CN102934535A - 散热器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的散热器在基体部设有散热用翅片。该散热器包括：基体部，该基体部包括：a）第一基板，该第一基板具有外面和内面，发热零件能搭载于外面；b）第二基板，该第二基板与第一基板平行地相向设置，并具有外面和内面，发热零件能搭载于外面；以及c）第三基板，该第三基板垂直于第一基板和第二基板地配置，沿着接合线将第一基板和第二基板固定，并具有外面和内面；该基体部具有在接合线方向排列的第一区域和第二区域；连接翅片，该连接翅片配置在第一区域，连接第一基板与第二基板的各内面之间，并平行于第三基板；以及平行翅片，该平行翅片在第二区域，从第三基板的内面平行于第一基板地配置。

Description

散热器及其制造方法
技术领域
本发明涉及散热器及其制造方法，特别涉及将多个发热零件冷却的散热器及其制造方法。
背景技术
在已往的散热器中，当有多个发热零件时，分别将发热零件安装在平行配置的2个基板上，用另外的连接部件热连接2个基板的侧面，并且，在各基板上设置翅片，进行发热零件的冷却（例如专利文献1）。
专利文献1：日本特开2008－270651号公报
发明内容
发明要解决的课题
在已往的散热器中，安装着发热零件的基板的侧面通过连接部件被热连接，从而在2个基板间进行热移动。这样，由于2个基板只在1个部位被连接，所以，当2个发热零件的发热量差异大时，就不能进行充分的热移动，存在着发热量大的发热零件的冷却不充分的问题。
为此，本发明的目的是提供在冷却多个发热零件的散热器中不管发热零件的发热量差异如何都能有效地冷却各发热零件的散热器。
解决课题的技术方案
本发明是一种散热器，在基体部设有散热用的翅片，其特征在于，包括：基体部，该基体部包括：a）第一基板，该第一基板具有外面和内面，发热零件能搭载于外面；b）第二基板，该第二基板与第一基板平行地相向设置，并具有外面和内面，发热零件能搭载于外面；以及c）第三基板，该第三基板垂直于第一基板和第二基板地配置，沿着接合线将第一基板和第二基板固定，并具有外面和内面；该基体部具有在接合线方向排列的第一区域和第二区域；
连接翅片，该连接翅片配置在第一区域，连接第一基板与第二基板的各内面之间，并平行于第三基板；以及
平行翅片，该平行翅片在第二区域，从第三基板的内面平行于第一基板地配置。
另外，本发明是一种散热器的制造方法，其特征在于，包括以下工序：
准备与散热器对应的铸模的工序，该散热器包括：
基体部，该基体部包括：a）第一基板，该第一基板具有外面和内面，发热零件能搭载于外面；b）第二基板，该第二基板与第一基板平行地相向设置，并具有外面和内面，发热零件能搭载于外面；以及c）第三基板，该第三基板垂直于第一基板和第二基板地配置，沿着接合线将第一基板和第二基板固定，并具有外面和内面；该基体部具有在接合线方向排列的第一区域和第二区域；
连接翅片，该连接翅片配置在第一区域，连接第一基板与第二基板的各内面之间，并平行于第三基板；以及
平行翅片，该平行翅片在第二区域，从第三基板的内面平行于第一基板地配置；
将熔融的热传导性材料注入铸模内的工序；
将热传导性材料冷却固化而形成散热器的工序；以及
从铸模取出散热器的工序；
铸模由在基体部的第一区域与第二区域之间且在垂直于接合线的平面分离的2个部分铸模构成，使2个部分铸模沿接合线方向移动而分离，从铸模取出散热器。
发明效果
本发明的散热器，能提高设在散热器上的发热零件的冷却效率。
另外，在本发明的散热器的制造方法中，能减少散热器的制造工序，降低制造成本。
附图说明
图1是本发明实施方式1的散热器的立体图。
图2是本发明实施方式1的散热器的平面图。
图3是本发明实施方式2的散热器的平面图。
图4是本发明实施方式3的散热器的平面图。
图5是本发明实施方式4的散热器的平面图。
图6是本发明实施方式5的散热器的平面图。
图7是本发明实施方式6的散热器的平面图。
图8是本发明实施方式7的散热器的立体图。
图9是本发明实施方式8的散热器的立体图。
图10是本发明实施方式9的电子设备的平面图。
图11是本发明实施方式10的散热器的立体图。
图12a是本发明实施方式10的散热器的平面图。
图12b是本发明实施方式10的散热器的平面图。
图12c是本发明实施方式10的散热器的平面图。
图12d是本发明实施方式10的散热器的平面图。
图12e是本发明实施方式10的散热器的平面图。
图12f是本发明实施方式10的散热器的平面图。
附图标记的说明
1…散热器，2…基体部，3a…第一基板，3b…第二基板，3c…第三基板，3d…第四基板，4a、4b、4c、4d…发热零件，5…连接翅片，6…平行翅片，7…热传导性材料，8…冷却风，9…冷却风扇，10…电子零件，12…螺钉，13…安装板，15…框体，16…连接板，17…固定板，18…通气入口，19…通气出口，20…基板定位凸起部，21…基板固定用螺纹孔，22…风扇定位凸起部，23…风扇固定用螺纹孔，24…风扇罩卡爪固定用孔，25…散热器固定用孔，26…发热零件安装用螺纹孔，27…树脂罩卡爪固定用孔，28…配线通路，29…连接翅片出口，30…平行翅片入口，31…平行翅片出口，32…树脂罩固定用卡爪32，33…连接翅片入口。
具体实施方式
实施方式1
图1是整体用标记1表示的本发明实施方式1的散热器的立体图。图2是散热器1的平面图，（a）是从图1的Z轴方向（从上方）看的图，（b）是从图1的Y轴方向看的图。
如图1所示，散热器1例如具有由铝构成的基体部2。基体部2是由相互平行且相向配置的第一基板3a和第二基板3b、以及沿着连接线（例如第一基板3a和第三基板3c连接着的Z轴方向的线）连接第一基板3a与第二基板3b之间的第三基板3c构成的。3个基板3a、3b、3c从图1的Z轴方向看时，呈コ字形地连接。
在基体部2（第一区域）的内侧，以连接相向的第一基板3a和第二基板3b且与第三基板3c平行（XZ平面内）的方式设置连接翅片5。另外，在基体部2（第二区域）的第三基板3c上，在与第一基板3a及第二基板3b平行且与连接翅片5正交的方向（YZ平面内），设有平行翅片6。连接翅片5、平行翅片6例如由铝形成。
另外，在图1、2中，连接翅片5是3片，平行翅片6是2片，但也可以是1片或2片以上。另外，并不限定于图1、2的翅片配置，也可以把连接翅片5设置在上方，把平行翅片6设置在下方。
在基体部2的第一基板3a和第二基板3b的外侧，例如分别经由热传导性材料7安装着功率晶体管那样的发热零件4a、4b。热传导性材料7例如可以采用导热脂、导热片。发热零件4a、4b优选配置成从X轴方向看时，至少一部分与连接翅片5重叠。
另外，在图1、2中，发热零件4a、4b是在第一基板3a和第二基板3b上分别设置了1个，但也可以只设置在一面上，也可以在各面上分别设置2个以上。
在该散热器1中，发热零件4a、4b产生的热从基体部2传递到连接翅片5或平行翅片6。在连接翅片5、平行翅片6的周围，周围的空气被传递的热加热，由于空气的密度差，产生了图2所示那样的从下方朝向上方的冷却风8。借助该冷却风8，基体部2、连接翅片5和平行翅片6被空冷，从而发热零件4a、4b被冷却。
在散热器1中，由于平行翅片6设在连接翅片5的上方，所以，在平行翅片6的入口部分（平行翅片6的下部），借助前缘效应，可提高散热特性。
已往，为了得到前缘效应，采用将直翅片偏置并以一定间隔平行配置的散热器，但是，在偏置的部分，翅片入口的空气流入宽度变窄，并且，从前级翅片流出的空气的高速部与后级翅片的下面碰撞，存在着流动阻力增大的问题。
而在本实施方式1的散热器1中，连接翅片5和平行翅片6被配置成法线正交，所以，从连接翅片5的出口到平行翅片6的入口的空气的流入宽度加宽。另外，从前级翅片（连接翅片5）流出的空气，高速部和低速部均与后级翅片（平行翅片6）的下面碰撞，所以，可以减小流动阻力。结果，与已往相比，可增加通风量，提高冷却效率。
另外，在像已往（例如专利文献1）那样仅使2个散热器相向并连接一端的构造中，当安装的多个发热零件的发热量差异大时，发热量大的发热零件产生的热必须通过连接板移动到相反侧的基板、翅片，从而存在热移动路径长、冷却效率低的问题。
而在本实施方式1的散热器1中，在安装着发热零件4a、4b的相向的第一基板3a与第二基板3b之间，除了第三基板3c外，还用连接翅片5进行热连接，与已往的构造相比，热移动路径缩短。因此，当2个发热零件4a、4b的发热量差异大时，借助第三基板3c和连接翅片5，自动地平衡热，能够提高散热特性。
例如，当安装在第一基板3a上的发热零件4a的发热量大时，第三基板3c和连接翅片5有助于发热零件4a的散热的面积增大，有助于发热零件4b的散热的面积减小，所以，温度平衡，可以降低发热零件4a的温度上升。
另外，用铝的挤压加工制造出的、基体部的从上到下整个面都配置着连接翅片5的箱状直型散热器，需要进行安装零件用开孔等的追加加工、与别的模铸零件的组合，所以，存在着制造工序复杂的问题。另外，用铝模铸加工制造同样的箱状散热器时，由于是从上下方向脱模，所以，存在着在翅片的中央部产生毛刺、去毛刺困难的问题。另外，在模铸制法中，由于有脱模斜度，所以，翅片在通气方向越长，翅片出口的开口越狭窄，也存在着压力损失增加、风量减少的问题。
而本实施方式1的散热器1，可采用从2个方向脱模的模铸法来制造，可同时设置零件安装用孔等，制造工序容易。具体地说，例如制造图1所示的散热器1时，采用在设置着连接翅片5的下部（第一区域）和设置着平行翅片6的上部（第二区域）之间分割的金属模具来进行模铸。在铸造工序中，也同时形成零件安装用的孔等。铸造后，将2个金属模具分别朝上部方向和下部方向（连接线方向：Z轴方向）拔出，从而可取出散热器1。另外，也可以是上部（第二区域）的金属模具朝前方（垂直于连接线的方向：Y轴方向）拔出，下部（第一区域）的金属模具朝下部方向（连接线方向：Z轴方向）拔出。
另外，用模铸法制造散热器1时，由于3个基板3a、3b、3c是一体成形的，所以，具有高刚性，可保持2个基板3a、3b的间隔。另外，如果将上部（第一区域）和下部（第二区域）作为分开的部件制作、再组合起来，则制造工序增加，还需要连接用部件，制造成本增加，所以，通过朝2个方向脱模地一体成形，可以减少成本。另外，在连接翅片5与平行翅片6之间有空间，所以，在模铸的制造工序中，即使产生毛刺，也容易去除。另外，如果用模铸法沿散热器1的整个面设置连接翅片5，则由于模具的脱模斜度的原因，出口变窄，但通过设置连接翅片5和平行翅片6这两种翅片，翅片出口的开口不会变得过窄，通风特性不会恶化。
实施方式2
图3是本发明实施方式2的散热器11的平面图，（a）是从图1的Z轴方向（从上方）看的图，（b）是从图1的Y轴方向看的图。在图3中，与图1、2相同的标记表示相同或相当的部位。
如图3所示，实施方式2的散热器11设有2层连接翅片5，从下方起按照连接翅片5、平行翅片6、连接翅片5的顺序设置散热翅片。即，是在实施方式1的散热器1的上部还设置了连接翅片5的构造。
在该散热器21中，当安装在基体部2上的发热零件4a、4b的数量多时，如图3（b）所示，在各发热零件4a、4b的附近，设置连接翅片5以连接第一基板3a和第二基板3b，从而即使发热零件4a、4b的发热量差异大，均热效果也高，可提高散热特性。另外，发热零件4a、4b优选配置成从X轴方向看时，至少一部分与连接翅片5重叠。
另外，在图3中，从下方起，按照连接翅片5、平行翅片6、连接翅片5的顺序，构成了3层翅片（基体部2是第一区域、第二区域、第一区域的构造）。但是，也可以从下方起，按照平行翅片6、连接翅片5、平行翅片6的顺序，构成3层翅片（基体部2是第二区域、第一区域、第二区域的构造）。另外，并不限定于3层，也可以将连接翅片5和平行翅片6交替地设置4层以上。另外，并不限定于连接翅片5和平行翅片6交替配置的构造，也可以隔开间隔地连续配置连接翅片5，还可以是连续地配置平行翅片6的构造。
实施方式3
图4是本发明实施方式3的散热器21的平面图，（a）是从图1的Z轴方向（从上方）看的图，（b）是从图1的Y轴方向看的图。在图4中，与图1、2相同的标记表示相同或相当的部位。
如图4所示，实施方式3的散热器21构成为，相对于实施方式1的散热器1，还在第三基板3c的外侧经由热传导性材料7安装了发热零件4c。
如实施方式1中所述，可采用模铸法、利用铝等热传导性优良的材料将第三基板3c与第一基板3a和第二基板3b一体成形，第三基板3c也具有良好的散热性。因此，在第三基板3c上也可以搭载发热零件4c。
另外，可以将发热零件配置在同样的高度（Z轴方向的位置），但也可以如图4所示那样，将发热零件3a、3b、3c配置在互不相同的高度。通过配置在不同的高度，从各发热零件3a、3b、3c产生的热向翅片散热面的移动路径缩短，所以，可提高冷却效率，提高散热特性。例如，在实施方式1（图2）中，在连接翅片5的上部附近把发热零件4a、4b安装在同样高度，这时，发热零件4a、4b产生的热经由第一或第二基板3a、3b，借助热传导被热输送到连接翅片5的下部。而在本实施方式3（图4）中，发热零件4b的位置与实施方式1是相同位置，而发热零件4a配置于发热零件4b的下方，所以，连接翅片5的下部主要发散来自发热零件4a的热，而连接翅片5的上部主要发散来自发热零件4b的热。因此，可以用更短的路径将热传递到连接翅片的散热面，可更加提高散热效率。
实施方式4
图5是本发明实施方式4的散热器31的平面图，（a）是从图1的Z轴方向（从上方）看的图，（b）是从图1的Y轴方向看的图。在图5中，与图1、2相同的标记表示相同或相当的部位。
实施方式4的散热器31构成为，相对于实施方式2的散热器11，还在第三基板3c的外侧经由热传导性材料7安装了发热零件4c。
在第一、第二基板3a、3b上设置发热零件4a、4b时，优选把发热零件4a、4b安装在第一基板3a、第二基板3b的与连接翅片5的连接部附近。另外，在第三基板3c上设置发热零件4c时，优选把发热零件4c安装在第三基板3c与平行翅片6的连接部附近。这样，可高效地使发热零件4a、4b、4c产生的热移动到连接翅片5、平行翅片6，可提高散热特性。
另外，与实施方式2同样地，在图5中，散热翅片是从下方起按照连接翅片5、平行翅片6、连接翅片5的顺序构成为3层的构造，但是，也可以从下方起按照平行翅片6、连接翅片5、平行翅片6的顺序构成为3层的构造。另外，并不限定于3层，也可以将连接翅片5和平行翅片6交替地设置4层以上。另外，并不限定于连接翅片5和平行翅片6交替配置的构造，也可以隔开间隔地连续配置连接翅片5，还可以是连续地配置平行翅片6的构造。
实施方式5
图6是本发明实施方式5的散热器41的平面图，（a）是从图1的Z轴方向看的图，（b）是从图1的Y轴方向（从上方）看的图。在图6中，与图1、2相同的标记表示相同或相当的部位。
实施方式5的散热器41构成为，在实施方式1的散热器1的上部出口附近设置了冷却风扇9。通过用该冷却风扇9使空气向上运动，冷却风8从散热器1的下侧开口部流入，将连接翅片5和平行翅片6空冷，从而发热零件4a、4b被冷却。尤其是，通过使用冷却风扇9使冷却风8强制循环，与空气受热而产生冷却风8时相比，可提高发热零件4a、4b的冷却效率。
另外，连接翅片5和平行翅片6被配置成法线相互正交，所以，与实施方式1同样地，有冷却风扇9时也能得到流动阻力小的前缘效应，可提高散热特性。
另外，在图6中，是将冷却风扇9设在上部，使空气向上流动。但是，也可以把冷却风扇9设在相反方向，从上方将空气吹入散热器41内地使空气向下流动。另外，冷却风扇9也可以设在散热器41的下侧。
另外，在图6中，是把冷却风扇9设置于连接翅片5和平行翅片6这样的翅片为2层的散热器，但是，也可以把冷却风扇9设置于如图3、图5所示那样有3层翅片的散热器，还可以把冷却风扇9设置于有4层以上翅片的散热器。
另外，也可以根据发热零件的发热量来调节冷却风扇9的运转速度。当发热量小时，也可停止冷却风扇9而作为自然空冷使用。
实施方式6
图7是本发明实施方式6的散热器51的平面图，（a）是从图1的Z轴方向（从上方）看的图，（b）是从图1的Y轴方向看的图。在图7中，与图1、2相同的标记表示相同或相当的部位。
实施方式6的散热器51构成为，在实施方式4的散热器（图5）的、设置着平行翅片6的部分（第二区域）的侧面（与第三基板3c相向的侧面）设置了冷却风扇9。在该构造中，冷却风扇9使空气朝散热器1的内部流动，这样，冷却风8从平行翅片6朝着第三基板3c流动后，如图7（b）中所示，成为朝上下分开的冷却风8而流过连接翅片5之间，从上下的开口部排出，在该过程中可冷却发热零件4a、4b。尤其是由于冷却风8朝着上下两方向大致均等地分开，所以，可以将上下配置的发热零件4a、4b大致均等地冷却。
另外，也可以在第三基板3c上设置发热零件4c，尤其是，当发热零件4c的发热量比其它发热零件4a、4b大时，如果把发热零件4c安装在第三基板3c上的与冷却风扇9的安装高度相同的位置附近（与冷却风扇9相向的位置），则可提高散热特性。
另外，如图7所示，把冷却风扇9配置在与第三基板3c相向的侧面上，即使在停止冷却风扇9地使用时，由于冷却风扇9不成为自然空冷的流动阻力，所以，可进行更高效率的冷却。
另外，在图7中，是设置冷却风扇9以将空气引入散热器51内部，但也可以与之相反地，设置冷却风扇9以使空气排出散热器51的内部。
实施方式7
图8是本发明实施方式7的散热器61的立体图。在图8中，与图1、2相同的标记表示相同或相当的部位。
实施方式7的散热器61构成为，设置第四基板3d以连接实施方式1的散热器（图2）的第一基板3a和第二基板3b的前端。在该构造中，当把散热器61安装在壁面上使用时，通过把第四基板3d安装在壁面上，接触面积增大，从而接触热阻减小而提高散热特性。另外，如图8所示，通过使第四基板3d的两端伸出到第一基板3a、第二基板3b外，容易进行利用螺钉等往壁面上的安装。另外，在第四基板3d的外面也可以设置发热零件。
另外，通过将第四基板3d和平行翅片6的前端部分连接，可以将热从第四基板3d输送到平行翅片6的前端部分，可提高平行翅片6的散热特性。另外，在图8中，在平行翅片6的部分，在第四基板3d上设置了孔，但是，也可以不设置孔而做成为箱形的散热器61。
实施方式8
图9是本发明实施方式8的散热器71的立体图。在图9中，与图1、2相同的标记表示相同或相当的部位。
实施方式8的散热器71构成为，设置连接实施方式1的散热器（图2）的第一基板3a、第二基板3b和平行翅片6的前端的连接板16。另外，在第一基板3a和第二基板3b的前端设置了固定板17，可用螺钉等安装在壁面上。另外，以与连接板16及跟前侧的连接翅片5密接的方式安装了发热零件4d。
在该构造中，由于利用连接板16连接第一基板3a、第二基板3b和平行翅片6的前端部分，所以，可将热从第一基板3a和第二基板3b输送到平行翅片6的前端部分，可提高平行翅片6的散热特性。另外，在设置发热零件4d并将固定板17安装在壁面上时，空气从下面的通气入口18流入，从通气出口19排出，所以，可有效地将发热零件4d冷却。另外，由于平行翅片6的前端部分也开口，所以，也可利用从连接翅片5间流出的空气来冷却发热零件4d。
另外，图9所示的散热器71可以用4个部分金属模具、用模铸法制造。具体地说，例如制造图9的散热器71时，用＋Y方向、－Y方向、＋Z方向、－Z方向的金属模具进行铸造。在铸造工序中，也同时形成零件安装用的孔等。铸造后，将4个金属模具分别朝＋Y方向、－Y方向、＋Z方向、－Z方向拔出，就可取出散热器71。这时，也可以采用5个以上的部分金属模具，在X方向设置零件安装用的孔等。
实施方式9
图10是从上方（图1的＋Z轴方向）看的、采用本发明实施方式9的散热器1的电子设备10的平剖面图。在图10中，与图1、2相同的标记表示相同或相当的部位。
在本实施方式9中，多个电子设备10固定在安装板13的侧面。安装板13相当于例如控制盘的内壁。各电子设备10具有例如实施方式1所示的散热器1和覆盖散热器1地配置的框体15。散热器1的第一基板3a和第二基板3b的前端部分弯折成L字形，用螺钉12固定在安装板13上。
在本发明的散热器1中，基体部2具有用例如模铸法一体形成的コ字形构造，刚性高，所以，可用螺钉12将基体部2固定在安装板13上。
另外，散热器1与安装板13热连接，所以，发热零件4a、4b产生的热也移动到安装板13，从安装板13向空气中散热，从而提高散热特性。
另外，在图10中，说明了在电子设备10中采用实施方式1的散热器1的情形。但是，也可以采用其它实施方式2～8的散热器。另外，第一基板3a和第二基板3b的前端部分是呈L字形，但是，也可以是例如T字形。通过做成为T字形，基体部2和安装板13的接触面积增大，接触热阻减小，可更加提高散热特性。
实施方式10
图11是整体用标记81表示的本发明实施方式10的散热器的立体图。图12a～图12f是散热器81的平面图。图12a是从＋X轴方向看图11的YZ平面时（附有A－A剖面、B－B剖面）的图。图12b是从＋Z轴方向看图11的XY平面时的图。图12c是从－X轴方向看图11的YZ平面时的图。图12d是从－Z轴方向看图11的XY平面时的图。图12e是从－Y轴方向看图11的XZ平面时（附有C－C剖面）的图。图12f是从＋Y轴方向看图11的XZ平面时的图。
如图11所示，散热器81例如具有由铝构成的基体部2。基体部2由相互平行且相向配置的第一基板3a和第二基板3b、以及将2个基板连接的第三基板3c和第四基板3d构成。
在基体部2（第一区域）的内侧，以连接相向的第一基板3a和第二基板3b且与第三基板3c平行（在XZ平面内）的方式设置连接翅片5。另外，在基体部2（第二区域）的第三基板3c上，在与第一基板3a及第二基板3b平行且与连接翅片5正交的方向（YZ平面内），设有平行翅片6。连接翅片5和平行翅片6例如由铝形成。
在第一基板3a和第二基板3b上，设有基板定位凸起部20和基板固定用螺纹孔21。另外，在基体部2上部，设定风扇定位凸起部22、风扇固定用螺纹孔23、风扇罩卡爪固定用孔24和配线通路28。
在第一基板3a的前端设有固定板17，在固定板17上设有散热器固定用孔25。另外，在第一基板3a、第二基板3b和第四基板3d的外侧，发热零件被螺纹固定于发热零件安装用螺纹孔26。另外，在第四基板3d上设有树脂罩固定用孔27，在第一基板3a和第二基板3b上设有树脂罩固定用卡爪32。
在该散热器81中，发热零件产生的热，从基体部2传递到连接翅片5或平行翅片6。在连接翅片5、平行翅片6的周围，周围的空气被传递来的热加热，由于空气的密度差，从下方朝向上方的冷却风从连接翅片入口33流入。借助该冷却风，基体部2和连接翅片5被空冷，从连接翅片出口29流出的冷却风流入平行翅片入口30，基体部2和平行翅片6被空冷，在从平行翅片出口31流出的过程中，发热零件被冷却。
在散热器81中，由于平行翅片6设在连接翅片5的上方，所以，在平行翅片入口30（平行翅片6的下部），借助前缘效应，可提高散热特性。
另外，在散热器81中，连接翅片5和平行翅片6被配置成法线正交，所以，从连接翅片出口29到平行翅片入口30的空气的流入宽度增加。另外，从前级翅片（连接翅片5）流出的空气，高速部和低速部均与后级翅片（平行翅片6）的下面碰撞，所以，可以减小流动阻力。
另外，在像已往（例如专利文献1）那样仅将2个散热器相向并连接一端的构造中，当安装的多个发热零件的发热量差异大时，发热量大的发热零件产生的热必须通过连接板移动到相反侧的基板、翅片，从而存在热移动路径长、冷却效率低的问题。
而在本实施方式10的散热器81中，安装着发热零件的第一基板3a、第二基板3b和第四基板3d不仅直接连接，而且，在第三基板3c的基础上还用连接翅片5进行热连接，与已往的构造相比，热移动路径缩短。因此，当各发热零件的发热量差异大时，借助热扩散使热自动平衡，可提高散热特性。
例如，当安装在第一基板3a上的发热零件的发热量大时，第三基板3c和连接翅片5有助于发热零件4a的散热的面积增大，有助于安装在第二基板3b上的发热零件的散热的面积减小，所以，温度平衡，可以降低安装在第一基板3a上的发热零件的温度上升。
在散热器81中，由于设置了散热器固定用孔25，所以，可以使固定板17与控制盘的内壁等密接地加以安装。这时，可以使发热零件的热移动到安装板上而散热，所以，可提高散热特性。另外，在安装板与第四基板3d之间形成了通气入口18和通气出口19，所以，可提高安装在第四基板3d上的发热零件的散热特性。另外，由于第四基板3d的平行翅片6的前端部分开放，所以，也可以利用从连接翅片出口29流出的冷却风来冷却安装在第四基板3d上的发热零件。
另外，由于在散热器81上设有基板定位凸起部20和基板固定用螺纹孔，所以，在组装采用了散热器81的产品时，可以简单地进行基板的定位和固定，另外，由于还设置了风扇定位凸起部22和风扇固定用螺纹孔23，所以，风扇的安装也能简单地进行，可减少制造成本。
另外，由于在散热器81上设有风扇罩卡爪固定用孔24、树脂罩卡爪固定用孔27和树脂罩固定用卡爪32，所以，可用一次操作将树脂罩、风扇罩安装在散热器81上，由于也减少了螺纹固定部位，所以，可降低制造成本。
另外，在散热器81的上部设有配线通路28，可以将安装在外部的风扇、发热体的配线通到框体内部。
本实施方式10的散热器81可以用将4个以上的部分铸模拔出的模铸法制造，可以同时在多个方向设置构成要素，制造工序容易。另外，用模铸法制造散热器81时，由于4个基板3a、3b、3c、4d是一体成形，所以，具有高刚性，可保持2个基板3a、3b的间隔。另外，用要从图11的＋Z方向和－Z方向拔出的部分铸模夹住要从－Y方向拔出的部分铸模，这样，可在连接翅片5和平行翅片6之间设置空间，在模铸制造工序中即使产生毛刺，也可容易地将其去除。

Claims (17)

1.一种散热器，在基体部设有散热用的翅片，其特征在于，包括：
基体部，该基体部包括：a）第一基板，该第一基板具有外面和内面，发热零件能搭载于外面；b）第二基板，该第二基板与第一基板平行地相向设置，并具有外面和内面，发热零件能搭载于外面；以及c）第三基板，该第三基板垂直于第一基板和第二基板地配置，沿着接合线将第一基板和第二基板固定，并具有外面和内面；该基体部具有在接合线方向排列的第一区域和第二区域；
连接翅片，该连接翅片配置在第一区域，连接第一基板与第二基板的各内面之间，并平行于第三基板；以及
平行翅片，该平行翅片在第二区域，从第三基板的内面平行于第一基板地配置。
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，从接合线方向看时，连接翅片和平行翅片垂直交叉。
3.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，从接合线方向看时，基体部是コ字形。
4.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，第三基板的外面能搭载发热零件。
5.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，连接翅片和平行翅片不相接。
6.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，在第一基板和第二基板的前端部分，具有与第三基板平行的第四基板。
7.如权利要求6所述的散热器，其特征在于，第四基板的外面能搭载发热零件。
8.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，具有将第一基板和第二基板的前端部分以及平行翅片的前端部分连接的连接板。
9.如权利要求8所述的散热器，其特征在于，发热零件能搭载于连接板。
10.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，基体部具有夹着第一区域地设置的2个第二区域和/或夹着第二区域地设置的2个第一区域。
11.如权利要求1至10中任一项所述的散热器，其特征在于，在基体部的接合线方向的端部设有风扇。
12.如权利要求1至10中任一项所述的散热器，其特征在于，在基体部的与接合线垂直的方向的端部，以夹着平行翅片地与第三基板相向的方式设置有风扇。
13.一种散热器的制造方法，其特征在于，包括以下工序：
准备与散热器对应的铸模的工序，该散热器包括：
基体部，该基体部包括：a）第一基板，该第一基板具有外面和内面，发热零件能搭载于外面；b）第二基板，该第二基板与第一基板平行地相向设置，并具有外面和内面，发热零件能搭载于外面；以及c）第三基板，该第三基板垂直于第一基板和第二基板地配置，沿着接合线将第一基板和第二基板固定，并具有外面和内面；该基体部具有在接合线方向排列的第一区域和第二区域；
连接翅片，该连接翅片配置在第一区域，连接第一基板与第二基板的各内面之间，并平行于第三基板；以及
平行翅片，该平行翅片在第二区域，从第三基板的内面平行于第一基板地配置；
将熔融的热传导性材料注入铸模内的工序；
将热传导性材料冷却固化而形成散热器的工序；以及
从铸模取出散热器的工序；
铸模包括在基体部的第一区域与第二区域之间且在垂直于接合线的平面分离的2个部分铸模，使第一区域的部分铸模沿接合线方向移动，使第二区域的铸模沿与接合线垂直的方向移动而分离，从铸模取出散热器。
14.一种散热器的制造方法，其特征在于，包括以下工序：
准备与散热器对应的铸模的工序，该散热器包括：
基体部，该基体部包括：a）第一基板，该第一基板具有外面和内面，发热零件能搭载于外面；b）第二基板，该第二基板与第一基板平行地相向设置，并具有外面和内面，发热零件能搭载于外面；以及c）第三基板，该第三基板垂直于第一基板和第二基板地配置，沿着接合线将第一基板和第二基板固定，并具有外面和内面；该基体部具有在接合线方向排列的第一区域和第二区域；
连接翅片，该连接翅片配置在第一区域，连接第一基板与第二基板的各内面之间，并平行于第三基板；以及
平行翅片，该平行翅片在第二区域，从第三基板的内面平行于第一基板地配置；
将熔融的热传导性材料注入铸模内的工序；
将热传导性材料冷却固化而形成散热器的工序；以及
从铸模取出散热器的工序；
铸模包括在基体部的第一区域与第二区域之间且在垂直于接合线的平面分离的2个部分铸模，使2个部分铸模沿接合线方向移动而分离，从铸模取出散热器。
15.一种散热器的制造方法，其特征在于，包括以下工序：
准备与散热器对应的铸模的工序，该散热器包括：
基体部，该基体部包括：a）第一基板，该第一基板具有外面和内面，发热零件能搭载于外面；b）第二基板，该第二基板与第一基板平行地相向设置，并具有外面和内面，发热零件能搭载于外面；以及c）第三基板，该第三基板垂直于第一基板和第二基板地配置，沿着接合线将第一基板和第二基板固定，并具有外面和内面；该基体部具有在接合线方向排列的第一区域和第二区域；
连接翅片，该连接翅片配置在第一区域，连接第一基板与第二基板的各内面之间，并平行于第三基板；以及
平行翅片，该平行翅片在第二区域，从第三基板的内面平行于第一基板地配置；
将熔融的热传导性材料注入铸模内的工序；
将热传导性材料冷却固化而形成散热器的工序；以及
从铸模取出散热器的工序；
铸模包括接合线方向的2个以上的部分铸模和与接合线垂直的方向的2个以上的部分铸模共计4个以上的部分铸模，使各铸模沿接合线方向和与接合线垂直的方向移动而分离，从铸模取出散热器。
16.如权利要求15所述的散热器的制造方法，其特征在于，用于形成平行翅片的、与接合线垂直的方向的部分铸模，被接合线方向的部分铸模夹着。
17.如权利要求13至16中任一项所述的散热器的制造方法，其特征在于，采用模铸法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109643695A (zh) * 2016-09-29 2019-04-16 西门子股份公司 导热绝缘体

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013145834A (ja) * 2012-01-16 2013-07-25 Mitsubishi Electric Corp ヒートシンク
JP6203693B2 (ja) * 2014-09-12 2017-09-27 Idec株式会社 電気機器
EP3035780A1 (de) * 2014-12-18 2016-06-22 Siemens Aktiengesellschaft Kühlkörper
US20220399244A1 (en) * 2021-06-10 2022-12-15 Amulaire Thermal Technology, Inc. Thermally conductive and electrically insulating substrate

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0107406D0 (en) * 2000-10-12 2001-05-16 Mizutani Electric Ind Co Ltd Heat sink for electronic parts and manufacture thereof
US6237222B1 (en) * 1999-05-14 2001-05-29 Yun-Ching Chen Method of producing a radiator and product thereof
US20020050333A1 (en) * 1999-09-10 2002-05-02 Yasuhiro Ootori Heat sink manufacturing device and manufacturing method
US20030188849A1 (en) * 2002-04-09 2003-10-09 Gawve Warren Lee Heat sink with multiple surface enhancements
CN2785322Y (zh) * 2005-03-19 2006-05-31 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器
CN101238575A (zh) * 2005-08-11 2008-08-06 三菱电机株式会社 散热器及其制造方法
JP2008270651A (ja) * 2007-04-24 2008-11-06 Kenwood Corp 増幅器用の放熱機構及び増幅器

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2059569B (en) 1979-09-12 1983-04-13 Racal Communications Equip Cooling apparatus
JPS6190250U (zh) * 1984-11-16 1986-06-12
JPH047861A (ja) * 1990-04-25 1992-01-13 Mitsubishi Electric Corp 発熱部品の放熱装置
JP2612114B2 (ja) 1991-08-02 1997-05-21 三菱電機株式会社 半導体装置
JP2790044B2 (ja) 1994-07-22 1998-08-27 日本電気株式会社 電力増幅器の放熱実装構造
US5648892A (en) * 1995-09-29 1997-07-15 Allen-Bradley Company, Inc. Wireless circuit board system for a motor controller
KR19980011518U (ko) * 1996-08-20 1998-05-25 김광호 발열회로부품방열용히트싱크
KR19980074621A (ko) * 1997-03-26 1998-11-05 윤종용 히트싱크
JP3947797B2 (ja) 1997-05-08 2007-07-25 アクトロニクス株式会社 三次元実装型放熱モジュール
US6031720A (en) * 1997-11-14 2000-02-29 The Panda Project Cooling system for semiconductor die carrier
JP2000183573A (ja) * 1998-12-15 2000-06-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体発熱素子の二重構造型放熱装置
JP2001177021A (ja) * 1999-12-16 2001-06-29 Hitachi Ltd 空冷ヒートシンク
US6580608B1 (en) * 2001-12-21 2003-06-17 Intel Corporation Method and apparatus for thermally controlling multiple electronic components
JP3095592U (ja) 2002-03-15 2003-08-08 建準電機工業股▲分▼有限公司 放熱装置
FI20021027A0 (fi) * 2002-05-31 2002-05-31 Outokumpu Oy Jäähdytinelementti elektroniikkalaitteeseen
US7143819B2 (en) * 2002-09-17 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink with angled heat pipe
TW584268U (en) * 2003-01-30 2004-04-11 Micro Star Int Co Ltd Integrated hest sink module
JP3935100B2 (ja) 2003-04-17 2007-06-20 コーセル株式会社 半導体の実装構造
US7106589B2 (en) * 2003-12-23 2006-09-12 Aall Power Heatsinks, Inc. Heat sink, assembly, and method of making
JP2005328659A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Sansha Electric Mfg Co Ltd 電子負荷装置および電源装置の防塵冷却構造
JP4411147B2 (ja) 2004-06-24 2010-02-10 株式会社日立製作所 ファン付きヒートシンク
TWI345044B (en) 2005-08-25 2011-07-11 Sansha Electric Mfg Company Ltd Heat-generating component cooling structure
US7690418B2 (en) * 2005-12-28 2010-04-06 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink
JP2007180453A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Nippon Densan Corp ヒートシンク冷却装置
TWI328736B (en) * 2006-03-17 2010-08-11 Matac Internat Co Radiation structure for processors
US7661465B2 (en) * 2006-08-16 2010-02-16 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Integrated cooling system with multiple condensing passages for cooling electronic components
US7817421B2 (en) * 2006-09-13 2010-10-19 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Motor controller
CN101202528B (zh) * 2006-12-11 2012-10-10 丹佛斯传动有限公司 电子装置及电动机变频器
US20090065174A1 (en) * 2007-09-10 2009-03-12 Yu-Jen Lai Heat sink for an electrical device and method of manufacturing the same
US20090165997A1 (en) * 2007-12-27 2009-07-02 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat sink
FR2926399B1 (fr) * 2008-01-16 2010-02-05 Intelligent Electronic Systems Boitier en profiles extrudes metalliques multi-positions pour la fabrication d'un dispositif electronique de puissance etanche
CN101610658B (zh) * 2008-06-20 2012-07-18 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20100033689A1 (en) * 2008-08-11 2010-02-11 Texas Instruments Incorporated Cooling solution for a solid state light illuminated display
CN201281564Y (zh) 2008-09-19 2009-07-29 深圳华为通信技术有限公司 均温装置及具有该装置的电子产品
US8179674B2 (en) * 2010-05-28 2012-05-15 International Business Machines Corporation Scalable space-optimized and energy-efficient computing system
JP5693482B2 (ja) 2012-02-07 2015-04-01 三菱電機株式会社 ヒートシンク及び照明装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6237222B1 (en) * 1999-05-14 2001-05-29 Yun-Ching Chen Method of producing a radiator and product thereof
US20020050333A1 (en) * 1999-09-10 2002-05-02 Yasuhiro Ootori Heat sink manufacturing device and manufacturing method
GB0107406D0 (en) * 2000-10-12 2001-05-16 Mizutani Electric Ind Co Ltd Heat sink for electronic parts and manufacture thereof
GB2367946A (en) * 2000-10-12 2002-04-17 Mizutani Electric Ind Co Ltd Heat sink assembly
US20030188849A1 (en) * 2002-04-09 2003-10-09 Gawve Warren Lee Heat sink with multiple surface enhancements
CN2785322Y (zh) * 2005-03-19 2006-05-31 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器
CN101238575A (zh) * 2005-08-11 2008-08-06 三菱电机株式会社 散热器及其制造方法
JP2008270651A (ja) * 2007-04-24 2008-11-06 Kenwood Corp 増幅器用の放熱機構及び増幅器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109643695A (zh) * 2016-09-29 2019-04-16 西门子股份公司 导热绝缘体
CN109643695B (zh) * 2016-09-29 2023-12-05 西门子股份公司 导热绝缘体

Also Published As

Publication number Publication date
KR101419636B1 (ko) 2014-07-15
TW201207352A (en) 2012-02-16
US9915482B2 (en) 2018-03-13
JP5312690B2 (ja) 2013-10-09
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KR20130029083A (ko) 2013-03-21
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CN102934535B (zh) 2016-03-30
DE112011101959T5 (de) 2013-05-02
WO2011155247A1 (ja) 2011-12-15
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