CN101794762A - 光源模块以及照明装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可以缓和由多个点状发光部所引起的亮度不均而使外观良好的光源模块以及照明装置。光源模块11包括：模块基板14；金属导体15，以规定的图案设置在模块基板14的表侧的面上；多个半导体发光元件19，和金属导体15电性连接，且安装在模块基板14的表侧的面上；白色的扩散反射层17，具有供配置半导体发光元件19的多个孔17a且形成得比半导体发光元件19的厚度薄，层叠在模块基板14的表侧的面上；以及透光性的密封构件24，掩埋半导体发光元件19而向比扩散反射层17更下方处突出，且混入有荧光体。

Description

光源模块以及照明装置

技术领域

本发明涉及一种包括同时发光的多个半导体发光元件的光源模块(module)、以及包括此光源模块的照明装置。

背景技术

先前，众所周知的是包括发出蓝色光或紫外光的多个发光二极管(Light-emi tt ing diode，LED)裸芯片(bare chip)的LED光源。专利文献1的LED光源是在金属基底(base)印刷基板上规则地搭载着多个LED裸芯片。在金属基底(base)印刷基板的绝缘层上形成着导体图案。各裸芯片连接于所述导体图案。在金属基底印刷基板上配置着反射板。反射板具有单独收纳各裸芯片的多个锥(taper)形的孔。在各孔中填充着混入有荧光体粉末的透光性的密封树脂。

此专利文献1的LED光源通过使裸芯片同时发光来作为面状光源使用。各裸芯片所发出的蓝色光或紫外光，随着透过密封树脂而借由荧光体粉末转换为白色光。此白色光由远远厚于裸芯片的反射板的锥形的孔的内表面来规定投光方向以供照明。

进而，专利文献1中也揭示有未配置荧光体以及反射板的LED光源。此LED光源中，金属基底印刷基板的第2层基板(绝缘层)上所搭载的LED裸芯片的各个由密封树脂单独地密封着。

【先前技术文献】

【专利文献1】日本专利特开2004-193357号公报(段落0013-0022、0027、0031-0032、0036、0038、图1-图5、图7、图9)

众所周知LED裸芯片是点光源且亮度高。因此，作为面状光源使用的专利文献1的LED光源中，包括一个个的LED裸芯片和覆盖这些LED裸芯片的密封树脂的发光部作为高亮度的点而被视认为“斑点”状。因此，容易产生伴随亮度不均的令人不适的眩光(glare)。

尤其，包括具有锥形的孔的反射板的专利文献1的LED光源中，利用此反射板的孔来规定发光部所发出的所有光的投光方向，以使所有光向下方直接投光。因此，亮度不均更加明显。其结果为，容易产生伴随亮度不均的令人不适的眩光。

又，在不使用反射板的专利文献1的LED光源中，“是否可以改善伴随所述亮度不均而产生的令人不适的眩光”并不明确。因为专利文献1所记载的技术中，由密封LED裸芯片的密封树脂来覆盖金属基底印刷基板上所形成的导体图案的露出部位，并且不使所述露出部位以外的导体图案的部位从印刷基板露出。而且，通过此构成可以使防潮性提高。即，专利文献1完全未提及伴随亮度不均而产生的令人不适的眩光的改善。

进而，在未使用反射板的专利文献1的LED光源中，即便覆盖一个个的LED裸芯片的密封树脂的使用量相同，也未致力于使密封状态下的形状相同。因此，并未保证密封各LED裸芯片的密封树脂进行各种变形后的形状及高度等相同。因此，在作为将荧光体粉末混入到所述密封树脂中的LED光源而实施时，各发光部的发光色虽为同系色但是各不相同。各发光部的形状及高度的差异被视认为色不均。

组装着如上所述容易产生亮度不均或色不均的LED光源的照明装置的外观欠佳。因此，期望可以改善此方面以提高照明装置的商品性。

因此，为了使LED光源的充电部(配线图案以及LED裸芯片)等不和人接触，而优选照明装置包括透光性的照明罩(cover)来作为防护体。因此，在由LED光源所引起的令人不适的眩光被视为问题的用途中，使用适合于此用途的扩散度的照明罩则有可能改善亮度不均或色不均。

亦即，通过使用例如扩散度最高的乳白色的照明罩，则可以在此照明罩的光扩散作用下淡化发光部的“斑点”感以缓和亮度不均。然而，如果使用乳白色的照明罩，则和使用着透明的照明罩的情形的器具光束相比，照明装置的光束减少约10％，同样不可避免照明装置的效率降低。

发明内容

本发明的目在于提供一种可以缓和由多个点状发光部所引起的亮度不均而使外观良好的光源模块以及照明装置。

技术方案1的发明的特征在于包括：模块基板；金属导体，以规定的图案设置在所述模块基板的表侧的面上；多个半导体发光元件，和所述金属导体电性连接，且安装在所述模块基板的表侧的面上；白色的扩散反射层，具有供配置所述半导体发光元件的多个孔，形成得比所述半导体发光元件的厚度薄，且层叠在所述模块基板的表侧的面上；以及透光性的密封构件，掩埋所述半导体发光元件且比所述扩散反射层更向下方突出，混入有荧光体。

所述发明中，模块基板可以使用金属的基底层(base layer)上层叠着绝缘层的金属基底基板。绝缘层由例如合成树脂等的绝缘材形成。金属的基底层也可以使用例如铝(aluminum)等的热传导性良好的材料。另外，模块基板也可以使用由陶瓷(ceramic)那样的无机材料或合成树脂等的绝缘材形成的单层或者多层基板等。作为模块基板的一示例，也可以使用以热传导性比较低且价格比较低的玻璃环氧树脂(glas sepoxy resin)为主体的树脂基板，或同样价格比较低的酚醛纸(paper phenol)材料或玻璃复合材料(glass composite)等的非金属制的基板。另外，为了以所期望的间隔配置半导体发光元件，优选将模块基板形成为四边形例如正方形或长方形。此外，模块基板也可以为六边形等的多边形状、圆形或椭圆形状等的形状。

所述发明中，所谓“模块基板的表侧的面”是指位于照明装置的正面侧的下表面。在将相应光源模块安装在具有照明罩的照明装置上时，此面由照明罩所覆盖着并且和照明罩的内表面(背面)对向。另外，在将相应光源模块安装在不具有照明罩的照明装置上时，通过装置本体的开放部可以视认到此面。

所述发明中，半导体发光元件可以使用芯片(chip)状的LED(发光二极管)。更具体而言，可以优选使用例如发出蓝色光或紫外光的芯片状蓝色LED作为半导体发光元件。例如，为了发出白色光，优选为将荧光体和蓝色LED组合于一起。此外，也可代替此，而使用将进行红色发光的芯片状的红色LED、进行蓝色发光的芯片状的蓝色LED和进行绿色发光的芯片状的绿色LED组合于一起来发出白色光的芯片群。所述发明中，优选为，半导体发光元件或所述芯片群使用例如板上芯片(Chip on board，COB)技术，散布在整个模块基板上而配置为矩阵(matrix)状，此外，半导体发光元件的配置并不限制为矩阵状，也可以结合模块基板的形状以散布在整个基板上而配置为锯齿状或放射状等。

另外，在半导体发光元件为蓝色LED时，为了进行白色发光，优选为组合着以蓝色光激发来放射黄色光的黄色荧光体。此外，为了提高显色性(color rendering)等，也可以将红色荧光体或绿色荧光体混合在黄色荧光体中。进而，在如此的蓝色LED和荧光体的组合中，混入有荧光体的透明有机硅树脂(silicone resin)等的透光性密封构件，也可以掩埋所有蓝色LED而形成层叠在模块基板上的荧光体层来进行设置。或者，也可以针对例如每一个蓝色LED或每个所述芯片群来掩埋它们而设置混入有荧光体的透光性密封构件。后者的情况与前者的情况相比，荧光体以及透光性密封构件的使用量较少，在可降低成本的方面较为有利。

所述发明中，白色的扩散反射层也可以为预先具有孔、且贴附在模块基板的表侧的面上的片材(sheet)，或者可以使用通过丝网印刷(screenprint)等而留着相当于孔的部分并涂布在模块基板的表侧的面上的印刷层，例如白色的抗蚀层(resist layer)等。所谓扩散反射层为白色是指为白色系。此外，扩散反射层的反射率为85％以上则会改善亮度不均，因此优选。进而，扩散反射层的孔的形状并无限制。

所述发明中，密封构件可以优选使用透光性的合成树脂例如耐紫外线性以及耐热性优异的透明的有机硅树脂。此外，作为密封构件，也可以使用所述以外的透光性密封材料。另外，密封构件可以形成为圆柱状、棱柱状、半球状等各种各样的形状。另外，密封构件即便大于扩散反射层的孔也无妨。即，密封构件并非必须一定封入到孔中，也可以向孔的外侧扩展。亦即，密封构件也可以露出到扩散反射层的上方为止。

所述发明中，混入到密封构件中的荧光体是受到半导体发光元件所发出的光激发而放射和半导体发光元件所发出的光的波长不同的波长的光的物质。在例如半导体发光元件为蓝色LED时，为了获得白色光而可以优选使用黄色荧光体。此外，作为荧光体，也可以为黄色荧光体以外的荧光体，或者为了改善显色性而也可以使用混入着绿色荧光体或红色荧光体的黄色荧光体。

技术方案1的发明的光源模块的点灯中，半导体发光元件的发光层所发出的光的一部分透过密封构件而激发荧光体。而且，被激发的光和发光层所发出的光中不激发荧光体的光混合后形成例如白色的光。此白色的光向光的利用方向出射，并通过例如透光性照明罩而对照明罩的下方进行照明。

在所述照明中，半导体发光元件的发光层向所有方向放射光。因此，此照明装置中，以自发光层向水平方向以及斜上方出射的光为基础而形成且自密封构件出射的白色的光对扩散反射层进行照射。此所照射的光由扩散反射层向光的利用方向即下方扩散反射。

由此，可以抑制具有半导体发光元件和掩埋半导体发光元件的密封构件的各发光部的附近的亮度较周边的亮度明显变高。即，难以使发光部的正下方的亮度相应于所述扩散反射的部分而变高，同时通过在各发光部的周围受到扩散反射的光来使发光部的周围的亮度变高，从而此部分的亮度比变小。因此，光源模块的亮度不均得到缓和，伴随此，令人不适的眩光也得到改善而外观变得良好。

技术方案2的发明是技术方案1所述的发明，其特征在于：所述半导体发光元件的前端朝向比所述扩散反射层更下方处突出。此外，所谓“半导体发光元件的高度”是指从模块基板的下表面起至半导体发光元件的前端(即下端)为止的尺寸。例如，在利用某些固定构件(例如芯片焊接(diebond)材)等而将半导体发光元件固定在模块基板上时，半导体发光元件的高度例如为半导体发光元件的厚度、和将此半导体发光元件加以固定的固定构件(例如芯片焊接材)的厚度的合计。

技术方案2的发明的光源模块中，由于半导体发光元件突出到比扩散反射层更下方处为止，因此受扩散反射层的反射、光吸收的影响较少，也可以从半导体发光元件向水平方向附近放射蓝色光。由此，和发光部的正下方或斜下方的区域相同，也在发光部的水平方向附近的区域，蓝色光和黄色光混合而出射白色光。因此，向发光部的正下方或斜下方出射的光的颜色、和向水平方向附近出射的光的颜色大致相同，从而抑制角度色差的发生。

技术方案3的发明是技术方案1或2所述的发明，其特征在于：所述密封构件由所述扩散反射层的孔来堵断。所述发明中，扩散反射层的孔优选为圆形，但是也可以不为圆形。

所述技术方案3的发明的光源模块中，在利用灌封(potting)来设置密封构件时，可以使所灌封的未固化的密封构件在由扩散反射层的孔来堵断其进一步扩展的状态下固化。因此，各密封构件难以沿着扩散反射层的表面扩展而变形，从而易于将这些密封构件制作为相同形状。由此，在各发光部中激发荧光体的条件难以有差异，难以因各发光部相互的关系而产生色不均。其结果为，随着色不均的缓和，可以使照明装置的外观变得更加良好。

技术方案4的发明是技术方案1至3中任一项所述的发明，其特征在于：所述密封构件形成为直径和高度的比为2.0～7.8∶1的大致球面状。

所述技术方案4的发明的光源模块中，相关色温度差控制在1000K或1000K以下，对于利用者而言更无需担心角度色差。

技术方案5的发明的特征在于包括：技术方案1至4中任一项所述的光源模块；装置本体，具有基底壁部以及在此壁部的下方具有下表面开放部，且在所述基底壁部的下表面固定着所述光源模块；以及透光性的照明罩，堵塞所述下表面开放部并且从下方覆盖所述光源模块且由所述装置本体支撑着。

所述发明中，透光性的照明罩可以根据照明装置的使用环境而使用透明的照明罩、或半透明的照明罩、或乳白色的照明罩等。例如，在并不太将亮度不均视为问题的使用环境下，使用透明照明罩即可。在视亮度不均为问题的程度较轻的使用环境下，则使用半透明照明罩即可。在视亮度不均为问题的程度较重的使用环境下，使用乳白色照明罩即可。

所述技术方案5的发明的照明装置中，如上所述通过光源模块自身的构成，可以缓和由所述模块具有的多个点状发光部所引起的亮度不均。因此，无需由透光性的照明罩来专门承担亮度不均的缓和，从而可以减轻对照明罩所要求的亮度不均的缓和性能。因此，在视亮度不均为问题的使用环境中所使用的照明装置中，可以使用扩散度低的照明罩。其结果为，可以减轻器具效率的降低。

[发明的效果]

根据技术方案1的发明的光源模块，通过光源模块自身的构成便可以缓和由所述模块具有的多个发光部所引起的亮度不均，因此外观变得良好。

根据技术方案2的发明的光源模块，在技术方案1所述的发明中，进而也可以向发光部的水平方向附近放射蓝色光，因此可以减小角度色差。

根据技术方案3的发明的光源模块，在技术方案1或2所述的发明中，进而也可以缓和因各发光部相互的关系所引起的色不均，因此可以使外观更加良好。

根据技术方案4的发明的光源模块，在技术方案1至3中任一项所述的发明中，进而可以将相关色温度差控制在规定值或规定值以下，因此可以减小角度色差。

根据技术方案5的发明的照明装置，在技术方案1至4中任一项所述的发明中，进而，在用透光性的照明罩来进一步缓和光源模块的亮度不均时，可以使用扩散度低的透光性照明罩，因此可以减轻由所述照明罩引起的效率的降低。

附图说明

图1是以一部分为截面的状态来表示本发明的一实施方式的照明装置的侧视图。

图2是表示图1中所示的照明装置的俯视图。

图3是以将照明罩的一部分切除的状态来表示图1中所示的照明装置的仰视图。

图4是沿着图2中所示的照明装置的D-D剖面线的截面图。

图5是表示图3中所示的照明装置所具备的光源模块的仰视图。

图6是表示图1中所示的照明装置所具备的光源模块的俯视图。

图7是以将图5中所示的光源模块的一部分放大且将此模块所具有的扩散反射层的一部分切除的状态来表示的仰视图。

图8是沿着图5中所示的光源模块的H-H剖面线的截面图。

图9是沿着图5中所示的光源模块的I-I剖面线的截面图。

图10是沿着图5中所示的光源模块的J-J剖面线的截面图。

图11是将图8中所示的光源模块的一部分放大后所表示的截面图。

图12是表示和本发明相关联的光源模块的截面图。

图13是表示图8中所示的光源模块的变形例的截面图。

图14是表示图8中所示的光源模块的密封构件的直径/高度的比和相关色温度差的关系的图。

图15是表示图8中所示的光源模块的密封构件的直径/高度的比和发光效率的关系的图。

图16是表示图8中所示的光源模块的出射角度和相关色温度的关系的图。

1：照明装置

2：装置本体

3：基底

3a：基底壁部

3b：侧壁部

3c：基底下缘部

3d：零件穿过孔

4：下表面开放部

5：端板

5a：端板下缘部

6、9、12：螺丝

7：本体外壳

8：连结金属件

10：点灯装置

11：光源模块

14：模块基板

14a：端部固定孔

14b：中央固定孔

14c：通孔

14d：模块基板的下表面(表侧的面)

14e：侧缘

15：金属导体

15a：元件安装部

15b：延伸部

15c：绝缘槽部

17：扩散反射层

17a：孔

18：发光部

19：蓝色LED(半导体发光元件)

19a：元件基板

19b：发光层

20：芯片焊接材

21：第1接合线

22：第2接合线

24：密封构件

27：照明罩

31：表侧绝缘层

32：背侧绝缘层

33：热扩散层

33a：第1退避孔

33b：第2退避孔

34：通孔

35：电气连接器

36：电容器

37：恒定电流二极管

38：背面导体

A1：正下方或斜下方的区域

A2：水平方向附近的区域

E：第1至第3串联电路的两端

P：间距

S：线

L：距离

具体实施方式

参照图1～图16来对本发明的一实施方式进行说明。

图1～图4中的符号1表示照明装置。照明装置1是作为通称作基本照明(base light)的照明器具来实现。照明装置1是直接安装或嵌入在室内外的顶棚部上来作为例如全体照明用来设置的。此照明装置1包括装置本体2、点灯装置10、一个或一个以上例如多个光源模块11、以及透光性的照明罩27。

装置本体2包括本体基底3、一对端板5、以及本体外壳(housing)7，这些部分均为金属制。此装置本体2的大小，例如在图2中上下方向的尺寸(纵向尺寸)为约280mm，在图2中左右方向的尺寸(横向)为850mm。

如图1～图4所示，本体基底3具有基底壁部3a、侧壁部3b、以及基底下缘部3c。基底壁部3a以四边形例如长方形而形成平板状。侧壁部3b从基底壁部3a的两侧缘向斜下方弯曲。基底下缘部3c从侧壁部3b的下端起水平状地弯曲。

在基底壁部3a上开设着例如多个的例如四边形状的零件穿过孔3d。零件穿过孔3d和下述的光源模块11的数量相同，且，以和这些光源模块11的配置间隔相同的间隔而在本体基底3的长度方向上间隔性地设置着。

一对侧壁部3b的内表面为反射面，且互相对向。这些侧壁部3b以这些内表面间的间隔随着远离基底壁部3a而逐渐变大的方式而倾斜。基底下缘部3c向互相接近的方向弯曲。

端板5由螺丝6而分别固定在本体基底3的长度方向两端部，以将此本体基底3的长度方向的端闭合。这些端板5的内表面也为反射面，且以这些内表面间的间隔随着远离基底壁部3a而逐渐变大的方式而倾斜。从这些端板5的下端起水平状地弯曲的端板下缘部5a向互相接近的方向弯曲。这些端板下缘部5a和基底下缘部3c互相连续着，而形成和基底壁部3a对向的开放部，例如，形成从下方而和基底壁部3a对向的下表面开放部4(参照图3以及图4)。

如图1以及图4所示，本体外壳7形成下表面开放的长方形的箱形状。此本体外壳7固定在本体基底3的上表面。如果进行详细叙述，则如图2以及图4所示，在基底壁部3a的上表面，固定着在和此基底壁部3a的长度方向相同的方向上延伸的一对连结金属件8。在这些连结金属件8之间配置着本体外壳7。本体外壳7的下缘部分别由螺丝9而固定在连结金属件8上。

在本体外壳7的顶壁内表面上，固定着使光源模块11点灯的点灯装置10。

多个光源模块11由螺丝12(参照图3)而固定在基底壁部3a的下表面。邻接的光源模块11互相接触而无间隙地连续着。由此，各光源模块11如图2以及图3所示遍及基底壁部3a的大致整个区域而配置着。通过如此排列的各光源模块11来形成面状的光源部。

各光源模块11为COB(Chip on board)模块。各光源模块11包括模块基板14、金属导体15、白色的扩散反射层17、多个半导体发光元件例如蓝色LED(蓝色发光二极管)19、以及透光性的密封构件24。

模块基板14形成四边形，例如图5所示形成长方形。此模块基板14为多层基板。模块基板14，例如图8、图9、图10所示，具有表侧绝缘层31、背侧绝缘层32、以及热扩散层33。

表侧绝缘层31是形成模块基板14的表侧的面的构件。表侧绝缘层31由绝缘材料例如合成树脂、更具体而言由玻璃环氧树脂的板材所形成。背侧绝缘层32是形成模块基板14的背侧的面的构件。背侧绝缘层32和表侧绝缘层31相同，由绝缘材料例如合成树脂、更具体而言由玻璃环氧树脂所形成。背侧绝缘层32由和表侧绝缘层31相同大小且相同厚度的板材所形成。

热扩散层33是配置在模块基板14的厚度方向的中间部的构件。本实施方式中，在表侧绝缘层31以及背侧绝缘层32的单面整个区域上分别层叠着热扩散层33。通过使这些热扩散层33彼此层叠，而将热扩散层33夹设在表侧绝缘层31和背侧绝缘层32之间。因此，热扩散层33遍及模块基板14的大致整个区域而设置。

此热扩散层33由和表侧绝缘层31以及背侧绝缘层32相同大小的金属层、例如由比表侧绝缘层31以及背侧绝缘层32薄的铜箔所形成。又，由表侧绝缘层31和层叠在其上的热扩散层33形成的层叠体，与由背侧绝缘层32和层叠在其上的热扩散层33形成的层叠体相同。

在模块基板14的长度方向两端部，分别开设着两个端部固定孔14a。另外，在模块基板的中央部，开设着一个中央固定孔14b和位于其两侧的通孔14c。中央固定孔14b和两个通孔14c排列为一列。这些中央固定孔14b和两个通孔14c，用作视需要而将模块基板14折成两部分并断开时的断开基点。

螺合在基底壁部3a的螺丝12向上通过中央固定孔14b以及端部固定孔14a的各个孔。通过这些螺丝12的紧固，来将模块基板14固定在基底壁部3a。

具体而言，模块基板14以表侧绝缘层31为下侧来固定在基底壁部3a的下表面。通过所述固定，模块基板14的背侧绝缘层32和基底壁部3a密接于一起。由此，可实现从光源模块11向装置本体2的散热。

此外，图5、图6、图10中的符号33a表示第1退避孔。第1退避孔33a是为了防止由螺丝12和热扩散层33的接触等所造成的导通而在热扩散层33上开口。图9中的符号33b表示第2退避孔。第2退避孔33b是为了防止由下述的通孔和热扩散层33的接触等所造成的导通而在热扩散层33上开口。

在模块基板14的表侧的面(亦即下表面)14d上，以规定的图案设置着金属导体(参照图7以及图8)15。金属导体15是以在安装于下表面14d的铜箔上镀敷金、或依记载顺序镀敷镍与金而形成。如图7所示金属导体15具有元件安装部15a、延伸部15b、以及绝缘槽部15c。元件安装部15a形成例如大致六边形状。延伸部15b形成从元件安装部15a起一体地延伸的线状。绝缘槽部15c设置在元件安装部15a上。

绝缘槽部15c的宽度比延伸部15b的宽度更宽。绝缘槽部15c的前端到达元件安装部15a的大致中央部。此绝缘槽部15c以供邻接配置的金属导体15的延伸部15b插入的方式而设置着。各金属导体15的元件安装部15a，如图5所示，相对于模块基板14而纵横整齐地配置为矩阵状。

电绝缘性的扩散反射层17由例如白色的抗蚀层形成，且通过印刷而涂布设置在模块基板14的下表面14d。扩散反射层17的厚度不仅远远薄于模块基板14，而且薄于下述的蓝色LED19的厚度。此扩散反射层17的反射率优选为85％或85％以上。进而，较理想的是，对所述扩散反射层17赋予低濡湿性。

如图7以及图8所示，扩散反射层17具有和各元件安装部15a相同数量的孔17a。这些孔17a设置为配置和各元件安装部15a的配置相同，且和元件安装部15a的中央部对向。因此，金属导体15除和各孔17a对向的部位以外由扩散反射层17覆盖着。各孔17a由例如圆形的孔形成。如图7所示，延伸部15b以及绝缘槽部15c的各自前端部位于这些孔17a中。

如图8所示，蓝色LED19是在由电绝缘性的蓝宝石(sapphire)等形成的元件基板19a的一表面上设置着发光层19b而形成。在发光层19b上设置着未图示的一对元件电极。蓝色LED19的厚度大于扩散反射层17的厚度。

这些蓝色LED19通过芯片焊接材(die bond)20而芯片焊接在各金属导体15的元件安装部15a。如此一来，安装在模块基板14的下表面14d上的蓝色LED19，逐个配置在各孔17a的中央部。因此，各蓝色LED19以遍及所述下表面14d的大致整个区域的方式，对应于各孔17a的配置而纵横整齐地设置为矩阵状。

各蓝色LED19具有比扩散反射层17的厚度大的高度。此外，所谓“蓝色LED19的高度”是指从模块基板14的下表面14d起至蓝色LED19的前端(即下端)为止的尺寸。即，蓝色LED19的高度为例如蓝色LED19的厚度与芯片焊接材20的厚度的合计。各蓝色LED19的前端向比扩散反射层17的表面(下表面)更下方处突出。各蓝色LED19的发光层19b配置在比扩散反射层17的表面(下表面)更下方处。

各蓝色LED19在配置着蓝色LED19的孔17a内和金属导体15电性连接。亦即，如图7以及图8所示，蓝色LED19的一方的元件电极和元件安装部15a经由第1接合线(bonding wire)21而连接着。另外，蓝色LED19的另一方的元件电极和延伸部15b经由第2接合线22而连接着。通过这样的连接，图5中的左侧两列的蓝色LED19群串联连接，图5中的中央两列的蓝色LED19群串联连接，而图5中的右侧两列的蓝色LED19群串联连接。这些串联电路通过未图示的电路而电性并列连接着，并且由所述点灯装置10来供电。因此，在使用照明装置1时各蓝色LED19同时发光以供照明。

又，如图5所示，在模块基板14的长度方向成列排列的蓝色LED19列，沿着模块基板14的宽度方向(和长度方向正交的方向)而以固定的间距(pitch)P设置着。邻接的光源模块11彼此接触而连续的边缘，例如模块基板14的宽度方向的侧缘14e，和最接近此侧缘14e而配置的蓝色LED19列之间的距离L，为所述间距P的1/2的长度。

通过此构成，在邻接而连续的光源模块11彼此的关系中，位于模块基板14的侧缘14e的两侧的蓝色LED19列，隔开和所述间距P相同的距离而配置着。由此，遍及互相连续的多个光源模块11整体而将蓝色LED19列以相同间距P配置着(参照图3)。

因此，和蓝色LED19列间不齐整的情况相比，存在可以抑制下述的透光性照明罩27或照明区域的明亮度产生差异的优点。并且，即便在下述的照明罩27为透明且可视认各光源模块11时，以及在照明罩27为半透明或乳白色且下述的发光部18成为亮点而微妙地映入所述罩上、且可视认此亮点时，在照明装置1的外观上也不会视认到蓝色LED19列彼此的间隔不齐整，就此方面而言较佳。

密封构件24由透光性材料例如透明有机硅树脂等形成，其中未图示以粉末状态混入着例如黄色荧光体。密封构件24是通过灌封而供给到各孔17a并固化。密封构件24掩埋露出到孔17a内的元件安装部15a的中央部以及蓝色LED19而设置在所述下表面14d。此密封构件24的根部由孔17a堵断。密封构件24形成例如半球状并向比扩散反射层17的下表面更下方处突出。

密封构件24的一示例形成为例如直径和高度的比为2.0～7.8∶1的大致球面状。即，密封构件24既可如图8所示形成为半径和高度大致相等的半球状，也可如图13所示形成为半径与高度相比而比较大的扁平的球面状。

图中的符号18表示发光部。发光部18包含密封构件24和掩埋在此密封构件24中的蓝色LED19。这些发光部18的配置和蓝色LED19相同。因此，各发光部18遍及模块基板14的整个区域而散布并配置为矩阵状。各发光部18的各个空开5mm～20mm的间隔而配置在模块基板14的纵横方向。如果邻接的发光部18间的间隔尺寸小于5mm，则具有蓝色LED19的发光部18成为密集的状态。在此状态下，每单位面积的光束过分增加而使得平均亮度变高，从而容易带来令人不适的眩光。

另一方面，如果邻接的发光部18间的间隔尺寸超过20mm，则随着每单位面积的光束减少，而需要增加蓝色LED19的使用个数以补偿此光束减少。因此，必需使光源模块11变大，从而导致照明装置1的大型化。

在图5中，左侧两列的蓝色LED19群具有第1串联电路的两端E。中央两列的蓝色LED19群具有第2串联电路的两端E。右侧两列的蓝色LED19群具有第3串联电路的两端E。如图9所示，在模块基板14上，设置着在厚度方向上贯通此基板14的通孔(through hole)34。所述第1至第3串联电路的两端E一体地连续于通孔34中。

在形成模块基板14的背面的背侧绝缘层32中，以规定的图案而设置着以图9代表的背面导体38。焊接在此背面导体38上并作为非发光零件的电气零件仅安装在模块基板14的背面。作为此非发光零件的电气零件的具体例，例如为图6所示的电气连接器(connector)35、电容器(condenser)36、恒定电流元件，具体而言为恒定电流二极管37等。

这些电气零件占据由模块基板14的周部所包围的中央的一部分区域而集中配置。配置着这些电气零件的区域，为如上所述在将基底壁部3a固定于模块基板14上时和零件穿过孔3d对向的区域。因此，电气连接器35、电容器36、恒定电流二极管37等的电气零件就像由图4所代表那样，通过零件穿过孔3d。

这样，电气零件通过零件穿过孔3d而使光源模块11固定在装置本体2的基底壁部3a。由此，不会妨碍安装在光源模块11的背面侧的电气零件，可以将光源模块11固定为面接触于装置本体2的基底壁部3a的状态。

以上构成的模块基板14使长度方向与和装置本体2的长度方向正交的方向一致而螺固在基底壁部3a。如图3以及图4所示，邻接的模块基板14的侧缘14e(参照图5以及图7)彼此互相接触。由此，各模块基板14在装置本体2的长度方向上无间隙地连续配置着。

照明罩27堵塞装置本体2的下表面开放部4而由装置本体2支撑着。照明罩27从下方覆盖光源模块11。照明罩27是使周部载置在本体基底3的基底下缘部3c以及端板5的端板下缘部5a上而由装置本体2支撑着。此照明罩27可以为扩散度小到能无视的程度的透明的照明罩、扩散度高的乳白色的照明罩、或扩散度低于此乳白色照明罩的半透明的照明罩中的任一种，且可根据照明装置的使用环境来进行选择。

当所述构成的照明装置1点灯时，各发光部18所具有的蓝色LED19同时发出蓝色的光来对照明装置1的下方空间进行照明。亦即，蓝色LED19的发光层19b所发出的蓝色光的一部分透过密封构件24时，激发此密封构件24中所包含的黄色的荧光体。

因此，通过激发而生成的黄色的光、和发光层19b所发出的光中未激发荧光体的蓝色的光混合而形成白色的光。而且，此白色的光从发光部18向下方出射，进而，透过透光性的照明罩27来对光的利用方向所在的照明装置1的下方进行照明。

此照明装置1所包括的模块基板14具有覆盖在其下表面14d上的白色的扩散反射层17。此扩散反射层17的厚度比安装在所述下表面14d上的蓝色LED19的厚度薄。而且，在照明装置1的点灯中，从蓝色LED19的发光层19b向所有方向放射光。

因此，利用从发光层19b向水平方向以及斜上方出射的光而通过发光部18所形成的白色光，向发光部18的周围的扩散反射层17照射，并由所述扩散反射层17而向作为光的利用方向的下方扩散反射。由此，具有蓝色LED19和掩埋此蓝色LED19的密封构件24的各发光部18，不论是否为点光源且高亮度，均可以抑制发光部18的附近的亮度明显变高于周边。即，难以使发光部18的正下方的亮度相应于所述扩散反射的部分而变高。并且，由于在各发光部18的周围所扩散反射的光而使发光部18的周围的亮度变高，此部分的亮度比变小。

因此，矩阵状地配置着多个点状发光部18的光源模块11的亮度不均得到缓和。伴随此，令人不适的眩光也得到改善，因此视认照明装置1时的外观变得良好。

进而，本实施方式中，装置本体2的侧壁部3b以及端板5成为倾斜的反射面。因此，在这些侧壁部3b以及端板5上入射着从配置在接近其等的位置的各发光部18向侧方出射的白色光并向下方反射。因此，互相连续的侧壁部3b以及端板5的内表面的亮度变高。在此方面也存在如下优点，即，本实施方式的光学模块11可以有助于亮度不均的缓和，并且可以提高光的利用效率。

而且，随着光源模块11的亮度不均的缓和，在此照明装置1的照明罩27具有扩散性时，可以抑制一个个的发光部18作为高亮度的点而明确地映入照明罩27。换言之，难以通过照明罩27而视认到各发光部18成“斑点”状。因此，可以使照明装置1的外观良好。

而且，如上所述可以利用所述的光源模块11自身的构成来缓和由所述光源模块11所具有的多个点状发光部18所引起的亮度不均，因此无需以透光性的照明罩27来专门承担此缓和。因此，可以减轻对照明罩27所要求的亮度不均的缓和性能。因此，在以亮度不均为问题的使用环境中所使用的照明装置1中，也可以使用扩散度低的照明罩27。伴随此，由照明罩27所造成的光量的损耗得到减轻，从而可以减轻由照明罩27所造成的照明装置1的效率的降低。

而且，所述一实施方式的照明装置1的光源模块11的大小在图5中为纵向尺寸200mm、横向尺寸100mm。光源模块11包括6列的每一列16个的发光部18。此构成的光源模块11具有可以发出800lm的光束的性能。而且，照明装置1的面状光源部是将8个所述光源模块11连续排列而形成。因此，此照明装置1整体的灯光束为(800×8)lm，即6400lm。

相对于所述构成的面状光源部而组合着半透明的照明罩27的构成的照明装置1中，所述器具光束(照明装置1的光束)的测定结果为6100lm。即，此照明装置1(照明装置1的效率)为95％。又，相对于相同面状光源部而组合着乳白色的照明罩27的构成的照明装置1中，所述器具光束(照明装置1的光束)的测定结果为6750lm。即，此照明装置1(照明装置1的效率)为90％。

相对于此，先前技术中所说明的构成的照明装置中，组合着半透明的照明罩27的构成中的器具效率为90％，而组合着乳白色的照明罩27的构成的照明装置1中的器具效率为85％。即，确认到本实施方式的照明装置1的器具效率改善了5％。由此，在使本实施方式和先前技术的照明装置的亮度不均的缓和度相同的条件下，可以降低本实施方式的照明装置1所包括的照明罩27的扩散度。

而且，如上所述可以利用光源模块11的构成来缓和由光源模块11所具有的多个点状发光部18所引起的亮度不均。因此，在包括扩散性的照明罩27的照明装置1中，可以将从下方且对向于面状光源部而配置的照明罩27更接近光源部而配置。由此，可以使照明装置1为薄型。此外，在无法实现这样的薄型化而将照明罩27远离面状光源部来配置时，多个发光部18向照明罩27的映入变得更加模糊。因此，可以进一步缓和照明罩27的亮度不均所引起的“斑点”感。

其次，对于所述构成的角度色差的降低作用进行说明。为了作比较，图12表示蓝色LED19的高度较扩散反射层17的厚度小的光源模块。如图12所示，蓝色LED19不向扩散反射层17的下方突出。这样的构成将会产生角度色差。

图12中的实线箭头表示从蓝色LED19所放射的蓝色光，亦即不激发荧光体而透过密封构件24的光。另一方面，图12中的虚线箭头表示黄色光，亦即由密封构件24的荧光体所反射的光。如上所述，此蓝色光和黄色光混合而形成白色光。

于此，先就“出射角度”进行说明。所谓出射角度是指以铅直下方为基准(0°)，光出射的方向相对于此基准所成的角度。即，水平方向成为出射角度90°。

如图12中所示，蓝色光是以蓝色LED19为起点而放射状地放射。而且，例如向正下方(出射角度0°)或斜下方放射的蓝色光直接朝向外部。另一方面，例如向水平方向(出射角度90°)附近所放射的蓝色光受到扩散反射层17的侧面的反射、光吸收的影响，而不向外部放射。即，在水平方向附近的区域A2中不放射蓝色光。

另一方面，黄色光是由密封构件24的荧光体的粒子反射后所放射的光。因此，黄色光和蓝色LED19的高度无关，从密封构件24的大致全体向密封构件24的所有方位放射。即，黄色光向正下方及斜下方放射，同样地也向水平方向附近放射。

因此，如图12所示，在发光部18的正下方及斜下方的区域A1中，存在蓝色光和黄色光此两者，且此两者混合而出射白色光。另一方面，在发光部18的水平方向附近的区域A2中，仅存在黄色光，因此黄色光直接出射。此外，图12中的线S是将蓝色LED19的发光层19b和孔17a的下端连接的线。

因此，图12的构成中，在出射角度0°附近和水平方向(出射角度90°)附近，所出射的光的颜色不同而产生色差。如果存在这样的角度色差，则在例如安装着照明罩27时，照明罩27上出现例如白色和黄色的色不均。另外，即便在未安装着照明罩27时，如果存在角度色差，则位置不同的2个照明器具(例如位于利用者的正上方的照明器具、和位于斜上方的照明器具)中也可看到照明的颜色不同。

另一方面，本实施方式的构成中，如图11所示，蓝色LED19的高度较扩散反射层17的厚度大，且蓝色LED19向比扩散反射层17更下方处突出。

此构成中，从蓝色LED19向水平方向(出射角度90°)附近放射的蓝色光，受扩散反射层17的侧面的反射、光吸收的影响较少，而向外部放射。因此，在水平方向附近也存在蓝色光。

由此，和发光部18的正下方及斜下方的区域相同，在发光部18的水平方向附近的区域中，也存在蓝色光和黄色光此两者，且此两者混合而出射白色光。即，和出射角度无关而向发光部18的大致所有方位出射白色光。因此，在出射角度0°附近和水平方向(出射角度90°)附近难以产生色差，角度色差的产生得到抑制。

在这样的构成中，照明罩27上难以产生例如白色和黄色的色不均。另外，如果在未安装着照明罩27时，则可以抑制在位置不同的2个照明器具中看到照明的颜色不同。

另外，所述构成的各发光部18所具有的密封构件24由扩散反射层17的孔17a堵断。密封构件24通过灌封来设置。即，可以使制造中所灌封的未固化的密封构件24，在由扩散反射层17的孔17a堵断其进一步扩散的状态下固化。亦即，可以不使各密封构件24沿着扩散反射层17的表面扩散。因此，密封构件24不易变形。

尤其，在赋予扩散反射层17低“濡湿性”时，由于孔17a及其周围的濡湿性而使未固化的密封构件24和扩散反射层17的亲和性降低，因此未固化的密封构件24难以沿着扩散反射层17的表面扩散。因此，存在可以更确实地防止变形而使密封构件24固化的优点。

此外，为了赋予扩散反射层17低“濡湿性”，只要在形成扩散反射层17的材料中混入低濡湿性赋予材料、例如氟系材料，更具体而言例如四氟化乙烯树脂粉末即可。或者，可以在扩散反射层17的表面涂布膏(grease)状的氟系材料，或者也可以将氟系材料喷雾并覆盖在扩散反射层17的表面来赋予“低的濡湿性”。

不对这样的扩散反射层17赋予低“濡湿性”时的光源模块11的制造上的成品率为90％。相对于此，将膏状氟系材料涂布在扩散反射层17的表面时的光源模块11的制造上的成品率为95％，将氟系材料喷雾并覆盖在扩散反射层17的表面时的光源模块11的制造上的成品率为94％，从而确认到均可以提高成品率。

如上所述各发光部18的密封构件24容易形成为相同形状，因此在各发光部18中激发荧光体的条件(例如包含荧光体的密封构件24的厚度等)难以不均。因此，在各发光部18形成白色光的条件大致相同，难以因各发光部18相互的关系而产生色不均。这样的色不均的缓和使照明装置1的外观更加良好。

进而，孔17a为圆形，因此通过灌封而设置的密封构件24呈半球状的形状而固化。因此，在各发光部18中，从所述蓝色LED19的发光层19b到掩埋所述蓝色LED19的密封构件24的各部的表面为止的光路的长度，即，在各发光部18的各部中的光路长度难以产生差异。其结果为，在一个发光部18内也难以产生色不均。因此，随着每个这样的发光部18的色不均的缓和，可以使照明装置1的外观更加良好。

另外，所述构成的照明装置1中，荧光体使用黄色荧光体。因此，具有此荧光体以及混入着此荧光体的透光性的密封构件24而形成的各发光部18为黄色。然而，各发光部18矩阵状地散布并遍及模块基板14整体而分散配置。因此，模块基板14整体不会呈黄色。因此，在通过透光性的照明罩27来视认模块基板14时，在灭灯状态等时不会视认到照明装置1带黄色。其结果为，存在可以提高照明装置1的商品性的优点。

进而，在由混入着黄色荧光体的透光性的密封构件24而覆盖光源模块11的下表面整体的构成中，荧光体的使用量以及密封构件24的使用量均变多。这些材料在成本上而言价格并不低。因此，照明装置1的成本变高。然而，本实施方式的构成中，如上所述各发光部18矩阵状地散布并遍及模块基板14整体而分散配置。因此，荧光体的使用量以及密封构件24的使用量大幅度减少，从而可以降低成本。

光源模块11的角度色差也受到密封构件24的形状的影响。本实施方式的构成中，密封构件24形成为例如直径和高度的比为2.0～7.8∶1的大致球面状。根据这样的构成，可以进一步降低光源模块11的角度色差。关于此内容将参照图14至图16进行详细说明。此外，相关色温度差较小是指角度色差较小。

图16表示直径/高度的比率不同的几种情形的、出射角度和相关色温度的关系。此外，本说明书中所言的“直径”是指密封构件24的直径。亦即，在直径/高度的比率为2.0时，密封构件24呈半球状。而且，随着直径/高度的比率变大，密封构件24变为更扁平状。“出射角度”如上所述是以铅直下方为基准(0°)，光出射的方向相对于此基准所成的角度。

图14表示直径/高度的比和相关色温度差的关系。所谓“相关色温度差”是指出射角度从0°到规定角度(例如75°)为止的相关色温度的最大值和最小值的差。例如，图14中的A点表示直径/高度的比为约2.08时相关色温度差为约1000K。这是根据在图16中直径/高度的比为2.08的曲线中最大值和最小值的差d为约1000K而求出。

此外，到达利用者的光的大部分是以出射角度为75°或75°以下而出射的光，因此出射角度为0°～75°的范围的相关色温度差较为重要。于此，如果相关色温度差超过1000K，则色不均开始比较明显。亦即，可以说利用者无不适感的相关色温度差的最大允许值为1000K。

如图14所示，在密封构件24的直径和高度的比为2.0～7.8∶1范围中，相关色温度差控制在1000K或1000K以下。如果为此范围，则利用者难以感觉到角度色差。

于此，一般认为各照射角度的相关色温度由从蓝色LED19到密封构件24的表面为止的光路的长度，即，在各发光部18的各部中的光路长度所决定。此时，密封构件24为半球状(亦即直径/高度为2.0)时，各部中的光路长度相等，因此角度色差应该变得最小。

尽管如此，所述分析结果表示密封构件24为扁平状时角度色差最小。例如，在密封构件24的直径和高度的比为4.4～6.2∶1范围中，相关色温度差低于600K，因此可以使角度色差更小。

此外，图14至图16的分析的实验条件为荧光体重量密度10％、相关色温度5000K。此外，在将相关色温度设定为固定时，采用不同的荧光体密度时，会使密封构件24的形状相似地发生大小变化。因此，即便荧光体重量密度不同，关于角度色差也可以获得和所述实验条件相同的倾向。另外，由本发明者们确认出在整个被称为白色的色温度(例如4000K～6000K)下可以获得和所述实验条件相同倾向。亦即，通过使密封构件24的直径和高度的比为2.0～7.8∶1的范围，则可以实现角度色差的降低，这并不限定于所述实验条件。

此外，图15表示直径/高度的比和发光效率的关系。如图15所示，即便使直径/高度的比大幅变化，发光效率也几乎不变。亦即，为了使相关色温度差变得更小，即便改变密封构件24的形状，发光模块11的发光效率也几乎不会降低。

此外，如果考虑发光效率，则密封构件24的直径和高度的比为2.0～5.2∶1的范围虽小但是也可以维持高发光效率，因此可以说较佳。另外，如果考虑稳固(robust)性，则优选密封构件24的直径和高度的比为5.2～7.8∶1的范围。例如，在直径4mm、高度0.675mm时，直径/高度的比为5.93。此时，即便直径以及高度分别在±0.1mm的范围变化，比率的差异为5.29～6.78，从而也可以将变动抑制得较小。

此外，表1表示密封构件的形状和发光效率的关系。在表1中“SMD”表示包含荧光体的密封构件流入到杯(cup)状的凹部中的情形。“整面涂布”是由包含荧光体的密封构件平面状地覆盖光源模块11的下表面整体的情形。“圆顶(dome)”是如本实施方式将包含荧光体的密封构件形成为大致球面状的情形。

表1

            lm/W          K

SMD         107.2         5000

整面涂布    105.7         5000

圆顶        113.7         5000

此外，在本实施方式的构成中，包含基底壁部3a的装置本体2为了散发出从光源模块11传导的热而优选为金属制。装置本体2的下表面开放部4既可保持开放状态，也可由装置本体2所支撑的透光性的照明罩27来堵塞。后者的情形时，照明罩27既可由透明材料来形成，或者，也可由使从光源模块11发出的光扩散而使发光部难以醒目的扩散性的材料来形成。

本实施方式的构成中，多个半导体发光元件(例如蓝色LED19)和这些元件以外的不发光的电气零件(例如电气连接器35、电容器36、恒定电流二极管37)，不配置在模块基板14的相同面上。所述电气零件以和配置在模块基板14的表侧的面上的各蓝色LED19的配置区域重叠的位置关系，而配置在模块基板14的背侧的面上。因此，与将各蓝色LED19和所述电气零件配置在模块基板14的同一面上的情形相比，可以使模块基板14的大小变小。因此，在实现照明装置1的小型化时较为有利。

进而，所述构成中，多个蓝色LED19相对于模块基板14的表侧的面的配置，不会受相对于模块基板14的背侧的面的电气零件、即，电气连接器35、电容器36、恒定电流二极管37的配置的影响。亦即，不受所述电气零件的配置的影响，可以散布在模块基板14的大致整个区域来配置各蓝色LED19。因此，不会产生由所述电气零件的配置而导致变暗的部分。其结果为，可以使光源模块11以均匀的明亮度呈面状地发光。

进而，所述构成中，所述电气零件通过支撑光源模块11的装置本体2的基底壁部3a的零件穿过孔3d来将光源模块l1固定在装置本体2上。因此，安装在光源模块11的背面侧的电气零件不会成为障碍，可以使模块基板11的背侧的面密接于基底壁部3a。

在照明装置1的点灯中，各蓝色LED19发热。此热的大部分传递到元件安装部15a并对应于此元件安装部15a的面积而扩散。而且，此热从元件安装部15a通过表侧绝缘层31而传递到热扩散层33，并由热扩散层33而遍及模块基板14的整个区域进行扩散。接着，此热通过背侧绝缘层32而传递到面接触于所述背侧绝缘层32的基底壁部3a，并从装置本体2的各部向外部散发出。此时，如上所述光源模块11的背面侧的电气零件不会成为障碍，模块基板14的背侧的面密接于作为受热面的基底壁部3a的下表面，因此通过此面接触则可以确保从模块基板14向装置本体2的良好的散热性能。

这样，可以使各蓝色LED19的热经由具有热扩散层33的模块基板14而向金属制的装置本体2有效地散发出，因此可以抑制各蓝色LED19的温度过分升高，从而可以抑制各蓝色LED19的发光效率的降低以及发光色的变化。

进而，所述构成中，模块基板11具有安装着蓝色LED19的表侧绝缘层31、安装着所述电气零件的背侧绝缘层32、以及为遍及模块基板14的大致整个区域的大小且设置在两绝缘层31、32之间的热扩散层33。

此构成中，表侧绝缘层31和背侧绝缘层32可以使用玻璃环氧树脂等的树脂基板、酚醛纸材料或玻璃复合材料等的非金属制基板、或如陶瓷般的无机材料制的基板等。并且，本发明中，热扩散层33可以由金属层所形成，例如可以优选由铜箔等形成。

在作为受热面的基底壁部3a具有用以通过所述电气零件的零件穿过孔3d的构成中，模块基板14的和零件穿过孔3d相对向的区域的散热性能较其它区域差。然而，所述构成中模块基板14具有遍及其大致整个区域的大小的热扩散层33。因此，从安装在和零件穿过孔3d相对向的区域的半导体发光元件(例如蓝色LED19)向模块基板14所散发出的热，由热扩散层33向模块基板14整体扩散，并传递到基底壁部3a而向外部散发出。通过这样的散热，可以抑制各半导体发光元件的温度差，因此可以抑制由每个半导体发光元件的发光色的不均所引起的光源模块11的色不均。

Claims (5)

1.一种光源模块，其特征在于包括：

模块基板；

金属导体，以规定的图案设置在所述模块基板的表侧的面上；

多个半导体发光元件，和所述金属导体电性连接，且安装在所述模块基板的表侧的面上；

白色的扩散反射层，具有供配置所述半导体发光元件的多个孔，形成得比所述半导体发光元件的厚度薄，且层叠在所述模块基板的表侧的面上；以及

透光性的密封构件，掩埋所述半导体发光元件而向比所述扩散反射层更下方处突出，且混入有荧光体。

2.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于：所述半导体发光元件的前端向比所述扩散反射层更下方处突出。

3.根据权利要求1或2所述的光源模块，其特征在于：所述密封构件由所述扩散反射层的孔来堵断。

4.根据权利要求2所述的光源模块，其特征在于：所述密封构件形成为直径和高度的比是2.0～7.8∶1的大致球面状。

5.一种照明装置，其特征在于包括：

根据权利要求1至4中任一项所述的光源模块；

装置本体，具有基底壁部以及在此壁部的下方具有下表面开放部，且在所述基底壁部的下表面固定着所述光源模块；以及

透光性的照明罩，堵塞所述下表面开放部并从下方覆盖所述光源模块且由所述装置本体支撑着。

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