CN105144470A - 连接器装置和无线传输系统 - Google Patents

连接器装置和无线传输系统 Download PDF

Info

Publication number
CN105144470A
CN105144470A CN201480021513.9A CN201480021513A CN105144470A CN 105144470 A CN105144470 A CN 105144470A CN 201480021513 A CN201480021513 A CN 201480021513A CN 105144470 A CN105144470 A CN 105144470A
Authority
CN
China
Prior art keywords
connector unit
electrical connector
waveguide cable
connector
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201480021513.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105144470B (zh
Inventor
武田崇宏
冈田安弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Semiconductor Solutions Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of CN105144470A publication Critical patent/CN105144470A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105144470B publication Critical patent/CN105144470B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
    • H01P5/10—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices for coupling balanced lines or devices with unbalanced lines or devices
    • H01P5/107—Hollow-waveguide/strip-line transitions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/02—Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/026—Coplanar striplines [CPS]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
    • H01Q9/285—Planar dipole
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7076—Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B3/00—Line transmission systems
    • H04B3/52—Systems for transmission between fixed stations via waveguides
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/20—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems characterised by the transmission technique; characterised by the transmission medium
    • H04B5/24—Inductive coupling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Waveguide Connection Structure (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Waveguides (AREA)

Abstract

该连接器装置包括设置在波导管的端部的第一连接器部，和设置在形成在印刷线路板上的传输线路的终端部并且可附接至第一连接器部和从第一连接器部拆卸的第二连接器部，其中，第二连接器部被配置为通过电磁感应传输信号往/来于第一连接器部。

