CN102097423B - 发光器件封装和照明系统 - Google Patents
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Abstract
公开了发光器件封装和照明系统。发光器件封装包括：透射主体，该透射主体包括腔体并且以透射材料形成；腔体中的多个引线电极；被布置在引线电极之间的隔离构件；被电气地连接到腔体中的引线电极的发光器件；以及发光器件上的成型构件。
Description
背景技术
由于其物理和化学特性，III-V族氮化物半导体已经被广泛地用作用于诸如发光二极管(LED)或者激光二极管(LD)的发光器件的主要材料。通常，III-V族氮化物半导体包括具有InxAlyGa1-x-yN(0≤x≤1，0≤y≤1，并且0≤x+y≤1)的组成式的半导体材料。
LED是通过使用化合物半导体的特性将电信号转换为红外线或者光来发送/接收信号的半导体器件。LED还被用作光源。
使用氮化物半导体材料的LED或LD主要用于发光器件以提供光。例如，LED或LD被用作用于诸如蜂窝电话的键区发光部分、电子标识牌、以及照明装置的各种产品的光源。
发明内容
实施例提供具有新颖的结构的发光器件封装。
实施例提供具有宽的射束角的发光器件封装。
实施例提供具有透射主体的发光器件封装。
实施例能够提高发光器件封装和具有发光器件封装的照明系统的可靠性。
实施例提供一种发光器件封装，包括：透射封装主体，该透射封装主体包括腔体；腔体中的多个引线电极；分开部件，该分开部件被布置在引线电极之间；发光器件，该发光器件被电气地连接到腔体中的引线电极；以及发光器件上的成型构件。
实施例提供一种发光器件封装，包括：透射封装主体，该透射封装主体包括腔体；多个引线电极，所述多个引线电极被布置在腔体中，并且朝着腔体的底表面延伸；非透射隔离构件，该非透射隔离构件被布置在引线电极之间，并且延伸到透射封装主体的下部；发光器件，该发光器件被安装在腔体中的引线电极中的至少一个上；以及安装在腔体中的发光器件上的成型构件。
附图说明
图1是示出根据第一实施例的发光器件封装的侧截面图；
图2是示出根据第二实施例的发光器件封装的侧截面图；
图3是示出根据第三实施例的发光器件封装的侧截面图；
图4是示出根据第四实施例的发光器件封装的侧截面图；
图5是示出根据第五实施例的发光器件封装的侧截面图；
图6是示出根据第六实施例的发光器件封装的侧截面图；
图7是示出根据第七实施例的发光器件封装的侧截面图；
图8是示出根据第八实施例的发光器件封装的侧截面图；
图9是示出根据第九实施例的发光器件封装的侧截面图；
图10是示出根据第十实施例的发光器件封装的侧截面图；
图11是示出根据实施例的显示装置的分解透视图；
图12是示出根据另一实施例的显示装置的截面图；以及
图13是示出根据实施例的照明装置的透视图。
具体实施方式
在实施例的描述中，将会理解的是，当层(或者膜)、区域、图案或结构被称为在另一衬底、另一层(或膜)、另一区域、另一垫或另一图案“上”或“下”时，它能够“直接”或“间接”位于其它衬底、层(或膜)、区域、垫或图案上，或者也可以存在一个或多个中间层。已经参考附图描述层的这样的位置。
为了方便或澄清的目的，可以夸大、省略或者示意性地绘制附图中所示的每层的厚度和尺寸。另外，元件的尺寸没有完全反映实际尺寸。
图1是示出根据第一实施例的发光器件封装的截面图。
参考图1，发光器件封装100包括：腔体115、容纳部件117、第一引线电极121、第二引线电极123、主体110、隔离构件112、发光器件125、成型构件130以及透镜构件140。
主体110包括透射材料，诸如包括硅或者环氧树脂的树脂材料，或者玻璃材料。主体110可以具有柱形或者多边形。可以取决于用于主体110的蚀刻工艺和/或注入成型工艺来改变主体110的外观。根据实施例，主体110具有大体矩形形状，该矩形形状具有带有开口顶表面的腔体115。
主体110可以包括具有大约80％或者更多的光透射率的绝缘材料。
第一和第二引线电极121和123被布置在主体110的腔体115中同时相互电气地绝缘。
第一引线电极121的第一部分通过经过主体110的第一区域延伸到腔体115的底表面，并且第二引线电极123的第一部分通过经过主体110的第二区域延伸到腔体115的底表面。在腔体115中，第一区域可以被放置为与第二区域相对，但是实施例不限于此。
第一和第二引线电极121和123的第二部分可以延伸到主体110之外。根据实施例，第一和第二引线电极121和123的至少一个第二部分可以扩展到主体110外。例如，当电气地连接到每个其他时，第一和第二引线电极121和123的第二部分可以扩展到主体110外。
第一和第二引线电极121和123的第一部分被布置在主体110中，并且第一和第二引线电极121和123的第二部分被布置到主体110外。
通过选择性地使用引线框架、金属镀层以及通孔结构能够形成第一和第二引线电极121和123。为了便于解释，下面将会描述通过使用引线框架形成的第一和第二引线电极121和123。第一和第二引线电极121和123的第一部分可以穿过主体110，并且第一和第二引线电极121和123的第一部分的其它末端可以进行截断工艺和/或形成工艺。截断和形成工艺可以是可改变的。
第一和第二引线电极121和123的至少一个部分可以暴露到主体110的下表面或者可以被布置在与主体110的下表面相同的平面上。
第一和第二引线电极121和123的一个末端可以被布置在主体110的腔体115中，并且腔体115的内壁可以相对于腔体115的底表面垂直或者倾斜。发光器件125能够被布置在腔体115中。发光器件125能够被安装在至少一个引线电极121或123上，并且被电气地连接到第一和第二引线电极121和123。
通过隔离构件112可以将第一和第二引线电极121和123相互隔开。隔离构件112可以包括不同于主体110的材料的材料。例如，隔离构件112可以包括其光透射率低于或者高于主体110的材料的光透射率的材料。详细地，隔离构件112可以包括具有大约50％或者以上的光透射率的材料。隔离构件112可以包括绝缘材料。
例如，隔离构件112可以包括诸如PPA(聚邻苯二甲酰胺)、LCP(液晶聚合物)、PPS(聚苯硫醚)或者PEEK(聚醚醚酮)的聚合物基树脂。
隔离构件112被布置在第一和第二引线电极121和123之间，同时相互绝缘第一和第二引线电极121和123。
隔离构件112的至少一部分能够延伸或者能够被插入到第一引线电极121和/或第二引线电极123以支撑第一和第二引线电极121和123。
第一和第二引线电极121和123的顶表面的面积是主体110的下表面的面积的大约80％或者以上。在这样的情况下，通过被布置在主体110中的第一和第二引线电极121和123能够提高光反射。
第一和第二引线电极121和123的顶表面可以具有大约50％或者以上的光反射率。
第一引线电极121、第二引线电极123以及隔离构件122的宽度比主体110的宽度大以防止光从主体110向下泄露。因此，能够减少光损耗。
第一和第二引线电极121和123将电力提供到发光器件125。第一和第二引线电极121和123散发从发光器件125产生的热，并且反射从发光器件125发射的光。
至少一个发光器件125被布置在腔体115中。如果安装了多个LED芯片，那么可以改变第一和第二引线电极121和123的图案。
通过使用至少一个布线127的引线键合方案，或者通过贴片方案，发光器件125能够被连接到第一和第二引线电极121和123。
发光器件125可以包括诸如蓝光LED芯片、绿光LED芯片、以及红光LED芯片可见光波段LED芯片。根据实施例，发光器件125包括蓝光LED芯片。
容纳部件117形成在主体110上。腔体115被布置在形成在主体110上的容纳部件117的中心的下面。即，容纳部件117位于腔体115的上方。容纳部件117的宽度可以比腔体115的上部分的宽度宽。
通过从主体110的外部分突起的突起118可以限定容纳部件117。突起118从主体110的外围部分突起超出主体110的顶表面以形成容纳部件117。
通过主体110和/或至少一个引线电极121或者123来限定形成在腔体115和/或容纳部件117中的空间。在实施例的技术范围内可以对此空间进行不同的修改。
成型构件130形成在腔体115中。成型构件130可以包括诸如硅或者环氧树脂的透射树脂材料。至少一种类型的磷光体和/或者漫射剂能够被添加到成型构件130，但是实施例不限于此。磷光体可以包括黄色发光材料、绿色发光材料、红色发光材料或者蓝色发光材料。根据封装的目标光可以改变形成在腔体115中的磷光体和LED芯片的类型，并且实施例不限于此。
成型构件130可以具有平顶表面。根据另一实施例，成型构件130可以具有凹顶表面或者凸顶表面。凹凸光提取图案能够形成在成型构件130的顶表面上。
当从顶部看时，主体110的腔体115可以具有圆形形状或者多边形形状。从发光器件125发射的光的一部分能够从腔体115的内壁反射或者可以通过腔体115的内壁透射。当从顶部看时，主体110的容纳部件117可以具有圆形形状或者多边形形状，这能够取决于主体110的外观而改变。
透镜构件140可以具有凸透镜形状或者半球透镜形状。透镜构件140的至少一部分可以具有扁平形状。
透镜构件140被布置在容纳部件117上，并且接触突起118的内表面。
由于透镜构件140接触容纳部件117的内表面同时由突起118支撑，所以能够防止透镜构件114与主体110分离。另外，主体110的突起118可以暴露到透镜构件140的外部。
透镜构件140形成在成型构件130和主体110上使得从发光器件125产生的光能够被发射到外部。透镜构件140可以调节光的射束角。
通过选择性地使用诸如硅或者环氧树脂的树脂材料、聚合物树脂材料、以及玻璃材料能够在容纳部件117上形成透镜构件140。另外，透镜构件140的至少一部分可以包括发光材料或者颜色转换材料。
透镜构件140能够通过使用树脂材料成型在容纳部件117上或者能够通过单独地制造透镜构件140来附接到容纳部件117。可以省略腔体115和容纳部件117中的一个并且能够改变发光器件125的位置。
透镜构件140可以与发光器件125隔开并且透镜构件140的一部分能够被布置在腔体115中，但是实施例不限于此。
另外，另一透射树脂层或者另一透射磷光体层能够被布置在成型构件130和透镜构件140之间，但是实施例不限于此。
能够全方向发射从布置在腔体115中的发光器件125产生的光。可以在向上方向上发射通过成型构件130的顶表面朝着透镜构件140传输的光的大部分，并且可以通过主体110在横向方向上发射朝着主体110传输的光。
另外，通过主体10朝着透镜140传输从第一和第二引线电极121和123反射的光。
因此，发光器件封装100可以具有在第一和第二引线电极121和123的延伸线上的光分布，并且光的射束角处于160°至180°的范围内。
因此，由于透射主体110使得发光器件封装100能够扩宽光的射束角，并且能够改进光分布区域中的颜色变化。
图2是示出根据第二实施例的发光器件封装的侧截面图。在第二实施例中，相同的附图标记将会分配给相同的元件并且为了避免重复将会省略关于在第一实施例中已经解释的结构和元件的描述。
参考图2，发光器件封装100A包括透镜构件140A，该透镜构件140A被布置在透射主体110上。透镜构件140A具有反射型透镜结构。根据反射型透镜结构，通过透镜构件140A的横向侧提取的光的量大于通过透镜构件140A的中心提取的光的量。
凹陷145形成在透镜构件140A的预定部分处。例如，凹陷145形成在透镜构件140A的中心处。与透镜构件140A的外围部分相比较，凹陷145更接近发光器件125。凹陷145可以具有圆锥形状。由于凹陷145形成在在纵向方向上与发光器件125重叠的透镜构件140A的中心处，所以凹陷145能够在横向方向上反射入射光。
透镜构件140A的顶表面被布置在凹陷145周围并且具有扁平形状或者凸形状，但是实施例不限于此。透镜构件140A可以具有半球的外部形状，但是实施例不限于此。
透镜构件140A的凹陷145位于发光器件125的上方。当从顶部看时，凹陷145可以具有圆形形状或者多边形形状。另外，凹陷145的宽度可以朝着发光器件125逐渐地减少。
凹陷145与成型构件130隔开并且反射从发光器件125发射的光当中的漫射光。
腔体115A的内壁以从发光器件125发射的光能够入射到主体110的方式与腔体115A的底表面垂直。由于腔体115A具有垂直于腔体115A的底表面的内壁，因此能够增加光透射率。
发光器件封装100A可以增加横向方向上传输的光的量，使得发光器件封装100A能够扩宽光的射束角并且能够改进光分布区域中的颜色转换。
图3是示出根据第三实施例的发光器件封装的侧截面图。
参考图3，发光器件封装100A具有从图2中所示的透镜构件140A修改的透镜构件140A。详细地，透镜构件140A的外部分S2延伸同时包围主体110的横向侧并且透镜构件140A的外部分S2的下表面接触引线电极121和123的顶表面。
透镜构件140A可以包括透射树脂材料。由于透镜构件140A包围主体110，因此能够防止湿气渗入到主体110中。由于透射主体110和透镜构件140A使得发光器件封装100A能够提高光的射束角。透镜构件140A能够反射在主体110的横向方向上发射的光。
图4是根据第四实施例的发光器件封装的侧截面图。在第四实施例中，相同的附图标记将会分配给相同的元件并且为了避免重复将会省略关于在第一实施例中已经解释的结构和元件的描述。
参考图4，发光器件封装100B包括在其顶表面上形成有第一图案142的透镜构件140B。详细地，多个第一图案142形成在透镜构件140B的顶表面上，其中第一图案142同心地对准并且其中心对应于透镜构件140B的中心。
第一图案142能够形成在透镜构件140B的整个表面上。根据另一实施例，第一图案142能够形成在透镜构件140B的顶表面的中心上、透镜构件140B的顶表面的外围部分上、或者透镜构件140B的中心和顶表面之间。
第一图案142可以具有围绕第一图案142的中心的具有不同的直径的圆形形状、椭圆形状、非球形状、以及多边形形状中的至少一个。第一图案142沿着透镜构件140B的顶表面对齐。每个第一透镜图案142可以具有具有对称或者非对称的结构的圆锥形状、或者棱柱形状。
第一图案142的尺寸可以从透镜构件140B的顶表面的中心到外部分逐渐地减少。另外，第一图案142的高度可以从透镜构件140B的顶表面的中心到外部分逐渐地降低。第一图案142的高度可以对应于主体110的顶表面和透镜构件140B的顶表面之间的间隙。
第一图案142可以规则、不规则或者随机地布置。第一图案142之间的间隔可以是第一图案142的底部(root)或者顶点之间的间隔。
当通过第一图案142透射或者从第一图案142反射从发光器件125发射的光时，透镜构件140B的第一图案142可以折射或者漫射光。通过透镜构件140B提取的光可以在透镜构件140B的中心和侧面处具有均匀的光分布。另外，在透镜构件140B的中心和侧面之间很少出现颜色变化。通过被同心地布置的第一图案142可以进一步改进颜色变化。
图5是示出根据第五实施例的发光器件封装的侧截面图。
参考图5，发光器件封装100B包括具有腔体115的透射主体110A和包围主体110A的透镜构件140B。从主体110A的横向侧向外隔开透镜构件140B的外部分S4，并且外部分S4的下表面接触引线电极121和123的顶表面。
具有凹凸结构的第一图案142形成在透镜构件140B的整个顶表面上。第一图案142围绕透镜构件140B的中心同心地布置。
当通过成型构件130和主体110A透射从发光器件125发射的光时，透镜构件140B可以折射或者反射光，使得通过透镜构件140B提取的光在透镜构件140B的中心和侧面处可以具有均匀的光分布。另外，在透镜构件140B的中心和侧面之间很少出现颜色变化。通过被同心地布置的第一图案142可以进一步改进颜色变化。
图6是示出根据第六实施例的发光器件封装的侧截面图。
参考图6，发光器件封装100B包括具有腔体115的透射主体110A和包围主体110A的透镜构件140B。从主体110A的横向侧向外隔开透镜构件140B的外部分S6，并且外部分S6的下表面接触引线电极121和123的顶表面。
透镜构件140B包括第一图案142。第一图案142被布置在透镜构件140B的第一区域中，并且具有围绕透镜构件140B的中心同心地布置的凹凸构造。第一区域对应于腔体115的开口区域或者主体110A的顶表面。
透镜构件140B的第二区域是除了第一区域之外的透镜构件140B的外部分S6并且对应于主体110的横向侧。透镜构件140B的外部分S6的高度T1比主体110A的横向侧的高度更大。
透镜构件140B的外部分S6被弯曲或者与引线电极121和123的顶表面垂直。透镜构件140B被划分为具有第一图案142的第一区域和不具有第一图案142的第二区域，使得在透镜构件140B的侧面，而不是在透镜构件140B的中心处能够改进光分布。
透镜构件140B可以折射或者反射通过成型构件130和主体110A透射的光，使得由于第一图案142使得通过透镜构件140B提取的光可以具有均匀的颜色变化。另外，由于具有第一图案142的第二区域使得能够提高光的射束角。
图7是示出根据第七实施例的发光器件封装的侧截面图。
在第七实施例中，相同的附图标记将会被分配给相同的元件，并且为了避免重复将会省略关于在第一实施例中已经解释的结构和元件的描述。
参考图7，发光器件封装100C包括具有上主体101和下主体102的主体110B。
主体110B的上主体101和下主体102可以包括透射材料。根据另一实施例，主体110B的下主体102可以包括其光透射率低于上主体101的光透射率的材料。例如，下主体102可以包括聚合物材料。下部102被布置在引线电极121和123下面并且上主体101被布置在引线电极121和123的上方并且形成有腔体115。
第一和第二引线电极121和123被布置在腔体115的底表面上同时穿过主体110B。
隔离构件112A形成在主体110B中。隔离构件112A被布置在第一和第二引线电极121和123之间并且向下延伸通过下主体102。隔离构件112A的下表面被布置为与主体110A的下表面成一条线。隔离构件112A在已经形成主体110B的下主体102之后形成或者与主体110B同时形成。隔离构件112的反射率高于上主体101的反射率。与下主体102类似地，隔离构件112A可以包括聚合物材料。
第一和第二引线电极121和123支撑上和下主体101和102并且反射入射光。
根据发光器件封装100C，能够全方向发射通过透射上主体101、成型构件130以及透镜构件140传输的光，使得能够在光分布区域中改进颜色坐标偏差。
图8是示出根据第八实施例的发光器件封装的侧截面图。
参考图8，发光器件封装100C包括具有上和下主体101和102的主体110B，并且包围上主体101的透镜构件140。
从上主体101向外隔开透镜构件140的外部分S8。透镜构件140的外部分S8的下表面接触第一和第二引线电极121和123的顶表面，使得能够防止湿气渗入主体110B并且能够提高光的射束角。
主体110B的上主体101的宽度可以不同于主体110B的下主体102的宽度。例如，主体110B的上主体101的宽度比主体110B的下主体102的宽度更大以支撑引线电极121和123。
引线电极121和123的外端部分可以延伸到主体110B的下表面，但是实施例不限于此。
图9是示出根据第九实施例的发光器件封装的侧截面图。
在第九实施例中，相同的附图标记将会被分配给相同的元件并且为了避免重复将会省略关于在第一实施例中已经解释的结构和元件的描述。
参考图9，发光器件封装200包括主体210、下主体201、第一引线电极221、第二引线电极223、发光器件225、成型构件230、以及透镜构件240。
第一引线电极221的第一部分被布置在容纳部件117的下表面的一部分上，并且第一引线电极221的第二部分向外延伸通过主体210并且位于下主体201的下表面上。第一引线电极221的第一部分可以与第一引线电极221的第二部分相对。
第二引线电极223的第一部分在容纳部件117的下表面处与第一引线电极221隔开以在主体210中形成腔体215。第二引线电极223的第二部分向外延伸通过主体210并且位于下主体201的下表面上。第二引线电极223的第一部分可以与第二引线电极223的第二部分相对。
发光器件225被布置在第二引线电极223上并且通过引线键合方案和/或贴片方案连接到第一和第二引线电极221和223。
主体210被提供在第一和第二引线电极221和223上并且容纳部件217形成在主体210中。腔体215形成在容纳部件217的中心处。
主体210由包括从由硅或者环氧树脂以及玻璃组成的组选择的至少一个的透射材料制成。
下主体201形成在主体210以及第一和第二引线电极221和223下面。下主体201可以包括透射材料。根据另一实施例，下主体201可以包括诸如聚合物的不同于主体210的材料的材料。
发光器件225被提供在通过第二电极223限定的腔体215中并且成型构件230被提供在腔体215中。透镜构件240被提供在成型构件230上。透镜构件240可以包括其中心处形成有凹陷242的横向反射型透镜。
从发光器件225发射的光可以在向上和横向方向上传输。通过第二引线电极223将向上方向上传输的光导向到向上方向并且通过凹陷242在外围方向上反射向上方向上传输的光的一部分并且剩余的光被透射到外部。
第二引线电极223形成有腔体215以在横向方向上反射从发光器件225发射的光。能够通过主体210透射从透镜构件240的凹陷242反射的光。
根据发光器件封装200，通过第二引线电极223能够反射横向方向上传输的光的一部分并且通过透镜构件240能够在横向方向上反射向上方向上传输的光的一部分，使得光可以以宽的射束角分布。因此，能够改进透镜构件的中心和侧面之间的颜色变化。
图10是示出根据第十实施例的发光器件封装的侧截面图。
参考图10，发光器件封装100D包括腔体115、第一引线电极121、第二引线电极123、主体110、隔离构件112、发光器件125、成型构件130、以及透镜构件140。
主体110的至少一侧可以被弯曲以折射通过透射主体110的光。
主体110的顶表面和横向侧可以具有半球形状以提高光提取效率。
主体110由包括诸如硅或者环氧树脂的树脂材料或者玻璃材料的透射材料制成。
<照明系统>
尽管在实施例中示出并且公开了顶视型发光器件封装，但是侧视型发光器件封装能够被用于提高光分布特性。另外，当发光器件封装100被安装在板上时发光器件封装100之间间隔能够减少。
根据实施例的发光器件封装能够被应用于光单元。光单元包括多个发光器件或者多个发光器件封装。光单元可以包括图11和图12中所示的显示装置和图13中所示的照明装置。另外，光单元可以包括照明灯、信号灯、车辆的头灯、以及电子标识牌。
图11是示出根据实施例的显示装置的分解透视图。
参考图11，根据实施例的显示装置100包括导光板1041；发光模块1031，该发光模块1031用于将光提供给导光板1041；反射构件1022，该发射构件1022被提供在导光板1041下方；光学片1051，该光学片1051被提供在导光板1041上方；显示面板1061，该显示面板1061被提供在光学片1051上方；以及底盖1011，该底盖1011用于接收导光板1041、发光模块1031、以及反射构件1022。然而，实施例不限于上述结构。
底盖1011、反射片1022、导光板1041以及光学片1051可以组成光单元1050。
导光板1041漫射光以提供表面光。导光板1041可以包括透明材料。例如，导光板1041可以包括诸如PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)的丙烯基树脂、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PC(聚碳酸酯)、COC(环烯烃共聚合物)以及PEN(聚邻苯二甲酸酯)树脂中的一个。
发光模块1031将光提供给导光板1041的至少一侧并且用作显示装置的光源。
提供至少一个发光模块1031以直接或间接地从导光板1041的横向侧提供光。发光模块1031可以包括衬底1033和根据实施例的发光器件封装100。发光器件封装100被布置在衬底1033上同时以预定的间隔相互隔开。
衬底1033可以包括具有电路图案的印制电路板(PCB)(未示出)。另外，衬底1033还可以包括金属核PCB(MCPCB)或者柔性PCB(FPCB)，但是实施例不限于此。如果发光器件封装100被放置在底盖1011的侧面上或者散热板上，那么可以省略衬底1033。散热板部分地接触底盖1011的顶表面。
另外，发光器件封装100被布置为使得发光器件封装100的出光表面与导光板1041隔开预定的距离，但是实施例不限于此。发光器件封装100可以将光直接地或者间接地提供给是导光板1041的一侧的光入射表面，但是实施例不限于此。
反射构件1022被布置在导光板1041的下方。反射构件1022朝着导光板1041反射向下通过导光板1041的下表面传输的光，从而提高光单元1050的亮度。例如，反射构件1022可以包括PET、PC或者PVC树脂，但是实施例不限于此。反射构件1022可以用作底盖1011的顶表面，但是实施例不限于此。
底盖1011可以在其中容纳导光板1041、发光模块1031、以及反射构件1022。为此，底盖1011具有容纳部分1012，其具有带有开口的顶表面的盒形状，但是实施例不限于此。底盖1011能够与顶盖耦接，但是实施例不限于此。
能够通过使用金属材料或者树脂材料通过按压工艺或者挤压工艺制造底盖1011。另外，底盖1011可以包括具有优异的导热性的金属或者非金属材料，但是实施例不限于此。
例如，显示面板1061是LCD面板，其包括彼此相对的透明的第一和第二基板以及插入在第一和第二基板之间的液晶层。偏振板能够被附着到显示面板1061的至少一个表面，但是实施例不限于此。显示面板1061基于已经穿过光学片1051的光显示信息。显示装置1000能够被应用于各种便携式终端、笔记本计算机的监视器、膝上计算机的监视器、以及电视。
光学片1051能够被布置在显示面板1061和导光板1041之间并且包括至少一个透射片。例如，光学片1051包括漫射片、水平和垂直棱镜片、亮度增强片中的至少一个。漫射片漫射入射光，水平和垂直棱镜片将入射光集中在显示区域上，并且亮度增强片通过重新使用丢失的光提高亮度。另外，保护片能够被提供在显示面板1061上，但是实施例不限于此。
导光板1041和光学片1051能够被提供在发光模块1031的光路中作为光学构件，但是实施例不限于此。
图12是示出根据实施例的显示装置的截面图。
参考图12，显示装置1100包括底盖1152、其上排列发光器件封装100的衬底1120、光学构件1154、以及显示面板1155。
衬底1120和发光器件封装100可以组成发光模块1060。另外，底盖1152、至少一个发光模块1060、以及光学构件1154可以组成光单元。
底盖1151能够被提供有容纳部分1153，但是实施例不限于此。
光学构件1154可以包括从由透镜、导光板、漫射片、水平和垂直棱镜片、以及亮度增强片组成的组中选择的至少一个。导光板可以包括PC或者PMMA(甲基丙烯酸甲酯)。导光板能够被省略。漫射片漫射入射光，水平和垂直棱镜片将入射光集中在显示区域上，并且亮度增强片通过重新使用丢失的光提高亮度。
光学构件1154被布置在发光模块1060上以将从发光模块1060发射的光转换为表面光。另外，光学构件1154可以漫射或者收集光。
图13是示出根据实施例的照明装置的透视图。
参考图13，照明装置1500包括外壳1510；发光模块1530，该发光模块1530被布置在外壳1510中；以及连接端子1520，该连接端子1520被布置在外壳1510以从外部电源接收电力。
优选地，外壳1510包括具有优异的散热性能的材料。例如，外壳1510包括金属材料或者树脂材料。
发光模块1530可以包括衬底1532，和被布置在衬底1532上的发光器件封装100。发光器件封装100被相互隔开或者以矩阵的形式进行布置。
衬底1532包括印制有电路图案的绝缘构件。例如，衬底1532包括PCB、MCPCB、FPCB、陶瓷PCB、和FR-4衬底。
另外，衬底1532可以包括有效地反射光的材料。涂层能够形成在衬底1532的表面上。这时，涂层具有有效地反射光的白色或者银色。
至少一个发光器件封装100被布置在衬底1532上。每个发光器件封装100可以包括至少一个LED(发光二极管)芯片。LED芯片可以包括发射具有红、绿、蓝或者白色的可见光的LED，和发射UV光的UV(紫外线)LED。
发光模块1530的发光器件封装100能够不同地组合以提供各种颜色和亮度。例如，能够组合白色LED、红色LED以及绿色LED以实现高显色指数(CRI)。
连接端子1520被电气地连接到发光模块1530以将电力提供给发光模块1530。连接端子1520具有与外部电源插座螺丝耦合的形状，但是实施例不限于此。例如，能够以被插入到外部电源的插脚的形式制备连接端子1520，或者连接端子1520能够通过布线连接到外部电源。
实施例能够提供具有新颖的结构的发光器件封装。实施例能够提供具有宽的光分布的发光器件封装。实施例能够提供能够改进颜色变化的发光器件封装。
在本说明书中对于“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”等的引用意味着结合实施例描述的特定特征、结构或特性被包括在本发明的至少一个实施例中。在说明书中，在各处出现的这类短语不必都表示相同的实施例。此外，当结合任何实施例描述特定特征、结构或特性时，都认为结合实施例中的其它实施例实现这样的特征、结构或特性也是本领域技术人员所能够想到的。
虽然已经参照本发明的多个示例性实施例描述了实施例，但是应该理解，本领域的技术人员可以想到多个其它修改和实施例，这将落入本发明原理的精神和范围内。更加具体地，在本说明书、附图和所附权利要求的范围内的主要内容组合布置的组成部件和/或布置中，各种变化和修改都是可能的。除了组成部件和/或布置中的变化和修改之外，对于本领域的技术人员来说，替代使用也将是显而易见的。
Claims (17)
1.一种发光器件封装，包括：
彼此分离的多个引线电极；
所述引线电极上的主体，所述主体包括透射材料，并且包括腔体；
隔离构件，所述隔离构件被布置在所述引线电极之间，并且没有设置在所述引线电极之下；
发光器件，所述发光器件被电气地连接到所述腔体中的所述引线电极；
所述发光器件上的成型构件；以及
所述主体上方的透镜，
其中所述隔离构件包括透射率低于所述主体的透射材料的透射率的材料，
其中所述透镜被布置在被布置到所述主体之外的所述引线电极的顶表面上。
2.如权利要求1所述的发光器件封装，其中所述隔离构件包括不同于所述主体的材料的材料。
3.如权利要求1所述的发光器件封装，其中所述隔离构件包括反射率高于所述主体的反射率的材料。
4.如权利要求1所述的发光器件封装，其中所述隔离构件的厚度等于或者厚于所述引线电极中的至少一个引线电极的厚度。
5.如权利要求1所述的发光器件封装，其中所述主体包括从由硅、环氧树脂以及玻璃材料组成的组中选择的至少一个。
6.如权利要求1所述的发光器件封装，其中所述主体的侧表面中的至少一个包括弯曲的表面。
7.如权利要求1所述的发光器件封装，进一步包括突起，所述突起从所述主体的外部分突起超出所述主体的顶表面并且接触所述透镜。
8.如权利要求1所述的发光器件封装，其中所述透镜延伸到所述主体的横向侧。
9.如权利要求8所述的发光器件封装，其中所述引线电极往外延伸超出所述主体的横向侧。
10.如权利要求1所述的发光器件封装，其中所述隔离构件包括从由聚邻苯二甲酰胺、液晶聚合物、聚苯硫醚以及聚醚醚酮组成的组中选择的至少一个。
11.如权利要求1所述的发光器件封装，其中所述透镜在其中心形成有朝着所述发光器件延伸的凹陷。
12.一种发光器件封装，包括：
彼此分离的多个引线电极；
所述引线电极上的主体，所述主体包括透射材料和具有腔体；
隔离构件，所述隔离构件被布置在所述引线电极之间并且包括非透射材料；
发光器件，所述发光器件被布置在所述腔体中的所述引线电极中的至少一个上；
被布置在所述腔体中的所述发光器件上的成型构件；以及
所述主体和所述成型构件上的透镜，
其中所述隔离构件包括透射率低于所述主体的透射材料的透射率的材料，
其中所述透镜被布置在被布置到所述主体之外的所述引线电极的顶表面上。
13.如权利要求12所述的发光器件封装，其中所述主体包括从由硅、环氧树脂以及玻璃组成的组中选择的至少一个，并且所述隔离构件包括反射率高于所述主体的反射率的材料。
14.如权利要求12所述的发光器件封装，其中所述腔体的外围侧面相对于所述腔体的底表面倾斜。
15.如权利要求12所述的发光器件封装，其中所述主体包括上主体和所述上主体下面的下主体，所述上主体被布置在所述引线电极上并且其中形成有腔体。
16.如权利要求12所述的发光器件封装，其中所述透镜包括凸透镜，所述凸透镜在其顶表面上形成有以同心圆的形状对齐的图案，并且所述透镜延伸到所述主体的上主体的横向侧。
17.如权利要求12所述的发光器件封装，其中所述引线电极和所述隔离构件的宽度大于所述主体的宽度。
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