CN109206976A - 一种电阻铜浆及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电阻铜浆及其制备方法,属于电子浆料技术领域，该电阻铜浆主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12～16份、N‑乙烯基吡咯烷酮25～28份、二价酸脂3～6份、环氧丙烯酸树脂38～45份、脂肪醇聚氧乙烯醚2～5份、表面活性剂1～3份、引发剂8～13份和银包铜粉80～100份。其印刷性优良，固化时间短，附着力强，耐高温，耐湿，耐阻焊油墨侵蚀，阻值稳定。该电阻铜浆制备方法工艺简单，制备方便，生产效率高，生产出来的产品质量好，生产成本也较低。

Description

一种电阻铜浆及其制备方法
技术领域
本发明属于电子浆料技术领域，具体涉及一种电阻铜浆及其制备方法。
背景技术
电阻器在电子电路中是一个限流元件，起到分流或分压的作用，目前通常都是将电阻元件通过焊接方式固定在电路板上，这种方式不仅固定电阻元器件方式复杂，成本高，元器件的生产过程也是复杂和一个耗时、耗材的过程；直接在电路板上印刷电阻浆料代替电阻元器件，这样能够节约人工、材料成本，提高生产效率；但是现有的电阻浆料在采用丝网印刷时印刷性能差，浆料固化时间长，导致生产效率低，而且附着力也较低，在高温冲击下阻值稳定性也较差。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种电阻铜浆，其能够较好的改善上述问题。
本发明实施方式的另一个目的在于提供一种电阻铜浆的制备方法，其工艺简单，生产方便，生产效率高，生产出来的产品质量好。
本发明的实施方式是这样实现的：
本发明的实施方式提供了一种电阻铜浆，主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12～16份、N-乙烯基吡咯烷酮25～28份、二价酸脂3～6份、环氧丙烯酸树脂38～45份、脂肪醇聚氧乙烯醚2～5份、表面活性剂1～3份、引发剂8～13份和银包铜粉80～100份。
优选地，主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯14份、N-乙烯基吡咯烷酮26份、二价酸脂5份、环氧丙烯酸树脂40份、脂肪醇聚氧乙烯醚3份、表面活性剂2份、引发剂10份和银包铜粉90份。
优选地，主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12份、N-乙烯基吡咯烷酮25份、二价酸脂3份、环氧丙烯酸树脂38份、脂肪醇聚氧乙烯醚2份、表面活性剂1份、引发剂8份和银包铜粉100份。
优选地，主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯16份、N-乙烯基吡咯烷酮28份、二价酸脂6份、环氧丙烯酸树脂45份、脂肪醇聚氧乙烯醚5份、表面活性剂3份、引发剂13份和银包铜粉80份。
优选地，所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠。
优选地，所述引发剂为过氧化苯甲酸叔丁酯。
本发明的实施方式还提供了一种电阻铜浆的制备方法，包括以下步骤：
S1：将三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合均匀得到混合物A；
S2：将二价酸脂加入到混合物A中并混合均匀得到混合物B；
S3：将环氧丙烯酸树脂加入到混合物B，充分搅拌使其溶解得到混合物C；
S4：将脂肪醇聚氧乙烯醚加入到混合物C中并混合均匀得到混合物D；
S5：将表面活性剂加入到混合物D中并混合均匀得到混合物E；
S6：将引发剂加入到混合物E中混合均匀得到混合物F；
S7：将银包铜粉加入到混合物F中混合均匀，从而制成电阻铜浆。
进一步地，：在S3步骤中，混合搅拌时间为50～60min；在S7步骤中，混合搅拌时间为25～30min。
进一步地，所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠，所述引发剂为过氧化苯甲酸叔丁酯。
进一步地，各步骤均在常温和常压下进行操作。
上述电阻铜浆中各成分的作用如下：
三羟甲基丙烷三丙烯酸酯：三官活性单体，提高树脂的交联反应速度；
N-乙烯基吡咯烷酮：单官活性单体兼稀释剂；
二价酸脂：稀释剂，调节粘度，溶解树脂和其他固含物，控制固化速度；