Description

连接器装置和无线传输系统
技术领域
本公开内容涉及连接器装置和无线传输系统。
背景技术
在波导管电缆传输诸如毫米波信号和微波信号的高频信号的系统中，必需连接电路板上的馈电线路与波导管电缆。在过去，该连接通过使用波导管微带状线路转换器建立，波导管微带状线路转换器包括由对极线制成的并且使得在波导管的管壁上短路的(约)1/4波长的短线头(例如，参见专利文献1)。
专利文献1：日本专利No.3169972
发明内容
本发明要解决的问题
在诸如专利文献1的波导管微带状线路转换器的现有技术中，电路板上的馈电线路与波导管电缆之间的连接部是固定的，因此不可能任意地(自由地)连接馈电线路与波导管电缆或者断开它们。另一方面，根据传输毫米波信号或者微波信号的系统，可能方便的是具有允许电路板侧与波导管电缆侧之间的连接部任意连接和断开的结构。
本公开内容的目的在于提供一种能够任意连接电路板侧至波导管电缆侧/从波导管电缆侧断开电路板侧的连接器装置以及包括该连接器装置的无线传输系统。
解决问题的手段
为了实现上述目标，根据本公开内容的第一模式，提供一种连接器装置，包括
连接器单元，设置在形成在电路板上的馈电线路的终端部并且从波导管电缆(waveguidecable)的端部可拆卸，
连接器单元被构造成通过电磁感应与波导管电缆的端部进行信号传输。
此外，为了实现上述目标，根据本公开内容的第二模式，提供一种连接器装置，包括：
第一连接器单元，设置在波导管电缆的端部；以及
第二连接器单元，设置在被形成在电路板上的馈电线路的终端部并且从第一连接器单元可拆卸，
第二连接器单元被构造成通过电磁感应与第一连接器单元进行信号传输。
而且，为了实现上述目标，根据本公开内容，提供一种无线传输系统，包括：
发送器，传输高频信号；
接收器，接收高频信号；
波导管电缆，在发送器与接收器之间传输高频信号；以及
连接器装置，连接发送器和接收器中至少一个与波导管电缆，
该连接器装置包括
第一连接器单元，设置在波导管电缆的端部，以及
第二连接器单元，设置在被形成在电路板上的馈电线路的终端部并且在发送器和接收器的至少一个中从第一连接器单元可拆卸，
第二连接器单元被构造成通过电磁感应与第一连接器单元进行信号传输。
在根据模式如此构造的连接器装置或者包括连接器装置的无线传输系统中，电路板上的馈电线路侧的连接器单元从波导管电缆侧的连接器单元可拆卸。因此，变得可以任意连接/断开电路板上的馈电线路与波导管电缆。本文中使用的术语“可拆卸”在概念上包括“容易拆卸”，意指不用费心地连接(附接)它们或者断开(拆卸)它们。因此，本文中定义的术语“可拆卸”在概念上不包括，例如，通过使用螺纹式固定构件等附接或者拆卸的同轴连接器装置。
发明效果
根据本公开内容，因为连接器装置可拆卸地介于电路板上的馈电线路与波导管电缆之间，所以可以任意连接电路板侧至波导管电缆侧/从波导管电缆侧断开电路板侧。
应注意，说明书及其附图中描述的效果仅是示例，效果不局限于它们，并且可以获得另外的效果。
附图说明
[图1]图1A是示出应用本公开内容的技术的无线传输系统的结构的示例的框图，和图1B是示出无线传输系统的发送器和接收器的具体结构的示例的框图。
[图2]图2是示意性地示出根据实施例1的连接器装置的结构的透视图。
[图3]图3是图2的平面图，沿着图2的线A-A截取的截面图(A-A截面图)，和沿着图2的线B-B截取的截面图(B-B截面图)。
[图4]图4是示意性地示出根据实施例2的连接器装置的透视图。
[图5]图5A是根据实施例2的连接器装置的正视图，和图5B是根据实施例2的连接器装置的侧截面图。
[图6]图6是示出第一连接器单元和第二连接器单元的耦合部的透视图。
[图7]图7A是示出第一连接器单元和第二连接器单元的耦合部的平面图，和图7B是第一连接器单元和第二连接器单元的耦合部的侧截面图。
[图8]图8A是示出当波导管的凹部的内壁与电路板之间的间隙是0[mm]时的耦合部的侧截面图，和图8B是示出此时的耦合特征的特征示图。
[图9]图9A是示出当波导管的凹部的内壁与电路板之间的间隙是0.1[mm]时的耦合部的侧截面图，和图9B是示出在这时候的耦合特征的特征示图。
[图10]图10是示出根据实施例2的连接器装置的变形例的透视图。
[图11]图11是示意性地示出根据实施例3的连接器装置的结构的透视图。
[图12]图12A是根据实施例3的连接器装置的正视图，和图12B是根据实施例3的连接器装置的侧截面图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细描述用于体现本公开内容的技术的结构(在下文中，称为“实施方式”)。本公开内容不限于实施方式，并且实施方式中的各种数值、材料等仅是示例。在以下描述中，将通过相同的参考符号表示相同的元件或者具有相同功能的元件，并将省去重复的说明。应注意，将按照以下顺序进行说明。
1.本公开内容的连接器装置和无线传输系统的概述
2.应用本公开内容的技术的无线传输系统
3.根据实施方式的连接器装置
3-1.实施例1(电路板侧的连接器装置的实施例：共面带状波导)
3-2.实施例2(电路板侧和波导管电缆侧组合的连接器装置)
3-3.变形例
3-4.实施例3(电路板侧的连接器装置的实施例：微带状线)
<本公开内容的连接器装置和无线传输系统的概述>
被配置为经由波导管(microwave，波导)作为介质传输电磁波，尤其诸如微波、毫米波、和太赫兹波的高频信号的无线传输系统，优选用于在诸如电子装置、信息处理装置、和半导体装置的各种装置中传输信号，并且在单个装置的电路板当中传输信号。在无线传输系统中，传输高频信号的波导管被称为波导管电缆，这是因为其用作连接装置或者电路板的电缆。
例如，在高频波中的毫米波是频率为30[GHz]至300[GHz](波长为1[mm]至10[mm])的无线电波。如果传输毫米波段信号，那么变得可以Gbps级(例如，5[Gbps]或更多)的高速度来传输信号。需要以Gbps级的高速传输的信号的实例包括电影视频、计算机图像等的数据信号。此外，毫米波段信号的传输具有抗干扰性极好的优势而且其对装置之间的电缆连接中的其他电配线没有不利影响。
在传输，例如，高频信号中的毫米波段信号的无线传输系统中，波导管电缆可以由中空波导管或者电介质波导管构成。希望使用电介质波导管，是因为电介质波导管比中空波导管具有更多的挠性。在电介质波导管中，电磁波根据波长(频率)等形成电磁场并同时在电介质中传播。
在使用波导管电缆的无线传输系统中，电路板经由连接器装置连接至波导管电缆或者波导管电缆经由连接器装置连接至电路板。在该说明书及其附图中，根据第一模式的连接器装置是指包括电路板侧上的连接器单元的连接器装置，而根据第二模式的连接器装置是指包括波导管电缆侧上的连接器单元(第一连接器单元)和电路板侧上的连接器单元(第二连接器单元)的连接器装置。
在根据本公开内容的第一模式的连接器装置中，凹部(凹口部)形成在波导管电缆的端部，并且连接器单元可以可拆卸地嵌合(fit)在凹部中。
在根据本公开内容的第二模式的连接器装置中，波导管可以具有垂直于波导方向的矩形截面，截面的长边侧的两个表面可以是与电场相交的表面。此外，第二连接器单元可以与第一连接器单元耦合使得电路板的表面与长边侧的两个表面相交。在这时候，第一连接器单元可以由形成在波导管电缆的端部的凹部组成以与长边侧的两个表面相交，并且第二连接器单元可以可拆卸地嵌合在凹部中。而且，波导管电缆除使第一连接器单元和第二连接器单元耦合的开口部以外，可以被金属闭塞。
在包括有利结构并形成上述的根据本公开内容的第一模式和第二模式的连接器装置中，连接器单元(第二连接器单元)包括从馈电线路的终端朝向电路板的边缘部逐渐变宽的导电的开口图案部。在这时候，例如，开口图案部可以是锥形的。
