CN102066443A - 固化性组合物及使用了该组合物的固化膜 - Google Patents

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Abstract

本发明提供可获得介电常数低且成膜时的埋入平坦性良好的固化性组合物。该固化性组合物包含具备交联性官能团的含氟聚亚芳基预聚物(A)和分子量为140～5000、含交联性官能团但不含氟原子的化合物(B)。

Description

固化性组合物及使用了该组合物的固化膜
技术领域
本发明涉及固化性组合物及使该固化性组合物固化而得的固化膜。
背景技术
电子领域中正在进行低介电常数绝缘材料的开发。特别是作为非常适用于半导体元件的层间绝缘膜、再布线层的应力缓和层等的材料，提出了聚亚芳基树脂(参照专利文献1～3)。
此外，在TFT(薄膜晶体管)的制造工序中，作为形成各像素时的填埋材料，提出了高透明、低介电常数的聚亚芳基树脂(参照专利文献4)。通过使用透明度高的低介电常数材料，能够提高元件的应答特性且增加开口数。
此外，提出了使聚亚芳基树脂具备感光性的光固化性组合物(参照专利文献5及6)。如果具备感光性，则例如与抗蚀膜同样可进行利用光刻法的微细加工。因此，具有例如易于在聚亚芳基树脂构成的层间绝缘膜形成连接孔等优点。
专利文献1：美国专利第6361926号说明书
专利文献2：国际公开第03/8483号文本
专利文献3：日本专利特开平10-74750号公报
专利文献4：国际公开第2006/137327号公报
专利文献5：日本专利特表平7-503740号公报
专利文献6：国际公开第2007/119384号文本
发明的揭示
但是，这些聚亚芳基树脂实际用于半导体元件时存在埋入平坦性(日文：埋あ込み平坦性)不够充分的问题。埋入平坦性是指在具有凹凸的基板表面成膜时膜表面的平坦度达到何种程度的性能。埋入平坦性良好的情况下，即使膜较薄也易于获得平坦的表面。如果能够减薄膜的厚度，则在元件的设计自由度提高的同时还可控制材料成本。
另外，如果易于获得平坦的表面，则光学设计自由度可提高。例如防反射膜等光学薄膜如果不能够获得足够高的平坦度，则防反射性能在面内变得不均一。此外，凹凸的大小的不同有时会导致无法获得所期待的性能，例如发生可见干涉条纹等情况。另外，光波导等光导元件中，如果在光路的界面具有凹凸，则光泄漏，导致传输损失。在经研磨的平面基板上制作光学元件时，所述的这些问题就不太会成为问题。但是，像光传感器等在半导体元件的表面直接形成的光学元件，如果具有高平坦性的平面能够不通过研磨就形成，则可大幅度地简化制作工序。另外，希望以高密度制造多层光波导等的情况下，为了抑制互相干涉，要求高平坦性。
即，需要可获得介电常数低的固化膜且成膜时的埋入平坦性良好的固化性组合物。
本发明是鉴于上述情况完成的发明，其目的是提供可获得介电常数低的固化膜且成膜时的埋入平坦性良好的固化性组合物以及用该固化性组合物获得的固化膜。
本发明的固化性组合物的特征在于，包含具备交联性官能团的含氟聚亚芳基预聚物(A)和分子量为140～5000、含交联性官能团但不含氟原子的化合物(B)。
较好是所述含氟聚亚芳基预聚物(A)的相对于所述含氟聚亚芳基预聚物(A)和所述化合物(B)的合计质量的比例为3～97质量％。
较好是所述化合物(B)含2个以上的交联性官能团。
较好是所述化合物(B)中的交联性官能团包含选自乙烯基、烯丙基、乙炔基、乙烯氧基、烯丙氧基、丙烯酰基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰基及甲基丙烯酰氧基的1种以上的基团。
本发明的固化性组合物还可包含感光剂和溶剂。
此外，本发明提供使本发明的固化性组合物固化而得的固化膜。
较好是本发明的固化性组合物的固化通过加热或光照射来实施。
本发明的固化性组合物可获得介电常数低的固化膜且成膜时的埋入平坦性良好。
本发明的固化膜的介电常数低，设置于具有凹凸的基板表面上时膜表面的平坦性也很好。
实施发明的最佳方式
如无特别说明，本申请中的分子量是指基于化学式而得的式量。但是，存在分子量分布时表示数均分子量。
<含氟聚亚芳基预聚物(A)>
含氟聚亚芳基预聚物(A)(以下也简称为预聚物(A))具备多个芳香环通过单键或连接基团结合的聚亚芳基结构的同时含氟原子且具有交联性官能团。
聚亚芳基结构中的连接基团可例举例如醚键(-O-)、硫醚键(-S-)、羰基(-CO-)、磺酸基除去了羟基后的二价基团(-SO2-)等。预聚物(A)中特别将具有芳香环之间通过含醚键(-O-)的连接基团结合的结构的预聚物称为含氟聚亚芳基醚预聚物(A1)。本发明中的预聚物(A)是包含含氟聚亚芳基醚预聚物(A1)的概念。
作为该含醚键的连接基团的具体例，可例示仅由醚性氧原子形成的醚键(-O-)、碳链中含醚性氧原子的亚烷基等。
预聚物(A)的交联性官能团是在预聚物制备时实质上不引发反应，但在制作膜、软片或成形体等固化物时或在制作后的任意时间点通过赋予外部能量而发生反应进而引起预聚物分子间的交联或链延长的反应性官能团。
作为外部能量，可例举热、光、电子射线等。也可并用所述外部能量。
作为外部能量使用热时，优选在40℃～500℃的温度下发生反应的反应性官能团。反应温度如果过低，则无法确保预聚物或含该预聚物的固化性组合物保存时的稳定性，如果过高，则发生预聚物本身的热分解，因此优选反应温度在所述范围内。从可抑制对采用本发明的固化性组合物的半导体元件等施加的热负荷的角度考虑，更好是在60℃～300℃的温度下发生反应的反应性基团，最好是在70℃～200℃的温度下发生反应的反应性基团。
外部能量采用光(化学射线)时，预聚物或含该预聚物的固化性组合物中最好含有感光剂。这种情况下，在曝光工序中可通过选择性地照射化学射线而将曝光部的预聚物高分子量化，而且可根据需要在曝光及显影工序后也赋予化学射线或热等外部能量而进一步使预聚物高分子量化。
作为交联性官能团的具体例，可例举乙烯基、烯丙基、甲基丙烯酰(氧)基、丙烯酰(氧)基、乙烯氧基、三氟乙烯基、三氟乙烯氧基、乙炔基、1-氧代环戊-2，5-二烯-3-基、氰基、烷氧基甲硅烷基、二芳基羟基甲基、羟基芴基、环丁烯环(シクロブタレン環)、环氧乙烷环等。从反应性高、可获得高交联密度的角度考虑，优选乙烯基、甲基丙烯酰(氧)基、丙烯酰(氧)基、三氟乙烯氧基、乙炔基、环丁烯环、环氧乙烷环，从所得固化膜的耐热性良好的角度考虑，最好为乙烯基、乙炔基。
甲基丙烯酰(氧)基是指甲基丙烯酰基或甲基丙烯酰氧基。丙烯酰(氧)基的含义同样如此。
预聚物(A)的数均分子量为1×103～5×105，较好为1.5×103～1×105的范围。通过具备该分子量，含预聚物(A)的后述的固化性组合物的涂布特性良好，所得固化膜具备良好的耐热性、机械特性及耐溶剂性等。
由于预聚物(A)含芳香环，因此耐热性良好，例如用于半导体元件的构件时可获得高可靠性。
预聚物(A)中，特别是含氟聚亚芳基醚预聚物(A1)含有醚性氧原子，因此分子结构具有柔软性，树脂的挠性良好，所以优选。
预聚物(A)含氟原子。如果含有氟原子，则固化膜的介电常数及介质损耗易下降，因此可用作为形成绝缘膜的材料。如果绝缘膜的介电常数及介质损耗低，则可抑制信号传输速度的延迟，能够获得电特性良好的元件。
另外，如果含氟原子，则固化膜的吸水率下降，在可抑制接合电极及其周边的布线部分等的接合状态的变化或者可抑制金属的蚀变(生锈等)等方面优良，元件的可靠性提高的效果明显。
