CN101754589B - 脱模膜 - Google Patents

Abstract

本发明提供柔软性、脱模性、耐热性、耐污染性优异，尤其对具有精密图案的印刷基板的埋入性良好，并且在片材卷绕时、剪裁时的使用操作性优异的脱模膜。该脱模膜由层叠膜构成。具有由聚酯系弹性体(A)形成的聚酯系弹性体层、以及由玻璃化转变温度比聚酯系弹性体(A)高的聚酯(B)形成的聚酯层，至少聚酯系弹性体层配置在表层。聚酯系弹性体(A)的玻璃化转变温度为-20～20℃，且结晶熔融热量为25～45J/g。聚酯(B)的玻璃化转变温度为20℃以上，且具有比聚酯系弹性体(A)高的玻璃化转变温度。层叠膜整体的结晶熔融热量为35～45J/g。

Description

脱模膜

技术领域

本发明涉及脱模膜，尤其是涉及在制造印刷基板时使用的脱模膜。特别是涉及在通过热固化性粘合剂在具有精密图案的印刷基板上热压粘合覆盖膜时可以使用的脱模膜。

背景技术

脱模膜在工业上广泛使用。即，关于脱模膜，尤其在印刷布线基板、柔性印刷布线基板、多层印刷布线板等的制造工序中，在介由预浸料坯(prepreg)或耐热膜来热压覆铜层叠板或铜箔时，该脱模膜用于防止预浸料坯、耐热膜与加压热板粘合。此外，在柔性印刷基板的制造工序中，在通过热固化型粘合剂在形成了电路的柔性印刷基板主体上热压粘合覆盖膜时，脱模膜用于防止覆盖膜与加压热板粘合。

作为供于这些用途的脱模膜，可以举出氟系膜、硅酮涂布聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚甲基戊烯膜、聚丙烯膜等。

但是，对于作为脱模膜使用的公知氟系膜，虽然耐热性、脱模性、非污染性优异，但价格昂贵，而且在使用后的废弃焚烧处理时，存在难以燃烧、且产生有毒气体这样的问题。对于公知的硅酮涂布聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、公知的聚甲基戊烯膜而言，由于膜中所含的硅酮、低分子量物的转移，引起印刷布线基板、尤其是基板上的铜电路的污染，可能损害其品质。对于公知的聚丙烯膜，耐热性差，而且脱模性不充分。

因此，作为柔软性、耐热性、脱模性、非污染性优异、且能够废弃焚烧的脱模膜，提出了由聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯制成的膜。进而，还提出了以聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚丁二醇的共聚物为脱模层的膜(专利文献1)。同样的膜也记载于专利文献2中。

但是，在这样的公知技术中，脱模性及耐热性与柔软性的兼顾尚不充分。即，在重视脱模性和耐热性时，要牺牲柔软性，对具有精密图案的印刷基板的埋入性差。另一方面，在重视柔软性时，除了由此产生脱模性的降低、膜表面的光滑性恶化之外，由于弹性模量低，因此在膜卷绕时、剪裁时，发生伸长或产生褶皱等，综合起来看使用操作性差。

专利文献1：国际公开第05/002850号公开文本

专利文献2：日本专利第4099355号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供柔软性、脱模性、耐热性、耐污染性优异，尤其对具有精密图案的印刷基板的埋入性良好，并且在片材卷绕时、剪裁时的使用操作性优异的脱模膜。

本发明人等为了解决上述课题而进行了悉心研究，结果发现，通过将具有特定结晶性的聚酯系弹性体层和玻璃化转变温度比其高的聚酯层层叠，并使该层叠体为特定的结晶状态，从而能够提供具有优良的柔软性、耐热性、埋入性且使用操作性也优良的膜，从而完成了本发明。

