WO2006006498A1

WO2006006498A1 - 樹脂被覆金属板

Info

Publication number: WO2006006498A1
Application number: PCT/JP2005/012587
Authority: WO
Inventors: Hiroo Shige; Masatoshi Iwai; Kazuhisa Fujisawa; Hironobu Nakanishi
Original assignee: Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho
Priority date: 2004-07-09
Filing date: 2005-07-07
Publication date: 2006-01-19
Also published as: JP2006021506A; AT502867A1; CN1960862A; US20080187743A1; JP3764465B2; KR20070024713A

Abstract

　導電性粒子を含有する樹脂層が金属板の表面に設けられている樹脂被覆金属板であって、前記樹脂層の膜厚をｔ（μｍ）、前記導電性粒子の体積平均粒子径をｒ（μｍ）、前記導電性粒子の累積粒子径分布における累積率８４％の粒子径をｄ８４（μｍ）、累積率１６％の粒子径をｄ１６（μｍ）としたときに、前記膜厚ｔ（μｍ）、前記体積平均粒子径ｒ（μｍ）、前記粒子径ｄ８４（μｍ）及びｄ１６（μｍ）が次式を満足することを特徴とする。 2.0≦ t ≦16 0.25t ≦ r ≦2t SD=(d84-d16)/2≦0.8r

Description

明細書

樹脂被覆金属板

技術分野

[0001] 本発明は、榭脂被覆金属板に関するものであり、より詳細には、自動車用防鲭塗装鋼板に関するものである。

背景技術

[0002] 自動車メーカーのワックス、シール工程省略によるコストダウンに対応するボナジンクのような Zn粒を含有した有機皮膜被覆鋼板が、穴あき 12年保証できる鋼板として欧州自動車メーカーで使用されている。最近では、さらなる高耐食化の要求に応えるベく、導電性粒子としてリン化鉄を含有した有機皮膜被覆鋼板が検討されてヽる (例えば、特許文献 1及び 2参照)。リン化鉄を含有する有機皮膜被覆鋼板は、 Zn粒タイプに比べて、安価で、耐傷つき性、加工部の耐食性などが良好で、溶接連打点が高いというメリットがある。

[0003] しかし、リンィ匕鉄の導電性粒子は、硬く安定な物質のため、有機皮膜との密着性が低い。その結果、加工時に、有機皮膜が剥離して金型をいためるという問題がある。また、リンィ匕鉄の皮膜中の含有量を下げれば加工時の皮膜剥離は解消されるものの、今度は溶接性が確保できないという問題が発生する。このようにリンィ匕鉄の導電性粒子を含有する有機皮膜被覆鋼板は、今だ実用レベルには至って、な、のが現状である。

[0004] 特許文献 1 :特開平 11 5269号公報

特許文献 2：特開平 11— 216420号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] 本発明者らは、上記課題について、かねてより研究を進めており、その研究の一環として特願 2003-131825号のような技術を提案している。この技術では、導電性粒子としてリンィ匕鉄を採用し、耐食性、溶接性、加工性を同時に高めた溶接可能性榭脂被覆金属板を提案している。しかしながら、上記榭脂被覆金属板においても場合によっては、加工時のリンィ匕鉄の剥離性を発揮できないという問題があった。

[0006] 本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、溶接性、耐食性だけでなぐ加工性、特に耐剥離性に優れた榭脂被覆金属板を提供することを課題とする。課題を解決するための手段

[0007] 本発明は、前記課題を解決するための手段として、導電性粒子を含有する榭脂層が金属板の表面に設けられてヽる榭脂被覆金属板であって、前記榭脂層の膜厚を t m)、前記導電性粒子の体積平均粒子径を r ( m)、前記導電性粒子の累積粒子径分布における累積率 84%の粒子径を d ( m)、累積率 16%の粒子径を d (

84 16 μ m)としたときに、前記膜厚 t m)、前記体積平均粒子径 r m)、前記粒子径 d

8

( μ m)及び d ( μ m)が次式を満足するようにしたものである。

4 16

[0008] [数 1]

2 . 0≤ t≤ 1 6 · · · ( 1 )

0 . 2 5 t≤ r≤ 2 t · · · ( 2 )

S D = ( d _{8 4} - d _{1 6} ) / 2≤0 . 8 r · ·· ( 3 )

[0009] まず、本発明では、導電性粒子を含有する榭脂層の膜厚 tを 2. 0 μ m以上、 16 μ m以下とする。榭脂層の膜厚は、製造コスト、溶接性、耐食性などに影響を及ぼすものであり、 2. O /z m以上、 16 m以下とすることによって、製造コスト、溶接性、耐食性に優れるものが得られる。また、本発明では、前記膜厚 tと体積平均粒子径!:とが上記式 (2)を満足するようにする。目標とする溶接性、耐剥離性を得るためには、榭脂層の膜厚 tに応じて適切な体積平均粒子径!:を有する導電性粒子を使用する必要があるカゝらである。さらに本発明では、前記導電性粒子の粒子径分布と体積平均径 rとが上記式 (3)を満足するようにする。上記式中、 SDは、粒子径分布の広狭を指標するものであり、 SDが大きいほど、粒子径分布が広くなり、 SDが小さいほど、粒子径分布が狭くなる。そして、上記式 (3)のように規定することによって、一定膜厚 tの榭脂層に均一な粒子径の導電性粒子を分散させることができ、導電性粒子の脱落を抑制して、耐剥離性を向上させることができる。

発明の効果

[0010] 本発明の榭脂被覆金属板は、溶接性、耐食性、及び、加工性 (特に、榭脂層の耐剥離性)に優れる。また、本発明の榭脂被覆金属板を自動車用防鲭塗装鋼板として使用すれば、自動車の塗装工程を 1工程省略することができ、自動車製造時の生産効率を高め、製造コストを低減することができる。

図面の簡単な説明

[0011] [図 1]屈曲試験装置の概要を示す模式図である。

発明を実施するための最良の形態

[0012] 本発明の榭脂被覆金属板は、導電性粒子を含有する榭脂層が金属板の表面に設けられ、前記榭脂層の膜厚を t m)、前記導電性粒子の体積平均粒子径¾: ( μ m )、前記導電性粒子の累積粒子径分布における累積率 84%の粒子径を d m)、

84 累積率 16%の粒子径を d m)としたときに、前記膜厚 t ( m)、前記体積平均径

16

r ( m)、前記粒子径 d ( μ m)及び d ( μ m)が次式を満足することを特徴とする。

84 16

[0013] [数 2]

2 . 0≤ t≤ 1 6 … （1 )

0 . 2 5 t≤ r≤ 2 t … （2 )

( d _{8 4} - d _{1 6} ) / 2≤0 . 8 r … （3 )

[0014] まず、導電性粒子を含有する榭脂層につ！ヽて説明する。導電性粒子を含有する榭脂層を構成する榭脂成分としては、例えば、エポキシ榭脂、アクリル榭脂、ウレタン榭脂、ポリエステル榭脂などを挙げることができるが、エポキシ榭脂が好ましぐさらに好ましくは可撓性エポキシ榭脂を使用する。可撓性エポキシ榭脂を使用すれば、加工時の耐パウダリング性を向上できる力もである。ここで、可撓性エポキシ榭脂とは、 Ml T屈曲試験にぉ、て、割れが生じるまでの屈曲回数が 300回以上となるものを、う。 MIT屈曲試験は、図 1に示す試験装置のクランプに幅： 15mm、長さ： 130mmの試験片の一端を挟んで折り曲げ、試験片の他端を張力： lkgf、回転角度 135° 、回転振動： 175回 Z分の条件で動力して、割れが生じるまでの回数を測定する試験である。

[0015] 前記可撓性エポキシ榭脂としては、例えば、ウレタン変性エポキシ榭脂、ダイマー酸変性エポキシ榭脂を使用することが好ま、態様である。前記ウレタン変性ェポキシ榭脂とは、エポキシ榭脂の分子構造にウレタン結合 (榭脂）を導入したものであり、ウレタン榭脂構造により可撓性が付与される。また、前記ダイマー酸変性エポキシ榭脂とは、例えば、ジャパンエポキシレジン製「ェピコート 872」を挙げることができる。前記ダイマー酸変性エポキシ榭脂「ェピコート 872」は、ビスフエノール A型エポキシ榭脂「ェピコート 1007」と、「872」 Z「1007」 = 1/2 (質量比）の割合で混合して使用することが好ましい。尚、上記エポキシ榭脂は、液状、固形のいずれであってもよぐ固形の場合は、例えば、溶剤で希釈して使用すればよい。

[0016] 本発明における榭脂層が、上述した榭脂成分を硬化剤で硬化したものであることも好ましい態様である。斯かる硬化剤としては、例えば、ブロックドイソシァネート、メラミン榭脂、アミン系硬ィ匕剤を挙げることができる。この中でも、ブロックドイソシァネート、メラミン榭脂は、エポキシ榭脂の水酸基と反応し、アミン系硬化剤は、エポキシ榭脂のエポキシ基と反応して、前記エポキシ榭脂を硬化することができる。エポキシ榭脂の反応基 Z硬化剤の反応基の当量比は、 0. 8以上、 1. 2以下であることが好ましい。

[0017] 前記ブロックドイソシァネートとしては、例えば、イソシァネート基を力プロラタタム、ォキシムなどでブロックしたものを挙げることができ、例えば、力プロラタタムでブロックしたものは 150°C付近でブロック剤が解離し、ォキシムでブロックしたものは 120〜 1 30°Cでブロック剤が解離してイソシァネート基が活性ィ匕する。

[0018] 前記メラミン榭脂としては、 n-ブチル化メラミン榭脂、イソブチル化メラミン榭脂、メチル化メラミン榭脂などがある。

[0019] 前記アミン系硬化剤には、脂肪族ポリアミン、脂環式ポリアミン、芳香族ポリアミン、ポリアミドアミンなどがある。前記脂肪族ポリアミンとしては、例えば、ジエチレントリアミン、ジプロピレントリァミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジメチルァミノプロピルァミン、ジェチルァミノプロピルァミン、ジブチルァミノプロピルァミン、へキサメチレンジァミン、 N-アミノエチルピペラジン、ビス-アミノプロピルピぺラジン、トリメチルへキサメチレンジァミンなどを挙げることができる。

[0020] 前記脂環族ポリアミンとしては、例えば、 3, 3'-ジメチル- 4, 4'-ジアミノジシクロへキシノレメタン、 3-ァミノ- 1-シクロへキシルァミノプロパン、 4, 4しジアミノジシクロへキシルメタン、イソホロンジァミン、 1, 3-ビス（アミノメチル）シクロへキサン、 N-ジメチルシクロへキシルァミン、複素環式ジァミンなどを挙げることができる。 [0021] 前記芳香族ポリアミンとしては、キシリレンジァミン、 4, 4'-ジアミノジフエ-ルメタン、 4, 4しジアミノジフエ二ルエーテル、ジアミノジフエニルスルホン、 m-フエ二レンジアミンなどを挙げることができる。前記ポリアミドアミンとしては、例えば、ポリアミド榭脂、ポリアミノアミドなどを挙げることができる。

[0022] 次に、本発明の榭脂層が含有する導電性粒子について説明する。前記導電性粒子としては、導電性を有する粒子であれば特に限定されず、ニッケル、亜鉛、アルミユウム、銀、銅などの金属粉末、カーボンブラック、リン化鉄、酸化亜鉛、酸化チタンなどを使用することができる。前記導電性粒子は、単独で或いは 2種以上を併用して使用してもよい。上記導電性粒子として、リンィ匕鉄を使用することが特に好ましい態様である。リンィ匕鉄を使用することによって、溶接性や加工性を一層向上できるからである。

[0023] 前記導電性粒子の榭脂層中の含有量は、 40質量％以上、より好ましくは 45質量 %以上であることが望ましい。導電性粒子の含有量が 40質量％未満であると、加工性は良好であるが、溶接性が低下する場合があるからである。前記導電性粒子の榭脂層中の含有量は、 60質量％以下、より好ましくは 55質量％以下であることが望ましい。導電性粒子の含有量が 60質量％を超えると、溶接性が良好である力加工性が低下するからである。

[0024] 本発明では、導電性粒子を含有する上記榭脂層の膜厚 t m)が、次式を満足する。

[0025] [数 3]

2 . 0≤ t≤ 1 6 · · · ( 1 )

[0026] すなわち、本発明では、導電性粒子を含有する前記榭脂層の膜厚 tを 2. 0 m以上、より好ましくは 4 μ m以上、 16 μ m以下、より好ましくは 8 μ m以下とする。榭脂層の膜厚が 2. 0 m未満の場合には、耐食性が低下する虞がある。特に、導電性粒子の粒子径が相対的に大きくなつて榭脂層から導電性粒子が突き出る場合があり、榭脂層による耐食性が一層低下する虡もある。また、前記榭脂層の膜厚 tが 16 mを超える場合には、溶接性が低下する虞がある。

[0027] また本発明では、膜厚 tと体積平均粒子径!:とが次式を満足するようにする。 [0028] [数 4]

0 . 2 5 t≤ r≤ 2 t · · · ( 2 )

[0029] すなわち、所定の溶接性、耐剥離性を得るためには榭脂層の膜厚 tに応じて、適切な体積平均粒子径 rを有する導電性粒子を使用する必要があり、膜厚 tに対して体積平均粒子径 rを極端に小さくすることは (r< 0. 25t)、溶接通電点の増加による溶接性の低下が起こる。逆に、膜厚 tに対して、体積平均粒子径 rが大きくなりすぎると (r > 2t)、導電性粒子の脱落が生じる。前記体積平均粒子径 rは、 0. 3t以上、 1. 8t以下であることがより好まし!/、。

[0030] さらに本発明では、前記導電性粒子の粒子径分布 SDと体積平均粒子径 rとが次式を満足するようにする。

[0031] [数 5]

S D = ( d _{8 4}- d _{1 6} ) / 2≤0 . 8 r · ·· ( 3 )

[0032] 上記式中、 SD= (d -d ) Z2は、粒子径分布の広狭を指標するものであり、 SDが

84 16

大きいほど粒子径分布は広くなり、 SDが小さくなるほど粒子径分布は狭くなる。そして、上記式（1)〜（3)のように規定することによって、一定膜厚 tの榭脂層中に、粒子径分布が制御された導電性粒子を均一に分散させて導電性粒子の脱落を抑制し、耐剥離性を向上させることができる。一方、上記式 (3)を満足しない場合には、剥離に悪影響を及ぼす、大きな導電性粒子の割合が多くなり、導電性粒子の脱落が起こつて、加工時の剥離性が低下する。また、上記 SDは、 0. 6r以下であることがより好ましい。

[0033] 尚、本発明で使用する上記式 (2)及び (3)を満足する導電性粒子としては、市販の導電性粒子を購入して、これをボールミルなどで粉砕し、篩やメッシュを用いて分粒すること〖こより得ることができる。すなわち、複数種類の目の粗さのメッシュを用いて、粒の径が所定の範囲に殆どおさまるようにしている。なお、導電性粒子は、例えば、 Glenn Spring Holdings社の製品として入手可能である。

[0034] 本発明における榭脂層は、上述した榭脂成分と導電性粒子の他に、例えば、防鲭剤や沈降防止剤を含有することもできる。防鲭剤を含有することによって、耐食性を一層向上できる。前記防鲭剤としては、例えば、トリポリリン酸アルミニウム、カルシゥムイオン交換性シリカ、無定形ケィ酸マグネシウム化合物などを挙げることができる。

[0035] 前記防鲭剤の含有量は、榭脂層中、 5質量％以上、より好ましくは 8質量％以上であることが望ましい。前記含有量を 5質量％以上とすることによって、耐食性を一層向上できるからである。また、前記防鲭剤の含有量は、榭脂層中 25質量％以下、より好ましくは 20質量％以下であることが望ましい。防鲭剤の添加量が 25質量％を超えると、加工性が低下するからである。

[0036] 本発明において、榭脂層が設けられている金属板としては、亜鉛めつき金属板を用いることが好ましい態様である。前記亜鉛めつき金属板としては、金属板に亜鉛めつきを施したものであれば、特に限定されず、例えば、電気亜鉛めつき鋼板 (EG)、溶融亜鉛めつき鋼板 (GI)、合金化溶融亜鉛めつき鋼板 (GA)などを挙げることができる。電気亜鉛めつき鋼板 (EG)、又は、溶融亜鉛めつき鋼板を使用する場合には、榭脂層の被覆前に下地処理 (クロメート処理或いはノンクロメート（リン酸系など)処理)をすることが重要である。合金化溶融亜鉛めつき鋼板を用いる場合は、必要に応じて、適宜下地処理を行うようにすればよ!、。

[0037] 次に、本発明の榭脂被覆金属板の製造方法について説明する。本発明の榭脂被覆金属板は、榭脂層を形成する榭脂組成物、例えば、溶液、水溶液、ェマルジヨンなどに、導電性粒子、必要に応じて、防鲭剤、沈降防止剤などを加えて、被覆用榭脂組成物を調製する。その後、前記被覆用榭脂組成物を金属板の表面に所定の膜厚になるように塗布して、乾燥し、榭脂被覆金属板を製造することができる。乾燥は、使用する被覆用榭脂組成物に応じて適宜行えばよい。例えば、被覆用榭脂組成物が水系榭脂組成物である場合には、 70°C以上、より好ましくは 90°C以上であって、 15 0°C以下、より好ましくは 120°C以下の温度で、 3秒以上、より好ましくは 30秒以上、 2 分以下、より好ましくは 1分以下の条件で行うことが望ましい。また、榭脂組成物が溶剤系榭脂組成物の場合には、使用する硬化剤の種類に応じて、乾燥温度および乾燥時間を設定すればよい。また、榭脂層を構成する榭脂成分として硬化剤を使用する場合には、前記乾燥と同時に、或いは、前記乾燥後に、熱処理を行って、榭脂成分の硬化反応を促進することも好まヽ態様である。

実施例 [0038] 以下、本発明を実施例によってより具体的に説明するが、本発明は、下記実施例によって限定されるものではなぐ本発明の趣旨を逸脱しない範囲の変更、実施の態様は、いずれも本発明の範囲内に含まれる。

[0039] [評価方法]

(1)導電性粒子の粒度分布及び体積平均粒子径

Lead&Nrthrup社製のマイクロトラック FRA9220を用いて、レーザー回折法（散乱式）により測定した。

測定範囲： 0. 12〜714 /ζ πι、溶媒:水

これは一般的な粒度分布の測定方法及び条件である。

(2)加工性 (耐剥離性)評価方法

(2-1)下記条件で深絞り加工を実施した。

<深絞り加工条件 >

'榭脂被覆金属板の抜き打ち径 (深絞り加工用ブランク直径）： 90mm

'ポンチ径（外形）： 50mm

•ダイス径（内径）：52mm

•BHF (しわ押さえ圧）： 980N

•深絞り成形速度： 160mmZmin

(2-2)上記深絞り加工後の表面を強制的にテープで剥離する。即ち、上記深絞り加ェにより得られた深絞り成形体 (底付円筒状)の円筒部分表面に粘着テープ (セロハンテープ)を貼り付けた後、このテープを強制的に剥がした。

(2-3)上記深絞り成形体につ!、ての粘着テープの貼り付け、剥離による重量減量（ Wd)を測定した。即ち、粘着テープの貼り付け前における深絞り成形体の重量 W1および粘着テープの貼り付け、剥離後における深絞り成形体の重量 W2を測定し、両者の重量差 (Wl-W2=Wl-2)を求め、この重量差 W1-2を深絞り成形体の粘着テープ貼付部の表面積 Sで割ることにより、重量減量 Wd=Wl-2ZSを求める。

(2-4)加工性の判定基準は以下のようにする。

<加工性の判定基準 >

重量減量 Wd: 3gZm²以上の場合、 X (加工性不良）重量減量 Wd: 2gZm²以上、 3gZm²未満の場合、△ (上記 Xの場合よりは力卩ェ性良ぐ加工性は許容範囲にある）

重量減量 Wd: 2gZm²未満の場合、〇（加工性に優れる）

[榭脂被覆金属板の作製]

金属板としては、めっき層のパウダーが発生しやす、付着量 45gZm²の合金化溶融亜鉛めつき鋼板を使用し、 PPG製 Nupalを用いてノンクロメートタイプの下地処理を施した。下地の付着量は、蛍光 X線で Pの強度が 1になるようにバーコードで塗布した。

[0040] 榭脂層を形成する被覆剤は、榭脂成分であるエポキシ榭脂 (三井化学製、製品名：ェポキー 834) 38、 28質量部に対して、導電性粒子としてリンィ匕鉄 50、 60質量部、沈降防止剤としてヒュームドシリカ 2質量部、防鲭剤として無定形ケィ酸マグネシウムを 10部添加し (合計 100質量部）、さらにキシレン Zプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート Zn-ブタノール = 4Z3Z 1の混合溶媒を用、て希釈し、蒸発残分が 50%になるように調製した。

[0041] 上記のようにして得られた被覆剤組成物を、榭脂層厚が 1. 8〜8 μ mとなるようにバーコーターを選定して、上記下地処理が施された合金化溶融亜鉛めつき鋼板に塗工し、連続加熱炉にて PMT230°Cで溶剤の除去及び榭脂層の硬化を行って、榭脂被覆金属板を得た。

[0042] 使用した導電性粒子の粒度分布、及び、得られた榭脂被覆金属板について評価した結果を表 1にまとめた。

[0043] [表 1]

金属板膜厚（リン化酸体積平 0.25t 2t SD 0.8r 加工性

No. t) 鉄含有均径（r)

量（％)

1 3 50 3.06 0.75 6 1.37 2.45 〇

2 5 50 3.06 1.25 10 1.37 2.45 〇

3 8 50 3.06 2 16 1.37 2.45 〇

4 3 50 3.69 0.75 6 2.89 2.95 Δ

5 5 50 3.69 1.25 10 2.89 2.95 〇

6 8 50 3.69 2 16 2.89 2.95 〇

7 3 50 5.12 0.75 6 3.25 4.10 Δ

8 5 50 5.12 1.25 10 3.25 4.10 〇

9 8 50 5.12 2 16 3.25 4.10 〇

10 3 50 5.23 0.75 6 4.23 4.18 X

11 5 50 5.23 1.25 10 4.23 4.18 X

12 8 50 5.23 2 16 4.23 4.18 X

13 3 60 3.06 0.75 6 1.37 2.45 〇

14 5 60 3.06 1.25 10 1.37 2.45 〇

15 8 60 3.06 2 16 1.37 2.45 〇

16 3 60 3.69 0.75 6 2.89 2.95 Δ

17 5 60 3.69 1.25 10 2.89 2.95 Δ

18 8 60 3.69 2 16 2.89 2.95 〇

19 3 60 5.12 0.75 6 3.25 4.10 Δ

20 5 60 5.12 1.25 10 3.25 4.10 Δ

21 8 60 5.12 2 16 3.25 4.10 Δ

22 3 60 5.23 0.75 6 4.23 4.18 X

23 5 60 5.23 1.25 10 4.23 4.18 X

24 8 60 5.23 2 16 4.23 4.18 X

25 1.8 50 3.06 0.45 3.6 1.37 2.45 X

26 2 50 5.12 0.5 4 3.25 4.10 X

[0044] 表 1からも明らかなように、式（1)〜（3)を満足する榭脂被覆金属板は、耐剥離性に優れていることが分かる。一方、金属板 10〜12、及び、 22〜24は、式（3)を満足しない場合であり、耐剥離性が低下した。金属板 25は、式（1)を満足しない場合であり、耐剥離性、及び、耐食性 (VDA試験合わせ部 10サイクルで赤鲭が発生）が低下した。また、金属板 26は式 (2)を満足しない場合であり、膜厚 tに対して体積平均粒子径が大きくなりすぎために、耐剥離性が低下した。

[0045] 尚、式（1)〜（3)を満足する榭脂被覆金属板は、溶接連続打点性能が 1000点以上であり、 VDA試験合わせ部 15サイクルで赤鲭が発生せず、溶接性、耐食性のいずれも良好であった。産業上の利用可能性

本発明の樹脂被覆金属板は、自動車用鋼板、家電製品等に繁用される溶接可能塗装金属板として好適である。

Claims

請求の範囲導電性粒子を含有する榭脂層が金属板の表面に設けられている榭脂被覆金属板であって、前記榭脂層の膜厚を t m)、前記導電性粒子の体積平均粒子径を r m)、前記導電性粒子の累積粒子径分布における累積率 84%の粒子径を d m)、累積 84 率 16%の粒子径を d m)としたときに、前記膜厚 t ( m)、前記体積平均粒子径 16 r ( m)、前記粒子径 d ( μ m)及び d ( μ m)が次式を満足することを特徴とする榭 84 16 脂被覆金属板。

[数 1]

2 . 0≤ t≤ 1 6

0 . 2 5 t≤ r≤ 2 t

S D = ( d _{8 4} - d _{1 6} ) / 2≤0 . 8 r

[2] 前記導電性粒子が、リンィ匕鉄であることを特徴とする請求項 1に記載の榭脂被覆金属板。

[3] 前記導電性粒子の榭脂層中の含有量は、 40〜60質量％であることを特徴とする請求項 1に記載の榭脂被覆金属板。

[4] 前記榭脂層がエポキシ榭脂であることを特徴とする請求項 1に記載の榭脂被覆金属板。

[5] 前記榭脂層力 MIT屈曲試験にぉ、て割れが生じるまでの屈曲回数が 300回以上となる可撓性エポキシ榭脂であることを特徴とする請求項 1に記載の榭脂被覆金属板。

[6] 前記榭脂層が、硬化剤で硬化されたものであることを特徴とする請求項 1に記載の榭脂被覆金属板。

[7] 前記榭脂層の膜厚 t m)、及び、前記導電性粒子の体積平均粒子径 r m)が次式を満足することを特徴とする請求項 1に記載の榭脂被覆金属板。

[数 2]