CN102127386B - 光固化和热固化导电胶及制备方法 - Google Patents
光固化和热固化导电胶及制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102127386B CN102127386B CN2010106107822A CN201010610782A CN102127386B CN 102127386 B CN102127386 B CN 102127386B CN 2010106107822 A CN2010106107822 A CN 2010106107822A CN 201010610782 A CN201010610782 A CN 201010610782A CN 102127386 B CN102127386 B CN 102127386B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- epoxy resin
- photocuring
- latent
- hour
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Abstract
本发明公开了一种光固化和热固化的导电胶,是由光敏性高分子聚合物、光敏性稀释单体、导电粒子、光引发剂、阻聚剂、环氧树脂、环氧活性稀释剂、潜伏性固化剂和潜伏性促进剂经混合、研磨、行星搅拌分散而制成;产品固化温度低,能解决深层固化;固化后有良好的粘着性、耐溶剂性;粘接强度高、电阻率低,能满足LED芯片、液晶材料及玻璃基板、薄膜电路、PCB电路板等微电子封装技术的需要。
Description
技术领域
本发明涉及导电胶,具体涉及一种光固化和热固化的导电胶。
背景技术
传统的导电连接一般采用金属焊接的方式,而金属焊接需要的温度比较高,尤其是在使用无铅焊接后,焊接温度较原来更提高了30℃以上。高温焊接会导致材料变形、元器件的损坏,应力集中及电磁讯号的损失、泄露等。导电胶除了能满足导电和粘接两项最基本的要求外,还具有许多优点,如能在较低温度甚至室温下固化,避免了以上金属焊接的缺点。
导电胶粘接作为一项新的工艺,其应用日益广泛,在电子工业中已经成为一种重要的新材料。传统的导电胶一般采用加热固化,从而实现导电和连接的功能。它具有粘接强度高、电阻率低等优点。但导电胶需要在150-170℃加热固化1-2小时,存在固化速度慢、热应力集中等缺点,降低了成品率。
紫外光固化导电胶是近年来开发的导电胶新品种,将紫外光固化技术应用于导电胶,赋予了导电胶新的性能并扩大了导电胶的应用范围。紫外光固化技术的特点:固化速度快,生产效率高,适合流水线生产,无溶剂排放;固化不需要强制加热,固化能耗低。作为一种新型连接材料,紫外光固化导电胶具有诸多优点,使其在现实工业生产中具有相当大的实用价值。但紫外光固化导电胶,由于导电粒子对紫外光的阻断,导致深层树脂无法完全固化,粘接强度偏低,降低了最终产品的稳定性和可靠性。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种光固化和热固化导电胶及制备方法,这种光固化和热固化导电胶克服了紫外光固化由于固化不充分而导致的粘接强度低的缺点,也克服了热固化导电胶由于固化速度慢和热应力而引起的元器件位移和损伤;可以有效减少热应力,避免固化过程中温度的变化对LED芯片的漂移、液晶材料、薄膜电路、PCB电路板及玻璃基板的破坏,提高器件可靠性和成品率。
本发明提供的一种光固化和热固化导电胶,含有光敏性高分子聚合物、光敏性稀释单体、导电粒子、光引发剂和阻聚剂剂,其特征在于还含环氧树脂、环氧活性稀释剂、潜伏性固化剂和潜伏性促进剂。光固化和热固化导电胶所含组分及其重量百分组成为:光敏高分子聚合物1.00~16.00、导电粒子60.00~90.00、光引发剂0.05~2.00、阻聚剂0.001~1.00、光敏性稀释单体0.50~10.00、环氧树脂1.00~16.00、环氧活性稀释剂0.00~5.00、潜伏性固化剂0.05~2.00、潜伏性促进剂0.01~0.50。
其中所述光敏高分子聚合物是环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸脂中的一种或其混合物,分子量为500~4000。
所述的导电粒子是银粉、铜粉或银包铜粉,其粒径为0.5~20微米;所述光引发剂是安息香基醚或取代安息香醚、α-胺烷基苯酮、酰基膦氧化物中一种或两种。
所述阻聚剂为对苯二酚、对羟基苯甲醚、2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚中一种或两种。
所述的光敏性稀释单体是丙烯酸或甲基丙烯酸与取代烷基、芳基、芳胺基醇反应而成的丙烯酸酯单官能团单体、双官能团单体、多官能团单体及氮乙烯基吡咯烷酮中1~3种。
所述的环氧树脂是低分子量的间苯二酚型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂中的一种或其混合物,分子量为200~800。
所述的环氧稀释剂为脂肪醇、脂环醇或芳香醇的一元、二元或多元缩水甘油醚中的一种或其混合物。
所述潜伏性固化剂为超细粉碎双氰胺,粒径1~10微米。
所述潜伏性促进剂为脂肪族、脂环族、芳香族和卤代芳香族异氰酸酯与二甲胺或二乙胺反应而成的脲,并经超细粉碎至粒径1-10微米。
光固化和热固化导电胶的制备方法:将光敏性高分子聚合物和光敏性稀释单体投入带搅拌的三颈烧瓶,在45-50℃搅拌1小时,依次加入抗氧化剂和光引发剂,在45-50℃下避光搅拌溶解2小时以上,过滤放料,为组成物A。
