CN102004398B - 两面曝光装置 - Google Patents

两面曝光装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102004398B
CN102004398B CN2010102506772A CN201010250677A CN102004398B CN 102004398 B CN102004398 B CN 102004398B CN 2010102506772 A CN2010102506772 A CN 2010102506772A CN 201010250677 A CN201010250677 A CN 201010250677A CN 102004398 B CN102004398 B CN 102004398B
Authority
CN
China
Prior art keywords
workpiece
mask
exposure
mentioned
platform
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2010102506772A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102004398A (zh
Inventor
佐藤善彦
友永竹彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ushio Denki KK
Original Assignee
Ushio Denki KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ushio Denki KK filed Critical Ushio Denki KK
Publication of CN102004398A publication Critical patent/CN102004398A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102004398B publication Critical patent/CN102004398B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274—Photolithographic processes
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2022—Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2022—Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure
    • G03F7/2032—Simultaneous exposure of the front side and the backside
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/033—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers
    • H01L21/0334—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane
    • H01L21/0337—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane characterised by the process involved to create the mask, e.g. lift-off masks, sidewalls, or to modify the mask, e.g. pre-treatment, post-treatment

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

提供一种具有掩模库的两面曝光装置，缩短工件的曝光处理所需要的整体时间，防止生产能力的降低。将被搬运至工件搬入搬出部(20)的工件(W)搬运至工件平台(4)，将形成于从掩模库(6)所取出的第1面(表面)曝光用掩模的图案对工件(W)进行曝光。并且，在反转平台部(30)反转(翻转)工件(W)，并将工件(W)保管在工件保管部(40)。这样，曝光1批量的所有工件的第1面(表面)。之后，将掩模更换成第2面(背面)曝光用的掩模，从工件保管部(40)取出第1面曝光结束的工件，曝光工件的第2面(背面)。完成背面的曝光的工件(W)，利用第1工件搬运机构(50b)，被搬运到工件搬入搬出部(20)。