即，本发明的要点如下所述。

(1)一种脱模膜，其特征在于，由层叠膜构成，具有由聚酯系弹性体(A)形成的聚酯系弹性体层、以及由玻璃化转变温度比聚酯系弹性体(A)高的聚酯(B)形成的聚酯层，至少聚酯系弹性体层配置在表层，聚酯系弹性体(A)的玻璃化转变温度为-20～20℃，且结晶熔融热量为25～45J/g，聚酯(B)的玻璃化转变温度为20℃以上，且具有比聚酯系弹性体(A)高的玻璃化转变温度，层叠膜整体的结晶熔融热量为35～45J/g。

(2)根据(1)所述的脱模膜，其特征在于，聚酯系弹性体(A)是聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚醚的嵌段共聚物。

(3)根据(1)或(2)所述的脱模膜，其特征在于，聚酯(B)是聚对苯二甲酸丁二醇酯。

(4)根据(1)～(3)中任一项所述的脱模膜，其特征在于，层叠膜的构成是(聚酯系弹性体层)/(聚酯层)的2种2层、或者(聚酯系弹性体层)/(聚酯层)/(聚酯系弹性体层)的2种3层。

根据本发明，可以提供具有优良的柔软性、耐热性、埋入性且使用操作性也优良的脱模膜。

具体实施方式

以下，对本发明详细进行说明。

本发明的脱模膜是具有聚酯系弹性体层和聚酯层、且至少聚酯系弹性体层配置在表层的层叠膜。

<聚酯系弹性体(A)>

聚酯系弹性体层配置在脱模膜的表层，作为脱模层发挥功能。如果没有聚酯系弹性体层，则埋入性降低，例如对使用了覆盖膜的层叠板进行加压时，易产生粘合剂渗出的现象。

构成聚酯系弹性体层的聚酯系弹性体(A)，优选由高熔点结晶性片段和低熔点片段的嵌段共聚物构成。高熔点结晶性片段优选主要由结晶性芳香族聚酯单元构成，低熔点片段优选由脂肪族聚醚单元和/或脂肪族聚酯单元构成。

聚酯系弹性体(A)中高熔点结晶性片段和低熔点片段的共聚比率在选择了构成各片段的单体的基础上，在满足后述的熔点、玻璃化转变温度、结晶速度指标、结晶熔融热量的范围内来决定。因此，对于该共聚比率没有特别限制。但是，在聚酯系弹性体(A)中低熔点片段为5～50质量％是合适的。

在聚酯系弹性体(A)中，高熔点结晶性片段由结晶性芳香族聚酯单元构成时，该结晶性芳香族聚酯优选是由芳香族二羧酸或其酯形成性衍生物与脂肪族二醇形成的聚酯。其中，从耐热性、高结晶性的观点出发，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸丙二醇酯(PTT)。

除了上述的PET、PBT、PTT以外，还可以使用由芳香族二羧酸和二醇衍生的各种聚酯作为结晶性芳香族聚酯。这些各种聚酯可以与PET、PBT、PTT中的任一共聚。作为芳香族二羧酸成分，可以举出间苯二甲酸、邻苯二甲酸、萘-2，6-二羧酸、萘-2，7-二羧酸、二苯基-4，4’-二羧酸、二苯氧基乙烷二羧酸、5-磺基间苯二甲酸、或者它们的酯形成性衍生物。

作为二醇，优选分子量300以下的二醇。例如可以举出乙二醇、丙二醇、戊二醇、己二醇、新戊二醇、癸二醇等脂肪族二醇；1，4-环己烷二甲醇、三环癸烷二甲醇等脂环式二醇；苯二甲醇、双(对羟基)二苯基、双(对羟基苯基)丙烷、2，2-双[4-(2-羟基乙氧基)苯基]丙烷、双[4-(2-羟基)苯基]砜、1，1-双[4-(2-羟基乙氧基)苯基]环己烷、4，4’-二羟基对三联苯、4，4’-二羟基对四联苯等芳香族二醇等。