将环氧树脂和环氧活性稀释剂投入带搅拌的三颈烧瓶,在50-80℃下搅拌1小时以上,混合均匀。冷却到35℃以下,加入潜伏性固化剂和潜伏性促进剂,搅拌1小时以上。将混合后的物料用三辊机分散均匀,为组成物B。
将组成物A和组成物B投入可抽真空的行星式搅拌器,在不高于45℃的温度下,避光搅拌混合1小时,加入导电粒子,在相对真空度大于-10Kpa的真空状态下,控制温度20-45℃,脱泡搅拌混合2小时以上,即得到光固化和热固化的导电胶。
本发明具有如下优点:导电胶是把导电粒子均匀地分散在树脂中,通过树脂的固化而形成的一种导电粘合材料。它兼备导电和粘接双重性能,可以将多种导电材料连接在一起,导电粒子赋予其导电性,树脂提供粘接性,使被连接材料间形成导电通路。导电胶具有流动性,通过紫外光或加热发生固化,从而起到连接和导电的作用。随着电子科技的不断进步,电子元器件向小型化、微型化迅速发展,也对导电胶提出了更高的要求。随着化学技术水平的提高,满足了工艺技术变革的要求,导电胶取代金属焊接等方法用于导电性连接,取得了很好的进展。
光固化和热固化相结合的导电胶,是一种新型的导电胶。它既能通过紫外光实现快速固化,同时通过热固化提供了高的粘接强度。克服了紫外光固化由于固化不充分而导致的粘接强度低的缺点,也克服了热固化导电胶由于固化速度慢和热应力而引起的元器件位移和损伤。光固化和热固化导电胶特别适用于对LED、液晶显示、电致发光技术中PM玻璃与激励电路的连接。使用这种技术可以有效减少热应力,避免固化过程中温度的变化对LED芯片的漂移、液晶材料、薄膜电路、PCB电路板及玻璃基板的破坏,提高器件可靠性和成品率。在紫外光照射下实现了快速固化,然后再120℃固化1小时完全固化。它克服了热固化导电胶固化速度慢、热应力集中等缺点,同时也克服了光固化导电胶固化不完全而导致的粘接强度低等缺点,是一种全新的性能优异的导电胶。
具体实施方式
实施例1:
投入环氧丙烯酸树脂7份和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯3份投入带搅拌的三颈烧瓶,在47-50℃搅拌1小时。加入对羟基苯甲醚0.002份,加入2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮0.5份,在45-48℃避光搅拌2小时,过滤放料,为组成物(a)。
将双酚A型环氧树脂9份和1,4丁二醇二缩水甘油醚1份投入三颈烧瓶,在70-75℃搅拌1小时,冷却到30℃,加入超细粉碎双氰胺0.6份和苯基二甲脲0.1份,搅拌1小时。将搅拌混合的物料用三辊机分散均匀,为组成物(b)。
将10份组成物(a)和10份组成物(b)投入可抽真空的行星式搅拌器,在30-35℃的温度下,避光搅拌混合1小时,再加入80份光亮银粉,在相对真空度-5~-8Kpa的真空状态下,控制温度40-45℃,脱泡搅拌混合2小时以上,即得到光固化和热固化的导电胶。
实施例2:
投入环氧丙烯酸树脂5份、聚氨脂丙烯酸酯3份和二缩三丙二醇二丙烯酸酯2份投入带搅拌的三颈烧瓶,在47-50℃搅拌1小时。加入对羟基苯甲醚0.015份,加入苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦0.4份,在45-48℃避光搅拌2小时,过滤放料,为组成物(c)。
将双酚A型环氧树脂6份、双酚F型环氧树脂3份和丙三醇三缩水甘油醚1份投入三颈烧瓶,在70-75℃搅拌1小时,冷却到30℃,加入超细粉碎双氰胺0.6份和2,4甲苯双二甲脲0.1份,搅拌1小时。将搅拌混合的物料用三辊机分散均匀,为组成物(d)。
将15份组成物(c)和8份组成物(d)投入可抽真空的行星式搅拌器,在30-35℃的温度下,避光搅拌混合1小时,再加入77份光亮银粉,在相对真空度-5~-8Kpa的真空状态下,控制温度40-45℃,脱泡搅拌混合2小时以上,即得到光固化和热固化的导电胶。
实施例3:
投入环氧丙烯酸树脂7份、聚酯丙烯酸酯1份和三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯2份投入带搅拌的三颈烧瓶,在45-47℃搅拌1小时。加入2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚0.005份,加入异内基硫杂蒽酮0.5份,在45-48℃避光搅拌2小时,过滤放料,为组成物(e)。
将双酚F型环氧树脂8份、酚醛型环氧树脂1份和苯基缩水甘油醚1份投入三颈烧瓶,在65-70℃搅拌1小时,冷却到30℃,加入超细粉碎双氰胺0.7份和3-(对氯苯基)-1,1二甲基脲0.1份,搅拌1小时。将搅拌混合的物料用三辊机分散均匀,为组成物(f)。
将16份组成物(c)和5份组成物(d)投入可抽真空的行星式搅拌器,在30-35℃的温度下,避光搅拌混合1小时,再加入79份银包铜粉,在相对真空度-5~-8Kpa的真空状态下,控制温度37-42℃,脱泡搅拌混合2小时以上,即得到光固化和热固化的导电胶。
Claims (2)
1.一种光固化和热固化导电胶,其特征在于:是采用下列原材料按份数比,经混合、研磨、行星搅拌分散而制成,其中:光敏高分子聚合物1.00~16.00、导电粒子60.00~90.00、光引发剂0.05~2.00、阻聚剂0.001~1.00、光敏性稀释单体0.50~10.00、环氧树脂1.00~16.00、环氧活性稀释剂0.00~5.00、潜伏性固化剂0.05~2.00、潜伏性促进剂0.01~0.50;所述光敏高分子聚合物是环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸脂中的一种或其混合物,分子量为500~4000;
