CN101821339A - 金属颗粒分散结构体，包含该结构体的微粒，用该结构体涂覆的制品，以及生产前述物的方法 - Google Patents

金属颗粒分散结构体，包含该结构体的微粒，用该结构体涂覆的制品，以及生产前述物的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101821339A
CN101821339A CN200880111035A CN200880111035A CN101821339A CN 101821339 A CN101821339 A CN 101821339A CN 200880111035 A CN200880111035 A CN 200880111035A CN 200880111035 A CN200880111035 A CN 200880111035A CN 101821339 A CN101821339 A CN 101821339A
Authority
CN
China
Prior art keywords
component
metallic particles
particles dispersed
metal
composition formula
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200880111035A
Other languages
English (en)
Inventor
张原志成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DuPont Toray Specialty Materials KK
Original Assignee
Dow Corning Toray Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning Toray Co Ltd filed Critical Dow Corning Toray Co Ltd
Publication of CN101821339A publication Critical patent/CN101821339A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L75/04—Polyurethanes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)

Abstract

一种金属颗粒分散结构体，其特征在于包括分散在(A)100重量份经聚合的聚合物中的(B)0.005-100重量份金属纳米颗粒，其中该金属纳米颗粒是通过将(b1)有机基氢聚硅氧烷和(b2)至少一种可溶于组分(b3)中的金属化合物在(b3)环状或链状二甲基聚硅氧烷或至少一种有机溶剂中混合至均匀而获得的金属颗粒。

