CN108879056A - 微波传输电路 - Google Patents

Abstract

本申请实施例所提供的微波传输电路，包括PCB板和波导管。其中，PCB板的线路层上形成有电性连接的微带线和微带转换电路；PCB板的接地层上形成微带线和微带转换电路对应的参考地；其中，微带转换电路的参考地在线路层上的投影与微带转换电路存在夹角。该PCB板夹设于波导管波导上盖和波导主体之间，并由微带转换电路与波导管的波导上盖电性接触。这种交错设置的微波转换电路与其参考地对电磁波模式的引导作用，将微带线的准TEM模式过渡为波导管的传播主模而馈入波导管的方式，有利于减小插损损耗，提高能量传输效率。

Description

微波传输电路

技术领域

本申请涉及微波技术领域，尤其涉及一种微波传输电路。

背景技术

随着微波技术的发展，微波单片集成电路因具有体积小、集成度高、稳定性强等优势，被广泛应用到微波系统中。在微波单片集成电路一般以微带线的形式印刷在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB板)上，用以传输电磁波。

然而，一些微波设备仍然采用波导管作为其输入或输出端口，例如毫米波天线和毫米波测试设备等一般采用矩形波导等波导管作为输入或输出端口。微带线与波导管无法直接连接，在现有技术中，一般是将微带线与同轴线焊接，再通过同轴线的探针耦合至波导管中。这种微带线与波导管的连接方式需要多次转换，插入损耗较大。

发明内容

本申请的多个方面提供一种微波传输电路，用以将微带线上的微波信号馈入到波导管，减小插损损耗，提高能量传输效率。

本申请实施例提供一种微波传输电路，包括：PCB板和第一波导管；

所述PCB板包括：线路层和接地层；所述线路层上形成有电性连接的微带线和微带转换电路；所述接地层上形成有所述微带线和所述微带转换电路的参考地；所述微带转换电路的参考地在所述线路层上的投影与所述微带转换电路存在夹角；

所述第一波导管包括：波导上盖和波导主体；所述PCB板夹设于所述波导上盖和所述波导主体之间；所述波导上盖位于所述线路层上并与所述微带转换电路电性连接；所述波导主体与所述接地层电性连接，用于与微波设备上的第二波导管端口对接。

本申请实施例所提供的微波传输电路，包括PCB板和波导管。其中，PCB板的线路层上形成有电性连接的微带线和微带转换电路；PCB板的接地层上形成微带线和微带转换电路对应的参考地；其中，微带转换电路的参考地在线路层上的投影与微带转换电路存在夹角。PCB板夹设于波导管的波导上盖和波导主体之间，并由微带转换电路与波导管的波导上盖电性连接。这样，通过交错设置的微带转换电路及其参考地对电磁波传输模式的引导，可将微带线的准横电磁(Transverse Electric and Magnetic，TEM)模过渡为波导管的传播主模；之后将微波信号馈入微波传输电路中的波导管，进而当该波导管与微波设备的波导管端口对接时，便可将微带线传输的微波信号馈入到微波设备，可克服现有技术中微带线与波导管端口对接时需要多次转换而造成插损较大的缺陷，有利于减小插损损耗，提高能量传输效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1a为本申请一实施例提供的一种微波传输电路的立体透视图；

图1b和图1c为本申请一实施例提供的微带转换电路以及参考地的相对位置关系的示意图；

图2为本申请一实施例提供的微带传输电路中的PCB板的俯视图；

图3为本申请一实施例提供的微带传输电路中的PCB板的仰视图；

图4为本申请一实施例提供的一种从微带线到微带转换电路所传输的电场模式变化的示意图；

图5为图1a所提供的微波传输电路的俯视图；

图6为图1a所提供的微波传输电路的仰视图；

图7为图1a所提供的微波传输电路的正视图；

图8为图1a所提供的微波传输电路的左视图；

图9为图1a所提供的微波传输电路的右视图；

图10为本申请一实施例提供的微波传输电路的微带线和波导主体输出端的端口驻波比随频率变化的分布图。

图11为本申请一实施例提供的微波传输电路的插入损耗随频率变化的分布图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