所述的导电粒子是银粉、铜粉或银包铜粉,其粒径为0.5~20微米;所述光引发剂是安息香基醚或取代安息香醚、α-胺烷基苯酮、酰基膦氧化物中的一种或两种;
所述阻聚剂为对苯二酚、对羟基苯甲醚、2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚中的一种或两种;
所述的光敏性稀释单体是丙烯酸或甲基丙烯酸与取代烷基、芳基、芳胺基醇反应而成的丙烯酸酯单官能团单体、双官能团单体、多官能团单体及氮乙烯基吡咯烷酮中1~3种;
所述的环氧树脂是低分子量的间苯二酚型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂中的一种或其混合物,分子量为200~800;
所述的环氧稀释剂为脂肪醇、脂环醇或芳香醇的一元、二元或多元缩水甘油醚中的一种或其混合物,所述潜伏性固化剂为超细粉碎双 氰胺,粒径1~10微米;所述潜伏性促进剂为脂肪族、脂环族、芳香族和卤代芳香族异氰酸酯与二甲胺或二乙胺反应而成的脲,并经超细粉碎至粒径1-10微米。
2.一种制备如权利要求1所述光固化和热固化导电胶的方法,其特征在于:将光敏性高分子聚合物和光敏性稀释单体投入带搅拌的三颈烧瓶,在45-50℃搅拌1小时,依次加入阻聚剂和光引发剂,在45-50℃下避光搅拌溶解2小时以上,过滤放料,为组成物A;
将环氧树脂和环氧活性稀释剂投入带搅拌的三颈烧瓶,在50-80℃下搅拌1小时以上,混合均匀,冷却到35℃以下,加入潜伏性固化剂和潜伏性促进剂,搅拌1小时以上,将混合后的物料用三辊机分散均匀,为组成物B;
将组成物A和组成物B投入可抽真空的行星式搅拌器中,在不高于45℃的温度下,避光搅拌混合1小时,加入导电粒子,在相对真空度大于-10Kpa的真空状态下,控制温度20-45℃,脱泡搅拌混合2小时以上,即得到光固化和热固化的导电胶。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010106107822A CN102127386B (zh) | 2010-12-29 | 2010-12-29 | 光固化和热固化导电胶及制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010106107822A CN102127386B (zh) | 2010-12-29 | 2010-12-29 | 光固化和热固化导电胶及制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102127386A CN102127386A (zh) | 2011-07-20 |
CN102127386B true CN102127386B (zh) | 2013-11-20 |
Family
ID=44265663
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010106107822A Active CN102127386B (zh) | 2010-12-29 | 2010-12-29 | 光固化和热固化导电胶及制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102127386B (zh) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103305132B (zh) * | 2012-03-06 | 2015-03-25 | 上海佑威新材料科技有限公司 | 一种快速固化结构胶粘剂及其制备方法 |
CN103305131B (zh) * | 2012-03-06 | 2015-01-07 | 上海佑威新材料科技有限公司 | 一种高耐候性结构胶粘剂及其制备方法 |
CN102634286B (zh) * | 2012-05-17 | 2013-08-14 | 深圳市飞世尔实业有限公司 | 一种光热双重固化型异方性导电膜的制备方法 |
CN103013412B (zh) * | 2012-08-09 | 2014-04-16 | 江苏科技大学 | 一种用于硅棒/硅锭切片的胶粘剂及其制备方法 |
CN102942680A (zh) * | 2012-12-10 | 2013-02-27 | 苏州市明大高分子科技材料有限公司 | 一种紫外光固化的耐高温的环氧丙烯酸酯及其制备方法 |
CN103194166B (zh) * | 2013-05-06 | 2014-05-07 | 哈尔滨工业大学 | 光热二重固化导电胶及其制备方法 |
CN104559878B (zh) * | 2013-10-11 | 2018-06-22 | 威海联浪新材料科技有限公司 | 一种纳米技术耐热改性odf工艺lcd封框胶及其制备 |
CN103606616B (zh) * | 2013-10-24 | 2017-10-24 | 叶逸仁 | 一种led封装工艺 |
EP3031798B1 (en) * | 2014-12-10 | 2017-09-27 | Belenos Clean Power Holding AG | A novel cross-linker for the preparation of a new family of single ion conduction polymers for electrochemical devices and such polymers |
