光电缆用热膨胀阻水填充膏及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种光电缆用热膨胀阻水填充膏及其制备方法。
背景技术
随着通信技术的不断发展,光缆的使用范围愈来愈广,为保证光缆传输介质使用的长期稳定性,光缆的结构和材料日趋多样化,目前光缆制造工艺中填充膏的注入工艺尚不能保证100%填充率,总有残留空隙存在于光缆内部,光缆外护套一旦破损,外界水分、水汽及其有害物质会乘虚而入,破坏光缆内部各种结构材料,久而久之会直接影响光缆通信的运行安全。特别是光缆在受力受压的含水环境中(如:海底光缆、深水光缆等),尤为突出。
为了弥补光缆注入工艺中的先天不足和降低填充膏中光缆阻水油膏的比重,本领域的技术人员一直致力于研制一种能挤满光缆内部所有间隙及包含低比重阻水油膏的填充膏。
发明内容
本发明的目的,就是针对上述问题而提供一种光电缆用热膨胀阻水填充膏,能挤满光缆内部所有间隙,从而彻底解决光电缆在各种环境和气候条件下的渗水和防护问题,以保证光电缆的传输性能,从而提高光电缆产品质量。
本发明的另一个目的在于提供一种上述热膨胀阻水填充膏的制备方法。
本发明为达目的所用的技术方案是:一种光电缆用热膨胀阻水填充膏,该热膨胀阻水填充膏包括以下原料组分及其重量百分比含量:
基础油 75~93%;
分油抑制剂 3~10%;
抗氧剂 0.3~1%;
增稠剂 3~10%;
分散剂 0.1~3%;
膨胀微球 0.5~5%。
在上述光电缆用热膨胀阻水填充膏中,所述基础油选自加氢白油、环烷基橡胶油或石蜡基橡胶油;所述分油抑制剂是高分子聚合物合成橡胶;所述抗氧剂为高温抗氧剂;所述增稠剂选自气相二氧化硅或膨润土;所述膨胀微球为热致膨胀型微球发泡剂。
上述膨胀微球,是一种外壳为高分子聚合物、内含发泡剂的微球,在受热情况下,外壳软化,发泡剂气化发泡,从而使外壳膨胀增大,组成的低密度空心球体。而本发明优选地采用热致膨胀型微球发泡剂,它是一种物理发泡微球胶囊,由聚丙烯腈与丙烯酸脂共聚物形成壳层,内含低沸点发泡剂组成。经过合理配比后,该产品具有膨胀倍率高、粒径分布均匀、耐溶剂性能好等优点,膨胀体对于机械应力具有高度的复原性,适用于更广泛的温度范围。应用于产品中不但能切底解决光电缆在任何环境和气候条件下的受力受压渗水现象,同时还能大幅度减轻单位体积产品的重量,降低产品成本。
上述原料均为市售产品。
本发明还提供了一种光电缆用热膨胀阻水填充膏的制备方法,包括以下步骤:
先将分油抑制剂加入基础油中,加热搅拌3~5小时,待温度升至200℃时,加入抗氧剂,充分搅拌0.5~1小时,然后降温冷却至20℃~60℃,加入增稠剂,充分回料搅拌0.5~1小时后,加入分散剂,经过0.5~1小时、转速为1000~2800转/min的高速分散后,得到半流体状复合物,研磨均质后加入热膨胀微球,充分搅拌0.5~1小时后,真空脱气,得到最终产品。
上述光电缆用热膨胀阻水填充膏的制备方法中,所述增稠剂是通过高速分散加入,转速为1000~2800转/min。
上述光电缆用热膨胀阻水填充膏的制备方法,所述最终产品为乳白色的膏状复合物。
本发明由于采用了以上技术创新方案,使其具有以下的优点和特点:
1、本发明热膨胀阻水填充膏是通过体积膨胀来达到100%填满光电缆内部空隙的,这种阻水是通过拒水(拒绝水进入)形式来实现的,而不是通过吸水体积膨胀来实现阻水的,所以说它能切底解决光电缆在任何环境和气候条件下的受力受压渗水现象;
2、本发明热膨胀阻水填充膏具有耐高低温、耐盐水、膨胀倍率高的特性;
3、本发明热膨胀阻水填充膏可用于填充光缆松套管间的空气隙,或填充多导体电线电缆缆芯里的空气隙,或填充上述结构的组合以及任何其它电缆光缆元件的间隙,以防止水或其它流体流入或迁移到光缆电缆里;为光电缆提供良好的抗压、阻水、防潮、缓冲等作用,从而提高光电缆产品的质量。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述:
实施例1
将40克高分子聚合物合成橡胶加入到891克加氢白油中,加热搅拌3~5小时,待温度升至200℃时,加入5克高温抗氧剂,充分搅拌0.5~1小时,然后降温冷却至20℃~60℃,高速分散加入60克气相二氧化硅,转速为1000~2800转/min,充分搅拌0.5~1小时后,加入3克分散剂,然后高速分散,转速为1000~2800转/min,得到半流体状复合物,研磨均质后加入1克热致膨胀型微球发泡剂,充分回料搅拌0.5~1小时后,真空脱气,最后得到乳白色的膏状复合物产品。
上述原料中,高温抗氧剂选用汽巴精化(中国)有限公司、型号为L101的产品,分散剂选用浙江纳爱斯集团有限公司出品的涤纶级乙二醇。
该最终产品:闪点>200℃、滴点>200℃、锥入度360 1/10mm、析油0%、酸值0.23mgKOH/g、氧化诱导期(190℃)≥60min、膨胀温度起始温度130-140℃,终了温度165-180℃,膨胀倍率大于50%,析氢值(80℃、24h)0.005μl/g。
实施例2
将50克高分子聚合物合成橡胶加入到886.5克环烷基橡胶油中,加热搅拌3~5小时,待温度升至200℃时,加入5克高温抗氧剂,充分搅拌0.5~1小时,然后降温冷却至20℃~60℃,高速分散加入55克膨润土,转速为1000~2800转/min,充分搅拌0.5~1小时后,加入2克分散剂,然后高速分散,转速为1000~2800转/min,得到半流体状复合物,研磨均质后加入1.5克热致膨胀型微球发泡剂,充分回料搅拌0.5~1小时后,真空脱气,最后得到乳白色的膏状复合物产品。
该产品:闪点>200℃、滴点>200℃、锥入度365 1/10mm、析油0%、酸值0.25mgKOH/g、氧化诱导期(190℃)≥60min、膨胀温度起始温度130-140℃,终了温度165-180℃,膨胀倍率大于50%,析氢值(80℃、24h)0.006μl/g。
实施例3
将45克高分子聚合物合成橡胶加入到880克石蜡基橡胶油中,加热搅拌3~5小时,待温度升至200℃时,加入5克高温抗氧剂,充分搅拌0.5~1小时,然后降温冷却至20℃~60℃,高速分散加入65克气相二氧化硅,转速为1000~2800转/min,充分搅拌0.5~1小时后,加入3克分散剂,然后高速分散,转速为1000~2800转/min,得到半流体状复合物,研磨均质后加入2克热致膨胀型微球发泡剂,充分回料搅拌0.5~1小时后,真空脱气,最后得到乳白色的膏状复合物产品。
该产品:闪点>200℃、滴点>200℃、锥入度355 1/10mm、析油0%、酸值0.26mgKOH/g、氧化诱导期(190℃)≥60min、膨胀温度起始温度130-140℃,终了温度165-180℃,膨胀倍率大于50%,析氢值(80℃、24h)0.006μl/g。
实施例4
将55克高分子聚合物合成橡胶加入到850克石蜡基橡胶油中,加热搅拌3~5小时,待温度升至200℃时,加入6克高温抗氧剂,充分搅拌0.5~1小时,然后降温冷却至20℃~60℃,高速分散加入70克膨润土,转速为1000~2800转/min,充分搅拌0.5~1小时后,加入9克分散剂,然后高速分散,转速为1000~2800转/min,得到半流体状复合物,研磨均质后加入10克热致膨胀型微球发泡剂,充分回料搅拌0.5~1小时后,真空脱气,最后得到乳白色的膏状复合物产品。
该产品:闪点>200℃、滴点>200℃、锥入度3681/10mm、析油0%、酸值0.24mgKOH/g、氧化诱导期(190℃)≥60min、膨胀温度起始温度130-140℃,终了温度165-180℃,膨胀倍率大于50%,析氢值(80℃、24h)0.006μl/g。
以上实施例仅供说明本发明之用,而非对本发明的限制,有关技术领域的技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以作出各种变换或变型,因此所有等同的技术方案也应该属于本发明的范畴,应由各权利要求所限定。