CN209963087U - 一种led的系统级封装、心率传感器及可穿戴设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED的系统级封装、心率传感器及可穿戴设备，包括基板、不透光的侧壁部，所述基板与侧壁部围成了具有一端开口的腔体；还包括位于腔体内且安装在基板上的LED晶圆裸片，以及设置在基板上并将LED晶圆裸片覆盖起来的聚光透镜；所述侧壁部内壁的上端位置设置有倒角，在倒角上设置有反光层。本实用新型的系统级封装，增加聚光透镜和反光层来提高LED晶圆裸片的出光性能；通过对LED的光源做了两次聚光设计，可以使LED的出光性能达到最佳。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装领域，尤其涉及系统级封装，更具体地，本实用新型涉及LED的系统级封装；本实用新型还涉及一种心率传感器及可穿戴设备。
背景技术
LED是心率传感器的重要部件，目前市面上的心率模组对LED的出光要求非常高，这是由于心率模组对光信号的要求非常敏感，一是不能有光路的串扰，二是对LED晶元的出光要求非常高，在同等功耗LED规格的情况下，光源的出光和聚光效果越高对心率数据采集越有利。
SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。当模组中的LED晶元被SIP封装后，出光效果会大打折扣，也达不到聚光的性能。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是提供了一种LED的系统级封装。
根据本实用新型的一个方面，提供一种LED的系统级封装，包括基板、不透光的侧壁部，所述基板与侧壁部围成了具有一端开口的腔体；还包括位于腔体内且安装在基板上的LED晶圆裸片，以及设置在基板上并将LED晶圆裸片覆盖起来的聚光透镜；所述侧壁部内壁的上端位置设置有倒角，在倒角上设置有反光层。
可选地，所述侧壁部为黑色。
可选地，所述聚光透镜通过注塑的方式形成。
可选地，所述反光层为镀膜。
可选地，所述镀膜选用铝材质。
可选地，所述基板为电路板。
根据本实用新型的第二方面，还提供了一种可穿戴设备，包括上述的系统级封装。
根据本实用新型的第三方面，还提供了一种心率传感器，包括上述的系统级封装。
根据本实用新型的第四方面，还提供了一种可穿戴设备，包括上述的心率传感器。
本实用新型的系统级封装，增加聚光透镜和反光层来提高LED晶圆裸片的出光性能；通过对LED的光源做了两次聚光设计，可以使LED的出光性能达到最佳。
通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1是本实用新型系统级封装的结构示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
参考图1，本实用新型提供了一种LED的系统级封装，其包括基板1、不透光的侧壁部2，基板1与侧壁部2围成了具有一端开口的腔体3。
本实用新型的基板1优先选用电路板，使得LED可以通过该电路板导通。侧壁部2选用不透光的材质，例如选用LCP+30％GF的材质，能耐高温260°，可满足后续客户整机回流的需求。在本实用新型一个优选的实施方式中，侧壁部2选用黑色，由此可以用来隔绝LED光路对其他光敏器件的串扰。
侧壁部2呈筒状，侧壁部2的一端与基板1固定在一起后，二者围成了具有一端开口的腔体3。侧壁部2与基板1可以是焊接在一起，也可以是粘接在一起，在此不再具体说明。
本实用新型的系统级封装，还包括位于腔体3内的LED晶圆裸片4，LED晶圆裸片4贴装在基板1上，并可以与基板1内的电路布图导通。
在基板1上设置有将LED晶圆裸片4覆盖起来的聚光透镜5。聚光透镜5可以采用注塑的方式形成。
聚光透镜5可以直接在基板上注塑形成，并将LED晶圆裸片4封装起来，在LED晶圆裸片4上增加聚光透镜5，可对LED晶圆裸片4上的发光PN结发出的散射的光达到一次聚光的效果，透镜的设计不同，达到的聚光收光角度也会有不同。
侧壁部2内壁的上端位置设置有倒角，在倒角上设置有反光层6。该倒角环绕侧壁部2内壁上端的一周，也可以看成从侧壁部2内壁延伸至其开口端的倾斜面，使得腔体3的开口端构成了扩口结构。
反光层6为镀膜，例如可以为高亮镀膜。在本实用新型一个具体的实施例中，可以是高亮的铝材质。当然，对于本领域的技术人员而言，也可选用其它的高亮反光材质。通过聚光透镜5传播过来的光线，经过反光层6反射出去，可以再次起到聚光的效果，从而可以杜绝侧壁部对光的吸收或被穿透而消耗减弱出光强度。
本实用新型的系统级封装，增加聚光透镜和反光层来提高LED晶圆裸片的出光性能；通过对LED的光源做了两次聚光设计，可以使LED的出光性能达到最佳。
本实用新型的系统级封装可以应用到心率传感器中，在此提供一种包括上述系统级封装的心率传感器。
本实用新型的心率传感器可以应用到可穿戴设备中，在此提供一种应用上述心率传感器的可穿戴设备，其可以是智能手表、智能手环、智能眼镜等，在此不再具体说明。
当然，对于本领域的技术人员而言，本实用新型的系统级封装可以直接应用可穿戴设备中，在此提供一种可穿戴设备，其包括上述的系统级封装。
虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
Claims (9)
1.一种LED的系统级封装，其特征在于：包括基板、不透光的侧壁部，所述基板与侧壁部围成了具有一端开口的腔体；还包括位于腔体内且安装在基板上的LED晶圆裸片，以及设置在基板上并将LED晶圆裸片覆盖起来的聚光透镜；所述侧壁部内壁的上端位置设置有倒角，在倒角上设置有反光层。
2.根据权利要求1所述的系统级封装，其特征在于：所述侧壁部为黑色。
3.根据权利要求1所述的系统级封装，其特征在于：所述聚光透镜通过注塑的方式形成。
4.根据权利要求1所述的系统级封装，其特征在于：所述反光层为镀膜。
5.根据权利要求4所述的系统级封装，其特征在于：所述镀膜选用铝材质。
6.根据权利要求1所述的系统级封装，其特征在于：所述基板为电路板。
7.一种可穿戴设备，其特征在于，包括根据权利要求1-6任一项所述的系统级封装。
8.一种心率传感器，其特征在于，包括根据权利要求1-6任一项所述的系统级封装。
9.一种可穿戴设备，其特征在于，包括根据权利要求8所述的心率传感器。
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