针对微带线与波导管对接时需要多次转换而插损较大的问题，本申请实施例提供的一种微波传输电路，包括PCB板和波导管。其中，PCB板的线路层上形成有电性连接的微带线和微带转换电路；PCB板的接地层上形成微带线和微带转换电路对应的参考地；其中，微带转换电路的参考地在线路层上的投影与微带转换电路存在夹角。PCB板夹设于波导管的波导上盖和波导主体之间，并由微带转换电路与波导管的波导上盖电性连接。这样，通过交错设置的微带转换电路及其参考地对电磁波传输模式的引导，可将微带线的准TEM模过渡为波导管的传播主模；之后将微波信号馈入微波传输电路中的波导管，进而当该波导管与微波设备的波导管端口对接时，便可将微带线传输的微波信号馈入到微波设备，可克服现有技术中微带线与波导管端口对接时需要多次转换而造成插损较大的缺陷，有利于减小插损损耗，提高能量传输效率。

以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。

应注意到：相同的标号在下面的附图以及实施例中表示同一物体，因此，一旦某一物体在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1a为本申请一实施例提供的一种微波传输电路的立体透视图的结构示意图。如图1a所示，微波传输电路S10包括：PCB板1和第一波导管2。PCB板1包括：线路层10和接地层11；其中，线路层10上形成有电性连接的微带线10a和微带转换电路10b；相应地，接地层11上形成有微带线10a的参考地11a和微带转换电路10b的参考地11b，微带线参考地11a与微带转换电路参考地11b电性连接。其中，微带转换电路10b的参考地11b在线路层10上的投影与微带转换电路10b存在夹角，确切地说，微带转换电路参考地11b不是设置于微带转换电路10a的正下方，而是与微带转换电路10a交错设置。这样，微带转换电路10b及其参考地11b呈一定角度交错设置，对电磁波传输模式具有过渡引导作用，可将微带线1的准TEM模过渡为波导管的传播主模。其中，微波传输电路S10所传输的微波信号可以为厘米波、分米波、毫米波、亚毫米波等。

为了便于理解上述微带转换电路10b的参考地11b在线路层上的投影与微带转换电路10b存在夹角，现结合图1b和图1c所示的二者的相对位置关系进行示例性说明。为了便于描述，在图1b和图1c中，将微带转换电路参考地在线路层的投影也用11b示出，微带转换电路参考地11b与在线路层上的投影与微带转换电路10b不完全重合，二者存在夹角a。优选地，夹角a为0°-180°。

对于第一波导管2来说，包括：波导上盖2a和波导主体2b。PCB板1夹设于波导上盖2a和波导主体2b之间；其中，波导上盖2a位于PCB板1的线路层10上，并与微带转换电路10b电性连接；波导主体2b与PCB板1的接地层11电性连接，用于与微波设备上的第二波导管端口对接。这样，微带转换电路10b可以将其转换过渡出的以波导管的传播主模传输的微波信号馈入到第一波导管2，通过波导上盖2a使以波导管的传播主模传输的微波信号传输到波导主体2b的端口；进而，当波导主体2b与微波设备的第二波导管端口对接时，便可将该微波信号馈入微波设备，进而达到将微带线传输的微波信号馈入到微波设备的目的。

本实施例提供的微波传输电路，基于宽度渐变的微带转换电路及其参考地对电磁波传输模式的过渡引导作用，可将微带线的准TEM模过渡为波导管的传播主模；之后将微波信号馈入波导管，当该波导管与微波设备的波导管端口对接时，便可将微带线传输的微波信号馈入到微波设备。这种通过微波转换电路及其参考地的交错设置，将微带线的准TEM模式过渡为波导管的传播主模，而馈入波导管的方式，可克服现有技术中微带线与波导管端口的对接需要多次转换而造成插损较大的缺陷，有利于降低插入损耗，提高能量传输效率。