作为预聚物(A)的优选例子，可例举在碳酸钾等脱卤化氢试剂的存在下使下述化合物反应而获得的预聚物：全氟(1，3，5-三苯基苯)、全氟联苯等含氟芳香族化合物，1，3，5-三羟基苯、1，1，1-三(4-羟基苯基)乙烷等酚类化合物，五氟苯乙烯、乙酰氧基苯乙烯、氯甲基苯乙烯等交联性化合物。
<化合物(B)>
化合物(B)的分子量为140～5000，具有交联性官能团，不含氟原子。
由于不含氟原子，因此易获得良好的埋入平坦性，且与含氟化合物相比，易于降低成本。
化合物(B)的分子量如果在5000以下，则化合物(B)的粘度降低，与预聚物(A)混合时易获得均一的固化性组合物。另外，易获得良好的平坦性。
化合物(B)的分子量如果为140以上，则可获得良好的耐热性，不易出现加热导致的分解、挥发。
化合物(B)的分子量范围较好为300～3000，特好为500～2500。
化合物(B)的交联性官能团优选不含氟原子、在与使所述预聚物(A)的交联性官能团反应的工序相同的工序中发生反应的反应性官能团。
化合物(B)的交联性官能团至少与化合物(B)发生反应引发交联或链延长。化合物(B)的交联性官能团优选与预聚物(A)及化合物(B)双方发生反应引起交联或链延长。
作为化合物(B)的交联性官能团，优选碳原子-碳原子的双键或三键。但是不包括芳香性双键及三键。作为交联性官能团的双键及三键可存在于分子链的内部也可存在于末端，从反应性高的角度考虑，优选存在于末端。为双键时，可以是内部烯烃，也可以是末端烯烃，优选末端烯烃。存在于分子链的内部也包括像环烯烃类那样存在于脂肪环的一部分的情况。
具体来讲，较好是包含选自乙烯基、烯丙基、乙炔基、乙烯氧基、烯丙氧基、丙烯酰基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰基及甲基丙烯酰氧基的1种以上。其中，从即使没有感光剂存在通过光照射也会进行反应的角度考虑，优选丙烯酰基、丙烯酰氧基。
本发明的交联性官能团是满足以上条件的官能团，不包含例如与第尔斯-阿尔德(Diels-Alder)反应关联的官能团。作为与第尔斯-阿尔德反应关联的官能团，可例举例如环戊二烯酮基(1-氧代环戊-2，5-二烯-3-基)。
化合物(B)较好具有2个以上的交联性官能团，更好具有2～20个，特好具有2～8个。如果具有2个以上的交联性官能团，则可使分子间交联，因此可使固化膜的耐热性提高，能够很好地抑制固化膜的厚度因加热而减薄。
作为化合物(B)的具体例，可例举二季戊四醇三丙烯酸酯三(十一烷酸酯)、二季戊四醇五丙烯酸酯单十一酸酯、乙氧化异氰脲酸三丙烯酸酯、ε-己内酯改性三-(2-丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、二季戊四醇多丙烯酸酯、9，9-双[4-(2-丙烯酰氧基乙氧基)苯基]芴、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧化双酚A二丙烯酸酯、乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯、丙氧化双酚A二丙烯酸酯、丙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯、1，10-癸二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1，4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1，3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、羟基三甲基乙酸新戊二醇酯二丙烯酸酯、1，9-壬二醇二丙烯酸酯、1，9-壬二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、氰脲酸三烯丙基酯、异氰脲酸三烯丙基酯、三甲代烯丙基异氰脲酸酯、1，4-丁二醇二乙烯基醚、1，9-壬二醇二乙烯基醚、环己烷二甲醇二乙烯基醚、三乙二醇二乙烯基醚、三羟甲基丙烷三乙烯基醚、季戊四醇四乙烯基醚、丙烯酸2-(2-羟基乙氧基)乙酯、甲基丙烯酸2-(2-羟基乙氧基)乙酯、三羟甲基丙烷二烯丙基醚、季戊四醇三烯丙基醚、二季戊四醇六丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、丙氧化二季戊四醇六丙烯酸酯、二氧杂环己烷二醇二丙烯酸酯、下式(1)表示的乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、下式(2)表示的丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇甲基丙烯酸酯、下式(3)表示的化合物等。另外，也可使用聚酯丙烯酸酯(二元醇和二元酸的缩合物的两末端经丙烯酸修饰的化合物：东亚合成株式会社制，商品名アロニツクス(M-6100、M-6200、M-6250、M-6500)，多元醇和多元酸的缩合物的羟基末端经丙烯酸修饰的化合物：东亚合成株式会社制，商品名アロニツクス(M-7100、M-7300K、M-8030、M-8060、M-8100、M-8530、M-8560、M-9050))。这些化合物可作为市售品获得。
Figure BPA00001278924300071
(式中，l+m+n+o为4～35)
Figure BPA00001278924300072
(式中，l+m+n+o约为4)
Figure BPA00001278924300073
固化性组合物通过含有化合物(B)，可获得均一的固化性组合物。另外，涂布该固化性组合物使其固化时，形成具备高平坦度的层。另外，通过充分进行该固化性组合物的固化，交联反应充分进行。其结果是，可获得具备良好的耐热性的固化物。
相对于固化性组合物包含的预聚物(A)和化合物(B)的合计质量，预聚物(A)的比例较好为3～97质量％，更好为40～95质量％，进一步更好为40～80质量％。
预聚物(A)的含有比例越多，介电常数越容易降低，越容易获得高耐热性。化合物(B)的含有比例越多埋入平坦性越容易趋好。
<溶剂>
本发明的固化性组合物不是必须要包含溶剂，但优选含有溶剂。溶剂可使用公知的溶剂。作为具体例，可例举丙二醇单甲醚乙酸酯(以下也称为PGMEA)等。
本发明中，固化性组合物中的溶剂含量相对于固化性组合物总量(100质量％)为0～99质量％，较好为20～85质量％。
<感光剂>
本发明的固化性组合物可以是光固化性组合物。为了显现光固化性或者提高基于光固化的反应性，优选含有感光剂。
感光剂可使用光固化性组合物中公知的感光剂。作为具体例，可例举IRGACURE 907(α-氨基烷基苯酮类)、IRGACURE 369(α-氨基烷基苯酮类)、DAROCUR TPO(酰基氧化膦类)、IRGACURE OXE01(肟酯衍生物)、IRGACURE OXE02(肟酯衍生物)(均为汽巴精化公司(チバスペシヤリテイ一ケミカルズ)制)等。其中，特好为DAROCUR TPO、IRGACURE OXE01、IRGACURE OXE02。
本发明的固化性组合物为光固化性组合物时，最好在含有感光剂的同时含有溶剂。
感光剂及溶剂在光固化性组合物中的含量是相对于固化性组合物的总量(100质量％)，感光剂为0.1～20质量％，较好为1～10质量％，溶剂为0～99质量％，较好为20～85质量％。
另外，溶剂只要可溶解预聚物(A)和化合物(B)即可，可使用公知的溶剂，可例举例如均三甲苯、N，N-二甲基乙酰胺、PGMEA、环己酮、四氢呋喃等。其中，优选例举PGMEA、环己酮。
<热固化促进剂>
本发明的固化性组合物可以是热固化性组合物。此时，可含有热固化促进剂。热固化促进剂可采用公知的试剂。作为具体例，可例举偶氮二异丁腈、过氧化苯甲酰、过氧化氢叔丁基、氢过氧化枯烯、过氧化二叔丁基、过氧化二枯基等。
热固化促进剂的含量相对于固化性组合物总量(100质量％)较好为0.1～10质量％。
<添加剂>
固化性组合物可根据需要掺入选自下述在涂敷领域中周知的各种添加剂的至少1种添加剂：紫外线吸收剂、抗氧化剂、阻聚剂等稳定剂类，均化剂、消泡剂、防沉淀剂、分散剂等表面活性剂类，增塑剂以及增稠剂等。
另外，固化膜例如为层间绝缘膜那样的在制造过程中不除去而是作为最终产品中的功能性构件残留的材料(以下称为直接使用材料)时，也可在固化性组合物中添加硅烷偶联剂等粘接性提高试剂。固化性组合物中如果含有粘接性提高试剂，则该固化性组合物的固化膜和基材的粘接性提高，因此优选。另外，预先在基材上涂布粘接性提高试剂的方法也可使基材和固化膜的粘接性提高。
所述添加量的掺入量以合计量计相对于固化性组合物总量(100质量％)较好为0.01～10质量％。
<固化膜>
本发明的固化膜是使所述固化性组合物固化而得的膜。较好是在基材上涂布所述固化性组合物、加热使其固化而得的膜。
或者为光固化性组合物时，可通过在基材上涂布光固化性组合物，根据需要进行预烘焙，再照射(曝光)光(例如紫外线)而获得固化膜。光照射后也可根据需要进行加热。也可进行利用光刻法的微细加工。
使固化性组合物固化的加热温度为100～350℃，较好为150～250℃。
光固化性组合物的预烘焙温度较好为40～100℃，光照射后的加热(最终烘焙)温度较好为100～350℃。
对于固化膜的厚度无特别限定，可根据用途适当设定。例如厚度较好为0.1～100μm左右，更好为1～50μm。
本发明的固化性组合物可形成介电常数低的固化膜，且成膜时的埋入平坦性良好。因此，本发明的固化膜的介电常数低，即使设于具有凹凸的面上，表面平坦性也很好。另外，耐热性良好。该固化膜例如可用作为直接或介以钝化膜(由氮化硅、聚酰亚胺等形成)形成于半导体等的基板上的绝缘膜等的直接使用材料。
另外，如后述的实施例所示，由于透光率高，可显现高透明度，因此可用作为透明度高的低介电常数材料。
另外，由于耐热性和透明度高，可获得良好的平坦面，因此可用作为固定发光元件等光学零部件的粘接剂、埋入材料。
实施例
通过以下的实施例及比较例对本发明进行具体说明，但这些并不构成对本发明的限定性解释。
实施例及比较例中，通过下述方法对作为固化膜的基本特性的介电常数、透光率、热重分析及平坦性进行了测定。
(固化膜制造例1)
用孔径0.5μm的聚四氟乙烯(PTFE)制滤膜过滤如下调制的试样液。通过旋涂法将所得滤液涂布于基板上。旋涂条件是每分钟1000～3000转，历时30秒。用热板以100℃、90秒的加热条件对所得涂膜进行预烘焙后，用立式炉在300℃、30分钟、氮气氛下的最终烘焙，获得固化膜。
[介电常数]
在固化膜制造例1中，作为基板使用直径4英寸的硅晶片，形成厚约1μm的固化膜。
对于所得的固化膜，实施利用水银探针(SSM株式会社制，产品名：SSM-495)的CV(循环伏安法，Cyclic Voltammetry)测定，求出1MHz下的介电常数。固化膜的厚度采用通过分光椭圆偏振计求得的值(下同)。
[透光率]
固化膜制造例1中，作为基材采用5cm见方的玻璃板，形成厚约1μm的固化膜。
对于所得的固化膜，利用分光光度计(岛津制作所株式会社制，产品名：UV-3100)测定波长400nm的透光率(单位：％)。
[热重分析]
在固化膜制造例1中，作为基板使用直径4英寸的硅晶片，形成厚约1μm的固化膜。
将所得的固化膜形成为粉末状的材料用作为试样，用麦克科学(Mac Science)公司制MTC1000S(产品名)进行热重分析。分析条件是从室温至600℃以10℃/分钟的速度升温。测定1％减重温度和3％减重温度。
[平坦性评价]
在固化膜制造例1中，作为基板使用形成有图案(线宽5μm、间隔宽5μm、深0.5μm)的硅晶片，在该图案上形成厚约0.6μm的固化膜。
通过用扫描型电子显微镜(SEM)观察形成有固化膜的基板的截面形状，评价固化膜的平坦化度。平坦化度(单位：％)按照下式(I)求出。将硅晶片上的图案完全平坦化时的平坦化度为100％。
平坦化度＝[1-(凹部的固化膜的凹陷深度)/(凹部深度)]×100··(I)
[曝光]
曝光采用UL-7000(奥泰(Quintel)公司制)、照射超高压水银灯的光而进行。对于未曝光部分，用金属箔或掩模形成遮光部分。
(调制例1)
含氟聚亚芳基醚预聚物(A1)如下调制。
即，在N，N-二甲基乙酰胺(以下称为DMAc)(6.2kg)溶剂中，使全氟联苯(650g)和1，3，5-三羟基苯(120g)在碳酸钾(570g)的存在下于40℃反应6小时后，在48质量％氢氧化钾水溶液(530g)的存在下继续使4-乙酰氧基苯乙烯(200g)反应，合成预聚物(A1)。将所得的预聚物(A1)的DMAc溶液投入盐酸水溶液(3.5质量％水溶液)中，进行再沉淀精制，真空干燥，获得粉末状的预聚物(A1)800g。
(实施例1：预聚物(A)/化合物(B)＝80/20(质量％比))
在试样瓶中加入作为预聚物(A)的调制例1获得的预聚物(A1)1.6g、作为化合物(B)的二季戊四醇六丙烯酸酯(新中村化学工业株式会社制，产品名：NK酯A-DPH，分子量：562，以下称为ADPH)0.4g及作为溶剂的PGMEA(丙二醇单甲醚乙酸酯)8.0g，溶解，调制出试样液。
(实施例2：预聚物(A)/化合物(B)＝60/40(质量％比))
除了将实施例1中的预聚物(A1)的用量改为1.2g、将ADPH的用量改为0.8g以外，与实施例1同样操作调制出试样液。
(实施例3：预聚物(A)/化合物(B)＝40/60(质量％比))
除了将实施例1中的预聚物(A1)的用量改为0.8g、将ADPH的用量改为1.2g以外，与实施例1同样操作调制出试样液。
(比较例1：预聚物(A)/化合物(B)＝100/0(质量％比))
除了将实施例1中的预聚物(A1)的用量改为2.0g且不添加ADPH以外，与实施例1同样操作调制出试样液。
(比较例2：预聚物(A)/化合物(B)＝0/100(质量％比))
除了实施例1中未使用预聚物(A1)以外，与实施例1同样操作调制出试样液。
[固化膜的评价]
采用实施例1～3、比较例1及2获得的试样液(固化性组合物)，按照所述固化膜制造例1形成固化膜，并用以上方法评价各特性。其结果示于表1。
表1中示出了试样液(固化性组合物)中包含的预聚物(A1)和化合物(B)，即ADPH的质量比(下同)。
(实施例4：预聚物(A)/化合物(B)＝95/5(质量％比)，光固化)
在试样瓶中装入作为预聚物(A)的调制例1获得的预聚物(A1)4.5g、作为化合物(B)的ADPH 0.225g和作为感光剂的IRGACURE OXE01(汽巴精化公司制)0.225g及作为溶剂的PGMEA 5.05g，使其溶解，调制出试样液。
以1000转/分钟、30秒的条件将该溶液旋涂于硅晶片上，再以100℃用热板加热90秒。然后，对其进行照射能量500mJ/cm2的曝光，再用PGMEA进行2分钟的叶式(paddle)显影。然后，以2000转/分钟进行30秒旋转干燥，再于100℃用热板进行90秒加热。曝光部的膜厚为20μm。该膜厚为曝光后未进行显影工序的参考膜厚的95％的厚度。以下的例子中，膜厚后面的括号内的数值表示相对于该参考膜厚的厚度比例。此时的未曝光部的膜厚为0.1μm以下。接着，用立式炉于300℃进行30分钟的氮气氛下的最终烘焙，获得固化膜。
(实施例5：预聚物(A)/化合物(B)＝60/40(质量％比)，光固化)
在试样瓶中装入作为预聚物(A)的调制例1获得的预聚物(A1)1.8g、作为化合物(B)的ADPH 1.2g和作为感光剂的IRGACURE OXE01 0.15g及作为溶剂的PGMEA 6.85g，使其溶解，调制出试样液。
以2000转/分钟、30秒的条件将该溶液旋涂于硅晶片上，再以70℃用热板加热90秒。然后，对其进行照射能量500mJ/cm2的曝光，再用PGMEA进行2分钟的叶式显影。然后，以2000转/分钟进行30秒旋转干燥，再于100℃用热板进行90秒加热。曝光部的膜厚为2.0μm(91％)，未曝光部的膜厚为0.1μm以下。接着，用立式炉于300℃进行30分钟的氮气氛下的最终烘焙，获得固化膜。
(比较例3：未使用化合物B的例子)
在试样瓶中装入作为预聚物(A)的调制例1获得的预聚物(A1)1.6g、替代化合物(B)的被低聚物化的BANI-X(丸善石油化学株式会社制，数均分子量6000)0.4g和作为溶剂的PGMEA 8.0g，使其溶解，调制出试样液。
采用所得的试样液(固化性组合物)，按照与实施例1同样的方法形成固化膜，所得固化膜出现白浊。这被认为是因为低聚物化的BANI-X和预聚物(A1)的相容性差而导致相分离的缘故。
对于实施例4及5获得的固化膜，也按照所述方法评价了各特性。其结果示于表1。
表1中的“-”表示未评价。
[表1]
Figure BPA00001278924300141
如表1所示，用实施例1～5的固化性组合物形成的固化膜的介电常数低，透光率高，耐热性高且凹凸的埋入平坦性优良。
对应于此，未添加化合物(B)的比较例1虽然介电常数低，耐热性好，但平坦化度低。另外，不含有预聚物(A1)的比较例2的介电常数高，耐热性低。比较例2及3的成膜性差，很难制得所要的评价用试样，因此无法测定平坦化度。
产业上利用的可能性
本发明的固化性组合物提供成膜时的埋入平坦性良好且介电常数低的固化膜，可用作为电子领域中的透明度高的低介电常数材料或固定发光元件等光学零部件的粘接剂、埋入材料等。
这里引用2008年6月19日提出申请的日本专利申请2008-160197号的说明书、权利要求书和摘要的所有内容作为本发明的说明书的揭示。

Claims (9)

1.固化性组合物，其特征在于，包含具备交联性官能团的含氟聚亚芳基预聚物(A)和分子量为140～5000、含交联性官能团但不含氟原子的化合物(B)。
2.如权利要求1所述的固化性组合物，其特征在于，所述含氟聚亚芳基预聚物(A)的相对于所述含氟聚亚芳基预聚物(A)和所述化合物(B)的合计质量的比例为3～97质量％。
3.如权利要求1或2所述的固化性组合物，其特征在于，所述化合物(B)含2个以上的交联性官能团。
4.如权利要求1～3中任一项所述的固化性组合物，其特征在于，所述化合物(B)中的交联性官能团包含选自乙烯基、烯丙基、乙炔基、乙烯氧基、烯丙氧基、丙烯酰基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰基及甲基丙烯酰氧基的1种以上的基团。
5.如权利要求1～4中任一项所述的固化性组合物，其特征在于，还包含溶剂。
6.如权利要求5所述的固化性组合物，其特征在于，溶剂为丙二醇单甲醚乙酸酯。
7.如权利要求1～6中任一项所述的固化性组合物，其特征在于，还包含感光剂。
8.固化膜，其特征在于，使权利要求1～7中任一项所述的固化性组合物固化而得。
9.如权利要求8所述的固化膜，其特征在于，固化通过加热或光照射来实施。
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