CN115443581A - 多层印刷电路板的传输线路与波导管之间的过渡结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构，具体来讲，其特征在于，包括：波导管，在一侧包括内部空间，配备有用于对带线的一部分进行收容的入口；传输线路，包括由至少两个以上的介电层构成的多层印刷电路板(PCB)的第一接地层；带线，从所述传输线路延长并通过所述波导管入口凸出到波导管内部；以及，单数或复数的导通孔，形成于所述第一接地层与最底侧接地层之间；所述导通孔位于所述波导管的所述入口。

Description

多层印刷电路板的传输线路与波导管之间的过渡结构
技术领域
本发明涉及一种在如微波(microwave)或毫米波(millimeterwave)等超高频区域中通过多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管(waveguide)之间的物理耦合(coupling)对信号进行传输的结构或方法。
本发明涉及一种在高频区域的集成电路以及系统构成中，对信号进行传输的微带线、带线、共面波导管(CPW，coplanar waveguide)以及接地共面波导管(CPWG，coplanarwaveguide with ground)等印刷电路板(PCB，printed circuit board)的传输线路与波导管之间的过渡结构。
尤其涉及一种为了在如微带线等传输线路与波导管之间的以较低的损耗有效地对信号进行过渡，在多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管的结合结构中的多层印刷电路板(PCB)的特定位置上适用一个以上的导通孔或一列以上的导通孔的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构。
背景技术
伴随着移动通信频段的升高，对超高频集成电路的需求也在急剧增加。如上所述的超高频集成电路，通常来讲包括如单片式微波集成电路(MMIC，monolithic microwaveintegrated circuit)元件等各种相关功率元件以及如二极管等电子元件等。此外，为了实现较低的功耗以及较高的性能，还可以包括如利用波导管结构的无源元件及其连接部件等。作为如上所述的利用波导管结构的部件，包括各种天线、滤波器、双工器以及馈送部件(feeding components、连接部件(connecting components)。
即，通常来讲为了以较低的传输损耗以及较低的成本构成超高频电路，可以采用在印刷电路板(PCB，printed circuit board)上构成超高频集成电路之后将从集成电路元件的输出端连接的如微带线等传输线路与波导管相关部件进行适当结合固定的形态。
此外，波导管(waveguide)主要是用于实现在超高频(例如频率为几十GHz等的波长为微米单位的为米波)频带的损耗较小且性能优秀的无源元件(如号角天线、缝隙天线以及滤波器等)。波导管利用基于其物理结构的共振现象对信号进行传输，大致上是以利用金属构成的管状形态形成，并被设计成与相应传输信号的频率特性对应的大小。
如上所述的波导管以内部被空气填充的中空的四边形金属块结构构成，因为其介电损耗最小且传输特性优秀而可以实现高性能。但是，为了将如上所述的波导管形态的部件与利用印刷电路板(PCB)实现电子电路结合，如上所述，需要一种与形成有用于传输信号的各种传输线路的银华电路板(PCB)之间的单独的信号过渡结构。
即，需要一种可以以较低的损耗有效地将超高频信号从在印刷电路板(PCB)中对信号进行传输的传输线路(如微带线线路、共面波导管(CPW)线路、接地共面波导管(CPWG)线路以及带线线路等)传输到波导管的结构。
因此，人们一直在致力于开发出一种多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构。作为现有技术，在美国专利第6917256号(以下称之为“现有技术”)中，公开了一种用于将传输线路的信号过渡到波导管的结构。所述现有技术是被广泛适用于印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的信号过渡的结构，是一种将传递到印刷电路板(PCB)的微带传输线路的信号通过从所述微带延长的带线过渡到波导管内部的结构。
为了将如上所述的微带传输线路的信号传递到波导管的下部方向的出口，波导管将以在出口的相反一侧面即上侧保留一定空间且两侧全部堵塞的结构形成。即，在向波导管的内侧凸出的传输线路与波导管的上部之间，需要形成用于信号共振的一定空间。即，如对信号进行过渡的印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管的过渡结构的物理结构设计、所述超高频信号的传递频率、在传输线路中耦合到波导管内的结构的大小以及基板的特性等，都将成为用于减少信号过渡时的损耗并确保信号良好过渡的设计参数。
适用现有技术的发明与在波导管内部的结合部中通过对调谐螺钉(tuningscrew)等的位置进行调节的手动作业减少过渡损耗并进行组装以及结合的方式相比，可以大幅减少支座时间以及成本。