值得说明的是，在本申请实施例中，微波传输电路中的第一波导管的传播模式与微波设备上的第二波导管的传播模式相同，二者具有相同的传播主模。对于波导管来说，可以存在无限多个横电波(Transverse electric，TE)模和无限多个横磁波(Transversemagnetic，TM)模，即无限多个TE_mn模和TM_mn模，其中下标m，n为波型指数。对于矩形波导来说，m和n分别表示电磁场沿波导管宽边和窄边的驻波最大值的个数，其传播主模为TE10模；对于圆波导来说，m和n分别表示电磁场沿圆周和半径方向分布的驻波最大值的个数，其传播主模为TE11模。其中，m，n＝0，1，2,…，但不能同时为0。此外，在本申请实施例中，对于微波设备的实现形式不做限定，可以为微波天线、矢量网络分析仪、频谱分析仪、微波信号源等，但不限于此。

需要说明的是，图1a所呈现的PCB板及其线路层上的微带线和微带转换电路、第一波导管、第一波导管的波导上盖和主体等的结构、实现形式以及其相对位置关系只是示例性的，而非限制性的。

图2为本申请一实施例提供的一种微波传输电路中的PCB板的俯视图的结构示意图。如图2所示，为了增大微波传输电路S10所能高效率传输的微波信号的频率宽度，微带转换电路10b可采用宽度渐变的导电膜层。优选地，微带转换电路10b的宽度自其与微带线10a的电性连接端开始逐渐增大。

可选地，如图2所示，微带转换电路10b的宽度自其与微带线10a的电性连接端呈线性递增，可便于将微带线10a传输的准TEM波渐变性地引导为微波设备上的第二波导管的传播主模，减小对电磁波的反射，进而提高能量传输效率。图2所示微带转换电路10b呈三角形结构。

值得说明的是，微带转换电路10b的宽度渐变方式除上述方式之外，也可自其与微带线10a的电性连接端开始非线性递增。可选地，微波转换电路10b的宽度自其与微带线10a的电性连接端呈指数函数曲线递增。

进一步，图3为本申请一实施例提供的一种微波传输电路中的PCB板的仰视图的结构示意图。如图3所示，对于微带转换电路10b的参考地11b来说，其形状与微带转换电路10b的形状相同。进一步，微带转换电路10b的参考地11b可与微带转换电路10b关于微带转换电路10b上与微带线10a电性连接的一边的中垂面呈镜像对称设置。为便于描述，将与微带线10a电性连接的一边，定义为微带转换电路10b的第一边。值得说明的是，该第一边不仅为微带转换电路10b上与微带线10a直接连接的边，还可以为微带转换电路10b上通过其他部分与微带线10a间接电性连接的边。微带转换电路10b的参考地11b与微带转换电路10b关于第一边的中垂面镜像对称设置，可便于将微带线10a传输的准TEM波更好地引导为微波设备上的第二波导管的传播主模，进一步减小对电磁波的反射，进而提高能量传输效率。

需要说明的是，在本申请实施例中，形成微带线10a及其参考地11a、微带转换电路10b及其参考地11b以及后续提到的微带匹配电路10c及其参考地11c等电路为导电膜层，可以为金属层，例如铜箔、铝箔等，但不限于此。还需要说明的是，微带线参考地在图3中未示出，是因为在本申请中将接地层上的位于微带线11a正下方位置的导电膜层定义为微带线参考地。

在一可选实施例中，如图1a所示，PCB板1上开设有若干个接地过孔10d。接地过孔10d的内表面上均涂覆有导电金属层，例如铜箔、铝箔等，用以将PCB板的线路层10与接地层11导通。

