CN102004415A - 显影设备 - Google Patents

Abstract

一种显影设备，包括在旋转时在显影剂容器中循环并传送显影剂的传送螺旋器，在旋转时承载和传送显影剂容器中的显影剂的显影套筒，以及限制显影套筒上的显影剂量的限制刀片。所述显影剂容器包括将显影剂供应给显影套筒的供给室和从显影套筒回收显影剂的回收室，使传送螺旋器的转速或者显影套筒的转速发生改变，使得不执行成像期间的Vsc/Vsl小于执行成像期间的Vsc/Vsl，其中，Vsc表示传送螺旋器的转速，Vsl表示显影套筒的转速。

Description

显影设备

技术领域

本发明涉及成像设备中的显影设备，该显影设备在尤其是与安装在成像设备上的显影设备相关的电子照相系统或静电记录系统中，利用包括调色剂的显影剂使形成在图像承载部件上的静电潜像可视化。

背景技术

传统地，在使用电子照相系统的成像设备中，形成在作为图像承载部件的感光部件上的静电潜像通过使用显影设备利用显影剂中的调色剂可视化为调色剂图像。

最常见的显影设备由容纳显影剂的显影剂容器、在搅拌和混合的同时传送显影剂容器中的显影剂的传送部件，将显影剂承载和传送到感光部件的相对部分上的显影剂承载部件以及限制显影剂承载部件上的显影剂量的厚度限制部件组成。

这里，描述了例如使用包含非磁性调色剂和磁性载体的双组分显影剂的显影设备。容纳在显影剂容器中的显影剂通过显影剂容器内作为传送部件的传送螺旋器搅拌和混合。显影剂在搅拌和混合处理期间利用摩擦起电带电。带电显影剂主要利用磁力承载于作为显影剂承载部件的显影套筒上，所述显影剂承载部件在其内部布置有作为磁场发生单元的磁体。显影套筒可旋转地布置在与感光部件相对的位置处。根据显影套筒的旋转，显影剂输送至作为感光部件的相对部分的显影区域并且用于显影。在显影区域中，显影剂中的调色剂利用施加给显影套筒的显影偏压转印到形成在感光部件表面上的静电潜像上，从而使与静电潜像对应的调色剂图像形成在感光部件的表面上。

在这种显影设备中，通常布置有作为厚度限制部件的限制刀片，从而以预定间隙与显影套筒的圆周表面相对。就限制刀片而言，提出并实施了各种提议，例如磁性板、非磁性板及其组合，以及弹性部件。当承载于显影套筒上的显影剂输送至显影区域时，调节输送至显影区域的显影剂量，以使之在穿过显影套筒和限制刀片之间的间隙期间受到限制，从而提供稳定的显影剂量。

显影设备利用限制刀片限制承载于显影套筒表面上的显影剂厚度，会有出现发生下列问题的情况。

图12是剖视图，示意性地显示了在使用已知双组分显影剂时，位于限制刀片位置上游侧处的双组分显影剂的状态。收集在显影套筒128表面上的显影剂承载于显影套筒128的表面上，随后，被传送至沿限制刀片位置的显影剂传送方向的上游侧附近。传送到限制刀片130的上游侧附近的显影剂一旦积聚，随后，一部分显影剂经过并传送到显影区域，该部分显影剂的厚度在位于限制刀片130的边缘和显影套筒128的表面之间的间隙位置处受到限制。同时，不能穿过间隙的剩余显影剂积聚在限制刀片130的紧接着的上游部分并且构成显影剂非流动层。这样，根据显影套筒128的旋转进行传送的显影剂流动层和由限制刀片130拦住的显影剂非流动层形成在限制刀片130的上游位置处。

当显影剂流动层和显影剂非流动层如上所述形成时，显影剂流动层与显影剂非流动层在其分界面处摩擦。因此，就双组分显影剂而言，调色剂与载体分离。随后，由于通过摩擦产生的摩擦热，分离的调色剂在分界面处为类似固定的状态，从而形成调色剂层。该调色剂层随着持续使用而增长，并且与限制刀片130和显影套筒128之间的间隙发生干涉。因此，经过间隙的显影剂量减小。因此，传送到显影区域的显影剂量发生波动并且产生诸如暗度波动(darkness fluctuation)的问题。

作为上述问题的对策，为有效解决该问题可以减少供应给限制刀片的显影剂量和尽可能随着减少限制刀片处的积聚而减少显影剂非流动层。然而，当供应给限制刀片的显影剂量减少时，易于出现经过间隙的显影剂量变得不稳定的新问题。因此，需要在限制刀片的上游侧存在一定的大量显影剂。因此，很难完全消除显影剂非流动层的出现。

在日本专利早期公开No.5-035067中，已经提出在限制刀片的紧接着的上游侧布置圆筒状调色剂传送部件，其恒速旋转并与显影套筒具有恒定间隙，从而避免显影剂非流动层的形成。

在日本专利早期公开No.5-035067中，描述了可以防止显影剂非流动层的产生。然而，需要支撑调色剂传送部件和驱动单元的支承件，不可避免地造成结构复杂和成本增加。另外，因为调色剂传送部件在与显影剂承载部件相对的位置沿相反方向被驱动，存在由于大应力作用在显影剂上而使显影剂迅速劣化的风险。另外，在高速旋转的情况下，存在因热产生而导致显影剂熔化和固定的风险。

在日本专利早期公开No.2005-092061中，提供了通过在随着显影剂积聚易于形成显影剂非流动层的位置布置显影剂积聚限制部件来限制显影剂非流动层在微小区域内形成的构造。

然而，在日本专利早期公开No.2005-092061中，存在这样的风险，即，调色剂层在长时间使用之后抵靠显影剂流动层形成，并且即使当显影剂非流动层在很小的区域内形成也会开始干扰显影剂流动。

发明内容

本发明解决了上述问题，并且本发明提供了一种显影设备，其能够长期稳定地保持传送给显影区域的显影剂的厚度，同时在调色剂层增长之前从限制刀片的紧接着的上游部分消除调色剂层。

根据本发明，提供了一种显影设备，包括：显影剂承载部件，其构造为承载和传送显影剂；厚度限制装置，其构造为限制施加给显影剂承载部件的显影剂量；第一室，其构造为容纳所述显影剂以将所述显影剂供应给显影剂承载部件；其中，所述第一室包括开口部，显影剂承载部件的一部分从所述开口部露出；第二室，其构造为与所述第一室一起形成循环通道，其中，所述第二室构造为回收用于在所述显影剂承载部件处显影的所述显影剂；传送装置，其构造为在由所述第一室和第二室形成的所述循环通道中传送所述显影剂；和控制器，其构造为控制所述传送装置的转速和所述显影剂承载部件的转速，使得在第一模式下的比率Vsc/Vsl小于在第二模式下的比率Vsc/Vsl，其中，Vsc表示所述传送装置的转速，Vsl表示所述显影剂承载部件的转速。

在参考附图阅读对示例性实施例的以下描述的情况下，本发明的其它特征将变得显而易见。

附图说明

图1是第一实施例的成像设备的示意性结构说明图；

图2A和2B是用于成像设备的显影设备的结构说明图；

图3A是显影设备的限制刀片的紧接着的上游部分的说明图；图3B是剪切强度s和剪切应力t的说明图；图3C是示意性地显示出剪切强度s的曲线图；

图4A到4D是显示了显影设备的操作的说明图；

图5A是显示了由显影套筒施加的推力的说明图；图5B是示意性地显示出剪切应力t的曲线图；图5C是用于确定显影剂流动层和显影剂非流动层之间分界面的说明图；

图6A是用于确定显影剂流动层和显影剂非流动层之间分界面的说明图；图6B是第一实施例的分界面移动的说明图；

图7A是控制显影设备的框图；图7B是第一实施例的时间图；

图8是流程图，描述了使第一实施例的显影剂流动层和显影剂非流动层之间的分界面沿远离显影套筒的圆周表面的方向移动的操作流程；

图9A和9B是显示了第一实施例的显影设备的其它实例的说明图；

图10是安息角的测量方法的说明图；

图11A和11B是根据第二实施例的分界面的移动的说明图；和

图12是剖视图，示意性地显示了在现有技术的显影设备中利用限制刀片在显影套筒的表面上执行显影剂厚度限制的状态。

具体实施方式

在下文，将参考附图以举例方式对本发明的示例性实施例进行详细描述。这里，下列实施例中描述的结构部件的尺寸、材料、形状和相对布置根据本发明采用的构造和各种条件进行适当改变。因此，除非另作说明，实施例不应理解为将本发明限制于此。

第一实施例

下面将参考图1描述包括显影设备的成像设备的一般构造。图1是示意性剖视图，显示了采用电子照相系统的全彩色成像设备的一般构造，所述全彩色成像设备作为成像设备的实施例。

如图1所示，成像设备包括作为成像单元的四个成像部P(Pa，Pb，Pc，Pd)。每个成像部Pa到Pd包括沿箭头方向(即，逆时针方向)旋转的作为图像承载部件的鼓形电子照相感光部件，即感光鼓1(1a，1b，1c，1d)。充电装置2(2a，2b，2c，2d)、显影设备4(4a，4b，4c，4d)和清洁装置19(19a，19b，19c，19d)分别围绕每个感光鼓布置为处理单元。另外，布置有激光束扫描器3(3a，3b，3c，3d)和转印辊6(6a，6b，6c，6d)，从而与之构成成像单元。

各个成像部Pa、Pb、Pc、Pd进行类似地配置。例如布置在各成像部Pa、Pb、Pc、Pd上的感光鼓的结构部件也进行类似地配置。这里，感光鼓1a、1b、1c、1d统称为“感光鼓1”。类似地，充电装置2a、2b、2c和2d统称为“充电装置2”。激光束扫描器3a、3b、3c、3d统称为“激光束扫描器3”。显影设备4a、4b、4c、4d统称为“显影设备4”。转印辊6a、6b、6c、6d统称为“转印辊6”。清洁装置19a、19b、19c、19d统称为“清洁装置19”。

接下来，将描述上述构造的整个成像设备的成像顺序。

首先，感光鼓1通过充电装置2均匀带电。感光鼓1沿如箭头表示的逆时针方向以预定处理速度(即，圆周速度，例如，273mm/秒)旋转。接下来，激光束扫描器3利用由图像信号调制的激光在均匀带电的感光鼓1上进行扫描曝光。激光束扫描器3包含半导体激光器。半导体激光器输出对应于原稿图像信息信号受控的激光，所述原稿图像信息信号是来自具有例如CCD的光电转换元件的原稿读取装置的输出。因此，借助于充电装置2带电的感光鼓1的表面电势在图像部分处改变，使得静电潜像形成在感光鼓1上。静电潜像在利用显影设备4进行逆向显影时成为可见图像，即，调色剂图像。

在本实施例中，显影设备4采用双组分接触显影类型，其使用包含混合的调色剂和载体的显影剂作为显影剂。然而，即使利用只使用调色剂作为显影剂的单组分显影类型或非接触显影类型也可以实现本发明的效果。

通过执行用于每个成像部Pa、Pb、Pc、Pd的上述处理，黄色、品红、青色和黑色的四色调色剂图像分别形成在每个感光鼓1a、1b、1c、1d上。

在本实施例中，中间转印带5布置作为位于各成像部Pa、Pb、Pc、Pd下面的中间转印部件。中间转印带5由作为悬挂部件的辊子61、62、63悬吊以便可沿箭头方向移动。

感光鼓1(1a，1b，1c，1d)上的调色剂图像通过作为一次转印单元的转印辊6(6a，6b，6c，6d)一次转印到中间转印带5上。因此，黄色、品红、青色和黑色的四色调色剂图像叠置在中间转印带5上，从而形成全色图像。残留在感光鼓1上未被转印的调色剂由清洁装置19回收。

中间转印带5上的全色图像在作为二次转印单元的二次转印辊10的作用下被转印到从片材盒12经由片材进给辊13和片材进给导向装置11传送的诸如片材的记录介质S上。残留在中间转印带5的表面上未被转印的调色剂由中间转印带清洁装置18回收。

同时，具有已转印调色剂图像的记录介质S被传送至定影装置(加热辊定影装置)16，从而进行图像固定。随后，记录介质S排放到排放托盘17。

在本实施例中，常用鼓形有机感光部件形式的感光鼓1作为图像承载部件。然而，也有可能使用诸如非晶硅感光部件的无机感光部件。另外，还有可能使用带形感光部件。

这里，充电、显影、转印、清洁和定影方法也不限于上文所述。

接下来，将参考图2A和2B描述显影设备4的操作。图2A和2B是根据本实施例的显影设备4的剖视图。

根据本实施例的显影设备4包括显影剂容器22。包含调色剂和载体的双组分显影剂被容纳在显影剂容器22中作为显影剂。另外，作为显影剂承载部件的显影套筒28和作为限制承载于显影套筒28上的显影剂尖起(即，显影剂量)的厚度限制部件(厚度限制装置)的限制刀片30布置在显影剂容器22内。

在本实施例中，显影剂容器22内部由沿显影套筒28的轴向方向延伸的分隔壁27分隔成供给室23和回收室24(一个在另一个大致中心处位于另一个上方)。显影剂容纳在供给室23和回收室24中。供给室23是显影室(即，第一室)以给显影套筒28供应显影剂。回收室24是搅拌室(即，第二室)以回收来自显影套筒28的显影剂。

第一和第二传送螺旋器25、26分别布置在供给室23和回收室24处作为显影剂搅拌/传送部件(传送装置)。传送螺旋器25、26是传送部件，其通过旋转使显影剂容器22中的显影剂进行循环和传送。第一传送螺旋器25沿与之大致平行的显影套筒28的轴向方向布置在供给室23的底部。作为第一传送部件的第一传送螺旋器25在沿图2A中的箭头方向(即，逆时针方向)旋转时将供给室23内的显影剂在一个方向上沿着轴向传送。由于对将显影剂供应给显影套筒28有利，因此采用反时针方向旋转。另外，第二传送螺旋器26布置在回收室24的底部，与第一传送螺旋器25大致平行。作为第二传送部件的第二传送螺旋器26通过沿与第一传送螺旋器25相反的方向(即，顺时针方向)旋转将回收室24内的显影剂沿相反的方向传送给第一传送螺旋器25。这样，由于通过第一和第二传送螺旋器25、26的旋转进行传送，显影剂通过位于分隔壁27两端的开口部(即，连通部)11、12在供给室23和回收室24之间循环。

在本实施例中，显影剂容器22具有位于与显影区域(显影区域与感光鼓1相对)相对应的位置处的开口部。显影套筒28可旋转地布置在该开口部处，使其一部分沿朝向感光鼓1的方向露出。

这里，显影套筒28的直径为20毫米。感光鼓1的直径为80毫米。显影套筒28和感光鼓1之间位于最接近区域处的距离为大约300μm。确定上述构造，从而可以在传送至显影部的显影剂与感光鼓1接触的状态下进行显影。显影套筒28由诸如铝和不锈钢的非磁性材料制成，并且磁性辊29布置于内部，在不旋转的状态下作为磁场单元。磁性辊29具有在显影部处与感光鼓1相对布置的显影磁极S2，与限制刀片30相对布置的磁极S1，布置在磁极S1、S2之间的磁极N1，以及分别与供给室23和回收室24相对布置的磁极N2、N3。

显影套筒28沿图2A中的箭头方向(即，顺时针方向)旋转并且承载双组分显影剂，该双组分显影剂的厚度由限制刀片30利用磁刷的切尖作用(去除尖部，spike-breaking)进行限制，使得双组分显影剂被传送至与感光鼓1相对的显影区域。这样，显影套筒28将显影剂供应给形成在感光鼓1上的静电潜像并且使该潜像显影。这时，为了提高显影效率，即，调色剂到潜像上的转印率，具有直流电压和叠加的交流电压的显影偏压由电源供应给显影套筒28。这里，直流电压设定为-500V。交流设定为峰间电压Vpp为800V，频率f为12kHz。然而，直流电压值和交流电压波形不限于上文所述。通常，在双组分磁刷显影型中，当使用交流电压时可以提高显影效率，图像质量得以改进。然而，另一方面，易于产生雾。为了避免产生雾，在施加给显影套筒28的直流电压和感光鼓1的充电电势(即，白背景电势)之间存在电位差。

在显影区域，显影设备4的显影套筒28沿与感光鼓1的运动方向相同的方向运动，与感光鼓1相比的圆周速度比为1.75。圆周速度比可以设定在0到3.0的范围，优选地在0.5到2.0的范围。当运动速度比变大时，显影效率提高。然而，当运动速度比过大时，会发生诸如调色剂飞溅和显影剂劣化的问题。因此，优选地将运动速度比设定在上述范围之内。

作为切尖部件的限制刀片30由非磁性部件30a和磁性部件30b组成，所述非磁性部件由沿显影套筒28的纵向方向沿着轴线延伸的板状铝材制成，所述磁性部件由钢材料制成。限制刀片30沿显影套筒28的旋转方向布置在感光鼓1的上游侧。随后，显影剂中的调色剂和载体在限制刀片30的顶端部和显影套筒28之间通过，以便被传送至显影区域。这里，通过调节限制刀片30与显影套筒28表面的间隔(即，间隙)，由于限制承载于显影套筒28上的显影剂磁性刷的切尖量，从而调节传送至显影区域的显影剂量。在本实施例中，显影套筒28上每单位面积的显影剂涂覆量利用限制刀片30限制在30mg/cm²。

限制刀片30和显影套筒28之间的间隙设定在200到1000μm的范围内，优选地在300到700μm的范围内。在本实施例中，间隙设定为500μm。

接下来，将详细描述限制刀片位置上游侧的显影剂运动。图3A是简化剖视图，示意性地显示了位于本实施例的限制刀片位置上游侧的双组分显影剂的状态。

收集在显影套筒28表面上的显影剂承载于显影套筒28的表面上，随后，传送至在限制刀片30位置处的显影剂传送方向上的上游侧附近。传送到限制刀片30的上游侧附近的显影剂一旦积聚，随后，一部分显影剂通过并传送到显影区域，该部分显影剂的厚度在位于限制刀片30的边缘和显影套筒28的表面之间的间隙位置处受到限制。同时，不能经过限制刀片30和显影套筒28之间的间隙的残余显影剂由于积聚到限制刀片30的上游侧附近而构成显影剂非流动层。这样，对应于显影套筒28的旋转而被传送的显影剂流动层和由限制刀片30挡住的显影剂非流动层形成在限制刀片30的上游位置。

当显影剂流动层和显影剂非流动层如上所述形成时，显影剂流动层与显影剂非流动层在其分界面处摩擦。因此，调色剂与载体分离。随后，由于通过摩擦产生的摩擦热，分离的调色剂在分界面处为类似固定的状态，从而形成调色剂层。该调色剂层随着持续使用而增长，并且与限制刀片30和显影套筒28之间的间隙发生干涉。因此，经过间隙的显影剂量减小。因此，传送到显影区域的显影剂量发生波动并且产生诸如暗度波动的问题。

如果可以防止显影剂非流动层的产生以作为克服上述问题的对策，则调色剂层自然地不会产生，因为不存在与显影剂流动层发生摩擦的分界面。然而，为了将显影套筒28上的显影剂量稳定在一定程度，需要在限制刀片30的后侧(即，沿显影剂传送方向的上游侧)存在一定大量显影剂。在这种情况下，不能经过限制刀片30和显影套筒28之间的间隙的显影剂构成显影剂非流动层。因此，很难完全消除显影剂非流动层的出现。

在本实施例中，代替防止显影剂非流动层的出现，通过定期消除在显影剂流动层和显影剂非流动层之间产生的调色剂层，可以抑制上述问题。

通常，上述问题不会与显影剂流动层和显影剂非流动层之间调色剂层的出现同时出现。上述问题只在由于调色剂层在持续使用期间逐渐增长而开始与限制刀片30和显影套筒28之间的间隙发生干涉之后出现。因此，通过在调色剂层增长并且开始与间隙发生干涉之前从限制刀片30的紧接着的上游侧消除调色剂层，可以解决上述问题。

在本实施例中，通过执行使显影剂流动层和显影剂非流动层的分界面沿远离显影套筒28的方向移动的操作来消除调色剂层。在下文中，将参考图4A到4C进行描述。当显影套筒28和限制刀片30布置成如图4A所示时，显影剂流动层L1和显影剂非流动层L2形成在限制刀片30的紧接着的上游侧处，如上所述。当继续这种状态下的使用时，调色剂层L3形成在显影剂流动层L1和显影剂非流动层L2的分界面L4处，如图4B所示。随后，当使用进一步继续时，调色剂层L3增长并且开始干扰显影剂传送到显影区域。因此，在由于调色剂层L3增长导致显影剂发生干涉之前执行使显影剂流动层L1和显影剂非流动层L2的分界面L4沿远离显影套筒28的圆周表面的方向移动的操作。利用该操作，显影剂流动层L1和显影剂非流动层L2的分界面L4如图4C所示从实线位置移动到虚线位置。因此，前一分界面(即，实线位置)将位于显影剂流动层中。随后，形成在前一分界面处的调色剂层移动以连同周围的显影剂流动层一起经过限制刀片30，如图4D所示。这样，调色剂层可以从限制刀片30的紧接着的上游部分消除。

在本实施例中，通过定期执行上述操作，在调色剂层由于其增长而开始干扰显影剂传送至显影区域之前，从限制刀片30的紧接着的上游部分消除该调色剂层。

接下来，将详细描述用于使显影剂流动层和显影剂非流动层的分界面沿远离显影套筒的圆周表面的方向移动的方法。首先，将对如何确定分界面进行描述。

为了使显影剂流动层和显影剂非流动层的分界面移动，重要的是理解如何确定分界面。根据本发明人的研究，通过使用岩石工程学中的滑坡模型可以很好地描述分界面的确定。

根据滑坡模型，抵抗滑动面的作用力S(即，阻力)和沿滑动面滑动的作用力T(即，滑动力)之间的平衡确定在流动层和非流动层之间的分界面(即，滑动面)处是否发生滑坡。当阻力S和滑动力T之比S/T大于1时，即，当阻力S大于滑动力T时，不会发生滑坡。同时，当比率S/T小于1时，即，当阻力S小于滑动力T时，发生滑坡。就上述而言，阻力S和滑动力T平衡的表面是滑动面(即，流动层和非流动层之间的分界面)。

因此，通过获得在所述限制刀片的紧接着的上游侧处的显影剂层的阻力S和滑动力T，可以在一定程度上预测分界面。如图3B所示，通过获得在滑动面(即，分界面L4)处细分的抗剪切力的最大值(即，剪切强度)s和剪切应力t并通过求总和可以获得阻力S和滑动力T。对于估计滑动面的确定来说，更可通过将对应每个细分部分的剪切强度s和剪切应力t进行比较来预测滑动面。

首先，将对剪切强度s进行描述。通常，剪切强度s从s＝c+μσ获得。这里，c表示与接触面积成正比增大的附着力。附着力c在处理粘土时很重要。由于显影剂的性质归为砂土，而非粘土，故可以忽略附着力c。随后，μσ表示与挤压力(即，法向应力)σ成正比增大的由于摩擦造成的作用力。这里，通过存在于滑动面上的显影剂总重量W(＝mg)与由磁性辊29施加给滑动面上的显影剂的磁力fm(即，其法向分量)之和获得法向应力σ。通常，将摩擦系数μ表示为tanφ，φ通常被称作内摩擦角。根据定义，在应用于显影剂时与安息角同义的内摩擦角是指显影剂将要开始滑动的角度。另外，位于限制刀片30的紧接着的上游侧处的显影剂层接收来自限制刀片30的阻力fb。因此，剪切强度s如下获得。

s＝(W+fm)tanφ+fb

在上述公式中，W表示施加在滑动面上的显影剂的重量(kN/m)。另外，如上所述，fm表示施加给滑动面上的显影剂的磁力(即，其法向分量)(kN/m)，φ表示滑动面的内摩擦角(＝显影剂的安息角)(°)。另外，fb表示由限制刀片施加给滑动面上的显影剂的限制力(kN/m)。

可能存在这样的情况，布置显影剂返回部件以调节在限制刀片的紧接着的上游部处积聚的显影剂量。在这种情况下，上述考虑可以体现为给限制力fb增加因显影剂返回部件导致的作用力。

同时，在推力fs施加给位于限制刀片的紧接着的上游部分处的显影剂层时，剪切应力t主要由因显影套筒旋转产生的推力fs组成，并且如下获得。

t＝fs

在上述公式中，fs表示随同显影套筒的旋转施加给滑动面上的显影剂的推力(kN/m)。

这里，施加给滑动面上的显影剂的磁力具有切向分量。根据位置，可能存在这样的情况，磁力的切向分量朝向显影套筒的旋转方向或者朝向与其相反的方向。确切地说，该作用力应当加到剪切应力t和剪切强度s上。然而，由于其值与其它作用力相比很小，该作用力在此忽略。即使忽略，本发明的本质保持不变。

根据如上所述获得的显影剂的剪切强度s和剪切应力t之间的比较，具有较大剪切强度的位置往往处于显影剂非流动层中，具有较大剪切应力t的位置往往处于显影剂流动层中。因此，应当理解，剪切强度s和剪切应力t平衡的位置组成滑动面(即，流动层和非流动层之间的边界)。

在下文中，对剪切强度s和剪切应力t进行比较，将与显影套筒的距离r作为参数。首先，在剪切强度s中，施加在滑动面上的显影剂重量W大致线性减小，这是因为显影剂量随着滑动面远离显影套筒28而减小。磁力fm随着远离显影套筒28，即，远离所容纳的磁性辊29而与距离r的平方大致成反比地减小。由限制刀片30施加给滑动面上的显影剂的限制力fb主要取决于和限制刀片30的距离，而不是取决于和显影套筒的距离r。如图3C所示的图表中示意性地显示了上述作用力。图3C还指出了由上述作用力计算的剪切强度s＝(W+fm)tanφ+fb。

同时，在剪切应力t中，伴随显影套筒28的旋转而施加给滑动面上的显影剂的推力fs随着远离显影套筒28而减小。该现象可以理解如下。考虑如图5A所示的显影套筒28上的第一层的载体层和第二层的载体层，当由显影套筒28施加给第一层的载体层的推力fs1传递给第二层时，产生因法向应力引起的施加给显影剂层的摩擦力。因此，第二层的推力fs2比第一层的推力fs1小所述摩擦力的大小。另外，第三层的推力fs3比推力fs2小所述摩擦力的大小。第四层或以上层的推力与上述类似。因此，由显影套筒28施加给滑动面的推力fs根据与显影套筒28的距离r的增加而减小。这里，因为导致法向应力的磁力和显影剂层的重量随着远离显影套筒28而减小，因而使摩擦力趋于减小。因此，根据与显影套筒28的距离r的增加，由显影套筒28施加的推力fs随着减小量的减小而减小。因此，在如图5B所示曲线图中大致显示了伴随显影套筒28的旋转而施加给滑动面上的显影剂的推力fs(即，剪切应力t)。

如上所述，基于显影剂的剪切强度s和剪切应力t之间的对比，具有较大剪切强度s的位置往往位于显影剂非流动层中，具有较大剪切应力t的位置往往位于显影剂流动层中，于是，剪切强度s和剪切应力t平衡的位置组成滑动面(即，流动层和非流动层之间的分界面)。因此，当剪切强度s和剪切应力t在如图5C所示曲线图中同时显示出时，两者的交点为滑动面(即，流动层和非流动层之间的分界面)。随后，基于剪切强度s和剪切应力t之间的比较，具有较大剪切强度s的位置处于非流动层中，具有较大剪切应力t的位置处于流动层中。

通过使用图5C所示曲线图能预测流动层和非流动层之间的分界面。考虑应用于实际情况，通常，举例来说，因限制刀片30产生的限制力fb往往随着与限制刀片30的越靠近而越大。这里，当因限制刀片30产生的限制力fb很大时，剪切强度s也会很大。参考图5C所示曲线图，当剪切强度s向上移动时，剪切强度s和剪切应力t之间的交点向左移动，从而预测流动层和非流动层之间的分界面沿靠近显影套筒28的方向移动。该预测与实际观察的现象相符。根据本发明人的研究，如图3A所示，可以看出，流动层和非流动层之间的分界面随着越靠近限制刀片30而靠近显影套筒28，使得流动层的区域变窄。

作为另一实例，在本实施例中，磁极S1与限制刀片30相对地布置，与之相反的磁极N1更远地布置在上游侧。因此，在磁极S1和N1之间沿朝向显影套筒28的方向施加大致恒定的磁力fm。因为磁极S1和N1之间的磁力fm不会显著变化，剪切强度s和剪切应力t之间的平衡也不会显著变化。因此，可以预测，如图3A所示，分界面形成具有与显影套筒28大体上恒定的距离。该预测与本发明人的研究大致相符。另外，如图6A所示，在相反磁极N1不布置在与限制刀片30相对的磁极S1的上游侧的情况下，磁力fm随着从磁极S1向显影套筒28的旋转方向的上游侧移动而变小，使得剪切强度s也变小。因此，如图6A所示，可以预测，流动层的面积随着从磁极S1向上游侧移动而增大。该预测也与本发明人的研究相符。如图6A所示，本发明在一个磁极(包括位于更上游侧的相同磁极)布置在限制刀片30的上游侧的情况下同样有效。

如上所述，应当理解，通过获得剪切强度s和剪切应力t并且估算其平衡，可以预测显影剂的流动层和非流动层之间的分界面。

在本实施例中，定期执行使显影剂流动层和显影剂非流动层之间的分界面沿远离显影套筒的圆周表面的方向移动的操作。在下文中，将根据与剪切强度s和剪切应力t之间的上述平衡相对应的确定分界面的模型来描述沿远离套筒表面的方向使分界面移动的方法。

如上所述，当使显影剂流动层和显影剂非流动层之间的分界面沿远离显影套筒28的表面的方向移动时，此时具有所形成的调色剂层的分界面的位置处于流动层中。因此，可以从限制刀片30的紧接着的上游侧消除调色剂层。这里，根据与剪切强度s和剪切应力t之间的平衡相对应的确定分界面的模型来考虑使显影剂流动层和显影剂非流动层之间的分界面沿远离显影套筒28的方向移动的方法。因此，应当理解，剪切强度s将小于剪切应力t。

为了增大剪切强度s，只需要增大决定剪切强度s的作用于滑动面上的显影剂重量W、施加给滑动面上的显影剂的磁力fm以及由限制刀片30施加给滑动面上的显影剂的限制力fb中的任意一个。这里，为了改变磁力fm和限制力fb，需要分别改变显影套筒28中的磁性辊29的结构和限制刀片30的结构。在操作期间，难以在短时间内进行改变。因此，本实施例采用通过改变作用于滑动面上的显影剂的重量W来改变剪切强度s大小的方法。下面将详细描述改变显影剂重量W的方法。

更具体地，改变显影剂重量W是指改变位于限制刀片30的紧接着的上游侧的显影剂层的量。当积聚在限制刀片30的紧接着的上游侧的显影剂层减小时，作用于滑动面上的显影剂的重量W减小，剪切强度s也减小。当剪切强度s减小时，显影剂非流动层和显影剂流动层之间的交点如图6B所示向右移动，使得显影剂非流动层和显影剂流动层之间的分界面可以沿远离显影套筒28的圆周表面的方向移动。

在本实施例中，作为用于减少积聚在限制刀片30的紧接着的上游侧的显影剂层的方法，使传送螺旋器25、26的转速降低，同时保持显影套筒28的转速。当传送螺旋器25、26的转速降低时，因传送螺旋器25、26的旋转的缘故供应给显影套筒28的显影剂数量减少。因此，位于限制刀片30的紧接着的上游侧的显影剂层的数量也减少。

然而，存在只利用上述构造不能实现显影剂数量显著变化的情况。因此，在本实施例中，显影剂容器22构造为划分成用于将显影剂供应给显影套筒28的供给室23和用于从显影套筒28回收显影剂的回收室24。通过如上所述将显影剂容器22划分成供给室23和回收室24，位于限制刀片30的紧接着的上游侧处的显影剂层的数量变化可以增大和加速。理由如下。

当显影剂容器22如上所述被划分为供给室23和回收室24时，将从供给室23供应给显影套筒28的显影剂回收至回收室24中。回收到回收室24的显影剂由于传送螺旋器25、26的旋转被再次输送至供给室23并且供应给显影套筒28。这里，当在不改变显影套筒28的转速的情况下，传送螺旋器25、26的转速降低时，由于传送螺旋器25、26的旋转而返回到供给室23的显影剂量减少，同时由于显影套筒28的旋转而输送给回收室24的显影剂量保持不变。因此，供给室23中的显影剂量减少。当供给室23中的显影剂数量减少时，供应给显影套筒28的显影剂数量减少，从而可以减少积聚在限制刀片30的紧接着的上游侧的显影剂层的数量。

根据上述理论，为了减少供给室23的显影剂数量，应当理解，Vsc/Vsl变小。这里，Vsc表示传送螺旋器25、26的转速，Vsl表示显影套筒28的转速。当Vsc/Vsl变小时，传送螺旋器25、26传送给供给室23的显影剂传送量相对减少。因此，可以减少积聚在限制刀片30的紧接着的上游侧的显影剂层的量。

这里，通过降低传送螺旋器25、26的转速或增大显影套筒28的转速任一方式均可以减小Vsc/Vsl。该效果可以通过任一方法获得。当通过降低传送螺旋器25、26的转速来减小Vsc/Vsl时，给显影套筒28的显影剂供应量由于显影剂量的减少而减少。另外，因为通过传送螺旋器25的旋转供应给显影套筒28的显影剂量减少，可以有效地减少位于限制刀片30的紧接着的上游侧的显影剂层的显影剂量。因此，在本实施例中，通过降低传送螺旋器25、26的转速来减小Vsc/Vsl，以便减少位于限制刀片30的紧接着的上游侧的显影剂量。

这里，如图1所示，成像设备包括作为控制器的CPU50，其控制设备内的各个部件。CPU50能够执行改变传送螺旋器25、26的转速(或者显影套筒28的转速)的模式。在本实施例中，CPU50控制传送螺旋器驱动马达51(参见图7A)以驱动传送螺旋器25、26，从而降低传送螺旋器25、26的转速。也就是说，在上述模式期间，CPU50控制传送螺旋器25、26的转速，使之低于成像期间的转速。这里，控制器被包括在成像设备中。然而，不限于以上所述，同样可能的是，控制器被包括在显影设备4中并且使用控制器。

为了实现上述操作，为显影套筒28和传送螺旋器25、26分别布置单独的驱动马达(未显示)。利用该构造，显影套筒28和传送螺旋器25、26可以彼此独立地受控制。

在本实施例中，因为第一传送螺旋器25和第二传送螺旋器26由单个驱动马达驱动，传送螺旋器25、26的速度同时降低。这里，在传送螺旋器25、26两者能够独立驱动的情况下，供给室23和回收室24之间的显影剂量平衡可以通过分别改变其转速而改变。因此，可以进一步减少供给室23中的显影剂量。通常，在传送螺旋器速度低的部分，显影剂易于停滞并且显影剂量易于增加。相反，在传送螺旋器速度快的部分，显影剂量易于减少。因此，为了减少供给室23中的显影剂量和增加回收室24中的显影剂量，优选地，第一传送螺旋器25的速度相对高于第二传送螺旋器26的速度。

随后，为了通过利用上述操作降低传送螺旋器25、26的转速而减小Vsc/Vsl，当随着第二传送螺旋器26的转速变小而控制Vsc25/Vsc26较大时，可以进一步减少供给室23中的显影剂量以便提高效率。这里，Vsc25和Vsc26分别表示第一传送螺旋器25和第二传送螺旋器26的转速。也就是说，在上述模式期间，CPU50控制第二传送螺旋器26的转速以使之低于第一传送螺旋器25的转速。

接下来，将描述执行上述操作的时间。执行减小Vsc/Vsl的操作，从而通过使显影剂非流动层和显影剂流动层之间的分界面移动来消除成像期间的调色剂层增长。在不执行成像时(例如，在成像前旋转或成像后旋转期间)可以执行将Vsc/Vsl减小到小于成像期间的Vsc/Vsl的操作，同时在成像期间执行正常操作。利用上述操作，可以定期消除形成在显影剂流动层和显影剂非流动层之间的调色剂层，其中所述显影剂流动层和显影剂非流动层在成像期间形成。这样，因为调色剂层在其增长并干扰显影剂传送到显影区域之前被消除，可以长时间稳定地保持传送给显影区域的显影剂的厚度。

本实施例采用操作来相对于成像期间的Vsc/Vsl减小在成像后旋转期间(即，当不执行成像时)的Vsc/Vsl。通过在前旋转或后旋转期间执行均可以获得类似的效果。然而，在前旋转期间执行的情况下，存在从复印开始直到第一张片材排出的时间(即，所谓的FCOT或者FPOT)延长的风险。因此，在本实施例中，在后旋转期间执行。这里，成像前旋转是指诸如从复印开始直到开始成像所执行的控制的操作(即，表示在多次执行时的所有操作)。同时，成像后旋转是指在成像完成之后直到复印操作结束之前执行的操作。下面将参考图7B的时间图和图8的流程图描述上述操作。如图7B和8所示，作为控制器的CPU50在完成成像之后(S11)停止施加显影偏压的交流分量(S12)。其后，将传送螺旋器25、26的转速变为低于成像期间的转速Vsc1的转速Vsc2(S13)。

作为控制器的CPU50控制作为驱动源的传送螺旋器驱动马达51以驱动传送螺旋器25、26，使得传送螺旋器25、26的转速降低，如图7A所示。另外，CPU50控制作为驱动源的显影套筒驱动马达52以驱动显影套筒28，使得显影套筒28的转速改变。另外，CPU50控制施加显影偏压(即，交流分量和直流分量)的显影偏压施加单元53。

在如上所述改变传送螺旋器25、26的转速时，因为显影套筒28保持旋转，限制刀片30的紧接着的上游侧的显影剂量逐渐减少。与此同时，显影剂流动层和显影剂非流动层之间的分界面沿远离套筒表面的方向移动。此时形成在分界面处的调色剂层处于流动层中，并且随着经过限制刀片30而移动。在分界面充分移动时，传送螺旋器25、26和显影套筒28的旋转停止(S14)。最后，停止施加显影偏压的直流分量(S15)，复印操作完成(S16)。

这里，不执行成像的时间不限于上述成像前旋转和成像后旋转。例如，在形成在显影剂非流动层和显影剂流动层之间的分界面处的调色剂层快速增长的情况下，在成像操作的某个中间点安排下层序列(a down-sequence)，减小Vsc/Vsl的操作可以插入。

实际上执行持续估算，在成像后旋转时执行改变传送螺旋器25、26的转速Vsc和显影套筒28的转速Vsl之间比率的操作，从而观察到因所形成的调色剂层导致的显影剂传送量减少。成像期间的传送螺旋器25、26的转速Vsc和显影套筒28的转速Vsl分别设定为400rpm和300rpm。同时，在传送螺旋器25、26的转速Vsc在不进行成像期间(即，在成像后旋转期间)设定为200rpm(即，实例1)和设定为0rpm(即，停止；实例2)的情况下进行观察。另外，作为比较例，在传送螺旋器25、26的转速Vsc不改变(即，比较例1)和增加到500rpm(即，比较例2)的情况下进行观察。

每500张片材间歇地进行评估。在每500张片材的后旋转期间进行改变Vsc/Vsl的操作。在用过10000张片材时进行观察以检查因形成调色剂层出现的显影剂传送量的减少。另外，还观察到在利用减小Vsc/Vsl的操作使分界面充分移动之前的时间。

表1显示了上述评估结果。当使不进行成像期间(即，在后旋转期间)的Vsc/Vsl相对于成像期间的Vsc/Vsl减小时，如实例1和2所示，不会发生因形成调色剂层导致的显影剂传送量的减少。另一方面，在Vsc/Vsl不改变的情况下，如比较例1所示，以及在执行增大Vsc/Vsl的操作的情况下，如比较例2所示，会发生因调色剂层形成导致的显影剂传送量的减少。因此，应当理解，减小Vsc/Vsl的操作可以有效地防止因调色剂层形成导致的显影剂传送量的减少。

表1

在上述估算中，还观察到在利用减小Vsc/Vsl的操作来充分移动分界面之前的时间。具体地，所观察的时间是从在传送螺旋器25、26上执行减小Vsc/Vsl的操作直到调色剂层随着经过限制刀片30传送到显影套筒28上的时间。因此，应当理解，形成在分界面处的调色剂层移动并经过限制刀片30之前的时间随着Vsc/Vsl越小而越短。

根据如上所述，应当理解，定期执行减小Vsc/Vsl的操作足够有效防止因调色剂层增长导致的显影剂传送量的减少，分界面的移动随着Vsc/Vsl越小而在越短的时间内完成。因为不执行成像期间的操作时间可以缩短的优点，优选的是，在分界面移动之前具有更短的时间。

在本实施例中，显影设备构造为具有显影剂容器22，举例来说，所述显影剂容器具有一个布置在另一个上方的供给室23和回收室24。然而，不限于此，举例来说，本发明可应用于供给室23和回收室24水平布置的显影设备或者具有其他构造的显影设备。图9A显示了具有水平布置的供给室23和回收室24的显影设备的实例。本实例构造为分开地布置供给室23和回收室24，供给室23和回收室24分别用于执行向显影套筒28的供应和从显影套筒28的回收。更优选地，利用具有分开的供给室23和回收室24的结构进行向显影套筒28的供应和从显影套筒28的回收。然而，即使当只利用一个腔室进行向显影套筒28的供应和从显影套筒28的回收时，也可以获得这些效果。

另外，利用单个显影套筒28的情况描述本实施例。然而，如图9B所示，本发明可应用于具有两个或更多个显影套筒28的情况。在这种情况下，假定供给室23和回收室24分开布置，可以获得本发明的效果。

就限制刀片的构造而言，在上述说明中，举例来说，限制刀片30为结合有非磁性部件30a和磁性部件30b的结构。类似的理论可以应用于其它构造，可以获得本发明的效果。例如，限制刀片可以只由磁性部件(即，磁性板)制成，或者只由非磁性部件(即，非磁性板)制成。

当根据显影剂内的摩擦系数获得剪切强度s时，将显影剂的安息角φ作为内摩擦角φ实际包括在公式中。根据本发明人的研究，要求安息角φ在20°到70°的范围。优选地，安息角φ设定在30°到60°的范围，更优选地，35°到50°的范围。

当安息角φ的值小于上述范围时，tanφ变小，并且由限制刀片30产生的限制力fb组成构成剪切强度s＝(W+fm)tanφ+fb的作用力的主要部分。在这种情况下，产生了通过减少显影剂重量W获得的效果不明显的问题。另一方面，当安息角φ的值大于上述范围时，显影剂流动性过低。在这种情况下，出现显影剂性能不足并且补充调色剂的搅拌能力恶化的问题，而不需要研究本发明所解决的问题。

这里，当显影剂D如图10所示从上部落下时，显影剂的安息角由形成在下部的山状物的角度限定，即，图10中的角φ。在等于或小于角φ的情况下，显影剂D不会因自重而滑落。

例如，可以利用下列方法测量安息角。246μm的筛网设置在粉末试验装置(PT-N型，由HOSOKAWA MICRON CORPORATION制造)的振动基座上。当250cc的实验样品容纳于其中时，进行180秒的振动。利用测角臂测量位于安息角测量桌上的调色剂安息角。

第二实施例

第二实施例与上述第一实施例的不同之处在于以下几点。其余方面与第一实施例的构造类似。因此，在对第二实施例的描述中，相同的附图标记表示与第一实施例的结构元件相对应的相同结构元件，详细描述不再重复。

在第一实施例中，通过减小剪切强度s使由剪切强度s和剪切应力t决定的流动层和非流动层之间的分界面移动。这里，当剪切应力t除了改变剪切强度s之外被改变时，分界面的运动可以更有效地进行。为了使流动层和非流动层之间的分界面沿远离显影套筒28的圆周表面的方向移动，要求剪切应力t按照与减小剪切强度s相反的方式增大。因为剪切应力t基本上由因显影套筒28的旋转引起的推力构成，只需要增大由显影套筒28产生的推力fs。

通过提高显影套筒28的转速，可以增大推力fs。利用该操作，显影剂流动层和显影剂非流动层之间的分界面可以移动。

这里，如图1所示，成像设备包括作为控制器的CPU50，其控制设备内的各个部件。CPU50能够对驱动显影套筒28进行控制。在本实施例中，CPU50控制作为驱动显影套筒28的驱动源的显影套筒驱动马达52(参见图7A)，以便驱动显影套筒28的转速高于成像期间的转速。也就是说，在上述模式期间，CPU50控制显影套筒28的转速高于成像期间的转速。这里，控制器被包括在成像设备中。然而，不限于以上所述，同样可能的是，控制器被包括在显影设备4中并且使用控制器。

利用提高显影套筒28转速的方法，第一实施例中所述的Vsc/Vsl也变小，供给室23中的显影剂量减少，并且位于限制刀片30的紧接着的上游侧处的显影剂层的显影剂重量也减小。因此，除了增大剪切应力t的效果外，可以同时获得减小剪切强度s的效果，使得显影剂流动层和显影剂非流动层之间的分界面可以有效地移动。

因此，在使流动层和非流动层之间的分界面在不执行成像期间移动的情况下，本实施例构造为提高显影套筒28的转速，同时降低传送螺旋器25、26的转速。因此，如图11A所示，与只使剪切强度s改变的情况相比，通过使剪切应力t也改变，可以大大使分界面变动。

在本实施例中，在成像期间，显影套筒28的转速Vsl设定为300rpm，传送螺旋器25、26的转速Vsc设定为400rpm(即，Vsc/Vsl＝1.33)。同时，当在不执行成像期间使流动层和非流动层之间的分界面移动时，传送螺旋器25、26的转速Vsc设定为200rpm，显影套筒28的转速Vsl设定为450rpm。也就是说，Vsc/Vsl＝0.44。作为本发明人使用与第一实施例类似的上述构造估计间歇使用每500张片材的结果，不会发生因调色剂层干扰导致的显影剂传送量减少。另外，分界面处的调色剂层移动之前的时间为2秒，与第一实施例的实例1所述的只改变传送螺旋器25、26的转速时的时间相比更短。

在显影套筒28的转速提高的情况下，可以利用更高速度获得更好的效果。然而，就负载或因转速增加产生的飞溅而言，实际上，不能过高地提高转速。优选地，转速限于增加到成像期间转速的两倍。更优选地，限于1.5倍。本实施例采用1.5倍的限制。

举例来说，本实施例示例性地给出了同时改变剪切强度s和剪切应力t以便使分界面沿远离套筒表面的方向移动的构造。然而，不限于此，还可能在不改变剪切强度s的情况下只改变剪切应力t。这里，本实施例同时改变剪切强度s和剪切应力t以使分界面移动的理由如下。剪切应力t相对于和显影套筒28的距离r非线性地变化。因此，如图11B所示，根据位置，存在移动分界面的效果不好的情况。同时，作为剪切强度s的构成元素的显影剂重量W相对于与显影套筒28的距离r线性变化。因此，可以获得移动分界面的效果，而与位置，例如与显影套筒28的距离无关。因此，本实施例采用该构造以通过除改变剪切强度s以外改变剪切应力t来获得分界面的更大改变。

如上所述，根据本实施例，同样可以获得与上述第一实施例类似的效果。另外，根据本实施例，与上述第一实施例相比，当分界面沿远离套筒表面的方向移动时，可以更大程度和更快地进行移动。因此，因为在其增长并干扰显影剂传送到显影区域之前消除调色剂层，同样可以长时间稳定地保持传送给显影区域的显影剂的厚度。

这里，上述实施例采用四个成像部。然而，不限于此，使用数量可以根据需要适当设置。

另外，在上述实施例中，用打印机作为成像设备的实例。然而，本发明不限于此。成像设备可以是例如复印机、传真机或者具有上述组合功能的多功能机器的成像设备。另外，举例说明的成像设备使用了中间转印部件，各颜色的调色剂图像依次叠置在中间转印部件上，承载于中间转印部件上的调色剂图像通过一次操作转印到记录介质上。然而，不限于此，还可能采用使用记录介质承载部件的成像设备，各颜色的调色剂图像以依次叠置的方式转印到承载于记录介质承载部件上的记录介质上。通过将本发明应用于用于上述成像设备的显影设备可以获得类似的效果。

根据本发明，定期(即，在不进行成像期间)进行使形成在位于厚度限制部件的紧接着的上游侧处的显影剂流动层和显影剂非流动层之间的分界面处的调色剂层沿远离显影剂承载部件的方向移动的操作。利用本构造，可以在调色剂层增长之前从厚度限制部件的紧接着的上游侧消除调色剂层，可以长期稳定地保持传送给显影区域的显影剂的厚度。

尽管已经参考示例性实施例对本发明进行了描述，但是应当理解，本发明不局限于所公开的示例性实施例。下列权利要求的范围与最广义的解释一致，从而涵盖所有改进、等效结构和功能。

本申请要求于2009年9月2日提交的日本专利申请No.2009-202405的优先权，其在此全文引入作为参考。

Claims (7)

1.一种显影设备，包括：

显影剂承载部件，其构造为承载和传送显影剂；

厚度限制装置，其构造为限制施加给显影剂承载部件的显影剂量；

第一室，其构造为容纳所述显影剂以将所述显影剂供应给显影剂承载部件；其中，所述第一室包括开口部，显影剂承载部件的一部分从所述开口部露出；

第二室，其构造为与所述第一室一起形成循环通道，其中，所述第二室构造为回收用于在所述显影剂承载部件处显影的所述显影剂；

传送装置，其构造为在由所述第一室和第二室形成的所述循环通道中传送所述显影剂；和

控制器，其构造为控制所述传送装置的转速和所述显影剂承载部件的转速，使得在第一模式下的比率Vsc/Vsl小于在第二模式下的比率Vsc/Vsl，其中，Vsc表示所述传送装置的转速，Vsl表示所述显影剂承载部件的转速。

2.如权利要求1所述的显影设备，其中，所述第一模式是不执行成像的模式，所述第二模式是执行成像的模式。

3.如权利要求2所述的显影设备，

其中，所述控制器被构造为控制所述传送装置的转速，使得所述传送装置的转速在不执行成像时比执行成像时低。

4.如权利要求2所述的显影设备，

其中，所述控制器被构造为控制所述显影剂承载部件的转速，使得所述显影剂承载部件的转速在不执行成像时比执行成像时高。

5.如权利要求2-4中任意一项所述的显影设备，其中，在所述第一模式下，所述控制器被构造为增大所述显影剂承载部件的转速，同时减小所述传送装置的转速。

6.如权利要求2-4中任意一项所述的显影设备，

其中，所述传送装置包括第一传送部件和第二传送部件，所述第一传送部件被构造为在所述第一室中传送所述显影剂，所述第二传送部件被构造为在所述第二室中传送所述显影剂，和

其中，所述控制器被进一步构造为与所述第一传送部件的转速相关地控制所述第二传送部件的转速，使得与执行成像时相比，在不执行成像时，所述第二传送部件的转速低于所述第一传送部件的转速。

7.如权利要求5所述的显影设备，

其中，所述传送装置包括第一传送部件和第二传送部件，所述第一传送部件被构造为在所述第一室中传送所述显影剂，所述第二传送部件被构造为在所述第二室中传送所述显影剂，和

其中，所述控制器被进一步构造为与所述第一传送部件的转速相关地控制所述第二传送部件的转速，使得与执行成像时相比，在不执行成像时，所述第二传送部件的转速低于所述第一传送部件的转速。

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