CN102047502A - 具有波导连接器功能的可表面贴装天线、通信系统、转接器以及包含天线装置的结构 - Google Patents

具有波导连接器功能的可表面贴装天线、通信系统、转接器以及包含天线装置的结构 Download PDF

Info

Publication number
CN102047502A
CN102047502A CN2009801137297A CN200980113729A CN102047502A CN 102047502 A CN102047502 A CN 102047502A CN 2009801137297 A CN2009801137297 A CN 2009801137297A CN 200980113729 A CN200980113729 A CN 200980113729A CN 102047502 A CN102047502 A CN 102047502A
Authority
CN
China
Prior art keywords
antenna assembly
antenna
adapter
substrate
mode switch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2009801137297A
Other languages
English (en)
Inventor
U·戈贝尔
J·格里兹布
Original Assignee
Huber and Suhner AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huber and Suhner AG filed Critical Huber and Suhner AG
Publication of CN102047502A publication Critical patent/CN102047502A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/04—Fixed joints
    • H01P1/042—Hollow waveguide joints
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/04—Fixed joints
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/16—Auxiliary devices for mode selection, e.g. mode suppression or mode promotion; for mode conversion
    • H01P1/162—Auxiliary devices for mode selection, e.g. mode suppression or mode promotion; for mode conversion absorbing spurious or unwanted modes of propagation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/02—Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/02—Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling
    • H01P5/022—Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions
    • H01P5/024—Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions between hollow waveguides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
    • H01P5/082—Transitions between hollow waveguides of different shape, e.g. between a rectangular and a circular waveguide
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
    • H01P5/10—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices for coupling balanced lines or devices with unbalanced lines or devices
    • H01P5/107—Hollow-waveguide/strip-line transitions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/50—Structural association of antennas with earthing switches, lead-in devices or lightning protectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H01Q13/10—Resonant slot antennas
    • H01Q13/106—Microstrip slot antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H01Q13/10—Resonant slot antennas
    • H01Q13/18—Resonant slot antennas the slot being backed by, or formed in boundary wall of, a resonant cavity ; Open cavity antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
    • H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Aerials With Secondary Devices (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Transmitters (AREA)

Abstract

一种目的在于被集成到共同基底上(30)的平面天线装置(100)，其最好用于毫米波应用。该天线装置(100)包括反射框架(10)，其具有至少部分金属化的侧壁(12)和用于模式转换件(20)的馈电点(24)的侧向开口(14)。该模式转换件(20)装在由所述反射框架(10)提供的支承结构(13)上。该馈电点(24)使模式转换件(20)可与其它元件连接。一种可用来容纳各种测试和调试设备的转接器，其下部分设计成可与所述天线装置(100)的上横向开口(11)连接。

Description

具有波导连接器功能的可表面贴装天线、通信系统、转接器以及包含天线装置的结构
技术领域
本发明涉及天线和基于所述天线的通信系统，以及与所述天线连同使用的转接器和相应的结构。
背景技术
传统的微波和毫米波无线电应用通常由分立的个别地装在高频共同基底或板上的无源和有源元件构成，导致其集成度较低。
所述无线电应用的性能，尤其是在毫米波频率下的性能，通常会受限于分立元件之间容许的连续界面或过渡的数目，其随着所述的共同基底的质量以及可重现预定反射系数的互连技术的能力而改变。
为了显著降低通信系统和应用的总成本，业已有人正在开发低成本的关键部件，诸如高增益天线、滤波器以及前端模块。
较大的市场渗透的关键条件是将总成本大大地降低。就这点而论，典型的成本推动器为天线。
下列的基于天线的现代化无线电通信系统的主要特征可能是非常期望的：
-模块化和可重构的构造，其使装置可用于不同的应用方案，例如室内、点对点户外应用等等。
-能使完全组装的系统的发送器和接收器两方都完全可测，直到及包括天线，通过产生限定良好的可复制的屏蔽式信号管道来避免与传播相关的链路测试的不定性。
一种施加合适的集成方法的新方法相信会是成功实现上述想象的低成本和高性能无线电系统的关键因素。其应该允许使用最低的微波技术及显著简化的组装的毫米波装置。从理想上来说，可以完全排除对昂贵的高频共同基底载体的需要。其应该也可以提供天线和集成的波导过渡的设计，所述设计显示对不同封装级和板级的电磁环境具有小的敏感度，并且很容易转移到不同的生产和组装设备上。
发明内容
因此，本发明的主要目的为提供一种简单的天线装置，其可直接连接到平面(例如毫米波)电路。
本发明的另一目的为提供一种可靠和可复制的到其它的基于波导的(例如毫米波)有源和无源元件的接口。
本发明的又一目的为提供一种可复制的、损耗低的、完全屏蔽的用于平面(例如毫米波)电路的测试和测量接口。
本发明涉及一种建构低成本、中增益(5-10dBi)的、用于高度集成的无线应用的、模块化、可表面贴装的天线以及适用于测试和调试方案的转接器。
本发明的可表面贴装的天线具有两个主要功能。第一功能为常规天线的功能，用于将电磁能量发射到自由空间中和/或接收自由空间中的电磁能量。第二功能为转接器的功能，其中天线构成平面电路到波导器过渡件(planar-circuit-to-waveguide transition)的第一部分。因此，天线也被称为连接器基座或阴性转接器部件。连接器插头或阳性转接器部件用作平面电路到波导器过渡件的第二部分。其可以重复地附于天线，从而产生低损耗、宽带和可复制的平面电路到波导器过渡件。
本文所示的天线为一种可表面贴装的、准平面型的、具有集成波导连接器功能的天线。
根据本发明，所发明的天线的主要部件包括反射框架和辐射单元，其带有通往有源(平面)电路的可至少略微弯曲的悬臂式接口。毫米波波导天线本身由所述辐射单元和两个腔构成，所述两个腔即后反射器腔和开口腔。该辐射单元安装在反射框架内，在所述两个腔之间提供共享接口。整个天线安装在位于共同基底上的导电平面的顶部上，使得所述后反射器腔形成为基本上电磁屏蔽的体积。
本发明的构成平面电路到波导器过渡件的第一部分的天线装置，具有以下主要特征：
-其具有准平面形状，其中“Z轴”尺寸远远小于“X轴”和“Y轴”的尺寸。
-其为平面有源电路(发射器或接收器)芯片提供可弯曲的机械和电气接口。
-其可为辐射单元使用柔性的高频基底。
-其为“波导就绪”，即其设计成支持/接受转接器/接口的功能。
-其为转接器提供机械和电磁接口。
本发明的构成平面电路到波导器过渡件的第二部分的转接器，具有以下主要特征：
-其设计成在否则为开口腔内提供高阶模抑制。
-其进行辐射单元近场的修正。
-其用作平面电路到波导器过渡件的阻抗变换。
-其为天线装置提供机械和电磁接口。
-其为波导器及具有波导器接口的另一部件-例如天线或者测试和测量设备提供机械和电磁接口。
当转接器连接天线装置，就会在平面电路和波导器或天线之间提供具有完全屏蔽接口的结构。
本文所示的天线装置和转接器设计成最好用于毫米波应用和通信系统。本发明通过采用模块化的具成本效益的设计来实现显著的成本降低。
本发明不排除在其它频带的操作，特别重要的频带为全球免许可的介于57至66GHz的频带(相应的标准化波导频带为介于50至75GHz的V-频带)，另一在商业上重要的频带为71-76GHz和81-86GHz范围的组合(相应的标准化波导频带为介于60至90GHz的E-频带)。在第一种情况下，天线装置最好覆盖具有良好匹配特性和辐射效率的由57至66GHz的范围，其中在完整的平面电路到波导器过渡件的功能中，理想的是全面的V-频带覆盖。在第二种情况下，天线装置最好应覆盖介于71至86GHz的范围，其中在平面电路到波导器过渡件的功能中，理想的全面覆盖E-频带。
本发明还涉及转接器，所述转接器设计成可安装在天线装置的反射框架的顶部，其提供了适当的测试环境，或者其可用于将天线装置连接到其它的具有波导器接口的合适部件。
本文所示的天线的优点为兼容于低成本的、大批量的制造和组装技术。另一优点为准平面天线的较小的形状因子以及其具有芯片级尺寸的事实。
取决于实际的设备，天线装置可以支持足够大的输入阻抗带宽以用于Gbps的无线数据通信(相对带宽大于20％)。
本发明可获得其它优势，即相对于频率的平坦增益响应和高的辐射效率(通常大于80％)。该天线装置可进一步具有中增益(5-10dBi)，其足以用于近射程的点到点的通信应用。
以下的叙述会揭示本发明的上述及其它目的和优点。在该叙述中，会参照构成本申请一部分的附图，所述附图通过图解来示出本发明的较佳实施例。但是，所述实施例并不一定表示本发明的整个保护范围，因此，应该参照本文的权利要求来解释本发明的保护范围。
附图说明
图1A所示为根据本发明的天线装置的示意框图；
图1B所示为根据本发明的包括有源器件和天线装置的第一通信系统的示意框图；
图1C所示为根据本发明的包括有源器件、天线装置和转接器的第二通信系统的示意框图；
图1D所示为根据本发明的包括有源器件、天线装置、转接器和波导组件的第三通信系统的示意框图；
图1E所示为根据本发明的包括有源器件、天线装置、转接器和天线的第四通信系统的示意框图；
图2A所示为根据本发明的第一平面天线装置的透视顶视图；
图2B所示为根据本发明的第一平面天线装置的透视底视图；
图2C所示为根据本发明的第一平面天线装置装在共同基底上的侧视图；
图2D所示为根据本发明的会装在第一平面天线装置中的辐射单元的透视图；
图2E所示为示出辐射单元的若干细节的第一平面天线装置的顶视图；
图2F所示为根据本发明的第一平面天线装置的反射框架的示意半透视图；
图3所示为包括装在共同基底上的平面天线装置和若干通过馈电点部分连接的电子组件的第一通信系统的透视图；
图4所示为根据本发明的包括平面天线装置和转接器的第二通信系统或结构的示意半透视图；
图5A所示为根据本发明的装在平面天线装置顶部且配对组件清晰可见的转接器的顶视图；
图5B所示为根据本发明的图5A中的装在平面天线装置顶部且示出同时提供机械和电气触点的配对组件的转接器的半透视侧视图；
图6A所示为第一校准标准的示意框图，其中具有作为端口的平面天线装置；
图6B所示为第二校准标准的示意框图，其中具有作为端口的平面天线装置；
图6C所示为第三校准标准的示意框图，其中具有作为端口的平面天线装置；
图7A所示为根据本发明的第二实施例的另一平面天线装置的透视顶视图；
图7B所示为根据本发明的第二实施例的透视底视图；
图7C所示为根据本发明的第二实施例装在共同基底上的侧视图；
图7D所示为本发明的第二实施例的半透视顶视图；
图7E所示为根据本发明的第二实施例的辐射单元的透视图；
图7F所示为本发明的第二实施例的顶视图；
图8所示为根据本发明的包括平面天线和转接器的另一结构的透视图；
图9A所示为根据本发明的装在天线装置上的转接器的侧视图；
图9B所示为根据本发明的图9A中的转接器和天线装置的截面；
图9C所示为根据本发明的图9A中的转接器的截面；
图9D所示为根据本发明的第三实施例的通信系统的透视图；
图10所示为根据本发明的第四实施例的通信系统的透视图。
具体实施方式
术语
以下章节会叙述整篇说明书和权利要求所用的若干术语，以便于本发明的论述。
下文会叙述铸件。根据本发明，术语“铸件”应理解为利用(自动)注射模制法或粉末注射模制(PIM)工艺与继后的烧结法而制成的部件。在第一种情况下，可使用热塑性塑料，其于单步骤过程中产生成品尺寸。
根据本发明，可使用各种塑性注入模塑料来生产铸件。合适塑料的若干例子在下面中列出：PA(聚酰胺)；POM(聚甲醛)；PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)；PS(聚苯乙烯)；LCP(液晶聚合物)；PBT(聚对苯二甲酸乙二醇酯)；ABS(丙烯酸酯-丁二烯-苯乙烯)；PPE(聚苯醚)；PP(聚丙烯)；PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)；PC(聚碳酸酯)；PAS(聚芳砜)；PES(聚醚砜)；PEI(聚醚酰亚胺)；PAI(聚酰胺酰亚胺)；PPS(聚苯硫醚)；PVDF(聚偏氟乙烯)；PEEK(聚醚醚酮)。
还可使用共混聚合物，其为两种或以上的可混聚合物的组合。混合是将两种或以上的聚合物进行加工、混和或反应以便得到改善的产品特性。
还可使用具有填料粒子的改性塑料，其可以较容易地建构牢固地黏合的非电极或电沉积金属涂层。填料粒子可用导电金属(如钯)或非导电金属颜料制成，正如在用于电磁屏蔽的喷漆中所用的那样。该些金属颜料用作为金属涂底剂的非电极沉积的催化剂，其随后可进行电强化。所述的喷漆只能达到有限的粘合强度，其极度取决于塑料。通过将粒子嵌入塑性胶料中，可大大地改善粘合强度，其中通过短暂的酸浸过程或激光消融使粒子只暴露在表面上，否则，所述粒子会维持由塑性胶料密封。
另一组重要的改性塑料使用组合的玻璃纤维以及矿物或陶瓷颗粒来调节对于共同基底之一的热膨胀系数(CTE)。
还可用金属代替塑料来生产铸件。铝尤其合适，其可于铝注射模制法中加工。通过金属注射模制(MIM)工艺可使用钛或不锈钢，所述工艺为上述的粉末注射模制(PIM)工艺的变型。该种方法的优点为可以简化，甚至避免随后的金属电镀步骤。
所述铸件的优点在于只需最少的后加工费用。基于此原因，本文的铸件指预铸件或成品件。所述铸件的尺寸非常精确。
可使用最好具有导电表面的反射器。该导电反射器表面可以接地。反射器表面可实现为平面或曲面。最好将共同基底上的金属表面用作为反射器。
在叙述本发明的具体实施例之前，通过参照图1A至1E来叙述和解释一些基本的方面。
正如图1A示意地示出，本发明的要素为所谓的可表面贴装天线装置100。该天线装置100包括四个接口E1、M1、EM2和M2，其在图1A中用四条水平线表示。在图1A左边的两个接口E1和M1设计成建立通往有源电路40(参见图1B)的连接。第一个接口为电气接口E1，而第二个接口为机械接口M1。另外两个接口为电磁接口EM2和机械接口M2。作为区分的手段，本说明书将在其平面上主要展示出电场和磁场横向分量的接口表示为电气接口(例子为横向电磁场(TEM)或准TEM传输线接点)；以及将主要展示出显著的电场或磁场纵向分量的接口表示为电磁接口(例子为矩形波导接点)。
如图1B所示，根据本发明的第一通信系统200包括有源器件40和天线装置100。
如图1C所示，根据本发明的第二通信系统200包括有源器件40、天线装置100和转接器50。集成电路。该天线装置100和转接器50一起作为结构300。该转接器50具有4个接口(两个电磁接口和两个机械接口)。接口EM2和M2建立通往天线装置100的最好可拆装的连接，而接口EM3和M3则可用于连接额外的部件。
如图1D所示，根据本发明的第三通信系统200包括有源器件40、天线装置100、转接器50和波导组件400。该转接器50具有4个接口(两个电磁接口和两个机械接口)。EM2和M2建立通往天线装置100的最好可拆装的连接，而接口EM3和M3则与波导组件400连接。该波导组件400具有至少两个接口(一个电磁接口和一个机械接口)，其与接口EM3、M3连接。其可具有额外的接口，为了清楚明白起见，所述额外接口作为内部特征处理。
如图1E所示，根据本发明的第四通信系统200包括有源器件40、天线装置100、转接器50和天线500。该转接器50具有4个接口(两个电磁接口和两个机械接口)。两个接口与天线装置100的接口EM2、M2连接。其余两个接口EM3和M3则与天线500连接。该天线500具有至少两个接口(一个电磁接口和一个机械接口)，其与接口EM3、M3连接。为了清楚明白起见，再次省略该由辐射入自由空间的孔构成的电磁接口，因为其通常不用于与其它部件连接。
图2A-2F所示为第一平面天线装置100。根据本发明，该天线装置100包括至少一反射框架10和辐射单元20(参见图2B)。反射框架10具有周界侧壁12，其为内部部分或腔16提供侧向定界(参见图2C)。侧向开口14设置于侧壁12的其中之一。内部部分16的上横向开口11用作为电磁孔径，其形成或其为图1A的电磁接口EM2的一部分。该部分的内部部分参照为开口腔16.2(参见图2B)。内部部分16的下横向开口17设计成安装或放置在金属平面31之上(参见图2C)。当安装或放置在金属平面31之上时，就形成天线装置10的电磁背反射器结构或背反射腔16.1。
反射框架10进一步包括支承结构13(参见图2C)。该支承结构13为反射框架10的一体部分。台阶或脊可作用为支承结构13。
辐射单元20具有平面的、水平地定向的天线基底21，其具有矩形模式转换区23.1和悬臂形馈电点部分24，该馈电点部分以大体水平方向从模式转换区23.1伸出(参见图2D)。馈电点部分24作用为电气接口E1(参照图1A)，将天线装置100连接到有源器件40。在本发明的优选实施例中，馈电点部分24的特征为共平面波导器27，其大约在该矩形模式转换区的较宽侧之一的中心进入模式转换区23.1。共平面波导器27由在薄的导电片26中的两平行槽构成，所述导电片附于基底21的较大表面的其中之一上，形成中心导体28和两接地导体29。在矩形模式转换区23.1中，该导电片26具有至少一槽71，其垂直延伸到共平面波导器27。该中心导体28与所述槽71的远边缘电连接，接地导体29则与近边缘连接。该槽71最好设置在所述区23.1的中心。该槽71的长度选择成相等于在预定频带中心的波长的大约一半的长度。
在另一改进的实施例中，一或两对槽72，73与槽71邻接地设置和折叠，以便容纳约为在预定频带中心的波长的一半的长度。所述槽72，73的任一个的至少一短端部分最好与所述槽71平行地延伸和极为接近，从而在槽71和72，73之间分别提供电磁耦合。
根据本发明，辐射单元20通过支承结构而装在内部部分16之内，以致于内部部分16分为上述的背反射腔16.1和开口腔16.2(参见图2C)。馈电点部分24从内部部分16延伸穿过侧向开口14，以便给有源电路40提供连接(电气接口E1)。
根据本发明，反射框架10包括金属或至少部分地金属化。
平面天线装置100设计成这样建造，以便集成在共同基底30上，例如在低频板、印刷电路板或类似的支承结构上(例如可参见图2C或图3)。为了能适当地容纳反射框架10，所有这些的共同要求为以水平金属平面31为特征，其用作辐射单元20的背反射器。
天线装置100的反射框架10具有准平面设计，其中“z轴”的尺寸远远小于“x轴”和“y轴”的尺寸。z轴垂直于xy平面，而(天线)基底21则处于xy平面。所述框架10的高度(z方向)最好为平面电路40的高度的1至5倍。如果采用500μm厚的平面SiGe芯片40，则背反射腔16.1的高度也可以约为500μm。
在本发明的天线装置100的电路40的高度和馈电点部分24的高度D之间的小差别(参照图2C)可以通过(稍微或完全)可弯曲的悬臂跨接，正如稍后所解释那样。
在优选的实施例中，反射框架10包括支承结构13，其用来容纳辐射单元20，所述支承结构13匹配辐射单元的天线基底21的形状。也就是说，反射框架10作用为支承天线基底21的机械支承结构。反射框架10为天线装置100的3D组成部分以及部分的机械接口M1，以便将整个天线装置100装在(共)基底30上。反射框架10作用为机械接口M2，因为其设计成可容纳转接器50。
反射框架10的下部分16.1的尺寸这样选择，以使辐射单元20可通过该下部分16.1插入内部部分16。为此，该下部分16.1的横向尺寸稍微大于辐射单元20的横向尺寸，其也展示出稍微大于框架10的上部分或开口腔16.2的横向尺寸。
为了容纳辐射单元20，稍后会论述其形状和细节，反射框架10的其中一侧壁12具有侧向开口14，其中辐射单元20的馈电点24可以延伸出反射框架的内部部分16。在优选的实施例中，设有通往平面电路40的可弯曲悬臂接口(图1A中的电气接口E1)。
在优选的实施例中，至少将反射框架10的面对内部部分16的侧壁12金属化，以使反射框架10可用作为孔径型天线。为此，该部分可设置金属涂层，或者铸造的反射框架部件可以包含导电粒子，所述导电粒子可以这样的方式嵌入基质材料中，以致于至少有铸件的表面区域为导电。这是必要的，以便有助于利用内部部分16作为辐射单元20的天线孔径，并且提供连同合适的转接器50的良好限定的屏蔽的外壳，正如以下的进一步的说明。
由周界侧壁12封闭的反射框架10具有两个开口：上横向开口11和面对金属平面31的下横向开口17。从图2A和随后的图可见，由侧壁12封闭的内部部分16被支承结构13和辐射单元20分成两独立的腔，上开口腔16.2和背反射腔16.1(参照图2C)。正如上文对本发明优选实施例的说明，但不限于上述说明，在导电片26之内的槽结构，或等同的平面结构，可用于在区23.1内提供模式转换，以便在共平面波导器27和相应于开口11截面的基本波导模之间有效地交换电磁能。背反射腔16.1连同平面结构构成混合谐振腔，其谐振频率大约调到有用阻抗匹配带宽的中心。槽结构可考虑辐射孔径11中的基本波导模激励和无用场分量抑制而进行优化。上开口腔16.2可以很浅。在该情况下，辐射单元20直接耦合自由空间。但是，开口腔16.2的若干最低高度可提供额外的自由度来获得宽的有用频带和平坦的天线增益频率响应。其在转接器50就位时也可更好地支持屏蔽和可重现的互连(图1C中的EM2和M2)的形成。由于最好使用铸造的反射框架10，背反射部分16.1的大小和形状可以不同于开口部分16.2。开口部分16.2的尺寸和形状对整体天线的辐射图案有影响。因此，根据要求的辐射图案，可调节开口部分16.2的参数，例如可基于全波电磁仿真方法进行结构优化。
图2B所示为天线装置100的透视底视图，其中下横向开口17和辐射单元20的天线基底21的底部清晰可见。该图进一步示出辐射单元20装入反射框架10中的方式，即在天线100装在金属平面31之前通过下横向开口17将辐射单元插入反射框架。该图还示出上文所述的，内部部分16分成的两部分(背反射部分16.1和开口部分16.2)。
图2C中可以看到装在共同基底上30的平面天线装置100的侧视图。该图显示出组件的结构部件。首先，可设置装备水平金属平面31的共同基底30，最好是低频板。该金属平面31为电磁背反射结构的一部分，并设置成封闭反射框架10的背反射部分16.1。在该金属平面31上，反射框架10装备辐射单元20，而辐射单元20是在之前装在里面的。在反射框架10的侧壁12和金属平面31之间最好设有导电连接。在本发明所示的实施例中，辐射单元20的天线基底21在离金属平面31预定距离D下通过支承结构13悬置。
图2C也示出辐射单元20的馈电点部分24(最好是可弯曲的悬臂)由反射框架10延伸通过其中一垂直侧壁12的侧向开口14的方式。
图2E所示为平面天线装置100的优选实施例的底视图。上述的基本波导模式激励和无用场分量抑制可通过整合至少一对称平面而最佳地获得，所述对称平面为馈电点部分24和模式转换区23.1共有，正如图2E的S1-S1所示。通过引入区23.1的另一局部对称平面，可得到进一步的改进。该对称平面分别相对应于一对相同的槽72和73。
图2D所示为用于本发明的天线装置100的辐射单元20。该辐射单元20建立在天线基底21上。在优选的实施例中，所述基底21用柔性的电介质材料制造。例如，其可为高清晰度液晶聚合物(LCP)柔性基底。在所示的实施例中，天线基底21为T形，且具有馈电点部分24和模式转换区23.1。除了上述的槽71、72和73、共平面波导器27、中心导体28和接地导体29之外，还示出了导电框形片74，其设在与带有导电片26的表面相反的基底表面上。两导电片26，74皆最好利用多个导电通孔接头75连接。在导电片26朝向金属平面31并从而朝向平面电路40的上表面时，该结构特别有用。为了避免在基底21的相反两面上的共平面波导器之间的临界过渡，这种结构较为理想。在该情况下，导电片26在多个导电通孔接头75和框形片74的帮助下与支承结构间接地连接，平均了个别位置公差的影响。该从侧向开口14突出的馈电点部分24可配备导电片76，其粘合在与共平面波导器27相反的基底表面，以改进屏蔽和增大传输线阻抗范围。在导电片76和共平面接地导体29之间的导电通孔接头的两条接线79提供适当馈电线25屏蔽，而且最好相对于对称平面S1-S1等距地排列。
图2F所示为合适的反射框架10实施例，其可与图2A-2E所示的实施例连同使用。
馈电点部分24通过横向开口14从反射框架10延伸，并使得辐射单元20的机械和电气连接(接口E1和M1)可通过馈线25到其它部件。馈电点部分24实现为悬臂式，而且在接近其外缘可具有倒装触点。最好用可弯曲的悬臂作为馈电点部分24，以便给平面电路40提供适应性接口(参见图3)。悬臂或可弯曲悬臂可用于所有实施例。
在另一优选实施例中，整个基底21(不仅是悬臂部分)为柔性基底。在该情况下，反射框架10提供足够的机械稳定性来对抗所谓的颤噪效应(即通过声致周期性位移的电信号调制)和/或热致弯曲或变形。该柔性基底也可用于所有实施例。
导电平面31为背反射腔16.1的一部分，而且其可作为接地触点。导电平面31可为平面天线100的一部分以便有更好的再现性，或者也可为基底30的一部分以便使成本较低。如果导电平面31为基底30的一部分，那么其也可作为平面天线装置100的机械支承。
图3所示为示范性的装在共同基底30上的包括平面天线装置100的通信系统200的第一实施例。如图所示，除了平面天线装置100之外，共同基底30通常会容纳其它的电子组件，例如集成电路40(平面电路或有源电路40)。若干外围表面触点41连接到印刷电路板或共同基底30以便用于直接接合线。根据本发明，构成电路40的毫米波端口的(外围)接合垫41.1与馈电点部分24在其外缘通过馈线25(参照图2D)直接连接。建立所述的直接连接的优选方法为反向倒装芯片接合法，其涉及馈线25与镀金或机械凸状表面触点41的热超声焊接。
本发明不排除在其它频带的操作，本发明特别适合工作于分别为57至66GHz或71至86GHz的频率范围。同时，平面天线装置100应主要用于室内通信。此外，使用平面天线100可进行所谓的“全双工”同时双向通信，只要在天线装置100以及电路40的接收和发送端口之间分别使用额外的双工器就可。
天线装置100的辐射效率可远远超过90％，这与波导过渡的低损耗操作(十分之几分贝的插入损耗)相符。另外在设计上，该装置100非常坚固，这意味着其对于制造公差的敏感度很低，以致能使用成本较低的消减蚀刻工艺，代替要求形成添加导体的薄膜工艺。
如图4所示，本发明的反射框架10设计成可供转接器50连接。为有助于转接器50的连接，反射框架和/或天线装置100包括接口EM2和M2(参照图1C)。
转接器50设计成可与天线装置100的上横向开口11连接。该转接器50的目的为提供将各种测试和调试设备连接到模块化天线装置100(例如通过波导组件400，如图1D所示)或连接天线500(如图1E所示)的可能性。该天线100连同转接器50提供了相应的平面电路到波导器过渡件。当两部件100和50连接在一起时，可在平面电路(例如平面电路40)和波导器(例如波导组件400)之间形成全屏蔽接口。
为此，转接器50的上部分52的形状会适应于所用的具体测试或调试设备。转接器50的下部分(凸形部分)具有形状因子，以使凸形部分可放入天线100。该转接器的凸形部分这样设计，以便提供通往天线框架10的机械接触(该种机械连接称为M2接口)。当转接器50插入天线100时，在部件10和50之间最好建立电流接触，从而提供全面的电磁屏蔽。
该转接器50的主体一方面为该框架10提供机械连接(接口M2)，在另一方面为(测试设备)波导组件400提供机械连接(界面M3)。该主体还包括功能部件/组件，其在电磁波从反射框架10耦合到波导器400时可确保开口腔16.2(接口EM2)内的近场修正。至少部分的转接器表面会进行传导。在本发明的上下文中，近场修正应表示对靠近模式转换区23.1(或23.2)的电磁边界条件的限定良好的操作。当转接器50与框架10耦合时，近场修正可再现地引入，而当天线100在正常运作时则不需要。
根据本发明，转接器50提供波导过渡(例如在V-频带时为标准的WR-15波导器提供波导过渡，接口EM3)，适当的测试环境会需要所述波导过渡，所述波导过渡也通过反射框架10和转接器50之间的连接的坚固性和公差不敏感性而得到保证。为了能够提供所需的过渡，通过修正天线的近场，就有可能得到与波导接口(EM3)的高效率、高带宽耦合。
类似于反射框架10，转接器50也可为(预)铸件，但转接器50也可用铣削、钻削和其它常规方法制造。关于铸造方法和替换方案的细节，请参照前述的有关铸件的叙述。铸造的反射框架10连同铸造的转接器50提供了在平面电路40和波导接口之间的直接连接。该两个部件100，50合作提供了要求的阻抗变换。
根据本发明，在打算用作例如具有基于波导的高增益天线500或滤波器的通信产品或系统200之内的过渡，可使用兼容于低成本和大批量的制造技术。然而，如只需要连接小量的测试和测量设备而言，它们的应用并不是必须的。
图4所示为用于修正第一实施例的模式转换区23.1(参见图2E)的近场的适当部件，其形状为导电横脊或杆54。该部件永久连接转接器50，也就是说，其为转接器的一体部分。在该部件54的底面(其面对基底21)和导电片26(参见图2D)之间设有间隙77(参见图5B)，以避免主槽71直接短路。取决于所述导电片26的位置(在基底21的顶面还是后面)，该间隙77可用空气或空气与介电基质的组合来充填。在优选的实施例中，该部件54的形状和定位对称于平面S2-S2(参照图2E)。在另一优选实施例中，该部件54的形状对称于平面S1-S1(参照图2D)。该部件54的形状和结构最好选择成可于剩余孔径(参见图5A)的分段78A，78B内支持基本波导模式(例如TE10模式)。该些分段78A，78B的横向和纵向尺寸特意挑选，以便在不希望有的振荡模的电磁场的位移不足以将谐振频率移出要求的操作频带时可支持要求的阻抗变换。
为确保转接器50与反射框架10可正确地机械对准，可使用弹性接触、表面接触、螺母/螺栓连接等等作为机械接口M2。所述的相同部件可用于在反射框架10和转接器50之间提供电磁接触(接口EM2)。可以想到的是，可利用不同的部件分别作为机械和电磁连接。
为了给波导组件400提供过渡，转接器50可包括标准的波导凸缘(例如在V-频带内工作的情况下为WR-15)。
在如图5B所示的优选实施例中，转接器50和反射框架10在连接时，形成电气和机械接触55。反射框架10的上横向开口11和转接器50可以，例如在框架10的横向正面电流连接，围绕开口11，从而形成全屏蔽波导过渡。接触区55的横向部分提供精确的垂直停止位置，而纵向部分则可在反射框架10和转接器50之间提供精确的横向(x，y，θ)对齐。在图5B中还看到上述的间隙77。部件54可以具有或没有与背反射框架10的内侧壁12进行横向机械和/或电气接触。
配备转接器50的平面天线装置100支持完全校准测试环境，其适合于需要以可靠和可重复的方式来测试和微调其设备(即平面电路40)的制造商。
归因于该天线到转接器接合的高程度的可重现性，可以限定校准工具。图6A所示为由第一天线装置100A、第一校准基准60A和反向的第二天线装置100B组成的结构。该校准标准60A最好具有所述的电气和机械端口结构E1，M1，正如本文所述的产品应用结构中的平面电路40。校准基准60A可以，例如代表直通连接。图6A的梯形网络也被称为校准基准400A，其包括作为可拆装端口的天线装置100。
图6B所示为等同结构，其中第一校准基准60A由第二校准基准60B取代。该校准基准60B可以，例如代表所谓的“谱线(LINE)”标准，其具有在天线装置100A和100B之间的良好限定的超长的互连传输线。图6B的梯形网络也被称为校准基准400B。
图6C所示为第三结构，其中插置第三基准60C。该基准可被视为所谓的“反映”基准，其为天线装置100A和100B提供等大的反射，同时在两者之间提供高程度的电信号隔离。图6C的梯形网络也被称为校准基准400C。可使用两端口矢量网络分析器(VNA)进行完全校准测量。其每一测量端口皆可配备一个合适的转接器50。校准基准400A、400B和400C的顺序测量提供了一组测量数据，使得可计算例如公知的12项误差模型的误差系数，其可用来在数学上排除物理测量装置的机械误差，包括接口E1，M1的变化，正如S.Rehnmark在″On the calibration processof automatic network analyzer systems.″IEEE Trans.on Microwave Theory andTechniques，April 1974，(“在自动网络分析仪系统的校准过程上”，IEEE微波理论和技术期刊，1974年4月号)第457-458页以及J.Fitzpatric在″Errormodels for systems measurement，″microwave Journal，May 1978，(“系统测量的误差模型”，微波学报，1978年5月号)，第63-66页中的叙述。
通过使用上述的误差系数以及通过在VNA的标准波导端口校准VNA而获得的相应误差系数，可以施加另一公知的方法来确定结构300(参见图1C)的散射矩阵。由于该结构300构成了在标准波导(接口EM3，M3)端口和平面装置端口(接口E1，M1)之间的复合转接器，该散射矩阵的知识对于修正通过相对于标准波导端口具有已知特性但不支持非标准端口校准的设备而完成的测量来说非常有用。
在优选的实施例中，转接器50和反射框架10这样设计，以致于该转接器50可以手动连接和分离。所以机械夹持机构是优选的。
在另一实施例中，开口腔天线可设计成具有可选择的模式转换区23.2(参照图7D)，所述模式转换区用作为平面天线装置100的辐射单元20，其具有增大的孔径尺寸，从而提高天线增益性能。图7A至7F示出的相应的实施例。相同的参考标号用于表示相同的部件以及具有基本上相同的功能的部件。各个部件只作概述。通过图2A至2F的叙述可获得进一步的细节。
该实施例的特征在于，上开口腔16.2(参见图7D)和下背反射腔16.1由横向屏蔽壁16.3(参见图7A)分隔，该屏蔽壁最好为反射框架10的一体部分。所述屏蔽壁16.3包括双层镜像对称孔径81，其于上开口腔16.2内居中。屏蔽壁16.3在此也被称为支承结构，因为其设计成接纳或容纳辐射单元20。背反射腔16.1(参照图7D)最好覆盖比上开口腔16.2小得多的面积，从而减少其在操作频率范围内的谐振模式的数目。辐射单元20(参见图7B)设置于屏蔽壁16.3的底面以及包括模式转换区23.2，其基本上仅限于孔径81(参见图7A)。
在优选的实施例中，孔径81的尺寸只用于在工作频率范围内支持仅一种基本谐振模式。
在包括大体矩形孔径81的有利的实施例中，该模式转换区23.2采用改进型电场探头(E-probe)的形式。由于背反射腔16.1的高度由电路40(例如SiGe芯片)给定，其不能作为自由的电气设计参数。在60GHz的范围内，典型芯片高度500μm仅占以电场探头为基的平面电路到波导器过渡件的背向短路器(backshort)部分的约30％的正常厚度，即大约四分之一的波长，可参见例如S.Hirsch，K.Duwe，和R.Judaschke的″A transition from rectangular waveguide to coplanarwaveguide on membrane，″Infrared and Millimeter Waves，2000.ConferenceDigest.2000 25th International Conference(“在膜上从矩形波导到共面波导的过渡”，红外与毫米波学报2000年会议摘要，2000年第25届国际会议)。
改进型电场探头由中心导体馈给，中心导体本身由包含于类似前述实施例的馈电点部分24中的馈线25馈给(参见图2A-2F，图7C)。为了清晰起见，图7A，7B及图7D-7F中省略了馈电点部分24。该中心导体28连接基底21的一个表面，其相对于大面积的作为接地层的导电片26。相应于孔径81的形状和尺寸，在导电片26内设有开口82，其最好类似于孔径16.3的外缘，但具有较小的尺寸。由此产生的突出的导体框架有助于减少框架10和辐射单元20之间的定位公差的影响。
在优选的实施例中，设有环形的导电片74，其与中心导体28放置在基底21的同一平面上。其包括具有两层镜像对称形状的开口83，其整个处于开口82之内。类似于平面天线装置100的第一实施例，可使用多个导电通孔接头75来确保导电片26和74上的电势相同。该中心导体28从接地层凸伸入开口82内，而其最好采用窄带85(参见图7D)的形状。由于该区域没有接地层，该窄带代表串联感应电抗。所述带85连接到宽片件86，在其本身和开口83的对边之间留下间隙87(参见图7F)。归因于在基底21的同一面上放置导电片74和宽片件86，由间隙87产生的杂散电容多半与在辐射器20的光刻生产过程期间由顺序曝光所导致的定位公差(轻微的位置误差)无关；如果开口83留在开口82之内的话。此外，通过在围绕开口82的导体边缘以及孔径81的外缘之间提供足够的横向间隔，可获得与孔径81相关的相对于辐射器20的定位公差具有降低的灵敏度。
模式转换区23.2的优选实施例提供镜像对称排列的、导电的横向带88，其与宽片件86的侧面连接，并与开口82的导体大致平行地延伸。到接近中心导体28的边缘的距离比到远边缘的距离短得多。上述的对公知电场探头结构的改进补偿了背反射腔16.1异常矮的高度，为天线和波导过渡操作模式重新建立了良好和宽带的阻抗匹配。该结构与由间隙87和89产生的杂散电容，分别建立准集总组件电容分压器。该简单和紧凑的结构使到阻抗匹配频带足以用于千兆位调制射频波形以及用于波导过渡的全波导频段(例如V频带的50-75GHz)操作，即试验和测量操作模式。平面馈电点部分中的平面电抗匹配网络的排除大大降低了毫米波插入损耗。
在开口腔16.2的有利的实施例中，提供了两个支座15，每一个支座皆与模式转换区23.2具有相同的镜像对称平面S1-S1。它们也相同，因此建立了第二、本地镜像对称平面。支座15的高度小于或等于腔16.2的高度，它们的宽度和长度进行调节以获得优化的用于天线模式操作的宽带阻抗匹配特性。调节支座15的宽度以获得优化匹配是有利的，其中支座长度介于腔16.2的内侧壁和孔径81的边缘之间距离的50％至90％之间。通过支座15的帮助，从上开口11的辐射的良好孔径效率就可以实现，即在匹配带宽和接近均匀的孔径场之间可找到良好的折衷。
为了给转接器50提供可重现的高频接触，至少屏蔽壁16和上腔16.2的内侧壁12要导电，例如可通过涂覆薄的金属层。
在另一优选的实施例中，上腔16.2的正面91通过周向接触导电连接内侧壁12，并且显示出大体平坦的表面。
图8所示为根据本发明的包括平面天线装置100和转接器50的结构的透视图。该图示出转接器50可怎样插入天线10。如上所述，反射框架10可完全或部分地金属化，而转接器(框架)50可完全金属化。在安装时，该两个部件10，50导电连接和产生全屏蔽波导过渡。最好通过以下两种方式的任一种来建立导电接触。如果框架10的上腔16.2的内侧壁12提供足够的表面光滑度，足够精确的尺寸和导体抗磨损度，则可与转接器50的外侧壁92建立横向接触。在该情况下，至少框架10的侧壁要具备一定的机械顺从性和弹性。否则，转接器50的突出的下环形正面93可用于与金属化正面91沿着法兰周界建立导电接触。如图8所示，可以设置对称排列的导电柱件18，以便建立本发明的天线装置100的本实施例的近场修正，并在波导过渡工作模式中提供合适的阻抗变换。它们最好不要接触内侧壁12和屏蔽壁16，以避免机械不定性，并减少其高精度表面的不慎损坏。
图9A至9D所示为由平面天线装置10的第一优选实施例和相称的转接器50组成的结构300。具有定位销94的标准波导法兰分别实现为机械接口M3和电磁接口EM3。图9A所示为侧视图，而图9B所示为偏心的通过结构的截面图。接触区55(参见图5B)可以清楚地识别。图9C所示仅为通过转接器50中心的截面图。还可看到产生组合的本发明近场修正和阻抗匹配功能的横向脊54。图9D所示为通信系统200，其中天线装置100与有源器件40连接。图中示出了机械支承结构501，其可借助螺栓将转接器50机械固定于共同基底30上。这样，就提供一种安全和节省空间的连接测试波导器的方法，其用于实验室环境中的测量。在该特定结构中，机械支承结构501为机械接口M2的一部分。其可以粘合、焊接或拧到共同基底30的表面上。在生产测试环境中，通过自动探头处理系统来提供精确对准和足够的接触力，可省略该机械支承结构501。
图10所示为通信系统200的另一实施例(具有改进型电场探头设计)。其中作为机械接口M2的一部分的机械支承结构分成三个独立部件502.1(2x)和502.2，其用一种材料制作，并通过为表面贴装技术(SMT)和回流焊接过程而优化的表面电镀来装饰。这样，永久连接额外部件(例如高增益天线500)所需要的部件可使用自动制造工艺以节省成本的方式安装。可使用弹簧作用夹具、卡口接头或其它方法与适当形状的机械支承部件来代替使用螺栓。
根据本发明，天线100可连接到电路40，并可以单独使用，不具有转接器50的连接线路，或不与转接器50连接。
在无连接的组态时，天线100为一种低损耗的，宽带的，高效的通信系统200部件，其具有中增益，很容易安装在标准基底30上及连接到电路40。
在连接的组态时，波导接口EM3，M3提供将有源和无源器件添加到电路40了可能性，所述器件包括但不限于滤波器，高增益天线和放大器模块。该转接器50最好提供场修正功能(例如抑制不需要的谐振模式)，其使波导器400或天线500可与天线装置100连接。
另外，在连接组态时，波导接口EM3，M3为电路40提供在标准波导件400的全工作频带之内的低损耗，全屏蔽，可重现的试验和测量环境。
本发明的天线装置100和转接器50共同设计，以便在连接和未连接组态时皆可同时满足其特定的功能。
所有部件，尤其是天线装置100，设计成使用标准的，低成本的材料制作，并可产生高容量的生产流程。本发明并不排除低容量技术，如数控加工，铸造为用于较大数量的优选的技术。
因此，模块化和非常灵活的解决方案是可得的，其允许建造具成本效益的模块，包括本天线装置100，其适用于生产和设计序列中的测试和测量。其同样适合容纳具有波导接口的有源和无源组件。该种统一的接口通过最少化所需模块版本数目，减少后勤工作，增加存货周转来使总生产成本进一步地削减。
与现有方案相比，本发明大大降低了毫米波发射器和接收器电路的成本，尤其是模块的成本。
下表为本说明书的组成部分
  反射框架   10
  上横向开口   11
  周界侧壁   12
  支承结构   13
  侧向开口   14
  支座   15
  内部部分   16
  背反射部分/背反射腔   16.1
  开口部分/开口腔   16.2
  屏蔽壁   16.3
  下横向开口   17
  柱件   18
  辐射单元/模式转换单元   20
  (天线)基底   21
  辐射图案   22
  23
  模式转换区(作用区)   23.1
  可选择的模式转换区   23.2
  馈电点(部分)   24
  馈线   25
  导电片   26
  共平面波导器   27
  中心导体   28
  接地导体   29
  共同基底   30
  水平金属平面   31
  集成电路   40
  触点(接合线)/表面触点   41
  接合垫   41.1
  转接器   50
  下部分   51
  上部分   52
  第一接合件   未示出
  第二接合件(脊或杆)   54
  55
  第一校准基准   60A
  第二校准基准   60B
  第三校准基准   60C
  (主)槽   71
  槽   72
  槽   73
  框形片   74
  接头   75
  导电片   76
  间隙   77
  分段   78A
  分段   78B
  接线   79
  镜像对称孔径   81
  开口   82
  开口   83
  窄带   85
  宽片件   86
  间隙   87
  横向带   88
  间隙   89
  正面   91
  外侧壁   92
  环形正面   93
  定位销   94
  模块化天线装置   100
  第一天线装置   100A
  反向的第二天线装置   100B
  结构   300
  波导件   400
  校准基准   400A
  校准基准   400B
  校准基准   400C
  天线   500
  机械支承结构   501
  独立部件   502.1
  独立部件   502.2
  接口/电磁接触   EM2
  电磁接口   EM2A
  电磁接口   EM2B
  接口/波导接触   EM3
  电气接口   E1
  电气接口   E1A
  电气接口   E1B
  机械接口   M1
  机械接口   M1A
  机械接口   M1B
  机械接口   M2
  机械接口   M2A
  机械接口   M2B
  机械接口   M3
  对称线   S1
  对称线   S2

Claims (24)

1.一种可表面贴装的天线装置(100，100A；100B)，所述天线装置包括：
-反射框架(10)，所述框架具有：
○为内部部分(16)提供侧向定界的周界侧壁(12)，
在其中一所述侧壁(12)内的侧向开口(14)，
○用作为电磁孔径的上横向开口(11)，
○下横向开口(17)，以及
○作为所述反射框架(10)的一体部分的支承结构(13；16.3)，
-辐射单元(20)，所述辐射单元具有：
○平面的水平定向的天线基底(21)，其具有模式转换区(23.1，23.2)和悬臂形馈电点(24)，所述馈电点以大体水平方向从所述模式转换区(23.1，23.2)伸出，
-其中，所述辐射单元(20)通过所述支承结构(13；16.3)安装在所述内部部分(16)之内，以致于所述内部部分(16)分成背反射部分(16.1)和开口部分(16.2)，
-其中，所述馈电点(24)从所述内部部分(16)延伸通过所述横向开口(14)，以便能给有源电路(40)提供连接，
-其中，所述反射框架(10)包含金属或至少部分地金属化。
2.如权利要求1所述的天线装置(100，100A；100B)，其特征在于，所述天线装置包括：
-具有金属平面(31)的共同基底(30)，
-所述有源电路(40)，
-在所述有源电路(40)和所述馈电点(24)之间的电气连接线路(E1)，
其中，里面装载所述辐射单元(20)的所述反射框架(10)安装在横向的金属平面(31)之上。
3.如权利要求1或2所述的天线装置(100，100A；100B)，其特征在于，所述天线装置包括：用于给转接器(50)建立连接的电磁接口(EM2)和机械接口(M2)。
4.如权利要求3所述的天线装置(100，100A；100B)，其特征在于，所述机械接口(M2)给所述转接器(50)提供插入式连接。
5.如权利要求3所述的天线装置(100，100A；100B)，其特征在于，所述天线装置包括：用于与所述接触器(50)进行机械耦合的至少一个接合件(15)。
6.如权利要求3所述的天线装置(100，100A；100B)，其特征在于，所述天线装置包括转接器(50)。
7.如权利要求1至5的任一项所述的天线装置(100，100A；100B)，其特征在于，所述天线装置为平面电路到波导器过渡件的一部分。
8.如权利要求1或2所述的天线装置(100，100A；100B)，其特征在于，至少所述反射框架(10)的面对所述内部部分(16)的侧壁(12)为金属化。
9.如权利要求2所述的天线装置(100，100A；100B)，其特征在于，在所述侧壁(12)和所述金属平面(31)之间提供导电连接。
10.如权利要求1或2所述的天线装置(100，100A；100B)，其特征在于，所述上水平开口(11)设计成作为由所述辐射单元(20)的模式转换区(23.1，23.2)所发出的电磁波的发射孔径。
11.如权利要求1或2所述的天线装置(100，100A；100B)，其特征在于，所述内部部分(16)的在所述天线基底(21)和所述金属平面(31)之间的一部分(16.1)设计成用作电磁波的背反射器(16.1)。
12.如权利要求2所述的天线装置(100，100A；100B)，其特征在于：所述天线基底(21)通过所述支承结构(13；16.3)悬置，所述天线基底与所述金属平面(31)的相隔距离为距离(D)。
13.如前述权利要求的任一项所述的天线装置(100，100A；100B)，其特征在于，所述天线基底(21)用柔性的电介质材料制成。
14.如前述权利要求的任一项所述的天线装置(100，100A；100B)，其特征在于，使用高清晰度液晶聚合物柔性基底作为天线基底(21)。
15.如前述权利要求的任一项所述的天线装置(100，100A；100B)，其特征在于，所述天线基底(21)的所述下横向开口(17)的尺寸允许所述天线基底(21)通过所述下横向开口(17)插入所述内部部分(16)。
16.如前述权利要求的任一项所述的天线装置(100，100A；100B)，其特征在于，所述模式转换区(23.1)具有矩形形状以及包括：
-具有至少一槽(71)的导电片(26)，所述槽(71)最好设置在所述模式转换区(23.1)的中心，所述槽(71)的长度选择成相等于在预定频带中心的波长的大约一半的长度，以及
其中，所述馈电点(24)包括：
-共平面波导器(27)，其大约在所述模式转换区(23.1)的较宽一侧的中心进入所述模式转换区(23.1)，所述共平面波导器(27)由在薄的导电片(26)中的两平行槽构成，结果形成中心导体(28)和两个接地导体(29)。
17.如前述权利要求的任一项所述的天线装置(100，100A；100B)，其特征在于，所述模式转换区(23.2)采用改进型电场探头的形式。
18.一种通信系统(200)，所述通信系统包括：根据权利要求1至5的一项或多项所述的天线装置(100，100A；100B)，至少一个有源电路(40)和共同基底(30)，所述有源电路(40)和所述天线装置(100，100A；100B)位于所述共同基底(30)上以及所述有源电路(40)通过所述馈电点(24)的馈线(25)与所述模式转换区(23.1，23.2)连接。
19.如权利要求18所述的通信系统，其特征在于，所述馈电点(24)在所述有源电路(40)和所述模式转换区(23.1，23.2)之间提供柔性的过渡。
20.一种转接器(50)，所述转接器的下部分(51)设计成可与如权利要求1至5的任一项所述的天线装置(100，100A；100B)的上横向开口(11)连接，而所述转接器的上部分(52)则设计成容纳测试或调试设备的波导器(400)。
21.如权利要求20所述的转接器(50)，其特征在于，所述转接器进一步包括：设计成与所述天线装置(100)的第一接合件(15)机械接合的至少一个接合部件(18)。
22.如权利要求20或21所述的转接器(50)，其特征在于，所述转接器进一步包括：在所述转接器(50)插入所述天线装置(100)时提供模式抑制和阻抗变换的部件(18，54)。
23.一种结构(300)，所述结构包括：如权利要求1至5的任一项所述的天线装置(100，100A；100B)，如权利要求20、21或22所述的转接器(50)，其特征在于，所述接合部件(15，18)被提供为在所述反射框架(10)和所述转接器(50)之间建立机械连接(M2)，其中最好使用阳性/阴性类型的接合对作为接合部件(15，18)。
24.如权利要求23所述的结构(300)，其特征在于，当连接时，在所述反射框架(10)和所述转接器(50)之间提供电气和机械接触(55)。
CN2009801137297A 2008-04-15 2009-03-24 具有波导连接器功能的可表面贴装天线、通信系统、转接器以及包含天线装置的结构 Pending CN102047502A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP08154524.6 2008-04-15
EP08154524.6A EP2110884B1 (en) 2008-04-15 2008-04-15 Surface-mountable antenna with waveguide connector function, communication system, adaptor and arrangement comprising the antenna device
PCT/EP2009/053428 WO2009127497A1 (en) 2008-04-15 2009-03-24 Surface-mountable antenna with waveguide connector function, communication system, adaptor and arrangement comprising the antenna device

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011102665222A Division CN102437398A (zh) 2008-04-15 2009-03-24 用于具有波导连接器功能的可表面贴装天线的转接器以及包含天线装置的结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102047502A true CN102047502A (zh) 2011-05-04

Family

ID=39745136

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009801137297A Pending CN102047502A (zh) 2008-04-15 2009-03-24 具有波导连接器功能的可表面贴装天线、通信系统、转接器以及包含天线装置的结构
CN2011102665222A Pending CN102437398A (zh) 2008-04-15 2009-03-24 用于具有波导连接器功能的可表面贴装天线的转接器以及包含天线装置的结构

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011102665222A Pending CN102437398A (zh) 2008-04-15 2009-03-24 用于具有波导连接器功能的可表面贴装天线的转接器以及包含天线装置的结构

Country Status (10)

Country Link
US (2) US20110068990A1 (zh)
EP (2) EP2315310A3 (zh)
JP (2) JP2011517247A (zh)
KR (2) KR20110086784A (zh)
CN (2) CN102047502A (zh)
AU (1) AU2009237837A1 (zh)
CA (2) CA2717058A1 (zh)
TW (2) TW201251200A (zh)
WO (1) WO2009127497A1 (zh)
ZA (2) ZA201006314B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102523022A (zh) * 2011-11-25 2012-06-27 乐鑫信息科技（上海）有限公司 有源微型近距无线通讯天线系统
WO2013123667A1 (zh) * 2012-02-24 2013-08-29 中国科学院微电子研究所 一种毫米波波导通信系统
CN105144470A (zh) * 2013-04-22 2015-12-09 索尼公司 连接器装置和无线传输系统
US9466884B2 (en) 2013-09-26 2016-10-11 Industrial Technology Research Institute Connector, antenna and electronic device
CN114175393A (zh) * 2019-07-23 2022-03-11 维宁尔美国公司 馈电到波导过渡结构以及相关传感器组件

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI20096251A0 (sv) * 2009-11-27 2009-11-27 Pulse Finland Oy MIMO-antenn
JP2013038646A (ja) * 2011-08-09 2013-02-21 Sony Corp 信号伝送装置、受信回路、及び、電子機器
CN103117434A (zh) * 2011-11-17 2013-05-22 成都赛纳赛德科技有限公司 一种带阻滤波器
TWI496346B (zh) 2011-12-30 2015-08-11 Ind Tech Res Inst 介質天線以及天線模組
WO2013126952A1 (en) * 2012-02-29 2013-09-06 Micreo Limited An electronic gain shaper and a method for storing parameters
US8818319B2 (en) * 2012-05-03 2014-08-26 Entropic Communications, Inc. Signal distribution and filtering in low noise block downconverters
TWI464422B (zh) * 2012-08-13 2014-12-11 Wistron Corp 天線測試單元
TWI450657B (zh) * 2012-12-28 2014-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 印刷電路板
CN104009273B (zh) * 2013-02-27 2017-04-12 台扬科技股份有限公司 积层式波导双工器
US9103704B2 (en) * 2013-07-25 2015-08-11 General Electric Company Holding device to hold a reflector and an electromagnetic guiding device
TWI478636B (zh) * 2013-08-09 2015-03-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 印刷電路板
ES2428465B1 (es) 2013-08-12 2014-08-05 Premo, S.L. Antena monolítica
CN104009337A (zh) * 2014-06-09 2014-08-27 常州市武进翔宇电子元器件有限公司 接口转接器
KR101621480B1 (ko) 2014-10-16 2016-05-16 현대모비스 주식회사 도파관 대 유전체 도파관의 천이 구조
US20160272822A1 (en) * 2015-03-20 2016-09-22 GM Global Technology Operations LLC Material composition and method for laser ablation
US9673916B2 (en) 2015-04-17 2017-06-06 Apple Inc. Electronic device with over-the-air wireless self-testing capabilities
CN104916888A (zh) * 2015-05-14 2015-09-16 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种大功率滤波器
WO2017052659A1 (en) * 2015-09-25 2017-03-30 Intel Corporation Microelectronic package communication using radio interfaces connected through wiring
US10452571B2 (en) * 2015-09-25 2019-10-22 Intel Corporation Microelectronic package communication using radio interfaces connected through waveguides
RU2600506C1 (ru) 2015-10-02 2016-10-20 Общество с ограниченной ответственностью "Радио Гигабит" Волноводно-микрополосковый переход
US10083888B2 (en) * 2015-11-19 2018-09-25 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device package
US10393772B2 (en) * 2016-02-04 2019-08-27 Advantest Corporation Wave interface assembly for automatic test equipment for semiconductor testing
TWM529948U (zh) * 2016-06-01 2016-10-01 啟碁科技股份有限公司 通訊裝置
US10224617B2 (en) * 2016-07-26 2019-03-05 Waymo Llc Plated, injection molded, automotive radar waveguide antenna
TWI672783B (zh) * 2016-09-12 2019-09-21 矽品精密工業股份有限公司 電子封裝件
CN107819188B (zh) * 2016-09-12 2020-05-05 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件
AU2016426597B2 (en) 2016-10-18 2019-03-28 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Conducted OTA test fixture
US10928614B2 (en) 2017-01-11 2021-02-23 Searete Llc Diffractive concentrator structures
KR101866902B1 (ko) * 2017-03-07 2018-06-14 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단 복합 물성을 갖는 메타 구조체 및 이를 이용한 장치
US11876295B2 (en) * 2017-05-02 2024-01-16 Rogers Corporation Electromagnetic reflector for use in a dielectric resonator antenna system
US10530047B2 (en) * 2017-05-24 2020-01-07 Waymo Llc Broadband waveguide launch designs on single layer PCB
KR102481505B1 (ko) * 2018-06-11 2022-12-26 엘지이노텍 주식회사 안테나
TWI678838B (zh) * 2018-07-03 2019-12-01 緯創資通股份有限公司 天線波導及相關天線模組
US10971818B2 (en) 2018-09-04 2021-04-06 Elwha Llc Open cavity system for directed amplification of radio frequency signals
US10992325B2 (en) 2018-09-04 2021-04-27 Elwha Llc Open cavity system for directed amplification of acoustic signals
US10820410B2 (en) * 2019-03-04 2020-10-27 Quanta Computer Inc. Loop shaped radiation reduction filter for high speed differential signal trace
US11239546B2 (en) 2019-03-14 2022-02-01 Motorola Mobility Llc Multiple feed slot antenna
US11121472B2 (en) * 2019-03-14 2021-09-14 Motorola Mobility Llc Front-shielded, coplanar waveguide, direct-fed, cavity-backed slot antenna
CN111725597B (zh) * 2019-03-18 2021-04-20 华为技术有限公司 介质传输线耦合器、介质传输线耦合组件及网络设备
US10938115B2 (en) 2019-03-21 2021-03-02 Elwha, Llc Resonance-frequency diverse metamaterials and metasurfaces
US10985468B2 (en) * 2019-07-10 2021-04-20 The Boeing Company Half-patch launcher to provide a signal to a waveguide
US11081773B2 (en) 2019-07-10 2021-08-03 The Boeing Company Apparatus for splitting, amplifying and launching signals into a waveguide to provide a combined transmission signal
CN110289814B (zh) * 2019-07-16 2021-11-30 电子科技大学 一种低相噪振荡器
CN110718729B (zh) * 2019-08-05 2022-02-01 西安空间无线电技术研究所 一种紧凑型无法兰波导连接结构及设计方法
CN110609179B (zh) * 2019-10-18 2024-04-05 立晟智能科技(成都)有限公司 一种77GHz毫米波天线测试装置
US11398682B2 (en) * 2020-04-03 2022-07-26 Lockheed Martin Corporation Hosted, compact, large-aperture, multi-reflector antenna system deployable with high-dissipation feed
US11528042B1 (en) * 2020-04-28 2022-12-13 Hrl Laboratories, Llc Active antenna transmitter
CN112086754B (zh) * 2020-09-14 2021-09-07 电子科技大学 一种基于超表面结构的低剖面滤波天线
CN112467351B (zh) * 2020-11-19 2022-04-19 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种多谐振激励背腔天线
CN114705925B (zh) * 2021-03-18 2023-03-24 昆山德普福电子科技有限公司 毫米波阵列天线测试模组
US20220399651A1 (en) * 2021-06-15 2022-12-15 The Johns Hopkins University Multifunctional metasurface antenna
CN113612000B (zh) * 2021-07-31 2022-06-14 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） 矩形波导工字形隔离网络双微带转换器
CN114039179B (zh) * 2021-09-29 2022-05-27 电子科技大学长三角研究院(湖州) 一种基于cmos工艺的太赫兹有源准环形器
CN115986433B (zh) * 2023-03-21 2023-08-04 成都雷电微力科技股份有限公司 一种tr模块架构及其工艺方法
CN116315568B (zh) * 2023-05-22 2023-07-18 长沙航天华成科技有限公司 一种高口径效率和高功率容量的低剖面模式裂变天线

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4453142A (en) * 1981-11-02 1984-06-05 Motorola Inc. Microstrip to waveguide transition
EP0905814A2 (en) * 1997-09-25 1999-03-31 Endgate Corporation Transition between circuit transmission line and microwave waveguide
EP1331686A2 (en) * 2002-01-24 2003-07-30 Andrew AG Waveguide adaptor assembly and method

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3088082A (en) * 1959-10-05 1963-04-30 Philco Corp Bandpass waveguide filter having iris and posts for resonating fundamental and vanes for absorbing harmonics
JPS62268201A (ja) * 1986-05-15 1987-11-20 Fujitsu Ltd 導波管用コネクタ構造
GB8816276D0 (en) * 1988-07-08 1988-08-10 Marconi Co Ltd Waveguide coupler
JPH0317582A (ja) * 1989-06-15 1991-01-25 Toshiba Corp レーダ受信モジュール
US5307030A (en) * 1992-09-14 1994-04-26 Kdc Technology Corp. Coupling adjustment of microwave slots
JPH06140815A (ja) * 1992-10-01 1994-05-20 Fujitsu Ltd 導波管・ストリップ線路変換器
JP3308338B2 (ja) * 1993-04-28 2002-07-29 三菱電機株式会社 導波管入出力パッケージ及びその半導体回路チップ
JPH0926457A (ja) * 1995-07-12 1997-01-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体素子評価装置
TW344152B (en) * 1995-07-19 1998-11-01 Alps Electric Co Ltd Outdoor converter for receiving satellite broadcast
US5629657A (en) * 1996-04-30 1997-05-13 Hughes Electronics High power waveguide RF seal
US5793263A (en) * 1996-05-17 1998-08-11 University Of Massachusetts Waveguide-microstrip transmission line transition structure having an integral slot and antenna coupling arrangement
US6121939A (en) * 1996-11-15 2000-09-19 Yagi Antenna Co., Ltd. Multibeam antenna
JPH11261312A (ja) * 1998-03-12 1999-09-24 Denso Corp 基板用線路・導波管変換器
JPH11312908A (ja) * 1998-04-27 1999-11-09 Nec Corp 導波管／マイクロストリップライン変換器
JP2000292470A (ja) * 1999-04-13 2000-10-20 Ten Kk 通信機器のアンテナ受信性能測定装置
JP3951532B2 (ja) * 2000-01-07 2007-08-01 三菱電機株式会社 導波管−マイクロストリップ線路変換器
JP3485520B2 (ja) * 2000-03-31 2004-01-13 日本無線株式会社 化合物半導体ベアチップ実装型ミリ波帯モジュール及びその製造方法
JP2003086728A (ja) * 2001-07-05 2003-03-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波回路の製作方法及びそれを用いた装置
JP4002527B2 (ja) * 2003-03-27 2007-11-07 京セラ株式会社 高周波用パッケージ
US7276988B2 (en) * 2004-06-30 2007-10-02 Endwave Corporation Multi-substrate microstrip to waveguide transition
KR100859638B1 (ko) * 2005-03-16 2008-09-23 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 평면 안테나 모듈, 트리플 플레이트형 평면 어레이 안테나및 트리플 플레이트 선로-도파관 변환기
JP2007124201A (ja) * 2005-10-27 2007-05-17 Kyocera Corp アンテナモジュール
JP2007180655A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 New Japan Radio Co Ltd 帯域阻止フィルタ内蔵伝送モード変換器
JP4588648B2 (ja) * 2006-02-21 2010-12-01 三菱電機株式会社 導波管／マイクロストリップ線路変換器
DE102006019054B4 (de) * 2006-04-25 2019-03-28 Robert Bosch Gmbh Hochfrequenzanordnung mit einem Übergang zwischen einem Hohlleiter und einer Mikrostrip-Leitung
US7498896B2 (en) * 2007-04-27 2009-03-03 Delphi Technologies, Inc. Waveguide to microstrip line coupling apparatus
US7994990B2 (en) * 2007-06-19 2011-08-09 Smartsynch, Inc. Simulator for internal antennas in telemetry devices
US20100019977A1 (en) * 2008-07-28 2010-01-28 Auden Techno Corporation Antenna test apparatus
US8866687B2 (en) * 2011-11-16 2014-10-21 Andrew Llc Modular feed network

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4453142A (en) * 1981-11-02 1984-06-05 Motorola Inc. Microstrip to waveguide transition
EP0905814A2 (en) * 1997-09-25 1999-03-31 Endgate Corporation Transition between circuit transmission line and microwave waveguide
EP1331686A2 (en) * 2002-01-24 2003-07-30 Andrew AG Waveguide adaptor assembly and method

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
SANTIAGO SIERRA-GARCIA: "Study of a CPW Inductively coupled Slot Antenna", 《TRANSACTIONS ON ANTENNAS AND PROPAGATION》 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102523022A (zh) * 2011-11-25 2012-06-27 乐鑫信息科技（上海）有限公司 有源微型近距无线通讯天线系统
WO2013123667A1 (zh) * 2012-02-24 2013-08-29 中国科学院微电子研究所 一种毫米波波导通信系统
US9520942B2 (en) 2012-02-24 2016-12-13 Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences Millimeter-wave waveguide communication system
CN105144470A (zh) * 2013-04-22 2015-12-09 索尼公司 连接器装置和无线传输系统
US9466884B2 (en) 2013-09-26 2016-10-11 Industrial Technology Research Institute Connector, antenna and electronic device
CN114175393A (zh) * 2019-07-23 2022-03-11 维宁尔美国公司 馈电到波导过渡结构以及相关传感器组件

Also Published As

Publication number Publication date
EP2315310A3 (en) 2012-05-23
EP2315310A2 (en) 2011-04-27
US20110068990A1 (en) 2011-03-24
JP2011517247A (ja) 2011-05-26
AU2009237837A1 (en) 2009-10-22
KR20110086784A (ko) 2011-08-01
EP2110884B1 (en) 2013-05-29
JP2012165453A (ja) 2012-08-30
TW201251200A (en) 2012-12-16
EP2110884A1 (en) 2009-10-21
KR20120038558A (ko) 2012-04-23
CN102437398A (zh) 2012-05-02
ZA201102365B (en) 2011-11-30
ZA201006314B (en) 2012-02-29
WO2009127497A1 (en) 2009-10-22
TW201004037A (en) 2010-01-16
CA2778243A1 (en) 2009-10-22
US20130135159A1 (en) 2013-05-30
CA2717058A1 (en) 2009-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102047502A (zh) 具有波导连接器功能的可表面贴装天线、通信系统、转接器以及包含天线装置的结构
CN101496279B (zh) 一种过渡设备
US9716302B2 (en) System for launching a signal into a dielectric waveguide
EP3430685B1 (en) Adapter with waveguide channels and electromagnetic band gap structures
CN101075702B (zh) 基片集成波导馈电的印刷天线
EP3353851B1 (en) Dielectric waveguide socket
US10468779B2 (en) RF module with integrated waveguide and attached antenna elements and method for fabrication
US9515385B2 (en) Coplanar waveguide implementing launcher and waveguide channel section in IC package substrate
US20150270617A1 (en) Waveguide adapter plate to facilitate accurate alignment of sectioned waveguide channel in microwave antenna assembly
US9419341B2 (en) RF system-in-package with quasi-coaxial coplanar waveguide transition
CN109449546B (zh) 介质波导滤波器及其输入输出结构
CN112840506A (zh) 非接触式微带到波导过渡器
CN113540759B (zh) 天线模组、射频装置和基站
CN108631034A (zh) 模块基板
CN202308455U (zh) 毫米波射频同轴系列间转接器
CN107689473A (zh) 一种磁激励耦合机制的波导检波单元
CN208385659U (zh) 一种框架式连接结构
EP3217470B1 (en) Conductor coupling arrangement for coupling conductors
US20220415830A1 (en) Chip package with substrate integrated waveguide and waveguide interface
US20240186683A1 (en) Antenna, antenna array and mobile communication base station
CN117728139A (zh) 微带转波导的结构、波导天线及雷达
CN113630196A (zh) 阵列天线的校准耦合网络装置
CN117039382A (zh) 波导转换模组、相控阵收发装置和有源相控阵天线
CN112162160A (zh) 一种Massive MIMO AFU的测试方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SAAB 10 SYSTEM AB

Free format text: FORMER OWNER: HUBER + SUHNER AG

Effective date: 20130228

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20130228

Address after: Newton Abbott

Applicant after: Saab 10 Systems Ltd

Address before: Swiss black

Applicant before: Huber + Suhner AG

C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110504