CN101823713B - 一种低温制备介孔碳化硅材料的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种低温制备介孔碳化硅材料的方法,属于无机化学和材料合成技术领域。本发明方法的步骤如下:将一定量的介孔二氧化硅SBA-15或KIT-6和蔗糖、H2SO4、去离子水混合,在500~750℃下使蔗糖碳化,制得介孔二氧化硅中填充有碳的的复合物,称为C/SBA-15或C/KIT-6;然后再用Mg粉与C/SBA-15或C/KIT-6的质量比为1∶2相混合,在500~700℃下和氮气保护下反应6小时;然后用HF水溶液及HNO3水溶液清洗,经过滤、烘干后即制得介孔SiC材料。
Description
技术领域
本发明涉及一种低温制备介孔碳化硅材料的方法,属于无机化学和材料合成技术领域。
背景技术
碳化硅(SiC)又称金钢砂或耐火砂,鉴于其硬度很大,且具有化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好等特点,所以在很多领域都有广泛的应用,如功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料等。随着科学技术的发展,碳化硅材料在其他领域的应用研究也日益受到人们关注,如可利用其较大的禁带宽度制备出可发射蓝光的发光二极管;可利用其耐高温的特性制备出可抵抗高温的催化剂载体材料;甚至可以制备出在恶劣条件下,可以正常工作的半导体材料等。正因如此,作为一种具有广泛应用前景的功能材料,碳化硅的合成和制备技术,已成为目前材料领域研究的热点。
目前,工业上制备SiC材料的主要方法是将石英砂和焦炭的混合物加热至2500℃左右高温反应。因石英砂和焦炭中通常含有Al和Fe等杂质,在制成的SiC中都固溶有少量杂质。其中,杂质少的呈绿色,杂质多的呈黑色;此外,还可在高温下,使用高纯硅与碳黑直接发生反应,得到高纯度SiC;另外,聚碳硅烷或三氯甲基硅等有机硅聚合物在1200~1500℃范围内发生分解反应,也可制得亚微米级的SiC。这些合成方法的一个共同特点是都需要进行高温反应,这无疑增加了制备成本,非常不利于该材料在工业中的实际应用。另一方面,高温过程会破坏SiC材料的结构,所以想要得到大比表面积的SiC材料十分困难。因此,如何通过较温和的合成工艺流程制备SiC材料也成为了一个亟待解决的问题。鉴于此,本发明在低温条件下,合成了介孔SiC材料。
发明内容
本发明的目的是提供一种低温条件下制备介孔SiC材料的方法。
本发明是一种低温制备介孔碳化硅材料的方法,其特征在于具有以下的制备过程和步骤:
a.取一定量的介孔二氧化硅SBA-15或KIT-6、蔗糖、硫酸和去离子水相混合,介孔二氧硅、蔗糖、硫酸和去离子水四者的质量比为1∶0.71∶0.14∶3;先在100℃下处理6小时,再在160℃下处理6小时;接着在500~750℃下并在氮气保护下碳化6小时,使蔗糖碳化,得到介孔二氧化硅中填充有碳的复合物;该复合物简称为C/SBA-15或C/KIT-6;
b.然后将Mg粉与上述的C/SBA-15或C/KIT-6以质量比1∶2相混合,并在500~700℃下在氮气保护下反应6小时;
c.将所得产物在10%HF水溶液中清洗3~5小时,然后在2~4M的HNO3水溶液中清洗6~8小时;经过滤、洗涤、烘干后,即制得介孔SiC材料。
所述的介孔二氧化硅SBA-15或KIT-6为传统常规工艺方法制得;主要为由三嵌段高聚物P123在盐酸水溶液中溶解后加入硅酸乙酯,经搅拌后,装入塑料瓶中于90~100℃老化1~2天,最后将产物过滤、洗涤、烘干并在550~600℃上煅烧6小时,最终得到介孔二氧化硅材料SBA-15或KIT-6。
SBA-16和KIT-6为两种有序介孔二氧化硅的标准代号,两者都具有有序孔道结构。由于两者的制备方法有所不同,所以其结构不同,SBA-15是2d六方结构,而KIT-6呈3d立方结构。
本发明的特点如下所述:本发明采用介孔二氧化硅SBA-15或KIT-6既作为模板又作为反应物,制备出了具有多孔结构的SiC材料;使用镁粉做还原剂,在反应过程中,镁粉先将SBA-15或KIT-6还原成单质硅,刚生成的单质硅,其活性很大,在较低的温度下就可以与填充在SBA-15或KIT-6孔道中的碳发生反应生成SiC,很大程度上降低了制备温度;较低的制备温度,使SBA-15或KIT-6的孔道结构得以保留。本发明制得的介孔SiC材料的比表面积可达300m2/g以上。
附图说明
图1为本发明实施例1和实施例2制得的SiC介孔材料的XRD图谱。
图2为本发明实施例1和实施例2制得的SiC介孔材料的TEM照片。
图3为本发明实施例1和实施例2制得的SiC介孔材料及对应的介孔二氧化硅的红外谱图。
具体实施方式
现将本发明的具体实施例叙述于后。
实施例1:具体步骤如下:
1.将介孔二氧化硅SBA-15、蔗糖、H2SO4和去离子水,按照质量比1∶0.71∶0.14∶3混合,在100℃温度下处理6小时,再在160℃处理6小时,接着在700℃,氮气保护下碳化6小时,制得C/SBA-15。
2.将Mg粉和C/SBA-15按照质量比1∶2混合,放入不锈钢坩埚,在650℃,氮气保护下反应6小时。
3.将所得产物在10%HF水溶液中清洗5小时,最后在4M的HNO3水溶液中,清洗6小时,经过滤、洗涤、烘干后,得到介孔SiC粉末。
参见附图,图1中给出了本发明实施例1中制得的SiC介孔材料的XRD图谱。XRD分析是在日本RigaKu D/max-2550型X射线衍射仪上进行;采用CuKα衍射,扫描范围2θ=10-90°。从图1中可知,衍射峰的位置与文献报道的相一致,且无明显的杂质峰存在,证明所得产物为SiC材料。
参见附图,图2(a)为实施例1中所得SiC介孔材料的TEM照片图。TEM分析:采用日本电子株式会社JSM-2010F型透射电子显微镜观察材料形貌。从TEM照片上可以看到,本发明所制备的SiC具有介孔的孔道结构,且整体保持了和SBA-15模板相似的形貌。
参见附图,图3(a)为实施例1中所得SiC介孔材料和SBA-15的红外谱图。IR表证:采用美国Nicolet公司AVATAR 370型FT-IR光谱仪上进行分子筛骨架中的分子结构的表征,KBr压片。从红外谱图中可知,SBA-15存在明显的Si-O峰,本发明制备的SiC材料谱图中有明显的Si-C峰,而无明显的Si-O峰存在。
实施例2:实施过程除以下不同外,其他均与实施例1相同:将介孔二氧化硅KIT-6、蔗糖、H2SO4和去离子水,按照质量比1∶0.71∶0.14∶3混合,在100℃温度下处理6小时,再在160℃处理6小时,接着在700℃,氮气保护下碳化6小时,制得C/KIT-6。
参见附图,图1中给出了本发明实施例2中制得的SiC介孔材料的XRD图谱。从图1中可知,以KIT-6为模板制备的SiC的XRD图谱和实施例1(以SBA-15为模板)基本一致。
参见附图,图2(b)为实施例2中所得SiC介孔材料的TEM照片图。从TEM照片上可以看到,实施例2制备的SiC具有明显的介孔结构。
参见附图,图3(b)为实施例2中所得SiC介孔材料和KIT-6的红外谱图。实施例2的红外谱图和实施例1基本相同。
实施例3:实施过程除以下不同外,其他均与实施例1相同:介孔二氧化硅SBA-15、蔗糖、H2SO4和去离子水,按照质量比1∶0.71∶0.14∶3混合,在在100℃温度下处理6小时,再在160℃处理6小时,接着在500℃,氮气保护下碳化6小时,制得C/SBA-15。
制得的SiC样品其XRD峰与实施例1相似,只是强度稍低;TEM和红外谱图与实施例1基本相同。
实施例4:实施过程除以下不同外,其他均与实施例1相同:将介孔二氧化硅KIT-6、蔗糖、H2SO4和去离子水,按照质量比1∶0.71∶0.14∶3混合,在在100℃温度下处理6小时,再在160℃处理6小时,接着在500℃,氮气保护下碳化6小时,制得C/KIT-6。
制得的SiC样品其XRD峰与实施例2相似,但是强度稍低;TEM和红外谱图与实施例2基本相同。
关于介孔二氧化硅SBA-15和KIT-6的制备是根据传统已有的工艺方法进行制备的。
(1)、介孔二氧化硅SBA-15的制备方法如下:
将3g三嵌段高聚物(P123)和60g 4MHCl水溶液、90g水混合搅拌直至P123完全溶解;接着加入8g正硅酸乙酯(TEOS),40℃水浴搅拌中20小时;然后将上述混合物装入塑料瓶中,在90℃中老化2天;最后将上述产物过滤、洗涤、烘干并在550℃空气气氛中焙烧6小时,脱除模板剂,得到介孔二氧化硅SBA-15。
(2)、介孔二氧化硅KIT-6的制备方法如下:
将6g三嵌段高聚物(P123)加入0.5M盐酸水溶液中,35℃下搅拌直至P123完全溶解,然后加入6g正丁醇,搅拌1小时,接着加入12g正硅酸乙酯(TEOS),35℃水浴搅拌24小时,然后将上述混合物装入塑料瓶中,在100℃中老化1天,最后将上述产物过滤、洗涤、烘干并在550℃煅烧6小时,得到介孔二氧化硅KIT-6。
附注:
介孔二氧化硅(SBA-15)的制备可参考文献(D.Zhao,J.Feng,Q.Huo,N.Melosh,G.H.Fredrickson,B.F.Chmelka,G.D.Stucky.Science,1998,279,548-552.)。
介孔二氧化硅(KIT-6)的制备可参考文献(Kleitz F,Choi SH,Ryoo R.Chem.Commun.,2003,17,2136-2137)。
Claims (2)
1.一种低温制备介孔碳化硅材料的方法,其特征在于具有以下的制备过程和步骤:
a.取一定量的介孔二氧化硅SBA-15或KIT-6、蔗糖、硫酸和去离子水相混合,介孔二氧硅、蔗糖、硫酸和去离子水四者的质量比为1∶0.71∶0.14∶3;先在100℃下处理6小时,再在160℃下处理6小时;接着在500~750℃下并在氮气保护下碳化6小时,使蔗糖碳化,得到介孔二氧化硅中填充有碳的复合物;该复合物简称为C/SBA-15或C/KIT-6;
b.然后将Mg粉与上述的C/SBA-15或C/KIT-6以质量比1∶2相混合,并在500~700℃下在氮气保护下反应6小时;
c.将步骤b所得产物在10%HF水溶液中清洗3~5小时,然后在2~4M的HNO3水溶液中清洗6~8小时;经过滤、洗涤、烘干后,即制得介孔SiC材料。
2.根据权利要求1所述的一种低温制备介孔碳化硅材料的方法,其特征在于所述的介孔二氧化硅SBA-15或KIT-6为传统常规工艺方法制得;主要为由三嵌段高聚物P123在盐酸水溶液中溶解后加入硅酸乙酯,经搅拌后,装入塑料瓶中于90~100℃老化1~2天,最后将产物过滤、洗涤、烘干并在550~600℃上煅烧6小时,最终得到介孔二氧化硅材料SBA-15或KIT-6。
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