CN105838310A - 一种uv光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法 - Google Patents

一种uv光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法：利用三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N‑乙烯基吡咯烷酮制备出活性稀释剂体系；将活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中，搅拌均匀得到混合体系；将光引发剂体系添加到混合体系中，经混合后得到光固化混合体系；将称取的硅烷偶联剂、聚醚消泡剂及丙烯酸类流平剂添加到光固化混合体系中，混合均匀后形成有机载体；将导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及有机载体混合均匀得到洋葱碳/银包铜导电胶；将洋葱碳/银包铜导电胶印刷在载玻片上，于紫外灯下照射得到UV固化的洋葱碳/银包铜导电胶。本发明的制备方法能降低生产成本、固化速度快、环保且适用于各种基材的涂覆。

Description

一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法
技术领域
本发明属于电子封装材料制备方法技术领域，具体涉及一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法。
背景技术
近年来，导电胶产品在微电子封装、组装行业中得到了广泛应用。现有的Pb/Sn焊料是印刷线路板上基本的连接材料，但其线分辨率低，污染严重且固化温度过高，因而限制了在高分子基板、液晶显示(LCD)和电致发光显示(ELD)技术上的应用。采用Pb/Sn焊接方法进行零部件的导电连接，往往会造成连接处的接头不牢固、零部件遭到破坏或不能进行焊接的问题。随着电子仪器的小型化及轻量化，印刷线路板从单面、双面向高密双面和多层板发展，导电胶黏剂以更细的颗粒尺寸和稳定的性能，体现了比共晶锡铅焊料有更好的细线印刷能力，顺应了电子组装技术发展的要求。此外，导电胶具有更低的固化温度，避免了对元器件的热损伤，做到传递应力均匀，避免应力集中及虚焊的问题；同时具有环保性、良好的柔性和抗疲劳性、组装工艺简单以及粘接范围广的优点，能用于不适宜加热的电子器件的粘接。因此，以胶代焊正成为导电材料连接工艺的发展方向。
目前，银系导电胶因其良好的导电性和稳定性，被广泛用于印刷线路板中，但是银的价格比较贵，且在高湿环境下会被离子化而在绝缘体中迁移，引起端子间绝缘性降低并最终形成回路。而铜系导电胶价格便宜，耐迁移性好，被视为银导电胶的替代品，但铜粉化学性质比较活波，在使用过程中容易氧化而导致导电性降低，因而目前主要集中在铜粉表面防氧化处理上，在以铜打底，表面包覆银颗粒制备的银包铜粉体具有良好的导电性能。近年来兴起的新材料—纳米洋葱碳由于具有较高的耐候性及抗压性，在超导材料、电极材料应用方面具有很大优势。
紫外光固化导电胶是近年来开发的导电胶新品种，其固化速度快，生产效率高，适合流水线生产，无溶剂排放；固化不需要强制加热，对热敏材料尤为有利；同时固化能耗低，固化后导电胶具有良好的附着性及耐溶剂型，特别适用于对温度敏感的液晶显示、电致发光技术中ITO玻璃与激励电路的连接，能有效减少热应力，避免固化过程中温度的变化对液晶材料及玻璃基板的破坏。因此，研制一种综合性能优异的UV光固化洋葱碳/银包铜粉导电胶来部分代替焊接、银粉导电胶粘剂用于电子设备、电子元器件来满足电子工业发展的需要，具有巨大的意义。
发明内容
本发明的目的在于提供一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，解决了现有导电胶存在的固化速度慢、固化温度高、易污染环境及适应范围窄的问题。
本发明所采用的技术方案是，一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，具体按照以下步骤实施：
步骤1、利用三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮制备出活性稀释剂体系；
步骤2、分别称取环氧丙烯酸树脂、经步骤1制备出的活性稀释剂体系，并将称取的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中，搅拌均匀后得到混合体系；
步骤3、分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮、光敏剂二苯甲酮，并将两者混合得到光引发剂体系；将光引发剂体系添加到经步骤2得到的混合体系中，经混合后得到光固化混合体系；
步骤4、分别称取硅烷偶联剂、聚醚消泡剂、丙烯酸类流平剂及经步骤3得到的光固化混合体系，并将称取的硅烷偶联剂、聚醚消泡剂及丙烯酸类流平剂添加到经步骤3得到的光固化混合体系中，混合均匀后形成有机载体；
步骤5、分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有机载体，并将称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及有机载体混合均匀，得到洋葱碳/银包铜导电胶；
步骤6、将经步骤5得到的洋葱碳/银包铜导电胶印刷在载玻片上，并于紫外灯下照射，得到UV固化的洋葱碳/银包铜导电胶。
本发明的特点还在于，
步骤1具体按照以下步骤实施：
步骤1.1、按照质量比为1：0.5～3分别称取三官能度的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和单官能度的N-乙烯基吡咯烷酮；
步骤1.2、将步骤1.1中称取的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合在一起，并采用搅拌的方式使两者混合均匀，得到活性稀释剂体系。
步骤2具体按照以下步骤实施：
步骤2.1、按照质量比为1：0.5～1.25分别称取环氧丙烯酸树脂、经步骤1得到的活性稀释剂体系；
步骤2.2、将步骤2.1中称取的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中，采用搅拌的方式使活性稀释剂体系与环氧丙烯酸树脂混合均匀，得到混合体系。
步骤3具体按照以下步骤实施：
步骤3.1、按质量比为1：0.3～1分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮及光敏剂二苯甲酮；
步骤3.2、将步骤3.1中称取的1-羟基环己基苯基甲酮及二苯甲酮混合均匀，得到光引发剂体系；
步骤3.3、将步骤3.2中得到的光引发剂体系添加到经步骤2得到的混合体系中，光引发剂体系的质量为混合体系质量的3％～5％，采用搅拌的方式使光引发剂体系和混合体系混合均匀，得到光固化混合体系。
步骤3.3中采用玻璃棒进行搅拌。
步骤4具体按照以下步骤实施：
步骤4.1、按质量比为1～5：0.5～4.5：0.2～0.6：89.9～98.3分别称取硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233及经步骤3得到的光固化混合体系；
步骤4.2、将步骤4.1中称取的硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233添加到称取的光固化混合体系，待混合均匀后，形成有机载体。
步骤5具体按照以下步骤实施：
步骤5.1、按质量比为1～5：60～85：15～40分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有机载体；
步骤5.2、将步骤5.1中称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有机载体采用搅拌的方式混合均匀，得到洋葱碳/银包铜导电胶。
步骤6具体按照以下步骤实施：
步骤6.1、用酒精或丙酮将玻璃基片清洗后完全烘干；
步骤6.2、采用刮涂法将导电胶涂覆在经步骤6.1处理的玻璃基片上，得到厚度为25μm～120μm涂膜；
步骤6.3、将经步骤6.2制好的涂膜放在光强为400W的UV光固化机下8cm～12cm处辐射15min～30min后取出，于干燥处晾置8min～12min。
步骤6要在空气中进行。
本发明的有益效果在于：
1.本发明一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法中，采用机械混合法，将环氧丙烯酸树脂、三羟甲基丙烷三丙稀酸酯、N-乙烯基吡咯烷酮、1-羟基环己基苯基甲酮、二苯甲酮和其他助剂混合在一起，使其相互作用，从而制备出洋葱碳/银包铜导电胶，将制备出的洋葱碳/银包铜导电胶涂覆到玻璃基片上，配合采用UV光固化，即得到可用于电子封装的导电涂膜。
2.本发明一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法中，采用银包铜粉代替银粉作为填料，添加少量洋葱碳粉，有效地降低了生产成本，且制备的导电胶克服了银易迁移、铜粉易氧化的特点，综合性能良好，适合工业化生产。
3.本发明一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，具有制备工艺简单、固化速度快及环保的优点，能适用于各种基材的涂覆，能用于液晶材料及玻璃基板及热敏材料等要求的UV固化导电胶。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。
本发明一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，具体按照以下步骤实施：
步骤1、利用三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮制备出活性稀释剂体系，具体按照以下步骤实施：
步骤1.1、按照质量比为1：0.5～3分别称取三官能度的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和单官能度的N-乙烯基吡咯烷酮；
步骤1.2、将步骤1.1中称取的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合在一起，并采用搅拌的方式使两者混合均匀，得到活性稀释剂体系。
步骤2、分别称取环氧丙烯酸树脂、经步骤1制备出的活性稀释剂体系，并将称取的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中，搅拌均匀后得到混合体系，具体按照以下步骤实施：
步骤2.1、按照质量比为1：0.5～1.25分别称取环氧丙烯酸树脂、经步骤1得到的活性稀释剂体系；
步骤2.2、将步骤2.1中称取的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中，采用搅拌的方式使活性稀释剂体系与环氧丙烯酸树脂混合均匀，得到混合体系。
步骤3、分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮(Irgacure184)、光敏剂二苯甲酮(BP)，并将两者混合得到光引发剂体系；将光引发剂体系添加到经步骤2得到的混合体系中，经混合后得到光固化混合体系，具体按照以下步骤实施：
步骤3.1、按质量比为1：0.3～1分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮及光敏剂二苯甲酮；
步骤3.2、将步骤3.1中称取的1-羟基环己基苯基甲酮及二苯甲酮混合均匀，得到光引发剂体系；
步骤3.3、将步骤3.2中得到的光引发剂体系添加到经步骤2得到的混合体系中，光引发剂体系的质量为混合体系质量的3％～5％，采用搅拌的方式使光引发剂体系和混合体系混合均匀，得到光固化混合体系；
在搅拌的过程中可采用玻璃棒搅拌均匀。
步骤4、分别称取硅烷偶联剂、聚醚消泡剂、丙烯酸类流平剂及经步骤3得到的光固化混合体系，并将称取的硅烷偶联剂、聚醚消泡剂及丙烯酸类流平剂添加到经步骤3得到的光固化混合体系中，混合均匀后形成有机载体，具体按照以下步骤实施：
步骤4.1、按质量比为1～5：0.5～4.5：0.2～0.6：89.9～98.3分别称取硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233及经步骤3得到的光固化混合体系；
步骤4.2、将步骤4.1中称取的硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233添加到称取的光固化混合体系，待混合均匀后，形成有机载体；
在步骤4.2混合的过程中盛装容器采用坩埚。
步骤5、分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有机载体，并将称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及有机载体混合均匀，得到洋葱碳/银包铜导电胶，具体按照以下步骤实施：
步骤5.1、按质量比为1～5：60～85：15～40分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有机载体；
步骤5.2、将步骤5.1中称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有机载体采用搅拌的方式混合均匀，得到洋葱碳/银包铜导电胶。
步骤6、将经步骤5得到的洋葱碳/银包铜导电胶印刷在载玻片上，并于紫外灯下照射，得到UV固化的洋葱碳/银包铜导电胶，具体按照以下步骤实施：
步骤6.1、用酒精或丙酮将玻璃基片清洗后完全烘干；
步骤6.2、采用刮涂法将导电胶涂覆在经步骤6.1处理的玻璃基片上，得到厚度为25μm～120μm涂膜；
步骤6.3、将经步骤6.2制好的涂膜放在光强为400W的UV光固化机下8cm～12cm处辐射15min～30min后取出，于干燥处晾置8min～12min；
步骤6.1到步骤6.2在空气中进行。
实施例1
按照质量比为1：2分别称取三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮，将称取的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合在一起，并采用搅拌的方式使两者混合均匀，得到活性稀释剂体系；
按照质量比为1：0.65分别称取环氧丙烯酸树脂、得到的活性稀释剂体系；将称取的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中，采用搅拌的方式使活性稀释剂体系与环氧丙烯酸树脂混合均匀，得到混合体系；
按质量比为1：0.5分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮及光敏剂二苯甲酮；将称取的1-羟基环己基苯基甲酮及二苯甲酮混合均匀，得到光引发剂体系；将得到光引发剂体系添加到混合体系中，光引发剂体系的质量为混合体系质量的3％，采用搅拌的方式使光引发剂体系和混合体系混合均匀后，得到光固化混合体系；
按质量比为3：2.5：0.5：94分别称取硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233及光固化混合体系；将称取的硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233添加到称取的光固化混合体系，待混合均匀后，形成有机载体；
按质量比为2：68：30分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末、得到的有机载体；将称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及有机载体采用搅拌的方式混合均匀，得到洋葱碳/银包铜导电胶；
用酒精将玻璃基片洗净后完全烘干；采用刮涂法将导电胶涂覆在玻璃基片上，得到厚度为25μm涂膜；将经制好的涂膜放在光强为400W的UV光固化机下8cm处辐射15min后取出，于干燥处晾置8min，整个过程在空气中进行。
实施例2
按照质量比为1：0.5分别称取三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮，将称取的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合在一起，并采用搅拌的方式使两者混合均匀，得到活性稀释剂体系；
