CN102095947A

CN102095947A - 阵列测试装置

Info

Publication number: CN102095947A
Application number: CN2009102602298A
Authority: CN
Inventors: 朴种贤
Original assignee: Top Engineering Co Ltd
Current assignee: Top Engineering Co Ltd; LG Display Co Ltd
Priority date: 2009-12-11
Filing date: 2009-12-25
Publication date: 2011-06-15
Also published as: KR101115879B1; TW201120435A; KR20110066692A

Abstract

在此公开了一种阵列测试装置。所述装置可以有效去除出现在基板上或在调制器和基板之间的杂物，从而防止在测试基板缺陷的过程中错误的发生。

Description

阵列测试装置

技术领域

本发明涉及阵列测试装置。

背景技术

一般地，平板显示器(FPD)是比具有布劳恩显像管(Braun tube)的电视或监视器更薄更轻的图像显示设备。已经开发并使用的平板显示器的代表性实例是液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、场致发射显示器(FED)以及有机发光二极管(OLED)。

LCD是这样的图像显示设备：其通过向以矩阵方式排列的液晶单元单独提供基于图像信息的数据信号，因此控制液晶单元的光传输性，显示希望的图像。由于LCD薄、轻且也具有包括功率消耗和操作电压低的许多其它优点，因此它们被广泛使用。以下将详细描述一般用于LCD的液晶显示面板的制造方法。

首先，在上基板上形成彩色滤光片和共用电极。之后，在与上基板相对的下基板上形成薄膜晶体管(TFT)和像素电极。随后，将配向膜分别涂敷到上基板和下基板。然后，摩擦配向膜以便为将要在配向膜之间形成的液晶层的液晶分子提供预倾角和排列方向。

然后，通过向至少一个基板涂敷密封胶，形成密封胶图案，以便保持基板间的间隙，防止液晶漏出并且密封基板间的间隙。接着，在基板之间形成液晶层，从而完成液晶显示面板。

在上述过程中，例如通过检查栅极线或数据线是否断开或者检查像素单元是否显色不佳，实施对具有TFT和像素电极的下基板(之后，称作“基板”)的缺陷的测试操作。

通常，包括光源、调制器和照相机的阵列测试装置被用来测试基板。当对调制器和基板施加预定量的压力时，调制器接近基板。随后，如果基板不存在缺陷，则在调制器和基板之间形成电场。然而，如果基板存在缺陷，则在调制器和基板之间不形成电场，或者电场强度低。阵列测试装置测量调制器和基板之间的电场强度并使用所测量到的电场强度确定基板是否存在缺陷。

当使用阵列测试装置测试基板时，如果有杂物粘附在基板上或者出现在调制器和基板之间，则当调制器和基板之间形成电场时，就会出现错误。在这种情况下，不能够准确检测基板是否存在缺陷。为了避免此问题，需要能有效地从基板去除杂物的技术。

发明内容

因此，牢记现有技术中出现的上述问题而完成了本发明，并且本发明的目的是提供一种阵列测试装置，其能够有效地去除出现在基板上或者在调制器和基板之间的杂物。

为了实现以上目的，本发明提供了一种阵列测试装置，包括：调制器，设置在测试模块中以便所述调制器可被抬起；支撑框架，固定在所述调制器外围，带有形成在所述支撑框架中的空气通道，以便空气能通过所述空气通道被排向基板；以及杂物去除设备，设置在邻近所述调制器的预定位置，以从所述基板去除杂物。

所述杂物去除设备可以包括：邻近所述调制器设置的电磁铁；以及向所述电磁铁施加电力的电源。

所述杂物去除设备可以包括：邻近所述调制器设置的吸嘴；以及连接到所述吸嘴以向所述吸嘴施加吸力的吸力发生器。

根据本发明的阵列测试装置可以去除已经出现在基板上或者在调制器和基板之间的磁性杂物，该去除方式为：将磁性杂物吸附到邻近调制器设置的电磁铁。因此，在测试基板缺陷的过程中，所述阵列测试装置可以防止由于基板上或在调制器和基板之间的磁性杂物导致的错误的发生。

另外，所述阵列测试装置可以借助于通过吸嘴吸入杂物，去除已经出现在基板上或者在调制器和基板之间的杂物。因此，在测试基板缺陷的过程中，所述阵列测试装置可以防止由于基板上或在调制器和基板之间的磁性杂物导致的错误的发生。

附图说明

从结合附图的以下详细描述中，将会更清楚地理解本发明的以上和其他目的、特征和优点，在附图中：

图1是根据本发明的阵列测试装置的透视图；

图2是图示图1的阵列测试装置的测试模块的透视图；

图3是示出图2的测试模块的截面图；

图4是根据本发明的第一实施例的安装于阵列测试装置中的杂物去除设备的控制方框图；

图5是示出根据本发明的第二实施例的阵列测试装置的测试模块的截面图。

图6是安装于图5的阵列测试装置中的杂物去除设备的控制方框图。

具体实施方式

下面将参考附图详细描述根据本发明的阵列测试装置的实施例。

如图1所示，根据本发明第一实施例的阵列测试装置10包括：加载单元20，在其上加载基板S；测试单元30，测试加载于加载单元20上的基板S；以及卸载单元40，从加载单元20上卸载已测试的基板S。

加载单元20包括设置于彼此以预定间隔分隔的位置处的多个加载板22。加载单元20用于支撑待测试的基板S，并将其输送到测试单元20。

卸载单元40包括设置于彼此以预定间隔分隔的位置处的多个卸载板42。卸载单元40用于支撑已测试的基板S，并将其输送到外面。

优选地，空气排出孔24和44分别穿过加载单元20的加载板22和卸载单元40的卸载板42而形成。空气通过空气排出孔24或44排向基板S以使基板S浮动。另外，可以在加载单元20和卸载单元40中设置输送组件70，以使用吸力吸引住基板S并输送基板S。

测试单元30测试基板S以确定基板S是否有电缺陷。测试单元30包括：测试板31，其上放置有加载单元20加载的基板S；测试器32，测试放置于测试板31上的基板S，以确定基板S是否有电缺陷；以及探针组件33，施加电信号到放置于测试板31上的基板S的电极。

测试器32设置在导引件60上，导引件60设置在测试板31上方并在X-轴方向延伸预定的长度。测试器32可沿着导引件60在X-轴方向上移动。优选地，测试器32包括在导引件60延伸的方向(X-轴方向)上彼此分隔的多个测试器32。

测试器32设置在放置于测试板31上的基板S上方，并测试基板S的缺陷。每一个测试器32包括测试模块100和图像捕获单元90。测试模块100被邻近放置于测试板31上的基板S设置，并且具有调制器120。图像捕获单元90捕获调制器120的图像。

根据操作方法，测试单元被划分为两种类型，包括使用光反射法的测试单元和包括使用光透射法的测试单元。在反射法中，光源设置在测试器32中，反射层设置在调制器120上。因此，在光源发出的光进入调制器120之后，通过测量调制器120的反射层所反射的光的量，可检测基板S是否存在缺陷。在透射法中，光源设置在测试板31上。通过测量光源发出的光透过调制器120的量，可确定基板S是否存在缺陷。根据本发明，光反射法和光透射法中的任一个都可以用于阵列测试装置的测试单元30。

如图2和图3所示，测试模块100包括调制器120、支撑框架130、支架110和杂物去除设备210。调制器120具有电光材料层，基于基板S和调制器120之间形成的电场强度，该电光材料层改变光的反射率(在光反射法的情形)或者改变光的透射率(在光透射法的情形)。支撑框架130安装在调制器120的外围。空气通道131穿过支撑框架130而形成，空气通过空气通道31被排向基板S。支架110支撑调制器120，以使调制器120可被抬起。杂物去除设备210在邻近调制器120的预定位置处被设置在支架110上。

支撑框架130被可抬起地支撑在支架110下端的内表面上。因此，调制器120在测试模块100中可以被可抬起地支撑。图像捕获单元90设置在支架110上方。

设置在调制器120中的电光材料层由这样的物质制成：当电施加到基板S和调制器120时，该物质中特定的物理属性会由于电场而改变，进而改变进入调制器120的光的反射率或透射率。优选地，电光材料层由PDLC(聚合物分散液晶)制成，该PDLC根据电场强度，被定向于预定的方向，并因此将入射光偏振到相应的角度。

在支撑框架130中，在调制器120的相对侧面的每一个上设置至少一个空气通道131。空气通过空气通道131排向基板S。优选地，调制器120的下表面和基板S的上表面之间的间隙G可以由通过支撑框架130的空气通道131排到基板S上的空气来控制。

优选地，空气通道131被均匀地形成在支撑框架130的周边，使得空气可以通过空气通道131以均匀的压力被供应给基板S，从而可以更加稳定地维持调制器120和基板S之间的间隙G。

在具有上述构造的测试模块100中，当调制器120接近基板S以测试基板S时，空气通过支撑框架130的空气通道131被排向基板S。因此，可靠地防止调制器120振动。同样地，可以快速地将调制器120定向到与基板S平行并稳定地保持这种状态。另外，因为空气通过支撑框架130的空气通道131被排出，故可以防止调制器120撞击基板120或与基板120接触，由此防止调制器120或基板S被划伤或破坏。同时，可以通过控制排入支撑框架130的空气通道131的空气压力的强度来调整基板S和调制器120之间的间隙G。

如图3和图4所示，杂物去除设备210包括电磁铁211，电源212，开关213和控制器214。电磁铁211固定到支架110。电源211向电磁铁211供应电力。开关213控制电源212和电磁铁211之间的电连接。控制器214控制电源212和开关213。

当空气通过支撑框架130的空气通道131被排到基板S上并且调制器接近基板S以检测基板S是否存在缺陷时，控制器214控制电源212和开关213，使得电力施加到电磁铁211上。因此，已经出现在基板S上的杂物被从空气通道131排出的空气移离基板，并随后伴随空气流被输送走。这时，在包含于流动的空气流内的杂物中，磁性杂物被吸引到电磁铁211。

在完成测试基板S的缺陷的操作之后，测试器21沿着导引件60在X-轴方向上移动，并离开测试板31。之后，当中断已经施加给电磁铁211的电力时，已经吸附到电磁铁211的杂物被从电磁铁211去除。在本实施例中，可以设置用于容纳从电磁铁211去除的杂物的单独容器。

如上所述，根据本发明第一实施例的阵列测试装置可以去除已经出现在基板上或在调制器与基板之间的磁性杂物，该去除方式是将磁性杂物吸附到邻近调制器120设置的电磁铁211上。因此，在测试基板缺陷的过程中，所述阵列测试装置可以防止由于所述基板上或所述调制器和所述基板之间的磁性杂物导致的错误的发生。

下面将参考图5和6描述根据本发明第二实施例的阵列测试装置。

在根据本发明第二实施例的阵列测试装置中，用于从基板S去除杂物的杂物去除设备220包括吸嘴221、吸力发生器222、连接阀223、控制器224和吸尘器225。吸嘴221被邻近调制器120设置并且从支架110向外突出。吸力发生器222施加吸力给吸嘴221。连接阀223将吸嘴221连接到吸力发生器222。控制器224控制吸力发生器222和连接阀223。吸尘器225设置在吸嘴221和吸力发生器222之间，以收集通过吸力被吸入吸嘴221中的杂物。

考虑到杂物去除的效率，优选的是，如此放置吸嘴221使其开口朝向基板S。鼓风机或真空发生器可以用作吸力发生器222。

在具有上述构造的第二实施例中，当调制器120接近基板S以检测基板S是否存在缺陷时，空气通过支撑框架130的空气通道131被排向基板S。在这个过程中，控制器224控制吸力发生器222和阀223，使得空气通过吸力被吸入吸嘴221中。由此，已经出现在基板S上的杂物被从空气通道131排出的空气移离基板S，并随后伴随空气流被输送走。这时，包含于流动的空气内的杂物通过吸力被吸入吸嘴221内。

同时，在适当的时候，例如在测试基板S是否存在缺陷的过程已经完成之后，对杂物去除设备220的吸尘器225进行清理操作，由此从杂物去除设备220中彻底去除收集到的杂物。

如上所述，根据本发明第二实施例的阵列测试装置可以去除已经出现在基板上或在调制器120和基板S之间的杂物，该去除方式为通过吸嘴221吸引杂物。因此，在测试基板是否有缺陷的过程中，该阵列测试装置可以防止由于基板S上或者调制器120和基板S之间的杂物导致的错误的发生。

可以独立实施本发明的实施例中描述的技术精神，或者可以组合它们。换言之，本发明的阵列测试装置可以配置为，将根据第一实施例的杂物去除设备210和根据第二实施例的杂物去除设备220一起设置在调制器120周围。

Claims

1.一种阵列测试装置，包括：

调制器，设置在测试模块中，使得所述调制器可被抬起；

支撑框架，固定到所述调制器的外围，在所述支撑框架中形成有空气通道，使得空气通过所述空气通道被排向基板；以及

杂物去除设备，设置在邻近所述调制器的预定位置，以将杂物从基板上去除。

2.如权利要求1所述的阵列测试装置，其中，所述杂物去除设备包括：

邻近所述调制器设置的电磁铁；以及

向所述电磁铁施加电力的电源。

3.如权利要求1或2所述的阵列测试装置，其中，所述杂物去除设备包括：

邻近所述调制器设置的吸嘴；以及

连接到所述吸嘴以向所述吸嘴施加吸力的吸力发生器。