这些二羧酸成分和二醇成分可以分别并用2种以上。它们可以在5摩尔％以下的范围共聚3官能以上的多官能羧酸成分、多官能羟基酸成分、多官能羟基成分等。

在聚酯系弹性体(A)中，低熔点片段由脂肪族聚醚构成时，作为该脂肪族聚醚，可以举出聚(环氧乙烷)二醇、聚(环氧丙烷)二醇、聚(环氧丁烷)二醇、聚(环氧己烷)二醇、环氧乙烷和环氧丙烷的共聚物、聚(环氧丙烷)二醇的环氧乙烷加聚物、环氧乙烷和四氢呋喃的共聚物等。

低熔点片段由脂肪族聚酯构成时，作为该脂肪族聚酯，可以举出聚(ε-己内酯)、聚庚内酯、聚辛内酯、聚己二酸丁二醇酯、聚己二酸乙二醇酯等。

这些脂肪族聚醚和/或脂肪族聚酯中，从得到的聚酯嵌段共聚物的弹性特性出发，优选聚(环氧丁烷)二醇、聚(环氧丙烷)二醇的环氧乙烷加成物、聚(ε-己内酯)、聚己二酸丁二醇酯、聚己二酸乙二醇酯等，特别优选聚(环氧丁烷)二醇。这些低熔点片段的数均分子量在已共聚的状态下优选为300～6000左右。

聚酯系弹性体(A)的玻璃化转变温度必须为-20～20℃。玻璃化转变温度低于-20℃时，脱模性和耐热性差，进而制膜操作性也降低。超过20℃时埋入性差。

聚酯系弹性体(A)优选熔点为200℃以上。熔点低于200℃时，有时热压时的耐热性差。

聚酯系弹性体(A)优选结晶速度指标小于50℃。结晶速度指标是表示熔融后冷却时的结晶速度的指标。结晶速度指标为50℃以上时，即，如果熔融后冷却时的结晶速度慢，有时制成层叠膜时的耐热性赋予变得困难。其结果是，通过采用辊的直接加热来进行结晶处理时，会产生剥离不良，在通过热风、红外线等的间接加热来进行结晶处理时，会产生松弛。结晶速度指标小于50℃时，在将聚酯系弹性体(A)熔融挤压后，为了冷却固化，能够用与之接触的冷却辊使该聚酯系弹性体(A)结晶，而且能够通过冷却辊的温度、辊速度来控制片材的结晶状态。聚酯系弹性体(A)的结晶速度指标更优选为20～45℃，特别优选为25～40℃。

聚酯系弹性体(A)的结晶熔融热量必须为25～45J/g。小于25J/g时，耐热性、脱模性不充分，另一方面，超过45J/g时，埋入性降低。

作为具有上述结晶化特性的聚酯系弹性体(A)的优选构成例，可以举出聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚醚的嵌段共聚物。这里，聚醚的共聚量优选为10～40质量％，进一步优选15～30质量％。聚醚的共聚量如果过少，则柔软化效果小，另一方面，如果过多则耐热性、结晶性过低。聚醚的共聚量在上述范围时，易于调整聚酯系弹性体(A)的熔点、玻璃化转变温度、结晶化指标、结晶熔融热量等。

聚酯系弹性体(A)可以用公知的方法制造。例如可以举出使二羧酸的低级醇二酯、过剩量的低分子量二醇和低熔点片段成分在催化剂的存在下进行酯交换反应，将得到的反应生成物进行缩聚的方法；使二羧酸、过剩量的二醇和低熔点片段成分在催化剂的存在下进行酯化反应，将得到的反应生成物进行缩聚的方法；预先制备高熔点结晶性片段，向其中添加低熔点片段成分进行酯交换反应，从而无规化的方法；将高熔点结晶性片段和低熔点片段用链连结剂进行连接的方法；将聚(ε-己内酯)用于低熔点片段时，使ε-己内酯单体与高熔点结晶性片段进行加成反应的方法等。可以采用任意的方法。

