CN108659720B - 一种导电胶黏剂 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及胶黏剂技术领域，具体而言涉及一种导电胶黏剂。本发明提供了一种导电胶黏剂，包括以下组分的原料：丙烯酸树脂30~40份，导电填料10~20份，光引发剂5~10份，环氧树脂5~6份，潜伏性固化剂5~6份，偶联剂2~3份。本发明可以通过紫外光照射辅助进行固化反应，加快了胶黏剂固化的效率，同时加入了潜伏性固化剂，保持了本发明在室温条件下的稳定性，从而延长了本发明的保存时间，而且降低了本发明的固化温度，从而进一步缩短了本发明的固化所需时间，满足导电胶的薄膜化需求，从而降低制造微型电子器件的难度。
Description
技术领域
本发明涉及胶黏剂技术领域，具体而言涉及一种导电胶黏剂。
背景技术
导电型胶粘剂是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶按基组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。
而目前随着电子器件向着微型化发展，目前的导电胶逐渐向薄膜化发展，因此目前的导电胶存在有固化时间长，粘结效果差的的问题，因此目前需要一种固化时间短，粘结效果好的导电胶黏剂。
发明内容
为了解决上述问题，提供一种固化时间短，粘结效果好的导电胶黏剂。本发明采用以下技术方案：
一种导电胶黏剂，其特征在于，包括以下组分的原料：
丙烯酸树脂30~40份，导电填料10~20份，光引发剂5~10份，环氧树脂5~6份，潜伏性固化剂5~6份，偶联剂2~3份。
本发明采用了光引发剂合潜伏性固化剂共同作用的方案，可以通过紫外光照射辅助进行固化反应，加快了胶黏剂固化的效率，而本发明还加入了潜伏性固化剂，保持了本发明在室温条件下的稳定性，从而延长了本发明的保存时间，而且降低了本发明的固化温度，从而进一步缩短了本发明的固化所需时间。
作为优选，所述的导电填料采用改性铜粉。
本发明采用了铜粉作为导电填料，铜粉作为导电填料有助于降低成本，而且铜具有较高的导电能力，并且加入了铜粉有助于提高本发明的机械能力，增强本发明的韧性和耐磨能力。
作为优选，所述的改性铜粉粒度为200~350目。
在本发明方案中采用目数较大的铜粉，有助于铜粉充分分散在胶黏剂体系内，一方面可以增强胶黏剂的导电能力，另一方面可以增强胶黏剂的韧性，提高产品的机械性能，有助于提高产品的粘结性能。
作为优选，所述的改性铜粉采用以下方法制备：将硫酸铜溶液和聚乙烯吡咯烷酮混合，使得硫酸铜的浓度为1~3mol/L，通入氮气作为保护气氛，然后在50~60℃条件下，加入柠檬酸溶液调整体系pH为6~7之间，反应20~30min，得到铜粉，然后将铜粉和纳米氮化钛粉进行混合球磨，再将球磨产物50~60份，油酸5~10份，环氧树脂5~10份搅拌均匀。
作为优选，所述的纳米氮化钛粉的添加量占铜粉的1~2%。
首先，本发明采用了硫酸铜溶液和聚乙烯吡咯烷酮制取铜粉的方案，有助于得到颗粒较小的铜粉，而且在制备过程中加入了氮气保护和柠檬酸，有助于在制备过程中防止铜粉被氧化，此外，本发明采用了纳米氮化钛粉对铜粉进行改性处理，增强了本发明铜粉的抗氧化能力，同时加入氮化钛对铜粉的导电能力影响不大，同时，本发明还使用了油酸和环氧树脂，可以阻碍铜粉和空气接触，降低了铜粉被氧化的速率，延长了本发明的使用时间，同时有助于提高本发明内结构的稳定状态，从而有助于提高本发明粘结效果。
作为优选，所述的光引发剂采用α，α-二乙氧基苯乙酮、α-羟烷基苯酮、α-胺烷基苯酮中的一种或几种组合。
作为优选，所述的潜伏性固化剂采用双氰胺。