Description

金属颗粒分散结构体，包含该结构体的微粒，用该结构体涂覆的制品，以及生产前述物的方法
技术领域
本发明涉及金属颗粒分散结构体，该金属颗粒分散结构体具有其中通过电子显微镜观测具有3-1,000nm平均初级粒度的金属纳米颗粒分散在聚合物中的结构。本发明特别涉及在结构中含有分散的金属纳米颗粒的硅氧烷材料(硅氧烷型金属颗粒分散结构体)。本发明另外涉及包含该金属颗粒分散结构体的微粒和用该金属颗粒分散结构体涂覆的制品以及能够非常容易获得该主题金属颗粒分散结构体的生产方法。
背景技术
当金属经微细尺寸化至纳米尺寸级别时出现粒度效应，如光学功能、表面改性功能、热性能等，并且因此预期引入这种金属颗粒的聚合物复合物将起功能材料的作用。包含分散在聚合物基质中的金属微粒的结构体实际上是已知的，并且已知金属纳米颗粒分散在交联的聚合物中并且特别是分散在硅氧烷型聚合物中是为了获得光功能材料或赋予导电性(例如，专利参考文献1-3)。然而，在所述方法中难以实现金属纳米颗粒均匀分散在聚合物基质中，并且尚未令人满意地实现引入金属纳米颗粒所预期的聚合物功能性。另外，均匀金属纳米颗粒在操作期间是非常不稳定的，因为它们容易在操作期间聚集，明显倾向于形成大颗粒。由于高反应性，当它们在空气中简单操作时还容易生产如向外散射和氧化的问题。这使得难以在工业上生产均匀金属纳米颗粒，并且在不使用特殊生产设施下便利地大规模生产包含分散在聚合物基质中的金属微粒的结构体相当成问题，对于工业生产过程尤其如此。
还已知表面处理和无电电镀法，其中用例如含有金属阳离子的水溶液处理在表面上具有SiH官能的聚硅氧烷的制品或微粒，由此还原微粒或制品表面上的金属阳离子并用表面金属膜涂覆微粒或制品(例如，专利参考文献4-9)。然而，在这些表面处理技术中，后还原金属形成其中金属原子以层状形式布置在整个经处理过表面上的涂层，并因此丧失所预期的金属纳米颗粒的颗粒效应，即诸如光学功能、表面改性功能、热性能等各种功能。
另一方面，专利参考文献10描述了通过使用还原剂在有机溶剂或水溶液中还原金属化合物而使金属沉淀并分离。还描述了包括该金属的可溶于有机溶剂的交联的聚硅氧烷颗粒。它还教导了金属化合物可通过氢化硅键还原。然而，该专利参考文献10教导了在交联的聚硅氧烷(在其生产后)表面上形成金属纳米颗粒，但未描述其中稳定的金属纳米颗粒分散在交联的聚合物基质中的结构体，也未描述形成其中金属纳米颗粒稳定掺入聚合物基质中的结构体。
专利参考文献：
[专利参考文献1]JP2001-316501A(JP3,517,698B)
[专利参考文献2]JP(PCT)2001-527108A
[专利参考文献3]JP02-051535A(JP04-077401 B)
[专利参考文献4]JP01-115957A(JP2,686,750 B)
[专利参考文献5]JP2000-073176 A
[专利参考文献6]JP64-062475 A
[专利参考文献7]JP2002-004057 A(JP3,536,788 B)
[专利参考文献8]JP2001-152045 A(JP3,716,903 B)
[专利参考文献9]JP11-271981 A(JP3,440,815 B)
[专利参考文献10]JP10-219112 A(JP2,956,030 B)
发明内容
本发明所要解决的问题：
为了解决上述问题提出本发明。本发明的一个目的是提供一种金属颗粒分散结构体，其中具有3-1,000nm平均粒度的金属纳米颗粒均匀地分散在包含聚合物的结构体(聚合物基质)中。本发明的另一个目的是提供一种生产该金属颗粒分散结构体的方法，其能够在工业生产过程中便利地大规模生产此金属颗粒分散结构体。本发明的另一个目的是提供一种包含金属颗粒分散结构体的膜状结构体以及提供一种包含金属颗粒分散结构体的微粒结构体。本发明的又一个目的是提供一种表面用所讨论的金属颗粒分散结构体涂覆的制品。
解决问题的手段：
上述目的通过以下各项实现
“[1]一种金属颗粒分散结构体，其特征上包括：
(B)0.005-100重量份金属颗粒，其通过电子显微镜观测具有3-1,000nm范围的平均初级粒度，其分散在如下(A)中：
(A)100重量份通过如下(a)聚合而生产的聚合物：
(a)含反应性官能团的聚合物前体，
其中所述金属颗粒是通过将如下(b1)及(b2)在如下(b3)中混合至均匀而获得的金属颗粒：
(b1)至少一种每分子具有至少一个与硅键合的氢原子的有机基硅化合物，
(b2)至少一种具有如下所示的组成式(1)的金属化合物：
组成式(1)：LnM、[LnM]p+(Qq-)r或(Qq+)r[LnM]p-
(其中M是具有大于0.00V的标准氧化还原电位的金属的阳离子，
L是有机配体，
Q是平衡离子，
n是每个金属原子所配位的有机配体L的数目，和
p、q和r是满足关系p＝q×r的数)，
(b3)在25℃下具有不超过1000mPa·s的粘度的环状或链状二甲基聚硅氧烷或至少一种有机溶剂。
[2]根据[1]的金属颗粒分散结构体，其中组分(a)为至少一种选自可交联有机基硅烷和/或有机基硅氧烷的有机基硅化合物，和组分(A)为通过所述有机基硅化合物交联而生产的有机基硅型聚合物。
[3]根据[1]的金属颗粒分散结构体，其特征在于组分(b2)的组成式(1)中的M为选自铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、钯(Pd)和铂(Pt)的至少一种金属的阳离子，并且其特征在于组分(b2)的组成式(1)中的L为选自C2-20醇、硫醇、脂族链状胺、脂族环状胺、芳族胺、吡啶衍生物、二酮、酮酯、羟基酮和羧酸根阴离子的至少一种有机配体。
[4]一种生产[1]的金属颗粒分散结构体的方法，其特征上包括：
将(a)含有反应性官能团的聚合物前体、(b1)至少一种每分子具有至少一个与硅键合的氢的有机基硅化合物和(b2)至少一种具有以下所示的组成式(1)的金属化合物在(b3)在25℃下具有不超过1000mPa·s的粘度的环状或链状二甲基聚硅氧烷或至少一种有机溶剂中混合至均匀；和使组分(a)进行交联反应，
组成式(1)：LnM、[LnM]p+(Qq-)r或(Qq+)r[LnM]p-
其中
M是具有大于0.00V的标准氧化还原电位的金属的阳离子，
L是有机配体，
Q是平衡离子，
n是每个金属原子所配位的有机配体L的数目，和
p、q和r是满足关系p＝q×r的数。
[5]根据[1]或[2]的金属颗粒分散结构体，其中组分(A)是通过在如下(a3)的存在下如下(a1)与(a2)之间引发交联反应而获得的有机基聚硅氧烷：
(a1)每分子具有至少两个烯基的有机基硅烷和/或每分子具有至少两个烯基的有机基硅氧烷，
(a2)每分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，
(a3)氢化硅烷化反应催化剂。
[6]一种生产[1]的金属颗粒分散结构体的方法，包括：将(a1)每分子具有至少两个烯基的有机基硅烷和/或每分子具有至少两个烯基的有机基硅氧烷、(a2)每分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷、(b2)至少一种具有如上所示的组成式(1)的金属化合物和(b3)在25℃下具有不超过1000mPa·s的粘度的环状或链状二甲基聚硅氧烷和/或至少一种有机溶剂均匀混合；和在(a3)氢化硅烷化反应催化剂的存在下引发交联反应。
[7][1]的金属颗粒分散结构体，其中组分(b2)为具有以下特征的金属化合物：上述组成式中的M为选自铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)和铜(Cu)的至少一种金属的阳离子；上述组成式中的L为由R1-COO-(式中的R1为取代的或未取代的C1-20烷基)表示的单价羧酸根阴离子，由R2-NH2(式中的R2为取代或未取代的C4-20烷基)表示的胺，或具有式H2N-R3-NH2(式中的R3为取代或未取代的C4-20亚烷基)的亚烷基二胺；上述组成式中的Q在作为带正电荷的平衡离子出现时为选自质子(H+)、铵离子(NH4 +)、钠离子(Na+)和钾离子(K+)的阳离子；和上述组成式中的Q在作为带负电荷的平衡离子出现时为选自硝酸根离子(NO3-)、氯离子(Cl-)、硫酸根离子(SO4 2-)和高氯酸根离子(ClO4 -)的阴离子。
[8]根据[1]-[7]任一项的金属颗粒分散结构体，其特征上是具有0.1-10,000μm厚度的膜或薄膜涂层。
[9]根据[1]-[7]任一项的金属颗粒分散结构体，其特征上是通过立体显微镜观测或动态光散射粒度分布测量具有0.01-1000μm范围的平均粒度的粒状金属颗粒分散结构体。
[10]一种生产[9]的粒状金属颗粒分散结构体的方法，包括：
将(a1)每分子具有至少两个烯基的有机基硅氧烷、(a2)每分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷、(b2)至少一种具有以下所示组成式(1)的金属化合物、(b3)在25℃下具有不超过1000mPa·s的粘度的环状或链状二甲基聚硅氧烷和(a3)氢化硅烷化反应催化剂在水中在(C)乳化剂的存在下乳化；和在水中引发交联反应，
组成式(1)：LnM、[LnM]p+(Qq-)r或(Qq+)r[LnM]p-
其中
M是具有大于0.00V的标准氧化还原电位的金属的阳离子，
L是有机配体，
Q是平衡离子，
n是每个金属原子所配位的有机配体L的数目，和
p、q和r是满足关系p＝q×r的数。
[11]一种用根据权利要求1-7任一项的金属颗粒分散结构体涂覆的制品。
发明效果：
本发明可提供金属颗粒分散结构体，其中具有3-1,000nm平均粒度的金属纳米颗粒均匀分散在包含聚合物的结构(聚合物基质)中。本发明还可提供包含含有此金属颗粒分散结构体的膜材料及包含含有此金属颗粒的金属颗粒分散结构体的微粒材料，以及可另外提供表面用所述金属颗粒分散结构体涂覆的制品。不同于通过金属沉淀生产的表面涂层，这些金属颗粒分散结构体具有不丧失源于金属纳米颗粒的颗粒效应的功能(例如光学功能(例如，生产颜色)、表面改性功能、热性能等)的优势。本发明的生产主题金属颗粒分散结构体的方法具有能够在工业生产过程中便利地大规模生产此金属颗粒分散结构体的优势并因其能够使产品稳定且能够向市场提供稳定的产品而非常有用。
本发明的最佳实施方式：
首先详细描述本发明的金属颗粒分散结构体，同时提供其最佳实施方案。
本发明的金属颗粒分散结构体特征上包括具有以下特征的金属颗粒分散结构体：
(B)0.005-100重量份通过电子显微镜观测具有3-1,000nm范围的平均初级粒度的金属颗粒分散在如下(A)中：
(A)100重量份的通过如下(a)交联而生产的聚合物：
(a)含有可交联结构的聚合物前体，
其中该金属颗粒是通过将如下(b1)及(b2)在如下(b3)中混合至均匀而获得的金属颗粒：
(b1)至少一种每分子具有至少一个与硅键合的氢原子的有机基硅化合物，和
(b2)至少一种具有如下所示组成式的金属化合物：
组成式：LnM、[Ln-M]p+(Qq-)r或(Qq+)r[Ln-M]p-
(其中M是具有大于0.00V的标准氧化还原电位的金属的阳离子，L是有机配体，Q是平衡离子，n是每个金属原子所配位的有机配体L的数目，和p、q和r是满足关系p＝q×r的数)，
(b3)在25℃下具有不超过1000mPa·s的粘度的环状或链状二甲基聚硅氧烷或至少一种有机溶剂。
组分(A)是通过聚合(a)含反应性官能团的聚合物前体而生产的聚合物，并在如下所述的本发明金属颗粒分散结构体中形成聚合物结构(聚合物基质)，该聚合物结构在其表面上及其内部载带和负载(B)通过电子显微镜观测具有3-1,000nm范围的平均初级粒度的金属颗粒。
组分(A)是通过聚合一种或多种以下单体而生产的聚合物，但在反应类型、聚合度或分子量方面不受限制。对由(a)含有反应性官能团的聚合物前体形成聚合物期间进行的聚合反应也无限制，并且此聚合可为例如下述任一种：加成聚合反应，例如通过氢化硅烷化反应；伴随脱水或脱醇的缩聚反应；例如环氧环的开环聚合反应；或自由基聚合反应。
组分(A)可以例举聚有机基硅氧烷；聚酰胺；聚氨酯；丙烯酸类树脂如聚丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯等；聚酯如聚对苯二甲酸亚烷基二醇酯、聚萘二甲酸亚烷基二醇酯等；聚碳酸酯；聚烯烃；聚酰亚胺；聚苯乙烯；苯乙烯-丁二烯橡胶；和环氧树脂。组分(A)也可以是衍生自这些聚合物的聚合物混合体或通过用已知官能团改变上述各物质末端位置或侧链位置的一部分而生产的改性聚合物。对于本发明的组分(A)而言，特别优选聚有机基硅氧烷。
组分(a)是用于获得组分(A)的含有反应性官能团的聚合物前体并且在下文中连同各组分(A)一起详细描述。然而，在本发明中，组分(A)可在一定程度上含有在不破坏获得特定组分(A)的聚合反应机制范围内的已知可共聚单体，并且组分(a)也可以包括这种可共聚单体。
上述聚酰胺特别例举聚己内酰胺(尼龙6)、聚己二酰己二胺(尼龙66)、聚己二酰丁二胺(尼龙46)、聚癸二酰己二胺(尼龙610)、聚十二酰己二胺(尼龙612)、聚十一酰胺(尼龙11)和聚十二酰胺(尼龙12)。此聚酰胺可通过氨基酸(＝组分(a))缩聚或通过已知方法使二羧酸和二胺或内酰胺(＝组分(a))共聚而获得。
用于获得聚酰胺的含有反应性官能团的聚合物前体(组分(a))可例举氨基酸如6-氨基己酸、11-氨基十一酸、12-氨基十二烷酸、对氨基甲基苯甲酸等；内酰胺如ε-己内酰胺、ω-十二内酰胺等；二胺如丁二胺、己二胺、2-甲基五甲基二胺、壬二胺、十一烷二胺、十二烷二胺、三甲基己二胺、5-甲基壬二胺、间二甲苯二胺、对二甲苯二胺、1，3-双(氨基甲基)环己烷等；和二羧酸如己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、2-氯对苯二甲酸、2-甲基对苯二甲酸、5-甲基对苯二甲酸、5-磺基间苯二甲酸钠、2，6-萘二甲酸、六氢对苯二甲酸、六氢间苯二甲酸等。
上述聚氨酯可通过已知方法使多羟基化合物(多元醇)与二异氰酸酯化合物和任选短链二醇(＝组分(a))反应而获得。该组分(a)可例举多元醇如聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯二醇等；二异氰酸酯化合物如芳族二异氰酸酯(例如2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、苯二异氰酸酯、亚二甲苯基二异氰酸酯、四甲基亚二甲苯基二异氰酸酯等)、脂族二异氰酸酯(例如四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、2-甲基-1，5-戊烷二异氰酸酯、3-甲基-1，5-戊烷二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯等)和脂环族二异氰酸酯(例如环己基二异氰酸酯等)；和二醇如乙二醇、丙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇等。
上述丙烯酸树脂可特别例举聚丙烯酸酯和聚甲基丙烯酸酯。这些丙烯酸树脂可通过用已知方法使丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯(＝组分(a)自由基聚合而获得。该组分(a)可例举丙烯酸酯如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸十八酯等，和甲基丙烯酸酯如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸癸酯、甲基丙烯酸十八酯等。
上述聚酯可通过多价羧酸(优选二羧酸化合物)与多元醇(二醇)(＝组分(a))缩聚而获得；聚合反应还可在任选添加另一可共聚单体下进行。此组分(a)可例举二羧酸化合物如间苯二甲酸、萘二甲酸、二苯基二甲酸、蒽二甲酸、菲二甲酸、二苯醚二甲酸、二苯氧基乙烷二甲酸、二苯基乙烷二甲酸、己二酸、1，4-环己烷二甲酸等，和二醇如乙二醇、丁二醇、戊二醇、己二醇、1，4-环己烷二甲醇、萘二醇、蒽二醇、菲二醇、双酚S等。
上述聚碳酸酯可通过使二羟基二芳基化合物(＝组分(a))与碳酰氯反应的碳酰氯法获得，或通过使二羟基二芳基化合物与碳酸酯如碳酸二苯酯反应的酯交换法获得。此组分(a)可例举二羟基二芳基化合物，例如双(羟基芳基)烷烃如2，2-双(4-羟苯基)丙烷(通用名：双酚A)、双(4-羟苯基)甲烷、1，1-双(4-羟苯基)乙烷、2，2-双(4-羟苯基)丁烷等；双(羟基芳基)环烷烃如1，1-双(4-羟苯基)环戊烷、1，1-双(4-羟苯基)环己烷等；二羟基二芳基醚如4，4′二羟基二苯基醚、4，4′-二羟基-3，3′-二甲基二苯基醚等；二羟基二芳基亚砜；和二羟基二芳基砜。
上述聚烯烃可特别例举聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物和聚氯异戊二烯。该聚烯烃可通过在已知金属催化剂的存在下聚合烯烃(＝组分(a))而获得。该组分(a)可例举乙烯、丙烯、丁二烯、异戊二烯、氯异戊二烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、二环戊二烯、1，4-己二烯和乙烯-α-烯烃共聚物。
上述聚酰亚胺可通过使用诸如加热的程序使聚酰胺酸发生酰亚胺化反应而获得，该聚酰胺酸通过用已知方法使二胺化合物与四羧酸二酐(＝组分(a))聚合而获得。聚酰亚胺可类似地通过二异氰酸酯化合物与四羧酸二酐(＝组分(a))反应而获得。构成组分(a)的四羧酸二酐可例举二苯基四甲酸二酐、均苯四甲酸二酐、二苯甲酮四甲酸二酐、3，3′，4，4′-二苯基砜四甲酸二酐、萘-2，3，6，7-四甲酸二酐、萘-1，4，5，8-四甲酸二酐、3，3″，4，4″-对联三苯四甲酸二酐、4，4′-氧二苯二甲酸二酐、3，3′，4，4′-二苯甲酮四甲酸二酐和双(2，3-二羧基苯基)砜二酐。二胺化合物优选为芳族二胺并且可例举4，4′-二氨基二苯醚、对苯二胺、4，6-二甲基-间苯二胺、2，5-二甲基对苯二胺、2，4-二氨基均三甲苯、4，4′-亚甲基二邻甲苯胺、4，4′-亚甲基二-2，6-二甲苯胺、4，4′-亚甲基-2，6-二乙苯胺、2，4-甲苯二胺、间苯二胺、4，4′-二氨基二苯基丙烷、2，4-二氨基甲苯、间二甲苯-2，5-二胺、对二甲苯-2，5-二胺、间二甲苯二胺、对二甲苯二胺、2，6-二氨基吡啶、2，5-二氨基吡啶、2，5-二氨基-1，3，4-噁二唑和哌嗪。构成组分(a)的二异氰酸酯化合物例举与以上已提供的相同的化合物。
上述聚苯乙烯可通过用已知方法使苯乙烯(＝组分(a))自由基聚合而获得。上述丁苯橡胶可通过用已知方法使1，3-丁二烯和苯乙烯(＝组分(a))自由基聚合并视需要硫化而获得。
上述环氧树脂可通过用已知方法使预聚物开环聚合(接枝聚合)而获得，该预聚物自身通过表卤代醇与酚(＝组分(a))共聚而获得。酚可例举二氢酚如氢醌、儿茶酚、联萘酚等；2，2-双(4-羟苯基)丙烷(通用名：双酚A)；和获自甲醛和酚的酚醛清漆树脂，例如苯酚酚醛清漆、甲酚酚醛清漆、双酚酚醛清漆等。表卤代醇可例举表氯醇、表溴醇和β-甲基表氯醇。
有机基聚硅氧烷和含有硅氧烷单元的交联的聚合物优选用于本发明的组分(A)，并且组分(a)优选为至少一种在分子中具有可交联反应性官能团的有机基聚硅氧烷或有机基硅烷。获得所述有机基聚硅氧烷的有机基聚硅氧烷或有机基硅烷的交联反应机制可以是已知交联反应机制并且没有特别限制；该交联反应可以为下述的任一种：使用有机过氧化物(例如过氧化苯甲酰)作为引发剂的基于过氧化物的交联反应、在缩聚催化剂如锡化合物存在下进行的基于缩合的交联反应、在氢化硅烷化催化剂如氯铂酸存在下的加成型交联反应、基于暴露于紫外线辐射的基于紫外线的交联反应和作为上述交联反应的组合的交联反应。
在本发明中的优选的组分(A)是通过在氢化硅烷化催化剂存在下基于加成固化的交联反应而获得的有机基聚硅氧烷。更特别地，组分(A)优选为通过在(a3)氢化硅烷化反应催化剂存在下(a1)每分子具有至少两个烯基的有机基聚硅氧烷与(a2)每分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷之间的交联反应生产的有机基聚硅氧烷；此有机基聚硅氧烷在下面详细描述。
组分(a1)是每分子具有至少两个烯基的有机基聚硅氧烷并且可以是在室温(25℃)下可成滴的液体至在室温(25℃)下在重力影响下不可流动的橡胶形式变动的有机基聚硅氧烷。该有机基聚硅氧烷的粘度在25℃下优选为1-100,000mPa·s，而就操作观点而言更优选400-10,000mPa·s。然而，还可使用可溶于溶剂(例如醇、甲苯、二甲苯等)中的固体或胶料。
对组分(a1)的分子结构没有限制，并且分子结构可以为下述的任一项：直链、支链(此处及下文，其包括每分子含有至少一个T单元(SiO3/2)的支化结构和每分子含有至少一个Q单元(SiO4/2)的支化结构)、树脂或环状。
更特别地，每一分子组分(a1)含有至少两个选自[R1(CH3)2SiO1/2]给出的M单元和[R1(CH3)SiO2/2]给出的D单元的烯基官能的硅氧烷单元。在这些式中的R1是烯基并优选是C2-20烯基并特别优选是C2-6烯基，例如乙烯基或5-己烯基。
另外，包含组分(a1)的有机基聚硅氧烷可含有由[R3SiO1/2]给出的M单元、由[R2SiO2/2]给出的D单元、由[RSiO3/2]给出的T单元和由[SiO4/2]给出的Q单元。式中的R是独立地选自取代和未取代的单价烃基的基团，但构成R1的烯基除外。该单价烃基例举C1-8烷基如甲基、乙基、丙基、丁基和辛基；芳基如苯基和甲苯基；芳烷基如苯甲基和苯乙基；和卤代烷基如氯丙基和三氟丙基，其中这些基团总数的至少50mol％优选为C1-8烷基或苯基。
在更特定的情形中，可使用通过下列平均组成式表示的有机基聚硅氧烷作为组分(a1)。
平均组成式：
[R1(CH3)2SiO1/2]a[R3SiO1/2]b[R1(CH3)SiO2/2]c[R2SiO2/2]d[RSiO3/2]e[SiO4/2]f
在式中，a、b、c、d、e和f各自表示具有大于或等于0且小于1的值的正数，并且满足关系a+b+c+d+e+f＝1。R和R1为与以上所述相同的基团。
组分(a1)优选为由选自下列单元的硅氧烷单元组成的链状有机基聚硅氧烷或有机基聚硅氧烷树脂：由[(CH3)3SiO1/2]给出的M单元，由[(CH2＝CH)(CH3)2SiO1/2]给出的ViM单元，由[(CH2＝CH)(CH3)SiO2/2]给出的ViD单元，由[(CH3)3SiO1/2]给出的M单元，由[(CH3)2SiO2/2]给出的D单元，由[(CH3)SiO3/2]给出的T单元和由[(C6H5)SiO3/2]给出的PhT单元，并且更特定地例举包含ViM单元和T单元的有机基聚硅氧烷树脂，包含ViM单元和PhT单元的有机基聚硅氧烷树脂和包含M、ViD、D和PhT单元的有机基聚硅氧烷树脂。这些有机基聚硅氧烷树脂在本发明中特别优选用作金属颗粒分散结构体中的金属纳米颗粒的载体，因为它们通过加成反应形成具有三维交联结构的聚硅氧烷基质。
组分(a1)可以另外例举下列：
三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷-甲基乙烯基聚硅氧烷共聚物、乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷-甲基乙烯基聚硅氧烷共聚物、三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷-甲基己烯基聚硅氧烷共聚物、己烯基二甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、己烯基二甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷-甲基己烯基聚硅氧烷共聚物、三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基己烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、己烯基二甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基己烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、己烯基二甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、己烯基二甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物和三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基己烯基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物。
组分(a2)，每分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，用作组分(a1)的交联剂，其中其与硅键合的氢原子与组分(A)和(B)中的烯基发生氢化硅烷化反应。此外，由于组分(a2)在其分子中含有Si-H键，所以它落在(b1)具有还原活性的硅型化合物(参见下文)的附属概念中。
组分(a2)必须在每个分子中含有至少两个与硅键合的氢原子以便用作组分(a1)的交联剂，并且优选在每个分子中含有至少三个与硅键合的氢原子。
就易于与其他组分混合的观点而言，组分(a2)在室温下优选为液体。其在25℃下的粘度优选为1-1,000mPa·s，和更优选为5-500mPa·s。对组分(a2)的分子结构没有限制，并且其可为例如直链、支链、树脂状或环状。对组分(a2)分子中与硅键合的氢的键合位置没有特别限制，并且与硅键合的氢可以键合在例如分子链末端位置或侧链位置或这两个位置处。
更特别地，组分(a2)的每个分子优选含有至少两个选自由[H(CH3)2SiO1/2]给出的M单元及由[H(CH3)SiO2/2]给出的D单元的SiH官能的硅氧烷单元。另外，包含组分(a1)的有机基聚硅氧烷可含有由[R3SiO1/2]给出的M单元、由[R2SiO2/2]给出的D单元、由[RSiO3/2]给出的T单元和由[SiO4/2]给出的Q单元。式中的R表示与以上所述相同的基团，其中这些基团的总数的至少50mol％优选为C1-8烷基或苯基。
在更特定的情形中，可使用通过下列平均组成式表示的有机基聚硅氧烷作为组分(a2)。
平均组成式：
[H(CH3)2SiO1/2]g[R3SiO1/2]h[H(CH3)SiO2/2]i[R2SiO2/2]j[RSiO3/2]k[SiO4/2]1
在式中，此式中的g、h、i、j、k和l各自表示具有大于或等于0且小于1的值的正数，并且满足关系g+h+i+j+k+l＝1。R表示与以上所述相同的基团。
组分(a2)优选为由选自下列的硅氧烷单元组成的链状有机基聚硅氧烷或有机基聚硅氧烷树脂：由[(CH3)3SiO1/2]给出的M单元，由[H(CH3)2SiO1/2]给出的HM单元，由[H(CH3)SiO2/2]给出的HD单元，由[(CH3)3SiO1/2]给出的M单元，由[(CH3)2SiO2/2]给出的D单元，由[(C6H5)2SiO2/2]给出的Ph2D单元，由[(CH3)SiO3/2]给出的T单元和由[(C6H5)SiO3/2]给出的PhT单元，并且更特定的例举包含HM单元和T单元的有机基聚硅氧烷树脂，包含HM单元和PhT单元的有机基聚硅氧烷树脂，包含HM、M、HD、D、Ph2D和PhT单元的有机基硅氧烷树脂和包含M、HD和D单元的链状有机基聚硅氧烷。
组分(a2)可另外例举下列：分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷、分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、分子两端均用二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、环状甲基氢低聚硅氧烷、环状甲基氢硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、二氢四甲基二硅氧烷、三(二甲基氢硅烷氧基)甲基硅烷和四(二甲基氢硅烷氧基)硅烷。
组分(a2)以使组分(a2)中与硅键合的氢(SiH)与组分(a1)中每1摩尔烯基的摩尔比(即[SiH/烯基]摩尔比)值为1-60的量引入，并且优选以使摩尔比值为10-40的量引入。
组分(a3)为氢化硅烷化反应催化剂并且为促进组分(a1)与组分(a2)之间的加成反应的催化剂。组分(a3)可例举铂型催化剂、铑型催化剂和钯型催化剂，并且优选为铂型催化剂。铂型催化剂可例举氯铂酸、醇改性的氯铂酸、铂的烯烃络合物、铂的酮络合物、铂的乙烯基硅氧烷络合物、四氯化铂、细粉状铂粉、负载在载体如氧化铝或二氧化硅上的固体铂、铂黑、铂的烯基硅氧烷络合物、铂的羰基络合物和引入如上所述铂型催化剂的粉末状热塑性有机树脂(例如甲基丙烯酸甲酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、硅氧烷树脂等)。下列为上述中特别优选的：氯铂酸/二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物、氯铂酸/四甲基四乙烯基环四硅氧烷络合物和铂/烯基硅氧烷络合物，如铂/二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物、铂/四甲基四乙烯基环四硅氧烷络合物等。
组分(a3)以已知为催化量的量引入。更特别地，其为以铂族金属重量计1-1,000ppm，并更优选为5-200ppm。在以铂族金属重量计小于1ppm下固化速率显著太慢。对于以铂族金属重量计超过1,000ppm而言预计不会有促进所需反应的额外效果，因而其在大多数情况下不具有经济性。
构成组分(a3)的氢化硅烷化催化剂优选分散在非反应性有机溶剂中并且以此形式添加至体系中，并且特别优选分散在非反应性有机溶剂中，然后逐滴添加至体系中。此有机溶剂可例举醇溶剂如异丙醇；芳族烃溶剂如甲苯和二甲苯；醚溶剂如二噁烷和THF；脂族烃溶剂；酯溶剂；酮溶剂和氯化烃溶剂。在一个最优选的实施方案中，可通过逐滴添加至体系中来使用铂/1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物的甲苯溶液。此逐滴添加所需时间将随反应规模而变化，然而就防止过度剧烈反应的观点而言，优选在0.5-5小时内以恒定速率逐滴添加。
组分(B)是通过电子显微镜观测具有3-1,000nm范围的平均初级粒度的金属颗粒。在本发明中，这些金属颗粒特征上为通过将如下(b1)和(b2)在如下(b3)中混合至均匀而获得的金属颗粒：
(b1)至少一种每分子具有至少一个与硅键合的氢原子的有机基硅化合物，
(b2)至少一种具有组成式：Ln-M、[Ln-M]p+(Qq-)r或(Qq+)r[Ln-M]p-的金属化合物(其中M是具有大于0.00V的标准氧化还原电位的金属的阳离子，L是有机配体，Q是平衡离子，n是每个金属原子所配位的有机配体L的数目，和p、q和r是满足关系p＝q×r的数)，
(b3)在25℃下具有不超过1000mPa·s的粘度的环状或链状二甲基聚硅氧烷或至少一种非反应性有机溶剂。
这些金属颗粒所生产的优势在于它们可在工业生产方法中容易地制得。特别地，不仅这些金属颗粒可自组分(A)独立地制得，而且当上述聚合物前体(＝组分(a))可溶于组分(b3)中时，可在通过将组分(b1)-(b3)与组分(a)混合至均匀来使组分(a)聚合而生产的聚合物中形成金属颗粒。因此，金属颗粒均匀分散在聚合物结构(聚合物基质)中并由聚合物结构(聚合物基质)负载，并且因此可相当容易地生产均匀分散在聚合物中的具有3-1,000nm平均粒度的金属纳米颗粒的金属颗粒分散结构体。
组分(B)为通过电子显微镜观测平均初级粒度在3-1,000nm范围的金属颗粒(后文中还称作“金属纳米颗粒”)，并且构成这些金属颗粒的金属为至少一种具有大于0.00V的标准氧化还原电位的金属。该金属可特别例举至少一种选自铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、钯(Pd)和铂(Pt)的金属。
这些金属颗粒的平均初级粒度通过电子显微镜观测来测量。通过电子显微法观测初级颗粒可通过放大100,000倍-300,000倍以已知方法进行。特别地，对于观测粒度和形状而言，优选使用透射电子显微法。基于对称为金属纳米颗粒的颗粒效应的考虑，本发明的金属颗粒的平均粒度在3-1,000nm范围内，基于对光学功能、表面改性功能、热性能等的考虑，优选在5-500nm范围内。在本发明中甚至可容易地生产10-100nm的金属颗粒。
通过将至少一种含有Si-H键的有机基硅化合物(组分(bi))和金属化合物(组分(b2))在二甲基聚硅氧烷或非反应性有机溶剂(组分(b3))中混合至均匀来进行组分(b2)经组分(b1)的还原作用，可容易地获得所讨论的金属颗粒。
此还原反应可在形成聚合物结构(聚合物基质)的反应的同时进行。另外，在通过使用乳化剂和机械力在水中乳化形成的乳液颗粒存在时，组分(b1)-(b3)与疏水性聚合物前体的混合物也可通过此还原反应形成金属颗粒(组分(B))。
组分(b1)是至少一种每个分子中含有至少一个与硅键合的氢原子并由于分子中存在Si-H键而具有还原活性的有机基硅化合物。因此，组分(b1)是还原剂。在本发明中，含有特定有机配体的金属化合物(组分(b2))是在组分(b3)(＝介质)中经组分(b1)还原，由此形成零价金属颗粒。
除每个分子中具有至少两个与硅键合的原子的有机基氢聚硅氧烷(组分(a2))以外，组分(b1)可选自聚硅烷、聚碳硅烷、聚硅氧烷和聚硅氮烷，其在各情况下具有至少一个Si-H键。
组分(b1)的合适实例为与对组分(a2)所述相同的有机基氢聚硅氧烷；包含HM单元和PhT单元的有机基聚硅氧烷树脂；包含HM单元、M单元、HD单元、D单元、Ph2D单元和PhT单元的有机基聚硅氧烷树脂和包含M单元、HD单元和D单元的链状有机基聚硅氧烷；在两末端由三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷；在两末端由三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物；和二氢四甲基二硅氧烷。
组分(b2)为本发明的特征组分之一，并且为至少一种具有由组成式：Ln-M、[Ln-M]p+(Qq-)r或(Qq+)r[Ln-M]p+给出的结构的金属化合物，其中n个有机配体(L)配位到具有特定标准氧化还原电位的金属M上。通过使用此特定金属化合物作为组分(b2)，在还原前带正电荷的金属离子可如下所述以金属络合物形式溶解于介质(＝组分(b3))中。可容易地生产具有3-1,000nm平均粒度的金属颗粒并通过以组分(b1)使此溶解的金属络合物还原而将其精制为在组分(b3)中的均匀分散体。其还可容易地实现金属颗粒均匀分散在聚合物结构(聚合物基质)中，并由聚合物结构(聚合物基质)负载。
上述组成式中的M为具有大于0.00V的标准氧化还原电位的金属的阳离子。在此，标准氧化还原电位是将半反应方程式2H++2e-<＝>H2所示的标准氢电极的电极电位定义为0.00V，并且M通过组分(b1)中的Si-H键的还原活性还原为零价金属的标准氧化还原电位。因此，只要M具有比氢(H2)大的标准氧化还原电位，则对其类型或阳离子的氧化态没有限制，并且M可例举选自锑(Sb)、铋(Bi)、铜(Cu)、汞(Hg)、银(Ag)、金(Au)、钯(Pd)和铂(Pt)的一种或多种金属的单价至五价阳离子。Cu2+、Ag+、Au3+、Pt5+和这些金属离子的混合物甚至更合适，而铜离子(Cu2+)最合适。
L为有机配体，并且它是(通过形成金属阳离子M和n个配体的金属络合物(由[Ln-M]、[Ln-M]p+或[Ln-M]p-)表示的结构)用以实现金属阳离子M在组分(b3)中均匀溶解。对于有机配体L，可选择提供可溶于有机溶剂中的金属络合物的有机配体，且其实例为C2-20醇、硫醇、脂族链状胺、芳族胺、脂族环状胺、芳族胺、二酮、酮酯、羟基酮和羧酸根阴离子，但不限于以上。配体n的数目作为M的特性以及L的齿数的函数而变化，但一般为1-6。
在本发明中的L优选为羧酸根阴离子或脂族胺，因为这避免与组分(b2)的副反应并提供对金属络合物的优异稳定性和在组分(b3)中的优异溶解性。
以下为对于L而言特别合适的：由R1-COO-(式中的R1为C1-20烷基)给出的C2-21羧酸根阴离子；由R2-NH2(式中的R2为C4-20烷基)给出的C4-20烷基胺；由H2N-R3-NH2(式中的R3为C2-20亚烷基)给出的亚烷基二胺；二酮和二酮的共轭碱。
L可更特定地例举氨基醇如氨基乙醇；伯烷基胺如甲胺、乙胺、丙胺、丁胺、己胺、辛胺和十二烷胺；芳族胺如苯胺和苄胺；多胺如乙二胺、丙二胺、己二胺、戊烷-1，2，5-三胺和苯-1，2，4，5-四胺；脂族环状胺如吡啶、4-甲基吡啶、哒嗪、嘧啶、甲基哌啶、喹啉、异喹啉、吡咯、吡唑、咪唑、2，4，5-三苯基咪唑、吲哚、嘌呤、二吡啶三甲基吡啶和β-甲基吡啶；二酮如乙酰丙酮、丁二酮和苯甲酰丙酮及其共轭碱；酮酯如乙酰乙酸乙酯、丙酮酸乙酯、苯甲酰乙酸乙酯和苯甲酰甲酸乙酯；羟基酮如羟丙酮、1-羟基-3-丁酮和二丙酮醇；和C5-10烷基羧酸根阴离子(R1-COO-)。
Q在[Ln-M]带有电荷的情况下为平衡离子并且为所带电荷与如上所述由金属阳离子M与有机配体L组成的金属络合物上的电荷相反的无机或有机离子。一般而言，带正电荷的平衡离子Q可例举选自质子(H+)、铵离子(NH4+)、钠离子(Na+)和钾离子(K+)的阳离子，而带有负电荷的平衡离子Q可例举选自硝酸根离子(NO3 -)、氯离子(Cl-)、硫酸根离子(SO4 2-)和高氯酸根离子(ClO4 -)的阴离子；然而，Q不局限于以上所述。Q还可例举如下所述金属盐中的平衡离子。
假定Q为平衡离子，在组成式[Ln-M]p+(Qq-)r或(Qq+)r[Ln-M]p-中组成式电荷总数为0。因此，p、q和r为满足关系p＝q×r的数。当[Ln-M]不带电时，不需要Q。
由LnM给出的金属络合物可例举乙酰丙酮铂(II)(Pt(C5H7O2)2)和月桂酸银(I)(AgOCOC10H21)。
最合适地通过将下文的组分(b3)中含有Cu2+、Ag+、Au3+、Pt5+或这些金属离子的混合物的金属盐与由R1-COOH(式中的R1为C1-20烷基)给出的C2-21羧酸，由R2-NH2(式中的R2为C4-20烷基)给出的C4-20伯烷基胺，由R21R22NH(式中的R21和R22各自独立地选自C2-20烷基)给出的C2-20仲烷基胺，由R22R23R24N(式中的R22、R23和R24各自独立地选自C2-20烷基)给出的叔烷基胺，由H2N-R3-NH2(式中的R3为C4-20亚烷基)给出的亚烷基二胺或二酮(例如乙酰丙酮、丁二酮、苯甲酰丙酮)混合，可容易地获得如上所述的组分(b2)。
含有上述铂(Pt)、金(Au)、钯(Pd)、银(Ag)或铜(Cu)的金属离子M的金属盐为已知的并且没有特别限制。铜盐可例举氯化铜、氢氧化铜、溴化铜、碘化铜、硫酸铜、硝酸铜和醋酸铜。类似地，银盐可例举氯化银、硝酸银、乙酸银、AgBF4、AgClO4、AgPF6、AgB(C6H5)4和Ag(CF3SO3)。钯盐可例举氯化钯、溴化钯、碘化钯、乙酸钯、硫酸钯、硝酸钯和Pd(OCOCF3)2。铂盐可例举氯化亚铂、氯化铂、氯铂酸和氯铂酸钾。金盐可例举NaAuCl4、HAuCl4、NaAuCl2、NaAu(CN)2、NaAu(CN4)等。在本发明中最优选的是醋酸铜、硝酸银和NaAuCl4。
组分(b3)是在25℃下具有不超过1000mPa·s的粘度的环状或链状二甲基聚硅氧烷或至少一种非反应性有机溶剂。组分(b3)是通过实现组分(b1)和(b2)的均匀溶解而负载通过还原反应形成均匀金属微粒的介质。
该组分(b3)可以是非反应性有机溶剂，例如醇溶剂如甲醇、乙醇、异丙醇等；芳族烃溶剂如甲苯、二甲苯等；醚溶剂如二噁烷、THF等；脂族烃溶剂；酯溶剂；酮溶剂；或氯化烃溶剂。
组分(b3)也可以是在25℃下具有不超过1000mPa·s的粘度的环状或链状二甲基聚硅氧烷，其可例举八甲基环四硅氧烷(D4)、十甲基环五硅氧烷(D5)、分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基苯基聚硅氧烷、α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、α，ω-二甲氧基聚二甲基硅氧烷、六甲基二硅氧烷和八甲基三硅氧烷。
对组分(b1)的引入量没有特别限制，只要组分(b1)以可将组分(b2)中的金属阳离子还原为零价金属的量引入即可；然后组分(b1)的量优选对于组分(b2)的量过量。因此，组分(b1)中与硅键合的氢(Si-H)与组分(b2)中1摩尔金属阳离子的摩尔比优选为至少10，并且该摩尔比更优选为100-100,000。对组分(b3)的引入量没有特别限制，只要组分(b3)是以可使组分(b1)和(b2)均匀溶解的量引入即可；然而组分(b3)优选以每100重量份组分(b1)和(b2)的重量总和计为25-1,000重量份使用。就所得金属纳米颗粒的均匀性的观点而言，组分(b1)与(b2)的反应特别优选通过将这些组分各自独立溶解在组分(b3)中然后混合至均质来进行。通过还原反应生产的后反应组合物为金属颗粒分散流体，其中具有3-1,000nm平均粒度的金属颗粒稳定分散在组分(b3)中，并且其可直接引入组分(A)中。
本发明中的金属颗粒分散结构体的特征在于0.005-100重量份通过电子显微镜观测具有3-1,000nm平均初级粒度的金属颗粒分散在100重量份组分(A)(其为聚合物)中，但对将通过上述方法获得的金属颗粒引入组分(A)中的工序没有特定限制。然而，在一非常合适的工序中，将金属颗粒分散结构体(预先在至少一种在25℃下具有不超过1000mPa·s的粘度的非反应性有机溶剂或环状或链状二甲基聚硅氧烷(组分(b3))中生产)混合到组分(a)(组分(A)的前体)中并使组分(a)聚合以生产金属颗粒分散在组分(A)聚合物中的金属颗粒分散结构体。
本发明的金属颗粒分散结构体(其中0.005-100重量份(B)通过电子显微镜观测具有3-1,000nm范围的平均初级粒度的金属颗粒分散在100重量份组分(A)(聚合物)中)可通过将所有组分(a)和(b1)-(b3)混合并使其反应而获得。本发明的金属颗粒分散结构体优选为其中0.1-50重量份(B)通过电子显微镜观测具有3-1,000nm范围的平均初级粒度的金属颗粒均匀分散在100重量份组分(A)(聚合物)中的金属颗粒分散结构体。在一更优选的金属颗粒分散结构体中，0.2-30重量份(B)通过电子显微镜观测具有3-1,000nm范围的平均初级粒度的金属颗粒均匀分散在100重量份组分(A)(聚合物)中。
在其中组分(A)为通过在氢化硅烷化催化剂存在下的加成固化型交联反应获得的有机基聚硅氧烷的特定情况下，其中(B)通过电子显微镜观测具有3-1,000nm范围的平均初级粒度的金属颗粒均匀分散在包括有机基聚硅氧烷的聚合物基质中的金属颗粒分散结构体，可通过将上述组分(a1)、(a2)、(b2)、(b3)和(a3)混合至均质并通过进行加成固化型交联反应形成有机基聚硅氧烷而获得。
因此，根据本发明的金属颗粒分散结构体可通过将下列物质混合至均质：
(a1)每分子具有至少两个烯基的有机基硅烷和/或每分子具有至少两个烯基的有机基硅氧烷，
(a2)每分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，
(b2)至少一种由组成式(1)给出的金属化合物，和
(b3)在25℃下具有不超过1000mPa·s的粘度的环状或链状二甲基聚硅氧烷和/或至少一种有机溶剂，
并在在(a3)氢化硅烷化反应催化剂的存在下引发交联反应而获得。
对于本发明的金属颗粒分散结构体而言，组分(a2)的合适添加量在使组分(a2)中与硅键合的氢(Si-H)与组分(a1)中每1摩尔烯基的摩尔比值为0.1-10的范围内。组分(b2)的合适添加量为每100重量份组分(a1)0.1-10重量份。组分(b3)的合适添加量为每100重量组分(a1)10-100重量份，但对组分(b3)的添加量没有特别限制，只要此组分是以足以均匀溶解各组分的量添加即可。组分(a3)的合适添加量为提供相对整个组合物的量5-500ppm。
本发明的金属颗粒分散结构体可通过下列步骤获得。在第一步骤中，将均匀溶解在组分(b3)中的组分(b2)添加至组分(a1)中，混合至均匀。在第二步骤中，添加组分(a2)，混合至均匀。此时，金属纳米颗粒在混合物中形成均匀分散状态，但这也视金属类型而定。在最终步骤中，向混合物中添加组分(a3)(催化剂)，混合，随后加热来进行固化；在此步骤中例如通过加热或降低压力来移除诸如组分(b3)的挥发物。此金属颗粒分散结构体生产能够在工业生产方法中便利地大规模生产的优势。
直到因组合物固化而形成金属颗粒分散结构体可用期得以延长，并可通过向包含组分(a1)、(a2)、(b2)、(b3)和(a3)的组合物中添加氢化硅烷化反应迟延剂来改善储存稳定性。这种组合物可用于生产具有由金属颗粒分散结构体组成的涂膜的制品，并因此非常适用作涂覆剂。
氢化硅烷化反应迟延剂可例举炔属化合物、烯-炔化合物、有机氮化合物、有机磷化合物和肟化合物。特定实例为炔基醇如3-甲基-1-丁炔-3-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇和苯基丁炔醇；烯-炔化合物如3-甲基-3-戊烯-1-炔和3，5-二甲基-1-己炔-3-烯；甲基烯基环硅氧烷如1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷和1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基环四硅氧烷；苯并三唑和三(1，1-二甲基-2-丙炔氧基)甲基硅烷。
对本发明的金属颗粒分散结构体的形状没有特定限制，并且其可为薄片状、丸粒状、粒状、纤维状或膜状。可将金属颗粒分散结构体模制为特定形状，随后固化，或可在固化后模制。对于本发明的金属颗粒分散结构体而言，膜状和粒状为特别合适的形状。
膜状金属颗粒分散结构体可通过将预固化金属颗粒分散结构体涂开成薄膜然后固化而获得，并且还可通过在固化后模制金属颗粒分散结构体而获得。膜状金属颗粒分散结构体优选为具有0.1-10,000μm厚度的膜，更优选为具有1-5,000μm厚度的膜，和最优选为具有50-3,000μm厚度的膜。
膜状金属颗粒分散结构体可通过将包含组分(a1)、(a2)、(b2)、(b3)和(a3)的组合物(下文称为可交联有机基聚硅氧烷组合物)涂覆成薄膜形式并在室温下或通过施加热固化而获得。对涂布该组合物的方法没有特别限制并在工业级别上可例举凹版印刷涂覆、平板印刷涂覆、照相凹版印刷涂覆、辊涂法、逆向辊涂法、气刀涂覆、幕帘式涂覆和comma涂覆。
可通过将上述可交联有机基聚硅氧烷组合物涂布在带状基板或薄片状基板上并在室温下或通过在50-200℃温度下施加热进行固化，从而用金属颗粒分散结构体涂覆基板的全部或一部分表面。基板的类型可例举纸板、硬纸板、粘土涂覆的纸、聚烯烃层压纸和特别是聚乙烯层压纸、合成树脂膜、天然纤维织物和纺织品、合成纤维织物和纺织品、人造革织物和金属箔。特别优选合成树脂膜，并且合成树脂可例举聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯和尼龙。在特别需要耐热的情况下，优选耐热合成树脂膜，如聚酰酰亚胺、聚醚醚酮(PEEK)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶聚芳酯、聚酰胺亚胺(PAI)、聚酯砜(PES)等。
现将描述粒状金属颗粒分散结构体。可通过使用以例如研磨机、Hobart混合器等施加机械力来研磨本发明的金属颗粒分散结构体而生产具有所需粒度的粒状金属颗粒分散结构体。
当组分(A)为通过在氢化硅烷化反应催化剂存在下的加成固化型交联反应获得的有机基聚硅氧烷时，通过将聚合物前体与金属颗粒分散结构体的混合物(见下文)在水中乳化然后进行交联反应的方法也可容易地获得本发明的粒状金属颗粒分散结构体。
因此，将包含以下物质的混合物在(D)水中在(C)乳化剂存在下乳化：
(a1)每分子具有至少两个烯基的有机基聚硅氧烷，
(a2)每分子具有至少与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，
(b2)至少一种如下由以下组成式表示的金属化合物：
Ln-M、[Ln-M]p+(Qq-)r或(Qq+)r[Ln-M]p-
(其中M是具有大于0.00V的标准氧化还原电位的金属的阳离子，L是有机配体，Q在[Ln-M]带电荷的情况下是平衡离子，n是每个金属原子所配位的有机配体L的数目，和p、q和r是满足关系p＝q×r的数)，
(b3)在25℃下具有不超过1000mPa·s的粘度的环状或链状二甲基聚硅氧烷，和
(a3)氢化硅烷化反应催化剂，
并接着可通过在水中进行交联反应来获得含有本发明的粒状金属颗粒分散结构体的水基分散体。
组分(a1)、(a2)、(b2)、(b3)和(a3)与先前所述组分相同。在上述生产粒状金属颗粒分散结构体的方法中，使包含组分(a1)、(a2)、(b2)和(b3)的混合物在(D)水中在(C)乳化剂存在下乳化；添加组分(a3)；然后通过加热分散在水中的可交联有机基聚硅氧烷组合物或通过将其保持在室温下而引发氢化硅烷化反应来获得含有粒状金属颗粒分散结构体的水基分散体。
在生产本发明的粒状金属颗粒分散结构体的该方法中，对用于使可交联有机基聚硅氧烷组合物在水(D)中在乳化剂(C)存在下分散的方法没有限制；然而，为有效地实现分散(其中分散在水中的可交联有机基聚硅氧烷组合物的平均粒度在0.1-1,000μm范围内并优选在0.2-500μm范围内)，优选使用以下混合装置：均质混匀机、桨式混合机、Henschel混合机、胶体混合机、螺旋桨式搅拌机、均质分散机、均质机、线内连续乳化机、超声乳化机、真空型混合机等。
组分(C)为乳化剂，且对组分(C)没有特定限制，只要其为常用于生产特别是水包油型乳液的乳化剂即可。其可为离子型表面活性剂或非离子型表面活性剂或离子型表面活性剂与非离子型表面活性剂的组合。就通过将水与可交联有机基聚硅氧烷组合物混合而生产的水包油型乳液的稳定性和均匀分散性的观点而言，优选组合使用至少一种离子型表面活性剂与至少一种非离子型表面活性剂。
离子型表面活性剂可为阴离子型表面活性剂、阳离子型表面活性剂或两性表面活性剂。阴离子型表面活性剂可例举饱和与不饱和高级脂族酸盐(例如月桂酸钠、硬脂酸钠、油酸钠、亚麻酸钠等)、长链烷基硫酸盐、烷基苯磺酸(例如己基苯磺酸、辛基苯磺酸、十二烷基苯磺酸等)及其盐、聚氧化烯烷基醚硫酸盐、聚氧化烯烯基醚硫酸盐、聚氧化乙烯烷基硫酸酯的盐、磺基丁二酸烷酯的盐、聚氧化烯磺基丁二酸盐、聚氧化烯磺基丁二酸烷基酯的盐、聚氧化烯改性的磺基丁二酸二甲基聚硅氧烷酯的碱金属盐、聚氧化烯烷基苯基醚硫酸盐、长链烷基磺酸盐、长链烷基磺酸酯、聚氧化乙烯烷基苯基醚硫酸盐、聚氧化烯烷基醚乙酸盐、长链烷基磷酸盐、聚氧化烯烷基醚磷酸盐、酰基谷氨酸盐、α-酰基磺酸盐、长链烷基磺酸盐、烷基芳基磺酸盐、长链α-烯烃磺酸盐、烷基萘磺酸盐、长链烷基磺酸盐、长链烷基或烯基硫酸盐、长链烷基酰胺硫酸盐、长链烷基或烯基磷酸盐、烷基酰胺磷酸盐、烷酰基烷基牛磺酸盐、N-酰基氨基酸盐、磺基丁二酸盐、烷基烷基醚羧酸盐、酰胺醚羧酸盐、α-磺基脂肪酸酯的盐、丙氨酸衍生物、甘氨酸衍生物和精氨酸衍生物。该盐可例举碱金属盐如钠盐和钾盐、烷醇胺盐如三乙醇胺盐和铵盐，其中优选钠盐。
阳离子型表面活性剂可例举氯化烷基三甲基铵、氯化硬脂基三甲基铵、氯化月桂基三甲基铵、氯化十六烷基三甲基铵、氯化牛脂烷基三甲基铵、氯化二十二烷基三甲基铵、氢氧化辛基三甲基铵、氢氧化十二烷基三甲基铵、溴化硬脂基三甲基铵、溴化二十二烷基三甲基铵、氯化二硬酯基二甲基铵、氯化二椰油基二甲基铵、氯化二辛基二甲基铵、氯化二(POE)油基甲基铵(2EO)、氯化苯甲烃铵、氯化烷基苯甲烃铵、氯化烷基二甲基苯甲烃铵、苄索氯铵、氯化硬脂基二甲基苄基铵、羊毛脂衍生的季铵盐、硬脂酸的二乙基氨基乙酰胺、硬脂酸的二甲基氨基丙酰胺、氯化山嵛酸酰胺基丙基二甲基羟基丙基铵、氯化硬酯酰基胆胺基甲酰基甲基吡啶鎓、氯化十六烷基吡啶鎓、氯化松油烷基苄基羟基乙基咪唑啉鎓和苄基铵盐。
两性表面活性剂可例举磷脂，其是优选的。磷脂可例举卵磷脂、磷脂酰乙醇胺、磷脂酸、磷脂酰肌醇、磷脂酰丝氨酸、磷脂酰胆碱、磷酯酰甘油、鞘磷脂和心磷脂以及上述的氢化物。特别优选的是通过例如大豆卵磷脂、蛋黄卵磷脂、玉米卵磷脂、棉籽油卵磷脂、油菜籽卵磷脂等氢化而生产的氢化天然卵磷脂。
非离子型表面活性剂可例举聚氧化烯醚、聚氧化烯烷基醚、聚氧化烯脂肪酸酯、聚氧化烯脂肪酸二酯、聚氧化烯树脂酸酯、聚氧化烯(硬化)蓖麻油、聚氧化烯烷基酚、聚氧化烯烷基苯基醚、聚氧化烯苯基苯基醚、聚氧化烯烷基酯、聚氧化烯烷基酯、脱水山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧化烯脱水山梨糖醇烷基酯、聚氧化烯脱水山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧化烯山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧化烯甘油脂肪酸酯、聚甘油烷基醚、聚甘油脂肪酸酯、蔗糖脂肪酸酯、脂肪酸链烷醇酰胺、烷基葡糖苷、聚氧化烯脂肪酸二苯基醚、聚丙二醇、聚醚改性的硅氧烷(例如聚氧化烯改性的二有机基聚硅氧烷、聚甘油改性的硅氧烷、丙三醇改性的硅氧烷、糖类改性的硅氧烷)、全氟聚醚型表面活性剂、聚氧化乙烯-聚氧化丙烯嵌段共聚物和烷基聚氧化乙烯-聚氧化丙烯嵌段共聚物醚。
组分(D)为水，其理想地为纯的并且其可例举自来水、纯水和矿泉水。水溶性组分(例如水溶性表面活性剂等)可通过将其预先分散在水中而引入。
组分(a2)合适地以使组分(a2)中与硅键合的氢(Si-H)与组分(a1)中每摩尔烯基的摩尔比为0.1-10的量引入含有本发明的粒状金属颗粒分散结构体的水基分散体中。组分(b2)的合适地以每100重量份组分(a1)0.1-10重量份引入。组分(b3)合适地以每100重量份组分(a1)10-100重量份引入。组分(C)优选以在各种情况下每100重量份包含组分(a1)、(a2)、(b2)和(b3)的混合物0.1-20重量份和特别优选0.5-10重量份使用。组分(D)可以任何量引入，并因此对其引入量没有特别限制，但其优选以整个水基分散体的5-99wt％和特别优选10-80wt％引入。催化剂组分(a3)优选以提供相对于水基分散体总量1-1000ppm的量引入。
可通过在表面活性剂(C)的存在下在水(D)中乳化上述可交联有机基聚硅氧烷组合物；添加组分(a3)；然后通过在30-90℃下加热或保持在室温(10-25℃)下引发氢化硅烷化反应来获得含有粒状金属颗粒分散结构体的水基分散体形式的本发明的粒状金属颗粒分散结构体。
从通过上述方法获得的水基分散体(含有粒状金属颗粒分散结构体)移除水生产包含金属颗粒分散结构体的均匀球状颗粒，其具有金属颗粒(组分(B))均匀分散在交联的有机基聚硅氧烷中的结构。
本发明的粒状金属颗粒分散结构体通过立体显微镜观测或动态光散射粒度分布测量具有0.01-1000μm范围的平均粒度，并优选如激光衍射散射所测量具有0.1-10μm的平均粒度。即，当将包含分散在分散介质中的粒状金属颗粒分散结构体的测量样品填充在样品管中并将测量样品暴露于激光时，对于通过基于从颗粒散射的光的频率强度分布生产粒度分布的粒度分布测量测定平均粒度，获得0.1-10μm的值。
通过本发明的生产方法提供的粒状金属颗粒分散结构体和其水基分散体非常适合用作电子材料；适合用作化妆品、涂料和涂覆剂的原材料；适合用作热塑性树脂的添加剂组分和适合用作纤维和纺织品的起始材料。
实施例
以下提供实践例和对比例来更具体描述本发明，但本发明不局限于下列实施例。
在参考例、实施例和对比例通过下列方法来进行金属纳米颗粒的分析及其光学性能的测量。另外，通过下列方法来测量粒状金属颗粒分散结构体的粒度以及金属颗粒分散结构体中金属纳米颗粒的分析和光学性能。
[金属纳米颗粒的粒度和分散结构]
在实践例和对比例中通过如下透射电子显微法来测定金属纳米颗粒的粒度和分散结构。透射电子显微镜(型号)：JEOL 2100F TEM
观测法：在-60℃下使用低温切片机将观测样品薄切片并放置在碳膜涂覆的铜TEM栅条上以提供电子透射试样。然后使用在200keV下操作的明场透射电子显微镜(JEOL 2100F TEM)来观测此观测试样的状况。
[金属颗粒分散结构体中金属纳米颗粒的电子态]
通过X射线光电子光谱(XPS)分析，通过测量在样品表面暴露于X射线时所生产的光电子的能量来观测金属颗粒分散结构体中金属纳米颗粒的电子态。X射线光电子光谱(XPS)仪器：Kratos Analytical AXIS165 ESCA(Shimadzu)
X射线源：单色Al KαX射线(260W)
测量条件：通过三点法来测量金属光谱和O 1、C 1s和Si 2p。通过低能电子泛射器来进行样品表面的电荷补偿。
[金属纳米颗粒的状态]
在实施例和对比例中，金属纳米颗粒的粒状状态和层状结构的缺少通过紫外(UV)光谱分析由UV-Vis光谱中存在金属纳米颗粒表面等离振子共振所生产的尖锐光吸收而证实。
UV/VIS表面-界面分光光度计：UV 3100PC分光光度计(Shimadzu)
测量条件：含有金属纳米颗粒的硅氧烷树脂膜或分散在有机溶剂中的金属纳米颗粒的光谱透射率是使用所述分光光度计测量的；合成石英用作参照物。
[粘度]
在25℃下使用安装在数字显示粘度计(来自Shibaura Systems Co.，Ltd.的Vismetron VDA 2)中的1号转子在特定转子旋转速率(6转/分钟)下测量各有机基硅氧烷的粘度。
实施例1
通过将(b2)0.05g月桂酸银(AgOCOC10H21)分散在(b3-2)2.0g甲苯中生产的金属络合物甲苯溶液添加到包含下列物质的可交联有机基聚硅氧烷组合物中：
(a1-1)5.11g由以下平均组成式给出的乙烯基官能的有机基硅氧烷树脂：
[(CH2＝CH)(CH3)SiO2/2]0.10[(CH3)2SiO2/2]0.15[(C6H5)SiO3/2]0.75，
(a1-2)2.02g由以下分子式给出的乙烯基官能的有机基硅氧烷：
[(CH2＝CH)(CH3)2SiO1/2]2[(C6H5)2SiO2/2]，
(a1-3)2.02g由以下分子式给出的乙烯基官能的有机基硅氧烷：
[(CH2＝CH)(CH3)2SiO1/2]3[(C6H5)SiO3/2]，
(a2)5.74g由以下平均组成式给出的有机氢硅氧烷树脂：
[H(CH3)2SiO1/2]0.6[(C6H5)SiO3/2]0.4，
(a3)0.002g铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物，
(b3-1)5.11克甲苯，和
0.02g三(1，1-二甲基-2-丙炔氧基)甲基硅烷，
并通过搅拌混合至均质。
将所得的混合物涂覆在氧化铝杯上至4mm的厚度并通过在150℃下加热1小时固化以生产具有其中银纳米颗粒均匀分散在有机基聚硅氧烷中的结构的本发明的金属分散结构体。此金属分散结构体为深黄色2mm厚的膜(膜1)。
测量膜1的UV光谱。结果显示存在源自银颗粒等离振子的吸收(波长＝420nm)。图1显示以透射电子显微镜观测膜1的结果。根据透射电子显微镜观测的结果，观测到具有20nm平均初级粒度的银纳米颗粒均匀分布在膜1中聚硅氧烷树脂的表面和内部。根据XPS，观测到显示银原子的3d电子结合能的光谱在368eV附近，而观测到显示硅原子2p电子结合能的光谱在103eV附近。
实施例2
对于组分(A)而言，
将以下物质混合至均质：
(a1-1)20.0g由以下平均式给出的乙烯基官能的有机基硅氧烷树脂：
[(CH2＝CH)(CH3)2SiO1/2]0.25[(C6H5)SiO3/2]0.75，
(a2-1)3.93g由以下分子式给出的有机氢硅氧烷
[H(CH3)2SiO1/2]2[(C6H5)2SiO2/2]，和
(a2-2)3.93g由以下分子式给出的有机氢硅氧烷
[H(CH3)2SiO1/2]3[(C6H5)SiO3/2]，
向此混合物中添加单独制备的含有金(III)-己胺络合物的甲苯溶液(通过将(b3-1)10.0g甲苯添加至(b2)0.25gNaAuCl4和0.14g己胺(C6H13NH2)中，溶解至均质而生产)并通过搅拌混合至均质。将所得流体混合物在80℃下保持2小时，然后恢复至室温。然后在充分混合下，向所得混合物中添加(a3)0.01g铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物、(b3-2)10.0g甲苯和0.1g三(1，1-二甲基-2-丙炔氧基)甲基硅烷。
将所得的混合物涂覆在氧化铝杯上至4mm的厚度并通过在150℃下加热1小时固化以生产具有其中金纳米颗粒均匀分散在有机基聚硅氧烷中的结构的本发明的金属分散结构体。此金属分散结构体为淡紫色2mm厚的膜(膜2)。
观测膜2的UV光谱。结果显示存在源自金颗粒等离振子的吸收(波长520nm)。以透射电子显微镜观测膜2显示具有10nm的平均初级粒度的金纳米颗粒均匀分布在聚硅氧烷树脂的表面和内部。根据XPS，观测到显示金原子的4f电子结合能的光谱在84eV附近，而观测到显示硅原子2p电子结合能的光谱在103eV附近。
实施例3
将下列物质混合至均质：
(a1-1)5.11g由以下平均组成式给出的乙烯基官能的有机基硅氧烷树脂：
[(CH2＝CH)(CH3)SiO2/2]0.10[(CH3)2SiO2/2]0.15[(C6H5)SiO3/2]0.75，
(a1-2)2.02g由以下分子式给出的乙烯基官能的有机基硅氧烷：
[(CH2＝CH)(CH3)2SiO1/2]2[(C6H5)2SiO2/2]，
(a1-3)2.02g由以下分子式给出的乙烯基-官能的有机基硅氧烷：
[(CH2＝CH)(CH3)2SiO1/2]3[(C6H5)SiO3/2]，和
(a2)5.74g由以下平均式给出的有机氢硅氧烷树脂：
[H(CH3)2SiO1/2]0.6[(C6H5)SiO3/2]0.4。
向此混合物中添加单独制备的含有铜(II)-己胺络合物的甲苯溶液(通过将(b3-1)5g甲苯添加至(b2)0.05g氯化铜(CuCl2)和0.10g己胺(C6H13NH2)中，溶解至均质而生产)并通过在氮气下搅拌混合至均质。将所得流体混合物在80℃下保持3小时，然后恢复至室温。然后向所得混合物中添加(a3)0.002g铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物、(b3-2)5.11g甲苯和0.02g三(1，1-二甲基-2-丙炔氧基)甲基硅烷；混合生产可交联的有机基聚硅氧烷组合物。
将所得的混合物涂覆在氧化铝杯上至4mm的厚度并通过在150℃下加热1小时固化以生产具有其中铜纳米颗粒均匀分散在有机基聚硅氧烷中的结构的本发明的金属分散结构体。此金属分散结构体为深褐色和2mm厚的膜(膜3)。
测量膜3的UV光谱。结果显示存在源自铜颗粒等离振子的吸收(波长＝570nm)。以透射电子显微镜观测膜3显示具有10nm的平均初级粒度的铜纳米颗粒均匀分布在聚硅氧烷树脂的表面和内部。
实施例4
将1.4重量份分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物(粘度＝30mPa·s，与硅键合的氢含量＝0.5wt％)作为组分(a2)添加至下列物质的混合物中：
(a1)18.8重量份分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷(粘度＝400mPa·s)，
(b2)0.15重量份乙酸银(AgOCOCH3)，和
(b3)80重量份分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷(粘度＝100mPa·s)，
并通过搅拌1小时混合至均质。所得的混合物为深黄色的含有银纳米颗粒的可交联有机基聚硅氧烷组合物。
然后将53重量份3wt％聚氧化乙烯壬基苯基醚(HLB＝13.1)水溶液(C和D-1)添加到全部量的上述可交联硅氧烷组合物中。然后以胶体研磨机进行乳化。通过用另外的50重量份纯水(D)稀释到乳化的组合物中，获得可交联有机基聚硅氧烷组合物的水基乳液。
将单独制备的主要组分为(a3)铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲氧基二硅氧烷络合物的铂型催化剂的水基乳液(铂型催化剂的平均粒度＝0.05μm，铂金属浓度＝0.05wt％)以在水基可交联硅氧烷组合物乳液中提供相对于二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷20重量ppm的铂金属的量均匀混合到上述水基可交联聚硅氧烷组合物乳液中。
通过水基可交联硅氧烷组合物乳液的交联反应，获得含有含银纳米颗粒的交联的硅氧烷颗粒(粒状金属颗粒分散结构体)的水基乳液。将含银纳米颗粒的交联的硅氧烷颗粒(粒状金属颗粒分散结构体)进一步分散在(b3)三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷(粘度＝100mPa·s)的液滴中，所述液滴自身在水中乳化。
通过蒸发除去水，获得黄色乳膏形式的二甲基聚硅氧烷组合物。通过立体显微镜观测此二甲基聚硅氧烷组合物，显示交联的硅氧烷颗粒均匀分散在硅氧烷油(组分(b3))中并且这些交联的硅氧烷颗粒具有球形形状。
用透射电子显微镜更详细观测，表明已形成其中银纳米颗粒均匀分散在球形交联的硅氧烷颗粒表面和内部的结构。
实施例5
通过使1.00g(b2)Cu(OCOCH3)2·H2O和1.01g均匀溶解在15g(b3)甲苯中，生产含有铜(II)-己胺络合物的甲苯溶液。将甲苯溶液添加到93.8g(a1)分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷(粘度＝400mPa·s)中，并通过在氮气下搅拌混合至均质。将下列物质混合至所得混合物中，生产可交联硅氧烷组合物：6.2g分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物(粘度＝45mPa·s，与硅键合的氢含量＝0.3wt％)和1.0g 1，3-二氢-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷。接着在80℃下保持3小时，然后恢复至室温。然后添加87g 2.3wt％聚氧化乙烯仲烷基醚水溶液(HLB＝14.5，Sanyo ChemicalIndustries，Ltd.，Sannonic SS 120)，接着用均质分散机(转速＝500rpm)乳化，生产可交联硅氧烷组合物的水基乳液。
将单独制备的主要组分为(a3)铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲氧基二硅氧烷络合物的铂型催化剂的水基乳液(铂型催化剂的平均粒度＝0.05μm，铂金属浓度＝0.05wt％)以在水基可交联硅氧烷组合物乳液中提供相对于二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷20重量ppm的铂金属的量均匀混合在上述水基可交联聚硅氧烷组合物乳液中。
收集此水基分散体的一部分，并通过除去水来获得交联的硅氧烷颗粒。这些交联的硅氧烷颗粒是深褐色的，具有约50μm的平均粒度。那些颗粒具有其中铜纳米颗粒均匀分散的均匀结构，并且它们不粘稠。
对比例1
根据实施例1的工序，但不添加(b2)0.05g月桂酸银(AgOCOC10H21)溶于(b3-2)2.0g甲苯中的甲苯溶液；将所得的可交联的有机基聚硅氧烷组合物固化以生产2mm厚的不含有银纳米颗粒的膜。用通过US3,615,272中所述方法生产的氢倍半硅氧烷树脂(HSiO3/2)n涂覆该膜，随后浸入包含乙二胺和硝酸银(AgNO3)水溶液的混合流体中，来对该膜进行无电镀敷。在此过程中，膜表面呈现银金属色并且银(Ag)沉积在膜上。图2显示了使用扫描电子显微镜(FESEM JEOL JSM-6335F场致发射扫描电子显微镜，来自JEOL Ltd.，加速电压＝15kV)观测的外观。该膜上的银呈现无定形态。此外，不同于实施例1，未观测到归属为来自银纳米颗粒等离振子的吸收(波长＝420nm)。
本发明描述的金属颗粒分散结构体(因为其具有其中平均粒度为3-1,000nm的金属纳米颗粒均匀分散并负载在聚合物结构(聚合物基质)中的结构)可提供具有金属微粒所固有的各种功能中的任一种的聚合物，例如，如抗菌作用、防霉作用、消臭作用、阻燃性、阻挡紫外线的能力、改善表面性能的能力、赋予美学品质的能力、赋予化妆的能力、催化功能、导电性、防锈能力、润滑性、磁性、发光活性、选择性吸收光的能力、吸热能力、导热能力、散热能力等功能。具有这种功能的高性能聚合物材料可用于其中利用技术特性的各种领域中，例如纤维、膜、粘结剂、油漆、粘合剂、感应器、树脂、电气和电子产品、化妆品、汽车领域、玻璃涂层、食物容器、卫生产品等。生产本发明所述金属颗粒分散结构体的方法具有能够在工业生产方法中便利地大规模生产此金属颗粒分散结构体的优势，并且因其使得利用本发明所述金属离子分散结构的生产线能够以稳定并可靠的方式供应市场而非常有用。
附图简述
图1是用透射电子显微镜(TEM)摄取的实施例1中获得的硅氧烷树脂膜中银纳米颗粒的照片。
图2是用扫描电子显微镜(SEM)摄取的对比例1中通过无电镀敷通过浸入包含乙二胺和硝酸银(AgNO3)水溶液的混合流体中生产的硅氧烷树脂膜上银沉积层表面的照片。

Claims (11)

1.一种金属颗粒分散结构体，其特征上包括：
(B)0.005-100重量份的金属颗粒，其通过电子显微镜观测具有3-1,000nm的平均初级粒度，其分散在如下(A)中：
(A)100重量份通过如下(a)的聚合而生产的聚合物：
(a)含有反应性官能团的聚合物前体，
其中所述金属颗粒是通过将如下(b1)和(b2)在如下(b3)中混合至均匀而获得的金属颗粒：
(b1)至少一种每分子具有至少一个与硅键合的氢原子的有机基硅化合物，
(b2)至少一种具有如下所示组成式(1)的金属化合物：
组成式(1)：LnM、[LnM]p+(Qq-)r或(Qq+)r[LnM]p-
其中M是具有大于0.00V的标准氧化还原电位的金属的阳离子，
L是有机配体，
Q是平衡离子，
n是每个金属原子所配位的有机配体L的数目，和
p、q和r是满足关系p＝q×r的数，
(b3)在25℃下粘度不超过1000mPa·s的环状或链状二甲基聚硅氧烷或至少一种有机溶剂。
2.权利要求1的金属颗粒分散结构体，其中组分(a)为至少一种选自可交联有机基硅烷和/或有机基硅氧烷的有机基硅化合物，和组分(A)为通过所述有机基硅化合物的交联而生产的有机基硅型聚合物。
3.权利要求1的金属颗粒分散结构体，其特征在于组分(b2)的组成式(1)中的M为选自铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、钯(Pd)和铂(Pt)的至少一种金属的阳离子，并且其特征在于组分(b2)的组成式(1)中的L为选自C2-20醇、硫醇、脂族链状胺、脂族环状胺、芳族胺、吡啶衍生物、二酮、酮酯、羟基酮和羧酸根阴离子的至少一种有机配体。
4.一种生产权利要求1的金属颗粒分散结构体的方法，其特征上包括：
将(a)含反应性官能团的聚合物前体、(b1)至少一种每分子具有至少一个与硅键合的氢的有机基硅化合物和(b2)至少一种具有以下所示组成式(1)的金属化合物在(b3)在25℃下粘度不超过1000mPa·s的环状或链状二甲基聚硅氧烷或至少一种有机溶剂中混合至均匀；和
使组分(a)进行交联反应，
组成式(1)：LnM、[LnM]p+(Qq-)r或(Qq+)r[LnM]p-
其中
M是具有大于0.00V的标准氧化还原电位的金属的阳离子，
L是有机配体，
Q是平衡离子，
n是每个金属原子所配位的有机配体L的数目，和
p、q和r是满足关系p＝q×r的数。
5.权利要求1或2的金属颗粒分散结构体，其中组分(A)是通过在如下(a3)的存在下如下(a1)与(a2)之间进行交联而获得的有机基聚硅氧烷：
(a1)每分子具有至少两个烯基的有机基硅烷和/或每分子具有至少两个烯基的有机基硅氧烷，
(a2)每分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，
(a3)氢化硅烷化反应催化剂。
6.一种生产权利要求1的金属颗粒分散结构体的方法，包括：
将(a1)每分子具有至少两个烯基的有机基硅烷和/或每分子具有至少两个烯基的有机基硅氧烷、(a2)每分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷、(b2)至少一种具有如上所示组成式(1)的金属化合物和(b3)在25℃下粘度不超过1000mPa·s的的环状或链状二甲基聚硅氧烷和/或至少一种有机溶剂均匀混合；和
在(a3)氢化硅烷化反应催化剂的存在下引发交联反应。
7.权利要求1的金属颗粒分散结构体，其中组分(b2)为具有以下特征的金属化合物：上述组成式(1)中的M为选自铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)和铜(Cu)的至少一种金属的阳离子；上述组成式(1)中的L为由R1-COO-(R1为取代的或未取代的C1-20烷基)表示的单价羧酸根阴离子，由R2-NH2(R2为取代或未取代的C4-20烷基)表示的胺，或具有式H2N-R3-NH2(R3为取代或未取代的C4-20亚烷基)的亚烷基二胺；上述组成式中的Q在作为带正电荷的平衡离子出现时为选自质子(H+)、铵离子(NH4 +)、钠离子(Na +)和钾离子(K+)的阳离子；和上述组成式中的Q在作为带负电荷的平衡离子出现时为选自硝酸根离子(NO3 -)、氯离子(Cl-)、硫酸根离子(SO4 2-)和高氯酸根离子(ClO4 -)的阴离子。
8.权利要求1-7任一项的金属颗粒分散结构体，其特征上是具有0.1-10,000μm厚度的膜或薄膜涂层。
9.权利要求1-7任一项的金属颗粒分散结构体，其特征上是通过立体显微镜观测或动态光散射粒度分布测量具有0.01-1000μm的平均粒度的粒状金属颗粒分散结构体。
10.一种生产权利要求9的粒状金属颗粒分散结构体的方法，包括：
将(a1)每分子具有至少两个烯基的有机基硅氧烷、(a2)每分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢硅氧烷、(b2)至少一种具有以下所示组成式(1)的金属化合物、(b3)在25℃下粘度不超过1000mPa·s的环状或链状二甲基聚硅氧烷和(a3)氢化硅烷化反应催化剂在水中在(C)乳化剂的存在下乳化；和
在水中引发交联，
组成式(1)：LnM、[LnM]p+(Qq-)r或(Qq+)r[LnM]p-
其中
M是具有大于0.00V的标准氧化还原电位的金属的阳离子，
L是有机配体，
Q是平衡离子，
n是每个金属原子所配位的有机配体L的数目，和
p、q和r是满足关系p＝q×r的数。
11.一种用权利要求1-7任一项的金属颗粒分散结构体涂覆的制品。
CN200880111035A 2007-10-11 2008-10-09 金属颗粒分散结构体，包含该结构体的微粒，用该结构体涂覆的制品，以及生产前述物的方法 Pending CN101821339A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007265528 2007-10-11
JP2007-265528 2007-10-11
PCT/JP2008/068815 WO2009048169A1 (en) 2007-10-11 2008-10-09 Metal particle dispersion structure, microparticles comprising this structure, articles coated with this structure, and methods of producing the preceding

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101821339A true CN101821339A (zh) 2010-09-01

Family

ID=40194042

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200880111035A Pending CN101821339A (zh) 2007-10-11 2008-10-09 金属颗粒分散结构体，包含该结构体的微粒，用该结构体涂覆的制品，以及生产前述物的方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8349928B2 (zh)
JP (1) JP2009108312A (zh)
CN (1) CN101821339A (zh)
TW (1) TW200925199A (zh)
WO (1) WO2009048169A1 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104194341A (zh) * 2014-09-12 2014-12-10 青岛科技大学 一种金纳米粒子复合有机硅橡胶的制备方法
CN104364308A (zh) * 2012-06-22 2015-02-18 道康宁公司 载银微粒及其在有机硅中的加载
CN106256858A (zh) * 2015-05-07 2016-12-28 施乐公司 包含自分散磺化聚酯-银纳米颗粒复合物的抗细菌水性油墨组合物
CN108543953A (zh) * 2018-03-05 2018-09-18 西安理工大学 采用双官能团硅氧烷制备粒径小于2nm银胶体的方法
CN111065473A (zh) * 2017-09-15 2020-04-24 旭化成株式会社 金属颗粒环状结构体、被覆有绝缘材料的金属颗粒环状结构体以及组合物
CN113583452A (zh) * 2021-08-11 2021-11-02 深圳市鑫俊通科技有限公司 一种应用于键盘按键的防滑硅胶

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011108342A1 (ja) * 2010-03-01 2011-09-09 新日鐵化学株式会社 金属微粒子複合体及びその製造方法
JP5562728B2 (ja) * 2010-06-08 2014-07-30 信越化学工業株式会社 耐油性付加硬化型シリコーン組成物並びに耐油性シリコーンゴム
WO2012045004A1 (en) * 2010-09-30 2012-04-05 Dow Corning Corporation Methods of preparing a metal nanoparticle-containing silicone composition
US20120094120A1 (en) 2010-10-18 2012-04-19 PurThread Technologies, Inc. Enhancing and preserving anti-microbial performance in fibers with pigments
WO2012166237A2 (en) * 2011-03-31 2012-12-06 University Of Hawaii Nanoparticulate-enhanced coatings
JP5310967B1 (ja) * 2011-11-18 2013-10-09 住友金属鉱山株式会社 銀粉の製造方法
WO2013191760A1 (en) * 2012-06-22 2013-12-27 Dow Corning Corporation Silver-loaded silicone particles and their silver-containing polymer composites
WO2014022226A1 (en) * 2012-08-01 2014-02-06 Graham Packaging Company, L.P. In-situ polymerized polymer-platinum group metal nanoparticle blends and oxygen scavenging containers made therefrom
US20140081356A1 (en) * 2012-09-20 2014-03-20 Georgia Tech Research Corporation Thermal capacitors for minimizing complications and side effects from thermal medicine
US9908987B2 (en) 2013-08-12 2018-03-06 PurThread Technologies, Inc. Antimicrobial and antifungal polymer fibers, fabrics, and methods of manufacture thereof
US9878480B1 (en) * 2014-06-24 2018-01-30 PurThread Technologies, Inc. Method for making polymer feedstock usable for generation of fiber having anti-microbial properties
US9243141B1 (en) * 2014-11-03 2016-01-26 Xerox Corporation Coated silver nanoparticle composites comprising a sulfonated polyester matrix and methods of making the same
KR101625609B1 (ko) 2014-11-11 2016-05-30 안승우 금속표면 보호용 도료 조성물
TWI724639B (zh) * 2015-07-11 2021-04-11 日商日鐵化學材料股份有限公司 樹脂-白金複合體、標記物質、免疫學測定法、免疫學測定用試劑、分析物的測定方法、用以對分析物進行檢測或定量的分析物測定用套組、側向流型層析用測試條
JP6673756B2 (ja) * 2016-06-14 2020-03-25 日本曹達株式会社 単体を製造若しくは回収する方法
JP6607166B2 (ja) * 2016-10-31 2019-11-20 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
KR102094078B1 (ko) * 2018-07-19 2020-03-27 제이플래닛 주식회사 구리 클레이를 이용한 구리 분산형 방열용 실리콘 조성물 제조방법
CN114450352B (zh) * 2019-10-04 2023-12-26 三键有限公司 导电性树脂组合物

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2635331B2 (ja) 1987-09-01 1997-07-30 株式会社資生堂 複合材料およびその製造方法、並びに金属の析出方法
JP2686750B2 (ja) * 1987-10-28 1997-12-08 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーンゴム磁性粉粒状物
JPH0251535A (ja) * 1988-08-12 1990-02-21 Res Inst For Prod Dev 導電性粉末及びその製造法
US5047380A (en) 1990-03-23 1991-09-10 University Of South Carolina Ceramic materials, method of preparing the same and hydrogenation and oxidation processes using the same
DE4108032A1 (de) * 1991-03-13 1992-09-17 Bayer Ag Palladiumhaltige polymerzusammensetzung sowie verfahren zu ihrer herstellung
JP2868986B2 (ja) * 1993-10-06 1999-03-10 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 導電性シリコーンゴム組成物
EP0647682B1 (en) * 1993-10-06 1997-12-03 Dow Corning Toray Silicone Company, Limited Silver-filled electrically conductive organosiloxane compositions
DE4405245A1 (de) * 1994-02-18 1995-08-24 Wacker Chemie Gmbh Hitzestabilen Siliconkautschuk ergebende additionsvernetzende Massen
US6099964A (en) 1997-02-06 2000-08-08 Wacker-Chemie Gmbh Metal deposits on mesoscopic organopolysiloxane particles
DE19704538A1 (de) * 1997-02-06 1998-08-13 Wacker Chemie Gmbh Metallabscheidungen auf mesoskopischen Organopolysiloxanpartikeln
DE19756790A1 (de) * 1997-12-19 1999-07-01 Fraunhofer Ges Forschung Prepolymer mit darin isoliert dispergierten nanoskaligen Feststoffteilchen, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung
JP3440815B2 (ja) 1998-03-20 2003-08-25 信越化学工業株式会社 貴金属コロイド分散ポリシランのパターン形成方法
GB9812425D0 (en) * 1998-06-10 1998-08-05 Dow Corning Electroless metal disposition on silyl hyride functional resin
JP3716903B2 (ja) 1999-11-29 2005-11-16 信越化学工業株式会社 金メッキシリカ及びその製造方法
JP3517698B2 (ja) * 2000-03-03 2004-04-12 独立行政法人産業技術総合研究所 ナノ粒子分散構造体及びその積層体
JP3536788B2 (ja) * 2000-06-23 2004-06-14 信越化学工業株式会社 金属被覆粉体の製造方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104364308A (zh) * 2012-06-22 2015-02-18 道康宁公司 载银微粒及其在有机硅中的加载
CN104194341A (zh) * 2014-09-12 2014-12-10 青岛科技大学 一种金纳米粒子复合有机硅橡胶的制备方法
CN104194341B (zh) * 2014-09-12 2016-06-15 青岛科技大学 一种金纳米粒子复合有机硅橡胶的制备方法
CN106256858A (zh) * 2015-05-07 2016-12-28 施乐公司 包含自分散磺化聚酯-银纳米颗粒复合物的抗细菌水性油墨组合物
CN111065473A (zh) * 2017-09-15 2020-04-24 旭化成株式会社 金属颗粒环状结构体、被覆有绝缘材料的金属颗粒环状结构体以及组合物
CN111065473B (zh) * 2017-09-15 2022-04-19 旭化成株式会社 金属颗粒环状结构体、被覆有绝缘材料的金属颗粒环状结构体以及组合物
US11352504B2 (en) 2017-09-15 2022-06-07 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Metal particle annular structure, insulator-coated metal particle annular structure, and composition
CN108543953A (zh) * 2018-03-05 2018-09-18 西安理工大学 采用双官能团硅氧烷制备粒径小于2nm银胶体的方法
CN108543953B (zh) * 2018-03-05 2021-07-20 西安理工大学 采用双官能团硅氧烷制备粒径小于2nm银胶体的方法
CN113583452A (zh) * 2021-08-11 2021-11-02 深圳市鑫俊通科技有限公司 一种应用于键盘按键的防滑硅胶
CN113583452B (zh) * 2021-08-11 2022-08-16 深圳市鑫俊通科技有限公司 一种应用于键盘按键的防滑硅胶

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009048169A1 (en) 2009-04-16
TW200925199A (en) 2009-06-16
US8349928B2 (en) 2013-01-08
JP2009108312A (ja) 2009-05-21
US20100267885A1 (en) 2010-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101821339A (zh) 金属颗粒分散结构体，包含该结构体的微粒，用该结构体涂覆的制品，以及生产前述物的方法
CN100554354C (zh) 硅氧烷组合物及其在控制印刷或模塑图案释放或转印中的用途及其转印方法
EP0147826B1 (en) Curable masses producing fluorosilicone elastomers and coatings
CN108699247B (zh) 二氧化硅涂覆的硅橡胶粒子和化妆品
JPS6346785B2 (zh)
CA2266131A1 (en) Silicone oil emulsion, composition, and method of manufacture
CN108431091A (zh) 硅酮橡胶颗粒分散的乳液的制造方法
JP2001200158A (ja) 導電性液状シリコーンゴム組成物
CA2782081C (en) Use of hydrophilic organomodified siloxanes as a processing aid for melt granulation
KR100994354B1 (ko) 복합 실리콘 고무 입자 및 이의 제조방법
JP3576748B2 (ja) 硬化シリコーン粉末の製造方法
EP2478056A1 (en) Cross-linkable silicone composition, emulsion thereof and method of manufactering
JP2010083946A (ja) 被覆用シリコーン組成物及びその硬化被膜により被覆された被覆膜
EP2321123B1 (en) Metallized particles formed from a dispersion
TW201920531A (zh) 電子零件或其前驅物、該等之製造方法
US20120121909A1 (en) Composite Cured Silicone Powder And Method For Production Thereof
EP3730537A1 (en) Silicone resin-covered silicone elastomer particles, organic resin additive, and other uses
JPH11246769A (ja) 有機ケイ素重合体エマルジョンの製造方法
JP4339435B2 (ja) オイル組成物の製造方法
JP2003301047A (ja) シリコーンエラストマー球状粉末の製造方法
US20230029365A1 (en) Silicone particles with a cross-linked core and preparation thereof
CN111592764B (zh) 一种硅树脂增强的有机硅弹性体水性分散液及其制备方法以及应用
CN102482430B (zh) 乳液、其制造方法及硅油组合物
WO2024090323A1 (ja) コーティング剤
WO2024090322A1 (ja) シリコーンゴム粒子およびシリコーンゴム粒子の水分散体

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
AD01 Patent right deemed abandoned

Effective date of abandoning: 20100901

C20 Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned