CN105838310B - 一种uv光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法 - Google Patents
一种uv光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105838310B CN105838310B CN201610326487.1A CN201610326487A CN105838310B CN 105838310 B CN105838310 B CN 105838310B CN 201610326487 A CN201610326487 A CN 201610326487A CN 105838310 B CN105838310 B CN 105838310B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- photocuring
- mixed
- onion carbon
- conducting resinl
- wicker copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
- C09J163/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
Abstract
本发明公开的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法:利用三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N‑乙烯基吡咯烷酮制备出活性稀释剂体系;将活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中,搅拌均匀得到混合体系;将光引发剂体系添加到混合体系中,经混合后得到光固化混合体系;将称取的硅烷偶联剂、聚醚消泡剂及丙烯酸类流平剂添加到光固化混合体系中,混合均匀后形成有机载体;将导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及有机载体混合均匀得到洋葱碳/银包铜导电胶;将洋葱碳/银包铜导电胶印刷在载玻片上,于紫外灯下照射得到UV固化的洋葱碳/银包铜导电胶。本发明的制备方法能降低生产成本、固化速度快、环保且适用于各种基材的涂覆。
Description
技术领域
本发明属于电子封装材料制备方法技术领域,具体涉及一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法。
背景技术
近年来,导电胶产品在微电子封装、组装行业中得到了广泛应用。现有的Pb/Sn焊料是印刷线路板上基本的连接材料,但其线分辨率低,污染严重且固化温度过高,因而限制了在高分子基板、液晶显示(LCD)和电致发光显示(ELD)技术上的应用。采用Pb/Sn焊接方法进行零部件的导电连接,往往会造成连接处的接头不牢固、零部件遭到破坏或不能进行焊接的问题。随着电子仪器的小型化及轻量化,印刷线路板从单面、双面向高密双面和多层板发展,导电胶黏剂以更细的颗粒尺寸和稳定的性能,体现了比共晶锡铅焊料有更好的细线印刷能力,顺应了电子组装技术发展的要求。此外,导电胶具有更低的固化温度,避免了对元器件的热损伤,做到传递应力均匀,避免应力集中及虚焊的问题;同时具有环保性、良好的柔性和抗疲劳性、组装工艺简单以及粘接范围广的优点,能用于不适宜加热的电子器件的粘接。因此,以胶代焊正成为导电材料连接工艺的发展方向。
目前,银系导电胶因其良好的导电性和稳定性,被广泛用于印刷线路板中,但是银的价格比较贵,且在高湿环境下会被离子化而在绝缘体中迁移,引起端子间绝缘性降低并最终形成回路。而铜系导电胶价格便宜,耐迁移性好,被视为银导电胶的替代品,但铜粉化学性质比较活波,在使用过程中容易氧化而导致导电性降低,因而目前主要集中在铜粉表面防氧化处理上,在以铜打底,表面包覆银颗粒制备的银包铜粉体具有良好的导电性能。近年来兴起的新材料—纳米洋葱碳由于具有较高的耐候性及抗压性,在超导材料、电极材料应用方面具有很大优势。
紫外光固化导电胶是近年来开发的导电胶新品种,其固化速度快,生产效率高,适合流水线生产,无溶剂排放;固化不需要强制加热,对热敏材料尤为有利;同时固化能耗低,固化后导电胶具有良好的附着性及耐溶剂型,特别适用于对温度敏感的液晶显示、电致发光技术中ITO玻璃与激励电路的连接,能有效减少热应力,避免固化过程中温度的变化对液晶材料及玻璃基板的破坏。因此,研制一种综合性能优异的UV光固化洋葱碳/银包铜粉导电胶来部分代替焊接、银粉导电胶粘剂用于电子设备、电子元器件来满足电子工业发展的需要,具有巨大的意义。
发明内容
本发明的目的在于提供一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法,解决了现有导电胶存在的固化速度慢、固化温度高、易污染环境及适应范围窄的问题。
本发明所采用的技术方案是,一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法,具体按照以下步骤实施:
步骤1、利用三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮制备出活性稀释剂体系;
步骤2、分别称取环氧丙烯酸树脂、经步骤1制备出的活性稀释剂体系,并将称取的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中,搅拌均匀后得到混合体系;
步骤3、分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮、光敏剂二苯甲酮,并将两者混合得到光引发剂体系;将光引发剂体系添加到经步骤2得到的混合体系中,经混合后得到光固化混合体系;
步骤4、分别称取硅烷偶联剂、聚醚消泡剂、丙烯酸类流平剂及经步骤3得到的光固化混合体系,并将称取的硅烷偶联剂、聚醚消泡剂及丙烯酸类流平剂添加到经步骤3得到的光固化混合体系中,混合均匀后形成有机载体;