环氧丙烯酸树脂：主树脂，提供良好的附着力、韧性和耐高温性；
脂肪醇聚氧乙烯醚：巩固锡焊性；
十二烷基苯磺酸钠：用作表面活性剂；
过氧化苯甲酸叔丁酯：用作引发剂。
本发明的有益效果为：
本发明实施方式提供的电阻铜浆，印刷性优良，能够大大提高印刷成品率；固化时间短，5-8分钟就能完全固化；附着力强；耐高温；耐湿；耐阻焊油墨侵蚀，在阻焊油墨覆盖下不影响线路导电性能；阻值稳定，变化率≤5％。
本发明实施方式提供的电阻铜浆的制备方法，其工艺简单，制备方便，生产效率高，生产出来的产品质量好，生产成本也较低。
具体实施方式
为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
实施例1
本发明实施例一提供了一种电阻铜浆，主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯14份、N-乙烯基吡咯烷酮26份、二价酸脂5份、环氧丙烯酸树脂40份、脂肪醇聚氧乙烯醚3份、十二烷基苯磺酸钠2份、过氧化苯甲酸叔丁酯10份和银包铜粉90份。
本实施例的电阻铜浆的制备方法如下：
在常温和常压下，按上述配比的重量份先将三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合在一起搅拌五分钟左右的时间，使其充分混合均匀得到混合物A；然后将二价酸脂加入到混合物A中并搅拌五分钟左右的时间，保证二价酸脂与混合物A充分的混合均匀得到混合物B；再将环氧丙烯酸树脂加入到混合物B中搅拌六十分钟左右的时间，保证环氧丙烯酸树脂充分溶解在混合物B中并得到混合物C；再将脂肪醇聚氧乙烯醚加入到混合物C中并搅拌五分钟左右的时间，保证脂肪醇聚氧乙烯醚与混合物C充分混合均匀得到混合物D；再将十二烷基苯磺酸钠加入到混合物D中并搅拌五分钟左右的时间，保证十二烷基苯磺酸钠与混合物D充分混合均匀得到混合物E；再将过氧化苯甲酸叔丁酯加入到混合物E中搅拌五分钟左右的时间，保证过氧化苯甲酸叔丁酯与混合物E充分混合均匀得到混合物F；最后将银包铜粉加入到混合物F中并搅拌三十分钟左右的时间，保证银包铜粉与混合物F混合均匀，从而制成电阻铜浆。
需要说明的是，在加入银包铜粉时，需要边加银包铜粉边搅拌，这样才能较好的保证银包铜粉表面充分被混合物F包裹住。
对本实施例的电阻铜浆进行性能测试如表1所示：
表1
实施例2
本发明实施例二提供了一种电阻铜浆，主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12份、N-乙烯基吡咯烷酮25份、二价酸脂3份、环氧丙烯酸树脂38份、脂肪醇聚氧乙烯醚2份、表面活性剂1份、引发剂8份和银包铜粉100份。
本实施例的电阻铜浆的制备方法如下：
在常温和常压下，按上述配比的重量份先将三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合在一起搅拌五分钟左右的时间，使其充分混合均匀得到混合物A；然后将二价酸脂加入到混合物A中并搅拌五分钟左右的时间，保证二价酸脂与混合物A充分的混合均匀得到混合物B；再将环氧丙烯酸树脂加入到混合物B中搅拌五十分钟左右的时间，保证环氧丙烯酸树脂充分溶解在混合物B中并得到混合物C；再将脂肪醇聚氧乙烯醚加入到混合物C中并搅拌五分钟左右的时间，保证脂肪醇聚氧乙烯醚与混合物C充分混合均匀得到混合物D；再将十二烷基苯磺酸钠加入到混合物D中并搅拌五分钟左右的时间，保证十二烷基苯磺酸钠与混合物D充分混合均匀得到混合物E；再将过氧化苯甲酸叔丁酯加入到混合物E中搅拌五分钟左右的时间，保证过氧化苯甲酸叔丁酯与混合物E充分混合均匀得到混合物F；最后将银包铜粉加入到混合物F中并搅拌三十分钟左右的时间，保证银包铜粉与混合物F混合均匀，从而制成电阻铜浆。
需要说明的是，在加入银包铜粉时，需要边加银包铜粉边搅拌，这样才能较好的保证银包铜粉表面充分被混合物F包裹住。
对本实施例的电阻铜浆进行性能测试如表2所示：
表2
实施例3
本发明实施例三提供了一种电阻铜浆，主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯16份、N-乙烯基吡咯烷酮28份、二价酸脂6份、环氧丙烯酸树脂45份、脂肪醇聚氧乙烯醚5份、表面活性剂3份、引发剂13份和银包铜粉80份。
本实施例的电阻铜浆的制备方法如下：
在常温和常压下，按上述配比的重量份先将三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合在一起搅拌五分钟左右的时间，使其充分混合均匀得到混合物A；然后将二价酸脂加入到混合物A中并搅拌五分钟左右的时间，保证二价酸脂与混合物A充分的混合均匀得到混合物B；再将环氧丙烯酸树脂加入到混合物B中搅拌六十分钟左右的时间，保证环氧丙烯酸树脂充分溶解在混合物B中并得到混合物C；再将脂肪醇聚氧乙烯醚加入到混合物C中并搅拌五分钟左右的时间，保证脂肪醇聚氧乙烯醚与混合物C充分混合均匀得到混合物D；再将十二烷基苯磺酸钠加入到混合物D中并搅拌五分钟左右的时间，保证十二烷基苯磺酸钠与混合物D充分混合均匀得到混合物E；再将过氧化苯甲酸叔丁酯加入到混合物E中搅拌五分钟左右的时间，保证过氧化苯甲酸叔丁酯与混合物E充分混合均匀得到混合物F；最后将银包铜粉加入到混合物F中并搅拌二十五分钟左右的时间，保证银包铜粉与混合物F混合均匀，从而制成电阻铜浆。
需要说明的是，在加入银包铜粉时，需要边加银包铜粉边搅拌，这样才能较好的保证银包铜粉表面充分被混合物F包裹住。
对本实施例的电阻铜浆进行性能测试如表3所示：
表3
本发明不局限于上述可选的实施方式，任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品。上述具体实施方式不应理解成对本发明的保护范围的限制，本发明的保护范围应当以权利要求书中界定的为准，并且说明书可以用于解释权利要求书。

Claims (10)

1.一种电阻铜浆，其特征在于，主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12～16份、N-乙烯基吡咯烷酮25～28份、二价酸脂3～6份、环氧丙烯酸树脂38～45份、脂肪醇聚氧乙烯醚2～5份、表面活性剂1～3份、引发剂8～13份和银包铜粉80～100份。
2.根据权利要求1所述的电阻铜浆，其特征在于：主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯14份、N-乙烯基吡咯烷酮26份、二价酸脂5份、环氧丙烯酸树脂40份、脂肪醇聚氧乙烯醚3份、表面活性剂2份、引发剂10份和银包铜粉90份。
3.根据权利要求1所述的电阻铜浆，其特征在于：主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12份、N-乙烯基吡咯烷酮25份、二价酸脂3份、环氧丙烯酸树脂38份、脂肪醇聚氧乙烯醚2份、表面活性剂1份、引发剂8份和银包铜粉100份。
4.根据权利要求1所述的电阻铜浆，其特征在于：主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯16份、N-乙烯基吡咯烷酮28份、二价酸脂6份、环氧丙烯酸树脂45份、脂肪醇聚氧乙烯醚5份、表面活性剂3份、引发剂13份和银包铜粉80份。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的电阻铜浆，其特征在于：所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠。
6.根据权利要求1-4中任意一项所述的电阻铜浆，其特征在于：所述引发剂为过氧化苯甲酸叔丁酯。
7.一种电阻铜浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合均匀得到混合物A；
S2：将二价酸脂加入到混合物A中并混合均匀得到混合物B；
S3：将环氧丙烯酸树脂加入到混合物B，充分搅拌使其溶解得到混合物C；
S4：将脂肪醇聚氧乙烯醚加入到混合物C中并混合均匀得到混合物D；
S5：将表面活性剂加入到混合物D中并混合均匀得到混合物E；
S6：将引发剂加入到混合物E中混合均匀得到混合物F；
S7：将银包铜粉加入到混合物F中混合均匀，从而制成电阻铜浆。
8.根据权利要求7所述的电阻铜浆的制备方法，其特征在于：在S3步骤中，混合搅拌时间为50～60min；在S7步骤中，混合搅拌时间为25～30min。
9.根据权利要求7所述的电阻铜浆的制备方法，其特征在于：所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠，所述引发剂为过氧化苯甲酸叔丁酯。
10.根据权利要求7-9中任意一项所述的电阻铜浆的制备方法，其特征在于：各步骤均在常温和常压下进行操作。
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