在包括有利结构并形成上述的根据本公开内容的第一模式和第二模式的连接器装置中，开口图案部可以被构造使得基于电路板中的无线电波的波长来确定从馈电线路的终端至开口端的长度。在这时候，开口图案部可以被构造使得从馈电线路的终端至开口端的长度基本上变为电路板中的无线电波的波长的1/4。
在包括有利结构并形成上述的根据本公开内容的第一模式和第二模式的连接器装置中，开口图案部可以被构造使得基于波导管电缆的尺寸来确定开口端的开口宽度。
在包括有利结构并形成上述的根据本公开内容的第一模式和第二模式的连接器装置中，可以设置两条馈电线路，并且两条馈电线路之间的间隔和馈电线路的线宽度可以基于波导管电缆的特性阻抗设定或者可以基于电路板的厚度和相对电容率调整。此外，两条馈电线路可以形成共面带状波导。
替代地，在包括有利结构并形成上述的根据本公开内容的第一模式和第二模式的连接器装置中，开口图案部可以经由通孔电连接至形成在电路板的形成有开口图案部的一侧的相反另一侧上的导电图案部。在这时候，开口图案部可包括形成在电路板内并经由通孔电连接至开口图案部的导电图案部的至少一层。
替代地，在包括有利结构并形成上述的根据本公开内容的第一模式和第二模式的连接器装置中，馈电线路可以形成微带状线(microstripline)。
<应用本公开内容的技术的无线传输系统>
参考图1A和图1B，将描述应用本公开内容的技术的无线传输系统的结构的示例。图1A是示出应用本公开内容的技术的无线传输系统的结构的示例的框图，和图1B是示出无线传输系统中的发送器和接收器的具体结构的示例的框图。
如在图1中所示，该应用例的无线传输系统1包括传输高频信号的发送器10、接收高频信号的接收器20、和在发送器10与接收器20之间传输高频信号的电介质波导管电缆(电介质波导管)30。
在此，使用波导管电缆传输，例如，高频信号之中的毫米波段信号的无线传输系统是示例的。波导管电缆可以由中空波导管或者电介质波导管构成。
顺便说一下，使用毫米波段信号(毫米波通信)作为高频信号具有如下优势。
a)因为毫米波通信的通信频带宽，易于使数据速率更高。
b)可以将用于传输的频率与其他基带信号处理的频率分开，并且因此毫米波的频率很少与基带信号的频率干扰。
c)因为毫米波段的波长短，可以使基于波长来确定的波导管结构小。另外，因为距离衰减大并且存在较小的衍射，所以易于进行电磁屏蔽。
d)在一般的无线通信中，严格管制载波的稳定性以免发生干扰等。为了实现这种载波的高稳定性，使用稳定性高的外部频率基准组件、乘法器电路、PLL(锁相环电路)等，因此使电路的尺寸较大。与此相反，在毫米波通信中，可以防止轻易发生的向外部的泄露，可以使用稳定性低的载波用于传输，并且因此可以防止电路的尺寸增大。
在该应用例的传输毫米波段信号的无线传输系统1中，发送器10执行将传输目标信号转换为毫米波信号并且将毫米波信号输出至波导管电缆30的处理。接收器20执行接收通过波导管电缆30传输的毫米波信号并且将毫米波信号还原为原始传输目标信号的处理。
在该应用例中，发送器10设置在第一通信装置100内部，而接收器20设置在第二通信装置200内部。在该情况下，波导管电缆30在第一通信装置100与第二通信装置200之间传输高频信号。在经由波导管电缆30交换信号的通信装置100和通信装置200中，发送器10和接收器20成对地布置。第一通信装置100与第二通信装置200之间的信号传输方法可以是单向(单向式)传输方法或者双向传输方法。
发送器10(第一通信装置100)和接收器20(第二通信装置200)布置在预定区域。在此，因为高频信号是毫米波信号，所以“预定区域”必须仅为规定能够是毫米波可传输区域的区域。通常，“预定区域”的距离小于用于广播和一般的无线通信的通信装置之间的距离。
作为发送器10和接收器20布置在预定区域的结构，除了如图1A中所示的不同的通信装置(电子装置)，即第一通信装置100和第二通信装置200中的配置之外，还可以举例说明以下结构。例如，可设想发送器10和接收器20布置在单个电子装置的单独的电路板上的结构。在该配置的情况下，其中一个电路板对应于第一通信装置100，而另一个电路板对应于第二通信装置200。
另外，还可设想发送器10和接收器20布置在单个电子装置中的单独的半导体芯片上的结构。在该结构的情况下，其中一个半导体芯片对应于第一通信装置100，而另一个半导体芯片对应于第二通信装置200。此外，还可设想发送器10和接收器20布置在单个电路板上的单独的电路部中的结构。在该结构的情况下，其中一个电路部对应于第一通信装置100，而另一个电路部对应于第二通信装置200。应注意，结构不限于上述那些。
另一方面，作为第一通信装置100和第二通信装置200的组合，例如，存在以下组合。应注意，以下组合仅是示例，并且组合不限于这些组合。
当第二通信装置200是电池供电的装置，诸如移动电话、数字照相机、摄影机、游戏机、和远程控制器时，第一通信装置100是对其电池进行充电、执行图像处理等的称为基站的装置。替代地，当第二通信装置200具有相对薄的外形，诸如IC卡时，第一通信装置100是用于它的读卡器/写卡器装置。此外，读卡器/写卡器装置供例如数字记录装置/数字再生装置、地面电视接收器、移动电话、游戏机、计算机等的电子装置本体使用。此外，在应用于图像拾取装置的情况下，例如，第一通信装置100在主基板侧而第二通信装置200在图像拾取基板侧，并且装置在单个装置(设备)内部执行信号传输。
接下来，参考图1B，将描述发送器10和接收器20的具体结构示例。
发送器10包括，例如，处理传输目标信号并生成毫米波信号的信号发生器11。信号发生器11是将传输目标信号转换为毫米波信号，并且例如，由ASK(幅移键控)调制电路组成的信号转换器。具体地，信号发生器11通过乘法器112将从振荡器111供给的毫米波信号乘以传输目标信号以生成毫米波的ASK调制波，并且经由缓冲器113输出所获得的波。连接器装置40介于发送器10与波导管电缆30之间。
另一方面，接收器20包括，例如，处理经由波导管电缆30供给的毫米波信号并将信号还原为原始传输目标信号的信号解码器21。信号解码器21是将所接收的毫米波信号转换为原始传输目标信号并且例如，由平方律(二乘)检波器电路组成的信号转换器。具体地，信号解码器21通过乘法器212使经由缓冲器211供给的毫米波信号(ASK调制波)自乘，以将毫米波信号转换为传输目标信号，并经由缓冲器213输出传输目标信号。连接器装置50介于波导管电缆30与接收器20之间。
波导管电缆30具有在将毫米波限制在波导中的同时传输毫米波的波导结构并且具有有效传输毫米波段电磁波的特性。当波导管电缆30由例如，电介质波导管组成时，有利的是使用的电介质波导管包括的电介质材料具有一定范围的相对电容率和一定范围的电介质正切。
在此，关于“一定范围”，电介质材料的相对电容率或者电介质正切仅需要在可以获得预期效果的范围之内并且仅需要设定为该范围内的预定值。应注意，电介质波导管的特性不仅基于电介质材料本身而且基于毫米波的频率(波长)和传输路径的长度来确定。因此，虽然电介质材料的相对电容率和电介质正切不能一直清楚地确定，但是它们可以确定如下，例如。
为了高速传输电介质波导管中的毫米波信号，有利的是，电介质材料的相对电容率为大约2至10(有利地，3至6)和电介质正切(dielectrictangent)为大约0.00001至0.01(有利地，0.00001至0.001)。满足这种条件的电介质材料的实例包括由丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、硅酮、聚酰亚胺、和丙烯腈树脂形成的电介质材料。