为了清楚地说明上述微带转换电路10b以及参考地11b对电磁波模式的引导作用，下面以第一波导管为矩形波导为例并结合图4进行示例性说明。图4为在某一时刻时，电磁波从微带线10a到微带转换电路10b的电场模式变化的示意图。如图4所示，微带线10a中传输的为准TEM波，经微带转换电路10b以及参考地11b逐渐转变为矩形波导的传播主模TE10模。其主要原理为：因为微带线10a上的电场方向垂直于PCB板1，而矩形波导的TE10模的电场为从矩形波导横截面的宽面所在的两个面之间传输，即矩形波导的电场方向为从图1a中的W1面指向W2面，或者从W2面指向W1面。这样，就导致微带线10a的所传输的准TEM模无法直接从矩形波导的窄边馈入到矩形波导中。而在本申请实施例中，由于微带转换电路10b及其参考地11b呈一定角度交错设置，确切地说，微带转换电路的参考地11b并不设置于微带转换电路10b的正下方，这样，便可使得微带转换电路10b及其参考地11b之间的电场在水平方向上具有分量。尤其当PCB板1的介质层比较薄时，微带转换10b及其参考地11b之间的电场方向几乎为水平的，与矩形波导中的电场方向一致，即通过呈一定角度设置的微带转换电路10b及其参考地11b，可将微带线10a传输的准TEM模渐变性的引导为矩形波导中所传输的TE10模。

图5和图6分别为图1a所提供的微波传输电路的俯视图和仰视图的结构示意图。如图5和图6所示，对于第一波导管2来说，波导上盖2a的开口端与PCB板的线路层10相接触，波导主体2b的一端与PCB板1的接地层11相接触，这样，波导上盖2a与波导主体2b通过PCB板上的接地过孔10d进行电性连接。在本申请实施例中，对于PCB板上的接地过孔10d的数量和/或设置位置可根据PCB板1的大小和实际工作频段进行灵活设置。优选地，每两个相邻的过孔之间的距离小于微波信号在PCB板1中的波长的1/20。

需要说明的是，PCB板1夹设于第一波导管2的波导上盖2a和波导主体2b之间，可以采用金属卡扣连接或者使用螺钉、螺丝等方式进行固定，但并不限于此。

在一些应用场景中，微带转换电路10b的端口阻抗与微带线10a的端口阻抗可能不匹配，微带转换电路10b与微带线10a不适合直接电连接。基于此，如图2所示，在微带转换电路10b的端口阻抗与微带线10a的端口阻抗不匹配时，可在PCB板1的线路层10上形成微带匹配电路10c，微带匹配电路10c电性连接于微带线10a和微带转换电路10b之间，主要用于使微带转换电路10b的端口阻抗与微带线10a的端口阻抗共轭匹配。可选地，微带线10a的端口阻抗可为50Ω。相应地，如图3所示，PCB板1的接地层11上形成有微带匹配电路10c的参考地11c，该参考地11c电性连接于微带线参考地11a和微带转换电路参考地11b之间。通过微带匹配电路10c的阻抗转换，使微带转换电路10b的端口阻抗与微带线10a的端口阻抗共轭匹配，这样可防止因阻抗不匹配而造成电磁能量反射，便于更多的电磁能量传输到微波转换电路10b中，提高能量传输效率。其中，微带匹配电路10c的宽度和长度取决于微带线10a和微带转换电路10b的端口阻抗。可选地，当微带转换电路10b的端口阻抗大于微带线10a的端口阻抗时，微带匹配电路10c的宽度可大于微带线10a的宽度。相应地，当微带转换电路10b的端口阻抗小于微带线10a的端口阻抗时，微带匹配电路10c的宽度可小于微带线10a的宽度。

进一步，如图1a所示，微带转换电路10b可以设置于波导上盖2a的腔体内，这有助于减小电磁波反射，使更多的电磁能量馈入到第一波导管2中，提高能量传输效率。

更进一步，在微带线10a和微带转换电路10b之间电连接有微带匹配电路10c的情况下，参见图7所示的微波传输电路的正视图，波导上盖2a靠近微带匹配电路10c的侧面上开设有开槽A，该开槽A的作用是供微带匹配电路10c穿过开槽A与微波转换电路10b电性连接。图7中所示的开槽A为开槽的内表面的正视图。其中，开槽A的径向深度为波导上盖2a的厚度。

可选地，微带匹配电路10c可以部分位于开槽A外侧，部分位于开槽A内侧。或者，微带匹配电路10c与微带线10a电性连接的一端位于开槽A内，即微带匹配电路10c全部位于开槽A内，这样微带匹配电路10c和微带转换电路10b会被全部覆盖，有助于减小电磁波反射，使更多的电磁能量馈入到第一波导管2中，提高能量传输效率。

在一些具体实施例中，第一波导管2可根据需要对接的微波设备的第二波导管的类型来选择。例如，若微波设备的第二波导管为矩形波导，则第一波导管2为矩形波导；若微波设备的第二波导管为圆波导，则第一波导管2为圆波导。

当第一波导管2为矩形波导时，可在波导上盖2a的横截面的窄边所在的面上开设开槽A，这样可将电磁能量从矩形波导的窄边馈入，突破了现有技术中通过同轴线的探针将微带线耦合到矩形波导时，只能从矩形波导的宽边馈入的瓶颈，增加了结构设计的灵活性，而且可满足一些需要窄边馈入的结构需求。

可选地，开槽A可开设在波导上盖2a的横截面的窄边的中心位置，这样可进一步减少电磁能量的反射，提高能量传输效率。

进一步，可选地，矩形波导可选用国际标准型号为WR15的矩形波导，简称矩形波导WR15。

在一些可选实施例中，如图1a所示，为加强PCB板1的机械强度，PCB板1可以为多层板，即除了线路层10和接地层11之外，还包括：线路层10和接地层11之间的介质层，进一步还可以包括接地层11下方的另一介质层。为了便于描述和区分，将接地层11下方的介质层定义为第一介质层12(如图1a、7所示)，将线路层10和接地层11之间的介质层定义为第二介质层13(如图1a、7所示)。需要说明的是，对于这种PCB板，接地层11为混压于第一介质层12上表面和第二介质层13下表面的导电膜层，可以为金属层，例如铜箔、铝箔等。可选地，如图1a所示，第一介质层12上开设有盲孔；波导主体2b置于盲孔的下方，并与第一介质层12下方的接地层(图6中未示出)电性连接，可降低第一介质层12对微波信号的衰减。第一介质层12下方的接地层为涂覆在第一介质层12下表面的导电膜层，可以为金属层，例如铜箔、铝箔等。需要说明的是，对于PCB板1包含有第一介质层12的情况，图6中所示的微波传输电路S10的俯视图中，标号11所示出的灰色区域代表第一介质层12下方的接地层。

由于介质损耗角正切表示为获得给定的存储电荷要消耗的能量的大小，是电介质作为绝缘材料使用时的重要评价参数。介质损耗角正切的倒数在高频绝缘应用条件下称为电介质的品质因素，其值越高，其介质层所能传输的信号的频率越高。基于此，第二介质层13的介质损耗的正切值小于第一介质层12的介质损耗的正切值。这样，微波传输电路S10通过第二介质层13传输微波信号，可实现较低的传输损耗。另一方面，采用低频的第一介质层12和高频的第二介质层13混压，还可降低PCB板的板材成本。

需要说明的是，无论是PCB板1包含第一介质层12和第二介质层13的情况，还是PCB板1只设有第二介质层13的情况，接地过孔10d都是贯穿整个PCB板的。

相应地，微波传输电路S10的立体透视图的左视图和右视图分别如图8和图9所示。其中，图8和图9中所示出的波导上盖2a和上面的开槽A均为波导上盖2a和开槽A的内表面的结构。

值得说明的是，在本申请实施例中，微带线、微带匹配电路、微带转换电路、波导上盖的实现结构、尺寸、形状以及PCB板的材质等均会影响微波传输电路S10的插损、工作频段以及端口驻波比等。基于此，在设计微波传输电路S10时，可根据微波传输电路S10的应用场合，微带线、微带匹配电路、微带转换电路、波导上盖的实现结构、尺寸、形状等，以求与应用场合和所要对接的微波设备相适配。

为了便于理解微带线10a、微带转换电路10b、微带匹配电路10c、波导上盖2a、波导主体2b的实现结构、尺寸、形状以及PCB板1的材质等相关参数，与微波传输电路S10的插损、工作频段以及端口驻波比之间关系，下面以微波传输电路S10工作于毫米波段的57GHz-66GHz频段为例，并针对第一波导管为矩形波导WR15，对这些相关参数进行示例性说明。

在一可选实施例中，为降低PCB板1的板材成本，第一介质层12采用低频板材FR4，第二介质层13采用高频板材RO3003，并将其进行混压。其中RO3003厚度为5mil，整块混压PCB板厚度为：30mil。可选地，PCB板1上的接地过孔10d采用半径为8mil的过孔。

进一步，为降低能量转换损耗，将矩形波导主体2(波导主体2)处的PCB板1的第一介质层12进行盲槽工艺处理，挖去FR4板材，从而降低低频板材FR4对毫米波信号的衰减。

进一步，微带线10a采用端口阻抗为50Ω的微带线，线宽为0.305mm。

可选地，第一波导管1采用矩形波导WR15，其横截面的宽边长度为3.795mm，窄边长度位1.88mm。

进一步，微带匹配电路10c的宽度为0.12mm，长度为2.04mm；微带转换电路10b与矩形波导上盖2a(波导上盖2a)的窄边的距离为0.74mm。

进一步，微带转换电路10b的宽度为自与微带匹配电路10c的连接处逐渐增大的，且微带转换电路10b的两条边相对矩形波导上盖2a的横截面的宽边的角度分别是26.5°和71.6°。

进一步，矩形波导上盖2a的横截面的宽边长度为3.5mm，窄边长度为1.8mm，高度为1.84mm。

可选地，为了便于矩形波导主体2b和矩形波导上盖2a的机加工，矩形波导上盖2a和矩形波导主体2b的倒角为0.3mm。

在此说明，上述数值是发明人经过创造性劳动提出的较优数值，但并不限于这些数值。在上述各数值的基础上，经过微调得到的数值范围，若可以满足应用需求，则也在本申请实施例保护范围之内。例如，将微带线、微带匹配电路、微带转换电路、波导上盖的尺寸的加工精度要求控制在2mil内。又例如，对微带匹配电路10c的长度来说，经微调后的数值范围1.5mm-3mm也在本申请保护范围之内，相应地，当微带匹配电路10c的长度调整后，可根据微波传输电路的插损、工作频段以及端口驻波比要求，适应性调整微带转换电路10b、波导上盖2a、波导主体2b的尺寸等，例如调整后矩形波导上盖2a的横截面的宽边长度的数值范围为2mm-5mm等，也可能适配出其他数值范围。需要说明的是，这些数值范围只是示例性的，而非限制性的，只要采用上述微波传输电路的结构，只是对各部件的尺寸进行调整，则也在本申请实施例保护范围之内。

在微波技术领域，一般采用微波电路的端口驻波比、插入损耗等来衡量微波传输电路的性能。其中，驻波比是在表示微波传输电路与负载的失配程度。如果驻波比的值等于1，则是最理想的情况，表示馈入微波传输电路的电磁能量没有任何反射，全部传输出去；如果驻波比值大于1，则表示有一部分电波被反射回来，最终变成热量，使得传输电路升温。一般驻波比小于2时，则有大于88.89％的电磁能量可以被传输出去。基于此，一般要求天线的驻波比小于2。

插入损耗，简称插损，是指微波传输电路与微波设备对接时的能量损耗，其值越小，微波传输电路馈入微波设备的能量越高，能量传输效率越高。

基于上述微波传输电路的第一波导管为矩形波导WR15，工作于毫米波段的57GHz-66GHz频段的示例，对微波传输电路的端口驻波比进行仿真验证，得到如图10所示的微波传输电路的微带线和波导主体输出端的端口驻波比随频率变化的分布图。如图10所示，标记m1表示微带线在频率62.94GHz处的驻波比为1.368，因此，由图10可得，该微波传输电路在57GHz～66GHz的频段内的端口驻波比均优于1.4(数值小于1.4)，端口驻波比良好。

另一方面，对上述微波传输电路的插损进行仿真验证，得到如图11所示的微波传输电路的插损随频率变化的分布图。如图11所示，标记m2表示微波传输电路在频率62.80GHz处，其插入损耗为-0.3203dB。且由图11可得，该微波传输电路在57GHz-66GHz的频段内的插损均小于-0.4dB，插损较小，能量传输效率较高。

综上可得，当第一波导管为标准矩形波导WR15时，对微带线、微带转换电路、微带匹配电路、波导上盖、波导主体的实现结构、尺寸、形状以及PCB板的材质等相关参数等进行适当设计，实现了57GHz-66GHz的工作频段且在整个频段内实现了端口驻波比优于1.4，插损小于-0.4dB，其与微波设备对接良好。

需要说明的是，本文中的“第一”、“第二”等描述，是用于区分不同的消息、设备、模块等，不代表先后顺序，也不限定“第一”和“第二”是不同的类型。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种微波传输电路，其特征在于，包括：PCB板和第一波导管；

所述PCB板包括：线路层和接地层；所述线路层上形成有电性连接的微带线和微带转换电路；所述接地层上形成有所述微带线和所述微带转换电路的参考地；所述微带转换电路的参考地在所述线路层上的投影与所述微带转换电路存在夹角；

所述第一波导管包括：波导上盖和波导主体；所述PCB板夹设于所述波导上盖和所述波导主体之间；所述波导上盖位于所述线路层上并与所述微带转换电路电性连接；所述波导主体与所述接地层电性连接，用于与微波设备上的第二波导管端口对接。

2.根据权利要求1所述的微波传输电路，其特征在于，所述微带转换电路与所述微带转换电路的参考地关于所述微带转换电路的第一边的中垂面镜像对称，所述第一边为与所述微带线电性连接的一条边。

3.根据权利要求1所述的微波传输电路，其特征在于，所述微带转换电路的宽度自与所述微带线的电性连接端开始逐渐增大。

4.根据权利要求1所述的微波传输电路，其特征在于，所述PCB板上设有接地过孔，所述波导上盖的开口端与所述线路层接触，并通过所述接地过孔与所述波导主体电性连接。

5.根据权利要求1所述的微波传输电路，其特征在于，还包括：所述线路层上还形成有微带匹配电路，所述微带匹配电路电性连接于所述微带线和所述微带转换电路之间；所述接地层上形成有所述微带匹配电路的参考地。

6.根据权利要求5所述的微波传输电路，其特征在于，所述微带转换电路位于所述波导上盖的腔体内，所述波导上盖靠近所述微带匹配电路的侧面上开设有开槽，以供所述微带匹配电路穿过所述开槽与所述微波转换电路电性连接。

7.根据权利要求6所述的微波传输电路，其特征在于，所述微带匹配电路与所述微带线电性连接的一端位于所述开槽内。

8.根据权利要求6所述的微波传输电路，其特征在于，所述波导管为矩形波导，所述波导上盖的横截面的窄边所在的面上开设有所述开槽。

9.根据权利要求1-8任一项所述的微波传输电路，其特征在于，所述PCB板还包括第一介质层；所述第一介质层设于所述接地层下方，且所述第一介质层上开设有盲孔；所述波导主体置于所述盲孔的下方。

10.根据权利要求9所述的微波传输电路，其特征在于，所述线路层和所述接地层之间设有第二介质层，所述第二介质层的介质损耗角正切小于所述第一介质层的介质损耗角正切。