CN107459943A - 一种高性能低阻值高性价比导电胶及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高性能低阻值高性价比导电胶及其制备方法，主要由环氧树脂、丙烯酸树脂、导电胶填料、分散剂、固化剂、固化促进剂制成；制备方法包括以下步骤：首先将环氧树脂和丙烯酸树脂以及分散剂混合搅拌均匀，然后将导电胶填料缓慢加入上述组分中，后加入固化剂和固化促进剂，保证充分混合均匀，然后高速搅拌，搅拌时间为20‑60分钟，得到导电胶。本发明通过选用的环氧树脂和丙烯酸树脂的复配，结合两种胶系的优点，可极大提高导电胶的耐温性能以及稳定性能，而与树脂复配的镀银铜粉代替了传统单一的金属铜粉，降低了成本，大幅度提高了导电性能和导电稳定性。

Description

一种高性能低阻值高性价比导电胶及其制备方法
技术领域
本发明公开了一种高性能低阻值高性价比导电胶及其制备方法，可应用于电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备等。
背景技术
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂，通常以基体树脂和导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘结作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，随着电子技术的高速发展，电子产品逐渐向微型化、集成化发展，半导体芯片的集成度越来越高，集成度的提高对电子封装技术提出了更高的要求，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶作为一种新型的复合材料，具有工艺简单，易于操作等特点，所以导电胶替代锡铅(Sn/Pb)焊料，对电子技术的发展有着极其重要的意义。
但传统的导电胶电阻一般在10欧姆以上，遇到高温就会导致阻值变大，难以发挥导通、屏蔽作用，导致产品使用寿命缩短，而且，国内大多研究机构大都受到胶系和导电粒子的选择问题的困扰，还未开发出高性能、低阻值、高性价比的导电胶产品。从而导致国内大多数高端电子产品特别是军用通讯设备、北斗导航卫星、航空航天设备使用的高性能导电胶还主要依赖进口，技术上受制于人，产品价格居高不下，因此，开发出高性能低阻值、高性价比的导电胶产品的自主研发具有紧迫性。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述不足而提供一种高性能低阻值高性价比导电胶及其制备方法，本发明主要通过采用环氧树脂和丙烯酸树脂复合胶系，并筛选出合适的铜银复合导电粒子，进行复合得到新的产品配方，制备出高性能低阻值的导电胶，并有效地降低了制造成本。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高性能低阻值高性价比导电胶，由以下组份质量百分比原料制成：环氧树脂25-45％、丙烯酸树脂10-20％、导电胶填料10-30％、分散剂15-25％、固化剂0.5-5％、固化促进剂0.1-0.5％。
优选的，所述的环氧树脂为双酚A型、双酚F型、脂环族环氧树脂、联苯型环氧树脂中的一种或几种的任意比例混合。
优选的，所述丙烯酸树脂为丙烯酸单体树脂。
优选的，所述导电胶填料为镀银铜粉，镀银铜粉的镀银含量在7-30％，镀银铜粉颗粒的微观结构为不规则形状，平均粒径在9-30微米。
优选的，所述分散剂为脂肪酸酯类、脂肪醇类、烷基丙烯酸酯类中的一种或几种任意比例的混合。
优选的，所述固化剂为多元胺、多元酚、酸酐、聚硫醇中的一种或几种的任意比例的混合。
优选的，所述固化促进剂为脂肪胺、聚酰胺、芳香胺、氰酸脂中的一种或几种的任意比例混合。
一种高性能低阻值高性价比导电胶的制备方法，包括以下步骤：
(1)按组份质量百分比取各原料；
(2)将环氧树脂和丙烯酸树脂以及分散剂混合搅拌均匀，再将导电胶填料缓慢加入上述组分中；
(3)将固化剂和固化促进剂加入到步骤(2)制得的原料中，保证充分混合均匀，再高速搅拌，搅拌时间为20-60分钟，得到导电胶。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
本发明中作为导电胶的基体环氧胶系具有稳定性好、耐腐蚀性、粘结强度高等优点，但环氧胶系具有吸湿性，且耐热性较差。丙烯酸胶系具有收缩率低、耐热性强、固化时间短等优点，但丙烯酸胶系耐腐蚀和稳定性能比较差。这两种胶系的优缺点互补，研发出复合胶系，对提升导电胶的性能具有重要的意义。作为导电胶填料的银电阻低，而且氧化速度慢，氧化物也导电，但价格比较昂贵，铜粉由于其价格优势被普遍看好是银粉的替代产品。但由于铜是容易被氧化的金属，氧化物是绝缘体，因此难以把铜粉作为导电胶的导电粉末来使用，铜导电胶初期是导通的，但随时间的增长，氧化程度增加，使其电阻增大，因此不能用在可靠性要求高的电器产品。铜银复合粒子作为导电胶的填料完美解决了单一粒子的缺点，降低了整个体系的电阻，解决了高温固化导致产品电阻增加的问题，同时大大降低了生产成本。本发明通过采用环氧树脂与丙烯酸树脂复配胶系，开发出高粘接性、快速固化的导电胶，提高了导通的可靠性及下游终端应用的实用性；通过筛选出铜银复合导电粒子，与导电胶系相容性好且分散均匀，并有效地降低了制造成本。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1，一种高性能低阻值高性价比导电胶，由以下组份质量百分比原料制成：环氧树脂35％、丙烯酸树脂17％、导电胶填料(铜银按一定的比例)25％、分散剂20％、固化剂2.7％、固化促进剂0.3％。
一种高性能低阻值高性价比导电胶的制备方法，包括以下步骤：
(1)按组份质量百分比取各原料；
(2)将环氧树脂和丙烯酸树脂以及分散剂混合搅拌均匀，再将导电胶填料缓慢加入上述组分中；
(3)将固化剂和固化促进剂加入到步骤(2)制得的原料中，保证充分混合均匀，再高速搅拌，搅拌时间为30分钟，得到导电胶。
实施例2，一种高性能低阻值高性价比导电胶，由以下组份质量百分比原料制成：环氧树脂40％、丙烯酸树脂15％、导电胶填料(铜银按一定的比例)22％、分散剂19％、固化剂3.5％、固化促进剂0.5％。
一种高性能低阻值高性价比导电胶的制备方法，包括以下步骤：
(1)按组份质量百分比取各原料；
(2)将环氧树脂和丙烯酸树脂以及分散剂混合搅拌均匀，再将导电胶填料缓慢加入上述组分中；
(3)将固化剂和固化促进剂加入到步骤(2)制得的原料中，保证充分混合均匀，再高速搅拌，搅拌时间为30分钟，得到导电胶。
实施例3，一种高性能低阻值高性价比导电胶，由以下组份质量百分比原料制成：环氧树脂35％、丙烯酸树脂25％、导电胶填料(铜银按一定的比例)20％、分散剂16％、固化剂3.5％、固化促进剂0.5％。
一种高性能低阻值高性价比导电胶的制备方法，包括以下步骤：
(1)按组份质量百分比取各原料；
(2)将环氧树脂和丙烯酸树脂以及分散剂混合搅拌均匀，再将导电胶填料缓慢加入上述组分中；
(3)将固化剂和固化促进剂加入到步骤(2)制得的原料中，保证充分混合均匀，再高速搅拌，搅拌时间为30分钟，得到导电胶。
实施例4，一种高性能低阻值高性价比导电胶，由以下组份质量百分比原料制成：环氧树脂40％、丙烯酸树脂20％、导电胶填料(铜银按一定的比例)20％、分散剂16％、固化剂3.5％、固化促进剂0.5％。
一种高性能低阻值高性价比导电胶的制备方法，包括以下步骤：
(1)按组份质量百分比取各原料；
(2)将环氧树脂和丙烯酸树脂以及分散剂混合搅拌均匀，再将导电胶填料缓慢加入上述组分中；
(3)将固化剂和固化促进剂加入到步骤(2)制得的原料中，保证充分混合均匀，再高速搅拌，搅拌时间为30分钟，得到导电胶。
实施例5，一种高性能低阻值高性价比导电胶，由以下组份质量百分比原料制成：环氧树脂30％、丙烯酸树脂25％、导电胶填料(铜银按一定的比例)25％、分散剂17％、固化剂2.8％、固化促进剂0.2％。
一种高性能低阻值高性价比导电胶的制备方法，包括以下步骤：
(1)按组份质量百分比取各原料；
(2)将环氧树脂和丙烯酸树脂以及分散剂混合搅拌均匀，再将导电胶填料缓慢加入上述组分中；
(3)将固化剂和固化促进剂加入到步骤(2)制得的原料中，保证充分混合均匀，再高速搅拌，搅拌时间为30分钟，得到导电胶。
具体的，本发明通过针对环氧胶系和丙烯酸胶系这两种胶系的优缺点互补原则，研发出环氧树脂和丙烯酸树脂复合胶系，开发出了高粘接性、快速固化的导电胶，提高了导通的可靠性及下游终端应用的实用性；通过筛选出铜银复合导电粒子作为导电胶的填料，与导电胶系相容性好且分散均匀，完美解决了单一粒子的缺点，降低了整个体系的电阻，解决了高温固化导致产品电阻增加的问题，同时大大降低了生产成本。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种高性能低阻值高性价比导电胶，其特征在于：由以下组份质量百分比原料制成：环氧树脂25-45％、丙烯酸树脂10-20％、导电胶填料10-30％、分散剂15-25％、固化剂0.5-5％、固化促进剂0.1-0.5％。
2.根据权利要求1所述的一种高性能低阻值高性价比导电胶，其特征在于：所述的环氧树脂为双酚A型、双酚F型、脂环族环氧树脂、联苯型环氧树脂中的一种或几种的任意比例混合。
3.根据权利要求1所述的一种高性能低阻值高性价比导电胶，其特征在于：所述丙烯酸树脂为丙烯酸单体树脂。
4.根据权利要求1所述的一种高性能低阻值高性价比导电胶，其特征在于：所述导电胶填料为镀银铜粉，镀银铜粉的镀银含量在7-30％，镀银铜粉颗粒的微观结构为不规则形状，平均粒径在9-30微米。
5.根据权利要求1所述的一种高性能低阻值高性价比导电胶，其特征在于：所述分散剂为脂肪酸酯类、脂肪醇类、烷基丙烯酸酯类中的一种或几种任意比例的混合。
6.根据权利要求1所述的一种高性能低阻值高性价比导电胶，其特征在于：所述固化剂为多元胺、多元酚、酸酐、聚硫醇中的一种或几种的任意比例的混合。
7.根据权利要求1所述的一种高性能低阻值高性价比导电胶，其特征在于：所述固化促进剂为脂肪胺、聚酰胺、芳香胺、氰酸脂中的一种或几种的任意比例混合。
8.一种高性能低阻值高性价比导电胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)按组份质量百分比取各原料；
(2)将环氧树脂和丙烯酸树脂以及分散剂混合搅拌均匀，再将导电胶填料缓慢加入上述组分中；
(3)将固化剂和固化促进剂加入到步骤(2)制得的原料中，保证充分混合均匀，再高速搅拌，搅拌时间为20-60分钟，得到导电胶。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108659720A (zh) * 2018-04-16 2018-10-16 湖州科博信息科技有限公司 一种导电胶黏剂

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103468159A (zh) * 2013-03-11 2013-12-25 苏州牛剑新材料有限公司 一种银包镍粉导电胶及其制备方法
CN103923585A (zh) * 2014-04-03 2014-07-16 新纶科技（常州）有限公司 一种导电粘接剂组合物和导电粘接膜
CN105899630A (zh) * 2014-01-08 2016-08-24 日东电工株式会社 膜状胶粘剂、带有膜状胶粘剂的切割带、半导体装置的制造方法、以及半导体装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103468159A (zh) * 2013-03-11 2013-12-25 苏州牛剑新材料有限公司 一种银包镍粉导电胶及其制备方法
CN105899630A (zh) * 2014-01-08 2016-08-24 日东电工株式会社 膜状胶粘剂、带有膜状胶粘剂的切割带、半导体装置的制造方法、以及半导体装置
CN103923585A (zh) * 2014-04-03 2014-07-16 新纶科技（常州）有限公司 一种导电粘接剂组合物和导电粘接膜

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108659720A (zh) * 2018-04-16 2018-10-16 湖州科博信息科技有限公司 一种导电胶黏剂
CN108659720B (zh) * 2018-04-16 2020-10-16 湖州科博信息科技有限公司 一种导电胶黏剂

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