CN101953238A - 薄膜贴合装置、小片部件的转移设置装置及其头部装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种薄膜贴合装置、小片部件的转移设置装置及其头部装置。在薄膜贴合装置10中，从通过薄膜移动机构20连续放出的卷筒状薄膜A切割小片状薄膜A1，并通过头部单元移动机构30输送小片状薄膜A1，贴合在通过基板移动基板15输送来的薄板状电子基板B上，该薄膜贴合装置10中设置有能够沿着头部单元移动机构30的Y导轨33a、33b移动的头部单元31a、31b。在头部单元31a、31b上设置能够分别单独地上下移动的四个金属模36，在各金属模36上分别设置金属模切割刃37、吸引用口38、固定用加热器39。并且，在头部单元31a、31b上设置基板检测单元29，并在头部单元31a、31b的移动范围的下方设置状态检测部42。

Description

薄膜贴合装置、小片部件的转移设置装置及其头部装置

技术领域

本发明涉及从薄膜状或薄板状的设置对象部件切出小片零件并固定在被测量对象部件的小片部件的转移设置装置，以及适用于小片部件的转移设置装置的头部装置，该小片部件的转移设置装置包括从卷筒状薄膜切出小片状薄膜并贴合在薄板状电子基板上的薄膜贴合装置。

背景技术

目前，例如在制造挠性基板时，在形成有导体图案的树脂制薄板状电子基板(基片)的导体图案形成面上粘贴绝缘体构成的小片状薄膜(覆盖膜)从而保护导体图案。在这种情况下，使用用于从卷筒状薄膜切割规定形状的小片状薄膜并贴合在薄板状电子基板的薄膜贴合装置(例如、日本专利第4097679号公报)。

该薄膜贴合装置(覆盖膜贴合装置)包括：基片供给装置、临时压接装置、层积薄膜回收装置以及覆盖膜剪裁/供给装置等各种装置。并且，当将覆盖膜贴合在基片上时，在被基片供给装置断续放出的基片上，通过临时压接装置临时压接被覆盖膜剪裁/供给装置剪裁为规定形状并输送的覆盖膜，从而形成层积薄膜。

该覆盖膜剪裁/供给装置由剪裁覆盖膜的覆盖膜剪裁装置、能够移动的移动卡具和吸附衬垫构成的覆盖膜供给装置构成，被覆盖膜剪裁装置剪裁为长条状的覆盖膜由吸附衬垫吸附并输送至基片的规定位置。临时压接装置包括临时压接台和承接临时压接台的缓冲机构。在临时压接台和缓冲机构之间配置基片和覆盖膜的状态下，使临时压接台向缓冲机构侧移动，由此在基片上临时压接覆盖膜。并且，所形成的层积薄膜被层积薄膜回收装置回收。

但是，在上面所述的现有的覆盖膜贴合装置中，因为覆盖膜的剪裁、剪裁后的覆盖膜的输送、覆盖膜向基片的临时压接是分别通过不同装置进行的，所以不仅整个装置变得大型化，而且处理速度也变慢。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而做出的，其目的在于提供一种小型化且能够进行高速处理的薄膜贴合装置、小片部件的转移设置装置以及适用于小片部件的转移设置装置的头部装置。

为了达到上述目的，本发明的薄膜贴合装置在结构上的特征在于，包括，连续放出卷筒状薄膜(A)的薄膜移动机构(20)、输送薄板状电子基板(B)的基板移动机构(15)、从连续放出的所述卷筒状薄膜切割小片状薄膜(A1)并使切割出的所述小片状薄膜贴合在输送来的所述薄板状电子基板上的头部单元(31a、31b)、使头部单元从连续放出的所述卷筒状薄膜的位置移动至输送来的所述薄板状电子基板的位置的头部单元移动机构(30)，头部单元包括，能够单独地上下移动的多个金属模(36)、分别设置在多个金属模的底面并通过按压卷筒状薄膜来从卷筒状薄膜切割小片状薄膜的切割部(37)、分别设置在多个金属模并保持利用切割部切割出的小片状薄膜的保持部(38、68、88)、分别设置在多个金属模上并将通过保持部保持并输送来的小片状薄膜固定在薄板状电子基板上的固定部(39、59、79、99)。

在本发明的薄膜贴合装置中，通过头部单元移动机构移动的头部单元不仅包括能够单独地上下移动的多个金属模，而且包括分别设置在多个金属模上的切割部、保持部以及固定部。即、不是将切割部、保持部以及固定部分别设置在构成薄膜贴合装置的不同装置上，而是将它们全部设置在金属模上，并由金属模、切割部、保持部以及固定部构成头部单元。由此，当头部单元移动时，多组切割部、保持部以及固定部就会与多个金属模一起移动。

因此，不仅能使整个薄膜贴合装置小型化，而且在头部单元的移动范围内，能够进行以下所有处理。即，从卷筒状薄膜切割小片状薄膜、保持切割出的小片状薄膜、输送小片状薄膜以及将小片状薄膜贴合在薄板状电子基板上。另外，头部单元包括分别设置有切割部、保持部以及固定部的多个金属模，各金属模能够单独地上下移动。因而，不仅能够同时或按顺序从卷筒状薄膜切割并保持多个小片状薄膜，而且能够将多个小片状薄膜同时或按顺序贴合在薄板状电子基板上。

在同时切割或固定多个小片状薄膜时，由于能够进行高速处理，因此能够将小片状薄膜高效地贴合至薄板状电子基板。而在按顺序切割多个小片状薄膜时，通过使卷筒状薄膜中的切割各小片状薄膜的部分接近，或每当从卷筒状薄膜切割多个小片状薄膜时改变头部单元的朝向，能够减少卷筒状薄膜的浪费。另外，在按顺序贴合多个小片状薄膜时，通过在每当将小片状薄膜贴合在薄板状电子基板时改变各小片状薄膜(头部手段)的朝向，即使薄板状电子基板中的贴合小片状薄膜的部分的配置是不规范的，也能够高精度地将各小片状薄膜贴合在薄板状电子基板上。

并且，本发明的薄膜贴合装置的其他结构上的特征在于，还包括，设置在头部单元，并检测薄板状电子基板的状态的基板检测部(29)。据此，能够确认薄板状电子基板的设置位置或薄板状电子基板中的贴合小片状薄膜的部分的位置，并能够将小片状薄膜贴合在薄板状电子基板中的正确位置。

并且，本发明的薄膜贴合装置的其他结构上的特征在于，还包括，设置在头部单元的移动路径上并检测保持部所保持的小片状薄膜的状态的小片状薄膜检测部(42)。据此，能够确认被保持部保持的小片状薄膜的状态、即，小片状薄膜的存在、位置、朝向等，并能够将小片状薄膜贴合在薄板状电子基板中的更加正确的位置。再者，由于该小片状薄膜检测部的存在，能够确认后述的状态变更部进行的对于小片状薄膜的处理。

并且，本发明的薄膜贴合装置的其他结构特征在于，还包括状态变更部(41)，其对于通过头部移动机构输送的小片状薄膜，进行添加附加材料、除去不需要的材料以及变更所述小片状薄膜的状态这些操作中的至少任一种。此时，状态变更部优选由向小片状薄膜附加规定的部件、液体或气体的附加装置，从小片状薄膜除去不需要部分、液体、气体或静电材料的除去装置以及修正小片状薄膜的姿态的姿态修正装置中的任一种构成。

由此，在将从卷筒状薄膜切割出的小片状薄膜贴合在薄板状电子基板上之前，需要对小片状薄膜进行某些处理时，能够通过该状态变更部进行该处理。当状态变更部是附加规定的部件的附加装置时，例如、当需要进行从薄板状电子基板上剥离贴合在薄板状电子基板上的小片状薄膜或其一部分的处理时，能够进行在小片状薄膜的端部等粘贴剥离用小薄膜的处理。此时，以剥离用小薄膜的粘贴装置作为状态变更部。

当状态变更部是附加液体或气体的附加装置时，能够提高小片状薄膜贴合在薄板状电子基板时的湿润性并使小片状薄膜恰当地贴合在薄板状电子基板上。当状态变更部是除去不需要的部分的除去装置时，能够除去在小片状薄膜的外周部产生的毛刺、附着在小片状薄膜上的异物等。再者，当状态变更部是除去液体、气体或静电材料的除去装置时，通过除去附着在小片状薄膜上的多余液体、或小片状薄膜所含有的气体、静电，能够使小片状薄膜恰当地贴合在薄板状电子基板上。当状态变更部是修正小片状薄膜的姿态的姿态修正部时，能够将保持部保持的小片状薄膜的姿态修正为恰当状态。

并且，本发明的薄膜贴合装置的其他结构特征上的在于，薄膜移动机构包括用于固定所述卷筒状薄膜的被连续放出的部分的薄膜固定部(25、26)。这样，由于卷筒状薄膜被薄膜固定部固定，能够使利用切割部从卷筒状薄膜切割小片状薄膜时的处理准确且顺畅地进行。

并且，本发明的薄膜贴合装置的其他结构上的特征在于，头部单元移动机构包括平行地配置的一对导轨(33a、33b)，每个导轨使一个头部单元移动。这样，由于设置了用于使具有多个金属模的头部单元移动的一对导轨，使更加高速的处理成为可能。

并且，本发明的薄膜贴合装置的其他结构上的特征还在于，切割部由汤姆逊型切割刀构成。这样，即使小片状薄膜的形状成为复杂的形状，也能够使切割部的形状与小片状薄膜的形状相一致并高精度地形成，而且能够使切割部的价格低廉。

并且，本发明的薄膜贴合装置的其他结构上的特征在于，保持部是与吸引装置连接的吸引部(38)、由下表面是具有粘性的面构成的粘着部(68)以及卡合在小片状薄膜的外周部的卡合部(88)中的任一个。当保持部由与吸引装置连接的吸引部构成时，通过吸引装置的吸力能够确实地保持小片状薄膜。当保持部由粘着部构成时，能够得到结构简单且价格低廉的保持部。当保持部由卡合在小片状薄膜的外周部的卡合部构成时，能够得到更为结构简单且价格低廉的保持部。

并且，本发明的薄膜贴合装置的其他结构上的特征在于，固定部是固定用加热器或超声波振荡器。当固定部由固定用加热器构成时，通过一边利用固定用加热器按压设置在薄板状电子基板上的小片状薄膜的上表面，一边加热，能够使小片状薄膜的一部分熔化并贴合在薄板状电子基板上。并且，当固定部由超声波振荡器构成时，通过一边利用超声波振荡器按压设置在薄板状电子基板上的小片状薄膜的上表面，一边发出超声波，能够使小片状薄膜高密度地紧密贴合在薄板状电子基板上并固定。此时，使用能够通过加热、超声波接合的树脂材料、金属材料等作为卷筒状薄膜以及薄板状电子基板。

并且，本发明的薄膜贴合装置的其他结构上的特征在于，在切割部从卷筒状薄膜切割小片状薄膜的同时，保持部保持小片状薄膜。这样，由于切割部从卷筒状薄膜切割小片状薄膜的处理和保持部保持被切割的小片状薄膜的处理是同时进行的，从而使进一步缩短处理时间成为可能。

并且，本发明的小片部件的转移设置装置的结构上的特征在于，包括，从薄膜状或薄板状的设置对象部件(A)切割小片部件(A1)的切割单元(37)、将切割出的所述小片部件输送至设置有被设置对象部件(B)的位置的输送单元(30、38、68、88)、将小片部件固定在被设置对象部件的固定单元(39、59、79、99)，输送单元具有保持切割出的所述小片部件的保持单元(38、68、88)，并使切割单元以及固定单元与保持单元成为一体。

由于本发明的小片部件的转移设置装置包括切割单元、输送单元以及固定单元，从而能够从薄膜状或薄板状的设置对象部件切割小片部件并固定在被设置对象部件上。而且，使输送单元所具有的保持单元、切割单元以及固定单元成为一体。即、不是将保持单元、切割单元以及固定单元分别设置在不同的装置，而是使输送单元所具有的移动部件包括切割单元、固定单元以及保持单元，并以使这些单元一起移动的方式构成。因此，不仅能够使小片部件的转移设置装置小型化，而且能够在输送单元所具有的保持单元的移动范围中，进行如下所有处理。即、从设置对象部件切割小片部件、保持被切割出的小片部件、输送小片部件以及将小片部件向被设置对象部件固定。其结果是使高速处理成为可能。

并且，本发明的小片部件的转移设置装置的其他的结构上的特征在于，在切割单元从设置对象部件切割小片部件的同时，保持单元保持小片部件。这样，因为切割单元进行的从设置对象部件切割小片部件的处理和保持单元保持被切割出的小片部件的处理是同时进行的，所以进一步缩短处理时间成为可能。

并且，本发明的小片部件的转移设置装置的其他的结构上的特征在于，还包括，设置在输送单元并检测被设置对象物的被设置对象物检测单元(29)。这样，能够确认被设置对象物的设置位置、向被设置对象物固定小片部件的部分的位置，并能够将小片部件固定在被设置对象物中的准确的位置。

并且，本发明的小片部件的转移设置装置的其他的结构上的特征在于，还包括，设置在输送单元的小片部件的输送路径上并检测由保持单元保持的小片部件的小片部件检测单元(42)。这样，能够确认由保持单元保持的小片部件的存在、位置、朝向等，并能够将小片部件固定在被设置装置中更加准确的位置。而且，由于该小片部件检测单元的存在，能够确认后述的状态变更单元进行的对于小片部件的处理。

并且，本发明的小片部件的转移设置装置的其他的结构上的特征在于，还设置了状态变更单元，其对于通过输送单元输送的小片部件，进行添加附加部件、除去不需要部件以及变更小片部件的状态中的至少任一种操作。这样，在从设置对象部件切割出的小片部件被固定在被设置对象部件之前，需要对小片部件进行某些处理时，能够通过该状态变更单元进行该处理。作为此时的处理，能够根据小片部件的种类适当设定为向小片部件粘贴其他小部件、从小片部件除去毛刺等不需要部分或修正小片部件的姿态等。

本发明的头部装置的结构上的特征在于，该头部装置适用于小片部件的转移设置装置，并从薄膜状或薄板状的设置对象部件(A)切割小片部件(A1)，并将切割出的所述小片部件固定在被设置对象部件(B)，该头部装置包括，被输送单元(30)输送的头部主体(36、36a、36b)、设置在头部主体的底面并通过按压所述设置对象部件从设置对象部件切割小片部件的切割部(37)、设置在头部主体的底面并保持被切割部切割出的小片部件的保持部(38、68、88)、设置在头部主体的底面并将由保持部保持的小片部件固定在被设置对象部件的固定部(39、59、79、99)。

本发明的头部装置是在被输送单元输送的头部主体上设置切割部、保持部以及固定部。即、不是将切割部、保持部以及固定部分别设置在其他装置，而是将它们全部设置在头部主体，当头部主体移动时，以切割部、保持部以及固定部一起移动的方式构成。因此，不仅能够使包括头部装置的小片部件的整个转移设置装置小型化，而且在头部装置的移动范围内，能够进行如下所有处理。即，从设置对象部件切割小片部件、保持切割的小片部件、输送小片部件以及将小片部件向被设置对象部件固定。其结果是使高速处理成为可能。

本发明的头部装置的其他的结构上的特征在于，头部主体具有能够独立地上下移动的多个金属模(36)，切割部、保持部以及固定部分别设置在各金属模上。这样，不仅能够同时或按顺序从设置对象部件切割多个小片部件并进行保持，而且能够同时或按顺序将多个小片部件固定在被设置对象部件上。其结果是使进一步使高速处理成为可能。此时，在各金属模上设置用于分别使金属模升降的升降机构。

本发明的头部装置的其他的结构上的特征还在于，切割部由汤姆逊型切割刀构成。这样，即使小片状部件的形状成为复杂的形状也能够高精度地进行对应，而且能够使切割部价格低廉。

并且，本发明的头部装置的其他的结构上的特征还在于，保持部是与吸引装置连接的吸引部、由下表面是具有粘性的面构成的粘着部以及卡合在小片状薄膜的外周部的卡合部(88)中的任一个。当保持部由与吸引装置连接的吸引部构成时，通过吸引装置的吸力，能够确实保持小片部件。当保持部由粘着部构成时，能够得到结构简单且价格低廉的保持部。并且，当保持部由卡合在小片状薄膜的外周部的卡合部构成时，能够得到更为结构简单且价格低廉的保持部。

并且，本发明的头部装置的其他的结构上的特征还在于，固定部是固定用加热器或超声波振荡器。当固定部由固定用加热器构成时，通过一边利用固定用加热器按压设置在被设置对象部件上的小片部件的上表面，一边加热，能够使小片部件的一部分熔化并固定在被设置对象部件上。另外，当固定部由超声波振荡器构成时，通过一边利用超声波振荡器按压设置在被设置对象部件上的小片部件的上表面，一边发出超声波，能够使小片部件的一部分高密度地紧密贴合在被设置对象部件上并固定。此时，使用能够通过加热、超声波接合的树脂材料、金属材料等作为设置对象部件以及被设置对象部件。

并且，本发明的头部装置的其他的结构上的特征还在于，在切割部从设置对象部件切割小片部件的同时，保持部保持小片部件。这样，由于切割部从设置对象部件切割小片部件的处理和保持部保持被切割的小片部件的处理是同时进行的，使进一步缩短处理时间成为可能。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施例的薄膜贴合装置的立体图。

图2是表示本发明的第一实施例的薄膜贴合装置所具有的头部单元的剖面图。

图3是表示薄膜贴合装置的主要部分的立体图。

图4是表示使头部单元位于卷筒状薄膜的上方的状态的说明图。

图5A是表示使头部单元下降的状态的说明图。

图5B是表示卷筒状薄膜的说明图。

图6A表示利用头部单元的一个金属模切割刀切割卷筒状薄膜的状态。

图6B是表示此时的卷筒状薄膜的说明图。

图7A是表示使一个金属模切割刀上升并利用另一个金属模切割刀切割卷筒状薄膜的状态的说明图。

图7B是表示此时的卷筒状薄膜的说明图。

图8A表示使另一个金属模切割刀上升的同时使头部单元上升的状态。

图8B是表示此时的卷筒状薄膜的说明图。

图9A是表示将头部单元定位在薄板状电子基板的上方的状态的说明图。

图9B是表示薄板状电子基板的上表面的说明图。

图10A是表示利用头部单元的一个金属模将小片状薄膜固定在薄板状电子基板的状态说明图。

图10B是表示此时的薄板状电子基板的上表面的说明图。

图11是表示使一个金属模上升的状态的说明图。

图12A是表示利用另一个金属模将小片状薄膜固定在薄膜状电子基板的状态的说明图。

图12B是表示此时的薄板状电子基板的上表面的说明图。

图13是表示在使另一个金属模切割刀上升的同时使头部单元上升的状态的说明图。

图14是表示使头部单元相对于薄板状电子基板下降，并利用一个金属模将小片状薄膜固定在薄板状电子基板的状态的说明图。

图15是表示使头部单元相对于薄板状电子基板下降，并利用另一个金属模将小片状薄膜固定在薄板状电子基板的状态的说明图。

图16是表示本发明的第二实施例的薄膜贴合装置所具有的头部单元的剖面图。

图17是表示本发明的第三实施例的薄膜贴合装置所具有的头部单元的剖面图。

图18是表示本发明的第四实施例的薄膜贴合装置所具有的头部单元的剖面图。

图19A是表示本发明的第五实施例的薄膜贴合装置所具有的头部单元的剖面图。

图19B是显示其主要部分的部分扩大图。

图20是表示本发明的第六实施例的薄膜贴合装置所具有的头部单元的剖面图。

具体实施方式

a、第一实施例

下面，利用附图对本发明的第一实施例进行说明。图1表示该实施例的作为小片部件的转移设置装置的薄膜贴合装置10。该薄膜贴合装置10从作为设置对象部件的树脂制卷筒状薄膜A切割作为小片部件的小片状薄膜A1，并将该切割出的小片状部件A1输送，并固定即贴合在形成于作为被设置对象部件的树脂制的薄板状电子基板B的上表面的电极图案的规定部分。薄膜贴合装置10包括：基台(未图示)、基板移动机构15、薄膜移动机构20、作为输送手段的头部单元移动机构30以及作为状态变更手段(或状态变更部)的状态变更单元40。

基板移动机构15使薄板状电子基板B在基台上方沿X方向(图1的箭头X所示的方向为左右方向)移动并设置在预先设定的设置部。薄膜移动机构20在基台的上面与基板移动机构15平行配置，使卷筒状薄膜A沿X方向断续地移动并将各部分设置在预先设定的设置部。头部单元移动机构30使配置在基台上方的一对头部单元31a、31b分别在卷筒状薄膜A以及薄板状电子基板B的上方沿Y方向(图1的箭头Y所示的方向为前后方向)以及Z方向(图1的箭头Z所示的方向为上下方向)移动。

并且，状态变更单元(状态变更手段)40设置在薄膜移动机构20的规定部分，并对于由一对头部单元31a、31b输送来的小片状薄膜A1实施后述的规定处理。基板移动机构15包括：配置在基台上面的移动X导轨16a、16b；上面设置了薄板状电子基板B的平板状移动台17；设置在移动台17下面的四角并通过在分别与X导轨16a、16b卡合的状态下滑动来使移动台17能够沿X导轨16a、16b移动的卡合滑动部18a、18b(只图示了两个)。

另外，虽然没有图示，但是基板移动机构15包括具有输送电机的基板驱动装置。移动台17通过该基板驱动装置的驱动沿X导轨16a、16b移动。即、在基台上，X导轨16a、16b与移动台17的前后方向的长度相一致，并在前后方向保持一定间隔地在左右方向上延伸；基板驱动装置通过输送电机的动作使移动台17移动并将设置在移动台17上面的薄片状电子基板B按顺序输送至设置部。而且，在设置部，如果完成小片状薄膜A1向薄膜状电子基板B的固定，就将该薄板状电子基板B向下游侧输送。

薄膜移动机构20包括：在基板移动机构15的后方与基板移动机构15平行地配置、并在基台的上面保持一定间隔地配置的一对X导轨21a、21b；能够沿X导轨21a、21b移动的移动台单元22；分别配置在X导轨21a、21b的长度方向的两端侧的卷筒状薄膜放出单元以及卷筒状薄膜废弃部卷绕单元(均未图示)。移动台单元22在俯视为长方形的底面部23的上表面的宽度方向(前后方向)的中央部形成向上方突出的凸台状的薄膜支承部24，从而构成主体部分。而且，在主体部分的左右两端分别形成作为薄膜固定部的壁面状的卷筒状薄膜固定单元25、26。

卷筒状薄膜固定单元25、26是左右对称的结构，由从底面部23的两端面分别向上方延伸的板状的壁面状固定部25a、26a，和以相对于壁面状固定部25a、26a的上面进退的方式上下移动的四角棒状的棒状移动部25a、26b构成。而且，壁面状固定部25a、26a的上表面的宽度方向(前后方向)的中央设置有在壁面状固定部25a、26a和棒状移动部25b、26b之间形成缝隙的薄膜插入切口25c、26c。薄膜插入切口25c、26c的宽度设定为与薄膜支承部24的宽度相同，其下端部的高度设定为与薄膜支承部24的上表面的高度相同。

而且，在壁面状固定部25a、26a的上端，前后两侧部分的高度略微比薄膜支承部24的上表面的高度高，两个高度之差(薄膜插入切口25c、26c的高度)是与卷筒状薄膜A的厚度相同或稍短的长度。并且，薄膜支承部24以及薄膜插入切口25c、26c的宽度被设定为比卷筒状薄膜A的宽度略大。因而，在使卷筒状薄膜A插入薄膜插入切口25c和薄膜插入切口26c的状态下，通过设置在薄膜支承部24上并使棒状移动部25b、26b分别向下方移动，能够将位于卷筒状薄膜A的移动台单元22的两端的部分固定在薄膜支承部24上。

并且，移动台单元22包括用于使棒状移动部25b、26b升降的升降装置(未图示)。通过该升降装置的动作，棒状移动部25b相对于壁面状固定部25a进退，棒状移动部26b相对于壁面状固定部26a进退。而且，在底面部23下面的四角设置卡合滑动部27a、27b、27c(仅图示了三个)，该卡合滑动部通过在与X导轨21a、21b卡合的状态下滑动，能够使移动台单元22沿X导轨21a、21b移动。并且，虽然没有图示，移动台单元22包括具有输送电机的驱动装置。移动台单元22通过该驱动装置的驱动沿X导轨21a、21b移动。

卷筒状薄膜放出单元配置在X导轨21a、21b的上游侧(左侧)，其包括：能够使处理前的卷筒状薄膜A的卷绕部的中心绕轴向旋转地进行支承的支承轴部，和使该支承轴部旋转驱动的送出驱动装置。而且，通过送出驱动装置的驱动，使卷筒状薄膜A断续地向移动台单元22的薄膜支承部24的上面送出。卷筒状薄膜废弃部卷绕单元配置在X导轨21a、21b的下游侧(右侧)，其包括：将切割了小片状薄膜A1后的废弃的处理后卷筒状薄膜废弃部A2卷绕在外周面的卷绕轴部，和使该卷绕轴部旋转驱动的卷绕驱动装置。而且，通过卷绕驱动装置的驱动，卷绕轴部按顺序卷绕废弃部A2。

头部单元移动机构30由设置在左右的一对移动机构30a、30b构成，在分别架设在基台的前后两侧的状态下，并在X导轨16a、16b以及X导轨21a、21b的上方保持一定间隔地配置。移动机构30a、30b均包括：从基台上面的X导轨16a、16b和X导轨21a、21b的外侧部分向上方延伸的支脚部32a、32b，架设在支脚部32a、32b的上端侧部分并在X导轨16a、16b和X导轨21a、21b的上方保持一定间隔的状态下向前后方向延伸的棒状的一对Y导轨33a、33b。

而且，头部单元31a经由移动轴部34a以能够在前后方向移动的状态安装在移动机构30a的Y导轨33a、33b上，头部单元31b经由移动轴部34b以能够在前后方向移动的状态安装在移动机构30b的Y导轨33a、33b上。在移动轴部34a、34b上分别设置包括Y轴电机(未图示)的Y轴驱动装置，头部单元31a和移动轴部34a一起、头部单元31b和移动轴部34b一起分别通过Y轴驱动装置的驱动单独在前后方向移动。

并且，头部单元31a、31b也包括：具有能够使头部单元31a、31b分别在Z轴方向(上下方向)移动的头部单元升降轴35a、35b的Z轴驱动装置以及使头部单元31a、31b沿R方向(图1的箭头R所示的方向为绕Z轴的方向)旋转的R方向驱动装置(未图示)。因而，头部单元31a、31b通过Y轴驱动装置的驱动在前后方向移动，并通过Z轴驱动装置的驱动沿头部单元升降轴35a、35b沿上下方向移动，并通过R方向驱动装置的驱动绕Z轴旋转。

并且，头部单元31a、31b分别包括四个单体构成的金属模36(参考图2(仅图示了两个))，各金属模36经由升降引导部36a，能够相对于厚板状的基台部36b的下表面分别单独地进退。即、升降引导部36a分别包括金属模升降驱动部(未图示)，各金属模36通过各自的金属模升降驱动部的驱动相对于基台部36b升降。这些金属模36、升降引导部36a以及基台部36b构成头部主体。并且，如图2以及图3所示，在各金属模36的底面分别安装作为切割部(或切割手段)的金属模切割刀37，并在各金属模36的内部分别设置作为保持部(或保持手段)的吸引用口38以及作为固定部(或固定手段)的固定用加热器39。

金属模切割刀37由汤姆逊型切割刀构成，各金属模切割刀37分别被形成为与小片状薄膜A1的外周部形状相同的L形框状。并且，如图3所示，以将每两个金属模切割刀37组合并形成为正方形的方式配置，以将每四个金属模切割刀37组合并形成为长方形的方式配置。并且，吸引用口38由上下贯通金属模36的管状体构成，上端部与吸引装置(未图示)连接，下端部在金属模36的底面开口。如图2所示，吸引用口38通过吸引装置的动作，将利用金属模切割刀37从卷筒状薄膜A切割出的小片状薄膜A1吸引并保持在金属模切割刀37的内部(上部)，通过停止吸引装置的动作来释放小片状薄膜A1。

固定用加热器39由通电而发热的棒状加热器构成，通过加热器升降装置(未图示)的动作，在金属模36内上下移动，当位于最下部时，下端部从金属模36的底面向下方突出。因此，头部单元31a、31b在被基板移动机构15输送的薄板状电子基板B以及被薄膜移动机构20输送的卷筒状薄膜A的上方，能够相对于薄板状电子基板B以及卷筒状薄膜A向任何方向移动，各金属模36能够分别相对于头部单元31a、31b的其他部分升降。

并且，吸引用口38利用由于吸引装置的动作而产生的吸力吸附并拾取小片状薄膜A1，并通过利用头部单元31a、31b的移动而移动至薄板状电子基板B的上方后解除吸引装置的吸力，来释放小片状薄膜A1。再者，固定用加热器能够相对于金属模36升降，能够通过通电加热小片状薄膜A1。通过该加热，能够将小片状薄膜A1固定在薄膜状电子基板B上。

并且，头部单元31a、31b具有作为检测薄板状电子基板B的上表面的状态的基板检测部(或被设置对象物检测手段)的基板检测单元29。基板检测单元29能够由例如CCD摄像机构成的基板识别摄像机构成，固定在头部单元31a、31b的侧面，与头部单元31a、31b一起移动。该基板检测单元29用于确认薄板状电子基板B的设置位置、确认在薄板状电子基板B的上表面固定小片状薄膜A1的部分的位置、确认薄板状电子基板B的导电图案的位置以及确认贴合在薄板状电子基板B的上表面的小片状薄膜A1的配置。

状态变更单元40被设置在移动台单元22的底面部23的基板移动机构15侧的部分的长度方向的大致中央上面，并能够与移动台单元22一起移动，并被配置在小片状薄膜A1的输送路径。该状态变更单元40包括：状态变更部41和作为小片状薄膜检测部(或小片部件检测手段)的状态检测部42。状态变更部41例如能够由剥离用薄膜粘贴装置构成，该剥离用薄膜粘贴装置用于将剥离用的小薄膜粘贴在被吸引用口38吸附并且由头部单元31a、31b输送来的小片状薄膜A1的一部分上。

该剥离用薄膜粘贴装置包括从在上下延伸的筒状的供给部的下方、向上面按顺序放出小薄膜的机构。状态检测部42能够由例如CCD摄像机构成的小片状薄膜识别摄像机构成，并用于检测并确认被吸引用口38吸附的小片状薄膜A1的状态等。此时的小片状薄膜A1的状态是指小片状薄膜A1的存在、朝向、位置以及向吸引用口38的吸附状态。并且，小片状薄膜A1例如由多层构成，在将小片状薄膜A1粘贴在薄板状电子基板B后剥离小片状薄膜A1的一部分时等小薄膜用作剥离的开始部。

前述装置以外，薄膜贴合装置10还包括：CPU、ROM以及RAM构成的存储装置、图像处理装置、输入装置、传感器等构成的各种检测装置、以及用于使薄膜贴合装置10动作的各种必要的装置。在存储装置中存储用于使薄膜贴合装置10具有的各装置动作的各种程序、涉及薄板状电子基板B、卷筒状薄膜A以及小片状薄膜A1的设置位置、形状的数据等的各种数据。

图像处理装置与基板检测单元29以及状态检测部42连接、并对基板检测单元29以及状态检测部42的摄像图像进行图像处理，并作为图像数据存储在存储装置。输入装置用于进行输入以选择存储在存储装置的程序或用于输入各种数据等。并且，检测装置检测输送电机等各种电机的转速、并识别移动台17以及移动台单元22的位置、或头部单元31a、31b的X、Y、Z、R方向的位置。而且，CPU基于存储装置存储的程序或各种数据、输入装置的输入数据以及检测装置的检测值等，使薄膜贴合装置10具有的各装置动作。该CPU、ROM、RAM、图像处理装置、检测装置等作为控制薄膜贴合装置10的控制装置起作用。

通过CPU执行前述的各种程序，由此来进行利用这样构成的薄膜贴合装置10在薄板状电子基板B的表面固定小片状薄膜A1时的处理。此时，首先，将设置了薄板状电子基板B的移动台17输送至头部单元31a、31b的移动范围的下方，并将移动台单元22输送至头部单元31a、31b的移动范围的下方。随后，在移动台单元22的薄膜支承部24的上面连续放出卷筒状薄膜A的规定部分(切割小片状薄膜A1的部分)。

并且，如图4所示，在利用卷筒状薄膜固定单元25、26固定了位于卷筒状薄膜A的薄膜支承部24的上面两端的部分后，使头部单元31a、31b中的一个(下面作为头部单元31a进行说明)位于切割卷筒状薄膜A的小片状薄膜A1的部分的上方。接着，使吸引装置动作，一边利用吸引用口38吸引卷筒状薄膜A的上面的空气，一边如图5A所示使头部单元31a下降。图5B表示从上方看此时的卷筒状薄膜A时的状态。

接着，如图6A所示，使金属模36中的一个相对于基台部36b或其他金属模36下降，并利用金属模切割刀37切割卷筒状薄膜A。在该切割的同时，从卷筒状薄膜A切割出的小片状薄膜A1被吸引用口38吸引。另外，在这里，为了方便说明，金属模36的个数是两个。并且，下面以一个金属模36作为金属模36A、另一个金属模36作为金属模36B进行说明。图6B表示通过图6A所示的操作从卷筒状薄膜A切割的作为切割对象部分的小片状薄膜A1。

接着，如图7A所示，使金属模36A上升，使金属模36B下降。由此，被切割的小片状薄膜A1以利用吸引用口38的吸引而保持在金属模36A的金属模切割刀37的内部上部侧的状态，与金属模36A一起上升，金属模36B的金属模切割刀37从卷筒状薄膜A的其他部分切割小片状薄膜A1。并且，如图7B所示，在卷筒状薄膜A上形成切割并取出小片状薄膜A1后的孔A3和小片状薄膜A1的切割线。

并且，如图8A所示，通过使金属模36B上升，被切割的另一个小片状薄膜A1以利用金属模36B的吸引用口38的吸引而保持在金属模36B的金属模切割刀37的内部上部侧的状态，与金属模36B一起上升。由此，如图8B所示，在卷筒状薄膜A上形成小片状薄膜A1被切割取出后的两个孔A3。

接着，头部单元31a通过维持保持着两个小片状薄膜A1的状态移动至状态变更单元40的上方后下降，并使小片状薄膜A1与供给至状态变更部41的上面的剥离用小薄膜(未图示)接触，而在小片状薄膜A1上粘贴剥离用的小薄膜。并且，利用状态检测部42确认被吸引用口38吸引的小片状薄膜A1的状态。接着，如图9A所示，头部单元31a向薄板状电子基板B的上方移动。图9B表示此时的薄板状电子基板B的上面的状态。

接着，通过驱动R方向驱动机构使头部单元31a旋转，使金属模36A保持的小片状薄膜A1的朝向与贴合薄板状电子基板B的小片状薄膜A1的部分的朝向一致。薄板状电子基板B中贴合小片状薄膜A1的部分是电极图案的上表面，通过在表面固定小片状薄膜A1来保护电极图案。并且，薄板状电子基板B中贴合小片状薄膜A1的部分预先被基板检测单元29摄像，从而作为图像数据存储在存储装置，一边比较该图像数据和金属模36A的旋转方向的位置或小片状薄膜A1的朝向，一边驱动R方向驱动装置。

接着，如图10A所示，金属模36A下降，小片状薄膜A1与薄板状电子基板B的电极图案重合。此时，固定用加热器39下降，通过一边按压小片状薄膜A1的规定部分一边加热，将小片状薄膜A1固定在薄板状电子基板B上。此时，优选在小片状薄膜A1的多个位置、例如图10B所示的两个热压接点B 1固定小片状薄膜A1。接着，如图11所示，在将小片状薄膜A1留在薄板状电子基板B上的状态下，使固定用加热器39上升，并使金属模36A上升。

接着，通过驱动R方向驱动装置使头部单元31a旋转，并使金属模36B保持的小片状薄膜A1的方向与薄板状电子基板B中要粘贴下一个小片状薄膜A1的部分的方向一致。并且，如图12A所示，金属模36B下降，小片状薄膜A1与薄板状电子基板B的电极图案重合。此时，固定用加热器39下降，通过一边按压小片状薄膜A1的规定部分一边加热，将小片状薄膜A1固定在薄板状电子基板B上。

由此，如图12B所示，两个小片状薄膜A1分别利用两个热压接点B 1固定在薄板状电子基板B上。并且，如图13所示，使金属模36B上升，并使头部单元31a上升。此时，停止吸引装置的动作。这样，通过重复前述操作，而在薄板状电子基板B上粘贴全部的小片状薄膜A1。并且，如果向薄板状电子基板B粘贴小片状薄膜A1的过程结束，则在移动台17上设置新的薄板状电子基板B，并在移动台单元22的薄膜支承部24的上面连续放出卷筒状薄膜A的下一部分，从而重复上述处理。

另外，在进行图10A所示的处理时，也能够进行图14所示的处理代替图10A的处理。即、在图10A所示的处理中，仅使金属模36A下降，并使金属模36A的固定用加热器39下降，将小片状薄膜A1固定在薄板状电子基板B上，但是，如图14所示，也可以使整个头部单元31a下降至薄板状电子基板的上表面，使金属模36A的固定用加热器39下降。同样地，在进行图12A所示的处理时，也能够进行图15所示的处理代替该处理。

即、虽然在图12A所示的处理中，仅使金属模36下降，并使金属模36B的固定用加热器39下降，将小片状薄膜A1固定在薄板状电子基板B上，但是，如图15所示，也可以使整个头部单元31a下降至薄板状电子基板的上表面，使金属模36B的固定用加热器39下降。并且，也能够利用两个金属模36A、36B同时从卷筒状薄膜A切割两个小片状薄膜A1，或利用两个金属模36A、36B同时将两个小片状薄膜A1固定在薄板状电子基板B上。

这样，在本实施例的薄膜贴合装置10中，在能够沿着构成头部单元移动机构30的移动机构30a、30b所分别具有的Y导轨33a、33b移动的头部单元31a、31b上，分别设置能够单独地上下移动的四个金属模36。并且，在各金属模36上分别设置金属模切割刀37、吸引用口38以及固定用加热器39，当头部单元31a、31b移动时，四组金属模切割刀37、吸引用口38以及固定用加热器39一起移动。

因此，不仅能够使整个薄膜贴合装置10小型化，而且，能够在头部单元31a、31b的移动范围内，进行全部如下处理。即，从卷筒状薄膜A切割小片状薄膜A1、保持切割出的小片状薄膜A1、输送小片状薄膜A1、向小片状薄膜A1上粘贴小薄膜、确认小片状薄膜A1的保持状态以及向薄板状电子基板B上粘贴小片状薄膜A1。并且，由于分别设置在头部单元31a、31b上的四个金属模36能够单独地上下移动，从而不仅能够从卷筒状薄膜A同时或按顺序切割四个小片状薄膜A1并保持，而且能够使四个小片状薄膜A1同时或按顺序贴合在薄板状电子基板B上。

因而，在进行高速处理的情况下，当同时切割四个小片状薄膜A1并同时保持、从而减少卷筒状薄膜A的浪费时，通过使卷筒状薄膜A中切割各小片状薄膜A1的部分相互接近或是每次切割都改变头部单元31a、31b的朝向，能够减少卷筒状薄膜A的浪费。并且，当薄板状电子基板B中贴合小片状薄膜A1的部分的配置不规则时，通过在每次将各小片状薄膜A1贴合在薄板状电子基板B时改变小片状薄膜A1的朝向，能够高精度地使各小片状薄膜A1贴合在薄板状电子基板B上。

即，在能够单独地上下移动的四个金属模36上分别设置金属模切割刀37、吸引用口38以及固定用加热器39，因此，不仅能够在从卷筒状薄膜A切割多个小片状薄膜A1时，一边调节各金属模36的旋转方向的角度一边按顺序切割各小片状薄膜A1，而且能够在固定各小片状薄膜A1时，一边调节各金属模36的旋转方向的角度一边按顺序将各小片状薄膜A1固定在薄板状电子基板B上。其结果上，不仅能够减少卷筒状薄膜A的浪费(卷筒状薄膜废弃部A2)，而且在薄板状电子基板B中固定小片状薄膜A1的部分的配置复杂的情况下也能够容易地进行应对。

再者，因为设置了基板检测单元29和状态检测部42，所以利用基板检测单元29检测薄板状电子基板B的设置位置、或薄板状电子基板B中贴合小片状薄膜A1的部分的位置，并利用状态检测部42检测吸引用口38保持的小片状薄膜A1的朝向，通过比较两个检测结果，能够将小片状薄膜A1贴合在薄板状电子基板B的正确的位置。并且，因为设置了状态变更部41，所以在后工序中，当有必要从薄板状电子基板B剥离贴合在薄板状电子基板B的小片状薄膜A1的一部分时，能够进行在小片状薄膜A1上粘贴剥离用小薄膜的处理。

并且，由于设置在薄板支承部24上的卷筒状薄膜A的两侧被卷筒状薄膜的固定单元25、26固定，从而能够正确且流畅地进行利用金属模切割刀37从卷筒状薄膜A切割小片状薄膜A1时的处理。再者，由于金属模切割刀37由汤姆逊型切割刀构成，从而不仅能够在小片状薄膜A1的形状是复杂的形状时高精度地应对，而且能够使金属模切割刀37价格低廉。另外，在本实施例中，由于金属模切割刀37从卷筒状薄膜A切割小片状薄膜A1的处理和吸引用口38保持被切割的小片状薄膜A1的处理是同时进行的，从而使进一步缩短处理时间成为可能。

b、第二实施例

图16表示本发明的第二实施例的薄膜贴合装置具有的头部单元51。在该头部单元51中，作为固定部(固定手段)，设置超声波振荡器59代替上述固定用加热器39。该超声波振荡器59是通过一边相对于薄板状电子基板B按压小片状薄膜A1一边发出超声波，而将小片状薄膜A1固定在薄板状电子基板B上。关于包括该头部单元51的薄膜贴合装置的其他部分的结构，与上述薄膜贴合装置10相同。因此，相同部分使用相同符号标记并省略说明。另外，关于本实施例的薄膜贴合装置的作用效果，也与上述薄膜贴合装置10的作用效果相同。

c、第三实施例

图17表示本发明的第三实施例的薄膜贴合装置具有的头部单元61。在该头部单元61中，作为保持部(保持手段)，使用作为安装在金属模66的底面的粘着部的粘着保持部件68代替第一实施例中的吸引用口38。该粘着保持部件68设置在金属模66的底面中用于使固定用加热器69进退的开口部分之外的部分，该粘着保持部件68的下表面由具有粘着性的面构成。因而，通过使金属模66下降并利用粘着保持部件68按压小片状薄膜A1，小片状薄膜A1粘着并保持在粘着保持部件68。

关于具有该头部单元61的薄膜贴合装置的其他部分的结构，与上述第一实施例的薄膜贴合装置10相同。因此，相同部分使用相同符号标记并省略说明。如果使用该头部单元61，由于不必设置用于在金属模66的内部设置保持部的孔部等，金属模66以及保持部(保持手段)的结构就变得简单，也能实现低成本化。关于该实施例的薄膜贴合装置的其他作用效果，与上述薄膜贴合装置10的作用效果相同。

d、第四实施例

图18表示本发明的第四实施例的薄膜贴合装置具有的头部单元71。在该头部单元71中，作为固定部(固定手段)，设置超声波振荡器79代替第三实施例中的固定用加热器69。关于具有该头部单元71的薄膜贴合装置的其他部分的结构，与上述第三实施例中的薄膜贴合装置相同。因此，相同部分使用相同符号标记并省略说明。另外，关于本实施例的薄膜贴合装置的作用效果，也与上述第三实施例中的薄膜贴合装置的作用效果相同。

e、第五实施例

图19A表示本发明的第五实施例的薄膜贴合装置具有的头部单元81。在该头部单元81中，作为保持部(保持手段)，使用形成在金属模切割刀87的内周面的锯齿状保持部88(参考图19B)代替第三实施例中的粘着保持部件68。该锯齿状保持部88由在金属模切割刀87的内周面上下设置的多个凹部和凸部构成的凹凸面构成。因而，当使金属模86下降并利用金属模切割刀87从卷筒状薄膜A切割小片状薄膜A1时，小片状薄膜A1的外周部与锯齿状保持部88的凹部(凸部之间)卡合，小片状薄膜A1被金属模切割刀87保持。

关于具有该头部单元81的薄膜贴合装置的其他部分的结构，与上述第三实施例的薄膜贴合装置相同。因此，相同部分使用相同符号标记并省略说明。根据具有该头部单元81的薄膜贴合装置，保持部(保持手段)的结构变得更加简单，并且能够实现头部单元81的低成本化。关于具有该头部单元81的薄膜贴合装置的其他作用效果，与上述第三实施例的薄膜贴合装置的作用效果相同。

f、第六实施例

图20表示本发明的第六实施例的薄膜贴合装置具有的头部单元91。在该头部单元91中，作为固定部(固定手段)，设置超声波振荡器99代替第五实施例中的固定用加热器69。关于具有该头部单元91的薄膜贴合装置的其他部分的结构，与上述第五实施例的薄膜贴合装置相同。因此，相同部分使用相同符号标记并省略说明。另外，关于具有头部单元91的薄膜贴合装置的作用效果，也与上述第五实施例中的薄膜贴合装置的作用效果相同。

g、其他变形例

本发明的薄膜贴合装置不限于上述各实施例，能够适当变更地进行实施。例如、虽然在上述各实施例中，基板检测单元29以及状态检测部42由CCD摄像机构成，但是，也可以使用激光传感器等检测装置代替它们。并且，虽然在上述各实施例中，在从卷筒状薄膜A切割小片状薄膜A1之前开始吸引装置的动作，并且使吸引装置在利用所有的金属模切割刀37等切割了小片状薄膜A1后停止动作，但是，也能够在薄膜贴合装置10的动作过程中，也使吸引装置动作。并且，当有必要在各金属模36等的吸引用口38上分别连接其他吸引装置时，也可以使其单独动作。

虽然在上述实施例中，状态变更部41由用于将剥离用小薄膜粘贴在小片状薄膜A1的剥离用薄膜粘贴装置构成，但是该状态变更部41也可以由如下装置构成，即，在小片状薄膜A1上附加其他部件、液体或气体的附加装置，进行从小片状薄膜A1除去不需要部分、液体或静电材料的除去装置，将被头部单元31a等输送的小片状薄膜A1的姿态修正至良好状态的姿态修正装置等。这样，在将从卷筒状薄膜A切割的小片状薄膜A1贴合在薄板状基板B上之前，有必要对小片状薄膜A1进行某些处理时，能够通过该状态变更部41进行该必要的处理。

当状态变更部41是附加小薄膜以外的部件的附加装置时，能够使用与剥离用薄膜粘贴装置相同的装置。当状态变更部41是附加液体或气体的附加装置时，能够提高小片状薄膜A1贴合在薄板状电子基板B时的湿润性并使小片状薄膜A1恰当地固定在薄板状电子基板B上。并且，当状态变更部41是除去不需要的部分的除去装置时，能够除去在小片状薄膜A1的外周部产生的毛刺、附着在小片状薄膜A1上的异物等。此时，作为状态变更部41能够使用利用超声波的异物除去装置。

再者，当状态变更部41是除去液体、气体或静电材料的除去装置时，通过除去附着在小片状薄膜A1的多余液体、或小片状薄膜A1含有的气体、静电，能够使小片状薄膜A1恰当地贴合在薄板状电子基板B上成为可能。并且，当状态变更部41是修正小片状薄膜A1的姿态的姿态修正部时，能够将被吸引用口38保持的小片状薄膜A1的姿态修正为恰当状态。此时，能够利用棒状的压接部等构成状态变更部41。

并且，虽然作为构成卷筒状薄膜A以及薄板状电子基板B的材料优选使用利用固定用加热器39、69、超声波振荡器59等能够接合(固定)的树脂材料，但是使用其他的方法作为固定方法时，能够使用树脂材料以外的材料。例如、当通过粘结来固定卷筒状薄膜A和薄板状电子基板B时，对构成卷筒状薄膜A和薄板状电子基板B的材料没有特别限定。此时，使用棒状按压部等作为固定机构。

并且，虽然在第五实施例以及第六实施例中，通过利用形成在金属模切割刀87的内周面的锯齿状保持部88构成保持部，并使小片状薄膜A1的外周部卡合在该锯齿状保持部88的凹部来保持小片状薄膜A1，但是，代替该卡合方式，也能够通过产生在金属模切割刀87内周面的摩擦保持力来保持小片状薄膜A1。此时，能够不需要锯齿状保持部88，或使其不是由锯齿状构成而是由缓和的凹凸面构成。另外，关于构成本发明的薄膜贴合装置的其他各部分的结构，能够进行适当变更。

Claims (22)

1.一种薄膜贴合装置，其特征在于，包括，

薄膜移动机构，其连续放出卷筒状薄膜；

基板移动机构，其输送薄板状电子基板；

头部单元，其从连续放出的所述卷筒状薄膜切割小片状薄膜，并将切割出的所述小片状薄膜贴合在输送来的所述薄板状电子基板上；

头部单元移动机构，其使所述头部单元从连续放出的所述卷筒状薄膜的位置移动至输送来的所述薄板状电子基板的位置；

所述头部单元，包括，

多个金属模，其能够单独地上下移动；

切割部，其分别设置于多个所述金属模的底面，通过按压所述卷筒状薄膜来从所述卷筒状薄膜切割所述小片状薄膜；

保持部，其分别设置于多个所述金属模，保持利用所述切割部切割出的所述小片状薄膜；

固定部，其分别设置于多个所述金属模上，将通过所述保持部保持并输送来的所述小片状薄膜固定在所述薄板状电子基板上。

2.如权利要求1所述的薄膜贴合装置，其特征在于，还包括，

基板检测部，其设置在所述头部单元，检测所述薄板状电子基板的状态。

3.如权利要求1或2所述的薄膜贴合装置，其特征在于，还包括，

小片状薄膜检测部，其设置在所述头部单元的移动路径上，检测所述保持部保持的所述小片状薄膜的状态。

4.如权利要求1～3中的任一项所述的薄膜贴合装置，其特征在于，还包括，

状态变更部，其对于通过所述头部单元移动机构输送的小片状薄膜，进行添加附加材料、除去不需要的材料以及变更所述小片状薄膜的状态这些操作中的至少任一种。

5.如权利要求4所述的薄膜贴合装置，其特征在于，

所述状态变更部是向所述小片状薄膜附加规定的部件、液体或气体的附加装置，从所述小片状薄膜除去不需要部分、液体、气体或静电材料的除去装置以及修正小片状薄膜的姿态的姿态修正装置中的任一种。

6.如权利要求1～5中任一项所述的薄膜贴合装置，其特征在于，

所述薄膜移动机构具有薄膜固定部，该薄膜固定部用于固定所述卷筒状薄膜的被连续放出的部分。

7.如权利要求1～6中任一项所述的薄膜贴合装置，其特征在于，

所述头部单元移动机构具有平行地配置的一对导轨，每个导轨使一个头部单元移动。

8.如权利要求1～7中任一项所述的薄膜贴合装置，其特征在于，

所述切割部由汤姆逊型切割刀构成。

9.如权利要求1～8中任一项所述的薄膜贴合装置，其特征在于，

所述保持部是与吸引装置连接的吸引部、下表面由具有粘着性的面构成的粘着部以及卡合在所述小片状薄膜的外周部的卡合部中的任一个。

10.如权利要求1～9中任一项所述的薄膜贴合装置，其特征在于，

所述固定部是固定用加热器或超声波振荡器。

11.如权利要求1～10中任一项所述的薄膜贴合装置，其特征在于，

在所述切割部从所述卷筒状薄膜切割所述小片状薄膜的同时，所述保持部保持所述小片状薄膜。

12.一种小片部件的转移设置装置，包括，

切割单元，其从薄膜状或薄板状的设置对象部件切割小片部件；

输送单元，其将切割出的所述小片部件输送至设置有被设置对象部件的位置；

固定单元，其将所述小片部件固定在所述被设置对象部件，

该转移设置装置的特征在于，

所述输送单元具有保持切割出的所述小片部件的保持单元，所述切割单元以及所述固定单元与所述保持单元成为一体。

13.如权利要求12所述的小片部件的转移设置装置，其特征在于，

在所述切割单元从所述设置对象部件切割小片部件的同时，所述保持单元保持所述小片部件。

14.如权利要求12或13所述的小片部件的转移设置装置，其特征在于，还包括，

被设置对象部件检测单元，其设置在所述输送单元，检测所述被设置对象部件的状态。

15.如权利要求12～14中任一项所述的小片部件的转移设置装置，其特征在于，还包括，

小片部件检测单元，其设置在所述输送单元输送所述小片部件的输送路径上，检测由所述保持单元保持的所述小片部件的状态。

16.如权利要求12～15中任一项所述的小片部件的转移设置装置，其特征在于，还设置有，

状态变更单元，其对于通过所述输送单元输送的小片部件，进行添加附加部件、除去不需要部件以及变更所述小片部件的状态中的至少任一种操作。

17.一种头部装置，其适用于小片部件的转移设置装置，从薄膜状或薄板状设置对象部件切割小片部件，并将切割出的所述小片部件固定在被设置对象部件，其特征在于，包括，

头部主体，其被输送单元输送；

切割部，其设置于所述头部主体的底面，通过按压所述设置对象部件从所述设置对象部件切割所述小片部件；

保持部，其设置于所述头部主体的底面，保持被所述切割部切割出的所述小片部件；

固定部，其设置于所述头部主体的底面，将由所述保持部保持并输送的所述小片部件固定在所述被设置对象部件。

18.如权利要求17所述的头部装置，其特征在于，

所述头部主体具有能够独立地上下移动的多个金属模，

所述切割部、所述保持部以及所述固定部分别设置在各金属模上。

19.如权利要求17或18所述的头部装置，其特征在于，

所述切割部由汤姆逊型切割刀构成。

20.如权利要求17～19中的任一项所述的头部装置，其特征在于，

所述保持部是与吸引装置连接的吸引部、下表面由具有粘着性的面构成的粘着部以及卡合在所述小片状薄膜的外周部的卡合部中的任一个。

21.如权利要求17～20中的任一项所述的头部装置，其特征在于，

所述固定部是固定用加热器或超声波振荡器。

22.如权利要求17～21中的任一项所述的头部装置，其特征在于，

在所述切割部从所述设置对象部件切割所述小片部件的同时，所述保持部保持所述小片部件。

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