CN102077342A - 单片结构的复杂散热器设计 - Google Patents

单片结构的复杂散热器设计 Download PDF

Info

Publication number
CN102077342A
CN102077342A CN2009801255429A CN200980125542A CN102077342A CN 102077342 A CN102077342 A CN 102077342A CN 2009801255429 A CN2009801255429 A CN 2009801255429A CN 200980125542 A CN200980125542 A CN 200980125542A CN 102077342 A CN102077342 A CN 102077342A
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiator
path
heat exchange
exchange elements
fin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2009801255429A
Other languages
English (en)
Inventor
多姆纳尔·赫农
马克·史考特·荷德斯
尚卡尔·克里斯南
艾伦·麦克·里昂
艾伦·欧洛夫林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nokia of America Corp
Original Assignee
Alcatel Lucent USA Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alcatel Lucent USA Inc filed Critical Alcatel Lucent USA Inc
Publication of CN102077342A publication Critical patent/CN102077342A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
    • B22D25/00—Special casting characterised by the nature of the product
    • B22D25/02—Special casting characterised by the nature of the product by its peculiarity of shape; of works of art
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/003—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by using permeable mass, perforated or porous materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2255/00—Heat exchanger elements made of materials having special features or resulting from particular manufacturing processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

散热器包括基座和与所述基座单片地相连的热交换元件。所述热交换元件具有与通过所述热交换元件的第一路径和第二路径至少部分地邻接的表面。所述表面形成了所述第一路径和第二路径的上边界，并且包括开口，通过所述开口连接所述第一路径和所述第二路径。

Description

单片结构的复杂散热器设计
相关申请的交叉引用
本申请涉及Hernon等人的题为“Active Heat Sink Designs”、编号12/165,063的美国专利申请，该申请与本申请一起联合转让，本申请还涉及Hernon等人的题为“Flow Diverters to Enhance Heat Sink Performance”、编号12/165,193的美国专利申请，将这两个申请通过引用的方式并入，如同将其全文复制于本文中。
技术领域
本发明总体上涉及散热器。
背景技术
散热器一般被用于增加电子设备的对流性表面区域，以减少设备和诸如空气的冷却介质之间的热阻。使用了包括挤压、机械加工和压铸法在内的各种制造方法。这些方法适合相对简单的散热器。然而，需要更复杂的结构来增强散热器的性能。制造散热器的传统方法不适于制造这种复杂结构。
发明内容
一个实施例是包括基座和与所述基座单片地相连的热交换元件在内的散热器。所述热交换元件具有与通过所述热交换元件的第一路径和第二路径至少部分地邻接的表面。所述表面形成了所述第一路径和所述第二路径的上边界，并且包括开口，通过所述开口连接所述第一路径和所述第二路径。
另一实施例是方法，包括：提供包括基座模板和与所述基座模板相连的热交换元件模板在内的牺牲性散热器图案。所述热交换元件模板具有与通过所述散热器图案的第一路径和第二路径至少部分地邻接的表面。所述表面形成了所述第一路径和所述第二路径的上边界，并且包括开口，通过所述开口连接所述第一路径和所述第二路径。将所述图案提供给熔模铸造过程，以形成单片散热器。
附图说明
当与附图一起阅读时，通过以下详细描述来理解各种实施例。为了讨论的清楚，各种特征未按照比例画出，并且可在尺寸上任意增加或减少。可将图中的各种特征描述为“垂直的”或“水平的”，以便于引用这些特征。这种描述不限制该特征相对于自然的地平线或重力的定向。现结合附图对随后的描述进行引用，在附图中：
图1示出了现有技术的散热器；
图2示出了依照本发明的散热器的元件；
图3示出了方法；
图4示出了周期性的鳍形泡沫散热器；
图5A示出了最小表面结构散热器；
图5B示出了具有变化的横截面区域的路径；
图6示出了开槽的蜂巢形散热器；
图7A、7B和7C分别示出了图4、5A和6的实施例的元件；以及
图8示出了散热器的性能特性。
具体实施方式
本文描述的实施例反映了以下认知：可以使用三维(3-D)渲染(rendering)和熔模铸造来制造具有现有技术方法所做不到的结构复杂度的单片散热器。单片散热器设计中的这种复杂度提供了形成具有新颖结构特征的散热器的手段，以相对于现有技术散热器来增强这种散热器的性能。所述实施例使得散热器设计者可使用迄今为止难以达成的结构元件。相比于“简单的”散热器，这些元件的可用性向设计者提供了更好地利用流体力学和热耗散物理学的能力，下面对其进行定义。本文描述了导致显著提高结构复杂的散热器相对于简单散热器的热传递特性的实施例。
本讨论引入了使用牺牲性图案(sacrificial pattern)的3-D印刷和后续的熔模铸造来形成散热器的概念，在该散热器中，可以将热交换元件单片地附着到散热器的基座。如本文使用的，关于散热器的元件来定义的“单片”意味着元件和基座是单一连续的实体。换言之，元件和基座是单一铸件单元的一部分，并且不将它们通过粘合剂、螺钉、焊接、压接或任何类似的化学或机械方式固定到剩余部分。然而，如果使用这些固定方式中的任何方式将另一元件附着到单片部分或者将散热器附着到电路或部件，如果热交换元件和基座是多晶体的，它们依然是单片相连的。
典型的3-D印刷机使用激光和液体光敏聚合物，通过一连串固体层产生3-D模板。示例是立体平板印刷快速原型制作系统。相关领域技术人员对这种系统以及在其中使用的光敏聚合物很熟悉。例如，在可转移阶段，一种类型的印刷机使用激光在液体光敏聚合物的薄层中产生固体图案。进行该阶段，并在第一层上形成另一层。通过一连串的层，可以形成几乎任意复杂度的对象的3-D模板，该3-D模板的特征的潜在解析度在100μm的量级。在一些系统中，还使用蜡或可溶解的光敏聚合物，以机械的形式支撑3-D模板的脆弱部分。可以直接使用该3-D模板作为下面进一步描述的常规熔模铸造过程中的图案。
本文中，将使用3-D印刷生成的图案所形成的散热器称为“结构复杂”的散热器，以反映结构复杂度的潜在可能。然而应当理解，特定物理特征的存在不是将散热器包括在此处定义的复杂散热器类别中的先决条件。
图1示出了现有技术的散热器100。散热器100的特征包括基座110和鳍形120。鳍形120在结构上是统一的，例如，除了典型的特定制造方法的表面粗糙外，在鳍形120的表面没有突起或凹陷。散热器100代表了通过常规方法形成的散热器类别，常规方法包括金属块或牺牲性模板的挤压、沙模铸造、压铸法、压焊、折叠、锻造、削磨和机械加工。机械加工被定义为通过机械方式从块上移除材料。取决于制造方法，一般将鳍形的最大纵横比(即，鳍形高度H与鳍形厚度T之比)限制在大约8∶1到大约20∶1。本文中将该类别的散热器定义为“简单的”散热器，并且明确放弃权利。
图2示出了可以使用3-D印刷和铸造来形成的结构复杂的散热器200的各种结构特征。示出坐标轴以在后续讨论中用于引用。基座205为各种示出的热交换元件提供基底。基座被示出为平坦的，但是其可以是任何需要的形状。例如，可以以和电路板或电子设备的底层拓扑结构相符的形状来形成基座。图2中示出了热交换元件的若干示例。注意到，这些示例不是排他性的，并且散热器200可单独包括每种类型的元件或包括每种类型的元件与其它元件的组合。
鳍形210是从基座205突起的矩形固体元件。鳍形可具有常规的小于大约20∶1的纵横比(高度与厚度之比)，或者可以具有更大的纵横比。鳍形210可包括冷却剂通道215，诸如水或空气的冷却剂可以通过冷却剂通道215循环，以增加从鳍形到例如与鳍形210相邻的气流的热传递。可以由现有技术的形成散热器的方法所不能达成的方式路由冷却剂通道，例如，在X-Z平面的任意路径中。如果需要，也可以在基座205中提供这种通道。鳍形210的纵横比可受诸如以下因素限制：例如材料强度、在铸造期间填充高纵横比孔隙的能力以及在服务期间鳍形经受负载所需的机械强度。保守估计，可以以超过100∶1的纵横比来构建鳍形。
鳍形230包括在Y-Z平面上形成的弯曲235。在不增加基座205上的鳍形高度的情况下，需要这种弯曲以例如增加鳍形的表面区域。取决于复杂度，可能难以通过前述方法来制造弯曲235，特别是如果与图2所示的其它特征相组合时。例如，可以同时在Y-Z和X-Y平面上形成弯曲。常规的制造方法不能适用于这种结构复杂的特征。
在另一实施例中，鳍形240包括扩展245。扩展245在X方向上可以是薄的，在该情况下，最小厚度将取决于包括用于散热器的材料在内的因素。X方向上的厚度可以从该最小值至大于鳍形240在X方向上的完整长度。当例如扩展245形成在散热器200的逆风放置的涡流生成器的一部分时，X方向上的厚度可超过鳍形240的长度。例如，参见美国专利申请____(Hernon 2)。扩展245在Z方向上的高度可以是从最小可形成的厚度到大于鳍形240的高度。在一些实施例中，扩展形成扁平的板，例如，从鳍形240突起到流经鳍形240的气流中的薄平面特征。以这种方式配置的扩展245可以是例如在____申请(Hernon 2)中描述的偏流器。在其它实施例中，扩展形成凸块，可以是例如圆形、椭圆形或金字塔形。
鳍形250包括凹陷255。凹陷255可以例如是在X-Z平面具有圆形或椭圆形横截面的凹痕。凹陷255在Y-Z平面中的轮廓可以是任意需要的轮廓，例如，圆形(所示意的)、三角形、正方形或甚至凹腔。如针对扩展245所描述的，凹陷255也可以在X方向上扩展至鳍形250的完整长度，或者在Z方向上扩展至鳍形250的完整高度。
鳍形260包括开口265。开口265与鳍形260的两个相对的表面交叉。开口265可以是任何需要的形状，例如，圆形、三角形、正方形或六边形，并且鳍形260可包括任何所需数量的开口265。当然，可通过以下因素来限制开口265的配置：所使用的材料的机械强度、鳍形厚度以及为了保持鳍形265的物理完整性的服务环境。
鳍形270包括桥接元件272、274、276。可以确定这种桥接元件的方向，以使得将主表面例如定位在Y-Z平面中(例如，桥接元件272)，或者定位在X-Y平面中(例如，桥接元件274)。桥接特征还可以包括开口，例如桥接元件276。桥接元件还可用于形成管道，以从散热器的一部分向另一部分传导空气。参见例如美国专利申请No____(Hernon 3)。
鳍形280包括凹的孔隙(void)285。孔隙285具有仅可以通过小于该腔的最大横截面区域的开口来接入的凹体。这种特征提供了显著增加鳍形280的表面区域以减少鳍形280和周围环境之间的热阻的方式。也可以如下所述产生新颖的散热器结构，例如，最小区域表面。
在一些情况下，甚至不使用鳍形。蜂巢通道290是一个这种热交换元件。在该实施例中，蜂巢所形成的通道295彼此平行延伸，并与基座205平行延伸。通道295是闭合的通道，意味着在沿着通道的某点上，每条通道的横截面都是闭合的多边形。通道295的壁可包括其它已经描述的特征，包括例如开口297、扩展和凹陷。如本文所使用的术语“闭合通道”，通道可在通道壁中包括开口(例如，开口297)，并仍被视为闭合。
前述的物理特征不排除可由所述方法形成的可能的特征。此外，可以通过创新的方式将所描述的元件组合，以达成迄今为止不可获得的热传递特性。通过这些元件与单片散热器200是一体的这一事实，对元件的可能组合所提供的优势进行扩展。因此热脂或粘合剂材料没有将这些元件与散热器部分地隔绝，并且增强了散热器整体的热传导性。此外，散热器的均匀导热性可以提供用于对散热器的热性能进行建模的更一致的环境，消除了设计负担。如果将附加的结构元件以非单片的方式附着到散热器，形成元件和基座作为单片结构的优势未被丢失。
通过所述实施例形成的散热器意在用于下述应用，在这些应用中对复杂散热器的特征进行机械加工不实际、不经济或不可能。同样地，将目标应用限于这样的应用：在该应用中，散热器的特征的物理尺寸低于可经济和实际地使用机械加工的大小。当然，在散热器的表面上对间隔1mm或更小的特征进行机械加工被视为不实际、不经济或不可能的。当表面的间隔为5mm时，这种机械加工仍可被视为至少不实际或不经济的，并且可能是不可行的。在1cm以上，在最需要的应用中，即使以很大的代价，机械加工可能是可实行的。相应地，明确地放弃对具有间隔大于大约1cm的相对表面的散热器的权利。
图3示出了用于形成结构复杂的散热器的方法300。在步骤310中，设计者将概念简化为设计。可以通过任何适合在稍后将设计数据传输到3-D渲染系统中的方式来设计散热器。一个特别有用的技术包括3-D计算机辅助设计和制造(CAD/CAM)系统，以对结构复杂的散热器的结构进行定义。可以在步骤320中将CAD/CAM系统提供的数据直接提供给3-D渲染系统。还可以有利地将该数据提供给热建模系统，以对各种条件下(例如，空气速度、热负载和最大热流量)散热器设计的性能进行预测和优化。虽然在散热器的设计阶段热建模可以是有利的，应该理解，方法300不要求这种建模。
在步骤320中，将作为步骤310结果的设计渲染为牺牲性材料的散热器模板。该材料可以是例如在立体平板印刷快速原型制作系统中使用的光敏聚合物。可以将基座模板和热交换模板制造为单片图案。作为结果的图案可以具有几乎任意的复杂度。在单一图案不能捕捉所需设计的情况下，可以将两个或更多模板相连以产生最终需要的图案。
在步骤330中，使用步骤320中产生的图案将散热器渲染在所需要的金属中，作为熔模铸造过程中的牺牲性模板。熔模铸造领域的技术人员对各种熔模铸造方法很熟悉。在优选的实施例中，使用磷酸粘合石膏铸造(phosphoric acid bonded plaster casting)方法。
在步骤340中，将散热器集成在系统(例如，电子部件)中。在一些情况下，将散热器与电子组件相连，例如微处理器或功率放大器、光放大器、或类似的热耗散器件之类的集成电路。在一些情况下，当热电设备的暖侧用于加热器件时，可以将散热器附着到热电设备的冷侧。可以使用热脂或导热垫来增强器件封装和散热器之间的热传导。在其它情况下，当在散热器中提供液体冷却剂通道(例如，冷却剂通道245)时，可以将冷却管路附着到散热器上。
以下实施例是所述形成单片散热器的方法的非限制性应用。这些应用示出了在图2中之前描述并示出的各种结构特征的使用。然而，应当理解，未放弃权利的并且包括诸如图2所示并通过所述方法形成的结构特征的任何散热器都在本公开的范围内。
参见图4，图4示出了鳍形泡沫散热器400的实施例。鳍形泡沫散热器400包括基座430上的垂直鳍形410和泡沫结构420。泡沫结构420是热传递元件的结构复杂的部件，具有填充散热器空间的多孔结构。当泡沫结构与散热器鳍形组合时，该组合结构被称为鳍形泡沫。
在一些情况下，泡沫结构是无结构的(伪随机的)。在其它情况下，泡沫结构具有一个或更多热传递元件，该一个或更多热传递元件被配置为具有二维或三维周期性的单位单元。在图4中，例如X-Y元件440具有大约与由XYZ坐标参考来表示的X-Y平面平行的主表面，以及Y-Z元件450具有大约与Y-Z平面平行的主表面。在该非限制的示例中，单位单元460包括一个Y-Z元件和两个X-Z元件。
热传递元件被配置为：为通过散热器400的气流提供路径470。在一些情况下，路径470是无阻碍的路径，意味着路径470为通过散热器400的气流提供直线路由，附加地，路径470可与基座430平行。在其它情况下，路径470是曲折的路径，意味着气流通过散热器的路径包括弯曲。弯曲路径的平均路径大约平行于底座430。特定散热器设计(例如所示的鳍形泡沫设计)可包括无阻碍路径和曲折的路径。
在鳍形泡沫散热器400中，垂直鳍形410之间的距离等于单位单元宽度，但是在其它实施例中，单位单元宽度可以小于该距离。例如，鳍形410之间的空间可以包括两个或更多单位单元。在一些实施例中，鳍形410被完全省略，因此散热器仅由基座430上的泡沫结构420组成。当需要周期性的泡沫结构时，使用例如体心立方(BCC)、面心立方(FCC)、A15格形部件以及其它任何需要的格形部件来生成泡沫结构。泡沫可包括分形的几何结构、或从水平或垂直板上突起的板或钉，以增加用于热交换的表面区域。
泡沫结构还可被设计为：产生在鳍形通路的泡沫孔隙下游的有利的流特征。这种结构可被配置为：产生增加鳍形泡沫散热器400和环境之间的热传递的流不稳定性、不稳定的薄片、转变的、湍流的、混乱的、共鸣的流。参见例如美国专利申请____(Hernon 2)。
可通过上述铸造过程将鳍形410和泡沫结构420形成为单一的单片铸造结构。这种设计提供了高于从分开的子部件来装配散热器的显著优势，因为没有由于粘合剂等造成的、与具有额外热障相关联的热阻惩罚，例如与简单的散热器设计相比，鳍形泡沫实施例导致显著增加了可用于去往或来自于鳍形泡沫散热器400的热交换的表面区域。例如，在鳍形泡沫散热器400上可用于热交换的表面区域大约比具有相同长度、高度和宽度的平行鳍形散热器的表面区域大15％。
现在参见图5，图5示出了仅具有一个内表面510和一个外表面520的散热器元件500的实施例。所示实施例被称为Schwarz′P表面，并且特征在于平滑变化的表面曲率。形式上，Schwarz′P结构的特征在于具有零平均曲率，并且有时称之为“最小表面”结构。当然，可以使用除了Schwarz′P结构之外的其它结构，不需要区域最小化，其它结构可包括平坦的或有角的特征。
元件500可包括任何形状或大小的、包括内部和外部体积的单位单元，由连续相连的表面将内部和外部体分开(例如，Schwarz′P结构)。元件500将空间分割成两个全等的迷宫。元件500还提供无阻碍的路径530。在一些实施例中，通过由于内部流通路内横截面区域的变化而产生的分离效应或简单的加速和减速效应，以普遍的不稳定性来扰乱元件500内的内部流。同样地，单位单元不需要是对称的，而是可以是任意的结构阵列，例如可维持流的自振荡的结构阵列。
内表面510限定了内部区域，外表面520限定了外部区域。元件500可被用在强制通风的应用中，在这样的情况下，空气流过内表面以及外表面以进行冷却。在其它情况下，可在液体冷却应用中使用元件500，在液体冷却应用中，使液体冷却剂流过内部区域。如果需要，可以使用一个或更多盖子540来引导或限制流体流。盖子540可以是例如在美国专利申请____(Hernon 1)中公开的有源元件。在一个实施例中，可将更多空气或冷却流体引导到元件靠近电子器件的如下区域的部分：该区域比器件的其它区域耗散更多功率。还可以使用对通过元件500的通路的最小或最大直径进行变化，来优选地引导空气或液体流。
参见图5B，示出了诸如空气的冷却流体通过通道横截面560的路径550。将Schwartz′P结构的非限制情况示出为示例。这种结构的一个方面是：流体在散热器上所流经的通道的宽度在流的路径上变化。在一些实施例中，该结构被配置为：有益于具有层流态的自维持流振荡。可以使用这种振荡以在流阻没有增加很大的情况下增强热传递。这种结构还可以触发不稳定性，例如Tollmien-Schlichting波或Kelvin-Helmholtz不稳定性，或者可以触发至湍流的转变。
现在参见图6，图6示出了单片散热器元件600的实施例。可以将元件600用作例如无鳍形的散热器，或者作为鳍形(未示出)之间的热传递元件。元件600包括基座610、平行通道620和开口630。通道620具有六边形的横截面，并共同形成蜂巢形的图案。也可以使用形成闭合的多边形横截面的其它形状，例如，正方形、三角形或圆形的通道。平行通道620提供了通过散热器元件600的无阻碍路径。
开口630可以是例如偏移的(错列的)矩形或圆形，或者除此之外，可被以有益于元件600的热传递和压力特性的方式沿着通道620的长度安置。考虑到在一些情况下，开口630可以改进对流或从基座610离开的气流。在一些情况下，通过重新启动与通道620的壁相邻的边界层区域，开口630可以减少散热器和冷却流体之间的热阻。边界层是与被用作热绝缘体的通道壁相邻的、相对静态的空气的区域。重新启动边界层可导致自由流空气更靠近通道壁流动，从而提高了热传递。使用之前描述的常规过程的组件散热器规模，不能达成诸如图6所示的、导致这种流效应的复杂几何模板。
图7示出了由所述实施例共享的几何特征。图7A示出了泡沫结构420的细节710。图7B示出了散热器元件500的Schwartz′P结构的细节735。图7C示出了散热器元件600的通道620的细节735。每个细节710、735、755具有与通过对应的热交换元件的相邻路径至少部分地邻接的表面。散热器的表面包括其所有表面区域，不管是相邻的或非相邻的。
首先关注细节710，泡沫元件715的下侧是与通过泡沫结构420的路径720部分地邻接的并形成路径720的上边界的表面。泡沫元件725的下侧是与通过泡沫结构420的路径730部分地邻接并形成路径730的上边界的表面，泡沫结构420与路径720相邻。开口(在视线外)与路径720和路径730相连。关于细节735，散热器元件500的一部分740的下侧是与通过散热器元件500的路径745和路径750邻接并形成路径745和路径750的上边界的表面。颈部区域752形成路径745和路径750之间的开口。关于细节755，散热器元件600的一部分760的下侧是与路径765部分地邻接并形成路径765的上边界的表面。散热器600的一部分770的下侧是与路径775部分地邻接并形成路径775的上边界的表面。开口780与路径760和路径765相连。
参见图8，图8示出了将蜂巢形散热器(例如，散热器600)、鳍形泡沫散热器(例如，散热器400)与标准鳍形散热器(例如散热器100)的实验性性能相比较的图。性能曲线示出了作为散热器的直接上游的空气速度的函数的三种情况的热阻。针对散热器宽度、高度、长度和散热器基座，对散热器进行控制。将所有设计放在完全通过管道输送的流中，以使得通过每个散热器的速度是恒定的。
对于所测试的配置，鳍形泡沫和蜂巢形散热器都胜过了鳍形散热器，并且鳍形泡沫散热器胜过蜂巢形设计。尽管特定的散热器性能将取决于很多因素，但是该性能特性清楚地示出了鳍形泡沫设计和开槽的蜂巢设计高于传统鳍形散热器的潜在优点。该高于简单散热器的提高出乎意料的大。提高的幅度使得有可能将气冷散热器的使用扩展到高功率耗散电子组件，否则，高功率耗散电子组件可能需要更昂贵的冷却方式(例如，液体冷却)。
尽管详细描述了本发明，本领域技术人员应当理解，在不脱离本发明最广的精神和范围的情况下，可以进行各种改变、替换和备选。

Claims (10)

1.一种散热器，包括：
基座；以及
热交换元件，与所述基座单片地相连，并具有与通过所述热交换元件的第一路径和第二路径至少部分地邻接的表面，
其中，所述表面形成了所述第一路径和所述第二路径的上边界，并且包括开口，通过所述开口连接所述第一路径和所述第二路径。
2.根据权利要求1所述的散热器，其中，所述热交换元件是泡沫结构的一部分。
3.根据权利要求1所述的散热器，其中，所述热交换元件限定了与所述基座大致平行并具有闭合圆形或多边形横截面的闭合通道。
4.根据权利要求1所述的散热器，其中，所述热交换元件将空间分割成两个全等的迷宫。
5.根据权利要求1所述的散热器，其中，所述热交换元件包括凹的孔隙。
6.一种方法，包括：
提供牺牲性散热器图案，所述牺牲性散热器图案包括：
基座模板；以及
热交换元件模板，与所述基座模板相连，并且具有与通过所述散热器图案的第一路径和第二路径至少部分地邻接的表面，
其中，所述表面形成了所述第一路径和所述第二路径的上边界，并且包括开口，通过所述开口连接所述第一路径和所述第二路径；以及
向熔模铸造过程提供所述图案，以形成单片散热器。
7.根据权利要求11所述的方法，其中，所述热交换元件模板是泡沫结构模板的一部分。
8.根据权利要求11所述的方法，其中，所述热交换元件模板限定了与所述基座模板大致平行并具有闭合圆形或多边形横截面的闭合通道。
9.根据权利要求11所述的方法，其中，所述热交换元件模板将空间分割成两个全等的迷宫。
10.根据权利要求11所述的方法，其中，所述热交换元件模板包括凹的孔隙。
CN2009801255429A 2008-06-30 2009-06-29 单片结构的复杂散热器设计 Pending CN102077342A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/165,225 2008-06-30
US12/165,225 US20090321045A1 (en) 2008-06-30 2008-06-30 Monolithic structurally complex heat sink designs
PCT/US2009/003847 WO2010005501A2 (en) 2008-06-30 2009-06-29 Monolithic structurally complex heat sink designs

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013102986472A Division CN103402341A (zh) 2008-06-30 2009-06-29 单片结构的复杂散热器设计

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102077342A true CN102077342A (zh) 2011-05-25

Family

ID=41446002

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013102986472A Pending CN103402341A (zh) 2008-06-30 2009-06-29 单片结构的复杂散热器设计
CN2009801255429A Pending CN102077342A (zh) 2008-06-30 2009-06-29 单片结构的复杂散热器设计

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013102986472A Pending CN103402341A (zh) 2008-06-30 2009-06-29 单片结构的复杂散热器设计

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20090321045A1 (zh)
EP (1) EP2311085A4 (zh)
JP (2) JP2011527101A (zh)
KR (2) KR20110039298A (zh)
CN (2) CN103402341A (zh)
WO (1) WO2010005501A2 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112687641A (zh) * 2020-12-19 2021-04-20 复旦大学 通过3d打印制备半导体功率模块散热水道的方法
FR3144269A1 (fr) * 2022-12-27 2024-06-28 Thales Architecture d'ailette favorisant l'échange thermique

Families Citing this family (82)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9228785B2 (en) 2010-05-04 2016-01-05 Alexander Poltorak Fractal heat transfer device
KR20180132941A (ko) 2010-05-04 2018-12-12 알렉산더 폴토락 프랙탈 열전달 장치
US10041745B2 (en) 2010-05-04 2018-08-07 Fractal Heatsink Technologies LLC Fractal heat transfer device
US10852069B2 (en) 2010-05-04 2020-12-01 Fractal Heatsink Technologies, LLC System and method for maintaining efficiency of a fractal heat sink
CA2805405A1 (en) * 2010-07-13 2012-01-19 Nexxus Lighting, Inc Improved heat sinking methods for performance and scalability
CN103582997B (zh) 2011-02-24 2017-02-15 克兰电子公司 Ac/dc功率转换系统及其制造方法
US20220120517A1 (en) * 2011-05-12 2022-04-21 Fractal Heatsink Technologies LLC Fractal heat transfer device
DE102011079634A1 (de) * 2011-07-22 2013-01-24 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zum Kühlen und Verfahren zu deren Herstellung sowie Verwendung der Vorrichtung
US20130032322A1 (en) * 2011-08-02 2013-02-07 Hsu Takeho External cellular heat sink structure
US20130058042A1 (en) * 2011-09-03 2013-03-07 Todd Richard Salamon Laminated heat sinks
US9888568B2 (en) 2012-02-08 2018-02-06 Crane Electronics, Inc. Multilayer electronics assembly and method for embedding electrical circuit components within a three dimensional module
WO2013153486A1 (en) * 2012-04-10 2013-10-17 Koninklijke Philips N.V. Heat sink
WO2014025840A2 (en) * 2012-08-06 2014-02-13 Loukus Adam R Core structured components, containers, and methods of casting
CA2900353A1 (en) * 2013-02-08 2014-08-14 Rel, Inc. Core structured components, containers, and methods of casting
CN105474474B (zh) * 2013-04-24 2018-06-26 莫列斯有限公司 具有热表面的连接器系统
EP3019785A2 (en) * 2013-07-08 2016-05-18 REL, Inc. Core structured components and containers
US9976815B1 (en) * 2014-02-20 2018-05-22 Hrl Laboratories, Llc Heat exchangers made from additively manufactured sacrificial templates
US20150237762A1 (en) * 2014-02-20 2015-08-20 Raytheon Company Integrated thermal management system
JP6357683B2 (ja) * 2014-07-02 2018-07-18 住友電工焼結合金株式会社 ヒートシンクおよびその製法
JP6470135B2 (ja) 2014-07-14 2019-02-13 ユナイテッド テクノロジーズ コーポレイションＵｎｉｔｅｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 付加製造された表面仕上げ
US9694187B2 (en) 2014-07-16 2017-07-04 Cardiac Pacemakers, Inc. Implantable medical devices and methods including post-procedural system diagnostics
US9831768B2 (en) 2014-07-17 2017-11-28 Crane Electronics, Inc. Dynamic maneuvering configuration for multiple control modes in a unified servo system
JP2016046295A (ja) * 2014-08-20 2016-04-04 株式会社ダイヘン 静止誘導機器用タンク、および静止誘導機器
JP2016046294A (ja) * 2014-08-20 2016-04-04 株式会社ダイヘン 静止誘導機器用タンク、静止誘導機器用タンク製造方法、および静止誘導機器
JP6405914B2 (ja) * 2014-11-11 2018-10-17 株式会社デンソー 熱交換装置及び熱交換装置の製造方法
FR3031569B1 (fr) 2015-01-12 2018-11-16 Xyzed Module d'eclairage a diodes a refroidissement ameliore
US9230726B1 (en) * 2015-02-20 2016-01-05 Crane Electronics, Inc. Transformer-based power converters with 3D printed microchannel heat sink
US9160228B1 (en) 2015-02-26 2015-10-13 Crane Electronics, Inc. Integrated tri-state electromagnetic interference filter and line conditioning module
US9835380B2 (en) * 2015-03-13 2017-12-05 General Electric Company Tube in cross-flow conduit heat exchanger
ES2584429B1 (es) * 2015-03-25 2017-07-17 Universitat Politècnica De Catalunya Método de fabricación de un disipador térmico poroso para dispositivos electrónicos
US9293999B1 (en) 2015-07-17 2016-03-22 Crane Electronics, Inc. Automatic enhanced self-driven synchronous rectification for power converters
JP6508468B2 (ja) * 2015-07-24 2019-05-08 東芝ライテック株式会社 車両用照明装置、および車両用灯具
US10295165B2 (en) 2015-07-30 2019-05-21 Heliohex, Llc Lighting device, assembly and method
DE102015215570A1 (de) * 2015-08-14 2017-02-16 Siemens Aktiengesellschaft Kühlkörper für eine elektronische Komponente und Verfahren zu deren Herstellung
KR20240104221A (ko) * 2015-09-22 2024-07-04 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 향상된 냉각 특성들을 갖는 마그네트론
US9644907B1 (en) 2015-11-10 2017-05-09 International Business Machines Corporation Structurally dynamic heat sink
BE1023686B1 (nl) * 2015-11-12 2017-06-15 Maes Jonker Nv Inrichting met metaalschuim voor versnelde overdracht van warmte
JP1548346S (zh) * 2015-12-04 2016-10-17
JP1548554S (zh) * 2015-12-04 2016-10-17
JP1548555S (zh) * 2015-12-04 2016-10-17
FR3045226B1 (fr) * 2015-12-15 2017-12-22 Schneider Electric Ind Sas Dispositif de refroidissement de gaz chauds dans un appareillage haute tension
US10146275B2 (en) 2016-02-17 2018-12-04 Microsoft Technology Licensing, Llc 3D printed thermal management system
DE102016208919A1 (de) * 2016-05-24 2017-11-30 Robert Bosch Gmbh Kühlkörper zur Kühlung elektronischer Bauelemente
US9780635B1 (en) 2016-06-10 2017-10-03 Crane Electronics, Inc. Dynamic sharing average current mode control for active-reset and self-driven synchronous rectification for power converters
US10830545B2 (en) 2016-07-12 2020-11-10 Fractal Heatsink Technologies, LLC System and method for maintaining efficiency of a heat sink
US20180056100A1 (en) 2016-08-31 2018-03-01 Emerson Process Management Regulator Technologies Tulsa, Llc Method for Manufacturing a Flame Arrestor
US9987508B2 (en) * 2016-08-31 2018-06-05 Emerson Process Management Regulator Technologies Tulsa, Llc Hybrid composite flame cell
DE102016220755A1 (de) * 2016-10-21 2018-04-26 Zf Friedrichshafen Ag Wärme ableitende Anordnung und Verfahren zur Herstellung der Anordnung
DE102016222376B3 (de) * 2016-11-15 2018-02-15 Zf Friedrichshafen Ag Elektronikmodul und Verfahren zum Herstellen desselben
US9742183B1 (en) 2016-12-09 2017-08-22 Crane Electronics, Inc. Proactively operational over-voltage protection circuit
US9735566B1 (en) 2016-12-12 2017-08-15 Crane Electronics, Inc. Proactively operational over-voltage protection circuit
CN106777754B (zh) * 2016-12-30 2020-04-28 吉林建筑大学 一种平板微热管阵列散热器优化方法
US10704841B2 (en) * 2017-01-03 2020-07-07 Titan Tensor LLC Monolithic bicontinuous labyrinth structures and methods for their manufacture
US10782071B2 (en) 2017-03-28 2020-09-22 General Electric Company Tubular array heat exchanger
US11031312B2 (en) 2017-07-17 2021-06-08 Fractal Heatsink Technologies, LLC Multi-fractal heatsink system and method
US10941931B2 (en) * 2017-08-01 2021-03-09 Signify Holding B.V. Lighting device, 3D-printed cooling element, and a method of producing a lighting device
US20190082560A1 (en) 2017-09-08 2019-03-14 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Systems and methods for additive manufacturing of wick structure for vapor chamber
EP3468311B1 (en) 2017-10-06 2023-08-23 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Metal body formed on a component carrier by additive manufacturing
EP3468312B1 (en) 2017-10-06 2023-11-29 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Method of manufacturing a component carrier having a three dimensionally printed wiring structure
US9979285B1 (en) 2017-10-17 2018-05-22 Crane Electronics, Inc. Radiation tolerant, analog latch peak current mode control for power converters
DE102018200882A1 (de) * 2018-01-19 2019-07-25 Zf Friedrichshafen Ag Gehäuse für ein Steuergerät und Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein Steuergerät
US20190360759A1 (en) * 2018-05-25 2019-11-28 Purdue Research Foundation Permeable membrane microchannel heat sinks and methods of making
US11213923B2 (en) * 2018-07-13 2022-01-04 General Electric Company Heat exchangers having a three-dimensional lattice structure with a rounded unit cell entrance and methods of forming rounded unit cell entrances in a three-dimensional lattice structure of a heat exchanger
US10955200B2 (en) * 2018-07-13 2021-03-23 General Electric Company Heat exchangers having a three-dimensional lattice structure with baffle cells and methods of forming baffles in a three-dimensional lattice structure of a heat exchanger
EP3627570A1 (de) * 2018-09-18 2020-03-25 Heraeus Additive Manufacturing GmbH Wärmetauscher für halbleiterbauelemente
US11255534B2 (en) * 2018-10-03 2022-02-22 Coretronic Corporation Thermal module and projector
US10425080B1 (en) 2018-11-06 2019-09-24 Crane Electronics, Inc. Magnetic peak current mode control for radiation tolerant active driven synchronous power converters
US10825750B2 (en) * 2018-11-13 2020-11-03 Ge Aviation Systems Llc Method and apparatus for heat-dissipation in electronics
FR3092772B1 (fr) * 2019-02-20 2022-08-12 Grims Ensemble monobloc pour dispositif apte à réaliser un transfert thermique
US10948237B2 (en) 2019-03-14 2021-03-16 Raytheon Technologies Corporation Method of creating a component via transformation of representative volume elements
US20200309469A1 (en) * 2019-03-27 2020-10-01 The Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy High porosity, low tortuosity, variable-pore-size structured topology for capillary wicks
DE102019210909A1 (de) * 2019-07-23 2021-01-28 Zf Friedrichshafen Ag Kühlelement zur Kühlung eines wärmeentwickelnden Bauteils sowie wärmeentwickelndes Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines Kühlelements
KR102141176B1 (ko) 2019-09-26 2020-08-04 에이티티(주) 수질측정센서의 세정장치
KR102293053B1 (ko) * 2019-12-30 2021-08-23 서울과학기술대학교 산학협력단 단열 및 냉각 특성을 가지는 금속 단열냉각 구조
US20210333055A1 (en) * 2020-04-28 2021-10-28 Hamilton Sundstrand Corporation Stress relieving additively manufactured heat exchanger fin design
TW202206260A (zh) * 2020-07-09 2022-02-16 美商3M新設資產公司 經由３ｄ列印製作之冷板
US11555659B2 (en) 2020-12-18 2023-01-17 Hamilton Sundstrand Corporation Multi-scale heat exchanger core
JP2023003757A (ja) * 2021-06-24 2023-01-17 株式会社アシックス 緩衝材、靴底および靴
WO2023039021A1 (en) * 2021-09-08 2023-03-16 Ryan Robert C Methods, systems, and devices for cooling with minimal surfaces
US11994036B2 (en) * 2022-01-26 2024-05-28 Rohr, Inc. Unit cell resonator networks for acoustic and vibration damping
US12071217B2 (en) * 2022-03-10 2024-08-27 Rohr, Inc. Additive manufacturing of unit cell resonator networks for acoustic damping
DE102022113965A1 (de) 2022-06-02 2023-12-07 Volkswagen Aktiengesellschaft Kühlkörper zur Aufnahme von Batteriezellen für ein Batteriemodul

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01292847A (ja) * 1988-05-20 1989-11-27 Hitachi Ltd 沸騰冷却用伝熱体
US5213153A (en) * 1991-03-20 1993-05-25 Itoh Research & Development Laboratory Co., Ltd. Heat radiating device
US6196302B1 (en) * 1999-03-16 2001-03-06 Wen-Hao Chuang Heat sink with multi-layer dispersion space
US20050236142A1 (en) * 2004-04-26 2005-10-27 Boudreaux Brent A High surface area heat sink

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3198990A (en) * 1961-12-01 1965-08-03 Bunker Ramo Electronic circuit modules having cellular bodies and method of making same
JPS555152A (en) * 1978-06-28 1980-01-16 Hitachi Ltd Production of heat exchanger
DE7913126U1 (de) * 1979-05-07 1979-08-23 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Kuehlkoerper aus stranggepresstem aluminium fuer leistungshalbleiter
JPS59202657A (ja) * 1983-04-29 1984-11-16 インタ−ナショナル　ビジネス　マシ−ンズ　コ−ポレ−ション １体構造ヒ−トシンク
US4546405A (en) * 1983-05-25 1985-10-08 International Business Machines Corporation Heat sink for electronic package
US4600052A (en) * 1984-03-02 1986-07-15 Southwest Research Institute Compact heat exchanger
DE3518310A1 (de) * 1985-05-22 1986-11-27 Aluminium-Walzwerke Singen Gmbh, 7700 Singen Kuehlkoerper fuer halbleiterbauelemente und verfahren zu seiner herstellung
JPS63137565A (ja) * 1986-11-30 1988-06-09 Chuo Denki Kogyo Kk 多孔型放熱体の製造方法
US4996847A (en) * 1989-12-20 1991-03-05 Melissa Zickler Thermoelectric beverage cooler and dispenser
JP2724033B2 (ja) * 1990-07-11 1998-03-09 株式会社日立製作所 半導体モジユール
JP2776981B2 (ja) * 1990-11-30 1998-07-16 株式会社日立製作所 電子装置
JPH08250879A (ja) * 1995-03-07 1996-09-27 Showa Aircraft Ind Co Ltd ヒートシンク
US6105659A (en) * 1996-09-12 2000-08-22 Jaro Technologies, Inc. Rechargeable thermal battery for latent energy storage and transfer
AU1901299A (en) * 1997-11-06 1999-05-31 Lockheed Martin Corporation Modular and multifunctional structure
US6196307B1 (en) * 1998-06-17 2001-03-06 Intersil Americas Inc. High performance heat exchanger and method
US7069975B1 (en) * 1999-09-16 2006-07-04 Raytheon Company Method and apparatus for cooling with a phase change material and heat pipes
US6840307B2 (en) * 2000-03-14 2005-01-11 Delphi Technologies, Inc. High performance heat exchange assembly
US6761211B2 (en) * 2000-03-14 2004-07-13 Delphi Technologies, Inc. High-performance heat sink for electronics cooling
AU2001265141A1 (en) * 2000-05-26 2001-12-11 University Of Virginia Patent Foundation Multifunctional periodic cellular solids and the method of making thereof
WO2002006747A1 (en) * 2000-07-14 2002-01-24 University Of Virginia Patent Foundation Heat exchange foam
US6680847B2 (en) * 2000-12-22 2004-01-20 Emc Corporation Electronic circuitry enclosure with air vents that comply with emissions and safety standards
ATE549150T1 (de) * 2001-09-27 2012-03-15 Z Corp Dreidimensionaler drucker und verfahren zum drucken eines dreidimensionalen gegenstandes
US7156161B2 (en) * 2002-01-24 2007-01-02 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Lightweight thermal heat transfer apparatus
WO2004063639A2 (en) * 2003-01-08 2004-07-29 The Florida International University Board Of Trustees 3-dimensional high performance heat sinks
JP4133635B2 (ja) * 2003-07-09 2008-08-13 株式会社豊田自動織機 電機器システム、電機器モジュールの冷却装置およびその冷却装置用多孔質放熱体
US6963490B2 (en) * 2003-11-10 2005-11-08 Honeywell International Inc. Methods and apparatus for conductive cooling of electronic units
US6958912B2 (en) * 2003-11-18 2005-10-25 Intel Corporation Enhanced heat exchanger
JP3746779B2 (ja) * 2003-11-18 2006-02-15 独立行政法人産業技術総合研究所 立体模型及び立体模型の製造方法
US20060035413A1 (en) * 2004-01-13 2006-02-16 Cookson Electronics, Inc. Thermal protection for electronic components during processing
US20070053168A1 (en) * 2004-01-21 2007-03-08 General Electric Company Advanced heat sinks and thermal spreaders
US7147041B2 (en) * 2004-05-03 2006-12-12 Parker-Hannifin Corporation Lightweight heat sink
WO2006083375A2 (en) * 2004-11-29 2006-08-10 North Carolina State University Metal foam comprising hollow metal spheres and solid matrix and methods of preparation thereof
TWI275770B (en) * 2004-12-24 2007-03-11 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device with heat pipes
US7406998B2 (en) * 2005-02-17 2008-08-05 Honda Motor Co., Ltd. Heat storing device
CN1905171A (zh) * 2005-07-26 2007-01-31 黄福国 散热装置
JP2007106070A (ja) * 2005-10-17 2007-04-26 Kokusai Kiban Zairyo Kenkyusho:Kk ３次元積層造形方法とその装置
US7443684B2 (en) * 2005-11-18 2008-10-28 Nanoforce Technologies Corporation Heat sink apparatus
US20090175006A1 (en) * 2008-01-09 2009-07-09 Rong-Yuan Jou Honeycomb heat dissipating apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01292847A (ja) * 1988-05-20 1989-11-27 Hitachi Ltd 沸騰冷却用伝熱体
US5213153A (en) * 1991-03-20 1993-05-25 Itoh Research & Development Laboratory Co., Ltd. Heat radiating device
US6196302B1 (en) * 1999-03-16 2001-03-06 Wen-Hao Chuang Heat sink with multi-layer dispersion space
US20050236142A1 (en) * 2004-04-26 2005-10-27 Boudreaux Brent A High surface area heat sink

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112687641A (zh) * 2020-12-19 2021-04-20 复旦大学 通过3d打印制备半导体功率模块散热水道的方法
CN112687641B (zh) * 2020-12-19 2022-09-27 复旦大学 通过3d打印制备半导体功率模块散热水道的方法
FR3144269A1 (fr) * 2022-12-27 2024-06-28 Thales Architecture d'ailette favorisant l'échange thermique
WO2024141246A1 (fr) * 2022-12-27 2024-07-04 Thales Architecture d'ailette favorisant l'echange thermique

Also Published As

Publication number Publication date
CN103402341A (zh) 2013-11-20
US20090321045A1 (en) 2009-12-31
KR20130083934A (ko) 2013-07-23
WO2010005501A3 (en) 2010-04-08
WO2010005501A2 (en) 2010-01-14
US20130299148A1 (en) 2013-11-14
KR20110039298A (ko) 2011-04-15
JP2011527101A (ja) 2011-10-20
EP2311085A4 (en) 2014-09-10
JP2014064035A (ja) 2014-04-10
EP2311085A2 (en) 2011-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102077342A (zh) 单片结构的复杂散热器设计
US5709263A (en) High performance sinusoidal heat sink for heat removal from electronic equipment
US7751192B2 (en) Heatsink method and apparatus
TW432243B (en) Liquid crystal panel including antiferroelectric liquid crystal and process for producing the same
JP2022036196A (ja) 付加製造された熱交換器
US9228785B2 (en) Fractal heat transfer device
Hathaway et al. Design and characterization of an additive manufactured hydraulic oil cooler
EP2567174B1 (en) Fractal heat transfer device
JP6547641B2 (ja) ヒートシンク
JP2020522144A (ja) ヒートシンクおよびその製造方法
US20050236142A1 (en) High surface area heat sink
JP6477800B2 (ja) ヒートシンク
Kwak et al. Optimization of the radial heat sink with a concentric cylinder and triangular fins installed on a circular base
JP4013883B2 (ja) 熱交換器
JP6562885B2 (ja) ヒートシンク、該ヒートシンクを備えた冷却装置及び該ヒートシンクの製造方法、並びに冷却対象物の冷却方法
CN102934535A (zh) 散热器及其制造方法
Wu Topology optimization of multiscale structures coupling fluid, thermal and mechanical analysis
CN108010893A (zh) 基于荷叶微观表面的微型散热器及其制造方法
JP3449605B2 (ja) 電子機器用放熱筐体
JP3893494B2 (ja) 半導体モジュール用ケース
JP7413968B2 (ja) 金型冷却構造
JP2023173011A (ja) アルミニウム構造体
JP2002057255A (ja) フィン間隔算出装置および方法
JP2023067764A (ja) 熱交換器及び熱交換器の製造方法
JP2024044291A (ja) ヒートシンクおよびヒートシンクの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110525