CN101945566A - 导电性树脂涂敷金属板 - Google Patents

Abstract

提供一种导电性树脂涂敷金属板，是在金属板的表面，被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，即使接触压力很小，其也能够发挥出充分的导电性。所述导电性树脂涂敷金属板在金属板的表面被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，导电性粒子在导电性树脂皮膜中以20～65质量％的范围含有，导电性树脂皮膜中的树脂的Tg为-10℃～+30℃，导电性树脂皮膜的厚度为1.2～14μm，在将导电性粒子的含量定为w(质量％)，将导电性粒子的平均粒径定为r(μm)，将导电性树脂皮膜的厚度定为t(μm)时，满足式(i)，36≤w×(r/t)≤200(i)。

Description

导电性树脂涂敷金属板

本申请是申请号：200810005113.5，申请日：2008.01.22，发明名称：“导电性树脂涂敷金属板”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及作为视听(AV)设备、个人电脑周边设备、互联网连接设备、车载用信息终端等的电子设备用壳体的构成原材有用的导电性优异的树脂涂敷金属板。

背景技术

作为电子设备领域最近的动向，信息处理·传递能力的高速化、记录容量的增大等新的高性能化得到推进，从电子设备泄漏的电磁波有增加的倾向。若泄漏电磁波增加，将招致在该电子设备的周边所配置的精密机械等的误操作，因此需要对策，为了提高电磁波的屏蔽性(导电性)以防止其泄漏，电子设备制造商面临着对金属板有更高导电性要求的状况。另外，从降低成本的观点出发，还要求在接合金属板时尽可以减少镙钉等零件，期待一种即使在金属板彼此的接合部的接触压力(10～12gf/mm²左右的轻接触压力下)下，仍可发挥出良好的导电性的金属板。

一直以来，为了赋予树脂涂敷金属板以导电性，已知有使树脂皮膜中含有导电性粒子的方法。例如在特开平7-314601号公报中，公开有一种将鳞片状的镍添加到树脂中以赋予导电性的预敷(precoat)金属板，但是，除导电性以外只评价了耐压痕(pressure mark)性，而对于最近的树脂涂敷金属板所要求的诸如弯曲加工性和耐划伤性等则没有研究。

另外，在来自本专利申请人的特开2006-161129号公报中，公开了一种树脂涂敷钢板，其是合金化熔融镀锌钢板上被覆了含有磁性粉末的树脂制磁性被膜，但是如上述，最近期望的是，即使金属板彼此的接合部的接触压力很小仍可发挥良好的导电性，在这一点上讨论是不足的。

另外，在特开2004-183080号公报中，公开了导电性粒子的个数分布的最频值设定得很小为0.05～1.0μm的被覆金属板。其基于下述的技术思想：通过在被覆层中含有较多量的粒径小的粒子，即使膜厚变厚也能够确保焊接性所必要的通电道，在该公报中，没有对轻接触压力下的导电性进行研究。

发明内容

因此，在本发明中，提供一种即使接触压力小也能够发挥良好的导电性的树脂涂敷金属板。

此外，电子设备用的金属板，还要求在轻接触压力下有优异的导电性的同时，还要求有与现有同样的加工性。特别是在加工时导电性粒子从皮膜脱落，并落到电子设备的底座，其缺点是成为电子设备的故障的原因。

因此，在本发明中，还提示了一个课题，即提供一种树脂涂敷金属板，其加工性优异，且即使接触压力小也能够发挥出良好的导电性。

本第一发明是在金属板的表面被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜的树脂涂敷金属板，其特征在于，

导电性粒子在导电性树脂皮膜中以20～65质量％的范围含有，导电性树脂皮膜中的树脂的Tg为-10℃～+30℃，导电性树脂皮膜的厚度为1.2～14μm，在将导电性粒子的含量定为w(质量％)，将导电性粒子的平均粒径定为r(μm)，将导电性树脂皮膜的厚度定为t(μm)时，满足下式(i)，

36≤w×(r/t)≤200           (i)。

上述树脂皮膜优选从包含有机溶剂可溶型聚酯树脂(polyester resin)的原料组成物中获得，优选的构成为上述金属板是合金化熔融镀锌钢板。

本第一发明的导电性树脂涂敷金属板，在具有特定的Tg的树脂皮膜中，以特定量添加具有与皮膜厚度有一定的关系的平均粒径的导电性粒子。由此，树脂皮膜容易变形，导电性粒子可以从树脂皮膜表面适度露出。因此，即使接合金属板彼此时的接触压力小，本来就露出的导电性粒子自不必说，即使是被树脂皮膜被覆的导电性粒子也会由于树脂皮膜的变形而露出接触，因此能够发挥良好的导电性。

另外，通过将树脂皮膜的Tg规定在适当范围，弯曲加工性和耐划伤性也会良好。此外，作为金属板若使用硬度高的合金化熔融镀锌钢板，则树脂皮膜会因试图缓和在树脂涂敷金属板上被施加的压力而变形，因此导电性粒子的接触概率进一步提高。

本第二发明是在金属板的表面被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜的导电性树脂涂敷金属板，其特征在于，

导电性粒子在导电性树脂皮膜中以20～70质量％的范围含有，

导电性粒子的累积50％体积平均粒径d50(μm)与导电性树脂皮膜的厚度t(μm)满足下式(1)，

累积84％体积平均粒径d84(μm)、累积16％体积平均粒径d16(μm)和所述d50满足下式(2)，

0.8≤d50/t≤2.0      (1)

(d84-d16)/d50≤1.0   (2)。

上述导电性粒子更优选为磁性金属粉末，进一步优选的方式是羰基(carbonyl)铁粉。

本第二发明的导电性树脂涂敷金属板，通过规定平均粒径d50与膜厚的关系，并且采用具有sharp的粒度分布的导电性粒子，即使接合金属板彼此时的接触压力小也能够发挥良好的导电性。

如此，本第一和第二发明的导电性树脂涂敷金属板，适用为电子设备的壳体的构成构件，特别是适合于金属板彼此的接合部的接触压力小的情况。

附图说明

图1是树脂涂敷金属板的导电性的测定方法的说明图。

具体实施方式

(第一发明)

本第一发明(以下简称为本发明)的导电性树脂涂敷金属板(仅称为树脂涂敷金属板)，其中，树脂皮膜中的导电性粒子的含量w(质量％)、树脂皮膜中的树脂的Tg(℃)、树脂皮膜厚度t(μm)分别处于一定范围内，且设导电性粒子的平均粒径为r(μm)时，w、r、t满足下式(i)。

36≤w×(r/t)≤200        (i)

首先，对于t、w、式(i)进行说明。

树脂皮膜厚度t为1.2～14μm。若比1.2μm薄，则进行弯曲加工时导电性粒子会从皮膜上剥落，因此不为优选。若超过14μm，则导电性降低，而且从成本的观点出发也不为优选。更优选为2～9μm，进一步优选为3～8μm。t可以通过根据皮膜质量进行比重换算的方法测定，或者也可以对树脂皮膜的截面进行显微镜观察(SEM照片观察)来测定。

树脂皮膜中，导电性粒子的含量w为20～65质量％。当低于20质量％时显示不出充分的导电性，若超过65质量％，则皮膜中的基体树脂的量相对地减少，皮膜中易侵入龟裂，因此不为优选。w更优选为30～60质量％，进一步优选为35～55质量％。

在上述式(i)中，w如上述是树脂皮膜中的导电性粒子的含量，因为r是导电性粒子的平均粒径，所以(r/t)是指导电性粒子相对于树脂皮膜的厚度t来说哪个大，即，该值成为从树脂皮膜表面向外突出的导电性粒子的长度的指标。在本发明中，根据与导电性的关系，使w·(r/t)为36以上200以下。当低于36时，有可能无法发挥充分的导电性，若超过200，则导电性粒子容易从皮膜脱落，因此不为优选。w·(r/t)的优选下限为45，更优选的下限为50，优选的上限为150，更优选的上限为120。

导电性粒子的平均粒径r，如果在满足上式(i)的范围则没有特别限定，但是大体在3～30μm左右。还有，该平均粒径r是利用激光衍射法(散乱式)得到的50％体积平均粒径。值得一提的是导电性粒子的粒度分布没必要明确(sharp)，能够直接使用市场销售的，根据用途适宜用筛和网进行分级即可。

作为本发明中能够使用的导电性粒子，可列举金属粒子，或在无机或有机聚合体(polymer)粒子表面设置了金属等的导电性层的等等。作为金属粒子，从导电性、耐腐蚀发生的观点出发，可以使用磁性粉、镍、磷化铁等。对于金属板有再赋予电磁波吸收性能的必要性时，作为导电性粒子可以使用具有良好的导电性，且兼具电磁波吸收性的磁性金属粉末。作为这样的磁性金属粉末，适合的有镍铁导磁合金(permalloy)(Ni-Fe系合金，Ni含量为35质量％以上)和铁硅铝磁合金(sendust)(Si-A1-Fe系合金)等。

其次对于作为树脂皮膜的主要成分的基体树脂进行说明。本发明的树脂涂敷金属板，是把上述导电性粒子被分散在基体树脂中而构成的树脂皮膜形成于金属板的表面。作为基体树脂，可列举例如：聚酯树脂、丙烯酸(acrylic)树脂、聚氨酯(urethane)树脂、聚烯烃(polyolefin)树脂、氟树脂、有机硅(silicone)树脂，以及这些树脂的混合物或发生了变性的树脂等。若将环氧树脂和不饱和聚酯树脂等的热硬化性树脂作为基体树脂的原料使用，则得到的硬化涂膜过硬而导致变形能小，因此在本发明中不为优选。本发明的树脂涂敷金属板因为主要被使用于电子设备的壳体，所以要求有弯曲加工性、皮膜贴紧性、耐腐蚀性等的特性，若考虑到这些，则优选有机溶剂可溶型(非结晶性)的聚酯树脂。

作为有机溶剂可溶型的聚酯树脂，东洋纺织社制的“VYLON(注册商标)”系列，在能够得到丰富的种类这一点上适合。聚酯树脂也可以由也可以由密胺树脂(melamine)等交联。作为密胺树脂，有住友化学社制的“スミマ一ル(注册商标)”系列和三井Cytec社制的“サイメル(注册商标)”系列。

本发明的树脂涂敷金属板，在金属板上所形成的树脂皮膜中的基体树脂的Tg必须是-10℃～+30℃。通过将Tg设定在该范围，皮膜的变形能的高，可以使导电性粒子适度地露出。若Tg比-10℃低，则基体树脂过于柔软，耐划伤性差，但是若Tg超过30℃，则树脂的变形能降低，导电性降低，因此不为优选。

所谓基体树脂的Tg，意思是实际上通过树脂皮膜整体的Tgi测定而测定的Tg的值。在树脂皮膜中，除了基体树脂(也有树脂+交联剂的情况)之外，也能够包含防锈剂、消光剂和颜料等公知的添加剂，但是Tg不要受到分散的固体添加物的影响。

因此，不对基体树脂进行交联时，基体树脂的Tg成为树脂皮膜整体的Tg。另外，交联时使交联后的基体树脂的Tg为-10℃～+30℃，如此适当调节交联剂的调配量即可。还有，树脂和交联剂的比率，从加工性等和耐久性的平衡的观点出发，优选调配的方式是在干燥后的树脂皮膜中使交联剂(反应后)为5～30质量％。

本发明的Tg的测定，是从金属板上削取树脂皮膜，用差示扫描量热计(DSC)，在氮气氛下，在-100℃～180℃的温度范围，以20℃/min的升温速度进行。

如果显示前述东洋纺织社制VYLON(注册商标)系列的Tg则如下。可列举：VYLON 103(47℃)、VYLON 200(67℃)、VYLON 220(53℃)、VYLON 226(65℃)、VYLON 240(60℃)、VYLON 245(60℃)、VYLON270(67℃)、VYLON 280(68℃)、VYLON 290(72℃)、VYLON 296(71℃)、VYLON 300(7℃)、VYLON 500(4℃)、VYLON 530(5℃)、VYLON550(-15℃)、VYLON 560(7℃)、VYLON 600(47℃)、VYLON 630(7℃)、VYLON 650(10℃)、VYLON GK 110(50℃)、VYLON GK 130(15℃)、VYLON GK 140(20℃)、VYLON GK 150(20℃)、VYLON GK180(0℃)、VYLON GK 190(11℃)、VYLON GK 250(60℃)、VYLON GK330(16℃)、VYLON GK 590(15℃)、VYLON GK 640(79℃)、VYLONGK 680(10℃)、VYLON GK 780(36℃)、VYLON GK 810(46℃)、VYLONGK 880(84℃)、VYLON GK 890(17℃)、VYLON BX 1001(-18℃)等。这些Tg是商品目录记载的温度。另外这些分子量(Mn)在3×10³～30×10³的范围。

作为本发明的树脂涂敷金属板的原板，能够使用铝板、铜板、冷轧钢板、熔融镀锌钢板、电镀锌钢板、合金镀敷钢板等。其中，优选锌和铁族元素(Fe、Co、Ni)的合金镀敷钢板。这些合金镀敷钢板，因为作为金属板硬度高，所以不会借助金属板的变形来缓和树脂涂敷金属板所受到的压力，使树脂皮膜缓和变形，因此导电性粒子的接触概率进一步提高。另外，在这些合金镀敷钢板之中，具有使锌和铁合金化了的镀层的合金化熔融镀锌钢板(GA钢板)更为优选。因为铁的电磁波吸收性优异，镀敷中的铁有助于电磁波的吸收，所以将GA钢板作为原板使用，能够发挥更高的电磁波屏蔽性。

如果从确保成型这一观点出发，则Fe、Ni、Co含量均优选控制在5～20质量％左右。熔融镀敷法的详细的镀敷条件没有特别限定，能够采用合金化通常所采用的方法。镀敷的附着量若考虑到电磁波吸收性则以少为宜，例如，优选在50g/m²以下，更优选在40g/m²以下，进一步优选在35g/m²以下，最优选在30g/m²以下。镀敷量的下限从电磁波吸收性的观点出发并没有特别限定，但是若考虑到耐腐蚀性，则优选为5g/m²，更优选为10g/m²。

为了制造本发明的树脂涂敷金属板，优选采用的方法是，调制树脂皮膜的原料组成物，将其涂布于金属板并干燥。原料组成物采用基体树脂、交联剂等，并用有机溶剂等将根据需要添加的交联剂等进行稀释，使之达到适于涂敷的粘度。作为有机溶剂没有特别限定，但可列举如下几类：甲苯(toluene)、二甲苯(xylene)等的芳香族碳氢化合物；醋酸乙脂(aceticether)、醋酸丁酯(butyl acetate)等脂肪族酯类；环己烷(cyclohexane)等的脂环族碳氢化合物；己烷(hexane)、戊烷(pentane)等的脂肪族碳氢化合物类等；丁酮(methyl ethyl ketone)、环己酮(cyclohexanone)等的酮类等。原料组成物的固形部分浓度优选为5～45质量％左右。

在上述原料组成物中，在不妨碍本发明的目的的范围内，也可以添加消光剂、体质颜料、防锈剂、防沉淀剂、石蜡等树脂涂敷金属板区域所使用的各种公知的添加剂。另外，也可以添加炭黑等的用于赋予散热性的添加剂。

将上述原料组成物涂布到金属板上的方法没有特别限定，刮棒涂布机(bar coater)法、辊式涂布机(roll coater)法、溅射法、淋幕式平面涂敷机(curtain flow coater)法等。涂布后进行干燥，但是在交联剂添加系中，优选以交联剂能够反应的温度进行加热干燥。具体来说，以100～250℃，进行加热干燥1～5分钟左右即可。还有，以提高耐腐蚀性、提高与树脂皮膜的贴紧性等为目的，也可以对金属板预先实施铬酸盐处理和磷酸盐处理等公知的表面处理(基材处理)。或者考虑到环境污染等，也可以使用进行了非铬酸盐(Non-Chromate)的金属板。

本发明的树脂涂敷金属，如上述是将含有导电性粒子的树脂皮膜层叠在金属板上，例如作为电子设备的壳体使用时，以该树脂皮膜以处于壳体内的方式使用。根据需要，为了提高耐划伤性和耐指纹性等，也可以在上述树脂皮膜有表面再施加其他的树脂皮膜(面层)。但是，重要的是面层应是不会妨碍导电性粒子的露出并不会使导电性降低的薄膜，具体来说为0.2～1.5μm，更优选为0.4～1.2μm左右。

(第二发明)

在本第二发明(以下简称为本发明)的导电性树脂涂敷金属板有树脂皮膜中，在20～70质量％的范围内包含有导电性粒子。当低于20质量％时无法显现充分的导电性，若超过70质量％则皮膜中的基体树脂的量相对地减少，加工时皮膜中易侵入龟裂，因此不为优选。导电性粒子量更优选为30～60质量％，进一步优选为35～55质量％。

作为本发明中能够使用的导电性粒子，可列举金属粒子，或者在无机或有机聚合体粒子表面设置了金属等的导电性层的。作为金属粒子，从导电性、耐腐蚀性的观点出发，优选采用磁性粉、镍等。对于金属板有再赋予电磁波吸收性能的必要性时，作为导电性粒子可以使用具有良好的导电性，且兼具电磁波吸收性的磁性金属粉末。作为这样的磁性金属粉末，适合的有羰基铁粉、镍铁导磁合金(Ni-Fe系合金，Ni含量为35质量％以上)和铁硅铝磁合金(Si-Al-Fe系合金)等。

为了在轻接触压力下仍发挥出高导电性，导电性粒子的累积50％体积平均粒径d50(μm)与导电性树脂皮膜的厚度t(μm)必须满足下式(1)，且累积84％体积平均粒径d84(μm)、累积16％体积平均粒径d16(μm)和前述d50必须满足下式(2)。

0.8≤d50/t≤2.0            (1)

(d84-d16)/d50≤1.0         (2)

式(1)换言之表示的是，导电性粒子的累积50％体积平均粒径d50(μm)处于导电性树脂皮膜的厚度t(μm)的0.8倍～2.0倍的范围内。若d50/t比0.8小，则导电性粒子埋在树脂皮膜中，露出皮膜表面以上的粒子的比例少，导电性差，因此不为优选。另一方面，若超过2.0，则比皮膜厚度大的粒子的比例变多，在金属板加工时等情况下粒子有可能脱落而不为优选。d50/t更优选的下限为0.9，进一步优选的下限为1.0。更优选的上限为1.8，进一步优选的上限为1.6。还有，关于树脂皮膜的厚度稍后阐述。

本发明中的粒径，是例如用Leeds&Northrup社制的Micro-track粒度分布测定装置，由激光衍射法(散乱式)测定的粒径。而且，假定一个粉体的集团，设该粉体的集团的总体积为100％，按体积基准以累积(累计)曲线表示粒径时，体积分率为16％时的粒径指的是累积16％体积平均粒径d16，体积分率50％时的粒径指的是累积50％体积平均粒径d50，体积分率84％时的粒径指的是累积84％体积平均粒径d84。

式(2)的左边，是相对于与体积平均粒径相当的d50，什么样程度的粒径偏差成为某种目标时的值，左边的值越小粒度分布越窄，左边的值越大，粒度分布越宽。在本发明中，将(2)式的左边的值的上限定为1.0。若超过该上限值，则不能显示本发明作为目的的高水平的导电性。更优选上限为0.85，进一步优选的上限为0.75。

本发明者等对于电子设备用途中所要求的轻接触下的导电性与导电性粒子的粒度分布的关系进行调查时发现，即使d50相同，与粒度分布宽的导电性粒子相比，使用粒度分布窄的导电性粒子的一方导电性更为显著的优异。作为其理由认为如下。粒度分布宽的导电性粒子，粒径比较大的粒子和比较小的粒子混合。而且，粒径大的导电性粒子突出到树脂皮膜之上而成为通电点，因此能够得到一定程度的导电性。但是，小的粒子即使其在与破膜厚度的关系上能够充分成为通电点，但在金属板彼此的轻接触时，因为粒径大的粒子产生物理性的障碍，所以仍不能获得所谓通电点。因此，即使是作为同样的d50的导电性粒子，粒度分布宽时，结果认为能够成为通电点的导电性粒子的绝对数变少，无法取得优异的导电性。即，虽然粒径大的导电性粒子成为通电点，但是，存在使比其粒径小的导电性粒子的配合效果消失这样的负作用。另外，粒径比皮膜厚度小的导电性粒子被含有时，金属板彼此在轻接触下，因为粒子不能超出皮膜而露出，所以完全无助于导电性，还成为负面要因。

另一方面，粒度分布窄(sharp)时，因为粒子都是大体相同的粒径，所以从皮膜表面以同等程度露出，不会物理性地阻碍其他粒子成为通电点，配合的导电性粒子的大部分作为通电点发挥功能。因此，认为会显示出非常优异的导电性。

为了使采用的导电性粒子的粒度分布狭窄，用筛和网进行分级即可，但是用筛的方式过小的粒子不可能除去，此外制品成品率变差，导致高成本。作为能够排除过小的粒子的分级法，例如有气流分级法等，但是若进行如此分级，则制品成品率进一步变差，导致成本相当高。前述的导电性粒子之中的羰基铁粉，比起其他的导电性粒子能够得到更sharp的粒度分布。因此，能够省略或简化分级工序，从而有助于成本降低，因此优选。

树脂皮膜厚度t为10μm以下。若超过10μm则导电性降低，此外从成本的观点出发也不为优选。t更优选为2～9μm，进一步优选为3～8μm。t可以通过由皮膜质量进行比重换算的方法进行测定，或者也可以对树脂皮膜的截面进行显微镜观察(SEM照片观察)来测定。

其次，对于作为树脂皮膜的主成分的基体树脂进行说明。本发明的树脂涂敷金属板，是把上述导电性粒子被分散在基体树脂中而构成的树脂皮膜形成于金属板的表面。作为基体树脂，可列举例如：聚酯树脂、丙烯酸(acrylic)树脂、聚氨酯(urethane)树脂、聚烯烃(polyolefin)树脂、氟树脂、有机硅(silicone)树脂，以及这些树脂的混合物或发生了变性的树脂等。

本发明的树脂涂敷金属板因为主要被使用于电子设备的壳体，所以还要求弯曲加工性、皮膜贴紧性、耐腐蚀性等的特性也良好，若考虑到这些，则优选有机溶剂可溶型(非结晶性)的聚酯树脂。作为有机溶剂可溶型的聚酯树脂，东洋纺织社制的“VYLON(注册商标)”系列，在能够得到丰富的种类这一点上适合。聚酯树脂也可以由也可以由密胺树脂(melamine)等交联。作为密胺树脂，有住友化学社制的“スミマ一ル(注册商标)”系列和三井Cytec社制的“サイメル(注册商标)”系列。交联剂优选的调配方式是，在干燥后的树脂皮膜中交联剂(反应后)以质量计为0.5～30％(更优选为5～25％)。

作为本发明的树脂涂敷金属板的原板，能够使用铝板、铜板、冷轧钢板、熔融镀锌钢板、电镀锌钢板、合金镀敷钢板等。其中，优选锌和铁族元素(Fe、Co、Ni)的合金镀敷钢板。这些合金镀敷钢板，因为作为金属板硬度高，所以不会借助金属板的变形来缓和树脂涂敷金属板所受到的压力，使树脂皮膜缓和变形，因此导电性粒子的接触概率进一步提高。另外，在这些合金镀敷钢板之中，具有使锌和铁合金化了的镀层的合金化熔融镀锌钢板(GA钢板)更为优选。因为铁的电磁波吸收性优异，镀敷中的铁有助于电磁波的吸收，所以将GA钢板作为原板使用，能够发挥更高的电磁波屏蔽性。

如果从确保成型这一观点出发，则Fe、Ni、Co含量均优选控制在5～20质量％左右。熔融镀敷法的详细的镀敷条件没有特别限定，能够采用合金化通常所采用的方法。镀敷的附着量若考虑到电磁波吸收性则以少为宜，例如，优选在50g/m²以下，更优选在40g/m²以下，进一步优选在35g/m²以下，最优选在30g/m²以下。镀敷量的下限从电磁波吸收性的观点出发并没有特别限定，但是若考虑到耐腐蚀性，则优选为5g/m²，更优选为10g/m²。

为了制造本发明的树脂涂敷金属板，优选采用的方法是，调制树脂皮膜的原料组成物，将其涂布于金属板并干燥。原料组成物采用基体树脂、交联剂等，并用有机溶剂等将根据需要添加的交联剂等进行稀释，使之达到适于涂敷的粘度。作为有机溶剂没有特别限定，但可列举如下几类：甲苯(toluene)、二甲苯(xylene)等的芳香族碳氢化合物；醋酸乙脂(aceticether)、醋酸丁酯(butyl acetate)等脂肪族酯类；环己烷(cyclohexane)等的脂环族碳氢化合物；己烷(hexane)、戊烷(pentane)等的脂肪族碳氢化合物类等；丁酮(methyl ethyl ketone)、环己酮(cyclohexanone)等的酮类等。若考虑涂敷适应性，则推荐原料组成物其粘度的调整方式为用福特杯(ford cup)No.4调整30～100秒左右，或者将固形部分浓度到5～45质量％左右。

在上述原料组成物中，在不妨碍本发明的目的的范围内，也可以添加消光剂、体质颜料、防锈剂、防沉淀剂、石蜡等树脂涂敷金属板区域所使用的各种公知的添加剂。另外，也可以添加炭黑等的用于赋予散热性的添加剂。

将上述原料组成物涂布到金属板上的方法没有特别限定，刮棒涂布机(bar coater)法、辊式涂布机(roll coater)法、溅射法、淋幕式平面涂敷机(curtain flow coater)法等。涂布后进行干燥，但是在交联剂添加系中，优选以交联剂能够反应的温度进行加热干燥。具体来说，以100～250℃，进行加热干燥1～5分钟左右即可。

还有，以提高耐腐蚀性、提高与树脂皮膜的贴紧性等为目的，也可以对金属板预先实施铬酸盐处理和磷酸盐处理等公知的表面处理(基材处理)。或者考虑到环境污染等，也可以使用进行了非铬酸盐(Non-Chromate)的金属板，无论实施了哪种基材处理的金属板均包含在本发明的范围内。

另外，非铬酸盐处理的方法没有特别限定，例如磷酸系、二氧化硅系、钛系、锆等的公知的基材处理能够单独进行或并行。进行基材处理时，考虑到由于基材处理而导致导电性降低这一点，优选将附着量抑制在300mg/m²以下。在该基材处理膜中，也可以根据需要添加防锈剂和树脂涂敷金属板领域中使用的各种公知的添加剂。

本发明的树脂涂敷金属板，如上述，是将含有导电性粒子的树脂皮膜通过基材处理或不通过基材处理而层叠到金属板上，例如作为电子设备的壳体使用时，该树脂皮膜处于壳体内侧使用。根据需要，为了提高耐划伤性和耐指纹性等，也可以在上述树脂皮膜有表面再施加其他的树脂皮膜(面层)。但是，重要的是面层应是不会妨碍导电性粒子的露出并不会使导电性降低的薄膜，具体来说为0.2～1.5μm，更优选为0.4～1.2μm左右。

【实施例】

以下通过实施例更详细地说明本发明，但是下述实施例并不限制本发明，不脱离本发明的宗旨的范围内的变更实施均包含在本发明中。还有，以下特别声明的情况下，“％”表示“质量％”，“分”表示“质量分”。

(第一实施例)

首先，展示前述的第一发明的实施例。

(金属板)

以下显示使用的金属板和其简称。还有，镀敷在金属板的两面进行。

GA：合金化熔融镀锌钢板…板厚：0.8mm，镀敷附着量：单面30g/m²，镀敷中的Fe的量：8.6％

EG：电镀锌钢板…板厚：0.8mm，镀敷附着量：单面20g/m²

GI：熔融镀锌钢板…板厚：0.6mm，镀敷附着量：单面60g/m²，

Al：铝板…板厚：0.6mm

(基体树脂)

采用东洋纺织社制的有机溶剂可溶型聚酯树脂VYLON(注册商标)系列。显示使用的种类和Tg。

VYLON 550(Tg：-15℃)、VYLON 500(Tg：4℃)、VYLON GK 130(Tg：15℃)、VYLON GK 140(Tg：20℃)、VYLON GK 780(Tg：36℃)、VYLON 296(Tg：71℃)

(交联剂)

采用密胺树脂(“スミマ一ル(注册商标)M-40ST”：住友化学社制)。

(导电性粒子)

·Fe-Ni合金磁性粉(三菱制钢制镍铁导磁合金：78Ni-1Mo-FP，平均粒径7.6μm，在表中省略为Fe-Ni)

·镍粉(日兴利卡(Nikko Rica)社制“CNS-10”，平均粒径6.3μm，表中省略为Ni)

·磷化铁(用粉碎机使福田金属箔工业社制“P-Fe-350”粉碎成平均粒径7.0μm)

还有，这些平均粒径是采用Leeds&Northrup社制的Micro-trackFRA9220，根据激光衍射法(散乱式)测定的50％体积平均粒径。

(树脂皮膜用原料组成物的调制)

将Tg不同的各种树脂与上述交联剂(固形部分80％)以质量比9∶1进行混合，成为基体树脂，以表1～表10所示的量(树脂皮膜中的含量w)的方式添加导电性粒子，再在组成物固形部分100％中以10％的比例添加放热用的炭黑(三菱化学社制，粒径25nm)。使该原料组成物的固形部分浓度成为10～30％，如此用二甲苯/环己酮混合溶剂(二甲苯∶环己酮＝1∶1)对其进行稀释，用手动均化器(hand homogenizer)以10000rpm搅拌10分钟，调整原料组成物。

还有，Tg为-6℃的树脂，是将VYLON 550与VYLON 600按85∶15进行混合而成的，Tg为26℃的树脂，是将VYLON GK 140与VYLON GK780按63∶37进行混合而成的。

(面层涂料的调制)

使用具有表10中所示的Tg的VYLON 550和VYLON GK 780和VYLON 296。将各种树脂和上述交联剂以质量比9∶1进行混合，使固形部分浓度为7.5％，如此用二甲苯/环己酮混合溶剂(二甲苯∶环己酮＝1∶1)对其进行稀释，用手动均化器以10000rpm搅拌10分钟，调制面层涂料。

(树脂涂敷金属板的制作)

以表1～表10所示的膜厚在表1～表10所示的各种金属板上用刮棒涂布机涂布树脂皮膜用原料组成物，在热风干燥炉内在到达板温230℃下烘烤约120秒，制作树脂涂敷金属板。

(Tg测定)

基于JIS K 7121，使用差示扫描量热计(商品名：Thermo PlusDSC8230：RIGAKU公司制)进行测定。具体来说，从如上述这样制作的树脂涂敷金属板上，用切削刀(cutter knife)削取树脂皮膜，提取试样。将该试样放在差示扫描量热计上，冷却至-100℃，在稳定时以20℃/分的速度升温至180℃，由得到的DSC曲线求得玻璃化温度(Tg)。

(导电性的测定和评价基准)

使用试验装置[(株)Custom制Analog Tester CX-270N]，以如下方式测定树脂涂敷金属板的表面的电阻抗。如图1所示，使2个端子与树脂皮膜的角度保持45°，以30mm/秒的平均速度轻描树脂皮膜表面。测定长度为100mm。测定时的压力仅以端子的自重(7g)在轻接触下地行。从测定开始到经过1秒以上测定值(阻抗值)稳定时，读取阻抗值。改变测定位置并进行该操作合计10次，以其平均值作为阻抗值。该阻抗值要是500Ω以下，则实用上没有问题，为○，要是超过500Ω，则导电性差为×。

(弯曲加工性)

采用JIS K5600-5-1的耐弯曲性试验中所述的型号2的试验装置，进行0T弯曲(180°弯曲)，目视观察弯曲后的树脂皮膜(弯曲后树脂皮膜处于弯曲部外侧)的剥离状态，如果剥离则为×，如果没有则为○。

(耐划伤性)

进行依据JIS K5600-5-4的铅笔硬度试验，用H的铅笔不能划伤为○，有划伤的为×。

实验No.1

研究树脂皮膜的Tg与导电性的关系。金属板采用GA，导电性粒子采用Fe-Ni合金磁性粉(平均粒径r：7.6μm)。导电性粒子量w恒定为50％，树脂皮膜厚度t调整为6μm左右和9μm左右。测定结果显示在表1中。如果树脂皮膜的Tg处于-10℃～+30℃的范围，则可知导电性、弯曲加工性、耐划伤性全部优异。

【表1】

实验No.2

使用树脂皮膜的Tg为-6℃的树脂，以及GA和Fe-Ni合金磁性粉，使导电性粒子量w和树脂皮膜厚度(膜厚)t变化，使式(i)的w·(r/t)变化，研究与导电性的关系。测定结果显示在表2中。如果w为20～65％，w·(r/t)为36以上200以下，则可知导电性、弯曲加工性、耐划伤性全部优异。

【表2】

Tg＝-6℃

实验No.3

研究金属板的种类与导电性粒子的种类对导电性的影响，表3中显示其结果。即使导电性粒子不同，只要不满足式(i)时导电性均差，即使金属板和导电性粒子不同，只要满足式(i)时，可知导电性、弯曲加工性、耐划伤性全部优异。

【表3】

Tg＝-6℃

实验No.4

使用树脂皮膜的Tg为4℃的树脂，进行与实验No.2相同的实验，结果显示在表4中。显示出与实验No.2相同倾向。

【表4】

Tg＝4℃

实验No.5

使用树脂皮膜的Tg为4℃的树脂，进行与实验No.3相同的实验，结果显示在表5中。显示出与实验No.3相同倾向。

【表5】

Tg＝4℃

实验No.6

使用树脂皮膜的Tg为15℃的树脂，进行与实验No.2相同的实验，结果显示在表6中。显示出与实验No.2相同倾向。

【表6】

Tg＝15℃

实验No.7

使用树脂皮膜的Tg为15℃的树脂，进行与实验No.3相同的实验，结果显示在表7中。显示出与实验No.3相同倾向。

【表7】

Tg＝15℃

实验No.8

使用树脂皮膜的Tg为26℃的树脂，进行与实验No.2相同的实验，结果显示在表8中。显示出与实验No.2相同倾向。

【表8】

Tg＝26℃

实验No.9

使用树脂皮膜的Tg为26℃的树脂，进行与实验No.3相同的实验，结果显示在表9中。显示出与实验No.3相同倾向。

【表9】

Tg＝26℃

实验No.10

使用树脂皮膜的Tg为-15℃和36℃的树脂，研究满足式(i)时的特性，结果显示在表10中，但是能够确保-15℃的耐划伤性差，36℃的导电性差。

另外，使用树脂皮膜的Tg为4℃的树脂，研究形成有面层涂膜时的特性，结果显示在表10中。因为面层涂膜为薄膜，所以可知即使Tg高也不会给导电性带来不良影响。

【表10】

(第二实施例)

其次，展示前述的本第二发明的实施例。

(金属板)

以下显示使用的金属板和其简称。还有，镀敷在金属板的两面进行。另外，在镀敷钢板上，采用日本Parkerizing社制的“CTE-213”，以100mg/m²的附着量进行基材处理。

GA：合金化熔融镀锌钢板…板厚：0.8mm，镀敷附着量：单面30g/m²，镀敷中的Fe的量：10.3％

EG：电镀锌钢板…板厚：0.8mm，镀敷附着量：单面20g/m²

(基体树脂)

作为基体树脂，采用东洋纺织社制的有机溶剂可溶型聚酯树脂“VYLON(注册商标)650”。产品目录值的Tg为10℃，分子量(Mn)为23×10⁴。

(交联剂)

采用密胺树脂(“スミマ一ル(注册商标)M-40ST”：住友化学社制，固形部分80％)。

(导电性粒子)

·羰基铁粉(BASF社制：Carbonyl Iron Powder EL：d50＝5.6μm，表中略述为Fe(CO)₅)

·Fe-Ni合金磁性粉(三菱制钢制镍铁导磁合金：78Ni-1Mo-FP，d50＝7.6μm，在表中省略为Fe-Ni)

·镍粉(日兴利卡(Nikko Rica)社制“CNS-10”，d50＝6.3μm，表中省略为Ni)

·磷化铁(用粉碎机将福田金属箔工业社制“P-Fe-350”粉碎成d50为3.1μm，并进行分级)

上述导电性粒子，在适宜粉碎后用筛分级，制作并使用粒度分布(d16、d84)不同的粒子。还有，这些导电性粒子的d16、d50、d84是采用Leeds&Northrup社制的Micro-trackFRA9220(测定范围0.12～704μm)，在纯水中使粒子分散，根据激光衍射法(散乱式)测定的体积平均粒径(μm)。

(树脂皮膜用原料组成物的调制)

将上述聚酯树脂与上述交联剂(固形部分80％)以质量比(干)100∶20进行混合而成为基体树脂，以表1～表3所示的量的方式添加具有表1～表3所示的粒度分布的导电性粒子。使该原料组成物的固形部分粘度为30～100秒(福特杯No.4)左右，如此用二甲苯/环己酮混合溶剂(二甲苯∶环己酮＝1∶1)对其进行稀释，用手动均化器(hand homogenizer)以10000rpm搅拌10分钟，调整原料组成物。

(树脂涂敷金属板的制作)

以表11～表13所示的皮膜厚度t在表1l～表13所示的各种金属板上用刮棒涂布机涂布树脂皮膜用原料组成物，在热风干燥炉内以到达板温230℃下烘烤约60秒，制作树脂涂敷金属板。皮膜厚度t(μm)是测定皮膜质量，通过比重换算而计算的值。

(导电性的测定和评价基准)

使用试验装置[(株)Custom制Analog Tester CX-250N]，以如下方式测定树脂涂敷金属板的表面的电阻抗。如图1所示，使2个端子与树脂皮膜的角度保持45°，以30mm/秒的平均速度轻描树脂皮膜表面。测定长度为100mm。测定时的压力仅以端子的自重(7g)在轻接触下地行。从测定开始到经过1秒以上测定值(阻抗值)稳定时，读取阻抗值。改变测定位置并进行该操作合计20次，以其平均值作为阻抗值。该阻抗值要是超过100Ω以下，则导电性差为×，超过50Ω～100Ω为○，50Ω以下为◎。

(弯曲加工性)

采用JIS K5600-5-1的耐弯曲性试验中所述的型号2的试验装置，进行0T弯曲(180°弯曲)，在弯曲后的树脂皮膜(弯曲后树脂皮膜处于弯曲部外侧)上贴上透明胶带(Nichiban公司制，“Scotch”(注册商标)CT405AP-24)之后，用手剥离，目视观察皮膜的剥离状态，如果剥离则为×，如果没有则为○。

实验1

作为导电性粒子采用前述式(2)左边为0.63的羰基铁粉Fe(CO)₅，研究添加量与特性的关系，以及d50/t与特性的关系。测定结果显示在表11中。满足式(2)的Fe(CO)₅的情况是，如果是20～70质量％的添加量，则可知可以实现导电性和加工性的并立。另外，在导电性粒子的d50与皮膜厚度t的关系中，在d50/t过小的No.13、14中导电性降低。在d50/t超过2的No.15中加工生差。

除GA以外，在使用EG时(No.16)，可知也显示出实用上没有问题的导电性和加工性。

【表11】

实验2

作为导电性粒子采用前述式(2)的左边为0.87的镍铁导磁合金(Fe-Ni)，研究添加量与特性的关系。测定结果显示在表12中。满足式(2)的Fe-Ni的情况下，如果是20～70质量％的添加量，则可知能够实现导电性与加工性并立。

【表12】

实验3

作为导电性粒子采用前述式(2)的左边为0.59的镍铁导磁合金(Fe-Ni)，研究添加量与特性的关系。测定结果显示在表13中。得到与实验2相同的结果。

【表13】

实验4

表14中显示采用了前述式(2)的左边超过1的镍铁导磁合金(Fe-Ni)的结果。因为不满足式(2)，所以导电性差。另一方面，满足式(2)的Ni可知能够实现导电性与加工性并立，但是，总的来说导电性低，在作为很难称得上导电性粒子的磷化铁时则得到导电性差的结果。

【表14】

本第一和第二发明的树脂涂敷金属板，作为电子设备的壳体的构成构件有用。作为述电子设备，可列举如下：CD、LD、DVD、CD-ROM、PDP、LCD等的信息记录制品；个人电脑、汽车导航系统(car navigation system)、车载视听设备等的电气·电子·通信关联制品；投影仪、电视、录相机、游戏机等的视听设备等。此外，还能够作为复印机、打印机等的复写机的构成构件，另外作为空调室外机等的电源盒盖(box cover)和控制盒盖，还有作为自动售货机和冷藏库等的构成构件使用。

Claims (3)

1.一种导电性树脂涂敷金属板，其在金属板的表面被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，其特征在于，

导电性粒子在导电性树脂皮膜中以20～65质量％的范围含有，导电性树脂皮膜中的树脂的Tg为-10℃～+30℃，导电性树脂皮膜的厚度为1.2～14μm，在将导电性粒子的含量定为w(质量％)，将导电性粒子的平均粒径定为r(μm)，将导电性树脂皮膜的厚度定为t(μm)时，满足下式(i)，

36≤w×(r/t)≤200           (i)。

2.根据权利要求1所述的导电性树脂涂敷金属板，其特征在于，所述树脂皮膜从包含有机溶剂可溶型聚酯树脂的原料组成物中获得。

3.根据权利要求1或2所述的导电性树脂涂敷金属板，其特征在于，所述金属板是合金化熔融镀锌钢板。