此外，通常使用如上所述的信号过渡结构的部分相当于无线通信的前端设计，并适用如功放元件等。即，在过渡结构中的信号损耗较大的情况下，如功放元件等的功率也需要设计以及制作成较大的状态，因此为了提升元件的性能而会导致价格的上升，而且因为元件的功率较大而会导致电力消耗增加以及发热等问题。因此，如何在高频电路构成中将过渡结构的损耗设计成较低属于非常重要的要素。
此外，如上所述的超高频电子电路与目前相比，伴随着频率的升高而会导致结构的复杂化且需要执行多种功能，因此利用单层的印刷电路板(PCB)难以实现其电路构成以及连接。所以，为了提升超高频电子电路的集成度并执行多种功能而使用多层印刷电路板(PCB)实现。
此外，因为基板材料而造成的信号损耗是一种非常重要的问题，而为了克服如上所述的问题，与目前在一般的集成电路基板上使用的如FR4等介电材料不同，可以使用信号损耗较低的如聚四氟乙烯等介电材料基板。但是，如上所述的信号损耗较低的基板的材料单价与目前普遍使用的利用如FR4等材料制成的基板相比非常昂贵，而且机械特性较差，还具有多层形成的工程变得更加困难的问题。
如上所述，超高频电子电路因为其电路的复杂度以及用于实现多种功能的构成等问题，通常是在多层印刷电路板(PCB)上实现。因此，在制作多层印刷电路板(PCB)时，为了可以在减少损耗的同时以低价形成，作为一种仅在对于传输损耗来讲非常重要的基板层上使用价格较高但损耗较少的材料，而在剩余的层上使用现有的低价材料的方法，可以使用非单一电介质的对不同类型的介电材料进行接合的多层印刷电路板(PCB)。
因此，现有的印刷电路板(PCB)上的传输线路与波导管之间的过渡结构，也需要如上所述的由多层印刷电路板(PCB)或不同类型材料构成的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的信号损耗较少且可以有效地进行传递的过渡结构。因此，需要开发出一种全新的与现有的印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构不同的多层印刷电路板(PCB)传输线路与波导管之间的过渡结构以及方法。
发明内容
本发明旨在解决如上所述的现有问题，其目的在于借助于所提供的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管的过渡结构在多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间以较低的损耗有效地对信号或电力进行传递。
本发明的另一目的在于提供一种可以通过减少在多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间传输的高频信号的传输频带内的过渡损耗而有效地对信号进行传递的结构简单、价格低廉以及制作容易的过渡结构。
本发明的另一目的在于在利用不同类型材料的介电层构成的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间以较低的损耗有效地对信号或电力进行传递。
本发明的另一目的在于提供一种可以通过在利用不同类型材料的介电层构成的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间对信号进行传递时减少所传输信号的频带内的过渡损耗而有效地对信号进行传递的结构简单且制作容易的过渡结构。
本发明的另一目的在于在多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构中，减少通过与传输线路以及波导管的连接部对应的传输线路的第一接地与底部接地之间的导通孔传输的信号的损耗并借此高效地对信号进行过渡。
本发明的另一目的在于提供一种在多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构中，减少通过与传输线路以及波导管的连接部对应的传输线路的第一接地与底侧接地之间的导通孔传输的信号的损耗并借此高效地进行过渡的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构。
本发明的另一目的在于提供一种为了减少所传递频带的信号的损耗特性，以与波导管的入口区域对应的方式配置一列或两列以上的导通孔，并在两列以上的情况下将其配置成一列或交错配置，从而有效地将信号过渡到波导管出口一侧的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构。
本发明的另一目的在于提供一种为了减少所传递频带的信号的损耗特性，通过配置一个导通柱而替代多个导通孔，从而有效地将信号过渡到波导管的出口一侧的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构。
本发明之实施例的目的并不限定于在上述内容中提及的目的，具有本发明所属技术领域之一般知识的人员将可以通过下述记载进一步明确理解未被提及的其他目的。
为了达成如上所述的目的，本发明的特征在于，包括：波导管，在一侧包括内部空间，配备有用于对带线的一部分进行收容的入口；
传输线路，包括由至少两个以上的介电层构成的多层印刷电路板(PCB)的第一接地层；
带线，从所述传输线路延长并通过所述波导管入口凸出到波导管内部；以及，
单数或复数的导通孔，形成于所述第一接地层与最底侧接地层之间；
所述导通孔位于所述波导管的所述入口。
此外，本发明的特征在于：包括所述带线的介电层是从传输线路的介电层连接。
此外，本发明的特征在于：所述带线与波导管断开面相隔一定距离。
此外，本发明的特征在于：所述导通孔排列在所述波导管的所述入口的最末端部。
此外，本发明的特征在于：所述导通孔以单数或复数的排列配置。
此外，本发明的特征在于：所述导通孔沿着水平或垂直方向交错排列配置。
此外，本发明的特征在于：所述导通孔之间的排列间隔为10～500um。
此外，本发明的特征在于：使用导通柱替代所述导通孔。
此外，本发明的特征在于：构成所述多层印刷电路板(PCB)的介电层是由至少一个以上的不同的电介质构成。
此外，本发明的特征在于：构成所述多层印刷电路板(PCB)的最上侧的介电层的介质损耗率与除所述最上侧的介电层之外的其他介电层的介电损耗相比相对较低。
通过适用本发明的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构，在与向波导管内部凸出的传输线路相邻的位置上的多层印刷电路板(PCB)的接地层之间，可以通过与波导管入口区域对应配置的一个以上的导通孔，在减少传输信号的损耗的同时高效地将信号从多层印刷电路板(PCB)的传输线路过渡到波导管。
此外，可以在多层印刷电路板(PCB)的接地层之间将多个导通孔以一列或两列以上进行配置，或将两列以上沿着垂直或水平方向交错配置，或配置一个导通柱，从而减少传输信号的损耗并借此高效地进行过渡。
附图说明
图1(a)以及图1(b)是对在适用现有发明的印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构中适用多层印刷电路板(PCB)的实例进行图示的截面图以及平面图。
图2(a)以及图2(b)是对适用本发明之一实施例的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构进行图示的截面图以及平面图，图2(c)是适用本发明之一实施例的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构中的第一接地层(b-b')的平面图。
图3(a)以及图3(b)是对适用本发明之另一实施例的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构进行图示的截面图以及平面图，图3(c)是适用本发明之一实施例的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构中的第一接地层(b-b')的平面图。
图4是对适用本发明之又一实施例的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构进行图示的示意图。
图5是对适用本发明之又一实施例的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构进行图示的示意图。
图6是对适用本发明之又一实施例的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构进行图示的示意图。
图7是对适用本发明之又一实施例的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构进行图示的示意图。
图8是对适用本发明之又一实施例的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构进行图示的示意图。
图9是适用本发明的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构下的信号传递特性图表。
具体实施方式
下述本发明的目的、其他目的、特征以及优点，将可以通过参阅附图进行说明的下述较佳实施例得到进一步明确。但是，本发明并不限定于在此进行说明的实施例，而是还可以通过其他形态实现。
在此介绍的实施例只是为了确保所公开的内容更加彻底且完整，并向相关从业人员充分地传递本发明的思想。
在此进行说明以及例示的实施例，还包括其相辅的实施例。
在本说明书中，除非另有明确的提及，否则单数型语句还包含复数型含义。在说明书中所使用的“包括(comprise)”和/或“包含(comprising)”并不排除所提及的构成要素之外的一个以上的其他构成要素存在或被附加的可能性。
接下来，将参阅附图对本发明进行详细的说明。在对下述特定实施例进行记述的过程中，各种特定内容只是为了更加具体地说明并帮助理解特定的内容。但是，掌握理解本发明所需程度的相关领域知识的读者应该可以理解，在没有所述多种特定内容的情况下也可以使用本发明。需要提前说明的是，在一部分情况下，在对本发明进行记述的过程中关于众所周知且与本发明没有重要关联的部分，将为了避免本发明的说明变得不清晰而省略其相关记述。
图1是在适用现有发明的传输线路与波导管之间的过渡结构中适用多层印刷电路板(PCB)的示意图。印刷电路板(PCB)的传输线路与集成电路(未图示)连接，从而对输入输出信号进行传递并以如接地共面波导管(CPWG)以及微带等形态对信号进行传输。
如上所述的传输线路200由介电层210、位于介电层210上部面的用于对信号进行传输的金属层220以及与其对应的位于介电层210下部面的接地层即金属层221构成。在如上所述的传输线路的最末端的介电层底部凸出形成没有接地层的带线300，并在波导管100内侧进行耦合。此外，在构成多层印刷电路板(PCB)的整个介电层210、211的最底部面即最下端介电层211的底面，也将形成作为整个印刷电路板(PCB)的接地层的金属层222。
在如上所述的各个接地共面波导管(CPWG)以及微带等的传输线路中，为了实现用于减少损耗的阻抗匹配，对其信号进行传输的金属层的宽度将发生变化，而且向波导管内侧凸出的带线同样应该设计成可以减少损耗的设计以及大小。
图2是对适用本发明之一实施例的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构进行图示的示意图。图2(a)是适用本发明之一实施例的截面图，图2(b)是为了进行说明而对去除附图中的波导管上部盖子a-a'的状态的结构进行图示的平面图。图2(c)是用于显示适用本发明之一实施例的导通孔结构的第一个接地层b-b'的平面图。
适用本发明之一实施例的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构，包括：波导管100，在一侧包括内部空间110，配备有用于对带线300的一部分进行收容的入口120；传输线路200，包括由至少两个以上的介电层210、211构成的多层印刷电路板(PCB)的第一接地层221；带线300，从所述传输线路200延长并通过所述波导管100的入口120向波导管100的内部凸出；以及，单数或复数的导通孔400，形成于所述第一接地层221与最底侧接地层222之间；所述导通孔400位于所述波导管100的所述入口120。
具体来讲，多层印刷电路板(PCB)的传输线路200与集成电路(未图示)连接，从而对输入输出信号进行传递并以如接地共面波导管(CPWG)或微带等形态对信号进行传输。如上所述的接地共面波导管(CPWG)或微带是对一般的构成形态进行了记述，但是并不限定于此。
如上所述的传输线路200与向波导管100内部一侧延长并凸出的带线300结合，且如上所述的在内部凸出的传输线路的最末端即带线300耦合并向波导管100内部传递信号。带线与波导管上部盖子a-a'的内侧面即波导管断开面130相隔一定空间形成。如上所述的相隔空间是用于减少过渡损耗的过渡结构中的重要的设计要素。
此外，传输线路以及从中延长并凸出的带线可以使用相同的印刷电路板(PCB)即介电基板层同时进行制造，因此可以轻易地减少成本。
在如上所述的各个接地共面波导管(CPWG)以及微带等的传输线路中，为了实现用于减少损耗的阻抗匹配，对其信号进行传输的金属层220的宽度将发生变化，而且向波导管100内侧凸出的带线300同样应该设计成可以减少损耗的设计以及大小。
此时，可以通过在与从多层印刷电路板(PCB)的传输线路200凸出的带线300相邻的位置区域的多层印刷电路板(PCB)的传输线路的接地层，即从多层印刷电路板(PCB)的最上侧开始的第一接地层221与在多层印刷电路板(PCB)底面形成的最底侧接地层222之间形成导通孔400而起到孔栅的作用，从而减少因为第二介电层所导致的信号损耗并确保其有效地向波导管100的输出部一侧传播。
其中，所述导通孔是指为了在一般的印刷电路板(PCB)工程中实现多层布线的金属层之间的电性连接而以截面为圆形的形态沿着垂直方向形成小孔并在所形成的孔的侧面覆盖金属层，从而对多层布线的金属层进行电性连接的结构。如上所述，在所述导通孔中只有侧面由金属层构成并对上部以及下部的金属层进行电性连接，但是也可以根据需要利用金属填充整个内部进行使用。如上所述的导通孔可以通过在印刷电路板(PCB)的制造工程中使用的一般的制造工程进行制造，其大小为几十～几百微米直径的圆形。但是，也可以根据制造工程制造成更大或更小的大小进行使用。此外，导通孔的截面形状不仅可以是圆形，也可以使用如四边形形态等便于制造的多种形状。
为了提升过渡结构的损耗减少效果，如上所述的导通孔400可以以如图2(c)所示的方式以一列排列配置。
其中，排列是指多个所述导通孔400在一侧方向上对齐。
导通孔400之间的间隔，也可以根据制造工程以几十～几百um的间隔形成。尤其是，与在如上所述的超高频电路中使用并传输的超高频的频带对应，以10～500um的间隔形成将可以提升其效果。
图3(a)以及图3(b)是对适用本发明之另一实施例的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构进行图示的截面图以及平面图。图3(c)是用于显示适用本发明之一实施例的多层印刷电路板(PCB)的船速线路与波导管之间的过渡结构中的第一接地层b-b'的平面图。
多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管的过渡结构的构成如图2所示，是一种如图3(c)所示的将在传输线路的接地层221与印刷电路板(PCB)的底面的接地层222，即在多层印刷电路板(PCB)的第一接地层221与最底侧接地层222之间形成的导通孔400以两列进行配置的形态。通过按照如上所述的方式将导通孔400以两列进行配置，可以提升信号的损耗减少效果。导通孔的第一列以及第二列之间的间隔如上所述，可以根据制造工程以几十～几百um的间隔形成。
图4是对适用本发明之又一实施例的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构进行图示的示意图。如所述对图3的记述，可以通过将在传输线路的相应接地层与印刷电路板(PCB)底面的接地层，即多层印刷电路板(PCB)的第一接地层221与最底侧接地层222之间形成的两列导通孔400在水平侧面交错配置而提升其效果。
图5是对适用本发明之又一实施例的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构进行图示的示意图。这是一种将在传输线路的相应接地层与印刷电路板(PCB)底面的接地层，即多层印刷电路板(PCB)的第一接地层221与最底侧接地层222之间形成的导通孔400配置在与入口区域的最末端部相隔一定距离的初入部区域而非为了供传输线路200进入到波导管100内部而形成的波导管入口区域的最末端部的情况。此时，同样可以通过如上所述的导通孔减少信号损耗并提升信号的过渡效率。但是，与按照如上所述的图2～图4的方式进行设计的情况(导通孔或导通孔排列位于入口区域的最末端部的情况)相比其效果可能会有所下降，而且需要对用于传递信号的频带进行调整。
图6是对适用本发明之又一实施例的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构进行图示的示意图。将在传输线路的接地层与印刷电路板(PCB)底面的接地层，即多层印刷电路板(PCB)的第一接地层221与最底侧接地层222之间形成的导通孔400形成为一个导通柱，而不是以排列形态构成。此时，与使用一列或两列的导通孔排列的情况相同，可以起到孔栅的作用，并减少过渡损耗，从而有效地对信号进行过渡。
其中，所述导通柱是指具有一定面积的结构而非所述导通孔400的形态。
图7是对适用本发明之又一实施例的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构进行图示的示意图。这是一种作为印刷电路板(PCB)使用包括三个介电层210、211、212的印刷电路板(PCB)而非包括两个介电层的多层印刷电路板(PCB)的情况。
传输线路的相应接地层与底面的接地层，即多层印刷电路板(PCB)的第一接地层221与第三即最底侧接地层222之间，同样可以通过适用导通孔400而减少因为印刷电路板(PCB)基板层而导致的过渡损耗并借此有效地对信号进行传输。
所述介电层210、211、212如上所述，可以全部使用相同的介电材料，也可以根据需要使用不同的介电材料并对不同类型的材料进行接合使用。尤其是，将介电损耗较少的如聚四氟乙烯等系列的介电层适用于起到重要的信号传输作用的最上侧的第一层为宜。对于如上所述的对不同类型的介电材料进行接合的多层印刷电路板(PCB)，一部分层的介电损耗(loss tangent)可以特别少，而作为下部层可以适用机械特性优秀且价格便宜的层。
与此同时，构成本发明所提供的的所述多层印刷电路板(PCB)的介电层可以由一个以上的不同的介电构成，此时，构成所述多层印刷电路板(PCB)的最上侧介电层的介电损耗率与除所述最上侧介电层之外的其他介电层的介电损耗率相比相对较少为宜。
此外，在图7中是对包括三个介电层210、211、212的多层印刷电路板(PCB)进行了图示和说明，但是同样可以适用于三层以上的多层印刷电路板(PCB)的结构。传输线路的相应接地层与印刷电路板(PCB)底面的接地层，即多层印刷电路板(PCB)的第一接地层221与多层印刷电路板(PCB)的最底侧接地层222之间，同样可以通过适用导通孔400而减少因为印刷电路板(PCB)基板层而导致的过渡损耗并借此有效地对信号进行传输。
图8是对适用本发明之又一实施例的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构进行图示的示意图。在包括三个介电层210、211、212的多层印刷电路板(PCB)中，传输线路的相应接地层与印刷电路板(PCB)底面的接地层，即多层印刷电路板(PCB)的第一接地层221与第三即最下侧接地层222之间，同样可以通过适用沿着垂直方向交错配置的导通孔400而减少因为印刷电路板(PCB)基板层而导致的过渡损耗并借此有效地对信号进行传输。
此外，在图8中是对包括三个介电层210、211、212的多层印刷电路板(PCB)进行了图示和说明，但是同样可以适用于三层以上的多层印刷电路板(PCB)的结构。传输线路的相应接地层与印刷电路板(PCB)底面的接地层，即多层印刷电路板(PCB)的第一接地层221与多层印刷电路板(PCB)的最底侧接地层222之间，同样可以通过适用沿着垂直方向交错配置的导通孔400而减少因为印刷电路板(PCB)基板层而导致的过渡损耗并借此有效地对信号进行传输。
图9是适用本发明的多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构下的信号传递特性图表。是用于对大约28GHz频带的频率进行传输的设计结构，波导管同样使用了对所述频带进行传输的截面大小为3.556mm×7.112mm的WR28规格。
图9(a)是对如上所述的在图1的现有的发明构成中适用多层印刷电路板(PCB)的过渡结构的信号传递特性进行模拟的图表。在28GHz频带中，反射损耗(S11)特性特别差，而且插入损耗(S21)同样达到-4dB以下的较高的损耗。
图9(b)是使用同样的多层印刷电路板(PCB)结构并适用图2的第一实施例的信号传递特性图表。在28GHz频带中，反射损耗(S11)值大约为-24dB，而插入损耗(S21)值为-2dB以下，其损耗与9(a)相比极少，因此可以有效地在目标频带中对信号进行过渡。
图9(c)是使用图3的实施例的信号传递特性图表。反射损耗以及插入损耗与9(b)相比得到了改善。在如上所述的情况下，与目前相比其损耗极低，因此可以在目标频带中非常有效地对信号进行过渡。
图9(d)是使用图4的实施例的信号传递特性图表。插入损耗(S21)值为-1dB以下，其损耗与9(a)相比极少，因此可以有效地在目标频带中对信号进行过渡。
图9(e)是使用图5的实施例的信号传递特性图表。反射损耗(S11)大约为-14dB，而且通过频带发生了移动。与图9(a)相比其传递特性有所改善，但是与之前的实施例相比其传递特性并不优秀，而且频带也发生了移动。可以确认在过渡结构中，将通过孔配置在与多层印刷电路板(PCB)传输线路的最终带线端向波导管内侧凸出的入口区域接近的位置上的如上所述的实施例的效果更佳优秀。显然，对于如上所述的图5的实施例，同样可以通过对信号传递频带进行重新设计而适用于多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管的过渡结构。
在本说明书中记载的实施例以及附图中图示的构成只是本发明的最较佳的一实施例，并不能代表本发明的所有技术思想，应该理解在提交本申请的时间点上可能会有可替代的其他各种均等物以及变形例存在。

Claims (10)

1.一种多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构，其特征在于，包括：
波导管，在一侧包括内部空间，配备有用于对带线的一部分进行收容的入口；
传输线路，包括由至少两个以上的介电层构成的多层印刷电路板(PCB)的第一接地层；
带线，从所述传输线路延长并通过所述波导管入口凸出到波导管内部；以及，
单数或复数的导通孔，形成于所述第一接地层与最底侧接地层之间；所述导通孔位于所述波导管的所述入口。
2.一种多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构，其特征在于：
包括所述带线的介电层是从传输线路的介电层连接。
3.一种多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构，其特征在于：
所述带线与波导管断开面相隔一定距离。
4.一种多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构，其特征在于：
所述导通孔排列在所述波导管的所述入口的最末端部。
5.一种多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构，其特征在于：
所述导通孔以单数或复数的排列配置。
6.一种多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构，其特征在于：
所述导通孔沿着水平或垂直方向交错排列配置。
7.一种多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构，其特征在于：
所述导通孔之间的排列间隔为10～500um。
8.一种多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构，其特征在于：
使用导通柱替代所述导通孔。
9.一种多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构，其特征在于：
构成所述多层印刷电路板(PCB)的介电层是由至少一个以上的不同的电介质构成。
10.一种多层印刷电路板(PCB)的传输线路与波导管之间的过渡结构，其特征在于：
构成所述多层印刷电路板(PCB)的最上侧的介电层的介质损耗率与除所述最上侧的介电层之外的其他介电层的介电损耗相比相对较低。
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