TWI500882B - 照明裝置 - Google Patents

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Chih Hsuan Sun
Wei Yu Yeh
Hsueh Hung Fu
Dong Jung Suen
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Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd
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Description

照明裝置
本發明整體上係關於一種照明裝置，特別係有關於一種具有較高效率的發光二極體(Light-Emitting Diode,LED)照明裝置。
發光二極體裝置是一種半導體光電元件，當施加電壓時將發出光線。由於體積小、使用壽命長、有效率的能源消耗以及高品質等有利的特性，發光二極體裝置已逐漸趨於普遍。近幾年，發光二極體裝置已實現於許多應用，包括指示器、光感測器、交通號誌、寬頻資料傳送以及照明裝置。舉例而言，發光二極體裝置時常運用於照明裝置以取代傳統白熾燈泡。然而，傳統發光二極體裝置在此領域中具有一些限制，由於來自發光二極體裝置的光線通常以一較小的角度分布，發光二極體裝置提供狹隘的發光角度且與自然照明或某些類型的白熾照明裝置不相似。由於此緣故，傳統發光二極體照明裝置未能真正取代白熾照明裝置。
雖然傳統發光二極體照明裝置實質上滿足特定目的，卻無法完全滿足全方面的目的。於是，提供一種可以相似於白熾照明裝置以較廣角度分布光線的發光二幾體照明裝置即被需求。
本發明較廣泛的形式之一是關於一種設備。此設備包括一容納一光電裝置於其內的罩體。罩體包括：一塗附有 一反光材料之第一區段，以及一耦接於第一區段之第二區段，其中第一區段較第二區段遠離光電裝置。
在一實施例中，罩體更包括一透明的第三區段，其中第二區段設置於第一區段以及第三區段之間。
在一實施例中，第二區段具有一紋理表面，且未塗附反射材料。
在一實施例中，上述紋理表面包括：一粗糙表面以及一包含複數個圖案之表面之一。
在一實施例中，上述紋理表面具有一漸變的紋理態樣，如此紋理表面靠近罩體第一區段的部分較紋理表面遠離罩體第二區段的部分具有紋理。
在一實施例中，第一區段較第二區段寬。
在一實施例中，罩體的第一區段包括一側表面以及一端面；罩體第二區段耦接於第一區段的側表面；且光電裝置可用於朝端部照光。
在一實施例中，側表面具有一傾斜表面；以及端部具有：彎曲表面以及實質平坦的表面之一。
在一實施例中，裝置更包括一散熱器，且其中第二區段包括一第一開口耦接於罩體的第一區段；以及一第二開口耦接於散熱器。
在一實施例中，散熱器耦接於第二開口之部分相對於第二開口所在之平面間形成一銳角；以及上述銳角大約等於60度或大於60度。
本發明較廣泛的形式之一是關於一種照明裝置。照明裝置包括一局部塗附反光材料的燈罩結構；至少一發光裝 置設置於燈罩結構之內；以及一散熱結構在一第一方向上耦接於燈罩結構，其中在散熱結構與燈罩結構之間的接合處延伸於一實質上垂直於第一方向之第二方向；且部分散熱結構與交接處以一角度相交，該角度約介於60度至90度。
在一實施例中，散熱結構自沿第二方向凸出。
在一實施例中，燈罩結構包括：一塗附有反光材料之上部分；以及一不具反光特性且至少具有局部紋理的下部分。
在一實施例中，下部分位於上部分與下部分交接處上最寬的位置。
在一實施例中，上部分包括一實質平坦或彎曲的端面。
在一實施例中，下部分包括：一不具紋理的表面以及一紋理表面。不具紋理的表面為透明的，紋理表面較不具紋理的表面來的不透明；紋理表面具有一不均勻的紋理密度分布；且紋理表面較不具紋理的表面接近燈罩結構。
本發明較廣泛的形式之一是關於一種燈具。燈具包括一燈罩、一發光封裝以及一向外凸出之散熱器。燈罩包括一具反射性質之端面以及一不具反射性質之側表面，其中側表面之至少一週緣區域為具有紋理的，且其中端面較側表面來得寬。發光封裝設置於燈罩內。散熱器耦接於該燈罩，其中一大於60度之銳角形成於散熱器耦接於燈罩之部分以及一燈罩所形成之邊緣之平面之間。
在一實施例中，燈罩之側表面包括一額外的週緣區域為不具有紋理且透明的。
在一實施例中，側表面具有紋理的區段具有一與燈罩之端面之距離成函數關係的紋理密度。
在一實施例中，燈罩之端面具有漸變窄的輪廓，且端面至少與側表面等寬。
當發光二極體(LED)裝置被開啟時，發光二極體裝置發出射線，例如可見光譜中不同顏色的光，以及具有紅外光或紫外光波長的射線。與傳統的光源(例如：白熾燈泡)相比，發光二極體裝置提供包括體積小、低耗能、壽命長、具有多種顏色以及可靠度高和耐用等優點。這些優點之外，發光二極體製造技術上的進步，讓發光二極體變為更便宜且更具有可靠性，也增加了發光二極體裝置近幾年來普及率的成長。
一些利用發光二極體為基礎的應用包括發光二極體照明裝置，舉例而言，發光二極體燈具。這些發光二極體照明裝置在許多層面上可取代傳統照明裝置(例如白熾燈泡)。然而，傳統的發光二極體照明裝置具有光線強度(或者照明強度或者流明強度)分部不均勻的缺點。舉例而言，與光線投射方向的前方相比，傳統發光二極體照明裝置在後方具有較差的光強度。這些特性更使得傳統發光二極體照明裝置難以與白熾照明裝置光線分部的圖形維持一致，而這被認為是傳統發光二極體照明裝置不具理想的特性。
根據本發明不同實施例，以下揭露一種改良的發光二極體照明裝置，相對於傳統的發光二極體照明裝置，其實質上克服光線分部不均勻的問題。詳而言之，第1圖為本 發明之特定實施例之照明裝置100之剖面示意圖。第2、3圖為本發明之特定實施例之至少一發光二極體(LED)裝置結合於照明裝置100內之上視示意圖。第4圖為本發明之特定實施例之照明裝置100之散熱結構之上視示意圖。參照第1至4圖，照明裝置100以及其製作方法將一同說明。應注意的是，第1至4圖已被簡化，為的是要著重於本發明的創新概念。
照明裝置100包括一發光二極體裝置105(如第2圖所示)或者複數個發光二極體裝置105(如第3圖所示)作為發光源。發光二極體裝置105可為發光二極體晶片或發光二極體晶圓。當照明裝置100包括多個發光二極體晶片時，多個發光二極體晶片利用矩陣方式配置，以達到期望的照明效果。舉例而言，在多個發光二極體晶片具有強化照明均勻性排列中，來自多個單一發光二極體晶片匯聚的照明提供了大角度的出射光線。在另一例子中，多個發光二極體晶片中，每一發光二極體被設計成提供不同波長或頻譜的可見光，例如發光二極體晶片的第一子集合用於藍色，且發光二極體晶片的第二子集合用於紅色。在一些例子中，不同發光二極體晶片根據特定的應用共同的提供白色照明，或者其他照明效果。在另一不同的實施例中，每一發光二極體晶片更包括一發光二極體或者多個發光二極體。舉例而言，當一發光二極體晶片包括多個發光二極體時，這些裝置以串連方式電性連結，以利高電壓操作，或者多個以串連方式耦接的發光二極體群組更彼此以並連的方式排列，以供備用以及提供裝置的可靠性。
每一發光二極體裝置105的組成將更詳細描述。發光二極體裝置105包括相反摻雜的半導體層。在一些實施例中，相反摻雜的半導體層包含Ⅲ-V族的化合物。詳而言之，Ⅲ-V族的化合物包含來自元素表中Ⅲ族的元素，以及元素表中V族的元素。舉例而言，Ⅲ族的元素包括硼、鋁、鎵、銦以及鉈，V族的元素包括氮、磷、砷、銻以及鉍。在一些實施例中，相反摻雜的半導體層分別包括P型摻雜的氮化鎵以及N型摻雜的氮化鎵。P型摻雜劑包括鎂，N型摻雜劑包括矽。
根據不同的實施例，每一發光二極體裝置105也包括多重量子井(multiple-quantum well,MQW)層，其設置於相反摻雜的半導體層之間。多重量子井包括交錯的(或周期的)活性材料的子層，像是氮化鎵以及氮化銦鎵。舉例而言，多重量子井層包括一定數量的氮化鎵子層以及一定數量的氮化銦鎵子層，其中氮化鎵子層以及氮化銦鎵子層以交錯或週期的方式形成。在另一實施例中，多重量子井層包括十個氮化鎵子層以及十個氮化銦鎵子層，一氮化銦鎵子層形成於一氮化鎵子層上，且另一個氮化鎵子層形成於氮化銦鎵子層上，以此類推。每一多重量子井層中的子層與相鄰子層為相反摻雜。亦即，位於多重量子井層中不同的子層係以交錯的p-n形態摻雜。發光效率取決於交錯層的層數以及其厚度。
所有摻雜層以及多重量子井層可全部以本領域通知的磊晶成長製程製成。在磊晶成長製程完成後，多重量子井層設置於摻雜層之間，以完成一發光二極體裝置。當一電 壓(或電荷)施加於發光二極體裝置105的參雜層時，多重量子井層發出光線。多重量子井層發出光線的顏色對應於射線的波長。此射線為可見的，像是藍光，或是不可見的，像是紫外光。藉由改變多重量子井層的組成材料或構造，可以對光的波長(光的顏色)進行調整。
在一些實施例中，發光二極體裝置105包括螢光粉，用以轉換其所發出之光線成為不同波長的光線。這些實施例的範圍不限制於任何特定型態的發光二極體，且不被限定於任何型態的色彩配置。在一些實施例中，一種以上的螢光粉設置於發光二極體周遭，用以轉換並改變射出光線的波長，像是自紫外光轉換至藍光，或是自藍光轉換至黃光。螢光粉通常為粉狀並包含於其他材料中，像是環氧基或是矽氧烷(或是被稱為螢光膠)。螢光膠利用合適的技術塗附或成形於發光二極體裝置105上，並且可塑形為合適的形狀或尺寸。
發光二極體裝置105也可包含電極，用以建立n型或p型層的電性連結。每一發光二極體裝置連結於電路板110，電路板110可視作承載基座的一部分。線路接點用以耦接發光二極體裝置105的電極於電路板上的電性接點。發光二極體裝置105可藉由各種導電材料連結於電路板110，像是銀膠、銲接或是金屬結合。在另一實施例中，其他技術，像是矽穿孔(through silicon via,TSV)以及/或者金屬走線，也可用於耦接發光二極體裝置105以及電路板110。
若使用一個以上之發光二極體裝置105，這些發光二 極體裝置可共用一電路板110。在一特定實施例中，電路板110為一熱散佈電路板，以有效分散並驅散熱。在一例子中，一金屬核心印刷電路板(MCPCB)被使用。金屬核心印刷電路板可符合許多設計。一舉例性的金屬核心印刷電路板包括一基體金屬，像是鋁、銅、銅合金以及/或者相似物。一薄介電層設置於在基體金屬層之上，以使印刷電路板上之電路與其上的基體金屬層電性絕緣並允許熱傳導。發光二極體裝置105以及其有關的走線設置於熱傳導介電材料之上。
在一些例子中，基體金屬係直接接觸於散熱器(將於後方篇幅詳述)，然而在其他實施例中，一中間材料被使用於散熱器以及電路板110之間。中間材料包括，例如雙面的導熱膠帶、導熱膠或是導熱脂或是相似物。不同的實施例可使用其他型態的金屬核心印刷電路板，像是金屬核心印刷電路板包括一個以上之走線層。電路板110也可利用不同於金屬核心印刷電路板之材料製成。舉例而言，其他實施例之電路板可採用FR-4、陶瓷或是相似物所製成。
在一些實施例中，電路板110更包括一電力轉換模組。電力轉換模組通常提供於使用交流電(AC)之室內照明，像是在美國的120V/60Hz，或是歐洲及亞洲的200V且50Hz以上。白熾燈具直接運用交流電力於燈泡內的燈絲。發光二極體裝置105利用電力轉換模組以改變電力從典型的室內電壓/頻率(高交流電壓)至符合發光二極體裝置105之電力(低電壓、直流電(DC))。在其他例子中，電力轉換模組與電路板110分離地被提供。
發光二極體裝置105以及電路板110係連結至散熱結構115。散熱結構115如散熱器一樣的功能，以驅散發光二極體裝置105所產生之熱。散熱結構115提供發光二極體裝置105結構支撐。根據多個不同實施例，散熱結構115包括一金屬，像是鋁、銅或是其他合適金屬。散熱結構115以適當技術製成，像是擠出成型或是模鑄。根據本發明不同實施例，散熱結構115係以避免遮擋發光二極體裝置105所發出之光線而配置。散熱結構115光線阻擋最小化的設計將於後方篇幅中搭配第5、7圖詳細討論。
為了有效完成熱傳導，散熱結構115包括複數個向外凸出的鰭片120，其繪製於第4圖的上視圖中。為了簡化圖式，第1圖中未顯示鰭片120。鰭片120具有大量的表面暴露於周圍大氣，以增加照明裝置100至周圍大氣的熱傳效率。
如第1圖所示般，照明裝置100更包括一燈罩125用於容置發光二極體裝置於其中。燈罩125設計為增加照明裝置100的光效能以及光均勻性。由於第1圖為一簡化後的示意圖，燈罩125的形狀及其幾何特徵以及散熱結構115未詳細地顯示於第1圖中。然而，燈罩125與散熱結構115的形狀及其幾何特徵將於後方篇幅中搭配第5、7圖詳細討論。
請參照第5圖。第5圖顯示本發明不同實施例之照明裝置100之剖面圖。除了燈罩125以及散熱結構115，照明裝置100更包括一螺旋基座150用以耦接照明裝置100於插座(未圖示)上。電力經由螺旋基座150提供至照明裝 置100。由於燈罩125遮擋住發光二極體裝置105，發光二極體裝置105未顯示於此圖中。
根據本發明之不同實施例，照明裝置100係設計為符合美國國家標準局(ANSI)C78.20-2003電燈具之規格。舉例而言，第5圖中照明裝置100之各種元件之尺度(尺寸以公釐為單位，角度以度為單位)係符合美國國家標準局C78.20-2003所定義的燈泡規格。
照明裝置100也符合Energy Star®計畫規定之發光二極體燈具的構成。為確保符合Energy Star®規定，照明裝置100的形狀及其幾何特徵謹慎的被設計。在一些實施例中，燈罩125包括一上部分160以及一下部分170。上部分160較下部分170遠離設置於燈罩125內的發光二極體裝置。上部分160(測量於第5圖之水平方向時)較下部分170寬。
上部分160包括一端面180。在一些實施例中，端面180實質上為平坦。在其他實施例中，端面180為彎曲或圓形的。端面180面對發光二極體裝置，且來自發光二極體裝置的光朝端面180投射。於是，端面180可視為位於照明裝置100的前方。上部分160更包括一側表面190連結於端面180。側表面190可為曲面或傾斜表面且其周緣圍繞容納在下方的發光二極體裝置。
燈罩125之下部分170包括一側表面200連結於上部分160之側表面190。自剖面圖觀看，側表面200具有逐漸變窄或傾斜的型態。側表面200更周向地環繞設置於燈罩125當中的發光二極體裝置。換句話說，下部分170可 視為具有一上開口(或上介面)連結於上部分160，以及一下開口(或下介面)連結於散熱結構115。值得注意的是，雖然表面180、190以及200被描述為不連續的個體，但實為一連續的結構，可在同一時間形成，或者原先分開形成但接著再連結，舉例而言，藉由超音波焊接製程。
在一些實施例中，上部分160塗附有一反光材料。因此，當設置於燈罩125當中的發光二極體裝置所發出之光線朝上遠離發光二極體裝置投射時，一些光線在到達上部分160(特別係在到達於端面180)時將被反射朝下方的發光二極體裝置。在特定實施例中，上部分160更塗附有擴散粒子，以增加光散佈。
在此同時，下部分170未塗附有反光材料，亦即下部分170產生極少的光線反射或著沒有光線反射。然而，下部分170包括一有紋理的側表面200設計用於散射或發散光線。在一些實施例中，紋理表面200為粗糙表面，亦即其此表面並非平滑。舉例而言，粗糙表面可利用噴砂技術製成。在其他實施例中，紋理表面200包含複數個小圖案，像是三角形、圓形、方形或者隨意多邊形。在另一些實施例中，紋理表面200具有一漸變的型態，像是紋理密度(舉例而言，單位面積下之小圖案)朝上方(亦即靠近上部分)漸增。在一特定實施例中，上部分160之表面也可包括紋理。在另一些實施例中，下部分170為透明的。
燈罩125有選擇性的塗附的型態以及幾何設計有助於增加照明裝置100之後方光線強度。在此，後方係定義為照明裝置之發光二極體裝置射出光線之相反方向。在第5 圖中，後方方向係定義一下方方向，遠離燈罩125但朝向螺旋基座150。用於上部分160之表面上的塗附有助於反射一些入射光線朝後方方向(亦即下方)。由於在後方方向上的下部分170不具有反射塗附，反射的光線可藉由下部分170傳遞而不致反射。相較於傳統的發光二極體燈泡，朝後方方向離開下部分170的光線有助於增加後方光線強度。下部分170的紋理表面200減少由下部分170傳遞出去的光線的炫光，因為光線將被更擴散或散射。於是，反射光線可以成就更均勻的流明強度。然而，應當理解的是，在本實施例中，具有反射塗附的區域是可以改變的，例如：上部分160不具有反射塗附，下半部170具有反射塗附。
第5圖顯示本發明之多個不同實施例之一之燈罩125。舉例而言，第6圖顯示本發明之燈罩125之另一實施例燈罩125A之剖面圖。燈罩125A包括一上部分220、一中間部分230以及一下部分240。上部分220離發光二極體裝置(未圖示)最遠，下部分240離發光二極體裝置最近。中間部分230設置於上部分220與一下部分240之間。
相似於第5圖所顯示之實施例之上部分160，第6圖之上部分220也塗附反射薄膜，用以反射入射光線。上部分220的形狀可以依照所需之反射圖案或反射角度而在不同實施方式中進行改變。相似於第5圖所顯示之實施例之下部分170，第6圖之中間部分230具有紋理表面，舉例而言，一用噴砂法所製成之粗糙表面，或者一具有多個小圖案的表面。於是，經由中間部分230所傳遞之光線可被擴散或散射，以成就更好的均勻性。下部分240實質上為 透明的。於是光線可以自由地經過下部分240。然而，應當理解的是，在本實施例中，具有反射塗附的區域是可以改變的，例如：上部分220、中間部分230不具有反射塗附，下部分240具有反射塗附。
第7圖顯示本發明第5圖之燈罩125之另一實施例之燈罩125B之剖面示意圖。擴散燈罩125B具有第一塗附區域245以及一第二塗附區域246。第一、第二塗附區域245、246塗附有反射以及擴散材料。反射以及擴散材料相似於先前所述的反射薄膜。然而，第一塗附區域245較第二塗附區域246具有較高密集度。在一些實施例中，第一、第二塗附區域245、246皆各別具有實質上均勻的密集度(雖然第一塗附區域245的塗附密集度仍高於第二塗附區域246的塗附密集度)。在其他實施例中，在第一塗附區域245以及第二塗附區域246中的塗附密集度可在其中進行改變。舉例而言，在第一塗附區域245內的塗附密集度可自第一塗附區域245的頂部至其底部逐漸的減少。在所有情況中，由於第一、第二塗附區域245、246皆被塗附，擴散燈罩125B可被視為雙塗附結構。雖然燈罩125僅包含二個塗附區域，在另一些實施例中，可包含任意數量的塗附區域，其中每一個別的塗附區域擁有獨自的塗附特性。
在第7圖所示之實施例中，第二塗附區域246具有一高度247，以定義一邊界248於第一塗附區域245與第二塗附區域246之間。一角度249也形成於發光二極體平面與一虛擬線(以虛線顯示於第7圖中)之間，其中該虛擬線自發光二極體平面之中心延伸至邊界248與燈罩125B之交 界處。高度247以及角度249謹慎的被設置以最佳化照明裝置100(第5圖)之出光均勻度。在一些實施例中，高度247介於14.3至15.3公釐之間，角度249介於19至21度之間。
一些實施例中，製造燈罩125(或者燈罩125A-125B)之方法說明如下。首先，燈罩125以聚碳酸材料所製成，並模製為適當形狀。接著，混合將擴散粒子以及反射粒子與樹脂混合，以形成一混合溶液。此混合溶液裝載於一分配器容器內。並利用分配器容器分配溶液於燈罩125上。藉由此方法，反光材料可被塗附於燈罩125上。之後，燈罩125以一既定時間以及一既定溫度進行固化。舉例而言，在一些實施例中，燈罩125以約攝氏20至30度固化約5至15分鐘。在固化製程完成後，將於燈罩125之一既定區域(舉例而言，第5圖之下部分170或者第6圖之中間部分230)進行一噴砂製程，以形成燈罩125之紋理區段。
在一些實施例中，塗附方法可根據申請於2011年10月18日之美國專利申請案號13/275,550，發明名稱”Coated Diffuser Cap for LED Illumination Device”所教示來進行。此文獻在此已併入此案以供參考。
其他燈罩125的構造可依照需求或製造限制進行構思，但為了簡化內容，並不於此進行討論。
請再次參照第5圖，下方更詳細描述散熱結構115。散熱結構115之一端耦接於燈罩125，散熱結構115之另一端耦接於螺旋基座150。散熱結構115之端部之寬度係較散熱結構115之一中間部份窄。換句話說，散熱結構115 具有一「凸出」的中間部分。一角度250形成於散熱結構115與水平平面260之間，其中藉由水平平面260散熱結構115耦接於燈罩125。換言之，散熱結構115之上方部分具有一傾斜型態或者具有一個交接於平面260之表面，其中平面260垂直於發光二極體裝置發出光線之「前方」方向或相反「前方」方向之「後方」方向。在一些實施例中，角度250為一銳角，且大於或等於60度。在一些實施例中，角度250約介於60度至90度之間。
以讓通過下部分170傳遞之反射光線(受燈罩125之上部分160反射)不受散熱結構115阻礙為主來選擇角度250。換句話說，散熱結構115之上方部分約與其耦接之燈罩125之端部等寬。大部份之散熱結構115係實際上較燈罩125的主要部分窄。於是，大部份朝照明裝置100後方通過燈罩125之光線可不受阻擋的傳遞，至少直到散熱結構115之凸出的中間部分。此設計使得後方方向的光強度得以加強。比較之下，傳統發光二極體照明裝置之設計時常無法將後方照明強度納入考量且使用較燈罩寬度寬出許多之散熱結構。因此，朝後方傳遞之光線將立即被散熱結構所阻礙，進而導致後方光線強度不佳。
第8圖為散熱結構115A之另一實施例之剖面示意圖。散熱結構115A耦接於於第8圖所式之實施例之燈罩125A，但應當理解的是任何其他實施例的燈罩皆可被使用。燈罩125A在一垂直於平面260所在方向的方向上耦接於散熱結構115。於是，假使平面260為一水平平面，燈罩125A與散熱結構115A之間的耦接完成在垂直方向 上。為簡化圖示，螺旋基座未顯示於此。
散熱結構115A仍然具有一凸出的中間部分，在一平行於平面260之方向上凸出(在此皆為水平)。然而相較於第5圖所示之散熱結構115，第8圖之散熱結構115A具有較有尖角的中間部分。換言之，第5圖所示之散熱結構115在其最寬的位置具有較圓形的或彎曲的頂端，然而第8圖之散熱結構115A在其最寬的位置具有較尖銳且較具有尖角的頂端。角度250仍形成於水平平面260與散熱結構115A之上表面之傾斜表面270之交會處。在一些實施例中，角度250約介於60度至90度。
相似於第5圖所示之實施例，第8圖之散熱結構115A更提供後光光線阻擋最小化。散熱結構115A的形狀經調整，使絕大部分朝後方的反射光線不被散熱結構115A所阻擋。
第5圖及第7圖所示之散熱結構115、115A僅為舉例必非欲加以係定。不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾。舉例而言，雖然上述不嚴謹地指出一凸出的「中央」部分，但「中央」部分並不需要精確的位於散熱結構的中點。更確切的說，凸出端的位置可依照設計需求或製造限制加以變動(舉例而言，沿著散熱結構向上或向下)。此外，散熱結構115可運用鰭片型態的結構以促進散熱。在鰭片型態的結構被使用時，其數量、尺寸、形狀、設置間隔以及位置也可在不同實施方式間加以變動。
本發明上述實施例相較於現今方法提供了許多好處。然而，並非本發明的所有好處皆必定討輪於此，且其他實 施例可提供不同的好處，且任何一個實施例沒有需要具備特定的好處。好處之一是，由於上述燈罩結構的設計，照明裝置達到了好的均勻性。舉例而言，燈罩的紋理表面助於光線擴散並使光線分布更平均。另一好處是，強化後方光線強度或流明。這至少部分原因是因為燈罩塗附有反光材料，以反射光線至後方。此外，散熱結構的設計更提供後方光線強度的加強，因為散熱結構設計為最小光線阻礙。
第9圖顯示照明模組400之簡化示意圖。照明模組400包括上述一些實施例中的照明裝置100。照明模組400包括一基座410、一連結於基座410的主體420以及一連結於主體420之燈具430。在一些實施例中，燈具430為一向下燈具(或著向下發光照明模組)。在其他實施例中，燈具430為檯燈或著其他合適的燈具。
燈具430包括上述第1-7圖所示之照明裝置100。換言之，照明模組400的燈具430包括發光二極體為基礎的光源、一將發光二極體光源封裝於其中的擴散燈罩以及一用於驅散發光二極體光源所產生之熱的散熱器。在一些實施例中，擴散燈罩局部塗附反光材料，且局部具有紋理。在一些實施例中，散熱器阻擋後方投射光線最小化的方式被配置。至少由於上述好處，燈具430可用於投射有效率的光線440，其相較於傳統發光二極體燈具所投射之光線具有較佳的均勻度、較少的炫光。此外，相較於傳統發光二極體燈具，後方光線強度亦被改善。
雖然本發明已以較佳實施例揭露於上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精 神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧照明裝置
105‧‧‧發光二極體裝置
110‧‧‧電路板
115、115A、115B‧‧‧散熱結構
120‧‧‧鰭片
125、125A、125B‧‧‧燈罩
160‧‧‧上部分
170‧‧‧下部分
180‧‧‧端面
190‧‧‧側表面
200‧‧‧側表面(紋理表面)
220‧‧‧上部分
230‧‧‧中間部分
240‧‧‧下部分
245‧‧‧第一塗附區
246‧‧‧第二塗附區
247‧‧‧高度
248‧‧‧邊界
249‧‧‧角度
250‧‧‧角度
260‧‧‧平面(水平平面)
400‧‧‧照明模組
410‧‧‧基座
420‧‧‧主體
430‧‧‧燈具
440‧‧‧光線
第1圖為本發明之一個以上之實施例之照明裝置之剖面方塊圖；第2、3圖為本發明之多種實施例之發光二極體(LED)裝置結合於第1圖之照明裝置內之上視圖；第4圖為第1圖中本發明之多種實施例之照明裝置之散熱器之上視圖；第5圖為本發明之部分實施例之發光二極體照明裝置之剖面圖；第6圖為本發明之部分實施例之擴散燈罩之剖面圖，擴散燈罩為發光二極體照明裝置的一部分；第7圖為本發明之另一部分實施例之擴散燈罩之剖面圖，擴散燈罩為發光二極體照明裝置的一部分；第8圖為本發明之另一部分實施例之一耦接於一散熱結構之擴散燈罩之剖面圖；以及第9圖為本發明之多種層面之照明模組之示意圖，其中包括第1、2圖之光電照明裝置。
100‧‧‧照明裝置
115‧‧‧散熱結構
125‧‧‧燈罩
150‧‧‧螺旋基座
160‧‧‧上部分
170‧‧‧下部分
180‧‧‧端面
190‧‧‧側表面
200‧‧‧側表面(紋理表面)
250‧‧‧角度
260‧‧‧平面(水平平面)

Claims (10)

  1. 一種照明裝置，包括：一燈罩結構，包括一上部分與一下部分，且該上部分包括一實質平坦的端面，該下部分具有一側表面；一散熱結構，在一第一方向上耦接於該燈罩結構的該下部分；以及至少一發光二極體裝置，設置於該散熱結構上；其中該燈罩結構局部塗附反光材料，且該燈罩結構的該下部分的該側表面環繞設置於該發光二極體裝置；其中在該散熱結構與該燈罩結構之間的交接處係延伸於一實質上垂直於該第一方向之第二方向；且部分該散熱結構與該交接處以一角度相交，該角度約介於60度至90度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其中該燈罩結構的該上部分塗附有反光材料，且該下部分至少局部具有紋理。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之照明裝置，其中該下部分包括一粗糙表面以及一包含複數個圖案之表面其中之一。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之照明裝置，其中該下部分包括一不具紋理的表面以及一紋理表面，其中該不具紋理的表面為透明的，且該紋理表面較該不具紋理的表面來的不透明。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之照明裝置，其中該紋理表面具有一不均勻的紋理密度分布，且該紋理表面較該 不具紋理表面接近該發光二極體裝置。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其中該燈罩結構包括多個塗附區段，且其中每一塗附區段具有一各自的反光材料密集度，該密集度係至少不同於一相鄰塗附區段之密集度。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之照明裝置，其中自剖面圖觀看該燈罩結構的該上部分較該下部分寬。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之照明裝置，還包括一金屬核心印刷電路板，且設置於該發光二極體與該散熱結構之間。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之照明裝置，其中自剖面圖觀看該燈罩結構的該下部分的該側表面具有傾斜且寬度逐漸變窄的型態。
  10. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之照明裝置，其中自剖面圖觀看該散熱結構之端部之寬度係較其中間部份窄。
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