CN101939468A - 用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法、通过该方法进行了表面处理的杵或臼和通过该杵或臼压片而形成的片剂 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其包含以下工序：临时膜工序，该工序在母材金属(1)的压片表面通过喷丸或粘合剂而附着与母材金属(1)不同的金属粒即异种金属粒(2)，从而在母材金属(1)的压片表面设置异种金属膜(3)；束照射工序，该工序对通过临时膜工序而设置有异种金属膜(3)的母材金属(1)的压片表面照射由电子束(4)或激光束构成的能量束，从而将异种金属膜(3)与母材金属(1)结合。该方法可简单、容易且有效地将各种金属以合金状态可靠地与各种母材金属的压片表面接合。
Description
技术领域
本发明涉及用于将粉末状的制剂压片而制成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法、通过该方法进行了表面处理的杵或臼、以及通过该杵或臼压片而形成的片剂。
背景技术
对于压片杵或臼要求耐久性和剥离性。已经开发了用于实现这种要求的压片杵或臼(参照专利文献1～4)。
专利文献1记载了如下技术：为了将腐蚀性的原料压缩成型而成型为制剂，为了进一步提高杵、臼的耐腐蚀性，用Ti、Ti合金、Ni-Cr-Mo系合金、Ni-Mo系合金、Co基系合金等金属形成，或者用金刚石状C、Ti、氮化钛、氮化铬及Ti-氮化钛的双重涂层中的任一者对表面进行涂覆。
另外，专利文献2记载了如下技术：作为用于将含有酸性物质或附着性物质的片剂成型的压片机的杵，为了实现优良的耐腐蚀性和脱模性，对杵的压片表面进行含氮铬(Cr-Dope-N)涂覆处理。
进而，专利文献3记载了通过具有高的机械性能和优良的耐腐蚀性的烧结合金来形成杵、臼的技术。该杵、臼是由耐腐蚀性优良的烧结合金形成的，所述烧结合金是通过在含有36～53重量％的钴(Co)、27～35重量％的铬(Cr)、10～20重量％的钨(W)和2～3重量％的碳(C)的成分中添加0.2～5重量％的钽(Ta)和铌(Nb)中的至少任意一者并通过通常的方法烧结而形成的。
进而，专利文献4记载了为了实现耐腐蚀性和脱模性而以高硅钢作为母材制成杵和臼、进而对母材的表面进行渗碳处理而成的杵和臼。
这些公报中记载的杵、臼无法以充分的耐久性、且不会附着的充分的剥离性对所有药剂粉末进行成形。例如，专利文献1中记载的母材金属为Ti的杵和臼无法实现充分的耐久性和剥离性。另外，在母材金属的表面设置涂覆层的杵和臼即使能够通过涂覆层来提高耐久性和剥离性，在使用时也会产生涂覆层剥离、涂覆层的金属混入到片剂中的弊端。另外，专利文献3中记载的烧结金属也存在耐冲击强度不充分、破损而混入到片剂中的缺点。专利文献4中记载的经渗碳处理而得到的杵和臼虽然不存在金属混入到片剂中的缺点，但无法实现充分的耐久性。
专利文献1：日本特开2003-210553号公报
专利文献2：日本特开2001-71189号公报
专利文献3：日本特开平11-158571号公报
专利文献4：日本特开2002-1593号公报
专利文献5：日本特开2006-315076号公报
发明内容
本发明人为了解决以往的杵和臼所具有的以上缺点，开发了压片表面层的处理方法(参照专利文献5)。
该方法通过将母材金属的压片表面用含有硬化金属的电极进行放电加工，而设置氮化铬、金刚石状C、氮化钛、含氮铬、碳化钛、硬质镀铬、非电解镀镍等表面层，从而与以往的涂覆层直到剥离之前所花费的时间相比，成功地延长至4～5倍。但是，通过该表面处理方法处理了的杵或臼也难以说在所有用途中均具有充分的特性，要求更加优良的表面处理。进而，通过以往的杵或臼进行压片而形成的片剂中，为了提高片剂的剥离性而添加硬脂酸镁等润滑剂。润滑剂并不是作为药剂而必须的成分，另外在被患者服用了的状态下对体内片剂的溶解造成影响，因此，希望能不使用润滑剂进行压片。
本发明是为了进一步解决该缺点而开发的。本发明的重要的目的在于提供一种实现更优良的耐久性和剥离性的片剂的压片杵或臼。
本发明的技术方案1的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法包含以下工序：临时膜工序，该工序对母材金属1的压片表面用与母材金属1不同的金属粒即异种金属粒2进行喷丸(shot peening)，从而在母材金属1的压片表面设置异种金属膜3；和束照射工序，该工序对通过临时膜工序而设置有异种金属膜3的母材金属1的压片表面照射由电子束4或激光束构成的能量束，从而将异种金属膜3与母材金属1结合，形成压片表面层5。
本发明的技术方案2的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法包含以下工序：临时膜工序，该工序对母材金属1的压片表面用与母材金属1不同的金属粒即异种金属粒2进行喷丸，从而在母材金属1的压片表面设置异种金属膜3；和束照射工序，该工序对通过临时膜工序而设置有异种金属膜3的母材金属1的压片表面照射由电子束4或激光束构成的能量束，从而将异种金属膜3与母材金属1结合，形成压片表面层5。
进而，作为临时膜工序中使用的异种金属粒2，使用氟化钠、硫化钠、碳化钠、硼化钠、氟化钾、硫化钾、碳化钾、硼化钾、硬脂酸镁中的任一者。
本发明的技术方案3的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法包含以下工序：临时膜工序，该工序介由通过能量束的能量而消失的粘合剂6使与母材金属1不同的金属粒即异种金属粒2附着在母材金属1的压片表面，从而在母材金属1的压片表面设置异种金属膜3；和束照射工序，该工序对通过临时膜工序而设置有异种金属膜3的母材金属1的压片表面照射由电子束4或激光束构成的能量束，使粘合剂6消失并将异种金属膜3与母材金属1结合，从而设置压片表面层5。
本发明的技术方案4的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法包含以下工序：临时膜工序，该工序介由通过能量束的能量而消失的粘合剂6使与母材金属1不同的金属粒即异种金属粒2附着在母材金属1的压片表面，从而在母材金属1的压片表面设置异种金属膜3；和束照射工序，该工序对通过临时膜工序而设置有异种金属膜3的母材金属1的压片表面照射由电子束4或激光束构成的能量束，使粘合剂6消失并将异种金属膜3与母材金属1结合，从而设置压片表面层5。
进而，作为临时膜工序中使用的异种金属粒2，使用氟化钠、硫化钠、碳化钠、硼化钠、氟化钾、硫化钾、碳化钾、硼化钾、硬脂酸镁中的任一者。
本发明的技术方案5的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法包含以下工序：临时膜工序，该工序在母材金属1的压片表面真空蒸镀与母材金属1不同的金属即异种金属，从而设置异种金属膜3；和束照射工序，该工序对通过临时膜工序而设置有异种金属膜3的母材金属1的压片表面照射由电子束4或激光束构成的能量束而将异种金属膜3与母材金属1结合，从而形成压片表面层5。
进而，本发明的技术方案6所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案5所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中，对将含有不同的金属的多种异种金属粉末造粒而成的异种金属粒2照射能量束，通过能量束将异种金属粒2加热，形成含有多种金属的金属蒸气9而附着于母材金属1的表面。
本发明的技术方案7的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案3或4所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中，将异种金属粒2加速而使其附着于母材金属1的压片表面。
本发明的技术方案8的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案1～4中任一项所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中，设置由包含不同的金属的多种异种金属粒2形成的异种金属膜3。
本发明的技术方案9的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案5所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中，设置由包含不同的金属的多种异种金属形成的异种金属膜3。
本发明的技术方案10的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案1～4中任一项所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中，对母材金属1的表面喷射平均粒径不同的金属粒。
本发明的技术方案11的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案1或3所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中使用的异种金属粒2含有W、C、B、Ti、Ni、Cr、Si、Mo、Ag、Au、Ba、Be、Ca、Co、Cu、Fe、Mg、Mn、Nb、Pt、Ta、V、F、S和这些金属的氟化物、硫化物、氮化物、碳化物、硼化物中的至少任一者。
本发明的技术方案12的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案1或3所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中使用的异种金属粒2含有二硫化钼、硫化钨和氮化硼中的任一者。
本发明的技术方案13的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案1或3所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中使用的异种金属粒2为包含多种金属的合金和金属的化合物。
本发明的技术方案14的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案1或3所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，将在临时膜工序中使用的异种金属粒2的平均粒径设定为0.03μm以上。
本发明的技术方案15的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案1～4中任一项所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，将在临时膜工序中使用的异种金属粒2的平均粒径设定为500μm以下。
本发明的技术方案16的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案5所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中使用的异种金属含有Na、K、W、C、B、Ti、Ni、Cr、Si、Mo、Ag、Au、Ba、Be、Ca、Co、Cu、Fe、Mg、Mn、Nb、Pt、Ta、V、F、S、金属的氟化物、金属的硫化物、金属的氮化物、金属的碳化物、金属的硼化物的至少任一者。
本发明的技术方案17的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案5所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中使用的异种金属含有二硫化钼、硫化钨、氮化硼、硬脂酸镁、氟化钠、硫化钠、碳化钠、硼化钠、氟化钾、硫化钾、碳化钾、硼化钾中的任一者。
本发明的技术方案18的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案5所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中使用的异种金属为包含多种金属的合金和金属的化合物。
本发明的技术方案19的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案6所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，将在临时膜工序中使用的异种金属粒2的平均粒径设定为1μm～3mm。
本发明的技术方案20的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案1～5中任一项所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，母材金属1为Fe、Al、Cu、铁合金、铝合金、铜合金、包括Ag、Au、Ba、Ca、Co、Mg、Mn、Ni、Nb、Pt、Ta、Ti、V的金属、银合金、金合金、钙合金、钴合金、铬合金、镁合金、锰合金、镍合金、铌合金、钽合金、钛合金、钒合金、烧结金属、F、S、和这些金属的氟化物、硫化物、氮化物、碳化物、硼化物中的任一者。
本发明的技术方案21的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案1～5中任一项所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在束照射工序中，在真空中或气体中对设置有异种金属膜3的母材金属1照射能量束。
本发明的技术方案22的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案1～5中任一项所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，通过研磨工序对通过束照射工序而设置的压片表面层5的表面进行研磨。
本发明的技术方案23的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案22所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，研磨工序为对压片表面层5用研磨粒进行抛丸(shot blast)的方法。
本发明的技术方案24的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案22所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，对通过研磨工序研磨了的压片表面层5的表面进行喷丸(shot peening)来进行梨皮面处理(satin finish)。
本发明的技术方案25的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案3或4所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中，将异种金属粒2通过加压流体的能量、电场和/或磁场进行加速。
本发明的技术方案26的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案3或4所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中，作为用于附着异种金属粒2的粘合剂6，使用水溶性或有机溶剂溶解性的粘合剂。
本发明的技术方案27的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案3或4所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中，作为将异种金属粒2附着于母材金属1上的粘合剂6，使用油。
本发明的技术方案28的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案3或4所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中，作为将异种金属粒2附着于母材金属1上的粘合剂6，使用糖类或纤维素类。
本发明的技术方案29的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案3或4所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中，作为将异种金属粒2附着于母材金属1上的粘合剂6，使用由如下物质中的任一种单独得到的或由多种混合而得到的粘合剂，所述物质包括：天然物，包括阿拉伯树胶、黄蓍胶、刺梧桐树胶、焦糖、淀粉、可溶性淀粉、糊精、α淀粉、海藻酸钠、明胶、刺槐豆胶、酪蛋白等；半合成品，包含木质素磺酸盐、羧甲基纤维素钠盐、甲基纤维素、羟乙基纤维素、羧甲基化淀粉钠盐、羟乙基化淀粉、淀粉磷酸酯钠盐、羟丙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、乙基纤维素、乙酰基纤维素、酯胶中的任一者；合成物，包含聚乙烯基醇、聚乙烯基甲基醚、聚丙烯酰胺、聚丙烯酸钠盐、水溶性共聚物、部分皂化乙酸乙烯酯和乙烯基醚的共聚物、丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸及其酯或盐的聚合物或共聚物、聚乙二醇、聚环氧乙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡咯烷酮-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、香豆酮树脂、石油树脂、酚醛树脂中的任一者。
本发明的技术方案30的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案3或4所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中，作为将异种金属粒2吸附于母材金属1上的粘合剂6，使用通过照射紫外线而固化的照射固化树脂。
本发明的技术方案31的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案3或4所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中，在母材金属1的表面涂布粘合剂6，使异种金属粒2向涂布有粘合剂6的母材金属1的表面加速并冲撞，从而设置异种金属膜3。
本发明的技术方案32的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案3或4所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中，使异种金属粒2向母材金属1的表面加速并冲撞，并且将粘合剂6和异种金属粒2两者向母材金属1的表面加速，从而设置异种金属膜3。
本发明的技术方案33的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案3或4所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中，将粉末状的粘合剂6和异种金属粒2通过静电力而附着于母材金属1的表面，然后加热，以粘合剂6将异种金属粒2与母材金属1的表面结合，从而设置异种金属膜3。
本发明的技术方案34的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法为技术方案3或4所述的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中，将涂覆剂向异种金属膜3的表面喷雾。
本发明的技术方案35的用于压片成片剂的杵或臼设置有压片表面层5，所述压片表面层5是通过对异种金属膜3照射由电子束4或激光束构成的能量束，使异种金属膜3与母材金属1结合而形成的，所述异种金属膜3是通过对母材金属1的压片表面用与母材金属1不同的金属粒即异种金属粒2进行喷丸而设置形成的。
本发明的技术方案36的用于压片成片剂的杵或臼设置有压片表面层5，所述压片表面层5是通过对异种金属膜3照射由电子束4或激光束构成的能量束，使异种金属膜3与母材金属1结合而形成的，所述异种金属膜3是通过对母材金属1的压片表面用与母材金属1不同的金属粒即含有氟化钠、硫化钠、碳化钠、硼化钠、氟化钾、硫化钾、碳化钾、硼化钾、硬脂酸镁中的任一者的异种金属粒2进行喷丸而设置形成的。
本发明的技术方案37的用于压片成片剂的杵或臼设置有压片表面层5，所述压片表面层5是对异种金属膜3照射由电子束4或激光束构成的能量束使粘合剂6消失而将异种金属膜3与母材金属1结合而形成的，所述异种金属膜3是介由通过能量束的能量而消失的粘合剂6将与母材金属1不同的金属粒即异种金属粒2设置于母材金属1的压片表面而形成的。
本发明的技术方案38的用于压片成片剂的杵或臼设置有压片表面层5，所述压片表面层5是对异种金属膜3照射由电子束4或激光束构成的能量束使粘合剂6消失而将异种金属膜3与母材金属1结合而形成的，所述异种金属膜3是介由通过能量束的能量而消失的粘合剂6将与母材金属1不同的金属粒即含有氟化钠、硫化钠、碳化钠、硼化钠、氟化钾、硫化钾、碳化钾、硼化钾、硬脂酸镁中的任一者的异种金属粒2设置于母材金属1的压片表面而形成的。
本发明的技术方案39的用于压片成片剂的杵或臼设置有压片表面层5，所述压片表面层5是对异种金属膜3照射由电子束4或激光束构成的能量束而将异种金属膜3与母材金属1结合而形成的，所述异种金属膜3是通过在母材金属1的压片表面真空蒸镀与母材金属1不同的金属即异种金属而形成的。
本发明的技术方案40的用于压片成片剂的杵或臼为技术方案35～39中任一项所述的杵或臼，其中，将压片表面层5的摩擦系数设定为0.5以下。
本发明的技术方案41的用于压片成片剂的杵或臼为技术方案35～39中任一项所述的杵或臼，其中，将压片表面层5的Ra(表面的算术平均粗糙度)设定为0.1μm以上且5μm以下。
本发明的技术方案42的片剂是通过技术方案35～41中任一项所述的杵或臼进行压片而形成的。
本发明的技术方案43的片剂，其中，将润滑剂的含量设定为0.2重量％以下。进而，本发明的技术方案44的片剂不含润滑剂。
进而，本发明的技术方案45的片剂为速崩解片剂、口腔内崩解片、阴道内崩解片中的任一者。进而，发明的技术方案46的片剂为药剂、保健食品、糕点、准药品(quasi drug)中的任一者。
通过本发明的方法处理了的杵或臼与本发明人之前开发的、专利文献5中记载的杵或臼相比，能将耐久性进一步提高至100倍以上。另外，本发明还能够实现非常优良的特征，即，所得到的杵或臼能够将以往的杵或臼因剥离性差而无法压片的、实质上不含润滑剂的药剂也压片成漂亮的形状。例如，尝试制作以下的第1～第4这4种杵和臼，使用所制得的杵和臼将以下组成的药剂压片，得到以下的结果。
药剂的组成
布洛芬...........................50重量％
羟丙基淀粉.......................30重量％
合成硅酸铝.......................10重量％
结晶纤维素.......................10重量％
(1)第1杵和臼对压片表面实施了硬质镀铬。
(2)第2杵和臼对压片表面实施了氮化铬涂覆。
(3)第3杵和臼为专利文献5的方法、即对压片表面通过放电加工而设置了氮化铬的硬化层(本发明人之前开发的专利文献5中记载的杵和臼)。
(4)通过本发明的方法进行了表面处理的杵和臼。
第1和第2杵和臼在20片的压片后，杵的表面产生附着。
第3的杵和臼在40片的压片后，杵的表面产生附着。
通过本发明的方法进行了表面处理的杵和臼即第4杵和臼即使在2000片的压片后也没有产生附着。
即，即使在上述的配方组成中不含作为润滑剂的硬脂酸镁，杵及臼的表面的剥离性也优良，因此，即使不配合所述润滑剂，也不会发生附着。
相对于此，结果是，在第1～第3杵和臼的情况下，必须添加润滑剂。
进而，本发明的技术方案1所述的杵或臼的压片表面的处理方法具有如下特征：能够简单、容易且有效地在各种母材金属的表面可靠地接合由各种金属形成的压片表面层。这是因为，本发明的压片表面的处理方法通过对母材金属的表面用异种金属粒进行喷丸而设置异种金属膜，并对设置有异种金属膜的母材金属的表面照射能量束从而将异种金属膜与母材金属结合。特别是，本发明的压片表面的处理方法的特征在于，在母材金属的压片表面通过喷丸来设置异种金属膜，并对该表面照射能量束。喷丸不像通过镀覆来设置异种金属膜的方法那样需要处理废液。另外，与喷镀相比，能够通过简单的装置有效地设置异种金属膜。进而，通过用异种金属粒进行喷丸而设置的异种金属膜能够通过喷丸的异种金属粒的粒径来控制膜厚。这是因为若用粒径大的异种金属粒来喷丸，则母材金属的压片表面附着粒径大的异种金属粒，异种金属膜的膜厚增厚。因此，本发明的压片表面的处理方法能够通过异种金属粒的粒径自由地控制异种金属膜的膜厚，能够设置最适于用途的压片表面处理层。进而，用异种金属粒进行喷丸的方法能够在母材金属的表面以均匀的膜厚设置异种金属膜。这是因为通过喷丸而形成的异种金属膜在母材金属的表面以单层附着异种金属粒。通过喷丸喷射到母材金属表面的异种金属粒附着于母材金属上，但不会附着于之前附着的异种金属粒上。因此，即使对母材金属的表面不均匀地喷射异种金属粒，也能够在母材金属的表面以单层附着异种金属粒，从而设置膜厚均匀的异种金属膜。这在照射能量束而将异种金属膜与母材金属结合的表面处理方法中尤为重要。这是因为以一定的能量密度扫描母材金属表面的能量束将膜厚均匀的异种金属膜以均匀的条件与母材金属接合。照射到母材金属表面的能量束，其最适的能量密度根据异种金属膜的膜厚而变化。异种金属膜厚，则提高所照射的能量束的能量密度，异种金属膜薄，则降低所照射的能量束的能量密度，使其以理想的状态进行结合。若对厚的异种金属膜照射低能量密度的能量束，则异种金属膜的金属与母材金属不能完全结合。反之，若对薄的异种金属膜照射高能量密度的能量束，则异种金属膜因热而消失。本发明的技术方案1的压片表面的处理方法由于通过喷丸在母材金属的表面设置异种金属膜，因此，能够均匀且以最适于用途的膜厚来设置异种金属膜，对该膜厚均匀的异种金属膜照射能量束，能够将异种金属与母材金属以理想的状态结合，可靠地接合。
进而，本发明的技术方案3的杵或臼的压片表面的处理方法具有如下特征：能够简单、容易且有效地在各种母材金属的压片表面可靠地接合各种金属。这是因为本发明的压片表面的处理方法将与母材金属不同的金属粒即异种金属粒介由通过能量束的能量而消失的粘合剂附着于母材金属的压片表面，从而设置异种金属膜，并对设置有异种金属膜的母材金属的压片表面照射由电子束或激光束构成的能量束，使粘合剂消失并将异种金属膜与母材金属结合，从而设置压片表面层。
另外，本发明的技术方案3的压片表面的处理方法具有如下特征：由于通过粘合剂在母材金属的表面设置由异种金属粒形成的异种金属膜，因此能够在母材金属的表面较厚地设置异种金属膜，进而在对异种金属膜照射能量束的工序中，能够减少异种金属膜的飞散量，因此能够在母材金属的表面设置所要求的膜厚的表面处理膜。
另外，本发明的技术方案3的压片表面的处理方法还具有如下特征：不像镀覆那样需要处理废液，另外，与利用喷镀的压片表面的处理方法相比，该方法能够以简单的装置有效地对压片表面进行处理。进而，将异种金属粒加速并使其冲撞而设置的异种金属膜还能够通过异种金属粒的粒径来控制膜厚。若将粒径大的异种金属粒加速并使其冲撞母材金属的表面并介由粘合剂来设置异种金属膜，则能够通过粒径大的异种金属粒来增大异种金属膜的膜厚。因此，本发明的压片表面的处理方法能够通过异种金属粒的粒径自由地控制异种金属膜的膜厚，能够设置最适于用途的表面处理膜。进而，将异种金属粒加速并使其冲撞母材金属的表面并通过粘合剂而附着的方法即使对于具有立体凹凸的母材金属的表面也能够以均匀的膜厚设置异种金属膜。
进而，本发明的技术方案2和4所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法中，异种金属粒使用氟化钠、硫化钠、碳化钠、硼化钠、氟化钾、硫化钾、碳化钾、硼化钾、硬脂酸镁中的任一者。通过这些异种金属粒进行了表面处理的杵或臼可实现如下特征：压片表面的剥离性非常优异，即使不使用润滑剂，或润滑剂的使用量极少，也能够有效地阻止在杵、臼的表面的附着。
进而，本发明的技术方案5所述的杵或臼的压片表面的处理方法具有如下特征：能够简单、容易且有效地在各种母材金属的表面可靠地接合由各种金属形成的压片表面层。这是因为本发明的压片表面的处理方法通过在母材金属的表面真空蒸镀异种金属来设置异种金属膜，对设置有异种金属膜的母材金属的表面照射能量束，从而将异种金属膜与母材金属结合。特别是，本发明的压片表面的处理方法的特征在于，通过对母材金属的压片表面进行真空蒸镀来设置异种金属膜，并对该表面照射能量束。真空蒸镀将异种金属加热而以金属蒸气的状态附着于母材金属的表面从而形成异种金属膜。该方法由于将异种金属加热而以金属蒸气的状态进行附着，因此能够设置纯粹的异种金属膜。另外，不像通过镀覆来设置异种金属膜的方法那样需要处理废液。进而，真空蒸镀异种金属而设置的异种金属膜能够通过附着金属蒸气的时间来控制膜厚。因此，该方法能够将异种金属膜的膜厚控制为优选的膜厚，能够设置膜厚最适于用途的压片表面层。进而，真空蒸镀异种金属的方法能够在母材金属的表面以均匀的膜厚设置异种金属膜。如上所述，这在照射能量束而将异种金属膜与母材金属结合的表面处理方法中尤为重要。该方法能够以均匀且最适于用途的膜厚来设置异种金属膜，对该膜厚均匀的异种金属膜照射能量束，从而能够将异种金属与母材金属以理想的状态结合，可靠地接合。
本发明的技术方案6所述的杵或臼的压片表面的处理方法在临时膜工序中，对将含有不同金属的多种异种金属粉末造粒而成的异种金属粒照射能量束，通过能量束将异种金属粒加热，形成含有多种金属的金属蒸气而附着于母材金属的表面，因此，能够简单且以理想的状态设置由多种金属形成的异种金属膜。
另外，本发明的技术方案7的压片表面的处理方法利用通过能量束而消失的粘合剂附着异种金属粒，从而在母材金属的压片表面设置异种金属膜，并且，将异种金属粒加速，使其冲撞母材金属的压片表面，从而设置异种金属膜。该方法中，冲撞母材金属表面的异种金属粒与母材金属的表面接触并无间隙地紧密排列。以该状态附着异种金属粒而成的异种金属膜中的各个异种金属粒彼此接近，可减少异种金属粒之间的粘合剂，另外还能够减少异种金属粒与母材金属的压片表面之间的粘合剂。向母材金属加速而冲撞母材金属表面的异种金属粒通过动能而侵入到未固化的、或固化了的粘合剂内。异种金属粒侵入到粘合剂内的深度由异种金属粒的动能确定。异种金属粒的动能与冲撞母材金属的速度的平方与质量之积成比例。质量由体积与比重之积确定。金属制的异种金属粒的比重大，则即使粒径小，质量也大，动能增大。以大的动能冲撞母材金属的表面的异种金属粒较深地侵入到母材金属表面的粘合剂中。较深地侵入到粘合剂中的异种金属粒与母材金属的表面接触并以在表面排列的方式紧密集合，以紧密结合的状态形成异种金属膜。
压片表面的处理方法还能够通过将异种金属粒混合到粘合剂中并搅拌，将其涂布到母材金属的表面，从而设置异种金属膜。但是，通过该方法设置的异种金属膜如图16所示，金属粉末粒子92凝集而形成各种大小的凝集颗粒物90，该凝集颗粒物90通过粘合剂96以不均匀、密度低的状态、且以与母材金属91的表面不密合的状态附着于母材金属91。若对该状态的异种金属膜93照射能量束，则表面状态根据能量束的能量和所凝集的凝集颗粒物的大小、部位而成为显著不同的状态。即，凝集的凝集颗粒物接近于母材金属的表面的部分，凝集颗粒物因能量束而溶解并形成合金层而成为凸部，另外，在不存在与表面接近的凝集颗粒物的部分，能量束照射到母材金属的表面，使母材金属熔融而去除并飞散而成为凹部。因此，照射能量束后的母材金属的表面成为凹凸状，且形成稀疏的合金层，无法进行均匀且良好的表面处理。若该表面状态的母材金属用于摩擦面，则会产生攻击所接触的对象材料而使对象材料显著破损的弊端。
相对于此，本发明的技术方案7的压片表面的处理方法中，通过临时膜工序而设置的异种金属膜能够以异种金属粒在母材金属的表面高密度地集合的状态来设置。这是因为将异种金属粒向母材金属加速，并使其冲撞母材金属的表面，从而来设置异种金属膜。冲撞母材金属表面的异种金属粒因冲撞的冲击发生分散而不会凝集，在母材金属的表面紧密结合。加速而冲撞母材金属的表面的异种金属粒侵入到未固化的粘合剂内而在母材金属的表面紧密结合。另外，异种金属粒即使冲撞固化了的粘合剂的表面，也会因动能而侵入到粘合剂内，并与母材金属的表面紧密结合。固化的粘合剂的硬度与母材金属相比充分小。
对以上的状态、即异种金属粒在母材金属的表面紧密结合的异种金属膜照射的能量束而使异种金属粒熔融，使其与母材金属的表面热结合，从而形成压片表面层。
进而，本发明的技术方案22的压片表面的处理方法在将异种金属膜与母材金属结合、或将异种金属膜与母材金属结合而设置压片表面层后，通过研磨工序对压片表面层的表面进行研磨，进而，本发明的技术方案23的压片表面的处理方法在研磨工序中，对压片表面层用研磨粒进行抛丸。抛丸而研磨的压片表面层成为平滑面，能够进一步减小摩擦阻力。另外，由于成为平滑面，因此还能够减少与压片表面层接触的被接触面的磨损。特别是，根据该方法，能够将扫描能量束而产生的束的照射痕平滑化，并调整至适当的表面粗糙度而加工成漂亮的表面。特别是，该方法将能够将照射能量束而出现的照射痕通过研磨而控制到规定的平滑度，形成理想的表面度。以相互滑动的状态接触的滑动面为完全的平滑面不一定理想。例如，若使平滑度为0.01μm的滑动面彼此接触，则接触面成为真空状态而变得几乎无法滑动。因此，为了将摩擦系数控制到最小值，母材金属表面所具有的摩擦系数和其表面粗糙度变得很重要。因此，通过照射能量束并扫描束而形成能量束的照射痕的本发明的方法，能够通过其后的研磨工序控制表面的粗糙度并调整至最适的表面粗糙度。因此，本发明的压片表面的处理方法具有如下特征：在束照射工序之后设置研磨工序，通过研磨工序来控制加工的表面粗糙度，从而形成理想的滑动面。
特别是，本发明的技术方案41的杵或臼将压片表面层的Ra(表面的算术平均粗糙度)设定为0.1μm以上且5μm以下，因此能够实现优良的剥离性，能将药剂粉末理想地剥离。
附图说明
图1是本发明的一实施例所述的用于压片成片剂的杵或臼的部分放大截面图。
图2是表示本发明的一实施例所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法的临时膜工序的概略图。
图3是表示本发明的其他实施例所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法的临时膜工序的概略图。
图4是表示本发明的其他实施例所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法的临时膜工序的概略图。
图5是表示本发明的其他实施例所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法的临时膜工序的概略图。
图6是表示本发明的其他实施例所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法的临时膜工序的概略图。
图7是表示本发明的其他实施例所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法的临时膜工序的概略图。
图8是表示本发明的其他实施例所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法的临时膜工序的概略图。
图9是表示本发明的一实施例所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法的束照射工序的概略图。
图10是表示本发明的一实施例所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法的概略截面图。
图11是表示本发明的其他实施例所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法的概略截面图。
图12是表示本发明的其他实施例所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法的概略截面图。
图13是表示本发明的其他实施例所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法的概略截面图。
图14是表示本发明的其他实施例所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法的概略截面图。
图15是表示球盘磨损试验(Ball-on-disc Wear Test)的一个例子的示意立体图。
图16是表示通过以往的处理方法在母材金属上设置异种金属膜的一个例子的放大截面图。
附图标记
1 母材金属
2 异种金属粒
3 异种金属膜
4 电子束
5 压片表面层
6 粘合剂
7 喷嘴
8 导电容器
9 金属蒸气
10 电子线照射装置
11 密闭室
12 电子枪
13 集束线圈
14 偏转线圈
15 阴极
16 偏压电极
17 阳极
18 加热器
19 电源
31 杵 31A 上杵
31B 下杵
32 臼
33 臼孔
34 压片表面
40 真空蒸镀装置
41 真空室
42 真空泵
43 坩埚
90 凝集颗粒物
91 母材金属
92 金属粉末粒子
93 异种金属膜
96 粘合剂
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施例进行说明。但是，以下所示的实施例例示了用于将本发明的技术思想具体化的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法、通过该方法进行了表面处理的杵和臼、以及通过该杵和臼压片而成的片剂，本发明并不将压片表面的处理方法、杵、臼和片剂限定于以下的方法或条件。
进而，为了易于理解权利要求，本说明书将与实施例所示的部件对应的编号附于“权利要求”和“发明内容”栏中所示的部件。但是，权利要求中所示的部件绝不限定于实施例的部件。
图1所示的压片机通过杵31和臼32将药剂粉末加压成形而加工成片剂。该压片机在臼32的中心设置上下贯通的圆柱状的臼孔33。在该臼孔33中从下方插入下杵31B，从上方插入上杵31A。通过调整下杵31B的上下位置来设定成形片剂的容积。将下杵31B配置于规定的位置，在臼孔33中填充药剂粉末。在该状态下，将上杵31A插入到臼孔33中，其将药剂粉末压缩并成形为片剂。然后，使下杵31B上升，将所成形的片剂从臼孔33中取出。
上杵31A压制药剂粉末的压片压力例如为1～30kN，优选为5～30kN，更优选为约8～25kN。臼孔33的内径例如为3mm～20mm，优选为约3mm～13mm，更优选为4mm～10mm。臼孔33的形状也可以设定为圆柱状、椭圆状或长方形等不同形状。下杵31B和上杵31A的插入臼孔33的前端部分与臼孔33的内径大致相等，准确来说设定为略小的柱状，能够顺利地插入臼孔33内，且设定成能够以从与臼孔33之间不漏出药剂粉末的方式成形。
杵31如图1的放大截面图所示，在压缩药剂粉末的压片表面34设置压片表面层5。压片表面层5可防止药剂粉末附着于压片表面34，并且提高耐久性。本发明的杵或臼的压片表面的处理方法通过以下所示的方法在杵或臼的压片表面设置压片表面层5。
本发明的杵或臼的压片表面的处理方法中，在临时膜工序中，在母材金属的压片表面附着与母材金属不同的金属粒即异种金属粒从而设置异种金属膜后，在束照射工序中，对母材金属的异种金属膜的表面照射由电子束或激光束构成的能量束，使异种金属膜与母材金属结合，从而设置异种金属膜。
使用该杵31和臼32来压片成片剂。该片剂能将润滑剂的含量控制在0.2重量％以下。但是，当然，本发明的杵和臼也能够压片成润滑剂的含量为0.2重量％以上的片剂。进而，润滑剂的含量为0.2重量％以下的片剂当然适用于通常的片剂，也适用于在水溶液中在30秒以内崩解的速崩解片、口腔内崩解片或阴道内崩解片。这是由于在水中的崩解不会被润滑剂抑制。进而，通过本发明的杵和臼压片而成的片剂可用于药剂、保健食品、糕点、准药品等。进而，还可优选用于沐浴剂、消毒剂、陶瓷压片制品、气囊用的片剂等。
临时膜工序在母材金属的压片表面用与母材金属不同的金属粒即异种金属粒进行喷丸，从而在压片表面设置异种金属膜，或者用通过能量束而消失的粘合剂将异种金属粒在压片表面设置成异种金属膜，或者将异种金属真空蒸镀，从而在压片表面设置异种金属膜。
杵或臼的母材金属可使用例如Fe、Al、Cu、铁合金、铝合金、铜合金、包括Ag、Au、Ba、Ca、Co、Mg、Mn、Ni、Nb、Pt、Ta、Ti、V的金属、银合金、金合金、钙合金、钴合金、铬合金、镁合金、锰合金、镍合金、铌合金、钽合金、钛合金、钒合金、烧结金属、F、S、和这些金属的氟化物、硫化物、氮化物、碳化物、硼化物等。由金属的氟化物、金属的硫化物、金属的氮化物、金属的碳化物、金属的硼化物形成的母材金属优选使用Fe、Al、Cu、Ag、Au、Ba、Ca、Co、Mg、Mn、Ni、Nb、Pt、Ta、Ti、V等金属的氟化物、硫化物、氮化物、碳化物、硼化物。
形成异种金属膜的异种金属粒使用含有W、C、B、Ti、Ni、Cr、Si、Mo、Ag、Au、Ba、Be、Ca、Co、Cu、Fe、Mg、Mn、Nb、Pt、Ta、V、F、S和这些金属的氟化物、硫化物、氮化物、碳化物、硼化物中的至少任一者的金属粒。异种金属膜的异种金属粒也可以使用将多种不同的异种金属粒混合而得到的金属粒。进而，异种金属膜的异种金属粒可使用熔点低于母材金属的金属粒，另外，相反也可使用熔点高于母材金属的金属粒。进而，也可以将熔点低于母材金属的金属粒和熔点高于母材金属的金属粒这两者混合使用。为了减小母材金属表面的摩擦阻力，进而提高耐磨性，例如，作为异种金属粒，使用二硫化钼、硫化钨和氮化硼中的任一者、或者使用它们的混合物。
为了减小母材金属表面的摩擦阻力，进而提高耐磨性，在通过喷丸来设置异种金属膜、或者介由通过能量束的能量而消失的粘合剂来设置异种金属膜中所使用的异种金属粒也可使用含有氟化钠、硫化钠、碳化钠、硼化钠、氟化钾、硫化钾、碳化钾、硼化钾、硬脂酸镁等有机酸镁中的任一者的金属粒。异种金属膜的异种金属也可使用将多种不同的异种金属混合而成的金属。进而，异种金属膜的异种金属可使用熔点低于母材金属的金属粒，另外，相反也可使用熔点高于母材金属的金属粒。进而，也可将熔点低于母材金属的金属和熔点高于母材金属的金属这两者混合使用。
通过真空蒸镀来形成异种金属膜的异种金属使用含有Na、K、W、C、B、Ti、Ni、Cr、Si、Mo、Ag、Au、Ba、Be、Ca、Co、Cu、Fe、Mg、Mn、Nb、Pt、Ta、V、F、S、金属的氟化物、金属的硫化物、金属的氮化物、金属的碳化物、金属的硼化物中的至少任一者的金属。异种金属膜的异种金属也可使用将多种不同的异种金属混合而成的金属。进而，异种金属膜的异种金属可使用熔点低于母材金属的金属粒，另外，相反也可使用熔点高于母材金属的金属粒。进而，也可将熔点低于母材金属的金属和熔点高于母材金属的金属这两者混合使用。为了减小母材金属表面的摩擦阻力，进而提高耐磨性，例如，作为异种金属，可使用二硫化钼、硫化钨、氮化硼、硬脂酸镁、氟化钠、硫化钠、碳化钠、硼化钠、氟化钾、硫化钾、碳化钾、硼化钾中的任一者，或使用它们的混合物。
[利用喷丸的临时膜工序]
在图2所示的利用喷丸的临时膜工序中，用与母材金属1不同的金属粒即异种金属粒2对母材金属的表面进行喷丸，从而在母材金属1的表面设置异种金属膜3。
喷丸也可使用将多种不同的异种金属粒混合而成的金属粒。进而，喷丸中使用的异种金属粒可使用熔点低于母材金属的金属粒，另外，相反也可使用熔点高于母材金属的金属粒。进而，也可将熔点低于母材金属的金属粒和熔点高于母材金属的金属粒这两者混合使用。
用异种金属粒2进行喷丸而使其与母材金属1结合的方法中，使异种金属粒2有力地冲撞母材金属1，通过异种金属粒2的动能使其与母材金属1发生物理性结合。因此，母材金属1和异种金属粒2可使用各种金属。
临时膜工序以0.3MPa以上、优选为0.5MPa以上的喷射压力向着母材金属1的表面喷射平均粒径为0.03μm～500μm的异种金属粒2。向母材金属1喷射的异种金属粒2的平均粒径可确定异种金属膜3的膜厚。因此，向母材金属1喷射的异种金属粒2可考虑异种金属膜3的膜厚来使用具有最适值的金属粒，但优选为0.1μm～50μm，更优选为0.3μm～10μm。进而，异种金属粒也可使用在不形成异种金属膜的输送载体粒子的表面附着有形成异种金属膜的异种金属的微细金属粒子而成的金属粒。关于该异种金属粒，将输送载体粒子的平均粒径设定为100μm～1mm，将微细金属粒子设定为0.03μm～30μm。该异种金属粒可减小微细金属粒子，即有效地在母材金属的表面附着薄的异种金属膜。这是因为大的输送载体粒子的动能大，这使得微细金属粒子有力地冲撞母材金属的表面。
[利用粘合剂的临时膜工序]
另外，本发明的压片表面的处理方法可通过粘合剂将异种金属粒附着于母材金属的压片表面从而设置异种金属膜。该临时膜工序可在液状或糊状的未固化粘合剂中混合异种金属粒，将其涂布或喷雾到母材金属的压片表面，使粘合剂固化，从而设置异种金属膜，但优选的是，如图3所示，在临时膜工序中，使与母材金属1不同的金属粒即异种金属粒2向母材金属1加速地进行冲撞，介由通过能量束的能量而消失的粘合剂6进行附着，从而在母材金属1的表面设置异种金属膜3。
在图3所示的临时膜工序中，在母材金属1的表面通过粘合剂6附着与母材金属1不同的金属粒即异种金属粒2，从而设置异种金属膜3。异种金属粒2向母材金属1加速，与母材金属1的表面冲撞，从而通过粘合剂6附着于母材金属1的表面。
为了在母材金属1上设置异种金属粒2的异种金属膜3，在母材金属1的表面涂布粘合剂6，将异种金属粒2向设置有粘合剂6的母材金属1的表面加速，使其冲撞母材金属1的表面。冲撞母材金属1的表面的异种金属粒2通过动能而侵入到粘合剂6的内部，与母材金属1的表面紧密结合而形成异种金属膜3。
异种金属粒2通过加压流体的能量被加速、或者通过电场被加速而冲撞母材金属1的表面。将异种金属粒2加速的加压流体为加压空气或加压液体。为了通过加压空气将异种金属粒2加速，喷丸是合适的。喷丸通过加压了的空气将异种金属粒2加速，使其冲撞母材金属1的表面。喷丸将异种金属粒2加速并使其冲撞预先涂布有粘合剂6的母材金属1的表面。通过喷丸进行加速并冲撞到母材金属1的异种金属粒2侵入到未固化的粘合剂6中，或者侵入到固化的粘合剂中，与母材金属1的表面紧密结合，从而形成异种金属膜3。该方法中，将空气的压力设定为0.3MPa以上、优选为0.5MPa以上，使异种金属粒2向母材金属1的表面加速。空气压力根据粘合剂为未固化的状态、或为固化的状态而变化。使异种金属粒向未固化的粘合剂加速的空气压力可比使异种金属粒向固化的粘合剂加速的空气压力低。这是因为未固化的粘合剂能够使异种金属粒顺利地侵入到内部，而固化的粘合剂为了使异种金属粒侵入到内部需要很大的动能。粘合剂即使固化，其硬度也低于母材金属，能使通过流体加速的异种金属粒侵入到内部，与母材金属的表面紧密结合。
为了通过加压的液体将异种金属粒加速，如图4所示，将异种金属粒2混合到液状或糊状的粘合剂6中，将混合有异种金属粒2的粘合剂6加压并从喷嘴7喷射，使异种金属粒2冲撞母材金属1的表面。与粘合剂6一起向母材金属1加速的异种金属粒2的比重大于粘合剂6，以大于粘合剂6的动能侵入到粘合剂6内，附着于母材金属1的表面，从而形成异种金属膜3。
图5和图6通过电场将异种金属粒2加速并使其冲撞母材金属1的表面。图5的方法对异种金属粒2和母材金属1施加高电压。异种金属粒2从喷嘴7带电而喷射。带电的异种金属粒2在静电场中加速而冲撞母材金属1。该方法在粘合剂6未固化的状态下使通过电场加速的异种金属粒2冲撞涂布有粘合剂6的母材金属1的表面，从而设置异种金属膜3。该方法也可通过电场将粘合剂和异种金属粒这两者加速而使其冲撞母材金属的表面，从而设置异种金属膜。
图6的方法将母材金属1浸渍到混合有异种金属粒2的粘合剂6中，对填充有粘合剂6的导电容器8和母材金属1施加电压。混合到粘合剂6中的异种金属粒2带电，通过静电力向母材金属1的表面加速。
进而，图7表示通过磁场将异种金属粒2加速而冲撞母材金属1的表面的方法。该图的方法通过电场和磁场这两者将异种金属粒2加速并使其冲撞母材金属1的表面。该方法使异种金属粒2从喷嘴7带电并喷射。所喷射的异种金属粒2通过磁场而加速，且通过磁场集束并冲撞母材金属1的表面。该方法能够通过磁场将从喷嘴7喷射的异种金属粒2集束成束状而冲撞母材金属1的表面。因此，使异种金属粒2的束扫描母材金属1的表面，能够使加速了的异种金属粒2冲撞母材金属1的整个表面。
粘合剂6通过能量束的照射而消失。即，粘合剂6在通过电子束或激光束的能量将异种金属粒2以熔融状态与母材金属1结合之前，将异种金属粒2与母材金属1临时结合。因此，粘合剂6只要在通过电子束或激光束的照射将异种金属粒2与母材金属1熔融结合之前，将异种金属粒2与母材金属1结合即可。粘合剂6通过能量束而消失，但没有必要使粘合剂的所有成分完全消失。作为粘合剂中所含的部分成分，例如，粘合剂中含有硅，也可通过能量束使该硅含有在异种金属粒与母材金属的合金成分中。
粘合剂6为水溶性或有机溶剂溶解性的物质，例如使用糖类或纤维素类。进一步具体而言，粘合剂6可使用由如下物质中的任一者单独得到的或多种混合而得到的粘合剂，所述物质包括：天然物，包括阿拉伯树胶、黄蓍胶、刺梧桐树胶、焦糖、淀粉、可溶性淀粉、糊精、α淀粉、海藻酸钠、明胶、刺槐豆胶、酪蛋白等；半合成品，包含木质素磺酸盐、羧甲基纤维素钠盐、甲基纤维素、羟乙基纤维素、羧甲基化淀粉钠盐、羟乙基化淀粉、淀粉磷酸酯钠盐、羟丙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、乙基纤维素、乙酰基纤维素、酯胶中的任一者；合成物，包含聚乙烯基醇、聚乙烯基甲基醚、聚丙烯酰胺、聚丙烯酸钠盐、水溶性共聚物、部分皂化乙酸乙烯酯与乙烯基醚的共聚物、丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸及其酯或盐的聚合物或共聚物、聚乙二醇、聚环氧乙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡咯烷酮-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、香豆酮树脂、石油树脂、酚醛树脂中的任一者。进而，粘合剂也可使用通过照射紫外线而固化的照射固化树脂，另外，也可使用像油那样具有附着异种金属粒的作用的液体。润滑油的油可通过提高粘度来增厚异种金属膜，另外，可通过降低粘度来减薄异种金属膜。油不会像粘接剂那样固化，但通过其粘接力可将异种金属粒附着于母材金属的表面。
临时膜工序也可将粉末状的粘合剂和异种金属粒通过静电力附着于母材金属的表面，其后进行加热，通过粘合剂将异种金属粒与母材金属的表面结合，从而设置异种金属膜。该粘合剂使用加热熔融的热熔性粘合剂。热熔性粘合剂在加热而熔融后，进行冷却而将异种金属粒与母材金属的表面结合。若将粉末的粘合剂和异种金属粒通过静电力向母材金属的表面加速，则异种金属粒的比重大于粘合剂，异种金属粒的动能变大。因此，若将粘合剂和异种金属粒的粉末通过静电力加速而附着于母材金属的表面，则重的异种金属粒侵入到轻的粘合剂的内部，与母材金属的表面紧密结合，从而形成异种金属膜。
介由粘合剂6而与母材金属1的表面结合的异种金属膜3可通过粘合剂6的粘度和涂布粘合剂6的膜厚来控制异种金属膜3的膜厚。可通过提高粘合剂6的粘度来增大异种金属膜3的膜厚。另外，也可通过增大涂布到母材金属1表面的涂膜厚度来增大异种金属膜3的膜厚。粘合剂6的粘度可通过溶剂的稀释量来控制。粘合剂6可通过增多溶剂量较稀地稀释来降低粘度。
临时膜工序使平均粒径为0.03μm～500μm的异种金属粒2向母材金属1的表面加速地冲撞。异种金属粒2的平均粒径对异种金属膜3的膜厚造成影响。喷射到母材金属1的异种金属粒2可考虑异种金属膜3的膜厚而使用具有最适值的金属粒，优选为0.1μm以上，更优选为0.3μm以上，优选为50μm以下，更优选为10μm以下。
进而，异种金属粒可使用将形成异种金属膜的异种金属的微细金属粒子附着于不形成异种金属膜的输送载体粒子的表面而成的金属粒。关于该异种金属粒，将输送载体粒子的平均粒径设定为100μm～1mm，将微细金属粒子设定为0.03μm～30μm。该异种金属粒能减小微细金属粒子、即能在母材金属的表面有效地附着薄的异种金属膜。这是因为大的输送载体粒子的动能大，这使微细金属粒子有力地冲撞母材金属的表面。
[利用真空蒸镀的临时膜工序]
在图8所示的利用真空蒸镀装置40的临时膜工序中，对与母材金属1不同的金属粒即异种金属进行真空蒸镀，从而在母材金属1的表面设置异种金属膜3。图8的真空蒸镀装置40在真空室41内配置装在坩埚43内的异种金属和作为母材金属1的杵31或臼，气密地密封，通过真空泵42排气，例如将真空度调整至10-3～10-4Pa左右。在该状态下对异种金属照射电子束或激光束等能量束，使异种金属形成金属蒸气9。真空室41内充满的金属蒸气9附着于作为杵31或臼的母材金属1的表面，从而形成异种金属膜3。对异种金属进行照射的能量束被调整至将异种金属加热而形成金属蒸气9的能量。
该方法可将多种异种金属粉末造粒，例如制成平均粒径为1μm～3mm的异种金属粒2，对该异种金属粒2照射能量束，通过能量束将异种金属粒2加热而形成含有多种金属的金属蒸气9，从而附着于母材金属1的表面。例如，通过在氟化钠或二硫化钼的粉末中混合硼的粉末，对其加压压制，即进行压片而形成片剂，对该片剂照射能量束，形成含有氟化钠或二硫化钼、并含有硼的金属蒸气，使该金属蒸气附着于母材金属的表面，从而能够设置在氟化钠或二硫化钼中混合有硼的异种金属膜。该方法不用对多种异种金属分别照射能量束，而将其制成片剂并通过能量束来形成金属蒸气，因此可简单地在母材金属的表面设置含有多种金属的异种金属膜。另外，通过该方法形成的异种金属粒还具有可将多种金属均匀地分散的特征。
通过真空蒸镀而在母材金属1的表面附着异种金属的方法通过将异种金属加热而形成金属蒸气9，并使其附着于母材金属1，从而设置异种金属膜3。该方法中，母材金属1和异种金属粒2可使用各种金属。
真空蒸镀也可使用将多种不同的异种金属混合而得到的金属粒。进而，真空蒸镀中使用的异种金属可使用熔点低于母材金属的金属粒，另外，相反也可使用熔点高于母材金属的金属粒。进而，也可将熔点低于母材金属的金属粒和熔点高于其的金属粒这两者混合使用。
[束照射工序]
该工序对设置有异种金属膜3的母材金属1的表面照射由电子束或激光束构成的能量束，通过能量束的能量将异种金属膜3局部加热，从而使其与母材金属1结合。图9表示束照射工序中使用的电子线照射装置10。关于该电子线照射装置10，将设置有异种金属膜3的母材金属1放入到密闭室11内，使密闭室11成为真空，照射电子束4。另外，密闭室11也可根据目的而设定为氮气等气体气氛。电子束4以能够使异种金属膜3与母材金属1结合的最适的能量密度向母材金属1的表面进行照射。电子线照射装置10具备：将加热器18加热而放射电子的电子枪12、将从电子枪12放射的电子线通过磁场集束成电子束4的集束线圈13、和将集束了的电子束4通过磁场扫描到母材金属1的表面的偏转线圈14。
电子枪12具备：被加热器18加热而放出热电子的阴极15；控制从阴极15放出的电子的数、即电子束4的电流值的偏压电极16；和将电子束4加速的阳极17。阴极15和偏压电极16由电源19供给负电压，阳极17由电源19供给高电压的正电压。从电子枪12放射的电子束4通过集束线圈13在母材金属1的表面集束成规定面积的斑点。进而，通过偏转线圈14扫描电子束4，对母材金属1的整面照射电子束4。
电子束4的能量可通过阳极17的加速电压、基于偏压电极16的负电压的电子束4的电流值、和基于偏转线圈14的扫描速度来控制。提高阳极17的加速电压、减小偏压电极16的负电压、减小将电子束4集束的斑点的面积、进而减慢电子束4的扫描速度，能够提高照射区域的能量密度。
电子线照射装置10对母材金属1的表面照射的电子束4的能量根据异种金属膜3的材质和膜厚、以及母材金属1的种类而设定为最适值。电子束的能量优选设定为将异种金属膜3与母材金属1以合金状态结合的大小。该方法中，如图10所示，异种金属膜3与母材金属1以合金状态结合而成的压片表面层5形成于母材金属1的表面。
但是，电子束4的能量也可控制为对在母材金属1表面由熔点低于母材金属1的异种金属形成的异种金属膜3照射电子束4、将异种金属膜3熔融从而将异种金属膜3与母材金属1结合的大小。该方法中，如图11所示，熔融的异种金属膜3与母材金属1的表面结合从而形成压片表面层5。
另外，电子线照射的能量也可控制为对在母材金属1表面由熔点高于母材金属1的异种金属形成的异种金属膜3照射电子束4、将母材金属1熔融从而将异种金属膜3与母材金属1结合的大小。该方法中，如图12所示，在母材金属1的表面形成压片表面层5，该压片表面层5中，异种金属膜3以被埋入的状态与熔融的母材金属1的表面结合而形成。
进而，在临时膜工序中，如图13所示，也可对母材金属1的表面喷射平均粒径不同的异种金属粒2，从而设置具有凹凸的异种金属膜3。若对该异种金属膜3照射电子束，则如图所示，异种金属膜3以表面具有凹凸的状态与母材金属1结合，从而形成表面为凹凸面的压片表面层5。
进而，虽未图示，但在临时膜工序中，也可对母材金属的表面喷射包含不同的金属的多种异种金属粒，从而设置包含不同的金属的异种金属膜。若对该异种金属膜照射电子束，则可在母材金属的表面形成由多种金属粒形成的压片表面层。
进而，本发明的表面处理方法也可重复临时膜工序和束照射工序，从而在母材金属1的表面层叠多个压片表面层5。该方法图14所示，通过束照射工序对通过临时膜工序而设置于母材金属1的表面的异种金属膜3照射能量束，将异种金属膜3与母材金属1结合，在母材金属1的表面设置压片表面层5后，在该压片表面层5的表面介由粘合剂6而设置异种金属膜3，或者通过真空蒸镀设置异种金属膜，进而，对该异种金属膜3照射能量束，使异种金属膜3与压片表面层5结合，从而在母材金属1的表面层叠2层压片表面层5。进而，通过重复这些工序，可在母材金属的表面层叠多层的压片表面层。这样，在母材金属1的表面层叠多个压片表面层5的方法可在母材金属1的表面形成厚的膜。进而，层叠于母材金属1的表面的多个压片表面层5可以为相同的金属，也可以为不同的金属。在母材金属的表面层叠由相同金属形成的压片表面层的方法能在母材金属的表面形成由同一金属形成的厚膜较厚的压片表面层。另外，在母材金属的表面层叠由不同金属形成的压片表面层的方法能以层叠状态在母材金属的表面形成性质不同的多个金属膜。
由于本发明的压片表面的处理方法可重复进行多次上述的临时膜工序和束照射工序，因此可增大形成于母材金属表面的压片表面层整体的膜厚。因此，通过调整该膜厚，可根据目的对各种广泛范围的制品的金属表面进行加工。
以上的方法对异种金属膜3照射电子束4，从而将异种金属膜3与母材金属1的表面结合，但照射激光束来代替电子束，也可将异种金属膜与母材金属的表面结合。即，也可代替电子束的能量而通过激光束的能量将异种金属膜与母材金属的表面结合。激光束代替电子的能量，通过电磁波的能量将异种金属粒和母材金属这两者或其中一者熔融，从而将异种金属膜与母材金属的表面牢固地结合。
[研磨工序]
研磨工序对将异种金属膜与母材金属结合而设置的压片表面层的表面进行研磨而使其平滑。该研磨工序不是本发明中必须的工序，但通过研磨压片表面层能够将表面控制为规定的平滑度，从而进一步减小摩擦阻力。另外，还能够减少压片表面层所接触的被接触面的磨损。研磨工序通过对母材金属的压片表面层用研磨粒来进行抛丸处理。研磨粒可使用碳化硅、二氧化硅、氧化铝、或它们的混合物的无机微粉末、以及包含W、C、B、Ti、Ni、Cr、Si、Mo、Ag、Au、Ba、Be、Ca、Co、Cu、Fe、F及氟化物、Mg、Mn、Nb、Pt、S及硫化物、Ta、V中的至少任一者的金属粒。研磨工序中抛丸所使用的研磨粒的平均直径大于1μm，且小于50μm。
研磨工序对压片表面层进行研磨，从而可将Ra(表面的算术平均粗糙度)调整至最适值。利用抛丸的研磨方法可通过研磨粒的粒径来控制研磨后的Ra(表面的算术平均粗糙度)。若减小研磨粒的平均粒径，则研磨后的Ra(表面的算术平均粗糙度)变小。相反若增大研磨粒的平均粒径，则研磨后的Ra(表面的算术平均粗糙度)变大。进而，通过研磨，Ra(表面的算术平均粗糙度)变小，因此可通过增大研磨量、换而言之即较厚地对加工表面进行研磨来减小Ra(表面的算术平均粗糙度)。
压片表面的Ra(表面的算术平均粗糙度)对片剂的剥离造成影响。为了将药剂粉末很好地剥离，将压片表面的Ra(表面的算术平均粗糙度)设定为0.1μm以上且5μm以下。无论小于0.1μm，还是大于5μm，药剂粉末的剥离均变差。利用抛丸的表面研磨具有可控制压片表面的Ra(表面的算术平均粗糙度)并可调整研磨量的特征。压片表面层的研磨未必需要抛丸。例如，进行抛光研磨，也可将Ra(表面的算术平均粗糙度)控制为最适值。抛光研磨可通过所使用的抛光轮的材质、研磨时间来控制加工表面的Ra(表面的算术平均粗糙度)。
进行抛丸而将表面研磨至平滑后，也可进一步进行喷丸，对压片表面进行梨皮面处理。经梨皮面处理的压片表面能根据压片的片剂的种类来提高剥离性。
实施例1
(1)临时膜工序
对作为母材金属1的钢材(例如，SKD-11)的表面用由二硫化钼形成的异种金属粒2进行喷丸。异种金属粒2的平均粒径为10μm，将喷丸的喷射压力设定为1MPa。通过该喷丸，在母材金属1的表面设置二硫化钼的异种金属膜3。
(2)束照射工序
将表面设置有二硫化钼的异种金属膜3的母材金属1放入到密闭室11中，对密闭室11进行排气使其成为真空，对母材金属1的表面照射电子束4。电子线照射的条件如下进行设定(杵的情况下)。密闭室11的真空度设定为7Pa以下。
电子束的斑点的直径.....................0.3mm
加速电压...............................30kV
束电流.................................100mA
电子束的扫描面积.......................φ10
整面的扫描时间.........................5秒
若平行地扫描电子束4，对全部扫描面积均匀地照射电子线，则可在母材金属1的表面形成铜和二硫化钼呈合金状态的润滑性优良的压片表面层。该压片表面层与仅用二硫化钼进行喷丸而附着于母材金属1表面的表面处理相比，铁与二硫化钼形成合金状态而牢固地结合，可实现非常优良的润滑性和耐磨性。
进而，通过重复几次以上的临时膜工序和束照射工序，可在母材金属1的表面较厚地设置与母材金属1的铁形成合金状态而牢固地结合的二硫化钼的压片表面层。
实施例2
除了将实施例1中进行了表面处理的压片表面层通过以下的研磨工序进行研磨而加工至最适的平滑度以外，与实施例1同样地对母材金属进行表面处理。该压片表面层在研磨工序中将能量束的照射痕平滑化。研磨工序对压片表面层用研磨粒进行抛丸而将表面研磨至平滑。利用抛丸的研磨过程如下进行：在第1抛丸中通过被加压至0.5MPa的空气喷射平均直径为50μm的碳化硅，在第2抛丸中通过被加压至1.2MPa的空气喷射20μm的碳化硅。进而，第3抛丸如下进行：通过1MPa的空气来喷射在塑料粒子的表面附着金刚石的粉末而成的颗粒物。
研磨后的压片表面层的Ra变为0.25μm，球盘磨损试验中的表面的摩擦系数变为0.27，变为与摩擦系数被认为最小的DLC的0.2相匹敌的非常小的值。
其中，球盘磨损试验在以下的条件下如图15所示进行。
[测定条件]
滑动速度..0.1m/sec
加重......5N
测定时间..900sec
对象钢球..SUJ2(3/8英寸)
实施例3
(1)临时膜工序
对母材金属1的Ti表面用钨的异种金属粒2进行喷丸。作为异种金属粒2的钨的平均粒径为20μm，喷丸的喷射压力设定为1MPa。通过该喷丸，在母材金属1的表面设置钨的异种金属膜3。
(2)束照射工序
将表面设置有钨的异种金属膜3的母材金属1放入到密闭室11内，对密闭室11进行排气使其成为真空，对母材金属1的表面照射电子束4。电子线照射的条件如下进行设定。密闭室11的真空度设定为7Pa以下。
电子束的斑点的直径.................0.3mm
加速电压...........................30kV
束电流.............................110mA
电子束的扫描面积...................φ10
整面的扫描时间.....................5秒
若平行地扫描电子束4，对全部扫描面积均匀地照射电子线，则可在母材金属1的表面形成钛和钨呈合金状态的耐磨性优良的压片表面层。该压片表面层与仅用钨进行喷丸而附着于母材金属1的表面的表面处理相比，钨和钛呈合金状态而牢固地结合，可实现非常优良的耐磨性。
进而，该方法也可通过重复几次以上的临时膜工序和束照射工序，在母材金属的表面较厚地设置与母材金属的钛形成合金状态而牢固地结合的钨的压片表面层。
实施例4
除了将实施例3中进行了表面处理的压片表面层通过与实施例2同样的研磨工序研磨而加工至最适的平滑度以外，与实施例3同样地对母材金属进行表面处理。该压片表面层在研磨工序中将能量束的照射痕平滑化，表面的Ra变为0.25μm，摩擦系数变为0.3，变为与摩擦系数被认为最小的DLC的0.2相近的非常小的值。
实施例5
(1)临时膜工序
母材金属1使用SKD-11，用由SiC形成的异种金属粒2进行喷丸。异种金属粒2的平均粒径为3μm，喷丸的喷射压力设定为1MPa。通过该喷丸，在母材金属1的表面设置SiC的异种金属膜3。
(2)束照射工序
将表面设置有SiC的异种金属膜3的母材金属1放入到密闭室11内，对密闭室11进行排气使其成为真空，对母材金属1的表面照射电子束4。电子线照射的条件如下进行设定。密闭室11的真空度设定为7Pa以下。
电子束的斑点的直径...............0.3mm
加速电压.........................30kV
束电流...........................100mA
电子束的扫描面积.................φ10
整面的扫描时间...................5秒
若平行地扫描电子束4，对全部扫描面积均匀地照射电子线，则可在母材金属1的表面形成SKD-11与SiC呈合金状态的压片表面层。通过球盘试验方法测定该压片表面层和作为母材金属的SKD-11的摩擦系数，母材金属和所得到的压片表面层的摩擦系数变为1∶0.3。由此可知，获得了摩擦系数低的压片表面层。
实施例6
除了将实施例5中进行了表面处理的压片表面层通过与实施例2同样的研磨工序研磨而加工至最适的平滑度以外，与实施例5同样地对母材金属进行表面处理。该压片表面层在研磨工序中将能量束的照射痕平滑化，表面的Ra变为0.25μm，摩擦系数变为0.3，变为与摩擦系数被认为最小的DLC的0.2相近的非常小的值。
实施例7
(1)临时膜工序
在由铁工具钢(SKD-11)形成的母材金属的表面涂布糊状的粘合剂。粘合剂使用阿拉伯树胶。在粘合剂未固化的状态下用二硫化钼的粉末作为异种金属粒进行喷丸。进行喷丸的二硫化钼的粉末通过加压空气向母材金属的表面加速，并冲撞母材金属的铁工具钢的表面而形成异种金属膜。异种金属粒的二硫化钼粉末的平均粒径为10μm，进行喷丸的空气的压力为0.1MPa。然后，使粘合剂固化。通过该临时膜工序在母材金属的表面设置膜厚为200μm的二硫化钼的异种金属膜。
(2)束照射工序
使粘合剂固化后，将设置有二硫化钼的异种金属膜的母材金属放入到密闭室内。对密闭室进行排气使其成为真空，对母材金属的表面照射电子束。电子线照射的条件如下进行设定。密闭室的真空度为7Pa以下。
电子束的斑点的直径...............0.3mm
加速电压...........................30kV
束电流.............................100mA
电子束的扫描面积...................φ10
整面的扫描时间.....................5秒
若平行地扫描电子束，对全部扫描面积均匀地照射电子束，则二硫化钼与铁工具钢(SKD-11)熔融而结合，可在母材金属的表面形成润滑性优良的二硫化钼的压片表面层。然后，擦去在照射电子束的状态下飞散而附着于表面的异种金属粒，调整表面粗糙度。
通过以上的工序可形成约10μm的二硫化钼的压片表面层。该压片表面层中，SKD-11的金属与二硫化钼呈合金状态而牢固地结合，可使得摩擦系数非常小，并且还可实现非常优良的耐磨性。通过以上的方法进行了表面处理的铁工具钢与仅用二硫化钼进行喷丸的方法相比，可将压片表面层非常牢固地结合。通过以上的方法进行了表面处理的压片表面层，表面的摩擦系数变为非常小的值。
实施例8
除了将实施例7中进行了表面处理的压片表面层通过与实施例2同样的研磨工序研磨而加工至最适的平滑度以外，与实施例7同样地对母材金属进行表面处理。该压片表面层在研磨工序中将能量束的照射痕平滑化，表面的Ra变为0.25μm，摩擦系数变为0.3，变为与摩擦系数被认为最小的DLC的0.2接近的非常小的值。
实施例9
除了将异种金属粒由二硫化钼替换为二硫化钨以外，与实施例7同样地在母材金属的表面设置约10μm的二硫化钨的压片表面层。该压片表面层中，SKD-11的金属与二硫化钨呈合金状态而牢固地结合，可使得摩擦系数非常小，另外，还可实现非常优良的耐磨性。通过以上的方法进行了表面处理的铁工具钢与仅用二硫化钨进行喷丸的方法相比，可将压片表面层非常牢固地结合。通过以上的方法进行了表面处理的压片表面层也可使得表面的摩擦系数变得非常小。
实施例10
除了将实施例9中进行了表面处理的压片表面层通过与实施例2同样的研磨工序研磨而加工至最适的平滑度以外，与实施例9同样地对母材金属进行表面处理。该压片表面层在研磨工序中将能量束的照射痕平滑化，表面的Ra变为0.25μm，摩擦系数变为0.3，变为与摩擦系数被认为最小的DLC的0.2相近的非常小的值。
实施例11
除了将异种金属粒由二硫化钼替换成氮化硼以外，与实施例7同样地在铁工具钢的表面设置约10μm的氮化硼的压片表面层。该压片表面层也可将SKD-11的金属与氮化硼呈合金状态而牢固地结合，可使得摩擦系数非常小，另外，还可实现非常优良的耐磨性。通过以上的方法进行了表面处理的铁工具钢与仅用氮化硼进行喷丸的方法相比，可将压片表面层非常牢固地结合。通过以上的方法进行了表面处理的压片表面层也使得表面的摩擦系数变为非常小的值。
实施例12
除了将实施例11中进行了表面处理的压片表面层通过与实施例2同样的研磨工序研磨而加工至最适的平滑度以外，与实施例11同样地对母材金属进行表面处理。该压片表面层在研磨工序中将能量束的照射痕平滑化，表面的Ra变为0.25μm，摩擦系数变为0.3，变为与摩擦系数被认为最小的DLC的0.2相近的非常小的值。
实施例13
除了照射激光束来代替电子束以外，与实施例11同样地在母材金属的压片表面设置约10μm的氮化硼的压片表面层。该压片表面层与仅用氮化硼进行喷丸而附着于母材金属的表面的表面处理相比，SKD-11的金属与氮化硼熔融而呈合金状态并牢固地结合，可实现非常优异的小的摩擦系数和非常优良的耐磨性。
实施例14
将实施例12中进行了表面处理的杵和臼固定于旋转式压片机18个冲模(18本立て)中，用干式直压法压片成上述的完全没有配合润滑剂的以下配方的片剂，则在2000片的压片后，药剂也没有附着于杵上，可压得漂亮的片剂。
药剂的组成
布洛芬.......................50重量％
羟丙基淀粉...................30重量％
合成硅酸铝...................10重量％
结晶纤维素...................10重量％
所得到的片剂被压片成在口腔内在30秒以内崩解的速崩解片。
以上的实施例中，将异种金属粒介由粘合剂在母材金属的表面设置异种金属膜，对该异种金属膜照射能量束来设置压片表面层，然后通过研磨工序对压片表面层进行研磨，但本发明不使用粘合剂而用异种金属粒进行喷丸并附着于母材金属的表面，对其照射由电子线照射或激光束构成的能量束，从而设置压片表面层，然后对因能量束的照射而产生的照射痕进行研磨，也能够将压片表面层的平滑度控制至最适值。
实施例15
(1)临时膜工序
对作为母材金属1的钢材(例如，SKD-11)的表面用由氟化钠形成的异种金属粒2进行喷丸。异种金属粒2的平均粒径为10μm，喷丸的喷射压力设定为1MPa。通过该喷丸，在母材金属1的表面设置氟化钠的异种金属膜3。
(2)束照射工序
将表面设置有氟化钠的异种金属膜3的母材金属1放入到密闭室11内，对密闭室11进行排气使其成为真空，对母材金属1的表面照射电子束4。电子线照射的条件如下进行设定(杵的情况下)。密闭室11的真空度设定为7Pa以下。
电子束的斑点的直径..................0.3mm
加速电压............................30kV
束电流..............................100mA
电子束的扫描面积....................φ10
整面的扫描时间......................5秒
若平行地扫描电子束4，对全部扫描面积均匀地照射电子线，则可在母材金属1的表面形成铁与氟化钠呈合金状态的润滑性优良的压片表面层。该压片表面层与仅用氟化钠进行喷丸而附着于母材金属1的表面的表面处理相比，铁和氟化钠呈合金状态而牢固地结合，可实现非常优良的润滑性和耐磨性。
进而，通过重复几次以上的临时膜工序和束照射工序，可在母材金属1的表面较厚地设置与母材金属1的铁形成合金状态而牢固地结合的氟化钠的压片表面层。
实施例16
除了将实施例15中进行了表面处理的压片表面层通过以下的研磨工序研磨而加工至最适的平滑度以外，与实施例15同样地对母材金属进行表面处理。该压片表面层在研磨工序中将能量束的照射痕平滑化。研磨工序对压片表面层用研磨粒进行抛丸而将表面研磨至平滑。利用抛丸的研磨过程如下进行：在第1抛丸中，通过加压至0.5MPa的空气喷射平均直径为50μm的碳化硅，在第2抛丸中，通过加压至1.2MPa的空气喷射20μm的碳化硅。进而，第3抛丸中通过1MPa的空气喷射在塑料粒子的表面附着有金刚石粉末的颗粒物来进行。
研磨后的压片表面层的Ra变为0.25μm，球盘磨损试验中的表面的摩擦系数变为0.27，变为与摩擦系数被认为最小的DLC的0.2相匹敌的非常小的值。
其中，球盘磨损试验在以下的条件下如图15所示进行。
[测定条件]
滑动速度....0.1m/sec
加重........5N
测定时间....900sec
对象钢球....SUJ2(3/8英寸)
实施例17
(1)临时膜工序
对母材金属1的Ti表面用硬脂酸镁的异种金属粒2进行喷丸。作为异种金属粒2的硬脂酸镁的平均粒径为20μm，喷丸的喷射压力设定为1MPa。通过该喷丸，在母材金属1的表面设置硬脂酸镁的异种金属膜3。
(2)束照射工序
将表面设置有硬脂酸镁的异种金属膜3的母材金属1放入到密闭室11内，对密闭室11进行排气使其成为真空，对母材金属1的表面照射电子束4。电子线照射的条件如下所述进行设定。密闭室11的真空度设定为7Pa以下。
电子束的斑点的直径.....................0.3mm
加速电压...............................30kV
束电流.................................110mA
电子束的扫描面积.......................φ10
整面的扫描时间.........................5秒
若平行地扫描电子束4，对全部扫描面积均匀地照射电子线，则可在母材金属1的表面形成钛与硬脂酸镁呈合金状态的耐磨性优良的压片表面层。该压片表面层与仅用硬脂酸镁进行喷丸而附着于母材金属1的表面的表面处理相比，硬脂酸镁与钛呈合金状态而牢固地结合，可实现非常优良的耐磨性。
进而，该方法也可通过重复几次以上的临时膜工序和束照射工序，从而在母材金属的表面较厚地设置与母材金属的钛形成合金状态而牢固地结合的硬脂酸镁的压片表面层。
实施例18
除了将实施例17进行了表面处理的压片表面层通过与实施例16同样的研磨工序进行研磨而加工至最适的平滑度以外，与实施例17同样地对母材金属进行表面处理。该压片表面层在研磨工序中将能量束的照射痕平滑化，表面的Ra变为0.25μm，摩擦系数变为0.3，变为与摩擦系数被认为最小的DLC的0.2相近的非常小的值。
实施例19
(1)临时膜工序
母材金属1使用SKD-11，用由氟化钾形成的异种金属粒2进行喷丸。异种金属粒2的平均粒径为3μm，喷丸的喷射压力设定为1MPa。通过该喷丸，在母材金属1的表面设置氟化钾的异种金属膜3。
(2)束照射工序
将表面设置有氟化钾的异种金属膜3的母材金属1放入到密闭室11内，对密闭室11进行排气使其成为真空，对母材金属1的表面照射电子束4。电子线照射的条件如下进行设定。密闭室11的真空度设定为7Pa以下。
电子束的斑点的直径...................0.3mm
加速电压.............................30kV
束电流...............................100mA
电子束的扫描面积.....................φ10
整面的扫描时间.......................5秒
若平行地扫描电子束4，对全部扫描面积均匀地照射电子线，则可在母材金属1的表面形成SKD-11与氟化钾呈合金状态的压片表面层。通过球盘试验方法测定该压片表面层和作为母材金属的SKD-11的摩擦系数，母材金属和所得到的压片表面层的摩擦系数变为1∶0.3。由此可知，可获得摩擦系数低的压片表面层。
实施例20
除了将实施例19中进行了表面处理的压片表面层通过与实施例16同样的研磨工序进行研磨而加工至最适的平滑度以外，与实施例19同样地对母材金属进行表面处理。该压片表面层在研磨工序中将能量束的照射痕平滑化，表面的Ra变为0.25μm，摩擦系数变为0.3，变为与摩擦系数被认为最小的DLC的0.2相近的非常小的值。
实施例21
(1)临时膜工序
在由铁工具钢(SKD-11)构成的母材金属的表面涂布糊状的粘合剂。粘合剂使用阿拉伯树胶。在粘合剂未固化的状态下，用氟化钠的粉末作为异种金属粒进行喷丸。进行喷丸的氟化钠的粉末通过加压空气向母材金属的表面加速而冲撞母材金属的铁工具钢的表面，从而形成异种金属膜。异种金属粒的氟化钠粉末的平均粒径为10μm，进行喷丸的空气的压力为0.1MPa。然后，使粘合剂固化。通过该临时膜工序在母材金属的表面设置膜厚为200μm的氟化钠的异种金属膜。
(2)束照射工序
使粘合剂固化后，将设置有氟化钠的异种金属膜的母材金属放入到密闭室内。对密闭室进行排气使其成为真空，对母材金属的表面照射电子束。电子线照射的条件如下进行设定。密闭室的真空度设定为7Pa以下。
电子束的斑点的直径...................0.3mm
加速电压.............................30kV
束电流...............................100mA
电子束的扫描面积.....................φ10
整面的扫描时间.......................5秒
若平行地扫描电子束，对全部扫描面积均匀地照射电子束，则可将氟化钠与铁工具钢(SKD-11)熔融而结合，从而在母材金属的表面形成润滑性优良的氟化钠的压片表面层。然后，擦去在照射电子束的状态下飞散而附着于表面的异种金属粒，调整表面粗糙度。
通过以上的工序可形成约10μm的氟化钠的压片表面层。该压片表面层可使SKD-11的金属与氟化钠呈合金状态而牢固地结合，使得摩擦系数非常小，还可实现非常优良的耐磨性。通过以上的方法进行了表面处理的铁工具钢与仅用氟化钠进行喷丸的方法相比，可将压片表面层非常牢固地结合。通过以上的方法进行了表面处理的压片表面层的表面的摩擦系数变为非常小的值。
实施例22
除了将实施例21中进行了表面处理的压片表面层通过与实施例16同样的研磨工序进行研磨而加工至最适的平滑度以外，与实施例21同样地对母材金属进行表面处理。该压片表面层在研磨工序中将能量束的照射痕平滑化，表面的Ra变为0.25μm，摩擦系数变为0.3，变为与摩擦系数被认为最小的DLC的0.2相近的非常小的值。
实施例23
除了将异种金属粒由氟化钠替换成硬脂酸镁以外，与实施例21同样地在母材金属的表面设置约10μm的硬脂酸镁的压片表面层。该压片表面层可使SKD-11的金属与硬脂酸镁呈合金状态而牢固地结合，可使得摩擦系数非常小，另外，还可实现非常优良的耐磨性。通过以上的方法进行了表面处理的铁工具钢与仅用硬脂酸镁进行喷丸的方法相比，可将压片表面层非常牢固地结合。通过以上的方法进行了表面处理的压片表面层也使得表面的摩擦系数变得非常小。
实施例24
除了将实施例23中进行了表面处理的压片表面层通过与实施例16同样的研磨工序进行研磨而加工至最适的平滑度以外，与实施例23同样地对母材金属进行表面处理。该压片表面层在研磨工序中将能量束的照射痕平滑化，表面的Ra变为0.25μm，摩擦系数变为0.3，变为与摩擦系数被认为最小的DLC的0.2相近的非常小的值。
实施例25
除了将异种金属粒由氟化钠替换成氟化钾以外，与实施例21同样地在铁工具钢的表面设置约10μm的氟化钾的压片表面层。该压片表面层也可使SKD-11的金属与氟化钾呈合金状态而牢固地结合，可使得摩擦系数非常小，另外，还可实现非常优良的耐磨性。通过以上的方法进行了表面处理的铁工具钢与仅用氟化钾进行喷丸的方法相比，可将压片表面层非常牢固地结合。通过以上的方法进行了表面处理的压片表面层也使得表面的摩擦系数变为非常小的值。
实施例26
除了将实施例25中进行了表面处理的压片表面层通过与实施例16同样的研磨工序进行研磨而加工至最适的平滑度以外，与实施例25同样地对母材金属进行表面处理。该压片表面层在研磨工序中将能量束的照射痕平滑化，表面的Ra变为0.25μm，摩擦系数变为0.3，变为与摩擦系数被认为最小的DLC的0.2相近的非常小的值。
实施例27
除了照射激光束来代替电子束以外，与实施例25同样地在母材金属的压片表面设置约10μm的氟化钾的压片表面层。该压片表面层与仅用氟化钾进行喷丸而附着于母材金属的表面的表面处理相比，可将SKD-11的金属与氟化钾熔融呈合金状态而牢固地结合，可实现非常优良、小的摩擦系数和非常优良的耐磨性。
实施例28
(1)临时膜工序
在作为母材金属1的钢材(例如，SKD-11)的表面真空蒸镀由氟化钠构成的异种金属。进行真空蒸镀，从而在母材金属1的表面设置氟化钠的异种金属膜3。真空蒸镀如图8所示，将母材金属1和氟化钠放入到真空室41内，将真空室41内的真空度设定为10-3～10-4Pa，对氟化钠照射电子束4，使其形成金属蒸气9，使金属蒸气9附着于母材金属1的表面，从而设置异种金属膜3。照射电子束4的条件如下进行设定。
电子束的斑点的直径....................0.3mm
加速电压..............................30kV
束电流................................100mA
(2)束照射工序
将表面设置有氟化钠的异种金属膜3的母材金属1放入到密闭室11内，对密闭室11进行排气使其成为真空，对母材金属1的表面照射电子束4。电子线照射的条件如下进行设定(杵的情况下)。密闭室11的真空度设定为7Pa以下。
电子束的斑点的直径...................0.3mm
加速电压.............................30kV
束电流...............................100mA
电子束的扫描面积.....................φ10
整面的扫描时间.......................5秒
若平行地扫描电子束4，对全部扫描面积均匀地照射电子线，可在母材金属1的表面形成铁与氟化钠呈合金状态的润滑性优良的压片表面层。该压片表面层与仅用氟化钠进行喷丸而附着于母材金属1的表面的表面处理相比，可使铁与氟化钠呈合金状态而牢固地结合，可实现非常优良的润滑性和耐磨性。
进而，通过重复几次以上的临时膜工序和束照射工序，可在母材金属1的表面较厚地设置与母材金属1的铁形成合金状态而牢固地结合的氟化钠的压片表面层。
实施例29
除了将实施例28中进行了表面处理的压片表面层通过以下的研磨工序进行研磨而加工至最适的平滑度以外，与实施例28同样地对母材金属进行表面处理。该压片表面层在研磨工序中将能量束的照射痕平滑化。研磨工序对压片表面层用研磨粒进行抛丸而将表面研磨至平滑。利用抛丸的研磨工序通过在第1抛丸中通过加压至1.2MPa的空气喷射20μm的碳化硅来进行。进而，第2抛丸通过1MPa的空气喷射在塑料粒子的表面附着有金刚石粉末的颗粒物来进行。
研磨了的压片表面层的Ra变为0.25μm，球盘磨损试验中的表面的摩擦系数变为0.27，变为与摩擦系数被认为最小的DLC的0.2相匹敌的非常小的值。
实施例30
(1)临时膜工序
在母材金属1的Ti表面真空蒸镀作为二硫化钼的异种金属。除了在真空蒸镀中使用二硫化钼来代替氟化钠以外，与实施例28同样地在母材金属1的表面设置二硫化钼的异种金属膜3。
(2)束照射工序
将表面设置有二硫化钼的异种金属膜3的母材金属1放入到密闭室11中，对密闭室11进行排气使其成为真空，对母材金属1的表面照射电子束4。电子线照射的条件如下进行设定。密闭室11的真空度设定为7Pa以下。
电子束的斑点的直径....................0.3mm
加速电压..............................30kV
束电流................................110mA
电子束的扫描面积......................φ10
整面的扫描时间........................5秒
若平行地扫描电子束4，对全部扫描面积均匀地照射电子线，则可在母材金属1的表面形成钛与二硫化钼呈合金状态的耐磨性优良的压片表面层。该压片表面层与仅用二硫化钼进行喷丸而附着于母材金属1的表面的表面处理相比，可使二硫化钼与钛形成合金状态而牢固地结合，可实现非常优良的耐磨性。
进而，该方法也可通过重复几次以上的临时膜工序和束照射工序，从而在母材金属的表面较厚地设置与母材金属的钛形成合金状态而牢固地结合的二硫化钼的压片表面层。
实施例31
除了将实施例30中进行了表面处理的压片表面层通过与实施例29同样的研磨工序进行研磨而加工至最适的平滑度以外，与实施例30同样地对母材金属进行表面处理。该压片表面层在研磨工序中将能量束的照射痕平滑化，表面的Ra变为0.25μm，摩擦系数变为0.3，变为与摩擦系数被认为最小的DLC的0.2相近的非常小的值。
实施例32
(1)临时膜工序
母材金属1使用SKD-11，异种金属粒使用将氟化钠与氮化硼的粉末混合而制成的片剂，除此之外，与实施例28同样地通过真空蒸镀在母材金属1的表面设置由氟化钠和氮化硼形成的异种金属膜3。
(2)束照射工序
将表面设置有由氟化钠和氮化硼形成的异种金属膜3的母材金属1放入到密闭室11内，对密闭室11进行排气使其成为真空，对母材金属1的表面照射电子束4。电子线照射的条件如下进行设定。密闭室11的真空度设定为7Pa以下。
电子束的斑点的直径...................0.3mm
加速电压.............................30kV
束电流...............................110mA
电子束的扫描面积.....................φ10
整面的扫描时间.......................5秒
若平行地扫描电子束4，对全部扫描面积均匀地照射电子线，则可在母材金属1的表面形成SKD-11、氟化钠和氮化硼呈合金状态的压片表面层。通过球盘试验方法测定该压片表面层和作为母材金属的SKD-11的摩擦系数，母材金属和所得到的压片表面层的摩擦系数变为1∶0.3。由此可知，可得到摩擦系数低的压片表面层。
实施例33
除了将实施例32中进行了表面处理的压片表面层通过与实施例29同样的研磨工序进行研磨而加工至最适的平滑度以外，与实施例32同样地对母材金属进行表面处理。该压片表面层在研磨工序中将能量束的照射痕平滑化，表面的Ra变为0.25μm，摩擦系数变为0.3，变为与摩擦系数被认为最小的DLC的0.2相近的非常小的值。
实施例34
(1)临时膜工序
在母材金属1的Ti表面真空蒸镀硬脂酸镁的异种金属。除了在真空蒸镀中使用硬脂酸镁来代替氟化钠以外，与实施例28同样地在母材金属1的表面设置由硬脂酸镁形成的异种金属膜3。
(2)束照射工序
将表面设置有由硬脂酸镁形成的异种金属膜3的母材金属1放入到密闭室11内，对密闭室11进行排气使其成为真空，对母材金属1的表面照射电子束4。电子线照射的条件与实施例28相同。
若平行地扫描电子束4，对全部扫描面积均匀地照射电子线，则可在母材金属1的表面形成钛与镁呈合金状态的耐磨性优良的压片表面层。该压片表面层可使镁和钛形成合金状态而牢固地结合，可实现非常优良的耐磨性。
进而，该方法也可通过重复几次以上的临时膜工序和束照射工序，从而在母材金属的表面较厚地设置与母材金属的钛形成合金状态而牢固地结合的硬脂酸镁的压片表面层。
实施例35
除了将实施例34中进行了表面处理的压片表面层通过与实施例29同样的研磨工序进行研磨而加工至最适的平滑度以外，与实施例34同样地对母材金属进行表面处理。该压片表面层在研磨工序中将能量束的照射痕平滑化，表面的Ra变为0.25μm，摩擦系数变为0.3，变为与摩擦系数被认为最小的DLC的0.2相近的非常小的值。
实施例36
对实施例21中进行抛丸而将表面研磨至平滑的压片表面层进一步进行喷丸，对压片表面进行梨皮面处理。利用喷丸的梨皮面处理通过被加压至1.2MPa的空气喷射20μm的碳化硅来进行。
实施例37
将实施例14～36中进行了表面处理的杵和臼固定于旋转式压片机18个冲模中，通过干式直压法压片成上述的完全没有配合润滑剂的以下的配方的片剂，则在2000片的压片后，药剂也没有附着于杵上，可压片得到漂亮的片剂。
[药剂的组成]
布洛芬...........................50重量％
羟丙基淀粉.......................30重量％
合成硅酸铝.......................10重量％
结晶纤维素.......................10重量％
所得到的片剂被压片为在口腔内在30秒以内崩解的速崩解片。
本发明通过对杵或臼的压片表面进行表面处理，能够实现通过母材金属单体无法实现的、并且通过镀覆等表面处理无法实现的、非常优良的耐久性和剥离性，实现了能够以理想的状态使用的特性。特别是，能够在不配合硬脂酸或硬脂酸镁等润滑剂的情况下进行压片。
Claims (46)
1.一种用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其包含以下工序：
临时膜工序，该工序对母材金属(1)的压片表面用与母材金属(1)不同的金属粒即异种金属粒(2)进行喷丸，从而在母材金属(1)的压片表面设置异种金属膜(3)；
束照射工序，该工序对通过临时膜工序而设置有异种金属膜(3)的母材金属(1)的压片表面照射由电子束(4)或激光束构成的能量束，从而将异种金属膜(3)与母材金属(1)结合，形成压片表面层(5)。
2.一种用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其包含以下工序：
临时膜工序，该工序对母材金属(1)的压片表面用与母材金属(1)不同的金属粒即异种金属粒(2)进行喷丸，从而在母材金属(1)的压片表面设置异种金属膜(3)；
束照射工序，该工序对通过临时膜工序而设置有异种金属膜(3)的母材金属(1)的压片表面照射由电子束(4)或激光束构成的能量束，从而将异种金属膜(3)与母材金属(1)结合，形成压片表面层(5)，
作为所述异种金属粒(2)，使用氟化钠、硫化钠、碳化钠、硼化钠、氟化钾、硫化钾、碳化钾、硼化钾、硬脂酸镁中的任一者。
3.一种用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其包含以下工序：
临时膜工序，该工序介由通过能量束的能量而消失的粘合剂(6)使与母材金属(1)不同的金属粒即异种金属粒(2)附着在母材金属(1)的压片表面，从而在母材金属(1)的压片表面设置异种金属膜(3)；
束照射工序，该工序对通过临时膜工序而设置有异种金属膜(3)的母材金属(1)的压片表面照射由电子束(4)或激光束构成的能量束，使粘合剂(6)消失并将异种金属膜(3)与母材金属(1)结合，从而设置压片表面层(5)。
4.一种用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其包含以下工序：
临时膜工序，该工序介由通过能量束的能量而消失的粘合剂(6)使与母材金属(1)不同的金属粒即异种金属粒(2)附着在母材金属(1)的压片表面，从而在母材金属(1)的压片表面设置异种金属膜(3)；
束照射工序，该工序对通过临时膜工序而设置有异种金属膜(3)的母材金属(1)的压片表面照射由电子束(4)或激光束构成的能量束，使粘合剂(6)消失并将异种金属膜(3)与母材金属(1)结合，从而设置压片表面层(5)，
作为所述异种金属粒(2)，使用氟化钠、硫化钠、碳化钠、硼化钠、氟化钾、硫化钾、碳化钾、硼化钾、硬脂酸镁中的任一者。
5.一种用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其包含以下工序：
临时膜工序，该工序在母材金属(1)的压片表面真空蒸镀与母材金属(1)不同的金属即异种金属，从而设置异种金属膜(3)；
束照射工序，该工序对通过临时膜工序而设置有异种金属膜(3)的母材金属(1)的压片表面照射由电子束(4)或激光束构成的能量束，将异种金属膜(3)与母材金属(1)结合，从而形成压片表面层(5)。
6.根据权利要求5所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在所述临时膜工序中，对将含有不同金属的多种异种金属粉末造粒而得到的异种金属粒(2)照射能量束，通过能量束将异种金属粒(2)加热以形成含有多种金属的金属蒸气(9)，从而附着于母材金属(1)的表面。
7.根据权利要求3或4所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在所述临时膜工序中，将异种金属粒(2)加速而使其附着于母材金属(1)的压片表面。
8.根据权利要求1～4中任一项所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在所述临时膜工序中，设置由包含不同的金属的多种异种金属粒(2)形成的异种金属膜(3)。
9.根据权利要求5所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在所述临时膜工序中，设置由包含不同的金属的多种异种金属形成的异种金属膜(3)。
10.根据权利要求1～4中任一项所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在所述临时膜工序中，对母材金属(1)的表面喷射平均粒径不同的金属粒。
11.根据权利要求1或3所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在所述临时膜工序中，所使用的异种金属粒(2)含有W、C、B、Ti、Ni、Cr、Si、Mo、Ag、Au、Ba、Be、Ca、Co、Cu、Fe、Mg、Mn、Nb、Pt、Ta、V、F、S和这些金属的氟化物、硫化物、氮化物、碳化物、硼化物中的至少任一者。
12.根据权利要求1或3所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在所述临时膜工序中，所使用的异种金属粒(2)含有二硫化钼、硫化钨和氮化硼中的任一者。
13.根据权利要求1或3所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中使用的异种金属粒(2)为包含多种金属的合金和金属的化合物。
14.根据权利要求1或3所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中使用的异种金属粒(2)的平均粒径为0.03μm以上。
15.根据权利要求1～4中任一项所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在临时膜工序中使用的异种金属粒(2)的平均粒径为500μm以下。
16.根据权利要求5所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在所述临时膜工序中，所使用的异种金属含有Na、K、W、C、B、Ti、Ni、Cr、Si、Mo、Ag、Au、Ba、Be、Ca、Co、Cu、Fe、Mg、Mn、Nb、Pt、Ta、V、F、S和金属的氟化物、金属的硫化物、金属的氮化物、金属的碳化物、金属的硼化物中的至少任一者。
17.根据权利要求5所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在所述临时膜工序中，所使用的异种金属含有二硫化钼、硫化钨、氮化硼、硬脂酸镁、氟化钠、硫化钠、碳化钠、硼化钠、氟化钾、硫化钾、碳化钾、硼化钾中的任一者。
18.根据权利要求5所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在所述临时膜工序中使用的异种金属为包含多种金属的合金和金属的化合物。
19.根据权利要求6所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在所述临时膜工序中使用的异种金属粒(2)的平均粒径为1μm～3mm。
20.根据权利要求1～5中任一项所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，母材金属(1)为Fe、Al、Cu、铁合金、铝合金、铜合金、包括Ag、Au、Ba、Ca、Co、Mg、Mn、Ni、Nb、Pt、Ta、Ti、V的金属、银合金、金合金、钙合金、钴合金、铬合金、镁合金、锰合金、镍合金、铌合金、钽合金、钛合金、钒合金、烧结金属、F、S、和这些金属的氟化物、硫化物、氮化物、碳化物、硼化物中的任一者。
21.根据权利要求1～5中任一项所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在所述束照射工序中，在真空中或气体中对设置有异种金属膜(3)的母材金属(1)照射能量束。
22.根据权利要求1～5中任一项所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，通过研磨工序对通过所述束照射工序而设置的压片表面层(5)的表面进行研磨。
23.根据权利要求22所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，所述研磨工序为对所述压片表面层(5)用研磨粒进行抛丸的方法。
24.根据权利要求22所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，对通过所述研磨工序研磨了的压片表面层(5)的表面进行喷丸来进行梨皮面处理。
25.根据权利要求3或4所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在所述临时膜工序中，通过加压流体的能量、电场和/或磁场将异种金属粒(2)加速。
26.根据权利要求3或4所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在所述临时膜工序中，作为用于附着异种金属粒(2)的粘合剂(6)，使用水溶性或有机溶剂溶解性的粘合剂(6)。
27.根据权利要求3或4所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在所述临时膜工序中，作为将异种金属粒(2)附着于母材金属(1)上的粘合剂(6)，使用油。
28.根据权利要求3或4所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在所述临时膜工序中，作为将异种金属粒(2)附着于母材金属(1)上的粘合剂(6)，使用糖类或纤维素类。
29.根据权利要求3或4所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在所述临时膜工序中，作为将异种金属粒(2)附着于母材金属(1)上的粘合剂(6)，使用由如下物质中的任一种单独得到的或由多种混合得到的粘合剂，所述物质包括：天然物，包括阿拉伯树胶、黄蓍胶、刺梧桐树胶、焦糖、淀粉、可溶性淀粉、糊精、α淀粉、海藻酸钠、明胶、刺槐豆胶、酪蛋白等；半合成品，包含木质素磺酸盐、羧甲基纤维素钠盐、甲基纤维素、羟乙基纤维素、羧甲基化淀粉钠盐、羟乙基化淀粉、淀粉磷酸酯钠盐、羟丙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、乙基纤维素、乙酰基纤维素、酯胶中的任一者；合成物，包含聚乙烯基醇、聚乙烯基甲基醚、聚丙烯酰胺、聚丙烯酸钠盐、水溶性共聚物、部分皂化乙酸乙烯酯与乙烯基醚的共聚物、丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸及其酯或盐的聚合物或共聚物、聚乙二醇、聚环氧乙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡咯烷酮-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、香豆酮树脂、石油树脂、酚醛树脂中的任一者。
30.根据权利要求3或4所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在所述临时膜工序中，作为将异种金属粒(2)附着于母材金属(1)上的粘合剂(6)，使用通过照射紫外线而固化的照射固化树脂。
31.根据权利要求3或4所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在所述临时膜工序中，在母材金属(1)的表面涂布粘合剂(6)，使异种金属粒(2)向涂布有粘合剂(6)的母材金属(1)的表面加速并冲撞，从而设置异种金属膜(3)。
32.根据权利要求3或4所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在所述临时膜工序中，使异种金属粒(2)向母材金属(1)的表面加速并冲撞，并且将粘合剂(6)和异种金属粒(2)两者向母材金属(1)的表面加速，从而设置异种金属膜(3)。
33.根据权利要求3或4所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在所述临时膜工序中，将粉末状的粘合剂(6)与异种金属粒(2)通过静电力而附着于母材金属(1)的表面，然后进行加热，利用粘合剂(6)将异种金属粒(2)与母材金属(1)的表面结合，从而设置异种金属膜(3)。
34.根据权利要求3或4所述的用于压片成片剂的杵或臼的压片表面的处理方法，其中，在所述临时膜工序中，将涂覆剂向异种金属膜(3)的表面喷雾。
35.一种用于压片成片剂的杵或臼，其特征在于，所述用于压片成片剂的杵或臼设置有压片表面层(5)，所述压片表面层(5)是通过对异种金属膜(3)照射由电子束(4)或激光束构成的能量束，使异种金属膜(3)与母材金属(1)结合而形成的，所述异种金属膜(3)是通过对母材金属(1)的压片表面用与母材金属(1)不同的金属粒即异种金属粒(2)进行喷丸而设置形成的。
36.一种用于压片成片剂的杵或臼，其特征在于，所述用于压片成片剂的杵或臼设置有压片表面层(5)，所述压片表面层(5)是通过对异种金属膜(3)照射由电子束(4)或激光束构成的能量束，使异种金属膜(3)与母材金属(1)结合而形成的，所述异种金属膜(3)是通过对母材金属(1)的压片表面用与母材金属(1)不同的金属粒即含有氟化钠、硫化钠、碳化钠、硼化钠、氟化钾、硫化钾、碳化钾、硼化钾、硬脂酸镁中的任一者的异种金属粒(2)进行喷丸而设置形成的。
37.一种用于压片成片剂的杵或臼，其特征在于，所述用于压片成片剂的杵或臼设置有压片表面层(5)，所述压片表面层(5)是对异种金属膜(3)照射由电子束(4)或激光束构成的能量束使粘合剂(6)消失而将异种金属膜(3)与母材金属(1)结合而形成的，所述异种金属膜(3)是介由通过能量束的能量而消失的粘合剂(6)将与母材金属(1)不同的金属粒即异种金属粒(2)设置于母材金属(1)的压片表面而形成的。
38.一种用于压片成片剂的杵或臼，其特征在于，所述用于压片成片剂的杵或臼设置有压片表面层(5)，所述压片表面层(5)是对异种金属膜(3)照射由电子束(4)或激光束构成的能量束使粘合剂(6)消失而将异种金属膜(3)与母材金属(1)结合而形成的，所述异种金属膜(3)是介由通过能量束的能量而消失的粘合剂(6)将与母材金属(1)不同的金属粒即含有氟化钠、硫化钠、碳化钠、硼化钠、氟化钾、硫化钾、碳化钾、硼化钾、硬脂酸镁中的任一者的异种金属粒(2)设置于母材金属(1)的压片表面而形成的。
39.一种用于压片成片剂的杵或臼，其特征在于，所述用于压片成片剂的杵或臼设置有压片表面层(5)，所述压片表面层(5)是对异种金属膜(3)照射由电子束(4)或激光束构成的能量束而将异种金属膜(3)与母材金属(1)结合而形成的，所述异种金属膜(3)是通过在母材金属(1)的压片表面真空蒸镀与母材金属(1)不同的金属即异种金属而形成的。
40.根据权利要求35～39中任一项所述的用于压片成片剂的杵或臼，其中，所述压片表面层(5)的摩擦系数为0.5以下。
41.根据权利要求35～39中任一项所述的用于压片成片剂的杵或臼，其中，所述压片表面层(5)的Ra即表面的算术平均粗糙度为0.1μm以上且5μm以下。
42.一种片剂，其是通过权利要求35～41中任一项所述的杵或臼进行压片而形成的。
43.根据权利要求42所述的片剂，其中，将润滑剂的含量设定为0.2重量％以下。
44.根据权利要求43所述的片剂，其不含润滑剂。
45.根据权利要求42所述的片剂，其中，所述片剂为速崩解片剂、口腔内崩解片、阴道内崩解片中的任一者。
46.根据权利要求42所述的片剂，其中，所述片剂为药剂、保健食品、糕点、准药品中的任一者。
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