KR101419636B1 - 히트 싱크 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
방열용의 핀이 베이스부에 마련된 히트 싱크가, a) 외면과 내면을 갖고, 외면에 발열 부품이 탑재 가능한 제 1 베이스판과, b) 제 1 베이스판과 평행하게 되도록 대향 배치되며, 외면과 내면을 갖고, 외면에 발열 부품이 탑재 가능한 제 2 베이스판과, c) 제 1 베이스판 및 제 2 베이스판의 각각에 대하여 수직으로 배치되어, 이들을 접합선을 따라서 고정하고, 외면과 내면을 갖는 제 3 베이스판을 포함하며, 접합선 방향으로 늘어선 제 1 영역과 제 2 영역을 갖는 베이스부와, 제 1 영역에, 제 1 베이스판과 제 2 베이스판의 각각의 내면 사이를 접속하여, 제 3 베이스판에 대하여 평행하게 되도록 배치된 접속 핀과, 제 2 영역에, 제 3 베이스판의 내면으로부터, 제 1 베이스판에 대하여 평행하게 되도록 배치된 평행 핀을 포함한다.
Description
본 발명은 히트 싱크 및 그 제조 방법에 관한 것이며, 특히 복수의 발열 부품을 냉각하는 히트 싱크 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
종래의 히트 싱크에서는, 발열 부품이 복수인 경우에, 평행으로 배치된 2개의 베이스판에 각각 발열 부품을 장착하고, 2개의 베이스판의 측면을 다른 접속 부재로 열적으로 접속하는 동시에, 각각의 베이스판에 핀을 마련하여 발열 부품의 냉각을 실행하고 있었다(예를 들면 특허문헌 1).
종래의 히트 싱크에서는, 발열 부품이 장착된 베이스판의 측면이 접속 부재로 열적으로 접속되어 2개의 베이스 판 사이에서 열 이동을 실행하고 있다. 이와 같이, 2개의 베이스판이 1개소에만 접속되어 있기 때문에, 2개의 발열 부품의 발열량의 차이가 큰 경우에는 충분한 열 이동을 하지 못하여, 발열량이 큰 발열 부품의 냉각이 불충분하게 된다고 하는 문제가 있었다.
그래서, 본 발명은 복수의 발열 부품을 냉각하는 히트 싱크에 있어서, 발열 부품의 발열량의 차이에 상관없이, 각각의 발열 부품을 효율적으로 냉각할 수 있는 히트 싱크의 제공을 목적으로 한다.
본 발명은 방열용의 핀이 베이스부에 마련된 히트 싱크로서,
a) 외면과 내면을 갖고, 외면에 발열 부품이 탑재 가능한 제 1 베이스판과, b) 제 1 베이스판과 평행하게 되도록 대향 배치되며, 외면과 내면을 갖고, 외면에 발열 부품이 탑재 가능한 제 2 베이스판과, c) 제 1 베이스판 및 제 2 베이스판의 각각에 대하여 수직으로 배치되며, 이들을 접합선을 따라서 고정하고, 외면과 내면을 갖는 제 3 베이스판을 포함하며, 접합선 방향으로 늘어선 제 1 영역과 제 2 영역을 갖는 베이스부와,
제 1 영역에, 제 1 베이스판과 제 2 베이스판의 각각의 내면 사이를 접속하고, 제 3 베이스판에 대하여 평행하게 되도록 배치된 접속 핀과,
제 2 영역에, 제 3 베이스판의 내면으로부터, 제 1 베이스판에 대하여 평행하게 되도록 배치된 평행 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 히트 싱크이다.
또한, 본 발명은 히트 싱크의 제조 방법으로서,
a) 외면과 내면을 갖고, 외면에 발열 부품이 탑재 가능한 제 1 베이스판과, b) 제 1 베이스판과 평행하게 되도록 대향 배치되며, 외면과 내면을 갖고, 외면에 발열 부품이 탑재 가능한 제 2 베이스판과, c) 제 1 베이스판 및 제 2 베이스판의 각각에 대하여 수직으로 배치되어, 이들을 접합선을 따라서 고정하고, 외면과 내면을 갖는 제 3 베이스판을 포함하며, 접합선 방향으로 늘어서는 제 1 영역과 제 2 영역을 갖는 베이스부와,
제 1 영역에, 제 1 베이스판과 제 2 베이스판의 각각의 내면 사이를 접속하고, 제 3 베이스판에 대하여 평행하게 되도록 배치된 접속 핀과,
제 2 영역에, 제 3 베이스판의 내면으로부터, 제 1 베이스판에 대하여 평행하게 되도록 배치된 평행 핀을 포함하는 히트 싱크에 대응한 주형을 준비하는 공정과,
주형 내에, 용융된 열전도성 재료를 주입하는 공정과,
열전도성 재료를 냉각하고 고화하여 히트 싱크를 형성하는 공정과,
주형으로부터, 히트 싱크를 취출하는 공정을 포함하고,
주형은, 베이스부의 제 1 영역과 제 2 영역 사이에서, 접합선에 수직인 평면으로 분리된 2개의 부분 주형으로 이루어지며, 2개의 부분 주형을 접합선 방향으로 이동시켜 분리하여, 주형으로부터 히트 싱크를 취출하는 것을 특징으로 하는 히트 싱크의 제조 방법이다.
본 발명에 따른 히트 싱크에서는, 히트 싱크 상에 마련한 발열 부품의 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 히트 싱크의 제조 방법에서는, 히트 싱크의 제조 공정을 줄여, 제조 비용의 삭감이 가능해진다.
도 1은 본 발명의 실시형태 1에 따른 히트 싱크의 사시도,
도 2는 본 발명의 실시형태 1에 따른 히트 싱크의 평면도,
도 3은 본 발명의 실시형태 2에 따른 히트 싱크의 평면도,
도 4는 본 발명의 실시형태 3에 따른 히트 싱크의 평면도,
도 5는 본 발명의 실시형태 4에 따른 히트 싱크의 평면도,
도 6은 본 발명의 실시형태 5에 따른 히트 싱크의 평면도,
도 7은 본 발명의 실시형태 6에 따른 히트 싱크의 평면도,
도 8은 본 발명의 실시형태 7에 따른 히트 싱크의 사시도,
도 9는 본 발명의 실시형태 8에 따른 히트 싱크의 사시도,
도 10은 본 발명의 실시형태 9에 따른 전자기기의 평면도,
도 11은 본 발명의 실시형태 10에 따른 히트 싱크의 사시도,
도 12a는 본 발명의 실시형태 10에 따른 히트 싱크의 평면도,
도 12b는 본 발명의 실시형태 10에 따른 히트 싱크의 평면도,
도 12c는 본 발명의 실시형태 10에 따른 히트 싱크의 평면도,
도 12d는 본 발명의 실시형태 10에 따른 히트 싱크의 평면도,
도 12e는 본 발명의 실시형태 10에 따른 히트 싱크의 평면도,
도 12f는 본 발명의 실시형태 10에 따른 히트 싱크의 평면도.
도 2는 본 발명의 실시형태 1에 따른 히트 싱크의 평면도,
도 3은 본 발명의 실시형태 2에 따른 히트 싱크의 평면도,
도 4는 본 발명의 실시형태 3에 따른 히트 싱크의 평면도,
도 5는 본 발명의 실시형태 4에 따른 히트 싱크의 평면도,
도 6은 본 발명의 실시형태 5에 따른 히트 싱크의 평면도,
도 7은 본 발명의 실시형태 6에 따른 히트 싱크의 평면도,
도 8은 본 발명의 실시형태 7에 따른 히트 싱크의 사시도,
도 9는 본 발명의 실시형태 8에 따른 히트 싱크의 사시도,
도 10은 본 발명의 실시형태 9에 따른 전자기기의 평면도,
도 11은 본 발명의 실시형태 10에 따른 히트 싱크의 사시도,
도 12a는 본 발명의 실시형태 10에 따른 히트 싱크의 평면도,
도 12b는 본 발명의 실시형태 10에 따른 히트 싱크의 평면도,
도 12c는 본 발명의 실시형태 10에 따른 히트 싱크의 평면도,
도 12d는 본 발명의 실시형태 10에 따른 히트 싱크의 평면도,
도 12e는 본 발명의 실시형태 10에 따른 히트 싱크의 평면도,
도 12f는 본 발명의 실시형태 10에 따른 히트 싱크의 평면도.
(실시형태 1)
도 1은 전체가 1로 나타나는 본 발명의 실시형태 1에 따른 히트 싱크의 사시도이다. 또한, 도 2는 히트 싱크(1)의 평면도이며, 도 2의 (a)는 도 1의 Z축 방향으로(상방으로부터) 보았을 경우, 도 2의 (b)는 도 1의 Y축 방향으로 보았을 경우를 각각 도시한다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 히트 싱크(1)는, 예를 들면 알루미늄으로 이루어지는 베이스부(2)를 갖는다. 베이스부(2)는, 서로 평행하게 되도록 대향하여 배치된 제 1 베이스판(3a) 및 제 2 베이스판(3b)과, 제 1 베이스판(3a)과 제 2 베이스판(3b) 사이를 접속선[예를 들면, 제 1 베이스판(3a)과 제 3 베이스판(3c)이 접속된 Z축 방향의 선]을 따라서 접속하는 제 3 베이스판(3c)으로 이루어진다. 3개의 베이스판(3a, 3b, 3c)은, 도 1의 Z축 방향으로 보았을 경우에 ㄷ자 형상이 되도록 접속되어 있다.
베이스부(2; 제 1 영역)의 내측에는, 대향하는 제 1 베이스판(3a)과 제 2 베이스판(3b)을 접속하고, 또한 제 3 베이스판(3c)과 평행하게 되도록(XZ 평면 내에) 접속 핀(5)이 마련되어 있다. 또한, 베이스부(2; 제 2 영역)의 제 3 베이스판(3c)에는, 제 1 베이스판(3a)과 제 2 베이스판(3b)과 평행하고 접속 핀(5)과 직교하는 방향으로(YZ 평면 내에) 평행 핀(6)이 마련되어 있다. 접속 핀(5)이나 평행 핀(6)은, 예를 들면 알루미늄으로 형성된다.
또한, 도 1 및 도 2에서는, 접속 핀(5)이 3매, 평행 핀(6)이 2매로 했지만, 1매 또는 2매 이상으로 해도 상관없다. 또한, 도 1 및 도 2의 핀 배치에 한정하지 않고, 접속 핀(5)을 상방, 평행 핀(6)을 하방에 마련하여도 상관없다.
베이스부(2)의 제 1 베이스판(3a) 및 제 2 베이스판(3b)의 외측에는, 예를 들면, 파워 트랜지스터와 같은 발열 부품(4a, 4b)이 각각 열전도성 재료(7)를 거쳐서 장착되어 있다. 열전도성 재료(7)에는, 예를 들면 서멀 그리스나 서멀 시트가 이용된다. 발열 부품(4a, 4b)은, X축 방향으로 보았을 경우, 적어도 일부가 접속 핀(5)과 중첩되도록 배치되는 것이 바람직하다.
또한, 도 1 및 도 2에서는 발열 부품(4a, 4b)은, 제 1 베이스판(3a)과 제 2 베이스판(3b)에 각각 1개씩 마련되어 있지만, 편면에만 마련하여도 좋으며, 각각 2개 이상 마련해도 좋다.
이러한 히트 싱크(1)에서는, 발열 부품(4a, 4b)에서 발생한 열은, 베이스부(2)로부터 접속 핀(5) 또는 평행 핀(6)에 전달된다. 접속 핀(5)이나 평행 핀(6)의 주위에서는, 전달된 열에 의해 주위의 공기가 따뜻해져, 공기의 밀도차이에 의해, 도 2에 도시하는 바와 같은 하방으로부터 상방을 향하는 냉각풍(8)이 발생한다. 이 냉각풍(8)에 의해 베이스부(2), 접속 핀(5) 및 평행 핀(6)이 공기 냉각되어 발열 부품(4a, 4b)이 냉각된다.
히트 싱크(1)에서는, 접속 핀(5)의 상방에 평행 핀(6)이 마련되어 있으므로, 평행 핀(6)의 입구 부분[평행 핀(6)의 하부]에서 전연 효과에 의해 방열 특성을 향상시킬 수 있다.
종래, 전연 효과를 얻기 위해서, 스트레이트 핀을 오프셋 시켜 일정 간격 평행으로 배치한 히트 싱크가 이용되고 있었지만, 오프셋 시킨 부분에서는, 핀 입구의 공기 유입폭이 좁아지고, 또한, 전단 핀으로부터 유출한 공기의 고속부가 후단핀의 하면에 충돌하기 때문에 유동 저항이 커진다고 하는 문제가 있었다.
이것에 대하여 본 실시형태 1에 따른 히트 싱크(1)에서는, 접속 핀(5)과 평행 핀(6)은, 법선이 직교하도록 배치되어 있기 때문에, 접속 핀(5)의 출구로부터 평행 핀(6)의 입구로의 공기의 유입폭이 넓어진다. 또한, 전단 핀[접속 핀(5)]으로부터 유출한 공기는, 고속부 뿐만이 아니고 저속부도 후단핀[평행 핀(6)]의 하면에 충돌하므로, 유동 저항을 작게 할 수 있다. 이 결과, 종래보다 통풍량을 증가시켜, 냉각 효율을 높이는 것이 가능해진다.
또한, 종래(예를 들면 특허문헌 1)와 같이, 2개의 히트 싱크를 단순히 대향시켜 편단을 접속한 구조에서는, 장착한 복수의 발열 부품의 발열량의 차이가 큰 경우에, 발열량이 큰 발열 부품에서 발생한 열은, 접속판을 통하여 반대측의 베이스판, 핀으로 열을 이동시킬 필요가 있으며, 열의 이동 경로가 길고, 냉각 효율이 낮다고 하는 문제가 있었다.
이것에 대하여 본 실시형태 1에 따른 히트 싱크(1)에서는, 발열 부품(4a, 4b)이 장착된 대향하는 제 1 베이스판(3a)과 제 2 베이스판(3b) 사이는, 제 3 베이스판(3c)에 부가하여 접속 핀(5)에 의해서도 열적으로 접속되어 있으며, 종래 구조에 비하여 열의 이동 경로가 짧아진다. 이 때문에, 2개의 발열 부품(4a, 4b)의 발열량의 차이가 큰 경우에는, 제 3 베이스판(3c) 및 접속 핀(5)에서 열이 자동적으로 균형잡혀, 방열 특성을 향상시킬 수 있다.
예를 들면, 제 1 베이스판(3a)에 장착된 발열 부품(4a)의 발열량이 큰 경우에는, 제 3 베이스판(3c) 및 접속 핀(5)은, 발열 부품(4a)의 방열에 기여하는 면적이 커지고, 발열 부품(4b)의 방열에 기여하는 면적이 작아지기 때문에 온도가 균형잡혀, 발열 부품(4a)의 온도 상승을 저감하는 것이 가능해진다.
또한, 알루미늄의 압출 가공으로 제조되는 접속 핀(5)을 베이스부 상부에서 하부까지 전면에 배치한 박스 형상의 스트레이트 히트 싱크는, 부품 장착을 위한 구멍 뚫기 등의 추가의 가공이나 다른 다이캐스트 부품과의 조합이 필요하기 때문에, 제조 공정이 복잡하게 된다고 하는 문제가 있었다. 또한, 동일한 박스 형상의 히트 싱크를 알루미늄 다이캐스트 가공으로 제조했을 경우, 상하 방향으로부터 틀을 뽑아 내기 때문에 핀의 중앙부에 버어(burrs)가 발생하여 버어 제거가 곤란하다고 하는 문제가 있었다. 또한, 다이캐스트 제법에서는 틀의 구배각(draft angle)이 있기 때문에, 핀이 통기 방향으로 길수록 핀 출구의 개구가 좁아져 압력 손실이 증가하고 풍량이 저하된다고 하는 문제도 있었다.
이것에 대하여 본 실시형태 1에 따른 히트 싱크(1)는, 2방향에서 주형을 뽑아 내는 다이캐스트법에 의해 제조할 수 있어서, 부품 장착용의 구멍 등을 동시에 마련할 수 있으며, 제조 공정이 용이해진다. 구체적으로는, 예를 들면 도 1의 히트 싱크(1)를 제조하는 경우, 접속 핀(5)이 마련된 하부(제 1 영역)와, 평행 핀(6)이 마련된 상부(제 2 영역) 사이에 분할된 금형을 이용하여 캐스팅을 실행한다. 캐스팅 공정에 있어서, 부품 장착용의 구멍 등도 동시에 형성된다. 캐스팅 후에, 2개의 금형을 상부 방향과 하부 방향(접속선 방향：Z축 방향)으로 각각 뽑아내는 것에 의해, 히트 싱크(1)를 취출할 수 있다. 또한, 상부(제 2 영역)의 금형은, 전 방향(접속선에 수직인 방향 : Y축 방향)으로 뽑아내고, 하부(제 1 영역)의 금형은 하부 방향(접속선 방향：Z축 방향)으로 뽑아내도 좋다.
또한, 히트 싱크(1)를 다이캐스트법으로 제작하면, 3개의 베이스판(3a, 3b, 3c)이 일체 형성되므로, 높은 강성을 갖고 2매의 베이스판(3a, 3b)의 간격을 보지할 수 있다. 또한, 상부(제 1 영역)와 하부(제 2 영역)를 별도의 부품으로 제작하여 중합하면 제조 공정이 증가하고, 접속용의 부품도 필요하게 되어 제조 비용이 커지기 때문에, 2방향으로 틀을 뽑아내어 일체 형성함으로써 비용 삭감을 도모하는 것이 가능해진다. 또한, 접속 핀(5)과 평행 핀(6) 사이에 공간이 있기 때문에 다이캐스트의 제조 공정에서 버어가 발생해도 용이하게 제거하는 것이 가능해진다. 또한, 다이캐스트법에서 히트 싱크(1) 전면을 접속 핀(5)으로 하면 틀의 구배각에 의해 출구가 좁아지지만, 접속 핀(5)과 평행 핀(6)의 2타입의 핀을 마련함으로써 핀 출구의 개구가 너무 좁아지지 않으며 통풍 특성이 나빠지지 않는다.
(실시형태 2)
도 3은 본 발명의 실시형태 2에 따른 히트 싱크(11)의 평면도이며, 도 3의 (a)는 도 1의 Z축 방향(상방으로부터)으로 보았을 경우, 도 3의 (b)는 도 1의 Y축 방향으로 보았을 경우를 각각 도시한다. 도 3 중, 도 1 및 도 2와 동일 부호는 동일 또는 상당 개소를 도시한다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 실시형태 2에 따른 히트 싱크(11)는, 접속 핀(5)을 2단으로 하여, 아래로부터 접속 핀(5), 평행 핀(6), 접속 핀(5)의 순서로 방열 핀을 마련하고 있다. 즉, 실시형태 1의 히트 싱크(1)의 상부에, 추가로, 접속 핀(5)을 마련한 구조로 되어 있다.
이와 같은 히트 싱크(21)에서는, 베이스부(2)에 장착되는 발열 부품(4a, 4b)의 수가 많은 경우에, 도 3의 (b)에 도시하는 바와 같이, 각각의 발열 부품(4a, 4b)의 근방에, 제 1 베이스판(3a)과 제 2 베이스판(3b)을 접속하도록 접속 핀(5)이 마련되며, 발열 부품(4a, 4b)의 발열량의 차이가 큰 경우라도 균열 효과가 높아져, 방열 특성을 향상시키는 것이 가능해진다. 또한, 발열 부품(4a, 4b)은, X축 방향으로 보았을 경우, 적어도 일부가 접속 핀(5)과 중첩하도록 배치되는 것이 바람직하다.
또한, 핀은, 도 3에서는 하방으로부터 접속 핀(5), 평행 핀(6), 접속 핀(5)의 순차로 3단으로 구성[베이스부(2)가 제 1 영역, 제 2 영역, 제 1 영역의 구성]되어 있지만, 하방으로부터 평행 핀(6), 접속 핀(5), 평행 핀(6)의 순차로 3단으로 구성[베이스부(2)가 제 2 영역, 제 1 영역, 제 2 영역의 구성]하여도 좋다. 또한, 3단에 한정하지 않고, 접속 핀(5)과 평행 핀(6)을 교대로 4단 이상 마련한 구성으로 하여도 좋다. 또한, 접속 핀(5)과 평행 핀(6)이 교대로 배치되는 경우에 한정하지 않고, 간격을 두고 접속 핀(5)이 연속으로 배치되고, 또한, 평행 핀(6)이 연속으로 배치된 구성이 되어도 좋다.
(실시형태 3)
도 4는 본 발명의 실시형태 3에 따른 히트 싱크(21)의 평면도이며, 도 4 의 (a)는 도 1의 Z축 방향으로(상방으로부터) 보았을 경우, 도 4의 (b)는 도 1의 Y축 방향으로 보았을 경우를 각각 도시한다. 도 4 중, 도 1 및 도 2와 동일 부호는, 동일 또는 상당 개소를 나타낸다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 실시형태 3에 따른 히트 싱크(21)는, 실시형태 1의 히트 싱크(1)에 대하여, 또한, 제 3 베이스판(3c)의 외측에 열전도성 재료(7)를 거쳐서 발열 부품(4c)이 장착된 구조로 되어 있다.
실시형태 1에서 설명한 바와 같이, 다이캐스트법을 이용하는 것에 의해, 제 3 베이스판(3c)을, 제 1 베이스판(3a)이나 제 2 베이스판(3b)과 함께, 알루미늄 등의 열전도성이 뛰어난 재료로 일체 성형 할 수 있어서, 제 3 베이스판(3c)도 양호한 방열성을 갖게 된다. 이 때문에, 제 3 베이스판(3c)에도 발열 부품(4c)을 탑재하는 것이 가능해진다.
또한, 발열 부품은 높이(Z축 방향의 위치)를 맞추어 배치해도 좋지만, 도 4와 같이 발열 부품(3a, 3b, 3c)의 높이를 서로 다르도록 배치해도 좋다. 다른 높이로 배치함으로써, 각 발열 부품(3a, 3b, 3c)으로부터 발생하는 열의 핀의 방열면으로의 이동 경로가 짧아지기 때문에, 냉각 효율이 향상하고, 방열 특성을 향상시키는 것이 가능해진다. 예를 들면, 실시형태 1(도 2)에서는, 접속 핀(5)의 상부 부근에 발열 부품(4a, 4b)을 동일한 높이로 장착하고 있지만, 이 경우, 발열 부품(4a, 4b)으로부터 발생하는 열은, 제 1 또는 제 2 베이스판(3a, 3b)을 거쳐서, 접속 핀(5)의 하부까지 열전도에 의해 열 수송된다. 이것에 대하여, 본 실시형태 3(도 4)에서는, 발열 부품(4b)의 위치는 실시형태 1과 동일한 위치이지만, 발열 부품(4a)이 발열 부품(4b)보다 하방에 배치되어 있기 때문에, 접속 핀(5)의 하부는 발열 부품(4a)으로부터의 열을 주로 방열하고, 한편, 접속 핀(5)의 상부는 발열 부품(4b)으로부터의 열을 주로 방열한다. 이 때문에, 보다 짧은 경로로 접속 핀의 방열면에 열을 전달할 수 있어서, 방열 효율을 보다 향상시킬 수 있다.
(실시형태 4)
도 5는 본 발명의 실시형태 4에 따른 히트 싱크(31)의 평면도이며, 도 5의 (a)는 도 1의 Z축 방향으로(상방으로부터) 보았을 경우, 도 5의 (b)는 도 1의 Y축 방향으로 보았을 경우를 각각 도시한다. 도 5 중, 도 1 및 도 2와 동일 부호는, 동일 또는 상당 개소를 나타낸다.
실시형태 4에 따른 히트 싱크(31)는, 실시형태 2의 히트 싱크(11)에 대하여, 추가로, 제 3 베이스판(3c)의 외측에 열전도성 재료(7)를 거쳐서 발열 부품(4c)이 장착된 구조로 되어 있다.
제 1, 제 2 베이스판(3a, 3b)에 발열 부품(4a, 4b)을 마련하는 경우는, 제 1 베이스판(3a), 제 2 베이스판(3b)의 접속 핀(5)과의 접속부 근처에 발열 부품(4a, 4b)을 장착하는 것이 바람직하다. 또한, 제 3 베이스판(3c)에 발열 부품(4c)을 마련하는 경우는, 제 3 베이스판(3c)과 평행 핀(6)의 접속부 근처에 발열 부품(4c)을 장착하는 것이 바람직하다. 이것에 의해 발열 부품(4a, 4b, 4c)으로부터 발생하는 열을 효율적으로 접속 핀(5)이나 평행 핀(6)으로 이동시킬 수 있어서, 방열 특성을 향상시키는 것이 가능해진다.
또한, 실시형태 2와 마찬가지로, 방열 핀은, 도 5에서는 하방으로부터 접속 핀(5), 평행 핀(6), 접속 핀(5)의 순차로 3단으로 구성되어 있지만, 하방으로부터 평행 핀(6), 접속 핀(5), 평행 핀(6)의 순차로 3단으로 구성해도 좋다. 또한, 3단에 한정하지 않고, 접속 핀(5)과 평행 핀(6)을 교대로 4단 이상 마련한 구성으로 하여도 좋다. 또한, 접속 핀(5)과 평행 핀(6)이 교대로 배치되는 경우에 한정하지 않고, 간격을 두고 접속 핀(5)이 연속으로 배치되며, 추가로 평행 핀(6)이 연속으로 배치된 구성이 되어도 좋다.
(실시형태 5)
도 6은 본 발명의 실시형태 5에 따른 히트 싱크(41)의 평면도이며, 도 6의 (a)는 도 1의 Z축 방향으로 보았을 경우, 도 6의 (b)는 도 1의 Y축 방향으로(상방으로부터) 보았을 경우를 각각 도시한다. 도 6 중, 도 1 및 도 2와 동일 부호는, 동일 또는 상당 개소를 나타낸다.
실시형태 5에 따른 히트 싱크(41)는, 실시형태 1에 의한 히트 싱크(1)의 상부 출구 부근에 냉각 팬(9)이 마련된 구조로 되어 있다. 이와 같은 냉각 팬(9)을 이용하여 상향 공기를 움직임으로써, 히트 싱크(1)의 하측의 개구부로부터 냉각풍(8)이 유입하고, 접속 핀(5) 및 평행 핀(6)이 공기 냉각되어 발열 부품(4a, 4b)이 냉각된다. 특히, 냉각 팬(9)을 이용하여 냉각풍(8)을 강제 순환시킴으로써, 공기가 뜨거워져 냉각풍(8)이 생기는 경우에 비하여, 발열 부품(4a, 4b)의 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 접속 핀(5)과 평행 핀(6)은, 그들 법선이 서로 직교하도록 마련되어 있으므로, 실시형태 1의 경우와 마찬가지로, 냉각 팬(9)이 있는 경우에도 유동 저항이 작은 전연 효과가 얻어져, 방열 특성을 향상시키는 것이 가능해진다.
또한, 도 6에서는, 냉각 팬(9)을 상부에 마련하여 상향으로 공기를 흐르게 하고 있지만, 냉각 팬(9)을 역방향으로 하여, 상방으로부터 히트 싱크(41) 내에 공기를 불어넣도록, 하향으로 공기를 흐르게 하여도 좋다. 또한, 냉각 팬(9)은, 히트 싱크(41)의 하측에 마련해도 좋다.
또한, 도 6에서는 접속 핀(5)과 평행 핀(6)의 핀이 2단의 히트 싱크에 냉각 팬(9)을 마련하고 있지만, 도 3이나 도 5와 같이, 핀이 3단의 히트 싱크에 냉각 팬(9)을 마련해도 좋고, 핀이 4단 이상의 히트 싱크에 냉각 팬(9)을 마련해도 좋다.
또한, 발열 부품으로부터의 발열량에 따라, 냉각 팬(9)의 운전 속도를 조정할 수도 있다. 또한, 발열량이 작은 경우는, 냉각 팬(9)을 정지하고 자연 공기 냉각으로 하여 사용하는 것도 가능하다.
(실시형태 6)
도 7은 본 발명의 실시형태 6에 따른 히트 싱크(51)의 평면도이며, 도 7의 (a)는 도 1의 Z축 방향으로(상방으로부터) 보았을 경우, 도 7의 (b)는 도 1의 Y축 방향으로 보았을 경우를 각각 도시한다. 도 7 중, 도 1 및 도 2와 동일 부호는, 동일 또는 상당 개소를 나타낸다.
실시형태 6에 따른 히트 싱크(51)는, 실시형태 4의 히트 싱크(도 5)의, 평행 핀(6)이 마련된 부분(제 2 영역)의 측면[제 3 베이스판(3c)과 대향하는 측면]에, 냉각 팬(9)이 마련된 구조로 되어 있다. 이와 같은 구조에서는, 냉각 팬(9)은, 히트 싱크(1)의 내부를 향하여 공기를 흐르게 함으로써, 냉각풍(8)이 평행 핀(6)으로부터 제 3 베이스판(3c)을 향하여 흐른 후, 도 7의 (b) 중에 도시하는 바와 같이, 상하로 나누어진 냉각풍(8)이 되어 접속 핀(5) 사이를 흘러, 상하의 개구부로부터 배기되고, 이 과정에서 발열 부품(4a, 4b)을 냉각하는 것이 가능해진다. 특히, 냉각풍(8)은 상하 양 방향에 거의 균등하게 나뉘므로, 상하에 배치한 발열 부품(4a, 4b)을 거의 균등하게 냉각할 수 있다.
또한, 제 3 베이스판(3c)에 발열 부품(4c)을 마련해도 좋으며, 특히, 다른 발열 부품(4a, 4b)과 비교하여 발열 부품(4c)의 발열량이 큰 경우에는, 제 3 베이스판(3c)의 냉각 팬(9)이 장착되는 높이와 동일한 부근[냉각 팬(9)에 대향하는 위치]에 발열 부품(4c)을 장착하면 방열 특성을 향상시키는 것이 가능해진다.
또한, 도 7에 도시하는 바와 같이, 제 3 베이스판(3c)에 대향하는 측면에 냉각 팬(9)을 배치함으로써, 냉각 팬(9)을 정지하여 사용하는 경우라도, 냉각 팬(9)이 자연 공기 냉각의 유동 저항은 되지 않으므로, 보다 고효율인 냉각이 가능해진다.
또한, 도 7에서는 히트 싱크(51)의 내부에 공기를 인입하도록 냉각 팬(9)을 마련했지만, 이것과는 반대로, 히트 싱크(51)의 내부로부터 공기를 배출하도록 냉각 팬(9)을 마련해도 좋다.
(실시형태 7)
도 8은 본 발명의 실시형태 7에 따른 히트 싱크(61)의 사시도이다. 도 8 중, 도 1 및 도 2와 동일 부호는, 동일 또는 상당 개소를 나타낸다.
실시형태 7에 따른 히트 싱크(61)는, 실시형태 1의 히트 싱크(도 2)의, 제 1 베이스판(3a)과 제 2 베이스판(3b)의 선단을 연결하도록 제 4 베이스판(3d)이 마련된 구조로 되어 있다. 이와 같은 구조에서는, 히트 싱크(61)를 벽면에 장착하여 이용하는 경우에, 제 4 베이스판(3d)을 벽면에 장착함으로써 접촉 면적이 커지고, 접촉 열 저항이 저하하여 방열 특성을 향상시킬 수 있다. 또한, 도 8과 같이 제 4 베이스판(3d)의 양단을 제 1 베이스판(3a), 제 2 베이스판(3b)보다 연장함으로써, 나사 등으로의 벽면에의 장착이 용이해진다. 또한, 제 4 베이스판(3d)의 외면에 발열 부품을 마련하여도 좋다.
또한, 제 4 베이스판(3d)과 평행 핀(6)의 선단 부분을 접속함으로써, 제 4 베이스판(3d)으로부터 평행 핀(6)의 선단 부분에 열을 수송하는 것이 가능해져 평행 핀(6)에서의 방열 특성을 향상시키는 것이 가능해진다. 또한, 도 8에서는 평행 핀(6) 부분에서 제 4 베이스판(3d)에 구멍을 마련하고 있지만, 구멍을 없애고 박스형의 히트 싱크(61)로 하여도 좋다.
(실시형태 8)
도 9는 본 발명의 실시형태 8에 따른 히트 싱크(71)의 사시도이다. 도 9 중, 도 1 및 도 2와 동일 부호는 동일 또는 상당 개소를 나타낸다.
실시형태 8에 따른 히트 싱크(71)는, 실시형태 1의 히트 싱크(도 2)의 제 1 베이스판(3a)과 제 2 베이스판(3b)과 평행 핀(6)의 선단을 연결하는 연결판(16)이 마련되어 있다. 또한, 제 1 베이스판(3a)과 제 2 베이스판(3b)의 선단에는 고정판(17)이 마련되어 있으며, 나사 등으로 벽면에 장착하는 것이 가능하다. 또한, 연결판(16)과 바로 앞측의 접속 핀(5)에 밀착하도록 발열 부품(4d)이 장착된다.
이와 같은 구조에서는, 연결판(16)에 의해 제 1 베이스판(3a)과 제 2 베이스판(3b)과 평행 핀(6)의 선단 부분이 접속하고 있으므로, 제 1 베이스판(3a) 및 제 2 베이스판(3b)으로부터 평행 핀(6)의 선단 부분으로 열을 수송하는 것이 가능해져 평행 핀(6)에서의 방열 특성을 향상시키는 것이 가능해진다. 또한, 발열 부품(4d)을 마련하여, 고정판(17)을 벽면에 장착했을 경우, 하면의 통기 입구(18)로부터 공기가 유입하고, 통기 출구(19)로부터 배기되기 때문에 발열 부품(4d)을 효율적으로 냉각하는 것이 가능해진다. 또한, 평행 핀(6)의 선단 부분도 개구하고 있기 때문에 접속 핀(5) 사이로부터 유출한 공기에 의해 발열 부품(4d)을 냉각하는 일도 가능해진다.
또한, 도 9와 같은 히트 싱크(71)는 4개의 부분 금형을 이용함으로써 다이캐스트법에 의해 제조할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 도 9의 히트 싱크(71)를 제조하는 경우, ＋Y방향, -Y방향, ＋Z방향, -Z방향의 금형을 이용하여 캐스팅을 실행한다. 캐스팅 공정에 있어서, 부품 장착용의 구멍 등도 동시에 형성된다. 캐스팅 후에, 4개의 금형을 ＋Y방향, -Y방향, ＋Z방향, -Z방향으로 각각 뽑아내는 것에 의해, 히트 싱크(71)를 취출할 수 있다. 이 때, 5개 이상의 부분 금형을 이용하여, X방향으로 부품 장착용의 구멍 등을 마련하여도 좋다.
(실시형태 9)
도 10은 본 발명의 실시형태 9에 따른, 히트 싱크(1)를 이용한 전자 기기(10)의 평면 단면도를 위(도 1의＋Z축 방향)에서 본 도면이며, 도 10 중, 도 1 및 도 2와 동일 부호는, 동일 또는 상당 개소를 나타낸다.
본 실시형태 9에서는, 복수의 전자 기기(10)가, 장착판(13)의 측면에 고정되어 있다. 장착판(13)은, 예를 들면 제어반의 내벽에 상당한다. 각각의 전자 기기(10)는, 예를 들면 실시형태 1에 나타낸 히트 싱크(1)와, 히트 싱크(1)를 덮도록 배치된 하우징(15)을 갖는다. 히트 싱크(1)의 제 1 베이스판(3a) 및 제 2 베이스판(3b)의 선단 부분은 L자형으로 굽혀져 있으며, 장착판(13)에 나사(12)로 고정되어 있다.
본 발명에 따른 히트 싱크(1)에서는, 베이스부(2)가, 예를 들면 다이캐스트법으로 일체 형성된 ㄷ자형의 구조를 가지며 강성이 높기 때문에, 나사(12)에 의해, 베이스부(2)를 장착판(13)에 고정할 수 있다.
또한, 히트 싱크(1)는 장착판(13)에 열적으로 접속되므로, 발열 부품(4a, 4b)에서 발생한 열은 장착판(13)에도 이동하여, 장착판(13)으로부터 공기 중으로 방열되기 때문에, 방열 특성이 향상한다.
또한, 도 10에서는, 실시형태 1의 히트 싱크(1)를 전자 기기(10)에 적용했을 경우에 대하여 설명했지만, 다른 실시형태 2 내지 8에 따른 히트 싱크를 이용하여도 상관없다. 또한, 제 1 베이스판(3a) 및 제 2 베이스판(3b)의 선단 부분은 L자형으로 했지만, 예를 들면 T자형이라도 좋다. T자형으로 함으로써, 베이스부(2)와 장착판(13)의 접촉 면적이 커지고, 접촉 열 저항이 저하하여 더욱 방열 특성을 향상시킬 수 있다.
(실시형태 10)
도 11은 전체가 81로 나타나는, 본 발명의 실시형태 10에 따른 히트 싱크의 사시도이다. 또한, 도 12a 내지 도 12f는 히트 싱크(81)의 평면도이며, 도 12a는 도 11의 YZ 평면을 ＋X축 방향에서 보았을 경우(A-A 단면, B-B 단면을 병기), 도 12b는 도 11의 XY 평면을＋Z축 방향에서 보았을 경우, 도 12c는 도 1 의 YZ 평면을 -X축 방향에서 보았을 경우, 도 12d는 도 11의 XY 평면을 -Z축 방향에서 보았을 경우, 도 12e는 도 11의 XZ 평면을 -Y축 방향에서 보았을 경우(C-C 단면을 병기), 도 12f는 도 11의 XZ 평면을 ＋Y축 방향에서 보았을 경우를 각각 도시한다.
도 11에 도시하는 바와 같이, 히트 싱크(81)는, 예를 들면 알루미늄으로 이루어지는 베이스부(2)를 갖는다. 베이스부(2)는, 서로 평행하게 되도록 대향하여 배치된 제 1 베이스판(3a) 및 제 2 베이스판(3b)과, 2개의 베이스판을 접속하는 제 3 베이스판(3c)과 제 4 베이스판(3d)으로 이루어진다.
베이스부(2; 제 1 영역)의 내측에는, 대향하는 제 1 베이스판(3a)과 제 2 베이스판(3b)을 접속하고, 또한 제 3 베이스판(3c)과 평행하게 되도록(XZ 평면 내에) 접속 핀(5)이 마련되어 있다. 또한, 베이스부(2; 제 2 영역)의 제 3 베이스판(3c)에는, 제 1 베이스판(3a)과 제 2 베이스판(3b)과 평행하며 접속 핀(5)과 직교하는 방향으로(YZ 평면 내에) 평행 핀(6)이 마련되어 있다. 접속 핀(5)이나 평행 핀(6)은, 예를 들면 알루미늄으로 형성된다.
제 1 베이스판(3a)과 제 2 베이스판(3b)에는 기판 위치 결정 보스(20)와 기판 고정용 나사 구멍(21)이 마련되어 있다. 또한, 베이스부(2) 상부에는 팬 위치 결정 보스(22)와 팬 고정용 나사 구멍(23)과 팬 커버 클로 고정용 구멍(24) 및 배선 통로(28)가 마련되어 있다.
제 1 베이스판(3a) 선단에는 고정판(17)이 마련되어 있으며, 고정판(17)에는 히트 싱크 고정용 구멍(25)이 마련되어 있다. 또한, 제 1 베이스판(3a), 제 2 베이스판(3b) 및 제 4 베이스판(3d)의 외측에는, 발열 부품이 발열 부품 장착용 나사 구멍(26)에 나사 고정된다. 또한, 제 4 베이스판(3d)에는 수지 커버 고정용 구멍(27)이 마련되고, 제 1 베이스판(3a) 및 제 2 베이스판(3b)에는 수지 커버 고정용 클로(32)가 마련되어 있다.
이러한 히트 싱크(81)에서는, 발열 부품에서 발생한 열은, 베이스부(2)로부터 접속 핀(5) 또는 평행 핀(6)에 전달된다. 접속 핀(5)이나 평행 핀(6)의 주위에서는, 전달된 열에 의해 주위의 공기가 따뜻해지고, 공기의 밀도 차이에 의해, 하방으로부터 상방을 향하는 냉각풍이 접속 핀 입구(33)로부터 유입한다. 이 냉각풍에 의해 베이스부(2) 및 접속 핀(5)이 공기 냉각되고, 접속 핀 출구(29)로부터 유출한 냉각풍은, 평행 핀 입구(30)에 유입하며, 베이스부(2) 및 평행 핀(6)이 공기 냉각되어, 평행 핀 출구(31)로부터 유출 과정에서 발열 부품이 냉각된다.
히트 싱크(81)에서는, 접속 핀(5)의 상방에 평행 핀(6)이 마련되어 있으므로, 평행 핀 입구(30)[평행 핀(6)의 하부]에서 전연 효과에 의해 방열 특성을 향상시킬 수 있다.
또한, 히트 싱크(81)에서는, 접속 핀(5)과 평행 핀(6)은, 법선이 직교하도록 배치되어 있기 때문에, 접속 핀 출구(29)로부터 평행 핀 입구(30)로의 공기의 유입폭이 넓어진다. 또한, 전단핀[접속 핀(5)]으로부터 유출한 공기는, 고속부 뿐만이 아니라 저속부도 후단핀[평행 핀(6)]의 하면에 충돌하므로, 유동 저항을 작게 할 수 있다.
또한, 종래(예를 들면 특허문헌 1)와 같이, 2개의 히트 싱크를 단순히 대향시켜 편단을 접속한 구조에서는, 장착한 복수의 발열 부품의 발열량의 차이가 큰 경우에, 발열량이 큰 발열 부품에서 발생한 열은, 접속판을 통하여 반대측의 베이스판, 핀으로 열을 이동시킬 필요가 있으며, 열의 이동 경로가 길고, 냉각 효율이 낮다고 하는 문제가 있었다.
이것에 대하여 본 실시형태 10에 따른 히트 싱크(81)에서는, 발열 부품이 장착된 제 1 베이스판(3a)과 제 2 베이스판(3b)과 제 4 베이스판(3d)은, 직접 접속되어 있을 뿐만 아니라 제 3 베이스판(3c)에 부가하여 접속 핀(5)에 의해서도 열적으로 접속되어 있으며, 종래 구조에 비하여 열의 이동 경로가 짧아진다. 이 때문에, 각각의 발열 부품의 발열량의 차이가 큰 경우에는, 열확산에 의해 열이 자동적으로 균형잡혀, 방열 특성을 향상시킬 수 있다.
예를 들면, 제 1 베이스판(3a)에 장착된 발열 부품의 발열량이 큰 경우에는, 제 3 베이스판(3c) 및 접속 핀(5)은, 발열 부품(4a)의 방열에 기여하는 면적이 커져, 제 2 베이스판(3b)에 장착된 발열 부품의 방열에 기여하는 면적이 작아지기 때문에 온도가 균형잡혀, 제 1 베이스판(3a)에 장착된 발열 부품의 온도 상승을 저감하는 것이 가능해진다.
히트 싱크(81)에서는 히트 싱크 고정용 구멍(25)이 마련되어 있으므로 제어반의 내벽 등으로 고정판(17)을 밀착시켜 장착하는 것이 가능해진다. 이 때, 발열 부품의 열을 장착판에 이동시켜 방열하는 것이 가능해지므로 방열 특성을 향상시키는 것이 가능해진다. 또한, 장착판과 제 4 베이스판(d) 사이에는 통기 입구(18)와 통기 출구(19)가 형성되므로 제 4 베이스판(3d)에 장착한 발열 부품의 방열 특성을 향상시킬 수 있다. 또한, 제 4 베이스판(3d)의 평행 핀(6)의 선단 부분은 개방되어 있으므로 접속 핀 출구(29)로부터 유출한 냉각풍에 의해 제 4 베이스판(3d)에 장착한 발열 부품을 냉각하는 일도 가능해진다.
또한, 히트 싱크(81)에는 기판 위치 결정 보스(20) 및 기판 고정용 나사 구멍이 마련되어 있으므로 히트 싱크(81)를 이용한 제품을 조립할 때에 기판의 위치 결정과 고정을 간이하게 실행할 수 있으며, 또한, 팬 위치 결정 보스(22)와 팬 고정용 나사 구멍(23)도 마련하고 있으므로 팬의 장착도 간이하게 실행할 수 있어서, 제조 비용을 삭감하는 것이 가능해진다.
또한, 히트 싱크(81)에는 팬 커버 클로 고정용 구멍(24)과 수지 커버 클로 고정용 구멍(27) 및 수지 커버 고정용 클로(32)가 마련되어 있으므로, 히트 싱크(81)에 수지 커버나 팬 커버를 원터치로 장착할 수 있어서, 나사 고정 개소도 삭감할 수 있으므로 제조 비용을 삭감하는 것이 가능해진다.
또한, 히트 싱크(81)의 상부에는 배선 통로(28)가 마련되어 있으며 외부에 장착한 팬이나 발열체의 배선을 하우징 내부로 통과하는 것이 가능해진다.
본 실시형태 10에 따른 히트 싱크(81)는, 4개 이상의 부분 주형을 뽑아 내는 다이캐스트법에 의해 제조할 수 있으며, 다방향으로 구성 요소를 동시에 마련할 수 있어서, 제조 공정이 용이해진다. 또한, 히트 싱크(81)를 다이캐스트법으로 제작하면, 4개의 베이스판(3a, 3b, 3c, 4d)이 일체 형성되므로, 높은 강성을 가지며 2매의 베이스판(3a, 3b)의 간격을 보지할 수 있다. 또한, 도 11의 -Y방향으로부터 뽑아내는 부분 주형을 ＋Z방향과 -Z방향으로부터 뽑아내는 부분 주형에 개재하는 것에 의해, 접속 핀(5)과 평행 핀(6) 사이에 공간을 마련하는 것이 가능해져, 다이캐스트의 제조 공정에서 버어가 발생해도 용이하게 없애는 것이 가능해진다.
1 : 히트 싱크 2 : 베이스부
3a : 제 1 베이스판 3b : 제 2 베이스판
3c : 제 3 베이스판 3d : 제 4 베이스판
4a, 4b, 4c, 4d : 발열 부품 5 : 접속 핀
6 : 평행 핀 7 : 열전도성 재료
8 : 냉각풍 9 : 냉각 팬
10 : 전자 부품 12 : 나사
13 : 장착판 15 : 하우징
16 : 연결판 17 : 고정판
18 : 통기 입구 19 : 통기 출구
20 : 기판 위치 결정 보스 21 : 기판 고정용 나사 구멍
22 : 팬 위치 결정 보스 23 : 팬 고정용 나사 구멍
24 : 팬 커버 클로 고정용 구멍 25 : 히트 싱크 고정용 구멍
26 : 발열 부품 장착용 나사 구멍 27 : 수지 커버 클로 고정용 구멍
28 : 배선 통로 29 : 접속 핀 출구
30 : 평행 핀 입구 31 : 평행 핀 출구
32 : 수지 커버 고정용 클로 32, 33 : 접속 핀 입구.
3a : 제 1 베이스판 3b : 제 2 베이스판
3c : 제 3 베이스판 3d : 제 4 베이스판
4a, 4b, 4c, 4d : 발열 부품 5 : 접속 핀
6 : 평행 핀 7 : 열전도성 재료
8 : 냉각풍 9 : 냉각 팬
10 : 전자 부품 12 : 나사
13 : 장착판 15 : 하우징
16 : 연결판 17 : 고정판
18 : 통기 입구 19 : 통기 출구
20 : 기판 위치 결정 보스 21 : 기판 고정용 나사 구멍
22 : 팬 위치 결정 보스 23 : 팬 고정용 나사 구멍
24 : 팬 커버 클로 고정용 구멍 25 : 히트 싱크 고정용 구멍
26 : 발열 부품 장착용 나사 구멍 27 : 수지 커버 클로 고정용 구멍
28 : 배선 통로 29 : 접속 핀 출구
30 : 평행 핀 입구 31 : 평행 핀 출구
32 : 수지 커버 고정용 클로 32, 33 : 접속 핀 입구.
Claims (18)
- 방열용의 핀이 베이스부에 마련된 히트 싱크에 있어서,
a) 외면과 내면을 갖고, 외면에 발열 부품이 탑재 가능한 제 1 베이스판과, b) 제 1 베이스판과 평행하게 되도록 대향 배치되며, 외면과 내면을 갖고, 외면에 발열 부품이 탑재 가능한 제 2 베이스판과, c) 제 1 베이스판 및 제 2 베이스판의 각각에 대하여 수직으로 배치되어, 제 1 베이스판 및 제 2 베이스판을 접합선을 따라서 고정하고, 외면과 내면을 갖는 제 3 베이스판을 포함하며, 접합선 방향으로 늘어선 제 1 영역과 제 2 영역을 갖는 베이스부와,
제 1 영역에, 제 1 베이스판과 제 2 베이스판의 각각의 내면 사이를 접속하고, 제 3 베이스판에 대하여 평행하게 되도록 배치된 접속 핀과,
제 2 영역에, 제 3 베이스판의 내면으로부터, 제 1 베이스판에 대하여 평행하게 되도록 배치된 평행 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는
히트 싱크. - 제 1 항에 있어서,
접합선 방향에서 보았을 경우에, 접속 핀과 평행 핀은 수직으로 교차하는 것을 특징으로 하는
히트 싱크. - 제 1 항에 있어서,
접합선 방향에서 보았을 경우에, 베이스부는 ㄷ자 형상인 것을 특징으로 하는
히트 싱크. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
접속 핀과 평행 핀이 접하지 않는 것을 특징으로 하는
히트 싱크. - 제 1 항에 있어서,
제 1 베이스판과 제 2 베이스판의 선단 부분에 제 3 베이스판과 평행한 제 4 베이스판을 갖는 것을 특징으로 하는
히트 싱크. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
제 1 베이스판과 제 2 베이스판의 선단 부분 및 평행 핀의 선단 부분을 연결하는 연결판을 갖는 것을 특징으로 하는
히트 싱크. - 제 1 항에 있어서,
베이스부는 제 1 영역을 개재하도록 마련된 2개의 제 2 영역, 또는 제 2 영역을 개재하도록 마련된 2개의 제 1 영역을 갖는 것을 특징으로 하는
히트 싱크. - 제 1 항에 있어서,
베이스부는 제 1 영역을 개재하도록 마련된 2개의 제 2 영역, 및 제 2 영역을 개재하도록 마련된 2개의 제 1 영역을 갖는 것을 특징으로 하는
히트 싱크. - 제 1 항 내지 제 3 항, 제 5 항, 제 6 항 및 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
베이스부의 접합선 방향의 단부에, 팬이 마련된 것을 특징으로 하는
히트 싱크. - 제 1 항 내지 제 3 항, 제 5 항, 제 6 항 및 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
베이스부의, 접합선에 수직인 방향의 단부에, 평행 핀을 개재하여 제 3 베이스판과 대향하도록 팬이 마련된 것을 특징으로 하는
히트 싱크. - 히트 싱크의 제조 방법에 있어서,
a) 외면과 내면을 갖고, 외면에 발열 부품이 탑재 가능한 제 1 베이스판과, b) 제 1 베이스판과 평행하게 되도록 대향 배치되며, 외면과 내면을 갖고, 외면에 발열 부품이 탑재 가능한 제 2 베이스판과, c) 제 1 베이스판 및 제 2 베이스판의 각각에 대하여 수직으로 배치되어, 제 1 베이스판 및 제 2 베이스판을 접합선을 따라서 고정하고, 외면과 내면을 갖는 제 3 베이스판을 포함하고, 접합선 방향으로 늘어서는 제 1 영역과 제 2 영역을 갖는 베이스부와,
제 1 영역에, 제 1 베이스판과 제 2 베이스판의 각각의 내면 사이를 접속하고, 제 3 베이스판에 대하여 평행하게 되도록 배치된 접속 핀과,
제 2 영역에, 제 3 베이스판의 내면으로부터, 제 1 베이스판에 대하여 평행하게 되도록 배치된 평행 핀을 포함하는 히트 싱크에 대응한 주형을 준비하는 공정과,
주형 내에, 용융한 열전도성 재료를 주입하는 공정과,
열전도성 재료를 냉각하고 고화하여 히트 싱크를 형성하는 공정과,
주형으로부터, 히트 싱크를 취출하는 공정을 포함하며,
주형은, 베이스부의 제 1 영역과 제 2 영역 사이에서, 접합선에 수직인 평면으로 분리된 2개의 부분 주형으로 이루어지며, 제 1 영역의 부분 주형을 접합선 방향으로 이동시키고, 제 2 영역의 주형을 접합선과 수직인 방향으로 이동시켜 분리하여, 주형으로부터 히트 싱크를 취출하는 것을 특징으로 하는
히트 싱크의 제조 방법. - 히트 싱크의 제조 방법에 있어서,
a) 외면과 내면을 갖고, 외면에 발열 부품이 탑재 가능한 제 1 베이스판과, b) 제 1 베이스판과 평행하게 되도록 대향 배치되며, 외면과 내면을 갖고, 외면에 발열 부품이 탑재 가능한 제 2 베이스판과, c) 제 1 베이스판 및 제 2 베이스판의 각각에 대하여 수직으로 배치되어, 제 1 베이스판 및 제 2 베이스판을 접합선을 따라서 고정하고, 외면과 내면을 갖는 제 3 베이스판을 포함하며, 접합선 방향으로 늘어서는 제 1 영역과 제 2 영역을 갖는 베이스부와,
제 1 영역에, 제 1 베이스판과 제 2 베이스판의 각각의 내면 사이를 접속하고, 제 3 베이스판에 대하여 평행하게 되도록 배치된 접속 핀과,
제 2 영역에, 제 3 베이스판의 내면으로부터, 제 1 베이스판에 대하여 평행하게 되도록 배치된 평행 핀을 포함하는 히트 싱크에 대응한 주형을 준비하는 공정과,
주형 내에, 용융한 열전도성 재료를 주입하는 공정과,
열전도성 재료를 냉각하고 고화하여 히트 싱크를 형성하는 공정과,
주형으로부터, 히트 싱크를 취출하는 공정을 포함하고,
주형은, 베이스부의 제 1 영역과 제 2 영역 사이에서, 접합선에 수직인 평면으로 분리된 2개의 부분 주형으로 이루어지며, 2개의 부분 주형을 접합선 방향으로 이동시켜 분리하여, 주형으로부터 히트 싱크를 취출하는 것을 특징으로 하는
히트 싱크의 제조 방법. - 제 13 항에 있어서,
주형은, 접합선 방향의 2개 이상의 부분 주형과, 접합선과 수직 방향의 2개 이상의 부분 주형의 합계 4개 이상의 부분 주형으로 이루어지며, 각각의 주형을 접합선 방향 및 접합선과 수직 방향으로 이동시켜 분리하여, 주형으로부터 히트 싱크를 취출하는 것을 특징으로 하는
히트 싱크의 제조 방법. - 제 15 항에 있어서,
평행 핀을 형성하기 위한 접합선과 수직 방향의 부분 주형은, 접합선 방향의 부분 주형에 개재되는 것을 특징으로 하는
히트 싱크의 제조 방법. - 제 13 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 히트 싱크의 제조 방법은 다이캐스트법을 이용하는 것을 특징으로 하는
히트 싱크의 제조 방법. - 제 1 항 내지 제 3 항, 제 5 항, 제 6 항 및 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
제 1 베이스판 및 제 2 베이스판에 마련된 기판 위치 결정 보스 및 기판 고정용 나사 구멍과,
베이스부의 상부에 마련된 팬 위치 결정 보스, 팬 고정용 나사 구멍, 팬 커버 클로 고정용 구멍 및 배선 통로와,
제 1 베이스판의 선단에 마련된 고정판과,
고정판에 마련된 히트 싱크 고정용 구멍과,
제 1 베이스판, 제 2 베이스판 및 제 4 베이스판에 마련된 발열 부품 장착용 나사 구멍과,
제 4 베이스판에 마련된 수지 커버 고정용 구멍과,
제 1 베이스판 및 제 2 베이스판에 마련된 수지 커버 고정용 클로를 포함하는 것을 특징으로 하는
히트 싱크.
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