Description

两面曝光装置
技术领域
本发明涉及一种对印刷基板等的工件(work)的两面进行曝光的两面曝光装置。
背景技术
在印刷基板等中，有在工件的两面制作电路等的图案的情况。为此的曝光装置作为“两面曝光装置”而被公知。作为其中的一例，有记载于专利文献1的两面投影曝光装置。
被记载于该专利文献的两面投影曝光装置具备：光照射部，曝光平台，第1及第2掩模，保持这两枚掩模的掩模平台，投影透镜以及使工件反转的反转平台等。
该曝光装置在使用第1掩模曝光工件的第1面(表面)之后，通过反转平台使工件反转，使用第2掩模曝光第2面(背面)。由此，在工件的表面曝光形成于第1掩模的图案，而在工件的背面曝光形成于第2掩模的图案。
专利文献1：日本专利第4158514号公报
在专利文献1所记载的两面投影曝光装置中，工件的曝光处理是所谓的“先入先出”，从先搬入装置的工件开始，依次地对表面与背面进行曝光，并从装置搬出。所以，用于表面的曝光的第1掩模及用于背面的曝光的第2掩模，按每一枚工件的处理来进行切换(更换)。
在该文献的图2、图3所记载的实施例的装置中，掩模平台能够装载表面用的第1掩模与背面用的第2掩模这两枚掩模，掩模的更换通过滑动移动掩模平台来进行。所以，掩模的更换时间约为较短的两秒钟。
在表面曝光用的掩模与背面曝光用的掩模的更换时间如上述那样较短的情况下，即使按每一枚工件的处理地实施掩模的更换，也不会降低生产能力(through-put)。即，工件的曝光处理的整体时间不会增加。这是因为，掩模的更换能够在曝光装置进行其它动作的期间进行。
但是，在专利文献1所记载的曝光装置中，由于滑动移动掩模而进行更换，因而无法实现使用大量掩模、一面更换掩模一面对每一工件曝光不同的大量的图案。
另一方面，如图9所示地，为了能够利用曝光装置来应对大量的图案的曝光，有按如下方式构成的结构：将大量掩模保管在掩模库(以下称为库)，利用被称为处理器(handler)的掩模搬运机构，从库中取出需要的掩模，将其替换地装载于掩模平台。
在图9中，1是光照射部，例如由灯1a与反射镜1b所构成，从光照射部1所放射的光，经由被载置于掩模平台2上的掩模、投影透镜3，照射到工件平台4上的工件W。
在掩模库6中收纳有多个掩模M1，M2，M3，…，更换掩模平台2上的掩模M时，掩模搬运机构5利用工件手柄(work hand)等来保持掩模平台2上的掩模M，沿着轨道5a移动，从而将掩模M收纳于掩模库6的规定位置。另外，掩模搬运机构5从掩模库6取出下一次所使用的掩模，沿着轨道5a移动并被载置于掩模平台2。
在采用图9所示的掩模的库与搬运机构的曝光装置的情况下，由于掩模的更换，是进行从掩模平台拆下要更换的掩模并将其搬运回收至库，并将新掩模搬运并载置于掩模平台这样的操作，因而对于每一次掩模花费大约30秒钟至30秒钟以上的时间。
若掩模的更换时间为大约30秒钟，则在上述专利文献1所述的曝光装置中，该时间无法被合并在曝光装置所进行的其它动作的时间中，从而成为等待掩模更换结束的等待时间。结果，处理一枚工件的时间会变长，而降低生产能力。
如上所述地，在切换专利文献1所记载的掩模而进行更换的结构中，能够迅速地进行掩模更换，但难以使用多枚掩模进行曝光，另外，如图9所示地，在具有掩模的库的结构中，能进行多枚掩模的更换，但掩模更换费时，从而存在生产能力降低的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而做出的，本发明的目的在于，在具备能够保管大量掩模而对其进行更换的掩模库的两面曝光装置中，提供一种能够缩短工件的曝光处理所需要的整体时间，防止生产能力降低的两面曝光装置。
在本发明中，为了解决上述技术问题，对曝光装置设计掩模库与掩模搬运机构，在掩模库中收藏多枚掩模。并且，设置对完成了第1面(表面)的曝光的工件进行保管的工件保管部，而且，在载置并曝光工件的工件平台与工件保管部之间，设置进行工件的反转的反转平台部，在工件平台与反转平台部、反转平台部与工件保管部之间，设置搬运工件的工件搬运机构。
于是，如下地进行曝光处理。
(1)在掩模平台上载置表面曝光用的第1掩模。使工件表面朝上地被搬入至工件平台，对工件的表面进行曝光。
若表面的曝光结束，则将工件从工件平台搬运至反转平台部，反转平台部使工件反转。
(2)反转后的工件被搬运至工件保管部。工件保管部依次保管反转后的工件。将此针对于1批的所有工件(1批由20枚～50枚的工件所构成)来进行。即，针对于全部工件，仅先曝光表面，经反转而以第2面(背面)朝上的状态进行暂时保管。
(3)然后，将掩模平台的掩模更换成背面曝光用的第2掩模，之后，从工件保管部取出背面朝上的工件，搬运至工件平台，进行背面的曝光。完成背面的曝光的工件被搬出至装置的外面。一直进行直到被保管在工件保管部的所有工件没有为止。即，背面的曝光按与曝光表面的顺序(保管于工件保管部的顺序)相反的顺序来处理。
另外，在曝光表面或背面的途中，例如以A→B→C…的方式更换掩模，在1批的工件的表面(或是背面)以A图案，B图案，C图案，…的方式曝光不同的图案也可以。
另外，也可以将完成表面的曝光的工件不进行反转地保管在工件保管部，为了曝光背面，在从工件保管部移动至工件平台时，在反转平台部进行反转。
即，在本发明中，如下地解决上述技术问题。
(1)一种两面曝光装置，具备：照射曝光光的光照射部；保持形成有图案的掩模的掩模平台；载置工件的曝光平台；用于在工件的第1面(表面)曝光图案的第1掩模；用于在第2面(背面)曝光图案的第2掩模；保管上述第1掩模与第2掩模的掩模库；在上述掩模库与上述掩模平台之间搬运掩模的掩模搬运机构；将形成于第1与第2掩模的掩模图案投影在被载置于上述曝光平台的工件的面上的投影透镜；将第1面曝光了的工件反转的反转平台部；以及对来自上述光照射部的曝光光的照射、利用上述掩模搬运机构的第1掩模及第2掩模的更换、利用上述反转平台部的工件的反转、上述工件的搬运进行控制的控制部，其特征在于：具备对多个第1面曝光了的工件进行保管的工件保管部，上述控制部针对于由多个工件构成的1批的工件的所有工件，首先曝光第1面并保管在上述工件保管部，对1批工件的所有工件完成第1面的曝光之后，将第1掩模更换成第2掩模，曝光第2面。
(2)在上述(1)中，由多个掩模群构成工件的第1面(表面)曝光用掩模，上述控制部在上述1批的工件的第1面的曝光途中，更换第1掩模，在上述1批的工件的第1面，曝光不同的掩模图案。
(3)在上述(1)中，由多个掩模群构成工件的第2面(背面)曝光用掩模，上述控制部在上述1批的工件的第2面的曝光途中，更换第2掩模，在上述1批的工件的第2面，曝光不同的掩模图案。
(4)在上述(1)，(2)，(3)中，上述控制部同时地进行曝光后的工件的利用上述反转平台部的反转及上述第1掩模与第2掩模的更换。
在本发明中，能够得到以下的效果。
(1)由于首先针对于1批的所有工件进行表面的曝光、然后进行背面的曝光，因而掩模的更换在1批的曝光处理中进行1次即可。因此，即使掩模的更换时间变长，也不会极度地增加工件的曝光处理的整体时间。所以能够防止生产能力的降低。
(2)由于具备保管大量掩模的掩模库，因而在工件的第1面(表面)或第2面的曝光途中更换掩模，能够在1批的工件表面(或背面)进行不同的图案曝光。
在这种情况下，由于在第1面(表面)或第2面(背面)的曝光中更换掩模，因而，虽然会相应地增加处理时间，但是，由于同时地进行工件的利用反转平台部的反转与掩模的更换，因此处理时间的增加很微小。
(3)通过同时地进行曝光后的工件的利用反转平台部的反转及第1掩模与第2掩模的更换，能够缩短处理时间。
附图说明
图1是表示本发明的实施例的两面曝光装置的概略结构的图。
图2是表示本实施例的两面曝光装置的具体的结构例的图。
图3是表示工件搬运机构的概略结构的图。
图4是表示反转平台部的概略结构的图。
图5是表示工件保管部的概略结构的图。
图6是说明反转平台部的动作的图。
图7是说明工件保管货架的动作的图(1)。
图8是说明工件保管货架的动作的图(2)。
图9是表示具备掩模库的曝光装置的结构例的图。
附图说明
1：光照射部
2：掩模平台
3：投影透镜
4：工件平台
5：掩模搬运机构
6：掩模库
7：对准显微镜
8a，8b：工件手柄
10：曝光机主体
20：工件搬入搬出部
30：反转平台部
31：辊
32：旋转轴
33：保持框
34：电动机
35：辊旋转机构
36：旋转轴
37：反转电动机
40：工件保管部
41：辊
42：旋转轴
43：保持框
44：电动机
45：辊旋转机构
46：第3工件搬运机构
47：叉架
48：叉架支持板
49：叉架支持板移动机构
50a：第1工件搬运机构
50b：第2工件搬运机构
51：辊
52：旋转轴
53：保持框
54：电动机
55：辊旋转机构
60：控制部
具体实施方式
图1是表示本发明的实施例的两面曝光装置的概略结构的图。
本实施例的两面曝光装置大致分成曝光机主体10、工件搬入搬出部20、反转平台部30和工件保管部40。
另外，曝光机主体10具备：出射曝光光的光照射部1；载置掩模M的掩模平台2，该掩模M形成有对工件形成的电路等的图案(掩模图案)；载置进行曝光的工件W的工件平台4；对工件平台4上的工件W投影掩模图案的投影透镜3；保管多个掩模的掩模库6等。
另外，曝光机主体10具备：掩模平台2的移动机构；工件平台4的移动机构；用于进行掩模M与工件W的对位的对准显微镜；在掩模库6与掩模平台2之间搬运掩模的掩模搬运机构5；在工件搬入搬出部20与工件平台4之间，或工件平台4与反转平台部30之间、反转平台部30与工件保管部40之间搬运工件的工件搬运机构等，但在图1中仅表示了掩模搬运机构5的位置，其它被省略。
并且，曝光装置具备对来自光照射部1的曝光光的照射、掩模搬运机构5的掩模更换、反转平台部30的工件反转、在工件搬入搬出部20与工件平台4之间的工件W的搬运、在工件平台4与反转平台部30之间的工件W的搬运、在反转平台部30与工件保管部40之间的工件W的搬运等进行控制的控制部60。
另外，曝光机主体10的光照射部1具备：作为光源的灯，放射包括曝光光的光；反射从灯所放射的光的反射镜；控制来自光照射部的光的出射的光闸(shutter)等。这些也省略图示。
工件搬入搬出部20，是将多枚(20枚至50枚)的工件作为1批来进行两面曝光处理的工件，利用工厂的搬运机构(未图示)搬运来之后，放置这些工件的部分。被放置在工件搬入搬出部20的工件，通过工件搬运机构(未图示)，一枚一枚地被搬运至曝光机主体10的工件平台4而被曝光。另外，完成了两面的曝光的工件也通过工件搬运机构从工件平台4被搬出到工件搬入搬出部20。
被载置于工件平台4的工件，利用真空吸附等而被保持在工件平台4。从光照射部1照射的曝光光，照射到保持于掩模平台2的掩模M上。在掩模M上形成有电路等的图案，该图案通过投影透镜3而被投影并曝光于保持于工件平台4的工件W。
反转平台部30是使由曝光机主体10完成了表面曝光且由工件搬运机构所搬运来的工件进行反转的部分。反转平台部30具备装载工件而反转180°的平台。关于详细的结构在以下说明。
工件保管部40是保管由反转平台部30所反转了的工件的部分。工件保管部40具备对利用工件搬运机构所搬运来的工件进行依次堆积并保管的货架。关于详细的结构在以下说明。
图2是表示本实施例的两面曝光装置的具体结构例的图，是从工件保管部侧观看内部的立体图。此外，在该图中，图1所示的工件搬入搬出部20、光照射部1、掩模平台2、掩模库6等被省略。
在该图中，从该图左边起，是：将工件从工件搬入搬出部20搬运至工件平台4的第1工件搬运机构50a，工件平台4，将工件从工件平台4搬运至反转平台部30的第2工件搬运机构50b，含有从反转平台部30搬运工件的第3工件搬运机构46的工件保管部40。
在工件平台4的上侧，设有用于掩模M与工件W的对位的对准显微镜7及投影透镜3。另外，在工件平台4的使用者近前的一侧(正交于搬运方向的方向)设有预对准平台4a，在其上方，设有吸附工件而将工件从第1工件搬运机构50a搬运至预对准平台4a，或是从预对准平台4a搬运至第2工件搬运机构50b的一对工件手柄8a、8b。
控制部60除了如上述地控制光照射部1与利用掩模搬运机构5的掩模更换等以外，还控制上述第1工件搬运机构50a与第2工件搬运机构50b进行的工件搬运、反转平台部30进行的工件反转、工件保管部40进行的工件的保管动作等。
利用第1工件搬运机构50a从工件搬入搬出部10所搬运的工件，通过在该图中以虚线所表示的工件手柄8a被把持，并被载置于工件平台4的使用者近前一侧的预对准平台4a上而被预对准，并利用未图示的搬运机构被搬运至工件平台4。
被搬运至工件平台4上的工件W使用对准显微镜7而被对位，来自未图示的光照射部并通过了投影透镜3的曝光光，经由掩模而照射到工件上，进行掩模图案的曝光处理。
被曝光处理过的工件W利用未图示的搬运机构被搬运至预对准平台4a，利用工件手柄8b被搬运至第2工件搬运机构50b。另外，与此同时地，利用第1工件搬运机构50a而从工件搬入搬出部10所搬运来的下一个工件，利用工件手柄8a被吸附并被载置于预对准平台4a上。
完成曝光处理的工件W利用第2工件搬运机构50b被搬运至反转平台部30而被反转(翻转)，并利用第3工件搬运机构46被搬运并保管至工件保管部40。
以下，针对于图2所示的工件搬运机构50a、50b，反转平台部30，工件保管部40的结构例进行说明。
图3表示工件搬运机构50的概略结构。
如该图所示地，工件搬运机构50具有由被安装于旋转轴52的柔软树脂制的辊(roller)51所构成的辊旋转机构55，该机构在保持框53上安装有多个。在旋转轴52上安装有电动机54，电动机54同步地旋转驱动旋转轴52。
由此，辊51旋转，当将工件(印刷基板)放置于辊51上时，则工件向辊51的旋转方向被搬运。
图4表示反转平台部30的概略结构。
反转平台部30也与工件搬运机构50同样地，具有在安装有电动机34的旋转轴32上安装了多个辊31的辊旋转机构35，该辊旋转机构35成为上下两列地被安装于保持框33。
在保持框33上，安装有利用反转电动机37所驱动的旋转轴36，若反转电动机37旋转，则保持框33整体也旋转。
在排列成上下两列的辊旋转机构35之间放进工件，若在该状态下利用反转电动机37使保持框33旋转180°，则工件反转。
图5表示工件保管部40的概略结构。
工件保管部40也具有与工件搬运机构50同样的、安装有多个辊41的旋转轴42，并具备由在保持框43上安装有该旋转轴42的多个辊旋转机构45及驱动旋转轴42的电动机44所构成的第3工件搬运机构46。
另外，从下面一枚一枚地支持工件W的多列叉架(fork)47安装于叉架支持板48。
在叉架支持板48上安装有叉架支持板驱动机构49，沿图纸的上下方向移动叉架支持板48(辊旋转机构45不会上下移动)。由此，叉架47在辊旋转机构45之间上下地移动。
图6表示反转平台部30的动作。在该图中，左侧为第2工件搬运机构50b，中央为反转平台部30，右侧为工件保管部40的第3工件搬运机构46。
如图6(a)所示地，对表面进行了曝光的工件W被搬运到第2工件搬运机构50b。
如图6(b)所示地，第2工件搬运机构50b的辊51与反转平台部30的辊31进行旋转，工件W被搬运到反转平台部30的、配置为上下两列的辊旋转机构35之间。工件W通过上下的辊旋转机构35被夹持。如图6(c)所示地，驱动安装于图4所示的反转平台部30的保持框33的反转电动机37，在利用辊旋转机构35夹住工件W的状态下，保持框33整体进行旋转。
如图6(d)所示地，反转平台部30旋转180°。工件W被反转，第2面(背面)向上。
如图6(e)所示地，反转平台部30的辊31与第3工件搬运机构47的辊41进行旋转，工件W在反转的状态下被搬运至工件保管货架40。
图7、图8表示工件保管货架40的动作。在该图中，左边为反转平台部30，右边为工件保管货架40。
如图7(a)所示地，反转平台部30的辊31与工件保管棚40的工件搬运机构47的辊41进行旋转，反转后的第1工件W1被搬运至工件保管货架40。
叉架支持板驱动机构49动作，叉架支持板48上升。由此，如图7(b)所示地，第1叉架47a在辊41之间上升，载置并抬高第1工件W1，并停止上升。在反转平台部30，第2工件W2被反转。
如图7(c)所示地，第2工件W2从反转平台部30被搬运至工件保管货架40。
叉架支持板驱动机构49动作，叉架支持板48上升。由此，如图7(d)所示地，第2叉架47b在辊41之间上升，载置并抬高第2工件W2，并停止上升。在反转平台部30，第3工件W3被反转。
一直到完成1批(20枚至50枚)的所有工件的表面的曝光为止，重复上述动作，将1批量的工件保管到保管货架40。
以下，针对于上述的本实施例的两面曝光装置的动作加以说明。
在此，主要使用上述图1进行说明。此外，在以下所说明的各动作中，使能够并列地进行的动作并列地进行。这样是为了缩短处理时间。
工件W被搬运至工件搬入搬出部20。该工件W的搬运利用设置曝光装置的工厂方面的搬运机构(未图示)来进行搬运。
有将1批的工件(由20枚至50枚的工件所构成)放进盒体(case)而一并搬运的情况，但也有将放置有1批工件的盒体放入到曝光装置的工件搬入搬出部20以外的场所，并将工件从该场所1枚1枚地搬运至工件搬入搬出部20的情况。
曝光装置的控制部60驱动第1工件搬运机构50a，将被搬运至工件搬入搬出部20的工件W搬运至曝光机主体的工件平台4。之后，利用掩模搬运机构(未图示)，从掩模库6取出工件W的第1面(表面)曝光用的第1掩模M1，设置在掩模平台2上。
进行掩模M与工件W的对位之后，从光照射部1出射曝光光。曝光光经由掩模M与投影透镜3，照射工件平台4上的工件W。形成于第1掩模M1的图案被曝光于工件W的表面。
完成表面的曝光的工件W利用第2工件搬运机构50b被搬运到反转平台部30。
控制部60驱动反转平台部30，按照图6所示的顺序，使工件W反转。另外，将下一个工件W从工件搬入搬出部20搬运至工件平台4。
在反转平台部30进行了反转的工件W被搬运至工件保管部40，按照图7、图8所示的顺序，被保管在工件保管部40。
一直到完成1批量的所有工件的表面的曝光为止，重复此顺序。
若完成所有工件W的表面的曝光，则控制部60利用掩模搬运机构5，从掩模平台2拆下表面曝光用的第1掩模M1，回收至掩模库6。并且，下一次从掩模库6取出工件W的第2面(背面)曝光用的第2掩模M2，设置在掩模平台2上。
若最后进行了表面曝光的工件W在反转平台部30被反转，则该工件W不被送往工件保管部40，而是返回到第2工件搬运机构50b。
由于工件W被反转，因而第2面(背面)朝向上方。此外，同时地进行最后进行了两面曝光的工件的反转与掩模的更换。
控制部60利用第2工件搬运机构50b，将背面向上的工件W搬运至工件平台4。
并且，如上述地，进行掩模M与工件W的对位之后，从光照射部1出射曝光光。曝光光经由掩模M与投影透镜3，照射工件平台4上的工件W。形成于第2掩模M2的图案曝光于工件W的背面。
完成背面的曝光的工件W利用第1工件搬运机构50b，被搬运至工件搬入搬出部20。
另一方面，从工件保管货架40，由倒数第2个进行了表面曝光的工件(工件保管货架下方的工件)开始，依次地按照第3工件搬运机构47→反转平台部30(但是在此不进行反转动作)→第2工件搬运机构50b→工件平台4的顺序进行搬运，并进行背面曝光，完成了曝光的工件依次被搬运至工件搬入搬出部20。被搬运至工件搬入搬出部20的工件W，被一枚一枚地从曝光装置搬出，或是集中1批地放进盒体而从曝光装置搬出。
此外，在本实施例中，工件保管部40保管反转后的工件。但是，将完成了表面曝光的工件不反转地保管在工件保管部40，当为了曝光背面而从工件保管部40移动至工件平台4时在反转平台部30进行反转也可以。
在上述中，针对于在1批的所有工件的第1面(表面)曝光第1掩模M1的图案，而在第2面(背面)曝光第2掩模M2的图案的情况进行了说明，但在上述1批的工件的第1面或第2面的曝光途中，更换第1掩模或第2掩模，从而在上述1批的工件的第1面或第2面曝光不同的掩模图案也可以。
以下，针对于在第1面及第2面的曝光途中更换掩模时的动作进行简单地说明。
当工件W被搬运至工件搬入搬出部20时，控制部60驱动第1工件搬运机构50a，将被搬运至工件搬入搬出部20的工件W搬运至曝光机主体的工件平台4。之后，利用掩模搬运机构(未图示)，从掩模库6取出工件W的第1面(表面)曝光用的第1掩模M11，设置在掩模平台2上。
并且，在进行了工件W的对位之后，从光照射部1出射曝光光，将形成于第1掩模M1的图案曝光于工件W的表面。
完成表面的曝光的工件W利用第2工件搬运机构50b被搬运至反转平台部30而进行反转，并被搬运并保管至工件保管部40。
以下同样地，在1批工件中，在对规定枚数的工件的第1面曝光了掩模M11的掩模图案之后，从掩模库6取出工件W的第1面(表面)曝光用的第2掩模M12，设置在掩模平台2上。
此外，通过与反转平台部30的曝光结束的工件的反转操作同时地进行该掩模的更换操作，可缩短处理时间。
并且，在进行了工件W的对位之后，从光照射部1出射曝光光，将形成于第2掩模M12的图案曝光于工件W的表面。
完成表面的曝光的工件W利用第2工件搬运机构50b被搬运至反转平台部30而进行反转，并被搬运并保管至工件保管部40。
如上所述地，在曝光1批的工件的第1面(表面)的途中，将掩模更换成例如M11，M12，M13，…，M1n，从而将如掩模M11的图案，M12的图案，M13的图案，…，M1n的图案那样的不同图案曝光于1批的工件的第1面(表面)。
若完成所有工件W的表面曝光，则从掩模平台2拆下表面曝光用的第1面曝光用的最后的掩模M1n，回收至掩模库6。并且，下一次从掩模库6取出工件W的第2面(背面)曝光用的第2掩模M21，设置在掩模平台2。
并且，如上述地曝光工件的第2面(背面)，但与第1面的曝光同样，在曝光1批的工件的第2面(背面)的途中，将掩模更换成例如M21，M22，M23，…，M2n，从而将如掩模M21的图案，M22的图案，M23的图案，…那样的不同图案曝光于1批的工件的第2面(背面)。
完成背面的曝光的工件W，利用第1工件搬运机构50b，被搬运至工件搬入搬出部20。
此外，在上述中，针对于在工件的第1面的曝光途中，及在第2面的曝光途中，分别更换掩模的情况进行了说明，但仅在第1面或第2面的曝光中更换掩模也可以。

Claims (4)

1.一种两面曝光装置，具备：
光照射部，照射曝光光；
掩模平台，保持形成有图案的掩模；
工件平台，载置工件；
第1掩模，用于对工件的第1面曝光图案；
第2掩模，用于对工件的第2面曝光图案；
掩模库，保管上述第1掩模与第2掩模；
掩模搬运机构，在上述掩模库与上述掩模平台之间搬运掩模；
投影透镜，将形成于第1掩模与第2掩模的掩模图案，投影到载置于上述工件平台的工件的面上；
反转平台，将第1面被曝光了的工件反转；及
控制部，对来自上述光照射部的曝光光的照射、利用上述掩模搬运机构的第1掩模及第2掩模的更换、利用上述反转平台的工件的反转、上述工件的搬运进行控制，
其特征为：
具备对第1面被曝光了的多个工件进行保管的工件保管部，
上述控制部，对由多个工件所构成的1批工件的所有工件，首先曝光第1面，并保管在上述工件保管部，
对1批工件的所有工件完成了第1面的曝光之后，将第1掩模更换成第2掩模，曝光第2面。
2.如权利要求1所述的两面曝光装置，其特征为：
上述第1掩模包括多个掩模，
上述控制部在上述1批工件的第1面的曝光途中，更换第1掩模，对上述1批工件的第1面曝光不同的掩模图案。
3.如权利要求1所述的两面曝光装置，其特征为：
上述第2掩模包括多个掩模，
上述控制部在上述1批工件的第2面的曝光途中，更换第2掩模，对上述1批工件的第2面曝光不同的掩模图案。
4.如权利要求1～3中任一项所述的两面曝光装置，其特征为：
上述控制部同时地进行利用上述反转平台的曝光后的工件的反转及上述第1掩模与第2掩模的更换。
CN2010102506772A 2009-08-28 2010-08-10 两面曝光装置 Active CN102004398B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009197960A JP5333063B2 (ja) 2009-08-28 2009-08-28 両面露光装置
JP197960/2009 2009-08-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102004398A CN102004398A (zh) 2011-04-06
CN102004398B true CN102004398B (zh) 2013-11-13

Family

ID=43811862

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010102506772A Active CN102004398B (zh) 2009-08-28 2010-08-10 两面曝光装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5333063B2 (zh)
KR (1) KR101308770B1 (zh)
CN (1) CN102004398B (zh)
TW (1) TWI421648B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5550053B2 (ja) * 2011-03-25 2014-07-16 ビアメカニクス株式会社 反転装置及びそれを用いた露光装置並びに露光方法
KR101969951B1 (ko) 2012-02-13 2019-04-18 삼성디스플레이 주식회사 광반응 재료 막 및 그 제조 방법
JP6198378B2 (ja) * 2012-09-27 2017-09-20 株式会社アドテックエンジニアリング 露光描画装置、露光描画システム、プログラム及び露光描画方法
CN103329706B (zh) * 2013-06-25 2015-04-01 徐玉文 一种吊兰匍枝扦插生长器
CN106550610B (zh) * 2015-07-23 2019-03-12 大和股份有限公司 待曝光印刷配线板的移载方法及移载装置
KR20190062607A (ko) * 2016-10-24 2019-06-05 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 하우징 내부 및/또는 외부로 대상물을 이동시키는 장치
JP6389928B2 (ja) * 2017-06-27 2018-09-12 株式会社アドテックエンジニアリング 露光描画装置、露光描画システム、プログラム及び露光描画方法
JP6994806B2 (ja) * 2017-10-31 2022-01-14 株式会社アドテックエンジニアリング 両面露光装置及び両面露光方法
CN108037633B (zh) * 2017-12-05 2022-08-09 京东方科技集团股份有限公司 微型掩膜版、掩膜版装置及激光头
CN108628108A (zh) * 2018-04-25 2018-10-09 武汉华星光电技术有限公司 承载装置和曝光机
DE102018132001A1 (de) 2018-12-12 2020-06-18 Laser Imaging Systems Gmbh Vorrichtung zum Belichten von plattenförmigen Werkstücken mit hohem Durchsatz

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5606172A (en) * 1995-01-12 1997-02-25 Orc Manufacturing Co., Ltd. Exposing apparatus and exposing method of works
CN101283312A (zh) * 2005-10-07 2008-10-08 富士胶片株式会社 数字曝光装置
CN101470357A (zh) * 2007-12-27 2009-07-01 株式会社Orc制作所 曝光装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63156640A (ja) * 1986-12-19 1988-06-29 Nikon Corp 基板の反転装置
JPH1063006A (ja) * 1996-08-21 1998-03-06 Sanee Giken Kk 露光装置
JP2001343754A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Howa Mach Ltd プリント基板材の露光装置及びワーク給排方法
JP3533380B2 (ja) * 2000-09-12 2004-05-31 誠一郎 豊田 露光機の除塵装置及び除塵方法
JP2003173958A (ja) * 2001-12-06 2003-06-20 Nikon Corp 露光方法及び露光装置
JP4158514B2 (ja) * 2002-12-24 2008-10-01 ウシオ電機株式会社 両面投影露光装置
JP4438651B2 (ja) * 2005-03-17 2010-03-24 富士フイルム株式会社 露光装置および露光方法
JP2009157249A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Orc Mfg Co Ltd 露光装置
JP5004786B2 (ja) * 2007-12-27 2012-08-22 株式会社オーク製作所 露光装置の反転部

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5606172A (en) * 1995-01-12 1997-02-25 Orc Manufacturing Co., Ltd. Exposing apparatus and exposing method of works
CN101283312A (zh) * 2005-10-07 2008-10-08 富士胶片株式会社 数字曝光装置
CN101470357A (zh) * 2007-12-27 2009-07-01 株式会社Orc制作所 曝光装置

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2002-162749A 2002.06.07
JP特开2006-259202A 2006.09.28
JP特开平10-63006A 1998.03.06

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110023725A (ko) 2011-03-08
JP5333063B2 (ja) 2013-11-06
TW201107903A (en) 2011-03-01
CN102004398A (zh) 2011-04-06
JP2011048239A (ja) 2011-03-10
TWI421648B (zh) 2014-01-01
KR101308770B1 (ko) 2013-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102004398B (zh) 两面曝光装置
CN101470357B (zh) 曝光装置
CN104081193B (zh) 印刷基板的复合检查装置
TWI647779B (zh) 物體搬送裝置、物體處理裝置、曝光裝置、平板顯示器之製造方法、元件製造方法、物體之搬送方法、及物體交換方法
KR100678404B1 (ko) 양면 투영 노광 장치
JP2002099095A (ja) 自動両面露光装置およびその方法
US6356337B1 (en) Two-sided substrate imaging using single-approach projection optics
CN103098171A (zh) 投影曝光装置
JP2007294594A (ja) 露光装置及び露光方法
US6201597B1 (en) Apparatus for projection patterning of large substrates using limited-travel precision x-y stage
TW495835B (en) Peripheral exposure device
JP2007098564A (ja) 研磨装置
JP4942401B2 (ja) 露光装置及び露光方法
JP2007065588A (ja) 露光パターンの転写方法及び露光装置
JP5089257B2 (ja) 近接スキャン露光装置
JP5077655B2 (ja) 近接スキャン露光装置及びエアパッド
JP4942617B2 (ja) スキャン露光装置
JP5099318B2 (ja) 露光装置及び露光方法
JP2006056680A (ja) ワーク反転装置
JP2007098542A (ja) 両面研磨装置
JP5046157B2 (ja) 近接スキャン露光装置
CN102819195A (zh) 曝光装置和曝光方法、以及曝光单元及使用该单元的曝光方法
JP2008304854A (ja) 近接スキャン露光装置及びその露光方法
JPS6017919A (ja) ウエハのハンドリング方法およびその装置
JPH1012696A (ja) 基板搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant