CN102124305B - 静电电容传感器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种静电电容传感器，其具备：基板(10)；传感器电极(26)，其被形成于基板(10)的一方主面，检测该电极与物体之间的静电电容；第一屏蔽电极(25)，其被形成于传感器电极(26)周围；和第二屏蔽电极(27)，其被形成于基板(10)的另一主面上，第一屏蔽电极(25)的第一端子连接部(21)和第二屏蔽电极(27)的第二端子连接部(23)被设置在对置的位置。

Description

静电电容传感器
技术领域
本发明涉及静电电容传感器。
另外，对于将参考文献视为引入的指定国，参照于平成20年12月4日在日本国专利申请的日本特愿2008-309408号申请文件所记载的内容，并引入本申请，作为本申请记载的一部分。
背景技术
在具备于薄膜的正面形成有天线电极和接地电极的薄膜状电极部的静电电容传感器中，公知有如下的技术，为了防止误检测也在薄膜的反面形成接地电极(专利文献1)。在这样的静电电容传感器中，形成在薄膜上的天线电极和接地电极，经由连接器与位于其他基板上的传感器电路连接，通过该传感器电路的控制，对接地电极施加规定的电位，或者检测在天线电极和对象物之间的静电电容值。
专利文献1：日本特开2007-139555号公报
但是，由于如果在薄膜的反面增设了电极，就需要增设用于将该增设的电极连接到位于其他基板上的传感器电路的端子连接部，随着该端子连接部的增设，产生连接部(安装连接器的部分)宽度尺寸变大的问题。
发明内容
本发明目的在于提供一种即使在基板反面形成有电极，连接部的宽度尺寸也较小的静电电容传感器。
本发明具备：基板；传感器电极，其被形成于上述基板的一方主面，检测该传感器电极与物体之间的静电电容，第一屏蔽电极，其被形成于上述基板的一方主面的上述传感器电极的附近；和第二屏蔽电极，其被形成于上述基板的另一方主面，上述第一屏蔽电极的第一端子连接部和上述第二屏蔽电极的第二端子连接部被设置于相对置的位置基板，由此解决了上述问题。
在上述本发明中，该静电电容传感器还可以具有：上述传感器电极的第三端子连接部，其被形成于上述基板的一方主面；和虚拟端子连接部，其被形成于上述基板的另一方主面的与上述第三连接端子对置的位置，上述虚拟端子连接部与上述第二端子连接部处于大致相同的高度。
在上述本发明中，上述第一端子连接部和上述第二端子连接部的配对以及上述第三端子连接部和上述虚拟端子连接部的配对可以分别安装有端子配件，该端子配件具备从两主面侧夹持上述基板的一对夹持板。
在上述本发明中，可以由和上述第二端子连接部同样的导电材料形成上述虚拟端子连接部。
在上述本发明中，该静电电容传感器具备多个对置的上述第一端子连接部和上述虚拟端子连接部的配对，上述各配对被并列地排列。
在上述本发明中，静电电容传感器可以具备由隔膜构成的电极部。
发明效果
根据本发明，由于能够将被设置于基板的一方主面的第一屏蔽电极的第一端子连接部和被设置于另一方主面的第二屏蔽电极的第二端子连接部设置在相对置的位置，即使在基板的另一方主面上形成第二屏蔽电极，也不会增大包含第一端子连接部和第二端子连接部的连接部的宽度尺寸。其结果，能够提供一种既可以提高检测精度又可以减小连接部的尺寸的静电电容传感器。
附图说明
图1是使用本发明第一实施方式的静电电容传感器的头枕位置调节装置的概要图。
图2是图1头枕位置调节装置的框图。
图3是本发明第一实施方式的静电电容传感器基板的俯视图。
图4是图3所示的静电电容传感器基板的反面图。
图5是沿图3V-V线的剖面图。
图6是本发明第一实施方式中的静电电容传感器端子配件的立体图。
图7是表示图6所示的端子配件夹着基板的状态的立体图。
图8是连接器的分解立体图。
图9A和图9B是本发明第二实施方式的电路基板的图。
图10是从箭头A方向观察本实施方式的电路基板的放大剖面图。
图11A和图11B是本实施方式中的连接结构的概略图。
图12A和图12B是表示多通道静电电容传感器中的电路基板的图。
图13是表示从箭头B方向观察多通道静电电容传感器中的电路基板的放大剖面。
符号说明：
1000-头枕位置调节装置，
100-静电电容传感器，
110-传感器电路，
10-电极部、基板、电路基板，
11-端部，
20-连接部，
21-第一端子连接部、第一电路，
23-第二端子连接部、第二电路，
22、22a～22e-第三端子连接部、第三电路，
24-虚拟端子连接部、虚拟电路，
25-第一屏蔽电极，
27-第二屏蔽电极，
26、26a～26e-传感器电极，
28-28a～28e连接线，
31、32-两面连接端子，
41、42-电线，
50-热熔模，
200-连接器，
3-通孔，
5-端子配件，
5A-上板，
5B-下板，
6-连接片，
9-连接器壳体。
具体实施方式
根据附图，对本发明实施方式的静电电容传感器100进行说明。以下，以将本实施方式的静电电容传感器100作为用于检测就座于车辆用座椅上的乘员的头部位置的传感器的本实施方式为例进行说明。
图1和图2是表示根据由本实施方式的静电电容传感器100检测到的乘员的头部位置来调节车辆头枕H的位置的头枕位置调节装置1000的图。
图1和图2所示的头枕位置调节装置1000具备：静电电容传感器100，其被设置于头枕H内；ECU(Electronic Control Unit)60等车载计算机；头枕前后驱动电动机71；头枕上下驱动电动机72，其被设置于座椅靠背S内。
静电电容传感器100具备：电极部10，其沿着基板主面配置于头枕H正面；传感器电路110，其被形成在与电极部10不同的基板上，电极部10和传感器电路110通过连接器相连接。
沿着头枕H的高度方向并排设置的5个传感器电极26被形成在电极部10一方主面侧(正面侧)上。各传感器电极26分别独立地检测静电电容，并将检测到的各静电电容输出到检测电路110。
检测电路110，向ECU60输出基于获得到的静电电容的检测信号。另外，在本例中，例示了具备5个传感器电极26的静电电容传感器100，但传感器电极26的数量并没有限定。
ECU60，根据由静电电容传感器100检测到的头枕H的正面与乘员头部的距离(传感器电极和乘员头部的距离)，控制头枕前后驱动电动机71。头枕前后驱动电动机71根据ECU60的控制命令，使头枕H前后移动。在本控制中，头枕H的正面和乘员头部的距离的计算方法没有被特别地限定。例如，可以将高度不同的多个传感器电极26检测到的距离中最近的距离作为头枕H正面和乘员头部的距离。
同样，ECU60，根据由静电电容传感器100检测到的乘员头部的高度来控制头枕上下驱动电动机72。头枕上下驱动电动机72根据ECU60的控制命令，使头枕H上下移动。在本控制中，乘员头部的高度的计算方法没有被特别地限定。例如，根据沿着头枕H高度方向上并排设置的多个传感器电极26所分别检测到的头枕H的正面和乘员头部的距离中距离最近的传感器电极26的高度位置，推测乘员的后头部的高度，能够根据该推测结果求出乘员头部的高度。
接着，根据图3～图5对本例的静电电容传感器100进行说明。图3是形成本实施方式中的静电电容传感器的电极的基板10的俯视图，图4是其反面图，图5是沿着图3的V-V线的剖面图。
如图3所示，在基板10的一方主面上形成：传感器电极26a～26e，其检测该电极与物体之间的静电电容；第一屏蔽电极25，其被形成于该传感器电极26a～26e的附近，具体的说是在其周围。
各传感器电极26a～26e，通过连接线28a～28e与第三端子连接部22a～22e相连接，第一屏蔽电极25通过连接线25a与第一端子连接部21相连接。另外，尽管图中没有表示，但是用层叠基板构成基板10，在与各传感器电极26a～26e相连接的连接线28a～28e的上层也可以隔着绝缘层还设置有其他第一屏蔽电极25。此时，在图3所示的第一屏蔽电极25的任意部位设置有与被设置上层的其他的第一屏蔽电极25之间连接的接点，由此使其他的第一屏蔽电极25与第一端子连接部21导通。
另一方面，如图4所示，第二屏蔽电极27被形成于基板10的另一方主面(反面)上。该第二屏蔽电极27，通过连接线27a与第二端子连接部23相连接。并且，在该第二端子连接部23旁边，并列配设有5个虚拟端子连接部24a～24e。
被设置于基板10一方主面侧上的第一端子连接部21和第三端子连接部22a～22e以及被设置于基板另一方主面侧上的第二端子连接部23和虚拟端子连接部24a～24e，构成连接部20。
图5是沿着图3的V-V线的剖面图，是表示连接部20的剖面图，该连接部20包含第一端子连接部21，第二端子连接部23，第三端子连接部22a～22e和虚拟端子连接部24a～24e。
如图5所示，第一屏蔽电极25的第一端子连接部21和第二屏蔽电极27的第二端子连接部23被设置在基板10的两主面的相对置的位置。
被形成于基板10的一方主面上的第一屏蔽电极25和被形成于基板10的另一方主面上的第二屏蔽电极27，是为了隔断被输入到传感器电极26a～26e的来自外部的噪音这样的共通的目的而设置的。因此，不论设置在基板10的正反哪一面，两屏蔽电极25、27均被施加相同电位，起到相同功能。本发明的发明人，着眼于这点，相同功能的第一屏蔽电极25的第一端子连接部21和第二屏蔽电极27的第二端子连接部23被设置在基板10的两主面的相对置的位置，在这些对置的一对端子连接部(端子连接部对P6)上安装了一个端子配件，由于对这些端子连接部施加规定的电位，所以可以不增加被安装在连接部20上的端子配件5的数量。即，即使在基板10的另一方主面侧增设第二屏蔽电极27，也能够防止包含了第一端子连接部21和第二端子连接部23的连接部20的宽度尺寸W(参照图3)变大，能够减小连接部20的宽度尺寸W。
另外，如图5所示，虚拟端子连接部24a～24e分别被设置在位于基板10的另一方主面侧的与每个第三端子连接部22a～22e对置的位置。如同图所示，被设置在基板10一方主面侧的各个第三端子连接部22a～22e和被设置在基板10的另一方主面侧的各虚拟端子连接部24a～24e分别配成对，对置的5个端子连接部配对P1～P5被并列地排列。
虚拟端子连接部24的高度(厚度)H1以与第二端子连接部23的高度(厚度)H2大致相等的方式形成。因此，能够使连接部20的另一方主面侧的高度H1、H2一致。其结果，能够使连接区域C(图2，4)的高度H3均等地对齐。这样，由于位于连接区域C的第1端子连接部21与第二端子连接部23的端子连接部配对P6的高度H3，和第三端子连接部22a～22e与虚拟端子连接部24a～24e的端子连接部配对P1～P5的高度H3变得均等，所以能够抑制通过各端子配件5用一对夹持板从基板10两主面侧夹持各端子连接部配对并使其导通的连接情况下(按压力等)的偏差。其结果，能提高连接可靠性。
连接部20，其包含这些第一端子连接部21与第二端子连接部23之间的端子连接部配对P6，以及第三端子连接部22与虚拟端子连接部24之间的端子连接部配对P1～P5，该连接部20通过后面所述的6个端子配件5用一对夹持板从基板10的两主面侧分别夹持各端子连接部配对，被连接到图2所示的传感器电路110。
接着，根据图6～图9，对本实施方式中的端子配件5和具备其的连接器200进行说明。图6和图7是端子配件5的立体图，图8是包含有端子配件5的连接器200的分解立体图。
如图6所示，本实施方式的端子配件5由导电材料构成，其具备夹持图外的基板10的一对夹持板5A和5B，在一方的夹持板5B上设置有可以折弯的连接片6(钩6)。另外，在各端子配件5一端侧上形成有被插入公端子的插入口5C。在本例中，如图5所示，由于设置了6个端子连接部配对P1～P6，端子配件5也对应这些端子连接部配对P1～P6的间隔，设置了6个端子配件5。
图7是表示使用图中没有表示的配件紧固了连接片6后的状态下的端子配件5。如图7所示，在基板10的连接部20上，对应各端子连接部配对P1～P6的间隔，安装了6个端子配件5。
各端子连接部配对P1～P6，以分别被配置在一对夹持板5A、5B之间的方式，设置各端子配件5，使自一方夹持板5B竖起设置的连接片6的前端穿过被设置在基板10上的通孔3，由各端子配件5的一对夹持板5A、5B分别夹着各端子连接部配对P1～P6后，通过紧固各端子配件5的连接片6，由连接片6从基板两主面侧进行按压来固定用于夹持各端子连接部配对P1～P6的一对夹持板5A、5B。其结果，包含了第1端子连接部21和第二端子连接部23之间的端子连接部配对P6以及第三端子连接部22与虚拟端子连接部24之间的端子连接部配对P1～P5的连接部20，以被一对夹持板5A和5B夹着的状态，固定在各端子配件5上。
图8是表示连接了各端子连接部配对P1～P6和各端子配件5后，将其收纳到连接器壳体9中的状态的分解立体图。如果连接器壳体9的盖92的卡止孔93，被卡止到连接器壳体9的卡止突起94上，端子配件5就被收纳到连接器壳体9内。另外，图示省略了，但与图2所示的传感器电路110相连接的对方侧的连接器的端子配件被插入到连接器壳体9的6个孔95中，由此，传感器电极26a～26e、第一屏蔽电极25和第二屏蔽电极27以及传感器电路110被连接起来。
接着，对制造方法进行说明。没有被特别地限定，但本实施方式的静电电容传感器100，是在具有柔性的绝缘性基底材料的表面通过印刷方法形成电极和布线的，是其基板具备了由隔膜(membrane)构成的电极部的静电电容传感器。
首先，准备构成基板10的绝缘性基底材料。可以使用柔性优异的树脂材料作为绝缘性基底材料。例如，可以使用聚酰亚胺系薄膜，聚酰胺系树脂薄膜，对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜等树脂薄膜。
接着，在绝缘性基底材料的一方主面上通过丝网印刷来印刷导电膏，形成传感器电极26a～26e、连接线28a～28e、第三端子连接部22a～22e、第一屏蔽电极25、连接线25a和第一端子连接部21。可以将银、铂、金、铜、镍以及钯等的金属粉末的导电性填充物分散到树脂沾合剂中作为导电膏。另外，导电膏的印刷方法没有限定，还可以使用众所周知方法。
接着，在绝缘性基底材料的另一方主面上印刷导电膏，形成第二屏蔽电极27、连接线27a、第二端子连接部23、虚拟端子连接部24。印刷方法可以使用与传感器电极26等相同的方法。
在本实施方式中，由于虚拟端子连接部24用与第二端子连接部23相同的导电材料形成，所以能够在一次印刷工序中形成第二端子连接部23和虚拟端子连接部24a～24e。这样由于能够同时形成第二端子连接部23和虚拟端子连接部24a～24e，不需要用于形成虚拟端子连接部24a～24e的特别的工序。
最后，在连接器200的端子配件5中，将相互对置的第一端子连接部21和第二端子连接部23设置在各端子配件5的一对夹持板5A、5B之间，同样，将相互对置的第三端子连接部22a～22e和虚拟端子连接部24a～24e之间的端子连接部配对放置在各端子配件5的一对夹持板5A、5B之间，将连接片6插入到通孔3中后进行紧固。通过分别紧固各端子配件5的连接片6，使各端子配件的一对夹持板5A、5B以分别夹着相互对置的一对端子连接部配对P1～P6的方式，从两主面进行按压。由此能够得到安装了连接器200后的电极部10，将电极部10经由该连接器200与位于其他基板上的传感器电路110相连接，构成静电电容传感器100。
如上所述，对于本实施方式中的静电电容传感器100来说，由于使被形成于基板10一方主面的第一屏蔽电极25的第一端子连接部21和被形成于基板10的另一方主面的第二屏蔽电极27的第二端子连接部23对置地配置，所以能够将第一端子连接部21和第二端子连接部23连接到一个端子配件5上。
这样，对于本实施方式中的静电电容传感器100来说，由于使第一端子连接部21和第二端子连接部23对置配置，即使将第二屏蔽电极27形成在另一方主面上，也不需要在基板10上重新设置用于形成第二屏蔽电极27的第二端子连接部23的区域。因此，能够不增加安装了端子配件5的连接部20的宽度尺寸W(参照图3)，能够提供连接部20的宽度尺寸W小的静电电容传感器100。并且，由于在两主面上被设置有屏蔽电极25、27的基板10的连接部20上被连接的端子配件5的数量与只在一方主面被设置了屏蔽电极25的基板10的连接部20所连接的端子配件5的数量一致，所以这些连接部20中能够安装规格通用的连接器。
但是，如本实施方式所述，在头枕H内设置静电电容传感器100时，由于以沿着头枕H正面的方式配置电极部10，并且将传感器电路110配置在头枕H的反面侧，需要在头枕H的靠垫材料(海绵)上开通孔，使连接了基板10的连接部20的连接器200从头枕H的前面侧穿到反面侧。由于通孔的大小取决于连接器200的宽度尺寸，如果连接器200大，通孔也要便大。如果该通孔大，就会与头枕H接触的乘员觉得不协调这样的问题，因此希望端子配件5和连接器200能小型化。
并且，除了调整头枕H的前后位置之外，如果向调整上下位置或左右位置等要求高性能化，则可以预测到静电电容传感器100的传感器电极26的数量就要增加。即使在这种情况下，也要求抑制与各端子连接部相连接的端子配件5的数量的增加，使连接器200小型化。
针对这样的小型化要求，本实施方式的静电电容传感器100，可以抑制基板10的连接部20中与各端子连接部相连接的端子配件5的数量增加，实现连接器200的小型化。
另外，通过在另一方主面上设置了第二屏蔽电极27，能够排除外部导电体的影响，因此既能谋求连接部20的小型化，又能提高检测精度。如本例所述，以基板的主面沿着头枕H正面的方式，设置静电电容传感器的电极部10时，由于支撑头枕H的轴等金属构件的存在，有可能使检测精度降低，但通过在另一方主面上形成第二屏蔽电极27，能够维持高的检测精度。
此外，如本实施方式所述，即使在设置了多个传感器电极26a～26e的情况下，由于多个虚拟端子连接部24a～24e被配置在与多个第三端子连接部22a～22e对置的位置，形成多个端子连接部配对P1～P5，所以第一端子连接部21和第二端子连接部23的端子连接部配对P6，能够在相同条件下由端子配件5一并夹住各端子连接部配对P1～P6，与逐配对地夹住端子的情况相比能够简化制造工序。由于传感器电极26增加等原因一次压接连接的端子数越多，越能降低连接工作工序所需要的劳动。特别是，由于端子连接部配对P1～P6的高度H3是均等的，所以由夹持板5A、5B夹住时的按压力也均等地设定即可，不需要复杂的制造条件。
这样，在本实施方式中，通过一次操作就可以用连接器夹住第一端子连接部21和第二端子连接部23，以及第三端子连接部22和虚拟端子连接部24，因此能够使端子连接部的连接条件均等。其结果，能够抑制端子连接部的连接状态偏差，提高连接可靠性。
如本实施方式所述，通过夹住形成于基板10上的第一端子连接部21、第二端子连接部23、第三端子连接部22和虚拟端子连接部24而使其连接，因此即使不形成通孔等也能使两主面的电极导通，能够实现制造工序的简化。
另外，通过以虚拟端子连接部24的高度(厚度)H1和第二端子连接部23的高度(厚度)H2大致相等的方式形成，因此能够使基板10的连接部20的高度H3变为均等，能够使被端子配件5夹住的连接部20的高度H3对齐。由此，能够对每个被端子配件5夹住的各端子连接部21、22、23、24提供均等的按压力，所以能够抑制端子的连接状态偏差，提高连接可靠性。
另外，对于本实施方式的静电电容传感器100来说，其基板是通过印刷法在具有柔性的树脂材料的表面形成电极和布线的，在该基板具备由隔膜构成的电极部的情况下，该基板有时无法形成通孔，以作为使基板10的两主面导通的手段，但根据本实施方式的静电电容传感器100，由端子配件5能够使形成于基板10两主面的第一端子连接部21和第二端子连接部23导通。
(第二实施方式)
以下，对第二实施方式中的电路导通结构进行说明。
图9是表示本实施方式中的电路基板的图。
图9(A)是表示本实施方式中的电路基板的正面侧的图，图9(B)是表示本实施方式中的电路基板的反面侧的图。
如图9所示，在电路基板10的正面形成：传感器电极26；第一屏蔽电极25，其被配置于上述传感器电极27的周围；第三电路22，其一端被连接在上述传感器电极26上；第一电路21，其一端被连接在上述第一屏蔽电极25上。另外，在电路基板10的反面形成第二屏蔽电极27和第二电路23，该第二电路23的一端被连接在上述第二屏蔽电极27上。
电路基板10，是例如，在聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯和对苯二甲酸乙二醇酯等树脂板构成的绝缘性基底材料上，形成由铜(Cu)箔构成的传感器电极26、第一屏蔽电极25、第二屏蔽电极27和第一～第三电路21、22、23的柔性电路基板。
在电路基板正面，其一端被连接在第一屏蔽电极26上的第一电路21的另一端和其一端被连接在传感器电极26上的第三电路22的另一端，分别延伸到电路基板的端部11。
另外，在电路基板的反面上，其一端被连接在第二屏蔽电极27上的第二电路23的另一端，延伸到电路基板的端部11。
并且，在电路基板的端部11上，上述第一电路21的电路端和第二电路23的电路端被配置于电路基板的正反面的对置的位置。另外，在电路基板的端部11上，虚拟电路24相对于第三电路22的电路端被设置在电路基板的正反面的对置的位置。
接着，使用剖面图对各电路端被配置在电路基板的正反面的对置的位置的情况进行说明。
图10是从箭头A方向看本实施方式中的电路基板的放大剖面图。
如图10所示，第二电路23的端部延伸到第一电路21的端部的隔着电路基板10的相反面，电路基板10的端部11延伸到电路基板10的端部11，在第三电路22的端部的隔着电路基板10的相反面配设有虚拟电路24。
由此，通过使用能够一次连接被设置在基板两面的电路的两面连接端子，自上而下地夹住电路21和电路23，就能够一次连接2个电路。另外，同样，用两面连接端子自上而下地夹住电路22和虚拟电路24也能够使其连接。
下面，使用附图，对使用两面连接端子连接各电路时的例子进行说明。图11是本实施方式中连接结构的概略图。
图11(A)是表示应用了本实施方式中的连接结构的电路基板的正面侧的图，图11(B)是表示应用了本实施方式中的连接结构的电路基板的反面侧的图。
如图11所示，第一～第三电路21、22、23，分别延伸到电路基板10的端部11，通过两面连接端子31、32与电线41、42电连接。
并且，端部11、两面连接端子31、32以及电线41、42的电路基板10侧端部由热熔模50模压成型。
在本实施方式的电路基板10中，由两面连接端子31自上而下地夹住与第一屏蔽电极25相连接的第一电路21的端部和与第二屏蔽电极27相连接的第二电路23的端部，并与电线41相连接。
并且，通过对与第一和第二电路21、23相连接的电线41提供屏蔽电位，就不需要对每个第一和第二电路21、23连接电线以提供屏蔽电位。
此外，通过在第三电路22的端部的隔着电路基板10的相反面配设虚拟电路24，可以虚拟电路24与传感器电极26相连接，且使用两面连接端子32以与在第一电路21和第二电路23的电路端所形成的电路端配对相同的压接条件自上而下地夹持在电路基板10的反面不存对应的电路的第三电路22，可以使第三电路22与电线42连接。
由此，例如，通过使用由两面连接端子31、32构成的两面连接端子单元，可以以相同条件一次压接多个电路端配对。
这样发挥了一次压接的电路端配对的数量越多，越能减少连接工作工序数的效果。
下面，使用附图，对需要两面连接的电路端配对数量多的基板中应用与上述相同的连接结构的例子进行说明。
图12是表示多通道静电电容传感器中的电路基板的图。
图12(A)是表示多通道静电电容传感器中的电路基板的正面侧的图，图12(B)是表示多通道静电电容传感器中的电路基板的反面侧的图。
如图12所示，在电路基板210的正面形成3个传感器电极26a～26c；3个第一屏蔽电极25a～25c，其分别被配置在上述各传感器电极的周围；3个第三电路22a～22c，其一端被连接在上述传感器电极上；和3个第一电路221a～221c，其一端被连接在上述第一屏蔽电极上。另外，在电路基板210的反面形成3个第二屏蔽电极27a～27c；和3个第二电路223a～223c，其一端被连接在上述第二屏蔽电极上。
电路基板210，与上述的例子同样，是在聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯，对苯二甲酸乙二醇酯等绝缘板构成的绝缘性基底材料上形成了由铜(Cu)箔构成的传感器电极26a～26c、第一屏蔽电极25a～25c、第二屏蔽电极27a～27c和第一～第三电路221a～221c、222a～222c，223a～223c的柔性电路基板。
在电路基板的正面，其一端被连接在第一屏蔽电极上的3个第一电路21a～21c的另一端与其一端被连接在传感器电极上的3个第三电路22a～22c的另一端，分别延伸到电路基板的端部211。
另外，在电路基板的反面，其一端被连接在第二屏蔽电极的3个第二电路23a～23c的另一端延伸到电路基板的端部211。
并且，在电路基板的端部211中，上述3个第一电路21a～21c的电路端和上述3个第二电路23a～23c电路端，分别被配置在电路基板的正反面的对置的位置。另外，在电路基板的端部211中，3个虚拟电路24a～24c相对于上述3个第三电路22a～22c的电路端被设置在电路基板的正反面的对置的位置。
下面，使用剖面图说明将对应的电路端配置在电路基板的正反面的对置的位置中的情况。
图13是从箭头B方向看多通道静电电容传感器中的电路基板的放大剖面图。
如图13所示，第二电路223a～223c的端部延伸到第一电路221a～21c的端部的隔着电路基板210的相反面，第一电路221a～21c的端部延伸到电路基板210端部211，虚拟电路224a～224c被配设在第三电路222a～222c的端部的隔着电路基板210的相反面。
由此，通过使用一次将在基板的两面设置的电路连接的两面连接端子，分别自上而下地夹住第一电路221a～221c和第二电路223a～223c的电路端配对使其连接，可以一次连接2个电路。另外，同样也可以自上而下地夹住第三电路222a～222c和虚拟电路224a～224c的电路端配对使其连接。
在电路基板210的端部211上形成6个电路端配对，两面连接端子分别被安装到各电路端配对上，但是没有虚拟电路224a～224c时，即使将6个两面连接端子一次地压接安装，也会在每个安装部中产生阶梯差，就会破坏两面连接端子和各电路之间连接的可靠性。
但是，通过设置虚拟电路224a～224c不会产生阶梯差，可以以由第一电路221a～221c的电路端和第二电路223a～223c的电路端形成的电路端配对相同的压接条件进行压接。
另外，作为上述实施方式，使用柔性电路基板为例进行说明的，但也可以适用于例如在对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等绝缘薄膜构成的绝缘性基底材料上，用银膏印刷出电极或电路的隔膜。

Claims (6)

1.一种静电电容传感器，其特征在于，具备：
基板；
传感器电极，其被形成于上述基板的一方主面，检测该传感器电极与物体之间的静电电容，
第一屏蔽电极，其被形成于上述基板的一方主面的上述传感器电极的附近；和
第二屏蔽电极，其被形成于上述基板的另一方主面，
上述第一屏蔽电极的第一端子连接部和上述第二屏蔽电极的第二端子连接部被设置于相对置的位置。
2.根据权利要求1所述的静电电容传感器，其特征在于，
还具有：
上述传感器电极的第三端子连接部，其被形成于上述基板的一方主面；和
虚拟端子连接部，其被形成于上述基板的另一方主面的与上述第三端子连接部对置的位置，
上述虚拟端子连接部与上述第二端子连接部处于大致相同的高度。
3.根据权利要求2所述的静电电容传感器，其特征在于，
上述第一端子连接部和上述第二端子连接部的配对以及上述第三端子连接部和上述虚拟端子连接部的配对分别安装有端子配件，该端子配件具备从两主面侧夹持上述基板的一对夹持板。
4.根据权利要求2所述的静电电容传感器，其特征在于，
上述虚拟端子连接部，由与上述第二端子连接部同样的导电材料形成。
5.根据权利要求2所述的静电电容传感器，其特征在于，
具备多个对置的上述第三端子连接部和上述虚拟端子连接部的配对，上述各配对被并列地排列。
6.根据权利要求1所述的静电电容传感器，其特征在于，
静电电容传感器具备由隔膜构成的电极部。
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