CN104893218A (zh) * | 2015-07-02 | 2015-09-09 | 苏州云舒新材料科技有限公司 | 一种防霉半固态复合体系 |
CN105062398B (zh) * | 2015-08-25 | 2017-08-01 | 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司 | 一种双重固化前线聚合导电银胶及其制备方法 |
CN105907357A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-08-31 | 金宝丽科技(苏州)有限公司 | 一种光固化和热固化的耐热导电胶材料及其制备工艺 |
CN105954182B (zh) * | 2016-06-06 | 2020-10-27 | 中国电力科学研究院 | 一种基于威布尔分布建立电力复合脂加速老化模型的方法及装置 |
CN106190005A (zh) * | 2016-08-11 | 2016-12-07 | 安徽波浪岛游乐设备有限公司 | 一种led用稳定性好导电胶的制备工艺 |
CN106675500A (zh) * | 2017-01-09 | 2017-05-17 | 成都科愿慧希科技有限公司 | 一种紫外光固化导电银胶及其制备方法 |
CN107163478B (zh) * | 2017-06-27 | 2022-03-08 | 江门盈骅光电科技有限公司 | 可先热固化、再光照射固化的不饱和树脂组合物及其制备方法和用途 |
CN107553312B (zh) * | 2017-10-12 | 2021-04-20 | 河北思瑞恩新材料科技有限公司 | 一种立体磨料及其制备方法 |
CN108659720B (zh) * | 2018-04-16 | 2020-10-16 | 湖州科博信息科技有限公司 | 一种导电胶黏剂 |
CN109206976A (zh) * | 2018-08-15 | 2019-01-15 | 郑胜 | 一种电阻铜浆及其制备方法 |
CN109360673B (zh) * | 2018-10-24 | 2020-04-10 | 焦作市高森建电子科技有限公司 | 一种银包铜导电铜浆及其制备方法 |
CN109593501A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-04-09 | 惠科股份有限公司 | 粘合组合物、电子产品及其制备方法 |
CN111484820B (zh) * | 2019-01-28 | 2022-03-29 | 3M创新有限公司 | 光固化粘合剂组合物和光固化胶带 |
CN110194941A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-09-03 | 厦门艾贝森电子有限公司 | 一种尺寸稳定潜伏型可加热固化环氧胶膜及制备方法 |
CN111205810B (zh) * | 2020-03-04 | 2022-02-11 | 烟台德邦科技股份有限公司 | 一种可光热双固化的胶粘剂及其制备方法 |
CN111732923A (zh) * | 2020-07-19 | 2020-10-02 | 张家港保税区汇英聚福材料科技合伙企业(有限合伙) | 一种紫外光固化导电胶及其制备方法 |
CN112646538A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-04-13 | 深圳市宏进科技有限公司 | 一种新型uv热双重固化粘剂及其制备方法 |
WO2023092575A1 (zh) * | 2021-11-29 | 2023-06-01 | 广州市白云化工实业有限公司 | 改性环氧丙烯酸酯预聚体、光热双重固化导电胶及其制备方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002285135A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-03 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電性接着剤及びこれを用いた接続構造 |
CN101654607A (zh) * | 2009-09-08 | 2010-02-24 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种高纯度光热-双固化胶粘剂及其制备方法 |
-
2010
- 2010-12-29 CN CN2010106107822A patent/CN102127386B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002285135A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-03 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電性接着剤及びこれを用いた接続構造 |
CN101654607A (zh) * | 2009-09-08 | 2010-02-24 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种高纯度光热-双固化胶粘剂及其制备方法 |
Non-Patent Citations (6)
Title |
---|
刘彦君等.紫外光固化环氧丙烯酸树脂导电胶.《中国胶粘剂》.2005,第14卷(第8期),27-30、37. |
张军营.丙烯酸酯胶黏剂.《丙烯酸酯胶黏剂》.化学工业出版社,2006,(第1版),203-204、210. * |
李子东等.胶黏剂助剂.《胶黏剂助剂》.化学工业出版社,2005,(第1版),22-23、419-421. * |
紫外光固化环氧丙烯酸树脂导电胶;刘彦君等;《中国胶粘剂》;20050831;第14卷(第8期);28-29 * |
贺曼罗.环氧树脂胶粘剂.《环氧树脂胶粘剂》.中国石化出版社,2004,(第1版),113. * |
陈用烈等.辐射固化材料及其应用.《辐射固化材料及其应用》.化学工业出版社,2003,(第1版),109-120. * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102127386A (zh) | 2011-07-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102127386B (zh) | 光固化和热固化导电胶及制备方法 | |
KR102329065B1 (ko) | 회로 접속 재료, 회로 접속 구조체, 접착 필름 및 권중체 | |
TWI593774B (zh) | 各向異性導電膜及藉由其所黏合的半導體裝置 | |
TWI402286B (zh) | A hardened composition, an anisotropic conductive material, and a connecting structure | |
KR101383933B1 (ko) | 접착제 조성물 및 그의 용도, 및 회로 부재의 접속 구조체 및 그의 제조 방법 | |
KR20120085319A (ko) | 접착제 조성물, 필름상 접착제 및 회로 부재의 접속 구조 | |
JP5520265B2 (ja) | 異方性導電材料、bステージ状硬化物及び接続構造体の製造方法 | |
JP5561199B2 (ja) | 接着剤組成物、回路接続材料、接続体及びその製造方法、並びに半導体装置 | |
CN103740311A (zh) | 快速固化的各向异性导电胶及其制备方法 | |
TWI270558B (en) | Latent hardener, manufacturing method for latent hardener, and adhesive | |
CN1560168A (zh) | 一种各相异性导电胶膜的制造方法 | |
JP6044261B2 (ja) | 異方導電性接着剤組成物 | |
JP5577635B2 (ja) | 接着剤組成物、回路接続用接着剤及び回路接続体 | |
JP4907840B2 (ja) | 異方導電フィルム及びこれを用いた回路板 | |
KR100922658B1 (ko) | 이방도전 필름 및 이를 이용한 회로판 | |
JP2003313533A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
JP5764436B2 (ja) | 硬化性組成物及び接続構造体 | |
JPH07228669A (ja) | エポキシ−アクリル系樹脂組成物 | |
JP5868823B2 (ja) | 異方導電フィルム | |
JP2002167569A (ja) | 接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置 | |
JP2002097441A (ja) | 接着剤組成物、回路接続材料、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置 | |
JP6265242B2 (ja) | 異方導電性接着剤組成物 | |
JP2012021114A (ja) | 硬化性組成物及び接続構造体 | |
TWI493245B (zh) | Anisotropic conductive film and a circuit board using the same | |
CN108350341A (zh) | 粘接剂组合物和结构体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP02 | Change in the address of a patent holder | ||
CP02 | Change in the address of a patent holder |
Address after: 523000 3rd Floor, Second Building, Huaweike Valley Industrial Park, Xiangshan Road, Jijiling Village, Dalingshan Town, Dongguan City, Guangdong Province Patentee after: Dongguan City Xinyi Electronic Material Technology Co.,Ltd. Address before: 523000 Guangdong province Dongguan city Dalang town water park Tianyuan Avenue Road 6 No. B building B203-B205 Patentee before: Dongguan City Xinyi Electronic Material Technology Co.,Ltd. |