CN103666317B

CN103666317B - 一种双微胶囊组分导电胶

Info

Publication number: CN103666317B
Application number: CN201310666824.8A
Authority: CN
Inventors: 戈士勇
Original assignee: JIANGSU RUIDE NEW ENERGY TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: JIANGSU RUIDE NEW ENERGY TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2013-12-10
Filing date: 2013-12-10
Publication date: 2016-01-20
Anticipated expiration: 2033-12-10
Also published as: CN103666317A

Abstract

本发明涉及一种双微胶囊组分导电胶，其按其重量份数计算，组成如下：环氧树脂I100份、片状银粉250~900份、固化剂I10~50份、环氧稀释剂I10~40份、偶联剂3~20份、微胶囊型环氧树脂颗粒3~15份及微胶囊型固化剂颗粒1~5份。该导电胶出现裂纹后可以被修复，使用寿命长。由于用于固化裂纹的环氧树脂II以及固化剂II等分别储存在双微胶囊组分中，被互相隔离开来，在裂纹产生之前不会发生固化反应，因此保证固化剂II和环氧树脂II不会随时间产生增粘，保证双微胶囊组分具有持久的修复效果，也降低了对导电胶施涂基材的要求。且导电胶的主体成分环氧树脂I无需过量，保证了导电胶固化后的具有良好的力学性能。

Description

一种双微胶囊组分导电胶

技术领域

本发明涉及导电胶，具体涉及一种双微胶囊组分导电胶。

背景技术

可修复导电胶作为导电胶的一个发展趋势，由于其可以改善导电的可靠性和使用寿命、拓展导电胶的应用领域，具有重大意义。

导电胶的自修复需要其固化作用的组分和环氧树脂组分。目前的修复方式有两种。一是采用微胶囊化固化剂，并使导电胶中的环氧树脂组分过量，其缺点在于，环氧树脂组分过量，影响导电胶固化后的力学性能。二是采用微胶囊化环氧树脂，并在微胶囊中添加固化速率慢的潜伏型固化剂，其缺点在于，潜伏型固化剂在微胶囊内有储存寿命限制，随着时间延长，微胶囊内的环氧树脂流动性变差，影响修复效果；另外，修复时，潜伏型固化剂固化环氧树脂速率慢，效率低，或者需要加热才能实现固化，对导电胶施涂的基材要求较高。

发明内容

本发明需要解决的技术问题在于提供一种双微胶囊组分导电胶，该导电胶固化后力学强度高、固化速度快、使用寿命长。

本发明需要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：一种双微胶囊组分导电胶，按其重量份数计算，组成如下：

优选地，所述环氧树脂I选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或两种以上的混合，所述片状银粉的平均粒径为5～10μm，振实密度≥4.0g/cm³，比表面积≥0.5m²/g，所述固化剂I为双氰胺或改性胺类固化剂，所述环氧稀释剂I是选自环氧丙烷丁基醚或聚丙二醇二缩水甘油醚，所述偶联剂为有机硅偶联剂。固化剂I、环氧稀释剂I、以及环氧树脂I配合使用，其固化温度为60～80℃，保证导电胶可以实现低温固化，增加了导电胶的使用范围。

优选地，所述微胶囊型环氧树脂颗粒的壁材为聚甲基丙烯酸甲酯；芯材按其重量份数计算，组成如下：

环氧树脂II100份

20～200nm银粉0～200份

环氧稀释剂II0～40份。

其中，环氧树脂II可以选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或两种以上的混合，所述环氧稀释剂II可以为环氧丙烷丁基醚；且壁材与芯材中环氧树脂II的重量份数比为20～50：100。环氧丙烷丁基醚作为环氧稀释剂II，不溶于水，沸点适中，在微胶囊型环氧树脂颗粒制备的过程中不挥发、不溶解、可以被壁材所包裹，起到稀释微胶囊内环氧树脂II的作用，进而使修复裂纹时环氧树脂II可以保持良好的流动性。银粉的粒径以200nm以下为宜，最好为20～50nm,否则粘度过大，难以进入海绵结构粉体的孔洞内。

为了提高导电胶修复后的导电性，更进一步优选地，所述微胶囊型环氧树脂颗粒的芯材按其重量份数计算，组成如下：

环氧树脂II100份

20～200nm银粉20～200份

环氧稀释剂II10～40份。

这里，所述微胶囊型环氧树脂颗粒可以通过以下步骤制备得到：称取一定量去离子水，加入乳化剂、分散剂、所述芯材、甲基丙烯酸甲酯单体分散均匀，在50～80℃水浴中加热并搅拌,形成O/W乳液，再滴加引发剂，反应1～24h,随后搅拌冷却至室温，离心，用去离子水洗涤，随后在50～60℃真空干燥3h以上，得到微胶囊型环氧树脂颗粒；其中，去离子水、乳化剂、分散剂、引发剂与单体的重量比为600～1800：8～12：0.5～1.5：0.1～0.3：100，单体与芯材中的环氧树脂II的重量份数比20～50：100。其中，所述乳化剂可以为OP-10和十二烷基苯磺酸钠按重量比1：1的混合物，所述分散剂可以为聚乙烯醇，所述引发剂可以为过硫酸铵。

优选地，所述微胶囊型固化剂颗粒的壁材为聚甲基丙烯酸甲酯；芯材按其重量份数计算，组成如下：

固化剂II100份

多孔微球1～30份。

其中，所述固化剂II可以为双氰胺或改性胺类固化剂，所述多孔微球可以为有机改性膨润土或介孔二氧化硅，且壁材与芯材中固化剂II的重量份数比20～50：100。优选双氰胺或改性胺类固化剂为固化剂II可以实现60～80℃温度固化环氧树脂，从而可以降低修复裂纹过程中对工艺条件的要求，避免高温修复裂纹对导电胶基板的损伤。

这里，所述微胶囊型固化剂颗粒可以通过以下步骤制备得到：将所述多孔微球在所述固化剂II中浸渍，浸渍0.5～24h后，加入去离子水、乳化剂、分散剂、甲基丙烯酸甲酯单体分散均匀，在50～80℃水浴中加热并搅拌,再滴加引发剂，反应1～24h,随后搅拌冷却至室温，离心，用去离子水洗涤，随后在50～60℃真空干燥3h以上，得到微胶囊型固化剂颗粒，其中，去离子水、乳化剂、分散剂、引发剂与单体的重量比为600～1800：8～12：0.5～1.5：0.1～0.3：100，单体与芯材中的固化剂II的重量份数比20～50：100。其中，所述乳化剂可以为OP-10和十二烷基苯磺酸钠按重量比1：1的混合物，所述分散剂可以为聚乙烯醇，所述引发剂可以为过硫酸铵。

与现有技术相比，本发明的优点和有益效果在于：

该导电胶出现裂纹后可以被修复，使用寿命长：导电胶产生裂纹之后，裂纹扩散到导电胶中微胶囊的壁材层，使双微胶囊颗粒中的环氧树脂II以及固化剂II等分别从微胶囊内释放出来，发生固化反应，从而修复了裂纹。

由于用于固化裂纹的环氧树脂II以及固化剂II等分别储存在双微胶囊组分中，被互相隔离开来，在裂纹产生之前，不会发生固化反应，因此保证固化剂II和环氧树脂II不会随时间产生增粘，保证双微胶囊组分具有持久的修复效果。

由于含有双微胶囊组分，导电胶的主体成分环氧树脂I无需过量，保证了导电胶固化后的具有良好的力学性能。

双微胶囊组分采用相同的壁材层，裂纹可促发双微胶囊组分的壁材层破裂，使其内储存的组分即环氧树脂II以及固化剂II等同时释放出来，用于修复裂纹。在修复过程中，也可以在裂纹处进行局部加热使壁材聚甲基丙烯酸甲酯软化、熔融，进而使微胶囊内的组分更充分地释放出来，提高修复效率。

双微胶囊组分中，由于固化剂II粘度低于环氧树脂II，且微溶或可溶于水，难以实现微胶囊化，在微胶囊型固化剂颗粒的芯材中添加了多孔微球，多孔微球可以吸附固化剂II，从而在微胶囊制备过程中有利于使固化剂II被壁材包裹住；同时，添加多孔微球可以在微胶囊破裂后降低低粘度的固化剂II的释放速度，以实现与环氧树脂II释放速度的匹配。

提供了一种制备导电胶的新途径，该导电胶工艺简单、参数易控。

具体实施方式

下面结合实施例，对本发明的具体实施方式做进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

实施例1～6

本发明是一种双微胶囊组分导电胶，其组成包括环氧树脂I、片状银粉、固化剂I、环氧稀释剂I、偶联剂、微胶囊型环氧树脂颗粒以及微胶囊型固化剂颗粒，各组分的重量份数如表1所示。环氧树脂I、固化剂I、以及环氧稀释剂I的选择方案很多，能满足导电胶在60～80℃温度范围固化的环氧树脂I、固化剂I、环氧稀释剂I种类都可以代替表1中的对应产品。按照表1称量各组分，将各组分在室温下混合均匀，得到导电胶。

表1：导电胶的各原料组分的含量表

上述微胶囊型环氧树脂颗粒的壁材为聚甲基丙烯酸甲酯；芯材按其的组成包括环氧树脂II、20～200nm银粉、环氧稀释剂II，各组分的重量份数如表2所示。

表2：微胶囊型环氧树脂颗粒组分的含量表

实施例1中，上述微胶囊型环氧树脂颗粒通过以下步骤制备得到：称取120g去离子水，加入1.6g乳化剂、0.1g分散剂、100g芯材、20g甲基丙烯酸甲酯单体分散均匀，在50℃水浴中加热并搅拌,形成O/W乳液，再滴加0.02g引发剂，反应1h,随后搅拌冷却至室温，离心，用去离子水洗涤，随后在50℃真空干燥12h，得到微胶囊型环氧树脂颗粒；其中，所述乳化剂为OP-10和十二烷基苯磺酸钠按重量比3：1的混合物，所述分散剂为聚乙烯醇，所述引发剂为过氧化苯甲酰。

实施例2中，上述微胶囊型环氧树脂颗粒通过以下步骤制备得到：称取200g去离子水，加入2.25g乳化剂、0.15g分散剂、130g芯材、25g甲基丙烯酸甲酯单体分散均匀，在65℃水浴中加热并搅拌,形成O/W乳液，再滴加0.025g引发剂，反应2h,随后搅拌冷却至室温，离心，用去离子水洗涤，随后在50℃真空干燥24h，得到微胶囊型环氧树脂颗粒；其中，所述乳化剂为OP-10和十二烷基苯磺酸钠按重量比2：1的混合物，所述分散剂为聚乙烯醇，所述引发剂为过硫酸铵。

实施例3中，上述微胶囊型环氧树脂颗粒通过以下步骤制备得到：称取300g去离子水，加入3g乳化剂、0.21g分散剂、165g芯材、30g甲基丙烯酸甲酯单体分散均匀，在70℃水浴中加热并搅拌,形成O/W乳液，再滴加0.045g引发剂，反应3h,随后搅拌冷却至室温，离心，用去离子水洗涤，随后在55℃真空干燥8h，得到微胶囊型环氧树脂颗粒；其中，所述乳化剂为OP-10和十二烷基苯磺酸钠按重量比1：1的混合物，所述分散剂为聚乙烯醇，所述引发剂为过硫酸铵。

实施例4中，上述微胶囊型环氧树脂颗粒通过以下步骤制备得到：称取420g去离子水，加入3.5g乳化剂、0.28g分散剂、220g芯材、35g甲基丙烯酸甲酯单体分散均匀，在75℃水浴中加热并搅拌,形成O/W乳液，再滴加0.053g引发剂，反应6h,随后搅拌冷却至室温，离心，用去离子水洗涤，随后在60℃真空干燥3h，得到微胶囊型环氧树脂颗粒；其中，所述乳化剂为OP-10和十二烷基苯磺酸钠按重量比1：1的混合物，所述分散剂为聚乙烯醇，所述引发剂为过硫酸铵。

实施例5中，上述微胶囊型环氧树脂颗粒通过以下步骤制备得到：称取440g去离子水，加入4.4g乳化剂、0.4g分散剂、280g芯材、35g甲基丙烯酸甲酯单体分散均匀，在75℃水浴中加热并搅拌,形成O/W乳液，再滴加0.08g引发剂，反应12h,随后搅拌冷却至室温，离心，用去离子水洗涤，随后在60℃真空干燥6h，得到微胶囊型环氧树脂颗粒；其中，所述乳化剂为OP-10和十二烷基苯磺酸钠按重量比1：1的混合物，所述分散剂为聚乙烯醇，所述引发剂为过硫酸铵。

实施例6中，上述微胶囊型环氧树脂颗粒通过以下步骤制备得到：称取900去离子水，加入4.8g乳化剂、0.6g分散剂、340g芯材、50g甲基丙烯酸甲酯单体分散均匀，在80℃水浴中加热并搅拌,形成O/W乳液，再滴加0.12g引发剂，反应24h,随后搅拌冷却至室温，离心，用去离子水洗涤，随后在60℃真空干燥24h，得到微胶囊型环氧树脂颗粒；其中，所述乳化剂为OP-10和十二烷基苯磺酸钠按重量比1：1的混合物，所述分散剂为聚乙烯醇，所述引发剂为过硫酸铵。

上述微胶囊型固化剂的壁材为聚甲基丙烯酸甲酯；芯材按其的组成包括固化剂II、多孔微球，固化剂II为双氰胺或改性胺类固化剂，多孔微球为有机改性膨润土或介孔二氧化硅，具体的各组分的重量份数如表3所示。其中，介孔二氧化硅MCM-41的粒径为25～200nm。有机膨润土通过提纯后的膨润土用5～20％质量浓度的硫酸在80～90℃活化处理10h、过滤、洗涤、干燥后得到，粒径不超过400nm。

表3：微胶囊型固化剂颗粒组分的含量表

在实施例1中，上述微胶囊型固化剂颗粒通过以下步骤制备得到：将5g多孔微球在100g固化剂II中浸渍，浸渍0.5h后，加入120g去离子水、1.6g乳化剂、0.1分散剂、20g甲基丙烯酸甲酯单体分散均匀，在50℃水浴中加热并搅拌,再滴加0.1g引发剂，反应1h,随后搅拌冷却至室温，离心，用去离子水洗涤，随后在50℃真空干燥12h，得到微胶囊型固化剂颗粒。其中，所述乳化剂为OP-10和十二烷基苯磺酸钠按重量比3：1的混合物，所述分散剂为聚乙烯醇，所述引发剂为过氧化苯甲酰。

在实施例2中，上述微胶囊型固化剂颗粒通过以下步骤制备得到：将8g多孔微球在100g固化剂II中浸渍，浸渍3h后，加入250g去离子水、3g乳化剂、0.3分散剂、25g甲基丙烯酸甲酯单体分散均匀，在65℃水浴中加热并搅拌,再滴加0.1g引发剂，反应2h,随后搅拌冷却至室温，离心，用去离子水洗涤，随后在50℃真空干燥24h，得到微胶囊型固化剂颗粒。其中，所述乳化剂为OP-10和十二烷基苯磺酸钠按重量比2：1的混合物，所述分散剂为聚乙烯醇，所述引发剂为过硫酸铵。

在实施例3中，上述微胶囊型固化剂颗粒通过以下步骤制备得到：将10g多孔微球在100g固化剂II中浸渍，浸渍24h后，加入300g去离子水、3g乳化剂、0.3分散剂、30g甲基丙烯酸甲酯单体分散均匀，在70℃水浴中加热并搅拌,再滴加0.6g引发剂，反应3h,随后搅拌冷却至室温，离心，用去离子水洗涤，随后在55℃真空干燥8h，得到微胶囊型固化剂颗粒。其中，所述乳化剂为OP-10和十二烷基苯磺酸钠按重量比1：1的混合物，所述分散剂为聚乙烯醇，所述引发剂为过硫酸铵。

在实施例4中，上述微胶囊型固化剂颗粒通过以下步骤制备得到：将5g多孔微球在100g固化剂II中浸渍，浸渍0.5h后，加入350g去离子水、3g乳化剂、0.35g分散剂、35g甲基丙烯酸甲酯单体分散均匀，在75℃水浴中加热并搅拌,再滴加0.8g引发剂，反应6h,随后搅拌冷却至室温，离心，用去离子水洗涤，随后在60℃真空干燥3h，得到微胶囊型固化剂颗粒。其中，所述乳化剂为OP-10和十二烷基苯磺酸钠按重量比1：1的混合物，所述分散剂为聚乙烯醇，所述引发剂为过硫酸铵。

在实施例5中，上述微胶囊型固化剂颗粒通过以下步骤制备得到：将20g多孔微球在100g固化剂II中浸渍，浸渍8h后，加入480g去离子水、4.4g乳化剂、0.4g分散剂、40g甲基丙烯酸甲酯单体分散均匀，在75℃水浴中加热并搅拌,再滴加0.12g引发剂，反应12h,随后搅拌冷却至室温，离心，用去离子水洗涤，随后在60℃真空干燥6h，得到微胶囊型固化剂颗粒。其中，所述乳化剂为OP-10和十二烷基苯磺酸钠按重量比1：1的混合物，所述分散剂为聚乙烯醇，所述引发剂为过硫酸铵。

在实施例6中，上述微胶囊型固化剂颗粒通过以下步骤制备得到：将30g多孔微球在100g固化剂II中浸渍，浸渍24h后，加入900g去离子水、6g乳化剂、0.75分散剂、50g甲基丙烯酸甲酯单体分散均匀，在80℃水浴中加热并搅拌,再滴加0.15g引发剂，反应24h,随后搅拌冷却至室温，离心，用去离子水洗涤，随后在60℃真空干燥24h，得到微胶囊型固化剂颗粒。其中，所述乳化剂为OP-10和十二烷基苯磺酸钠按重量比1：1的混合物，所述分散剂为聚乙烯醇，所述引发剂为过硫酸铵。

将实施例1～6得到的导电胶在60～80℃下固化6小时，得到固化后产品。通过四点探针法分别测试并计算导电胶初始体积电阻率，采用ASTMD5045-99标准测试初始断裂强度。将测试后的样条对齐，在60～80℃下固化6h。接着继续用四点探针法计算导电胶修复后的体积电阻率，并采用ASTMD5045-99标准测定修复后断裂强度。修复后的体积电阻率与初始电阻率的比值，以及修复后断裂强度与初始断裂强度的比值均列于表4中。

表4：性能表

由表4可以看出，本发明导电胶修复后断裂强度可达初始断裂强度的76％以上；而且修复后的体积电阻率与初始的体积电阻率也相当。比较例1

比较例1中制备一种单微胶囊组分导电胶，该导电胶中不添加微胶囊型环氧树脂，仅添加微胶囊型固化剂，微胶囊型固化剂的制备方法与实施例4中微胶囊型固化剂的制备方法相同；该导电胶的其余组分及其含量、制备过程与实施例4相同。该导电胶的组分及其含量如下：双酚F型环氧树脂80份、酚醛环氧树脂20份、片状银粉700份、双氰胺35份、环氧丙烷丁基醚30份、甲基(γ-环氧丙氧基)二乙氧基硅烷10份、以及微胶囊型固化剂颗粒3.3份。

比较例2

比较例2中制备一种单微胶囊组分导电胶，该导电胶中不添加微胶囊型环氧树脂，仅添加微胶囊型固化剂，微胶囊型固化剂的制备方法与实施例4中微胶囊型固化剂的制备方法相同。该导电胶的组分及其含量如下：双酚F型环氧树脂86份、酚醛环氧树脂20份、片状银粉700份、双氰胺35份、环氧丙烷丁基醚30份、甲基(γ-环氧丙氧基)二乙氧基硅烷10份、以及微胶囊型固化剂颗粒3.3份。

比较例1和2的导电胶在与实施例4相同的条件固化，测试比较例1和2得到的固化后导电胶的初始断裂强度；将测试后的样条对齐，在60～80℃下固化6h，测定修复后断裂强度。发现，对比例1中导电胶的初始断裂强度与实施例4中导电胶的初始断裂强度相当(100～102％)，修复后断裂强度仅为实施例4中导电胶的修复后的断裂强度的80～85％。对比例2中导电胶的初始断裂强度仅为实施例4中导电胶的初始断裂强度的85～90％，修复后断裂强度与实施例4中导电胶的修复后断裂强度相当(99～101％)。可见，导电胶添加双微胶囊型组分有利于提高力学性能。

比较例3

比较例3中制备一种单微胶囊组分导电胶，其组分及其含量如下：双酚F型环氧树脂80份、酚醛环氧树脂20份、片状银粉700份、双氰胺35份、环氧丙烷丁基醚30份、甲基(γ-环氧丙氧基)二乙氧基硅烷10份、以及微胶囊13.3份。

比较例3导电胶所含的微胶囊组分以环氧树脂II、潜伏型固化剂II、银粉、环氧稀释剂II的混合物为芯材、以聚甲基丙烯酸甲酯为壁材。芯材组分及其含量如下：双酚F型环氧树脂80份、酚醛环氧树脂20份、20～200nm银粉100份、环氧丙烷丁基醚20份、70#酸酐16份。其微胶囊组分的制备方法为：称取420g去离子水，加入3.5g乳化剂、0.28g分散剂、236g芯材、35g甲基丙烯酸甲酯单体分散均匀，在75℃水浴中加热并搅拌,形成O/W乳液，再滴加0.053g引发剂，反应6h,随后搅拌冷却至室温，离心，用去离子水洗涤，随后在60℃真空干燥3h，得到微胶囊组分；其中，所述乳化剂为OP-10和十二烷基苯磺酸钠按重量比1：1的混合物，所述分散剂为聚乙烯醇，所述引发剂为过硫酸铵。

比较例3的导电胶在与实施例4相同的条件固化，并做断裂测试。将测试后的样条对齐，部分样条在60～80℃下固化6h，部分样条在150～160℃下固化2～3h。发现，比较例3的导电胶需要在150～160℃下才能实现固化，在该条件固化的样条修复后断裂强度与实施例4中导电胶的修复后断裂强度相当(100～104％)；而在60～80℃下固化6h的样条修复后断裂强度远低于实施例4中导电胶的修复后断裂强度(53～58％)。可见，导电胶使用双微胶囊组分可以降低施图基材的耐温性要求。

上述各实施方案是对本发明的上述内容作出的进一步说明，但不应理解为本发明上述主题的范围仅限于上述实施例。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims

1.一种双微胶囊组分导电胶，其特征在于，按其重量份数计算，组成如下：

环氧树脂I100份

片状银粉250~900份

固化剂I10~50份

环氧稀释剂I10~40份

偶联剂3~20份

微胶囊型环氧树脂颗粒3~15份

微胶囊型固化剂颗粒1~5份；

所述微胶囊型固化剂颗粒的壁材为聚甲基丙烯酸甲酯；芯材按其重量份数计算，组成如下：

固化剂II100份

多孔微球1~30份；

其中，所述固化剂II为双氰胺或改性胺类固化剂，所述多孔微球为有机改性膨润土或介孔二氧化硅，且壁材与芯材中固化剂II的重量份数比20~50：100。

2.根据权利要求1所述的双微胶囊组分导电胶，其特征在于：所述环氧树脂I选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或两种以上的混合，所述片状银粉的平均粒径为5~10μm，振实密度≥4.0g/cm³，比表面积≥0.5m²/g，所述固化剂I为双氰胺或改性胺类固化剂，所述环氧稀释剂I是选自环氧丙烷丁基醚或聚丙二醇二缩水甘油醚，所述偶联剂为有机硅偶联剂。

3.根据权利要求1所述的双微胶囊组分导电胶，其特征在于：所述微胶囊型环氧树脂颗粒的壁材为聚甲基丙烯酸甲酯；芯材按其重量份数计算，组成如下：

环氧树脂II100份

20~200nm银粉0~200份

环氧稀释剂II0~40份，

其中，环氧树脂II选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或两种以上的混合，所述环氧稀释剂II为环氧丙烷丁基醚；且壁材与芯材中环氧树脂II的重量份数比为20~50：100。

4.根据权利要求3所述的双微胶囊组分导电胶，其特征在于：所述微胶囊型环氧树脂颗粒的芯材按其重量份数计算，组成如下：

环氧树脂II100份

20~200nm银粉20~200份

环氧稀释剂II10~40份。

5.根据权利要求3或4所述的双微胶囊组分导电胶，其特征在于：所述微胶囊型环氧树脂颗粒通过以下步骤制备得到：称取一定量去离子水，加入乳化剂、分散剂、所述芯材、甲基丙烯酸甲酯单体分散均匀，在50~80℃水浴中加热并搅拌,形成O/W乳液，再滴加引发剂，反应1~24h,随后搅拌冷却至室温，离心，用去离子水洗涤，随后在50~60℃真空干燥3h以上，得到微胶囊型环氧树脂颗粒；其中，去离子水、乳化剂、分散剂、引发剂与单体的重量比为600~1800：8~12：0.5~1.5：0.1~0.3：100，单体与芯材中的环氧树脂II的重量份数比20~50：100。

6.根据权利要求5所述的双微胶囊组分导电胶，其特征在于：所述乳化剂为OP-10和十二烷基苯磺酸钠按重量比1：1的混合物，所述分散剂为聚乙烯醇，所述引发剂为过硫酸铵。

7.根据权利要求6所述的双微胶囊组分导电胶，其特征在于：所述微胶囊型固化剂颗粒通过以下步骤制备得到：将所述多孔微球在所述固化剂II中浸渍，浸渍0.5~24h后，加入去离子水、乳化剂、分散剂、甲基丙烯酸甲酯单体分散均匀，在50~80℃水浴中加热并搅拌,再滴加引发剂，反应1~24h,随后搅拌冷却至室温，离心，用去离子水洗涤，随后在50~60℃真空干燥3h以上，得到微胶囊型固化剂颗粒，其中，去离子水、乳化剂、分散剂、引发剂与单体的重量比为600~1800：8~12：0.5~1.5：0.1~0.3：100，单体与芯材中的固化剂II的重量份数比20~50：100。

8.根据权利要求7所述的双微胶囊组分导电胶，其特征在于：所述乳化剂为OP-10和十二烷基苯磺酸钠按重量比1：1的混合物，所述分散剂为聚乙烯醇，所述引发剂为过硫酸铵。