步骤5、分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有机载体,并将称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及有机载体混合均匀,得到洋葱碳/银包铜导电胶;
步骤6、将经步骤5得到的洋葱碳/银包铜导电胶印刷在载玻片上,并于紫外灯下照射,得到UV固化的洋葱碳/银包铜导电胶。
本发明的特点还在于,
步骤1具体按照以下步骤实施:
步骤1.1、按照质量比为1:0.5~3分别称取三官能度的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和单官能度的N-乙烯基吡咯烷酮;
步骤1.2、将步骤1.1中称取的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合在一起,并采用搅拌的方式使两者混合均匀,得到活性稀释剂体系。
步骤2具体按照以下步骤实施:
步骤2.1、按照质量比为1:0.5~1.25分别称取环氧丙烯酸树脂、经步骤1得到的活性稀释剂体系;
步骤2.2、将步骤2.1中称取的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中,采用搅拌的方式使活性稀释剂体系与环氧丙烯酸树脂混合均匀,得到混合体系。
步骤3具体按照以下步骤实施:
步骤3.1、按质量比为1:0.3~1分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮及光敏剂二苯甲酮;
步骤3.2、将步骤3.1中称取的1-羟基环己基苯基甲酮及二苯甲酮混合均匀,得到光引发剂体系;
步骤3.3、将步骤3.2中得到的光引发剂体系添加到经步骤2得到的混合体系中,光引发剂体系的质量为混合体系质量的3%~5%,采用搅拌的方式使光引发剂体系和混合体系混合均匀,得到光固化混合体系。
步骤3.3中采用玻璃棒进行搅拌。
步骤4具体按照以下步骤实施:
步骤4.1、按质量比为1~5:0.5~4.5:0.2~0.6:89.9~98.3分别称取硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233及经步骤3得到的光固化混合体系;
步骤4.2、将步骤4.1中称取的硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233添加到称取的光固化混合体系,待混合均匀后,形成有机载体。
步骤5具体按照以下步骤实施:
步骤5.1、按质量比为1~5:60~85:15~40分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有机载体;
步骤5.2、将步骤5.1中称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有机载体采用搅拌的方式混合均匀,得到洋葱碳/银包铜导电胶。
步骤6具体按照以下步骤实施:
步骤6.1、用酒精或丙酮将玻璃基片清洗后完全烘干;
步骤6.2、采用刮涂法将导电胶涂覆在经步骤6.1处理的玻璃基片上,得到厚度为25μm~120μm涂膜;
步骤6.3、将经步骤6.2制好的涂膜放在光强为400W的UV光固化机下8cm~12cm处辐射15min~30min后取出,于干燥处晾置8min~12min。
步骤6要在空气中进行。
本发明的有益效果在于:
1.本发明一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法中,采用机械混合法,将环氧丙烯酸树脂、三羟甲基丙烷三丙稀酸酯、N-乙烯基吡咯烷酮、1-羟基环己基苯基甲酮、二苯甲酮和其他助剂混合在一起,使其相互作用,从而制备出洋葱碳/银包铜导电胶,将制备出的洋葱碳/银包铜导电胶涂覆到玻璃基片上,配合采用UV光固化,即得到可用于电子封装的导电涂膜。
2.本发明一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法中,采用银包铜粉代替银粉作为填料,添加少量洋葱碳粉,有效地降低了生产成本,且制备的导电胶克服了银易迁移、铜粉易氧化的特点,综合性能良好,适合工业化生产。
3.本发明一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法,具有制备工艺简单、固化速度快及环保的优点,能适用于各种基材的涂覆,能用于液晶材料及玻璃基板及热敏材料等要求的UV固化导电胶。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。
本发明一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法,具体按照以下步骤实施:
步骤1、利用三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮制备出活性稀释剂体系,具体按照以下步骤实施:
步骤1.1、按照质量比为1:0.5~3分别称取三官能度的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和单官能度的N-乙烯基吡咯烷酮;
步骤1.2、将步骤1.1中称取的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合在一起,并采用搅拌的方式使两者混合均匀,得到活性稀释剂体系。
步骤2、分别称取环氧丙烯酸树脂、经步骤1制备出的活性稀释剂体系,并将称取的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中,搅拌均匀后得到混合体系,具体按照以下步骤实施:
步骤2.1、按照质量比为1:0.5~1.25分别称取环氧丙烯酸树脂、经步骤1得到的活性稀释剂体系;
步骤2.2、将步骤2.1中称取的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中,采用搅拌的方式使活性稀释剂体系与环氧丙烯酸树脂混合均匀,得到混合体系。
步骤3、分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮(Irgacure184)、光敏剂二苯甲酮(BP),并将两者混合得到光引发剂体系;将光引发剂体系添加到经步骤2得到的混合体系中,经混合后得到光固化混合体系,具体按照以下步骤实施:
步骤3.1、按质量比为1:0.3~1分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮及光敏剂二苯甲酮;
步骤3.2、将步骤3.1中称取的1-羟基环己基苯基甲酮及二苯甲酮混合均匀,得到光引发剂体系;
步骤3.3、将步骤3.2中得到的光引发剂体系添加到经步骤2得到的混合体系中,光引发剂体系的质量为混合体系质量的3%~5%,采用搅拌的方式使光引发剂体系和混合体系混合均匀,得到光固化混合体系;
在搅拌的过程中可采用玻璃棒搅拌均匀。
步骤4、分别称取硅烷偶联剂、聚醚消泡剂、丙烯酸类流平剂及经步骤3得到的光固化混合体系,并将称取的硅烷偶联剂、聚醚消泡剂及丙烯酸类流平剂添加到经步骤3得到的光固化混合体系中,混合均匀后形成有机载体,具体按照以下步骤实施:
步骤4.1、按质量比为1~5:0.5~4.5:0.2~0.6:89.9~98.3分别称取硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233及经步骤3得到的光固化混合体系;
步骤4.2、将步骤4.1中称取的硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233添加到称取的光固化混合体系,待混合均匀后,形成有机载体;
在步骤4.2混合的过程中盛装容器采用坩埚。
步骤5、分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有机载体,并将称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及有机载体混合均匀,得到洋葱碳/银包铜导电胶,具体按照以下步骤实施:
步骤5.1、按质量比为1~5:60~85:15~40分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有机载体;
步骤5.2、将步骤5.1中称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有机载体采用搅拌的方式混合均匀,得到洋葱碳/银包铜导电胶。
步骤6、将经步骤5得到的洋葱碳/银包铜导电胶印刷在载玻片上,并于紫外灯下照射,得到UV固化的洋葱碳/银包铜导电胶,具体按照以下步骤实施:
步骤6.1、用酒精或丙酮将玻璃基片清洗后完全烘干;
步骤6.2、采用刮涂法将导电胶涂覆在经步骤6.1处理的玻璃基片上,得到厚度为25μm~120μm涂膜;
步骤6.3、将经步骤6.2制好的涂膜放在光强为400W的UV光固化机下8cm~12cm处辐射15min~30min后取出,于干燥处晾置8min~12min;
步骤6.1到步骤6.2在空气中进行。
实施例1
按照质量比为1:2分别称取三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮,将称取的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合在一起,并采用搅拌的方式使两者混合均匀,得到活性稀释剂体系;
按照质量比为1:0.65分别称取环氧丙烯酸树脂、得到的活性稀释剂体系;将称取的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中,采用搅拌的方式使活性稀释剂体系与环氧丙烯酸树脂混合均匀,得到混合体系;
按质量比为1:0.5分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮及光敏剂二苯甲酮;将称取的1-羟基环己基苯基甲酮及二苯甲酮混合均匀,得到光引发剂体系;将得到光引发剂体系添加到混合体系中,光引发剂体系的质量为混合体系质量的3%,采用搅拌的方式使光引发剂体系和混合体系混合均匀后,得到光固化混合体系;
按质量比为3:2.5:0.5:94分别称取硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233及光固化混合体系;将称取的硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233添加到称取的光固化混合体系,待混合均匀后,形成有机载体;
按质量比为2:68:30分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末、得到的有机载体;将称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及有机载体采用搅拌的方式混合均匀,得到洋葱碳/银包铜导电胶;
用酒精将玻璃基片洗净后完全烘干;采用刮涂法将导电胶涂覆在玻璃基片上,得到厚度为25μm涂膜;将经制好的涂膜放在光强为400W的UV光固化机下8cm处辐射15min后取出,于干燥处晾置8min,整个过程在空气中进行。
实施例2
按照质量比为1:0.5分别称取三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮,将称取的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合在一起,并采用搅拌的方式使两者混合均匀,得到活性稀释剂体系;
按照质量比为1:0.5分别称取环氧丙烯酸树脂、得到的活性稀释剂体系;将称取的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中,采用搅拌的方式使活性稀释剂体系与环氧丙烯酸树脂混合均匀,得到混合体系;
按质量比为1:0.3分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮及光敏剂二苯甲酮;将称取的1-羟基环己基苯基甲酮及二苯甲酮混合均匀,得到光引发剂体系;将得到光引发剂体系添加到混合体系中,光引发剂体系的质量为混合体系质量的4%,采用搅拌的方式使光引发剂体系和混合体系混合均匀后,得到光固化混合体系;
按质量比为1:0.5:0.2:98.3分别称取硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233及光固化混合体系;将称取的硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233添加到称取的光固化混合体系,待混合均匀后,形成有机载体;
按质量比为1:60:15分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末、得到的有机载体;将称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及有机载体采用搅拌的方式混合均匀,得到洋葱碳/银包铜导电胶;
用丙酮将玻璃基片洗净后完全烘干;采用刮涂法将导电胶涂覆在玻璃基片上,得到厚度为50μm涂膜;将经制好的涂膜放在光强为400W的UV光固化机下10cm处辐射20min后取出,于干燥处晾置10min,整个过程在空气中进行。
实施例3
按照质量比为1:3分别称取三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮,将称取的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合在一起,并采用搅拌的方式使两者混合均匀,得到活性稀释剂体系;
按照质量比为1:1.25分别称取环氧丙烯酸树脂、得到的活性稀释剂体系;将称取的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中,采用搅拌的方式使活性稀释剂体系与环氧丙烯酸树脂混合均匀,得到混合体系;
按质量比为1:1分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮及光敏剂二苯甲酮;将称取的1-羟基环己基苯基甲酮及二苯甲酮混合均匀,得到光引发剂体系;将得到光引发剂体系添加到混合体系中,光引发剂体系的质量为混合体系质量的5%,采用搅拌的方式使光引发剂体系和混合体系混合均匀后,得到光固化混合体系;
按质量比为5:4.5:0.6:89.9分别称取硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233及光固化混合体系;将称取的硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233添加到称取的光固化混合体系,待混合均匀后,形成有机载体;
按质量比为5:85:40分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末、得到的有机载体;将称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及有机载体采用搅拌的方式混合均匀,得到洋葱碳/银包铜导电胶;
用丙酮将玻璃基片洗净后完全烘干;采用刮涂法将导电胶涂覆在玻璃基片上,得到厚度为120μm涂膜;将经制好的涂膜放在光强为400W的UV光固化机下12cm处辐射30min后取出,于干燥处晾置12min,整个过程在空气中进行。
将实施例1~实施例3制备的UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶涂覆在玻璃基板上后,放置于400W的UV光固化机下进行固化,所得样品用ST2253型数字式四探针测试仪进行测试,所得电阻如表1所示,根据表1显示,可以看出:采用本发明方法制备出的UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶电阻率低,导电性能好。
表1实施例1~例3制备的UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的电阻
本发明一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法,能降低生产成本、固化速度快、环保且适用于各种基材的涂覆,综合性能良好,适合工业化生产,可用于液晶材料及玻璃基板及热敏材料等要求的UV固化导电胶。
Claims (7)
1.一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法,其特征在于,具体步骤为:
步骤1、利用三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮制备出活性稀释剂体系;
步骤2、分别称取环氧丙烯酸树脂、经步骤1制备出的活性稀释剂体系,并将称取的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中,搅拌均匀后得到混合体系;
步骤3、分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮、光敏剂二苯甲酮,并将两者混合得到光引发剂体系;将光引发剂体系添加到经步骤2得到的混合体系中,经混合后得到光固化混合体系;
步骤4、分别称取硅烷偶联剂、聚醚消泡剂、丙烯酸类流平剂及经步骤3得到的光固化混合体系,并将称取的硅烷偶联剂、聚醚消泡剂及丙烯酸类流平剂添加到经步骤3得到的光固化混合体系中,混合均匀后形成有机载体;
步骤5、分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有机载体,并将称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及有机载体混合均匀,得到洋葱碳/银包铜导电胶;
步骤6、将经步骤5得到的洋葱碳/银包铜导电胶印刷在载玻片上,并于紫外灯下照射,得到UV固化的洋葱碳/银包铜导电胶;
所述步骤1具体按照以下步骤实施:
步骤1.1、按照质量比为1:0.5~3分别称取三官能度的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和单官能度的N-乙烯基吡咯烷酮;
步骤1.2、将步骤1.1中称取的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合在一起,并采用搅拌的方式使两者混合均匀,得到活性稀释剂体系;
所述步骤5具体按照以下步骤实施:
步骤5.1、按质量比为1~5:60~85:15~40分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有机载体;
步骤5.2、将步骤5.1中称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有机载体采用搅拌的方式混合均匀,得到洋葱碳/银包铜导电胶。
2.根据权利要求1所述的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法,其特征在于,所述步骤2具体按照以下步骤实施:
步骤2.1、按照质量比为1:0.5~1.25分别称取环氧丙烯酸树脂、经步骤1得到的活性稀释剂体系;
步骤2.2、将步骤2.1中称取的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中,采用搅拌的方式使活性稀释剂体系与环氧丙烯酸树脂混合均匀,得到混合体系。
3.根据权利要求1所述的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法,其特征在于,所述步骤3具体按照以下步骤实施:
步骤3.1、按质量比为1:0.3~1分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮及光敏剂二苯甲酮;
步骤3.2、将步骤3.1中称取的1-羟基环己基苯基甲酮及二苯甲酮混合均匀,得到光引发剂体系;
步骤3.3、将步骤3.2中得到的光引发剂体系添加到经步骤2得到的混合体系中,光引发剂体系的质量为混合体系质量的3%~5%,采用搅拌的方式使光引发剂体系和混合体系混合均匀,得到光固化混合体系。
4.根据权利要求3所述的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法,其特征在于,所述步骤3.3中采用玻璃棒进行搅拌。
5.根据权利要求1所述的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法,其特征在于,所述步骤4具体按照以下步骤实施:
步骤4.1、按质量比为1~5:0.5~4.5:0.2~0.6:89.9~98.3分别称取硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233及经步骤3得到的光固化混合体系;
步骤4.2、将步骤4.1中称取的硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233添加到称取的光固化混合体系,待混合均匀后,形成有机载体。
6.根据权利要求1所述的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法,其特征在于,所述步骤6具体按照以下步骤实施:
步骤6.1、用酒精或丙酮将玻璃基片清洗后完全烘干;
步骤6.2、采用刮涂法将导电胶涂覆在经步骤6.1处理的玻璃基片上,得到厚度为25μm~120μm涂膜;
步骤6.3、将经步骤6.2制好的涂膜放在光强为400W的UV光固化机下8cm~12cm处辐射15min~30min后取出,于干燥处晾置8min~12min。
7.根据权利要求1或6所述的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法,其特征在于,所述步骤6要在空气中进行。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610326487.1A CN105838310B (zh) | 2016-05-17 | 2016-05-17 | 一种uv光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610326487.1A CN105838310B (zh) | 2016-05-17 | 2016-05-17 | 一种uv光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105838310A CN105838310A (zh) | 2016-08-10 |
CN105838310B true CN105838310B (zh) | 2019-01-18 |
Family
ID=56593704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610326487.1A Expired - Fee Related CN105838310B (zh) | 2016-05-17 | 2016-05-17 | 一种uv光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105838310B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109065218A (zh) * | 2018-08-15 | 2018-12-21 | 郑胜 | 一种导电铜浆及其制备方法 |
CN109206976A (zh) * | 2018-08-15 | 2019-01-15 | 郑胜 | 一种电阻铜浆及其制备方法 |
CN109360673B (zh) * | 2018-10-24 | 2020-04-10 | 焦作市高森建电子科技有限公司 | 一种银包铜导电铜浆及其制备方法 |
CN110527344A (zh) * | 2019-07-25 | 2019-12-03 | 中国地质大学(武汉) | 一种用于eit检测的导电涂层及其制备方法 |
CN110412092A (zh) * | 2019-07-25 | 2019-11-05 | 中国地质大学(武汉) | 一种基于电阻抗成像技术的检测系统和方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105513713A (zh) * | 2015-12-07 | 2016-04-20 | 西安工程大学 | 一种中低温ZnO电子浆料的制备方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2284933A1 (de) * | 2009-07-22 | 2011-02-16 | Bayer MaterialScience AG | Verfahren zur Herstellung von dehnbaren Elektroden |
-
2016
- 2016-05-17 CN CN201610326487.1A patent/CN105838310B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105513713A (zh) * | 2015-12-07 | 2016-04-20 | 西安工程大学 | 一种中低温ZnO电子浆料的制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
刘晓琴等.铜电子浆料的研究发展现状.《硅酸盐通报》.2013,第32卷(第12期), |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105838310A (zh) | 2016-08-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105838310B (zh) | 一种uv光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法 | |
US6238597B1 (en) | Preparation method of anisotropic conductive adhesive for flip chip interconnection on organic substrate | |
CN101669258B (zh) | 导电体的连接方法、导电体连接用部件、连接结构及太阳能电池模块 | |
CN102746799B (zh) | 一种导热绝缘压敏胶带及其制备方法 | |
JPH04145180A (ja) | 異方導電接着剤による回路基板の接続構造 | |
CN103468159A (zh) | 一种银包镍粉导电胶及其制备方法 | |
CN107236485B (zh) | 一种枝状热固型粘贴导电胶及其制备方法 | |
KR20060047734A (ko) | 전자 디바이스에서의 사용을 위한 조성물 | |
JP2009544815A (ja) | 導電性感圧性接着剤 | |
WO2012018123A1 (ja) | 異方導電性接着フィルムおよび硬化剤 | |
CN101760147A (zh) | 一种溶剂型各向异性纳米导电胶及其制造方法 | |
CN108630339A (zh) | 一种超柔低阻透明导电膜及其制备方法 | |
CN108039225A (zh) | 环保型低电阻石墨烯碳纤维导电碳浆及其制备方法 | |
CN109749702A (zh) | 一种用于叠瓦光伏组件的导电胶及其制备方法 | |
CN110982463A (zh) | 一种导电胶以及太阳能电池 | |
CN110317554A (zh) | 导电胶组合物及其制备方法和应用 | |
CN109887639B (zh) | 一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法 | |
WO2021142752A1 (zh) | 一种有机硅树脂导电胶及其制备方法和应用 | |
TWI629337B (zh) | 高附著性導電銅膠體及其網版印刷應用方法 | |
CN111040691B (zh) | 一种基于不同熔点多组分金属导电粘合剂及其制备方法 | |
CN102838892B (zh) | 一种紫外光固化导热散热涂料及其制备方法 | |
CN108565335B (zh) | 一种压力传感器用的不锈钢基覆康铜箔板的制备工艺 | |
CN110444316A (zh) | 一种高导电、低银含量的低温固化导电银浆及其制备方法 | |
CN105513713B (zh) | 一种中低温ZnO电子浆料的制备方法 | |
CN201820748U (zh) | 一种发热元件的导热结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220215 Address after: 215000 unit a2001-081, international science and Technology Park, 1355 Jinjihu Avenue, Suzhou Industrial Park, Suzhou, Jiangsu Province Patentee after: Zhongsheng Jiate material technology (Suzhou) Co.,Ltd. Address before: 710048 No. 19 Jinhua South Road, Shaanxi, Xi'an Patentee before: XI'AN POLYTECHNIC University |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20190118 |