按照质量比为1：0.5分别称取环氧丙烯酸树脂、得到的活性稀释剂体系；将称取的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中，采用搅拌的方式使活性稀释剂体系与环氧丙烯酸树脂混合均匀，得到混合体系；
按质量比为1：0.3分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮及光敏剂二苯甲酮；将称取的1-羟基环己基苯基甲酮及二苯甲酮混合均匀，得到光引发剂体系；将得到光引发剂体系添加到混合体系中，光引发剂体系的质量为混合体系质量的4％，采用搅拌的方式使光引发剂体系和混合体系混合均匀后，得到光固化混合体系；
按质量比为1：0.5：0.2：98.3分别称取硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233及光固化混合体系；将称取的硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233添加到称取的光固化混合体系，待混合均匀后，形成有机载体；
按质量比为1：60：15分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末、得到的有机载体；将称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及有机载体采用搅拌的方式混合均匀，得到洋葱碳/银包铜导电胶；
用丙酮将玻璃基片洗净后完全烘干；采用刮涂法将导电胶涂覆在玻璃基片上，得到厚度为50μm涂膜；将经制好的涂膜放在光强为400W的UV光固化机下10cm处辐射20min后取出，于干燥处晾置10min，整个过程在空气中进行。
实施例3
按照质量比为1：3分别称取三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮，将称取的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合在一起，并采用搅拌的方式使两者混合均匀，得到活性稀释剂体系；
按照质量比为1：1.25分别称取环氧丙烯酸树脂、得到的活性稀释剂体系；将称取的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中，采用搅拌的方式使活性稀释剂体系与环氧丙烯酸树脂混合均匀，得到混合体系；
按质量比为1：1分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮及光敏剂二苯甲酮；将称取的1-羟基环己基苯基甲酮及二苯甲酮混合均匀，得到光引发剂体系；将得到光引发剂体系添加到混合体系中，光引发剂体系的质量为混合体系质量的5％，采用搅拌的方式使光引发剂体系和混合体系混合均匀后，得到光固化混合体系；
按质量比为5：4.5：0.6：89.9分别称取硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233及光固化混合体系；将称取的硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233添加到称取的光固化混合体系，待混合均匀后，形成有机载体；
按质量比为5：85：40分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末、得到的有机载体；将称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及有机载体采用搅拌的方式混合均匀，得到洋葱碳/银包铜导电胶；
用丙酮将玻璃基片洗净后完全烘干；采用刮涂法将导电胶涂覆在玻璃基片上，得到厚度为120μm涂膜；将经制好的涂膜放在光强为400W的UV光固化机下12cm处辐射30min后取出，于干燥处晾置12min，整个过程在空气中进行。
将实施例1～实施例3制备的UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶涂覆在玻璃基板上后，放置于400W的UV光固化机下进行固化，所得样品用ST2253型数字式四探针测试仪进行测试，所得电阻如表1所示，根据表1显示，可以看出：采用本发明方法制备出的UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶电阻率低，导电性能好。
表1实施例1～例3制备的UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的电阻
本发明一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，能降低生产成本、固化速度快、环保且适用于各种基材的涂覆，综合性能良好，适合工业化生产，可用于液晶材料及玻璃基板及热敏材料等要求的UV固化导电胶。

Claims (9)

1.一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，其特征在于，具体步骤为：
步骤1、利用三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮制备出活性稀释剂体系；
步骤2、分别称取环氧丙烯酸树脂、经步骤1制备出的活性稀释剂体系，并将称取的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中，搅拌均匀后得到混合体系；
步骤3、分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮、光敏剂二苯甲酮，并将两者混合得到光引发剂体系；将光引发剂体系添加到经步骤2得到的混合体系中，经混合后得到光固化混合体系；
步骤4、分别称取硅烷偶联剂、聚醚消泡剂、丙烯酸类流平剂及经步骤3得到的光固化混合体系，并将称取的硅烷偶联剂、聚醚消泡剂及丙烯酸类流平剂添加到经步骤3得到的光固化混合体系中，混合均匀后形成有机载体；
步骤5、分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有机载体，并将称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及有机载体混合均匀，得到洋葱碳/银包铜导电胶；
步骤6、将经步骤5得到的洋葱碳/银包铜导电胶印刷在载玻片上，并于紫外灯下照射，得到UV固化的洋葱碳/银包铜导电胶。
2.根据权利要求1所述的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，其特征在于，所述步骤1具体按照以下步骤实施：
步骤1.1、按照质量比为1：0.5～3分别称取三官能度的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和单官能度的N-乙烯基吡咯烷酮；
步骤1.2、将步骤1.1中称取的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合在一起，并采用搅拌的方式使两者混合均匀，得到活性稀释剂体系。
3.根据权利要求1所述的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，其特征在于，所述步骤2具体按照以下步骤实施：
步骤2.1、按照质量比为1：0.5～1.25分别称取环氧丙烯酸树脂、经步骤1得到的活性稀释剂体系；
步骤2.2、将步骤2.1中称取的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中，采用搅拌的方式使活性稀释剂体系与环氧丙烯酸树脂混合均匀，得到混合体系。
4.根据权利要求1所述的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，其特征在于，所述步骤3具体按照以下步骤实施：
步骤3.1、按质量比为1：0.3～1分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮及光敏剂二苯甲酮；
步骤3.2、将步骤3.1中称取的1-羟基环己基苯基甲酮及二苯甲酮混合均匀，得到光引发剂体系；
步骤3.3、将步骤3.2中得到的光引发剂体系添加到经步骤2得到的混合体系中，光引发剂体系的质量为混合体系质量的3％～5％，采用搅拌的方式使光引发剂体系和混合体系混合均匀，得到光固化混合体系。
5.根据权利要求4所述的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，其特征在于，所述步骤3.3中采用玻璃棒进行搅拌。
6.根据权利要求1所述的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，其特征在于，所述步骤4具体按照以下步骤实施：
步骤4.1、按质量比为1～5：0.5～4.5：0.2～0.6：89.9～98.3分别称取硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233及经步骤3得到的光固化混合体系；
步骤4.2、将步骤4.1中称取的硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233添加到称取的光固化混合体系，待混合均匀后，形成有机载体。
7.根据权利要求1所述的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，其特征在于，所述步骤5具体按照以下步骤实施：
步骤5.1、按质量比为1～5：60～85：15～40分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有机载体；
步骤5.2、将步骤5.1中称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有机载体采用搅拌的方式混合均匀，得到洋葱碳/银包铜导电胶。
8.根据权利要求1所述的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，其特征在于，所述步骤6具体按照以下步骤实施：
步骤6.1、用酒精或丙酮将玻璃基片清洗后完全烘干；
步骤6.2、采用刮涂法将导电胶涂覆在经步骤6.1处理的玻璃基片上，得到厚度为25μm～120μm涂膜；
步骤6.3、将经步骤6.2制好的涂膜放在光强为400W的UV光固化机下8cm～12cm处辐射15min～30min后取出，于干燥处晾置8min～12min。
9.根据权利要求1或8所述的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，其特征在于，所述步骤6要在空气中进行。
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