<根据实施方式的连接器装置>
在该实施方式中，将举例说明介于发送器10与波导管电缆30之间的连接器装置40应用该技术的情形。应注意，应用不限于介于发送器10与波导管电缆30之间的连接器装置40，并且技术还可适用于插入在波导管电缆30与接收器20之间的连接器装置50，如在连接器装置40的情况一样。
通常，连接器装置由所谓的公/母对，即，一对第一连接器单元(公/母的其中一个)和第二连接器单元(公/母中的另一个)组成。包括该对的连接器装置是根据第二模式的连接器装置。应注意，该实施方式的连接器装置不限于根据第二模式的连接器装置。例如，该实施方式的连接器装置可以是仅包括连接器单元其中一个的连接器装置，并且该连接器装置是根据第一模式的连接器装置。
在下文中，将描述根据本公开内容的实施方式的连接器装置的具体示例，即，根据第一模式的连接器装置和根据第二模式的连接器装置。
[实施例1]
图2是示意性地示出根据实施例1的连接器装置的结构的透视图。图3是图2的平面图，沿着图2的线A-A截取的截面图(A-A截面图)，和沿着图2的线B-B截取的截面图(B-B截面图)。
发送器10设置在电路板60上。在此，电路板60是板状电介质板并且由固定电子组件、形成配线、以及构造电子电路的印刷基板组成。在电路板60上，由线性导体箔形成的两条馈电线路(传输线路)61A和61B并行形成。例如，由线性导体箔形成的馈电线路61A和61B形成，传输(转移)电磁波的共面带状波导。
两条馈电线路61A和61B之间的间隔d和馈电线路61A和61B的线宽度w基于波导管电缆30的特性阻抗设定。作为示例，当波导管电缆30的特性阻抗Z0是Z0＝150[ohm]60[GHz]时，间隔d和线宽度w均设定为大约0.2[mm]。而且，馈电线路61A和61B之间的间隔d和馈电线路61A和61B的线宽度w基于电路板60的厚度和相对电容率来调整。
在馈电线路61A和61B的终端部，设置连接器单元(第二连接器单元)40A。连接器单元40A被构造成通过电磁感应传输信号至波导管电缆30的端部。具体地，连接器单元40A包括导电开口图案部41，例如，导电开口图案部41以从馈电线路61A和61B的终端朝向电路板60的边缘部逐渐变宽的锥形形状开口。应注意，虽然开口图案部41在此是锥形，但是形状不限于此，例如，可以采用朝向电路板60的边缘部阶段式逐渐变宽的形状。
在此，在开口图案部41中，从馈电线路61A和61B的终端至开口端的长度L，即，锥形部分的长度L基于无线电波的波长λ来确定。本文中使用的无线电波的波长λ是电路板60中的无线电波的波长而不是自由空间(大气)中的无线电波的波长。因为电路板60的相对电容率高于自由空间的相对电容率，所以电路板60中的无线电波的波长λ变得短于自由空间中的无线电波的波长。因此，锥形部分的长度L基于电路板60中的无线电波的波长λ来确定。具体地，锥形部分的长度L被设定为基本上约λ/4的值。作为示例，当传输目标信号的频率是60[GHz]并且电路板60的相对电容率是3.8时，锥形部分的长度L被设定为大约0.5[mm]。
在电路板60中，虽然形成开口图案部41侧的表面被用作正表面，但是导电图案部42形成在背表面上(在另一侧)。另外，开口图案部41经由通孔43电连接至导电图案部42。通过形成导电图案部42，可以提高与波导管电缆30侧的连接器装置耦合的耦合效率(couplingefficiency)，如后面将描述的。换言之，可以使耦合损失变小。
此外，还在电路板60内部，形成至少一层导电图案、在该示例中，形成两层导电图案部44和45。开口图案部41还经由通孔43电连接至导电图案部44和45。通过还在电路板60内部形成导电图案部44和45，可以提高耦合效率。在耦合效率方面，形成在电路板60内部的导电图案部的层(数量)越多越好，并且最终，有利的是开口图案部41下面的整个基板部分为导电结构。
根据上述实施例1的连接器装置，由设置在电路板60侧的连接器单元40A组成，对应于根据第一模式的连接器装置。在根据第一模式的连接器装置中，通过两条馈电线路61A和61B，即，共面带状波导传输的电磁波(电磁场分布)在电路板60的平面(水平面)中被开口图案部41放大并放射在波导管电缆30内部。因此，构成根据第一模式的连接器装置的连接器单元40A利用波导管电缆30的端部进行信号传输。
在波导管电缆30的端部，设置与连接器单元40A成对的连接器单元40B(参见图4)。由电路板60侧的连接器单元(第二连接器单元)40A与波导管电缆30侧的连接器单元(第一连接器单元)40B的组合组成的连接器装置对应于根据第二模式的连接器装置。在以下描述中将描述由组成根据第二模式的连接器装置的波导管电缆30侧的连接器单元(第一连接器单元)40B组成的连接器装置作为根据实施例2的连接器装置。
[实施例2]
图4是示意性地示出根据实施例2的连接器装置的透视图。图5A是根据实施例2的连接器装置的正视图，和图5B是根据实施例2的连接器装置的侧截面图。
在包括在其端部处的根据实施例2的连接器装置的波导管电缆30中，例如，波导管由诸如铜和铝的金属形成并且构成包括波导管中的电介质体31的电介质波导管。应注意，波导管电缆30不限于电介质波导管并且可以是中空波导管。
例如，波导管电缆30具有垂直于波导方向的矩形截面。在此，“波导方向”是电磁波在电介质体中传播的方向。应注意，垂直于波导方向的截面的形状不限于矩形，并且矩形截面的拐角可以是弯曲的，或者矩形截面的短边的两个表面可以是弯曲的。替代地，垂直于波导方向的截面的形状可以是椭圆形。在具有矩形截面的波导管电缆30中，截面的长边侧上的两个表面是与电场相交的表面。
在具有矩形截面的波导管电缆30的端部，形成凹部(凹口部)46以与长侧的两个表面相交，并且凹部46变为第一连接器单元(波导管电缆30侧的连接器单元)40B。电路板60侧的连接器单元(第二连接器单元)40A可以可拆卸地嵌合在波导管电缆30的凹部46中。换言之，第二连接器单元40A与第一连接器单元40B耦合使得电路板60的表面与具有矩形截面的波导管电缆30的长边侧的两个表面相交，并且使用电磁感应与第一连接器单元40B进行信号传输。
为了有利地在第二连接器单元40A与第一连接器单元40B之间进行信号传输，第二连接器单元40A的开口图案部41的开口端的开口宽度W基于波导管电缆30的尺寸来确定。更具体地，根据波导管电缆30的短边侧的内壁之间的间隔d1设定开口图案部41的开口宽度W。作为示例，当波导管电缆30中的短边侧的内壁之间的间隔d1是1.0[mm]并且长边侧的内壁之间的间隔d2是2.0[mm]时，开口图案部41的开口宽度W有利地设定为1.0[mm]。顺便说一下，在波导管电缆30中，波导管中的电介质体31的相对电容率Er是4.0。
在由第一连接器单元40B和第二连接器单元40A的组合构成的根据第二模式的连接器装置中，可以通过仅将电路板60的开口图案部41插入(嵌合)到波导管电缆30的凹部46中使连接器单元40A和40B耦合。连接器单元40A和40B的耦合是电磁耦合。换言之，使用电磁感应执行第二连接器单元40A与第一连接器单元40B之间的信号传输。
在图6、图7A、和图7B中示出第一连接器单元40B和第二连接器单元40A耦合的状态。图6是示出第一连接器单元40B和第二连接器单元40A的耦合部的透视图。图7A是示出第一连接器单元40B和第二连接器单元40A的耦合部的平面图，和图7B是第一连接器单元40B和第二连接器单元40A的耦合部的侧截面图。
如在图7A和图7B中所示，波导管电缆30的凹部46设定有足够使电路板60的开口图案部41完全插入的深度。此外，凹部46的开口的高度(沿长边的高度)根据包括开口图案部41的电路板60的厚度设定。在这时候，有利的是波导管电缆30的凹部46的内壁与电路板60之间的间隙尽可能的小。应注意，因为第一连接器单元40B与第二连接器单元40A之间的耦合是电磁耦合，所以即使当在波导管电缆30的凹部46的内壁与电路板60之间存在一定程度上的间隙，对于信号传输也没有问题。
在此，参考图8A、图8B、图9A、和图9B，将论述第一连接器单元40B与第二连接器单元40A的耦合特性。在图8B和图9B中示出的耦合特性中，S11和S22是S参数的反射系数，而S21是S参数的传输系数。
如图8A中所示，当波导管电缆30的凹部46的内壁与电路板60之间没有间隙(间隙是0[mm])时，频带非常宽并且耦合损失小。具体地，如在图8B中示出的耦合特性中显然的，频带约宽为43[GHz](43-86[GHz])(65[GHz]的中心频率的69[％])，并且耦合损失小为0.2[dB]65[GHz](参见S21)。
如图9A中所示，即使当波导管电缆30的凹部46的内壁与电路板60之间的间隙约0.1[mm]，耦合特征的劣化也较小。具体地，如在图9B中示出的耦合特性中明显的，频带稍微窄为约38[GHz](41-79[GHz])(60[GHz]的中心频率的63[％])，并且耦合损失稍微劣化为约0.29[dB]60[GHz](参见S21)。
如在以上描述中明显的，波导管电缆30的凹部46的内壁与电路板60之间的间隙越小越好，但是即使当存在一定程度的间隙，也可以没有问题地进行信号传输，这是因为耦合特性劣化较小。
(该实施方式的作用和效果)
如上所述，在本公开内容的无线传输系统中，根据本公开内容的可拆卸连接器装置插入在电路板60上的馈电线路61A和61B与波导管电缆30之间。因此，可以任意彼此连接和断开电路板60侧和波导管电缆30侧。
此外，根据本公开内容的连接器装置具有将通过电路板60上的馈电线路61A和61B传输的高频信号被用于耦合的锥形导电开口图案部41变为波导管电缆30的水平方向上的电场分布的结构。利用该结构，即使当波导管电缆30的金属部与电路板60上的馈电线路61A和61B没有彼此接触，也可以实现具有宽的频带和小的耦合损失的连接器装置。另外，因为通过开口图案部41在波导管电缆30上设定电场的方向，所以耦合效率高，并且可以使用任何尺寸的波导管电缆30。
而且，因为波导管电缆30的金属部可以非接触状态耦合，所以可以实现具有防水结构的连接器装置。此外，因为第二连接器单元40A与第一连接器单元40B之间的耦合是电磁耦合，所以可以实现不受连接器装置的位置偏差，即，第二连接器单元40A与第一连接器单元40B的相对位置偏差的影响的连接器装置。而且，因为锥形导电开口图案部41可以仅通过图案形成来形成在电路板60，即，印刷基板上，所以存在可以低成本生产连接器装置的优势。
[变形例]
在实施例2中，波导管电缆30具有其中在与第二连接器单元40A耦合的旁边的表面暴露，即，电介质体31暴露的结构。与此相反，如图10中所示，还可以采用通过金属闭塞波导管电缆30的除了第一连接器单元40B和第二连接器单元40A耦合所在的开口部以外的部分的结构。通过采用如上所述除了开口部以外的部分通过金属闭塞的结构，可以使来自波导管电缆30内部的无线电波的辐射(不必要的辐射)变小，并且使波导管电缆30变得难以受外部的影响。作为用于闭塞的金属，与用于波导管的金属相同，即，诸如铜和铝的金属是有利的。
[实施例3]
图11是示意性地示出根据实施例3的连接器装置的结构的透视图。图12A是根据实施例3的连接器装置的正视图，和图12B是根据实施例3的连接器装置的侧截面图。
在根据实施例1的连接器装置中，电路板60上的用于传输高频信号的馈电线路形成共面带状波导。与此相反，在根据实施例3的连接器装置中，电路板60上的用于传输高频信号的馈电线路形成微带状线。
在电路板60内部，例如，层压三个矩形导电板62A、62B、和62C。另外，两个导电板63A和63B设置在电路板60上并且在中部彼此间隔开。导电板62A、62B、和62C经由通孔64和导电板63A和63B电连接。设置多个通孔64，在该示例中为12个。导电板62A、62B、和62C和导电板63A和63B设定为接地(GND)电位。
在电路板60的中部，设置微带状线66。在微带状线66的顶端部(终端端部)，设置用于形成开口图案部41的第一图案部41A。另外，设置第二图案部41B以与第一图案部41A重叠。第二图案部41B例如，经由地线67电连接至在顶部处的导电板62C。
例如，因为第一图案部41A与第二图案部41B彼此重叠，所以形成从微带状线66的终端朝向电路板60的边缘部逐渐变宽的锥形开口图案部41。应注意，虽然开口图案部41在此是锥形，但是形状不限于此，例如，可以代替采用朝向电路板60的边缘部阶段式逐渐变宽的形状。
在此，因为在顶部处的导电板62C上面设置导电板63A和63B是接地的并且夹住微带状线66，所以可以获得防止通过微带状线66传输的无线电波泄露的作用。因此，尤其在设置均包括微带状线66和开口图案部41的多个连接器装置的同时使其对齐时，存在可以通过导电板63A和63B的作用来防止发生连接器装置当中无线电波的相互干扰的优势。
开口图案部41的尺寸，即，第一图案部41A和第二图案部41B等的尺寸可以如在根据实施例1的连接器装置中的开口图案部41的情况下一样地设定。而且，开口图案部41的作用也基本上与根据实施例1的连接器装置相同。另一方面，作为波导管电缆30侧的连接器装置，可以使用具有在图4中示出的结构的连接器装置和具有在图10中示出的结构的连接器装置。
具有上述结构的根据实施例3的连接器装置，即，电路板60上的馈电线路由微带状线组成的连接器装置，具有与电路板60上的馈电线路形成共面带状波导的根据实施例1的连接器装置相同的作用和效果。换言之，因为通过微带状线传输的高频信号被用于耦合的锥形导电开口图案部41变为波导管电缆30的水平方向上的电场分布，所以可以实现具有宽的频带和小的耦合损失的连接器装置。另外，因为通过开口图案部41设定波导管电缆30上的电场方向，所以耦合效率高，并且可以使用任何尺寸的波导管电缆30。
而且，因为波导管电缆30的金属部可以非接触状态耦合，所以可以实现具有防水结构的连接器装置。此外，因为第二连接器单元40A与第一连接器单元40B之间的耦合是电磁耦合，所以可以实现不受连接器装置的位置偏差，即，第二连接器单元40A与第一连接器单元40B的相对位置偏差的影响的连接器装置。而且，因为锥形导电开口图案部41可以仅通过图案形成来形成在电路板60，即，印刷基板上，所以存在可以低成本生产连接器装置的优势。
应注意，本公开内容可以采取以下结构。
[A01]<<连接器装置...第一模式>>
一种连接器装置，包括
连接器单元，设置在被形成在电路板上的馈电线路的终端部并且从波导管电缆的端部可拆卸，
连接器单元被构造成通过电磁感应与波导管电缆的端部进行信号传输。
[A02]根据[A01]所述的连接器装置，
其中，波导管电缆具有形成在波导管电缆的端部的凹部，并且
其中，连接器单元能够可拆卸地嵌合在波导管电缆的凹部中。
[A03]根据[A01]或者[A02]所述的连接器装置，
其中，连接器单元包括从馈电线路的终端朝向电路板的边缘部逐渐变宽的导电的开口图案部。
[A04]根据[A03]所述的连接器装置，
其中，开口图案部是锥形的。
[A05]根据[A01]至[A04]中的任一项所述的连接器装置，
其中，开口图案部被构造使得基于电路板中的无线电波的波长来确定从馈电线路的终端至开口端的长度。
[A06]根据[A05]所述的连接器装置，
