CN201126779Y - 触控面板的电性传导结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型是有关于一种触控面板的电性传导结构，包括一基板及两上下对应依序设置于基板上的导电层，于两上下对应设置的导电层的同一侧边皆延伸凸出一集线部，形成于两导电层表面的导电线各具有一连接端延伸至该两集线部，该两集线部之间可供夹设一软性电路板，并可与该软性电路板一同弯折，使软性电路板与基板下方的电路板连接，由于该软性电路板非直接夹设于两导电层之间，是以，两集线部可维持触控面板原本精密涂布透明导电材料厚度，使整体可保持较佳的平坦度。

Description

触控面板的电性传导结构

技术领域

本实用新型涉及一种触控面板，特别是涉及一种可使触控面板上/下导电层贴合时具有高平坦度的触控面板的电性传导结构。

背景技术

请参阅图5所示，触控面板50概由一上导电层51、一下导电层52及一基板53所组成，以四线式电阻式触控面板为例，该上导电层51的两相对侧形成有X导线511，该下导电膜52对应该上导电层51的另两相对侧形成有Y导线521，每一X/Y导线511、521分别经由一引导线511a、521

a而延伸汇集至同一侧边，其中X/Y导线511、521所环绕的内部区域即为触控面板的触控操作区域。

前述触控面板组装时是令下导电层52设置基板53上，再令上导电层51四周借由粘胶对应粘合于该下导电层52上，并使该两层之间印刷有间隙子，如此构成一触控面板50。又，由于X/Y导线511、521所对应连接的引导线511a、521a延伸至同一侧边，是以，一软性电路板60夹设于上/下导电层511、521之间，该软性电路板60上的多个导电部与上/下导电层511、521的引导线511a、521a末端分别对应接触，构成电性连接。

但是，触控面板制程良率高低会与上/下导电层的透明导电材料是否涂布均匀有关，因此当透明导电材料涂布完成后，触控面板的导线成形区域尚需经印刷导线、上胶及压合软性电路板等作业，如此会改变该触控区域已经原本精密涂布完成的透明导电材料厚度，而造成整体的平坦度不佳。

此外，影响上/下导电层的平坦度除了有该软性电路板因夹设于上/下导电层之间以外，其上形成的导线亦会造成负面的影响，然而导线为构成电阻式触控面板的必要元件之一，因此现有触控面板的平坦度不可避免的会受到影响。

由上述说明可知，触控面板会因上/下导电层夹设有一软性电路板而造成平坦度不佳的问题。

发明内容

本实用新型的主要目的在于，克服现有的触控面板存在的缺陷，而提供一种新型的触控面板的电性传导结构，所要解决的技术问题是使夹设软性电路板所造成的平坦度不佳获得较佳改善，非常适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种触控面板的电性传导结构，其包括：一基板；一下导电层，对应设于该基板上并具有多个下导电线、一下集线部及多个下引导线，该些下导电线成形于该下导电层的上表面，该下集线部自下导电层其中一侧边边缘向外凸伸出，该些下引导线分别连接该些下导电线，各下引导线具有一连接端延伸至该下集线部；一上导电层，对应设于该下导电层上并具有多个上导电线、一上集线部及多个上引导线，该些上导电线成形于该上导电层的下表面，该上集线部对应前述下集线部而自上导电层一侧边边缘向外凸伸出，该些上引导线分别连接该些上导电线，各上引导线具有一连接端延伸至该上集线部；一软性电路板，夹设于前述上/下集线部之间而与上/下引导线的连接端电性接触。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可以可采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的触控面板的电性传导结构，其中所述的基板对应该下集线部而于侧边形成有一缺口。

前述的触控面板的电性传导结构，其中所述的下导电线及下引导线形成于下导电层上表面的周围区域而呈现大宽度的导线分布，其中未形成导线部分的外围区域，也以与下导电线及下引导线相同厚度的填充材填满；该两上导电线及上引导线形成于上导电层下表面的周围区域而呈现大宽度的导线分布，其中未形成导线部分的外围区域，也以与上导电线及上引导线相同厚度的填充材填满。

前述的触控面板的电性传导结构，其中所述的上/下集线部进一步与软性电路板一同弯折至基板下方。

前述的触控面板的电性传导结构，其中所述的上/下集线部进一步与软性电路板一同对应基板缺口向内加以弯折至基板下方。

前述的触控面板的电性传导结构，其中所述的上导电层及下导电层借由双面胶对位粘合。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。经由以上可知，为了达到上述目的，本实用新型提供了一种触控面板的电性传导结构包括：

一基板；

一下导电层，对应设于该基板上并具有多个下导电线、一下集线部及多个下引导线，该些下导电线成形于该下导电层的上表面的两相对侧边，该下集线部自下导电层其中一侧边边缘向外凸伸出，该些下引导线分别沿下导电层的侧边延伸而连接该些下导电线，且各下引导线具有一连接端延伸至该下集线部的上表面；

一上导电层，对应设于该下导电层上并具有多个上导电线、一上集线部及多个上引导线，该些上导电线成形于该上导电层的下表面对应下导电层的另两相对侧边，该上集线部对应前述下集线部而自上导电层一侧边边缘向外凸伸出，该些上引导线分别沿上导电层的侧边延伸而连接该些上导电线，且各上引导线具有一连接端延伸至该上集线部的下表面；

一软性电路板，夹设于前述上/下集线部之间而与上/下引导线连接端电性接触。

前述基板可进一步对应上/下集线部于基板侧边形成一缺口，当软性电路板与上/下集线部一同弯折而连接至基板底面时，该缺口可使弯折部分不会在上/下导电层的侧边造成一明显突出。

借由上述技术方案，本实用新型触控面板的电性传导结构至少具有下列优点及有益效果：

由于上/下导电层分别自同一侧边凸伸出一可供软性电路板夹设的上/下集线部以供一外部软性电路板连接，使该软性电路板非直接夹设于上/下导电层之间，可维持触控面板原本精密涂布透明导电材料厚度，故而确保上/下导电层具有良好的平坦度。

综上所述，本实用新型是一种触控面板的电性传导结构，包括一基板及两上下对应依序设置于基板上的导电层，于两上下对应设置的导电层的同一侧边皆延伸凸出一集线部，形成于两导电层表面的导电线各具有一连接端延伸至该两集线部，该两集线部之间可供夹设一软性电路板，并可与该软性电路板一同弯折，使软性电路板与基板下方的电路板连接，由于该软性电路板非直接夹设于两导电层之间，是以，两集线部可维持触控面板原本精密涂布透明导电材料厚度，使整体可保持较佳的平坦度。本实用新型具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构或功能上皆有较大改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的触控面板具有增进的突出功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1：是本实用新型一较佳实施例的分解立体图。

图2：是图1下导电层的俯视图。

图3：是图1上导电层的俯视图。

图4：是图1的局部剖视图。

图5：是现有触控面板的分解立体图。

10：基板            11：缺口

20：下导电层        21：下导电线

22：下集线部        23：下引导线

230：连接端         24：填充材

30：上导电层        31：上导电线

32：上集线部        33：上引导线

330：连接端         34：填充材

40：软性电路板      100：双面胶

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的触控面板的电性传导结构其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

请参阅图1所示，为本实用新型一较佳实施例的分解立体图，包括：

一基板10，本实施例中，该基板10一侧边形成有一缺口11；

一下导电层20，对应设于该基板10上并具有两下导电线21、一下集线部22及两下引导线23，两下导电线21成形于该下导电层20的上表面的两相对侧边，该下集线部22对应前述缺口11而自下导电层20侧边边缘向外凸伸出，两下引导线23分别沿下导电层20的侧边延伸而连接该两下导电线21，且各下引导线具有一连接端230延伸至该下集线部22的上表面，本实施例中，如图2所示，两下导电线21及下引导线23形成于下导电层20上表面的周围区域而呈现大宽度的导线分布，其中未形成导线部分的外围区域，也以与下导电线21及下引导线23相同厚度的填充材24填满，使整体厚度相同而平坦，该填充材24的材质可与下导电线21相同，或亦可为不同材质，例如非导电油墨；

一上导电层30，对应粘合于该下导电层20上并具有两上导电线31、一上集线部32及两上引导线33，两上导电线31对应下导电层20的下导电线21而成形于该上导电层30的下表面的另两相对侧边，该上集线部32对应前述下集线部22而自上导电层30一侧边边缘向外凸伸出，两上引导线33分别沿上导电层30的侧边延伸而连接该两上导电线31，且各上引导线具有一连接端330延伸至该上集线部32下表面，本实施例中，如图3所示，该两上导电线31及上引导线33形成于上导电层30下表面的周围区域而呈现大宽度的导线分布，其中未形成导线部分的外围区域，也以与上导电线31及上引导线33相同厚度的填充材34填满，使整体厚度相同，且上/下导电层30、20贴合后可保持平坦，该填充材34的材质可与下导电线31相同，或亦可为不同材质，例如非导电油墨；

一软性电路板40，夹设于前述上/下集线部32、22之间，软性电路板40上下表面皆形成有传导线路以对应电性连接上/下引导线连接端330、230。

请参考图4所示，下导电层20先设于基板10上，上导电层30再借由双面胶100对位粘合于下导电层20上，该上/下集线部32、22可与软性电路板40一同对应基板缺口11向下加以弯折，该基板10下方或一侧可设有一电路板(图中未示)，该软性电路板40则因此可连接至该电路板，触控面板所接收的触控信号自上/下导电线、上/下引导线传递至软性电路板40，再经由该软性电路板40传至该电路板，前述基板缺口11可使弯折部分不会在上/下导电层30、20的侧边造成一明显突出。

本实用新型借由于上/下导电层的同一侧边共同延伸出一上/下集线部，该上/下集线部可供夹设软性电路板，并可与该软性电路板一同弯折至基板下方，使软性电路板可与设于基板下方的电路板连接，以传输导电层感测得到的触控信号予电路板，可维持触控面板原本精密涂布透明导电材料厚度，而不会像现有技术一般因为上/下导电层夹设软性电路板造成整体的平坦度不佳。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种触控面板的电性传导结构，其特征在于其包括：

一基板；

一下导电层，对应设于该基板上并具有多个下导电线、一下集线部及多个下引导线，上述下导电线成形于该下导电层的上表面，该下集线部自下导电层其中一侧边边缘向外凸伸出，上述下引导线分别连接上述下导电线，各下引导线具有一连接端延伸至该下集线部；

一上导电层，对应设于该下导电层上并具有多个上导电线、一上集线部及多个上引导线，上述上导电线成形于该上导电层的下表面，该上集线部对应前述下集线部而自上导电层一侧边边缘向外凸伸出，上述上引导线分别连接上述上导电线，各上引导线具有一连接端延伸至该上集线部；

一软性电路板，夹设于前述上/下集线部之间而与上/下引导线的连接端电性接触。

2.根据权利要求1所述触控面板的电性传导结构，其特征在于该基板对应该下集线部而于侧边形成有一缺口。

3.根据权利要求1或2所述触控面板的电性传导结构，其特征在于上述下导电线及下引导线形成于下导电层上表面的周围区域而呈现大宽度的导线分布，其中未形成导线部分的外围区域，也以与下导电线及下引导线相同厚度的填充材填满；

该两上导电线及上引导线形成于上导电层下表面的周围区域而呈现大宽度的导线分布，其中未形成导线部分的外围区域，也以与上导电线及上引导线相同厚度的填充材填满。

4.根据权利要求1所述触控面板的电性传导结构，其特征在于该上/下集线部进一步与软性电路板一同弯折至基板下方。

5.根据权利要求2所述触控面板的电性传导结构，其特征在于该上/下集线部进一步与软性电路板一同对应基板缺口向内加以弯折至基板下方。

6.根据权利要求1或2所述触控面板的电性传导结构，其特征在于该上导电层及下导电层借由双面胶对位粘合。

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