作为优选，所述的双氰胺采用以下方法进行改性：将乙二胺和双氰胺等质量混合，在120~130℃下加热4~6h。
首先，本发明采用了双氰胺作为潜伏固化剂，采用双氰胺有助于提高本发明固化效率，而且有助于提高本发明的粘结能力，本发明采用了乙二胺来对双氰胺进行改性处理，通过采用乙二胺可以降低环氧树脂的固化温度，与本发明光固化的方案配合使用，有助于加快固化速率。
具体实施案例
下面结合具体实施案例对本发明进行进一步解释：
实施例1
一种导电胶黏剂，其特征在于，包括以下组分的原料：
丙烯酸树脂30份，改性铜粉10份，α，α-二乙氧基苯乙酮5份，环氧树脂5份，双氰胺5份，乙烯基三甲氧基硅烷2份。
其中，所述的改性铜粉粒度为200目。
其中，所述的改性铜粉采用以下方法制备：将硫酸铜溶液和聚乙烯吡咯烷酮混合，使得硫酸铜的浓度为1mol/L，通入氮气作为保护气氛，然后在50℃条件下，加入柠檬酸溶液调整体系pH为6，反应20min，得到铜粉，然后将铜粉和占铜粉添加量的2%的纳米氮化钛粉进行混合球磨，再将球磨产物50份，油酸5份，固化剂1份，环氧树脂5份搅拌均匀。
其中，所述的双氰胺采用以下方法进行改性：将乙二胺和双氰胺等质量混合，在120℃下加热4h。
实施例2
一种导电胶黏剂，其特征在于，包括以下组分的原料：
丙烯酸树脂40份，改性铜粉20份，α，α-二乙氧基苯乙酮10份，环氧树脂6份，双氰胺6份，乙烯基三甲氧基硅烷3份。
其中，所述的改性铜粉粒度为350目。
其中，所述的改性铜粉采用以下方法制备：将硫酸铜溶液和聚乙烯吡咯烷酮混合，使得硫酸铜的浓度为3mol/L，通入氮气作为保护气氛，然后在60℃条件下，加入柠檬酸溶液调整体系pH为7，反应30min，得到铜粉，然后将铜粉和占铜粉添加量的2%的纳米氮化钛粉进行混合球磨，再将球磨产物60份，油酸10份，固化剂3份，环氧树脂5份搅拌均匀。
其中，所述的双氰胺采用以下方法进行改性：将乙二胺和双氰胺等质量混合，在130℃下加热6h。
实施例3
一种导电胶黏剂，其特征在于，包括以下组分的原料：
丙烯酸树脂35份，改性铜粉15份，α，α-二乙氧基苯乙酮8份，环氧树脂5份，双氰胺5份，乙烯基三甲氧基硅烷2份。
其中，所述的改性铜粉粒度为280目。
其中，所述的改性铜粉采用以下方法制备：将硫酸铜溶液和聚乙烯吡咯烷酮混合，使得硫酸铜的浓度为2mol/L，通入氮气作为保护气氛，然后在55℃条件下，加入柠檬酸溶液调整体系pH为6，反应25min，得到铜粉，然后将铜粉和占铜粉添加量的2%的纳米氮化钛粉进行混合球磨，再将球磨产物55份，油酸7份，固化剂2份，环氧树脂8份搅拌均匀。
其中，所述的双氰胺采用以下方法进行改性：将乙二胺和双氰胺等质量混合，在120℃下加热5h。
实施例4
一种导电胶黏剂，其特征在于，包括以下组分的原料：
丙烯酸树脂37份，改性铜粉12份，α，α-二乙氧基苯乙酮7份，环氧树脂5份，双氰胺5份，乙烯基三甲氧基硅烷2份。
其中，所述的改性铜粉粒度为210目。
其中，所述的改性铜粉采用以下方法制备：将硫酸铜溶液和聚乙烯吡咯烷酮混合，使得硫酸铜的浓度为1mol/L，通入氮气作为保护气氛，然后在50℃条件下，加入柠檬酸溶液调整体系pH为6，反应20min，得到铜粉，然后将铜粉和占铜粉添加量的2%的纳米氮化钛粉进行混合球磨，再将球磨产物50份，油酸5份，固化剂1份，环氧树脂6份搅拌均匀。
其中，所述的双氰胺采用以下方法进行改性：将乙二胺和双氰胺等质量混合，在120℃下加热5h。
实施例5
一种导电胶黏剂，其特征在于，包括以下组分的原料：
丙烯酸树脂33份，改性铜粉12份，α，α-二乙氧基苯乙酮7份，环氧树脂5份，双氰胺5份，乙烯基三甲氧基硅烷2份。
其中，所述的改性铜粉粒度为250目。
其中，所述的改性铜粉采用以下方法制备：将硫酸铜溶液和聚乙烯吡咯烷酮混合，使得硫酸铜的浓度为1mol/L，通入氮气作为保护气氛，然后在50℃条件下，加入柠檬酸溶液调整体系pH为6之间，反应20min，得到铜粉，然后将铜粉和占铜粉添加量的1%的纳米氮化钛粉进行混合球磨，再将球磨产物55份，油酸7份，固化剂2份，环氧树脂6份搅拌均匀。
其中，所述的双氰胺采用以下方法进行改性：将乙二胺和双氰胺等质量混合，在120℃下加热5h。
Claims (6)
1.一种导电胶黏剂，其特征在于，包括以下组分的原料：
丙烯酸树脂30~40份，导电填料10~20份，光引发剂5~10份，环氧树脂5~6份，潜伏性固化剂5~6份，偶联剂2~3份；
所述的导电填料采用改性铜粉，改性铜粉粒度为200~350目；
所述的改性铜粉采用以下方法制备：将硫酸铜溶液和聚乙烯吡咯烷酮混合，使得硫酸铜的浓度为1~3mol/L，通入氮气作为保护气氛，然后在50~60℃条件下，加入柠檬酸溶液调整体系pH为6~7之间，反应20~30min，得到铜粉，然后将铜粉和纳米氮化钛粉进行混合球磨，再将球磨产物50~60份，油酸5~10份，环氧树脂5~10份搅拌均匀。
2.根据权利要求1所述的一种导电胶黏剂，其特征在于：所述的纳米氮化钛粉的添加量占铜粉的1~2%。
3.根据权利要求1所述的一种导电胶黏剂，其特征在于：所述的光引发剂采用α，α-二乙氧基苯乙酮、α-羟烷基苯酮、α-胺烷基苯酮中的一种或几种组合。
4.根据权利要求1所述的一种导电胶黏剂，其特征在于：所述的潜伏性固化剂采用双氰胺。
5.根据权利要求4所述的一种导电胶黏剂，其特征在于，所述的双氰胺采用以下方法进行改性：将乙二胺和双氰胺等质量混合，在120~130℃下加热4~6h。
6.根据权利要求1所述的一种导电胶黏剂，其特征在于：所述的偶联剂采用乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷。
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102127386A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-07-20 | 东莞市新懿电子材料技术有限公司 | 光固化和热固化导电胶及制备方法 |
| CN107459943A (zh) * | 2017-08-12 | 2017-12-12 | 山东金鼎电子材料有限公司 | 一种高性能低阻值高性价比导电胶及其制备方法 |
| CN107891156A (zh) * | 2017-11-22 | 2018-04-10 | 陕西盛迈石油有限公司 | 一种银铜包覆粉末的制备方法 |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102127386A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-07-20 | 东莞市新懿电子材料技术有限公司 | 光固化和热固化导电胶及制备方法 |
| CN107459943A (zh) * | 2017-08-12 | 2017-12-12 | 山东金鼎电子材料有限公司 | 一种高性能低阻值高性价比导电胶及其制备方法 |
| CN107891156A (zh) * | 2017-11-22 | 2018-04-10 | 陕西盛迈石油有限公司 | 一种银铜包覆粉末的制备方法 |
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