其中，开口图案部被构造使得从馈电线路的终端至开口端的长度基本上约为电路板中的无线电波的波长的1/4。
[A07]根据[A01]至[A06]中的任一项所述的连接器装置，
其中，开口图案部被构造使基于波导管电缆的尺寸来确定得开口端的开口宽度。
[A08]根据[A01]至[A07]中的任一项所述的连接器装置，
其中，设置两条馈电线路，并且
其中，基于波导管电缆的特性阻抗来设定两条馈电线路之间的间隔与馈电线路的线宽度。
[A09]根据[A08]所述的连接器装置，
其中，基于电路板的厚度和相对电容率来调整两条馈电线路之间的间隔与馈电线路的线宽度。
[A10]根据[A08]或者[A09]所述的连接器装置，
其中，两条馈电线路形成共面带状波导(coplanarstripwaveguide)。
[A11]根据[A01]至[A10]中的任一项所述的连接器装置，
其中，开口图案部经由通孔电连接至电路板的形成有开口图案部的侧面的另一侧面上形成的导电图案部。
[A12]根据[A01]至[A07]中的任一项所述的连接器装置，
其中，馈电线路形成微带状线。
[A13]根据[A01]至[A12]中的任一项所述的连接器装置，
其中，连接器单元将高频信号传输至波导管电缆的端部。
[A14]根据[A13]所述的连接器装置，
其中，高频信号是毫米波段信号。
[B01]<<连接器装置...第二模式>>
一种连接器装置，包括：
第一连接器单元，设置在波导管电缆的端部；以及
第二连接器单元，设置在被形成在电路板上的馈电线路的终端部并且从第一连接器单元可拆卸，
第二连接器单元被构造成通过电磁感应与第一连接器单元进行信号传输。
[B02]根据[B01]所述的连接器装置，
其中，波导管电缆具有垂直于波导方向的矩形截面，并且截面的长边侧的两个表面是与电场相交的表面，并且
其中，第二连接器单元与第一连接器单元耦合使得电路板的表面与长边侧的两个表面相交。
[B03]根据[B02]所述的连接器装置，
其中，第一连接器单元由形成在波导管电缆的端部以与长边侧的两个表面相交的凹部构成，并且
其中，第二连接器单元能够可拆卸地嵌合在波导管电缆的凹部中。
[B04]根据[B01]至[B03]中的任一项所述的连接器装置，
其中，除了耦合第一连接器单元和第二连接器单元的开口部以外的波导管电缆由金属闭塞。
[B05]根据[B01]至[B04]中的任一项所述的连接器装置，
其中，第二连接器单元包括从馈电线路的终端朝向电路板的边缘部逐渐变宽的导电的开口图案部。
[B06]根据[B05]所述的连接器装置，
其中，开口图案部是锥形的。
[B07]根据[B01]至[B06]中的任一项所述的连接器装置，
其中，开口图案部被构造使得基于电路板中的无线电波的波长来确定从馈电线路的终端至开口端的长度。
[B08]根据[B07]所述的连接器装置，
其中，开口图案部被构造使得从馈电线路的终端至开口端的长度大约为电路板中的无线电波的波长的1/4。
[B09]根据[B01]至[B08]中的任一项所述的连接器装置，
其中，开口图案部被构造使得基于波导管电缆的尺寸来确定开口端的开口宽度。
[B10]根据[B01]至[B09]中的任一项所述的连接器装置，
其中，设置两条馈电线路，并且
其中，基于波导管电缆的特性阻抗设定两条馈电线路之间的间隔与馈电线路的线宽度。
[B11]根据[B10]所述的连接器装置，
其中，基于电路板的厚度和相对电容率调整两条馈电线路之间的间隔与馈电线路的线宽度。
[B12]根据[B10]或者[B11]所述的连接器装置，
其中，两条馈电线路形成共面带状波导。
[B13]根据[B01]至[B12]中的任一项所述的连接器装置，
其中，开口图案部经由通孔电连接至电路板的形成有开口图案部的侧面相反的另侧面上形成的导电图案部。
[B14]根据[B01]至[B09]中的任一项所述的连接器装置，
其中，馈电线路形成微带状线。
[B15]根据[B01]至[B14]中的任一项所述的连接器装置，
其中，第二连接器单元将高频信号传输至第一连接器单元。
[B16]根据[B15]所述的连接器装置，
其中，高频信号是毫米波段信号。
[C01]<<无线传输系统>>
一种无线传输系统，包括：
发送器，传输高频信号；
接收器，接收高频信号；
波导管电缆，在发送器与接收器之间传输高频信号；以及
连接器装置，连接发送器和接收器中至少一个与波导管电缆，
连接器装置包括
第一连接器单元，设置在波导管电缆的端部，以及
第二连接器单元，设置在被形成在电路板上的馈电线路的终端部并且在发送器和接收器的至少一个中从第一连接器单元可拆卸，
第二连接器单元被构造成通过电磁感应与第一连接器单元进行信号传输。
[C02]根据[C01]所述的无线传输系统，
其中，波导管电缆具有垂直于波导方向的矩形截面，并且截面的长边侧的两个表面是与电场相交的表面，并且
其中，第二连接器单元与第一连接器单元耦合使得电路板的表面与长边侧的两个表面相交。
[C03]根据[C02]所述的连接器装置，
其中，第一连接器单元由形成在波导管电缆的端部以与长边侧的两个表面相交的凹部构成，并且
其中，第二连接器单元能可拆卸地嵌合在波导管电缆的凹部中。
[C04]根据[C01]至[C03]中的任一项所述的连接器装置，
其中，除使第一连接器单元和第二连接器单元耦合的开口部以外的波导管电缆被金属闭塞。
[C05]根据[C01]至[C04]中的任一项所述的连接器装置，
其中，第二连接器单元包括从馈电线路的终端朝向电路板的边缘部逐渐变宽的导电的开口图案部。
[C06]根据[C05]所述的连接器装置，
其中，开口图案部是锥形的。
[C07]根据[C01]至[C06]中的任一项所述的连接器装置，
其中，开口图案部被构造使得基于电路板中的无线电波的波长来确定从馈电线路的终端至开口端的长度。
[C08]根据[C07]所述的连接器装置，
其中，开口图案部被构造使得从馈电线路的终端至开口端的长度约为电路板中的无线电波的波长的1/4。
[C09]根据[C01]至[C08]中的任一项所述的连接器装置，
其中，开口图案部被构造使得基于波导管电缆的尺寸来确定开口端的开口宽度。
[C10]根据[C01]至[C09]中的任一项所述的连接器装置，
其中，设置两条馈电线路，并且
其中，基于波导管电缆的特性阻抗设定两条馈电线路之间的间隔与馈电线路的线宽度。
[C11]根据[C10]所述的连接器装置，
其中，基于电路板的厚度和相对电容率调整两条馈电线路之间的间隔与馈电线路的线宽度。
[C12]根据[C10]或者[C11]所述的连接器装置，
其中，两条馈电线路形成共面带状波导。
[C13]根据[C01]至[C12]中的任一项所述的连接器装置，
其中，开口图案部经由通孔电连接至电路板的形成开口图案部的侧面相反的另侧面上形成的导电图案部。
[C14]根据[C01]至[C09]中的任一项所述的连接器装置，
其中，馈电线路形成微带状线。
[C15]根据[C01]至[C14]中的任一项所述的连接器装置，
其中，第二连接器单元将高频信号传输至第一连接器单元。
[C16]根据[C15]所述的连接器装置，
其中，高频信号是毫米波段信号。
符号说明
1无线传输系统
10发送器
11信号发生器
20接收器
21信号解码器
30波导管电缆
31电介质体
40,50连接器装置
40A、40B连接器单元
41开口图案部
41A第一图案部
41B第二图案部
42、44、45导电图案部
43、64通孔
46凹部(凹口部)
60电路板
61A、61B馈电线路
62A、62B、62C导电板
63A、63B导电板
66微带状线
67地线
100第一通信装置
111振荡器
112、212乘法器
113、211、213缓冲器
200第二通信装置