<聚酯(B)>

在本发明的脱模膜中，必须在聚酯系弹性体层上层叠聚酯层，作为用于以脱模层而发挥功能的上述聚酯系弹性体层的支持层。如果没有聚酯层，在进行膜制造时的辊卷绕时产生褶皱，制膜操作性显著降低。因此，工业上的生产变得困难。

聚酯(B)的玻璃化转变温度必须为20℃以上。玻璃化转变温度低于20℃时，在片材的卷绕时产生褶皱，或剪裁时的切割性等使用操作性变得不充分。此外，聚酯(B)的玻璃化转变温度必须高于聚酯系弹性体(A)的玻璃化转变温度。聚酯(B)的玻璃化转变温度在聚酯系弹性体(A)的玻璃化转变温度以下时，聚酯层无法充分发挥作为聚酯系弹性体层的支持层的功能。

聚酯层还有助于在具有精密图案的印刷基板上热压覆盖膜时的埋入性。因此，聚酯(B)优选结晶熔融热量为20～50J/g，结晶速度指标优选小于60℃。结晶熔融热量小于20J/g时，有时耐热性差，超过50J/g时，有时埋入性差。结晶速度指标在60℃以上时，有时难以对片材赋予耐热性。通过使结晶速度指标小于60℃，能够在熔融挤压后用冷却辊进行结晶，而且通过冷却辊的温度、速度能够控制片材的结晶状态。结晶速度指标更优选为20～58℃，特别优选为25～55℃。

聚酯(B)优选以结晶性芳香族聚酯作为主成分。从耐热性、高结晶性的观点出发，更优选为PET、PBT、PTT。可以将上述的能作为聚酯系弹性体(A)的高熔点结晶性片段成分使用的结晶性芳香族聚酯，用作聚酯(B)来使用。其中，从结晶化特性的观点出发，特别优选PBT。

聚酯(B)可以是上述结晶性芳香族聚酯和实质上非晶性的聚酯的混合物。这时，(结晶性芳香族聚酯)/(实质上非晶性的聚酯)优选为80～50/20～50质量％。实质上非晶性的聚酯的比例小于20质量％时，存在埋入性改良效果变小的趋势，其比例超过50质量％时，存在混合物的结晶性降低的趋势。这样一来，结晶速度指标、结晶熔融热量易降低，结果是片材的耐热性降低，或者严重时有时会在热压时从片材端面以线状发生树脂的渗出。

这里，所谓聚酯为“实质上非晶性”，是指使用差示扫描型热量计，将样品10mg以速度10℃/min从熔融状态降温至玻璃化转变温度之后，再次升温至熔融状态时，没有结晶熔融峰。

对非晶性聚酯没有特别限制。即，作为构成非晶性聚酯的芳香族二羧酸成分，例如可以举出间苯二甲酸、邻苯二甲酸、萘-2，6-二羧酸、萘-2，7-二羧酸、二苯基-4，4’-二羧酸、二苯氧基乙烷二羧酸、5-磺基间苯二甲酸、或者它们的酯形成性衍生物等。作为二醇，可以举出乙二醇、丙二醇、戊二醇、己二醇、新戊二醇、癸二醇等脂肪族二醇；1，4-环己烷二甲醇、三环癸烷二甲醇等脂环式二醇；苯二甲醇、双(对羟基)二苯基、双(对羟基苯基)丙烷、2，2-双[4-(2-羟基乙氧基)苯基]丙烷、双[4-(2-羟基)苯基]砜、1，1-双[4-(2-羟基乙氧基)苯基]环己烷、4，4’-二羟基对三联苯、4，4’-二羟基对四联苯等芳香族二醇等。特别优选共聚时的玻璃化转变温度下降小的1，4-环己烷二甲醇。这些二羧酸成分和二醇成分可以分别并用2种以上。它们可以在5摩尔％以下的范围共聚3官能以上的多官能羧酸成分、多官能羟基酸成分、多官能羟基成分等。

聚酯(B)优选熔点为200℃以上。熔点低于200℃时，有时热压时的耐热性差。

聚酯(B)可以用公知的方法制造。例如可以举出使二羧酸的低级醇二酯和过剩量的低分子量二醇在催化剂的存在下进行酯交换反应，将得到的反应生成物进行缩聚的方法；使二羧酸和过剩量的二醇在催化剂的存在下进行酯化反应，将得到的反应生成物进行缩聚的方法等。

聚酯系弹性体(A)和聚酯(B)中，在不损害实用性的范围内，可以添加有机或无机的染料或颜料、消光剂、热稳定剂、阻燃剂、防静电剂、消泡剂、正色剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、结晶成核剂、增白剂、润滑剂、杂质捕捉剂、增稠剂、表面调整材料等。其中，优选含有热稳定剂、低分子量的挥发性杂质的捕捉剂。作为热稳定剂，优选5价和/或3价的磷化合物、受阻酚系化合物等。作为低分子量的挥发性杂质的捕捉剂，优选聚酰胺、聚酯酰胺的多聚物或低聚物、具有酰胺基、胺基的低分子量化合物等。

<脱模膜>

本发明的脱模膜是聚酯系弹性体层和聚酯层层叠而成的层叠膜。

对于聚酯系弹性体层，其厚度优选为5～100μm。聚酯系弹性体层的厚度小于5μm时，有时柔软性差，超过100μm时，有时变得品质过剩。因此，聚酯系弹性体层的厚度更优选为10～50μm。这里所谓的聚酯系弹性体层的厚度，在像后述的2种3层构成这样包含2层以上的聚酯系弹性体层时，是指其1层份的厚度。

本发明的脱模膜如上所述为层叠膜，其整体的厚度优选为30μm～500μm。通过使整体的厚度为30μm以上，片材的强度、刚性提高，处理变得容易。另一方面，整体的厚度超过500μm时，热传导性增加，有时不适于具有细微图案的印刷基板的制造。因此，整体的厚度更优选为30μm～400μm，进一步优选为40μm～300μm。

作为本发明的脱模膜的优选构成，可以举出(聚酯系弹性体层)/(聚酯层)的2种2层构成，(聚酯系弹性体层)/(聚酯层)/(聚酯系弹性体层)的2种3层构成。但并不限于此，只要聚酯系弹性体层配置于表层，可以进一步具有其他层。

本发明的脱模膜，层叠了聚酯系弹性体层和聚酯层的膜整体的结晶熔融热量必须为35～45J/g。小于35J/g时，耐热性差，或制膜操作性差。相反超过45J/g时，埋入性降低。结晶熔融热量可以在例如后述的结晶化工序中，通过将冷却辊温度在后述的范围进行适当调整，从而成为所需的值。

本发明的脱模膜在180℃的热收缩率优选为5％以下，更优选为2％。通过使之成为这样的热收缩率，即使在加压时与热板接触，也不易产生褶皱，制造印刷基板时的耐热性变得良好。

在本发明的脱模膜中，聚酯系弹性体层或聚酯层的表面状态可以根据膜的用途适当进行设计。该表面状态可以平滑，也可以为了操作性而赋予光滑性、防粘附性。另外，为了在热压成形时渗漏空气，可以至少在单面设置适度的压花图案。这样的压花图案也可以通过冷却辊的表面加工而赋予。

下面，对本发明的脱模膜的制造方法进行说明。

作为本发明的脱模膜的制造方法，例如可以举出通过水冷式或空气冷却式共挤压吹塑法、共挤压T模法等来进行制膜的方法。其中，采用共挤压T模法进行制膜的方法从各层的厚度控制优异的方面出发是优选的。

在本发明的脱模膜的制造时，为了对膜赋予规定的热特性，并由此而提高耐热性、脱模性、尺寸稳定性，优选设置结晶化工序。作为结晶化方法，可以举出加热结晶化、取向结晶化。但是，由于本发明的脱模膜基于其用途需要高温下的尺寸稳定性，因此优选在实质上不使之发生取向的情况下通过加热进行结晶化。作为加热结晶化的方法，可以举出在从T口模挤压后与冷却同时进行结晶化的方法；在挤压后先固化，然后再次用辊直接加热或者用热风、红外线等间接加热的方法。对于采用再次加热进行结晶化的方法，不仅工序繁琐，而且有时在使用辊时发生剥离不良，或者在热风、红外加热时膜松弛而膜品质变差，因此优选与冷却同时进行结晶化的方法。在与冷却同时进行结晶化时，有必要考虑结晶速度而设定冷却辊的温度。详细而言，若为本发明的脱模膜的树脂构成，冷却辊的温度优选为30～100℃，更优选为50～80℃。此外，为了控制脱模性和埋入性的性能，优选将作为脱模层的聚酯系弹性体(A)配置在与冷却辊接触侧。

本发明的脱模膜，柔软性、耐热性、脱模性、非污染性优异，可以安全且容易地进行废弃处理。因此，在印刷布线基板、柔性印刷布线基板、多层印刷布线板等的制造工序中，在介由预浸料坯或耐热膜来热压覆铜层叠板或铜箔时，可以很好地作为防止加压热板与印刷布线基板、柔性印刷布线基板、多层印刷布线板等的粘合的脱模膜使用。另外，在柔性印刷基板的制造工序中，在通过热压成形将覆盖膜用热固化性粘合剂粘合时，也可以很好地作为防止覆盖膜和热压板的粘合的脱模膜、防止覆盖膜彼此的粘合的脱模膜使用。在上述任意的使用中，均可以将在表层配置了聚酯系弹性体层的表面作为脱模面良好地使用。

实施例

以下，基于实施例来说明本发明。

下述实施例和比较例中的膜的原料、及其特性值的测定法如下所述。应说明的是，Tm是指熔点，Tg是指玻璃化转变温度。

首先，原料如下所示。

[聚酯系弹性体]

Hytrel 4777：DuPont-Toray公司制，Tm 200℃，Tg-35℃

Hytrel 5577：DuPont-Toray公司制，Tm 217℃，Tg-20℃

Hytrel 6377：DuPont-Toray公司制，Tm 221℃，Tg 3℃

Hytrel 7277：DuPont-Toray公司制，Tm 221℃，Tg 12℃

上述4种聚酯系弹性体均为聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚醚的嵌段共聚物。

[结晶性芳香族聚酯]

■NOVADURAN 5010CS(聚对苯二甲酸丁二醇酯)；三菱工程塑料(Mitsubishi Engineering-Plastics)公司制，Tm 223℃，Tg 34℃

[非晶性聚酯]

■PETG(1，4-环己烷二甲醇共聚聚酯)；伊士曼化学(EastmanChemical)公司制，PETG 6367，Tg 80℃

■IP-22(间苯二甲酸22mol共聚PET)；IV 0.65dl/g，Tg 65℃，含有Sb催化剂100ppm，Tg 70℃

[其他]

■聚甲基戊烯；三井化学公司制DX 845，Tm 233℃，Tg 20℃

其次，以下示出测定法。

[结晶化特性]

使用差示扫描型热量计(珀金埃尔默(Perkin Elmer)公司制，Pyris1DSC)，将样品10mg以速度20℃/min升温至260℃，测定玻璃化转变温度(Tg)、熔点(Tm)、结晶熔融热量(ΔHm)。进而，在260℃保持3分钟后，以速度20℃/min进行冷却，测定结晶化峰温度(Tc)。将熔点(Tm)和降温时的结晶化峰温度(Tc)之差作为结晶速度指标。

在熔点(Tm)、玻璃化转变温度(Tg)、结晶速度指标的测定中，作为测定样品，使用将原料树脂熔融后骤冷而得到的非晶化样品。聚酯系弹性体的结晶熔融热量使用膜样品进行测定。该膜样品通过使用各聚酯系弹性体的单独树脂，分别使厚度、挤压速度、冷却辊温度成为相同条件而制造。

此外，以下的实施例、比较例中使用的样品中，在DSC测定的升温时没有发热峰。即，未见此时的结晶化。

[制膜操作性]

按照以下基准，对于将得到的膜的端部切下后的辊卷绕性、以及将卷绕的辊在40℃保存1天后的状态进行评价。

良：辊卷绕性没有问题，即使在保存后状态也没有变化

不良：在辊卷绕时难以不产生褶皱地进行卷绕，但保存后的状态没有变化

[性能]

在厚25μm的聚酰亚胺膜(杜邦公司制，KAPTON 100V)的两面上分别以厚度20μm涂布环氧系粘合剂(东亚合成公司制，AS-60)。在其两面层叠厚35μm的铜箔，制成3层型覆铜层叠板。在其单面上，载置涂布了厚20μm的环氧系粘合剂(东亚合成公司制，AS-60)的厚25μm厚的聚酰亚胺膜(杜邦公司制KAPTON100V)作为覆盖膜。用脱模膜夹持由此得到的层叠体的两面侧。这时，以脱模膜的聚酯系弹性体面成为内侧即层叠体的表面侧的方式进行配置。

然后，在温度180℃、压力3MPa下热加压5分钟。热加压后，立即取出放冷，然后将脱模膜剥离。然后，按照以下基准，进行耐热性、埋入性、脱模性的评价。这时，在覆盖膜上开直径5mm的正圆状孔，用于粘合剂的渗出的评价。

(1)耐热性

良：加压后的膜中没有褶皱

可：加压后的膜中存在褶皱

(2)埋入性

用显微镜观察覆盖膜孔部的粘合剂的渗出，采用以下基准进行评价。

优秀：粘合剂的渗出量为50μm以下

良：粘合剂的渗出量超过50μm但在70μm以下

可：粘合剂的渗出量超过70μm但在100μm以下

不良：粘合剂的渗出量超过100μm

(3)脱模性

优秀：可以没有阻力地剥离

良：虽然稍有阻力，但对层叠体没有影响而剥离

可：虽然有阻力，但层叠体没有变形而剥离

不良：阻力强，剥离时伴有层叠体的变形

(4)耐污染性

使用热解吸气相色谱/质量分析计(GC/MS)，在180℃、10分钟的加热下使用无极性毛细管柱分离从膜产生的气体，将检测出的峰总面积的己烷换算量以膜重量标准化，将其作为脱气产生量。脱气产生量少的为优选，200ppm以下判断为良好。

[实施例1]

使用2台独立的挤压机，将Hytrel 5577(聚酯系弹性体)和NOVADURAN 5010AS(聚酯)分别在260℃熔融，将各熔融体在到达T口模的出口之前合流层叠为(聚酯系弹性体)/(聚酯)的2层状，然后通过T口模出口挤压。然后，使Hytrel 5577侧与调整至60℃的冷却辊密合而冷却，得到层厚度为(聚酯系弹性体层)/(聚酯层)＝20/80[μm]的层叠膜。与冷却辊的密合时间为6秒。

[实施例2～3，比较例3～4]

与实施例1相比，将聚酯系弹性体层的树脂、层厚度构成、冷却辊温度如表1所述进行变更。然后，除此之外进行与实施例1同样的操作，得到具有(聚酯系弹性体层)/(聚酯层)的构成的2种2层的层叠膜。

[实施例4]

使用2台独立的挤压机，将Hytrel 6377(聚酯系弹性体)和NOVADURAN 5010AS(聚酯)分别在260℃熔融，将各熔融体在到达T口模的出口之前合流层叠为(聚酯系弹性体)/(聚酯)/(聚酯系弹性体)的3层状，然后通过T口模出口挤压。然后，与调整至50℃的冷却辊密合而冷却，得到层厚度构成为(聚酯系弹性体层)/(聚酯层)/(聚酯系弹性体层)＝15/20/15[μm]的层叠膜。与冷却辊的密合时间为6秒。

[实施例5～9，比较例5～7]

与实施例4相比，将聚酯系弹性体层、聚酯层的树脂、层厚度构成、冷却辊温度如表1所述进行变更。然后，除此之外进行与实施例4同样的操作，得到具有(聚酯系弹性体层)/(聚酯层)/(聚酯系弹性体层)的构成的2种3层的层叠膜。应说明的是，比较例5在层叠膜的两面配置了PBT树脂。

[比较交例1，2，8]

向挤压机供给表1所示的树脂，比较例1和2在260℃熔融、比较例8在280℃熔融，通过T口模出口挤压，与调整为表1所示的温度的冷却辊密合而冷却，从而得到具有表1所示的厚度的单层膜。与冷却辊的密合时间为6秒。

将实施例1～9、比较例1～8的结果示于表1。

表1

由实施例1～7的结果可知，本发明的实施例的脱模片，完全满足作为脱模膜的要求性能。特别是由于埋入性优异，因此能够适用于具有精密图案的印刷基板，并且脱气少，耐污染性也优异。实施例8、9在聚酯层中混合了非晶性聚酯，和表层的聚酯系弹性体层与这些实施例8、9相同、仅聚酯层与这些实施例8、9不同且不含非晶性聚酯的实施例7相比，埋入性更优异。

对于比较例1，表面的脱模层不是聚酯系弹性体，而且玻璃化转变温度和结晶熔融热量高，因此埋入性差。

对于比较例2，聚酯系弹性体为单层，因此虽然作为脱模膜的性能良好，但制膜操作性差。

对于比较例3、6，聚酯系弹性体的玻璃化转变温度低，因此制膜操作性、脱模性差。

对于比较例4、7，聚酯系弹性体的结晶熔融热量低，而且层叠膜整体的结晶熔融热量也低，因此制膜操作性、耐热性、脱模性差。

对于比较例5，使用聚酯系弹性体层作为中间层、并且使用聚酯作为表层。因此，表层的玻璃化转变温度和结晶熔融热量过高，因而埋入性稍差。

对于比较例8，是作为脱模膜而广泛使用的由聚甲基戊烯制成的膜，脱气产生量显著多至本发明的实施例的膜的约10倍，耐污染性差。

Claims (4)

1.一种脱模膜，其特征在于，

由层叠膜构成，

具有由聚酯系弹性体(A)形成的聚酯系弹性体层、以及由玻璃化转变温度比聚酯系弹性体(A)高的聚酯(B)形成的聚酯层，

聚酯系弹性体层为结晶性芳香族聚酯单元与脂肪族聚醚单元和/或脂肪族聚酯单元的嵌段共聚物，聚酯层为结晶性芳香族聚酯，或者为结晶性芳香族聚酯与非晶性聚酯的混合物，

至少聚酯系弹性体层配置在表层，

聚酯系弹性体(A)的玻璃化转变温度为-20～20℃，且结晶熔融热量为25～45J/g，

聚酯(B)的玻璃化转变温度为20℃以上，且具有比聚酯系弹性体(A)高的玻璃化转变温度，

层叠膜整体的结晶熔融热量为35～45J/g。

2.根据权利要求1所述的脱模膜，其特征在于，聚酯系弹性体(A)是聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚醚的嵌段共聚物。

3.根据权利要求1所述的脱模膜，其特征在于，聚酯(B)是聚对苯二甲酸丁二醇酯。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的脱模膜，其特征在于，层叠膜的构成是由聚酯系弹性体和聚酯两个材料构成的聚酯系弹性体层/聚酯层的2层结构、或者聚酯系弹性体层/聚酯层/聚酯系弹性体层的3层结构。