CN101980798A - 用于半导体面板的具有清洗室的等离子体清洗设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及用于在半导体制造过程中利用等离子体放电清洗半导体元件(清洗对象或PCB板)的等离子体清洗设备。更具体地，本发明涉及具有清洗室(100)的半导体等离子体清洗设备，其通过对放置在盒子中的清洗对象进行连续的等离子体清洗来提高工作效率。具有多个清洗室(100)的半导体等离子体清洗设备包括：直立地平行布置的多个清洗室(100)；卸载单元(200)，根据将其上装载有清洗对象的盒子接连地传送至每个清洗室(100)前部的清洗进行情况，可在上/下方向上移动；多个第一推动器(250)，安装至卸载单元(200)，以一个接一个地推动并排出由卸载单元(200)朝着清洗室传送的盒子中所装载的清洗对象；可转动传送单元(300)，用于从卸载单元(200)接收其中已排出所有清洗对象的空盒子，将空盒子水平地旋转180°，并将空盒子传送至等离子体清洗室的后部；装载单元(400)，用于从可转动传送单元(300)接收空盒子，并将空盒子接连地传送至每个等离子体清洗室(100)的后部，同时根据清洗进行情况从下侧移动至上侧；以及第二推动器(500)，用于将已完成清洗的清洗对象推动并装载到装载单元(400)处的空盒子中。

Description

用于半导体面板的具有清洗室的等离子体清洗设备

技术领域

本发明涉及用于在半导体制造过程中利用等离子体放电来清洗半导体元件(清洗对象或PCB板)的等离子体清洗设备。更具体地，本发明涉及具有清洗室的半导体等离子体清洗设备，其通过对放置在盒子中的半导体元件进行连续的等离子体清洗来提高工作效率。

背景技术

通常，对每个半导体工艺提供在半导体制造过程中所使用的等离子体清洗设备，其是用于利用等离子体放电来清洗半导体元件(例如，清洗对象和PCB)的设备，以便清洗半导体元件(在下文中，叫做清洗对象)的表面。

也就是说，清洗对象通过剥离、芯片接合、线接合、包装成型、标记等步骤，取决于清洗对象的类型。因为清洗对象的表面由于每个步骤中进行的物理处理和化学处理而被污染，所以每个步骤中需要一个用于清洗污染表面的附加步骤。

特别地，由于利用等离子体清洗不仅可以清洗清洗对象，而且可以清洗芯片接合和线接合中的铜的清洗对象表面，允许省去清洗对象表面的镀银或镀金，所以近来广泛地使用等离子体清洗，具有可降低半导体生产成本和可简化半导体制造过程的优点。

参考图1，相关技术的等离子体清洗设备1设置有：可关闭的腔室10；用于装载盒子60的暗盒20，每个盒子具有装载在其上并装入腔室10中的多个清洗对象L；用于从腔室10抽吸空气的抽气单元30，其中腔室10在暗盒20具有装载于其上的盒子60的状态中关闭，以使得腔室进入真空状态；用于将气体(例如，氩气、氙气、氦气和氖气)引入真空腔室10的气体供应单元40；以及用于在腔室10中的气体施加电流以产生等离子体的电流产生单元50。

参考图2，暗盒20设置有：形成暗盒20的顶侧的顶部框架21；顶部框架21下方的用于在其上放置多个盒子60的底部框架22；以及顶部框架21和底部框架之间的多个侧电极板23，所述多个侧电极板布置在位于底部框架22上的盒子60的相对侧上，用于引起等离子体放电。

在此情况中，多个清洗对象L在高度方向上以预定距离装载在盒子60中，并且，在盒子60的高度方向上在其相对侧上布置有滑板托架脚蹬61，以可抽拉地放置清洗对象L。滑板托架脚蹬61以彼此隔开规则的距离而固定，以便在滑板托架脚蹬61的间隙之间平稳地引入等离子体，从而有效地清洗清洗对象L。

相关技术的半导体等离子体清洗设备1用抽气单元30排空清洗设备的内部，用气体供应单元40引入气体，对暗盒20处的电极板施加电流，以电离或激活清洗设备中的气体，从而将激活的气体分成电子和阳离子，以便通过等离子体的活性清洗盒子中的清洗对象L。

然而，相关技术的等离子体清洗设备1具有这样的问题：清洗清洗对象的清洗效率和生产率非常低，因为相关技术的等离子体清洗设备1需要工人将其中装载有清洗对象L的盒子60装载到暗盒20中，然后将暗盒20装载到腔室10中，并且在完成清洗之后，再次从腔室10取出暗盒20，并在其中放置新的暗盒20，无法进行连续的清洗工艺。

发明内容

为了解决此问题，本发明的一个目的是提供一种具有多个清洗室的半导体等离子体清洗设备，其中，可以连续地进行清洗对象的自动清洗，通过引入来取出盒子，从而提高清洗对象的清洗效率和生产率。

为了实现这些目的和其它优点，并且根据本发明的意图，如在这里体现并宽泛描述的，具有多个清洗室的半导体等离子体清洗设备包括：直立地平行布置的多个清洗室；卸载单元，根据将其上装载有清洗对象的盒子接连地传送至每个清洗室前部的清洗进行情况，卸载单元可在上/下方向上移动；安装至卸载单元的多个第一推动器，用于一个接一个地推动并排出由卸载单元朝着清洗室传送的盒子中所装载的清洗对象；可转动传送单元，用于从卸载单元接收其中已排出所有清洗对象的空盒子，将空盒子水平地旋转180°，并将空盒子传送至等离子体清洗室的后部；装载单元，用于从可转动传送单元接收空盒子，并将空盒子接连地传送至每个等离子体清洗室的后部，同时根据清洗进行情况从下侧移动至上侧；以及第二推动器，用于将已完成清洗的清洗对象推动并装载到装载单元处的空盒子中。

本发明具有以下有利效果。

具有多个清洗室的半导体等离子体清洗设备可显著地提高生产率，因为多个清洗室在上/下方向上布置在中心以进行等离子体清洗，卸载单元布置在前侧上以将清洗对象从盒子供应至清洗室，装载单元布置在后侧上以接连地将清洗后的清洗对象从清洗室装载到从卸载单元接收的空盒子中，使得能够在上清洗室和下清洗室处交替地且连续地对清洗对象进行清洗。

此外，具有多个清洗室的半导体等离子体清洗设备可将设备占据的空间减到最小，并可显著地提高工作能力，因为工人需要做的是将空盒子引入卸载单元并从装载单元接收盒子。

附图说明

附图被包括进来以提供对公开内容的进一步理解，并被包含且构成本申请的一部分，附图示出了公开内容的实施方式，并与说明书一起用来解释公开内容的原理。

附图中：

图1示出了相关技术的等离子体清洗设备在操作中的一个截面；

图2示出了相关技术的等离子体清洗设备的暗盒和暗盒中的盒子的装配透视图；

图3示出了根据本发明的一个优选实施方式的等离子体清洗设备的透视图；

图4示出了图3中的等离子体清洗设备的前视图；

图5示出了根据本发明的一个优选实施方式的等离子体清洗设备中的清洗室的底板的一个截面；

图6示出了根据本发明的一个优选实施方式的等离子体清洗设备中的清洗室的底部透视图；

图7示出了根据本发明的一个优选实施方式的等离子体清洗设备中的清洗室的加热板的平面图；

图8示出了根据本发明的一个优选实施方式的等离子体清洗设备的第一定位单元中的进料器的透视图；

图9示出了根据本发明的一个优选实施方式的等离子体清洗设备中的第一推动器的透视图；

图10示出了根据本发明的一个优选实施方式的等离子体清洗设备中的装载单元的透视图；

图11示出了根据本发明的一个优选实施方式的等离子体清洗设备中的装载单元的夹紧装置的侧视图；

图12至图14示出了根据本发明的一个优选实施方式的等离子体清洗设备中的可转动传送单元的透视图，示出了顺序的操作状态；以及

图15示出了根据本发明的一个优选实施方式的等离子体清洗设备中的第二推动器的透视图。

具体实施方式

现在将详细参考本发明的具体实施方式，本发明的实例在附图中示出。按照发明人可适当地定义术语和概念以用最佳方式描述本发明的原则，需要将本发明的说明书和权利要求中的术语和词语解释为其意义和概念符合本发明的技术概念。

参考图3和图4，本发明的具有多个清洗室的半导体等离子体清洗设备包括：多个直立的清洗室100；卸载单元200，用于接连地传送具有装载于其上的清洗对象的盒子；第一推动器250，安装至卸载单元200以朝着清洗室100排出装载于盒子中的清洗对象；可转动传送单元300，用于从卸载单元200接收其中已排出所有清洗对象的空盒子，将空盒子水平地旋转180°，并将空盒子传送至等离子体清洗室100的后部；装载单元400，用于将空盒子从可转动传送单元300接连地传送至等离子体清洗室100一侧的后部；以及第二推动器500，用于将已完成清洗的清洗对象推动并装载到装载单元400处的空盒子中。

<等离子体清洗室>

该实施方式示出了一对彼此隔开的直立的清洗室100作为一个实例。

每个清洗室100包括：底板110，用于将清洗对象从装载单元400定位于底板上；以及底板110正上方的顶板120，该顶板在上/下方向上可移动地安装，以便与底板110选择性地连接，从而在顶板120与底板110连接的状态中具有用于产生等离子体的空间。

牢固地固定在底板110上方的是一对固定在底板上方的定位件111，用于支撑由卸载单元200引入至清洗室100的清洗对象的相对侧，以将清洗对象定位为与底板110隔开。将清洗对象定位为与底板110隔开是为了防止清洗对象与底板110紧密接触，防止限制清洗对象与等离子体接触，防止导致无法平稳地清洗清洗对象。

同时，虽然未示出，但是顶板120具有与其连接的气体供应管道，以对清洗室100供应等离子气体，例如，氩气、氙气、氦气和氖气，并且，底板具有连接至抽气单元以排空腔室的排气孔。安装在清洗室100中的是用于对通过气体供应管道114供应至腔室的气体施加电流以产生等离子体的电流产生单元。

参考图5至图7，在每个清洗室100的底板110上，具有用于将清洗对象加热至适当温度的加热单元115，通过用在其中循环的加热空气加热，并用在其中循环的冷却空气冷却来进行。

在底板110的下侧上，具有与其连接以使加热空气或冷却空气朝着加热单元115循环的空气循环管道112。空气循环管道112具有入口管道112a和出口管道112b。

加热单元115包括一组陶瓷顶板115a、盖板115b、加热板115c和陶瓷底板115d，其中陶瓷顶板具有固定至其表面的定位件111。

加热板115c具有在其整个表面上均匀地形成的空气通路，两端与空气循环管道112连通。为此，陶瓷底板115d具有用于使空气通路的两端116a和116b与空气循环管道112连通的连通孔(未示出)。

在开始清洗之前通过入口管道112a供应高温空气时，加热空气经过陶瓷底板115d中的连通孔，被引导至加热板115c，并通过加热板115c循环，以在通过出口管道112b排出至外部之前加热加热板115c。

因此，一旦加热板115c被加热，那么随着加热陶瓷顶板115a，陶瓷顶板115a上的清洗对象被加热至适当的温度，从而使等离子体清洗效果最大化。

同时，在清洗室100的温度上升至高于所需温度的情况下，将冷却空气引入空气循环管道112的入口管道112a，从而随着冷却空气通过空气通路116在加热板115c中循环时，冷却空气使加热板115c降温。

尽管存在频繁的热变化，清洗室100都不会表现出变形，因为陶瓷顶板115a和陶瓷底板115d是由陶瓷材料形成的，并且能够将对清洗室100的周围单元的热耗散减到最小，因为从加热板115c开始，仅有清洗室100的底板110经历温度上升。

在每个等离子体清洗室100的前面，具有第一定位单元130，该第一定位单元在横向方向上具有多个引导件132以定位由推动器250从盒子排出的清洗对象，并且在每个等离子体清洗室100的后面，具有第二定位单元140，该第二定位单元在横向方向上具有多个引导件142以定位从等离子体清洗室100排出的已完成清洗的清洗对象。

每个第一和第二引导件130和140均具有安装至它们以将清洗对象移动至定位位置的进料器131和141。

参考图8，第一定位单元130的进料器131包括：穿过所有引导件132的旋转轴131a；用于向旋转轴131a提供旋转力的驱动电机131b；进料带131c，安装至每个引导件132以便从旋转轴131a接收旋转力，从而将进入的清洗对象供应至引导件132的后面；以及用于将清洗对象向下压在进料带131c上的进料辊131d。

在进料器131的前面，具有附接至其的传感器131e，以便感测清洗对象的接近。如果传感器131e感测到清洗对象的接近，那么驱动电机131a开始操作。

第二定位单元140的进料器141与第一定位单元130的进料器131相同。

参考图9，第一定位单元130包括清洗对象传送装置150，用于将第一定位单元130上的清洗对象传送至等离子体清洗室100，或将已完成清洗的清洗对象传送至第二定位单元140。

清洗对象传送装置150包括：用于在第一定位单元130和等离子体清洗室100之间前后移动的LM引导件151；与LM引导件151一起往复运动的指臂152；以及可转动地安装于指臂152的指部153，其在上/下方向上选择性地用于，在指部153向下旋转的状态中将第一定位单元130上的清洗对象推动至相关的等离子体清洗室100，或将已完成清洗的清洗对象推动至第二定位单元140。

未说明的参考标记M表示盒子。

<卸载单元>

卸载单元200安装在清洗室100的前面。

参考图10，卸载单元200包括：传送器210，用于接收盒子并将盒子传送至拾取位置，其中每个盒子具有从卸载单元200的外部以规则间隔装载于其上的清洗对象；夹紧装置220，用于拾取由传送器210传送至拾取位置的盒子；升降机230，其上安装有夹紧装置220以使所拾取的盒子朝着第一推动器250竖直运动；以及水平传送机器人240，用于一步一步地移动升降机230，从而将夹紧装置220接连地定位在第一定位单元130的每个引导件132的前面。

卸载单元200根据清洗进行情况而从下侧移动至上侧，以借助于水平传送机器人240将盒子移动至每个等离子体清洗室100的前面，其中每个盒子具有以规则间隔装载于其上的清洗对象。

传送器210包括：传送器本体211，被布置为将盒子从图的左侧传送至右侧；上装载器212，位于传送器本体211的后部，用于将由传送器本体211传送的盒子定位于其上，并将所定位的盒子向上移动至拾取位置；以及第一盒子传感器213，用于感测盒子在上装载器212上的定位，并向夹紧装置220发送拾取信号。

参考图10和图11，夹紧装置220包括：固定至升降机230的夹紧块221；位于夹紧块221下方的夹紧缸222；一对夹具223和224，连接至夹紧缸的相对侧，以根据夹紧缸222的动作改变相对侧之间的距离；弹性压板224，通过夹紧缸222水平地安装在夹具223和223之间，以在夹具223和223之间弹性地向下压盒子的顶部；以及位于夹具223和223的一侧的第三盒子传感器225，用于通过感测弹性压板224的位置来检测盒子是否到达适当的夹紧位置，并向夹紧缸222发送夹紧信号。

升降机230，朝着第一推动器250可竖直移动的LM引导件，可以包括：竖直引导件231；具有与竖直引导件231接合的相对端的竖直螺纹杆232；以及用于在规则的/相反的方向上旋转竖直螺纹杆232的伺服电机233。竖直螺纹杆232具有与其螺纹接合的夹紧块221。因此，一旦伺服电机223开始操作，竖直螺纹杆232便在一个方向上旋转，以沿着竖直螺纹杆232向上或向下移动夹紧块221。

水平机器人240，安装在升降机230的后面的LM引导件，包括：固定至升降机230的后面以引导升降机230的水平左/右方向运动的水平引导件241；具有与水平引导件241接合的相对端的水平螺纹杆242；以及用于在规则的/相反的方向上旋转水平螺纹杆242的伺服电机243。

为了使升降机230稳定的水平运动，水平传送机器人240安装至升降机230的中部，并且，仅水平引导件241安装至升降机230的下侧。

<可转动传送单元>

可转动传送单元300包括：转移传送器310，具有从卸载单元200到等离子体清洗室100后面的装载单元400的传送部分；传送器320，用于将从中排出所有清洗对象的空盒子定位于其上；以及转台330，连接至传送器320的下侧，以将传送器水平地转动180°。

可转动传送单元300从卸载单元200接收从其中已排出所有清洗对象的空盒子，借助于转台330将从其中已排出所有清洗对象的空盒子水平地旋转180°，并借助于转移传送器310传送至等离子体清洗室100的后面。

由于盒子前后端处的防止清洗对象下落装置A的原因，空盒子水平地旋转180°。防止下落装置A包括盒子顶部处的可转动件A1以及与可转动件A1接合的阻挡杆A2，其中，阻挡杆A2从其顶部至底部跨过盒子，使得如果使用者旋转可转动件A1，那么阻挡杆A2根据可转动件A1的旋转方向而阻挡或打开盒子的一端。

因此，参考图12，由于盒子的前侧被防止清洗对象下落装置阻挡，且后侧打开以使得清洗对象在卸载状态中稳定地卸载，所以如图14所示需要将空盒子水平地旋转180°，以便在后续的装载中将已清洗的清洗对象平稳地装入空盒子中。

图12至图14示出了将转台330从初始状态接连地旋转180°的步骤。

<第一推动器>

多个第一推动器250安装至卸载单元200，第一推动器的数量与等离子体清洗室100的数量相对应。

参考图10，第一推动器250包括：固定至升降机230的推动块251；固定至推动块251的推动缸252；以及位于推动缸252的杆端处的推动器端部253，用于将清洗对象从由卸载单元200移动的盒子一个接一个地推动并排出至等离子体清洗室100。

<装载单元>

装载单元400包括：夹紧装置410，用于从可转动传送单元300拾取空盒子；升降机420，具有安装至其上的夹紧装置410，由此将所拾取的空盒子竖直地移动至第二推动器500；水平传送机器人430，用于一步一步地传送升降机420，从而将夹紧装置410接连地定位在第二定位单元140的每个引导件142的前面；以及传送器440，用于从升降机接收空盒子，并在由第二推动器500将全部清洗后的清洗对象装载在空盒子中的情况下，将空盒子排出至等离子体清洗设备的外部。

装载单元400通过夹紧装置410从可转动传送单元300接收空盒子，并且根据清洗情况，通过水平传送机器人430将空盒子接连地传送至每个等离子体清洗室100的后面，同时，借助于升降机420向上/向下移动卸载单元400。

传送器440包括：传送器本体441；下装载器，位于传送器本体441的后部，用于将来自升降机420的盒子定位于其上，并将由此定位的盒子向下移动至传送器本体441；以及第二盒子传感器443，用于感测盒子在下装载器442上的定位，并向下装载器442发送向下移动信号。

同时，由于夹紧装置410与卸载单元200的夹紧装置220相同，所以将省略夹紧装置410的详细描述。

<第二推动器>

第二定位单元140处的第二推动器500将清洗后的清洗对象，推动并装入装载单元400处的空盒子中。

参考图15，第二推动器500包括：导轨510，与第二定位单元140平行；推动杆520，对于固定部分而言可沿着导轨510前后移动；推动缸530，用于使推动杆前后移动；以及多个指部540，安装至推动杆520，其可选择地向上/向下移动，以便在向下移动的状态中，将定位在第二定位单元140上的清洗对象接连地推动并装载至装载单元400处的空盒子。

在这种情况下，优选地，第四盒子传感器145安装于装载单元400一侧上的第二定位单元140的每个引导件142的一端。第四盒子传感器145将感测到的空盒子信号发送至第二推动器500，以便指部153执行清洗对象装载动作。为此，第二推动器500处的每个指部153具有传感器550，用于感测来自第四盒子传感器145的空盒子信号，以便仅向下移动相关的指部153，使得对于指部153单独地执行清洗对象装载操作。

本发明的具有多个清洗室的用于利用等离子体清洗半导体的设备执行以下操作：将清洗对象供应至在上/下方向上接连布置的多个清洗室100的卸载操作；在其中容纳有清洗对象的每个清洗单元中进行的等离子体清洗操作；以及替代地，对于每个清洗室100，接连地将清洗后的清洗对象通过装载单元400从清洗室100装载到空盒子上的装载操作。

<卸载操作>

当工人将其上装载有清洗对象的盒子放在卸载单元200的传送器本体211上时，盒子被向上传送至承载于传送器本体211上的上装载器212。当位于上装载器212处的第一盒子传感器213感测盒子是否良好地定位时，仅在盒子良好地定位时向夹紧装置220发送拾取信号，由此向上传送至上装载器212的盒子被定位在上装载器212上。

如果夹紧装置220从第一盒子传感器213接收拾取信号，那么升降机230向下移动夹紧装置220，以拾取定位在上装载器212上的盒子。在这种情况中，位于夹紧装置220处的弹性压板224吸收由夹紧块221在盒子处的撞击所导致的冲击，以在夹紧装置220向下过度移动的情况下保护盒子。

如果夹紧装置220向下移动，那么位于夹具223和223的一侧处的第三盒子传感器225借助于弹性压板224的位置来检测盒子是否处于适当的夹紧位置，并且，如果确定盒子处于适当的夹紧位置，那么向夹紧缸222发送夹紧信号。如果夹紧缸222响应于该信号而被驱动，那么夹具223和223之间的距离变得更小，以夹紧盒子。

当完成盒子的夹紧时，升降机230向上移动，由此将所拾取的盒子传送至位于升降机230下侧处的第一推动器250。当盒子被传送至第一推动器250时，第一推动器250的推动缸252被驱动，以将位于推动器端部253处的清洗对象从盒子推动至第一推动器250下方的等离子体清洗室100。每当卸载单元200的水平传送机器人240一步一步地将升降机230接连地传送至位于第一定位单元130处的每个引导件132时，实现第一推动器250的以上动作。清洗对象由第一推动器250传送至清洗室100的第一定位单元130。

在完成清洗对象卸载操作时，升降机230向上移动，以将盒子传送至上侧清洗室100。然后，在上侧清洗室100处重复前述清洗对象卸载操作。

参考图3，在上侧清洗室100处进行清洗对象卸载操作的同时，打开下侧清洗室100，操作第一定位单元130的进料器131，使得位于引导件132上的清洗对象移入打开的清洗室100中。在这种情况中，进料器131的进料辊131d由进料器131前面的传感器131e向下旋转，直到进料辊131d与位于引导件132上的清洗对象的顶侧紧密接触为止。根据这一点，在进料带131c之后将清洗对象向后传送的状态中，清洗对象被正向地传送至清洗室100。

同时，在进料器131将清洗对象传送至清洗室100的同时，清洗对象传送装置150被驱动。

位于清洗对象传送装置150处的LM引导件151传送指臂152，使得指部153定位在清洗对象的前面，并向后传送指臂152，使得指部153推动清洗对象的前部，以将清洗对象装载到清洗室100中的精确位置。指部153向下旋转，使得当指臂152在指部153向上旋转的状态中向前移动时，指部153能够推动清洗对象的前部。

<清洗操作>

一旦借助于清洗对象传送装置150将清洗对象装载到下侧清洗室100上，便关闭打开的清洗室100，以启动等离子体清洗。

同时，在下侧清洗室100处进行等离子体清洗的同时，操作上侧清洗室100的进料器131和清洗对象传送装置150，以将清洗对象装载到上侧清洗室100中。

当完成下侧清洗室100处的清洗操作时，再次打开清洗室100，并操作清洗对象传送装置150，以将清洗后的清洗对象从清洗室100推动并排出至清洗室100的外部。将由此排出至清洗室100的外部的清洗后的清洗对象定位在第二定位单元140的引导件142上。在将清洗对象定位在引导件142上的同时，操作进料器141，以将清洗后的清洗对象传送至引导件142的后端。

同时，在将清洗对象从下侧清洗室100排出并定位在第二定位单元140上的同时，上侧清洗室100执行等离子体清洗。与此同时，由卸载单元200将从其中排出所有清洗对象的空盒子传送至可转动传送单元300的传送器210。如图12所示，一旦将空盒子放置在传送器320上，转台330就旋转180°，如图14所示，然后，操作传送器。根据这一点，将空盒子从传送器320传送至转移传送器310，并大量地从转移传送器传送至转移传送器310之后的装载单元400。

一旦将空盒子传送至装载单元400，装载单元400的夹紧装置410便拾取空盒子，并且操作升降机420和水平传送机器人430，以将盒子接连地传送至下侧清洗室100的第二定位单元140的每个引导件142的后部。

<装载操作>

一旦将空盒子传送至第二定位单元140的每个引导件142的后部，位于装载单元400一侧上的引导件142的端部处的第四盒子传感器145便感测空盒子，并向第二推动器500发送空盒子信号。将空盒子信号传递至与第二推动器500的指部153连接的传感器550。如果传感器550向相关指部540发送清洗对象装载操作启动信号，那么指部153在将第二推动器500移动至装载单元400的同时向下移动，以一个接一个地推动清洗对象，从而将清洗对象装载到空盒子上。然后，第二推动器500和指部540移动至原始位置，并为下一次操作做准备。

对于定位在第二定位单元140上的清洗对象，重复装载单元400的装载操作，并且，如果完成下侧清洗室100的装载操作，那么装载单元400向上移动盒子，以便进行上侧清洗室100的装载操作，并将盒子放置在上侧清洗室100的第二定位单元140的引导件142的后部。

同时，在由此进行下侧清洗室100的装载操作的同时，完成上侧清洗室100的清洗操作，并且，由清洗对象传送装置150将清洗后的清洗对象排出至清洗室100的外部。将由此排出至清洗室100的外部的清洗后的清洗对象定位在第二定位单元140的引导件142上。在将清洗对象定位在引导件142上的同时，操作进料器141，以将清洗后的清洗对象大量地传送至引导件142的后端。

将由此传送至引导件142的后端的清洗后的清洗对象接连地装载到向上移动的盒子中，以装载到上侧清洗室100上。对于每个清洗对象重复装载操作，该装载操作与在下侧清洗室100处进行的装载操作相同。

将在上侧清洗室100处清洗的清洗对象全部装载到盒子上，装载单元400的升降机420将盒子定位在下装载器442上，并且，如果第二盒子传感器443感测到盒子的定位，那么第二盒子传感器443就向下装载器442发送向下移动信号。由此从第二盒子传感器443接收向下移动信号的下装载器442向下运动，并且，盒子与下装载器442一起向下运动，并在传送器441之后排出至清洗设备的外部。

本发明的具有清洗室的半导体等离子体清洗设备可连续操作，将以上步骤作为一个重复进行的循环。

对于本领域的技术人员来说，将显而易见的是，在不背离本发明的实质或范围的前提下，可在本发明中进行各种修改和变化。因此，本发明的意图在于覆盖本发明的这些修改和变化，只要它们在所附权利要求及其等同物的范围内。

Claims (14)

1.一种具有多个清洗室的半导体等离子体清洗设备，包括：

直立地平行布置的多个清洗室；

卸载单元，根据将其上装载有清洗对象的盒子接连地传送至每个清洗室前部的清洗进行情况，所述卸载单元可在上/下方向上移动；

多个第一推动器，安装至所述卸载单元，以便一个接一个地推动并排出由所述卸载单元朝着清洗室传送的盒子中所装载的清洗对象；

可转动传送单元，用于从所述卸载单元接收其中已排出所有清洗对象的空盒子，将所述空盒子水平地旋转180°，并将所述空盒子传送至等离子体清洗室的后部；

装载单元，用于从所述可转动传送单元接收空盒子，并将所述空盒子接连地传送至每个等离子体清洗室的后部，同时根据清洗进行情况从下侧移动至上侧；以及

第二推动器，用于将已完成清洗的清洗对象推动并装载到装载单元处的空盒子中。

2.根据权利要求1所述的设备，进一步包括：

第一定位单元，位于每个等离子体清洗室的前面，所述第一定位单元在横向方向上具有多个引导件，以便接连地定位由第一推动器从盒子排出的清洗对象；

第二定位单元，位于每个等离子体清洗室的后面，所述第二定位单元在横向方向上具有多个引导件，以便定位从所述等离子体清洗室排出的清洗后的清洗对象；

进料器，安装至所述第一和第二定位单元中的每一个，以将清洗对象向后移动至定位位置；以及

清洗对象传送装置，提供给所述第一定位单元，以将定位在所述第一定位单元上的清洗对象传送至相关的等离子体清洗室，或将清洗后的清洗对象传送至所述第二定位单元。

3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述进料器包括：

旋转轴，穿过所有的引导件；

驱动电机，用于向所述旋转轴提供旋转力；

进料带，安装至每个引导件，从而将移动至每个引导件的清洗对象放置在其上，以便从所述旋转轴接收旋转力，从而将进入的清洗对象供应至引导件的后面；以及

进料辊，用于将清洗对象的顶部向下压在所述进料带上。

4.根据权利要求2所述的设备，其中，所述清洗对象传送装置包括：

LM引导件，用于在第一定位单元和等离子体清洗室之间前后移动；

指臂，与所述LM引导件一起往复运动；以及

指部，可转动地安装于所述指臂，所述指部在上/下方向上选择性地用于，在所述指部向下旋转的状态中将所述第一定位单元上的清洗对象推动至相关的等离子体清洗室，或将已完成清洗的清洗对象推动至所述第二定位单元。

5.根据权利要求2所述的设备，其中，所述卸载单元包括：

传送器，用于接收盒子并将盒子传送至拾取位置，每个盒子具有从卸载单元的外部以规则间隔装载于其上的清洗对象；

夹紧装置，用于拾取由所述传送器传送至拾取位置的盒子；

升降机，其上安装有所述夹紧装置，以使所拾取的盒子朝着第一推动器竖直运动；以及

水平传送机器人，用于一步一步地移动所述升降机，从而将所述夹紧装置接连地定位在第一定位单元的每个引导件的前面。

6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述传送器包括：

传送器本体；

上装载器，位于所述传送器本体的后部，用于将由传送器本体传送的盒子定位于其上，并将所定位的盒子向上移动至拾取位置；以及

第一盒子传感器，用于感测盒子在上装载器上的定位，并向所述夹紧装置发送拾取信号。

7.根据权利要求2所述的设备，其中，所述装载单元包括：

夹紧装置，用于从所述可转动传送单元拾取空盒子；

升降机，具有安装至其上的夹紧装置，以便将由此拾取的空盒子竖直地移动至所述第二推动器；

水平传送机器人，用于一步一步地传送所述升降机，从而将夹紧装置接连地定位在第二定位单元的每个引导件的前面；以及

传送器，用于从所述升降机接收空盒子，并且在由所述第二推动器将全部清洗后的清洗对象装载在空盒子中的情况下，将空盒子排出至等离子体清洗设备的外部。

8.根据权利要求7所述的设备，其中，传送器包括：

传送器本体；

下装载器，位于所述传送器本体的后部，用于将来自升降机的盒子定位于其上，并将由此定位的盒子向下移动至所述传送器本体；以及

第二盒子传感器，用于感测盒子在所述下装载器上的定位，并向所述下装载器发送向下移动信号。

9.根据权利要求5或7所述的设备，其中，所述夹紧装置包括：

夹紧块，固定至所述升降机；

夹紧缸，位于所述夹紧块的下方；

一对夹具，与夹紧缸的相对侧连接，以根据夹紧缸的动作改变相对侧之间的距离；

弹性压板，通过夹紧缸水平地安装在夹具之间，以在夹具之间弹性地向下压盒子的顶部；以及

第三盒子传感器，位于所述夹具的一侧，用于通过感测弹性压板的位置来检测盒子是否到达适当的夹紧位置，并向所述夹紧缸发送夹紧信号。

10.根据权利要求1所述的设备，其中，所述可转动传送单元包括：

转移传送器，具有从卸载单元到等离子体清洗室的后面的装载单元的传送部分，

传送器，用于将从中排出所有清洗对象的空盒子定位于其上；以及

转台，连接至所述传送器的下侧，以将传送器水平地转动180°。

11.根据权利要求2所述的设备，其中，所述第二推动器包括：

导轨，与所述第二定位单元平行；

推动杆，对于固定部分而言可沿着所述导轨前后移动；

推动缸，用于使所述推动杆前后移动；以及

多个指部，安装至所述推动杆，其可向上/向下选择性地移动，以在向下旋转的状态中，将定位在第二定位单元上的清洗对象接连地推动并装载至装载单元处的空盒子中。

12.根据权利要求2所述的设备，进一步包括第四盒子传感器，安装至装载单元一侧上的第二定位单元的每个引导件的一端，所述第四盒子传感器用于感测空盒子，并将由此感测到的空盒子信号发送至指部，以使指部执行清洗对象装载动作。

13.根据权利要求1所述的设备，其中，所述清洗室包括：

底板，用于将来自装载单元的清洗对象定位于其上；

顶板，位于底板的正上方，在上/下方向上可移动地安装，以便与底板选择性地连接，从而在顶板与底板连接的状态中具有用于产生等离子体的空间；以及

一对定位件，固定在底板上方，用于支撑由卸载单元引入至清洗室的清洗对象的相对侧，以将清洗对象定位为与底板隔开，

其中，所述底板具有安装至其的加热单元，用于将清洗对象加热至适当的温度，通过用在其中循环的加热空气加热，并用在其中循环的冷却空气冷却来进行。

14.根据权利要求13所述的设备，其中，所述加热单元包括：

一组具有固定至其表面的定位件的陶瓷顶板、盖板、加热板和陶瓷底板，

其中，所述加热板具有在其整个表面上均匀地形成的空气通路，以便循环从外部供应的加热空气或冷却空气。

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