Claims (20)

1.一种连接器装置，包括：
连接器单元，设置在被形成在电路板上的馈电线路的终端部处并且从波导管电缆的端部可拆卸，
所述连接器单元被构造成通过电磁感应与所述波导管电缆的端部进行信号传输。
2.根据权利要求1所述的连接器装置，
其中，所述波导管电缆具有在其端部处形成的凹部，并且
其中，所述连接器单元能够可拆卸地嵌合在所述波导管电缆的凹部中。
3.根据权利要求1所述的连接器装置，
其中，所述连接器单元包括从所述馈电线路的终端朝向所述电路板的边缘部逐渐变宽的导电的开口图案部。
4.根据权利要求3所述的连接器装置，
其中，所述开口图案部呈锥形。
5.根据权利要求1所述的连接器装置，
其中，开口图案部被构造使得基于所述电路板中的无线电波的波长来确定从所述馈电线路的终端至开口端的长度。
6.根据权利要求5所述的连接器装置，
其中，所述开口图案部被构造使得从所述馈电线路的终端至所述开口端的长度基本上变为所述电路板中的无线电波的波长的1/4。
7.根据权利要求1所述的连接器装置，
其中，开口图案部被构造使得基于所述波导管电缆的尺寸来确定开口端的开口宽度。
8.根据权利要求1所述的连接器装置，
其中，设置两条馈电线路，并且
其中，基于所述波导管电缆的特性阻抗来设定所述两条馈电线路之间的间隔以及所述馈电线路的线宽度。
9.根据权利要求8所述的连接器装置，
其中，基于所述电路板的厚度和相对电容率来调整所述两条馈电线路之间的间隔以及所述馈电线路的线宽度。
10.根据权利要求8所述的连接器装置，
其中，所述两条馈电线路形成共面带状波导。
11.根据权利要求1所述的连接器装置，
其中，开口图案部经由通孔电连接至在与形成有所述开口图案部的侧面相反的另一侧面上形成在所述电路板上的导电图案部。
12.根据权利要求1所述的连接器装置，
其中，所述馈电线路形成微带状线。
13.根据权利要求1所述的连接器装置，
其中，所述连接器单元传输高频信号至所述波导管电缆的端部。
14.根据权利要求13所述的连接器装置，
其中，所述高频信号是毫米波段信号。
15.一种连接器装置，包括：
第一连接器单元，设置在波导管电缆的端部；以及
第二连接器单元，设置在被形成在电路板上的馈电线路的终端部并且从所述第一连接器单元可拆卸，
所述第二连接器单元被构造成通过电磁感应与所述第一连接器单元进行信号传输。
16.根据权利要求15所述的连接器装置，
其中，所述波导管电缆具有垂直于波导方向的矩形截面，并且
所述截面的长边侧上的两个表面是与电场相交的表面，并且
其中，所述第二连接器单元与所述第一连接器单元耦合使得所述电路板的表面与所述长边侧上的两个表面相交。
17.根据权利要求16所述的连接器装置，
其中，所述第一连接器单元由以与所述长边侧上的两个表面相交的方式形成在所述波导管电缆的端部处的凹部构成，并且
其中，所述第二连接器单元能够可拆卸地嵌合在所述波导管电缆的所述凹部中。
18.根据权利要求15所述的连接器装置，
其中，除使所述第一连接器单元和所述第二连接器单元耦合的开口部以外的所述波导管电缆被金属闭塞。
19.一种无线传输系统，包括：
发送器，发送高频信号；
接收器，接收所述高频信号；
波导管电缆，在所述发送器与所述接收器之间传输所述高频信号；以及
连接器装置，将所述发送器和所述接收器中的至少一个与所述波导管电缆连接，
所述连接器装置包括：
第一连接器单元，设置在所述波导管电缆的端部处，以及
第二连接器单元，设置在被形成在电路板上的馈电线路的终端部处并且在所述发送器和所述接收器的至少一个中从所述第一连接器单元可拆卸，
所述第二连接器单元被构造成通过电磁感应与所述第一连接器单元进行信号传输。
20.根据权利要求19所述的无线传输系统，
其中，所述高频信号是毫米波段信号。
CN201480021513.9A 2013-04-22 2014-03-27 连接器装置和无线传输系统 Expired - Fee Related CN105144470B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013089002 2013-04-22
JP2013-089002 2013-04-22
PCT/JP2014/058969 WO2014174983A1 (ja) 2013-04-22 2014-03-27 コネクタ装置及び無線伝送システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105144470A true CN105144470A (zh) 2015-12-09
CN105144470B CN105144470B (zh) 2018-08-10

Family

ID=51791565

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480021513.9A Expired - Fee Related CN105144470B (zh) 2013-04-22 2014-03-27 连接器装置和无线传输系统

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9728834B2 (zh)
JP (1) JP6392211B2 (zh)
CN (1) CN105144470B (zh)
WO (1) WO2014174983A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108879056A (zh) * 2018-06-29 2018-11-23 北京星网锐捷网络技术有限公司 微波传输电路
CN112352351A (zh) * 2018-07-26 2021-02-09 三星电子株式会社 包括5g天线模块的电子设备
WO2022001914A1 (zh) * 2020-06-29 2022-01-06 华为技术有限公司 耦合器、收发模块及通信系统

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10950920B2 (en) 2016-08-08 2021-03-16 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Transition between a tubular waveguide body and an external planar connection portion through a planar matching ridge in the waveguide body

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5910004A (ja) * 1982-07-09 1984-01-19 Hitachi Ltd 導波管マイクロストリツプ線路変換器
US5812034A (en) * 1994-10-17 1998-09-22 Advantest Corporation Waveguide mode-strip line mode converter utilizing fin-line antennas of one wavelength or less
CN102047502A (zh) * 2008-04-15 2011-05-04 胡贝尔和茹纳股份公司 具有波导连接器功能的可表面贴装天线、通信系统、转接器以及包含天线装置的结构
US20120153969A1 (en) * 2010-12-15 2012-06-21 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Measuring device working with microwave
CN105144467A (zh) * 2013-04-18 2015-12-09 索尼公司 连接器装置和无线传输系统

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3169972B2 (ja) 1991-02-26 2001-05-28 株式会社東芝 導波管−マイクロストリップ線路変換器
JP2612125B2 (ja) 1992-01-27 1997-05-21 三菱電機株式会社 マイクロ波回路装置
JPH05251928A (ja) 1992-03-05 1993-09-28 Honda Motor Co Ltd アンテナ装置
JP3506347B2 (ja) * 1994-10-17 2004-03-15 株式会社アドバンテスト アンテナを持つジョセフソン接合アレー
US5923295A (en) * 1995-12-19 1999-07-13 Mitsumi Electric Co., Ltd. Circular polarization microstrip line antenna power supply and receiver loading the microstrip line antenna
JP2002280801A (ja) * 2001-03-16 2002-09-27 Mitsubishi Electric Corp アンテナ装置及び導波管回転結合器
JP4724849B2 (ja) * 2006-07-19 2011-07-13 福井県 誘電体ケーブルおよび導波管
EP2151007A1 (en) * 2007-05-02 2010-02-10 ViaSat, Inc. Low-loss impedance coaxial interface for integrated circuits
US7916090B2 (en) * 2007-09-04 2011-03-29 Sierra Wireless, Inc. Antenna configurations for compact device wireless communication
JP5526659B2 (ja) * 2008-09-25 2014-06-18 ソニー株式会社 ミリ波誘電体内伝送装置
JP5287390B2 (ja) * 2009-03-16 2013-09-11 ソニー株式会社 半導体装置、伝送システム、半導体装置の製造方法及び伝送システムの製造方法
JP5446552B2 (ja) * 2009-07-30 2014-03-19 ソニー株式会社 無線通信装置、回転構造体、電子機器
CN102625962B (zh) 2009-08-19 2014-10-15 伍比克公司 精确波导接口
JP5446718B2 (ja) * 2009-10-22 2014-03-19 ソニー株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法、無線伝送システム
JP5375738B2 (ja) * 2010-05-18 2013-12-25 ソニー株式会社 信号伝送システム
JP5671933B2 (ja) * 2010-10-18 2015-02-18 ソニー株式会社 信号伝送装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5910004A (ja) * 1982-07-09 1984-01-19 Hitachi Ltd 導波管マイクロストリツプ線路変換器
US5812034A (en) * 1994-10-17 1998-09-22 Advantest Corporation Waveguide mode-strip line mode converter utilizing fin-line antennas of one wavelength or less
CN102047502A (zh) * 2008-04-15 2011-05-04 胡贝尔和茹纳股份公司 具有波导连接器功能的可表面贴装天线、通信系统、转接器以及包含天线装置的结构
US20120153969A1 (en) * 2010-12-15 2012-06-21 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Measuring device working with microwave
CN105144467A (zh) * 2013-04-18 2015-12-09 索尼公司 连接器装置和无线传输系统

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108879056A (zh) * 2018-06-29 2018-11-23 北京星网锐捷网络技术有限公司 微波传输电路
CN112352351A (zh) * 2018-07-26 2021-02-09 三星电子株式会社 包括5g天线模块的电子设备
WO2022001914A1 (zh) * 2020-06-29 2022-01-06 华为技术有限公司 耦合器、收发模块及通信系统
CN113937450A (zh) * 2020-06-29 2022-01-14 华为技术有限公司 耦合器、收发模块及通信系统

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014174983A1 (ja) 2014-10-30
JPWO2014174983A1 (ja) 2017-02-23
CN105144470B (zh) 2018-08-10
US20160072174A1 (en) 2016-03-10
US9728834B2 (en) 2017-08-08
JP6392211B2 (ja) 2018-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9728833B2 (en) Connector apparatus and radio transmission system
US10014566B2 (en) Connector apparatus and communication system
US9628143B2 (en) Waveguide, waveguide manufacturing method, and wireless transmission system
US9007981B2 (en) Electronic device, signal transmission device, and signal transmission method
EP2868011B1 (en) A communication link
JP5724439B2 (ja) 電子機器及び電子機器に搭載されるモジュール
US9819400B2 (en) Communication device, communication system, and communication method
CN105144470B (zh) 连接器装置和无线传输系统
US20230352807A1 (en) Terahertz Carrier Sending Apparatus and Terahertz Carrier Receiving Apparatus
WO2014174991A1 (ja) コネクタ装置及び無線伝送システム
US20210281293A1 (en) Communication apparatus, communication method, and electronic apparatus
US20110058343A1 (en) Module connection structure
JP2012034293A (ja) 電子機器、信号伝送装置、及び、信号伝送方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20160909

Address after: Kanagawa, Japan

Applicant after: SONY semiconductor solutions

Address before: Tokyo, Japan

Applicant before: Sony Corp

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20180810

Termination date: 20210327

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee