CN101679922B - 清洗溶剂及清洗方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供对于熔剂或含熔剂物质等的清洗性好且不存在闪点的清洗溶剂。此外，本发明的目的还在于提供可在不用担心清洗溶剂闪燃的情况下对熔剂或含熔剂物质等进行清洗的清洗方法。本发明的清洗溶剂包含87～94质量％的(2，2，2-三氟乙氧基)-1，1，2，2-四氟乙烷和6～13质量％的丙酮。本发明的清洗方法包括使物品与第一清洗溶剂接触的溶剂接触工序以及在该溶剂接触工序后将所述物品暴露于使第二清洗溶剂蒸发而产生的蒸气中的蒸气接触工序，第一清洗溶剂及第二清洗溶剂为所述清洗溶剂。

Description

清洗溶剂及清洗方法

技术领域

本发明涉及例如用于除去附着于物品的熔剂(flux)或含熔剂物质的清洗溶剂及清洗方法。

背景技术

电子元器件安装的领域中，为了除去附着于电路基板或丝网印刷版等物品的不需要的熔剂或焊锡膏，进行采用清洗溶剂的清洗。作为清洗溶剂，一直以来采用氢氯氟烃类，但由于对环境的影响，需要转换为其他溶剂。

针对该需求，例如专利文献1中提出了1，3-二氧戊环和醇的混合物，专利文献2中提出了二元醇醚和水的混合物。此外，专利文献3中提出了1，1，2，2-四氟乙基-2，2，2-三氟乙基醚、反式-1，2-二氯乙烯和碳数1～3的醇的混合物。

然而，专利文献1、3中记载的清洗溶剂虽然具有对于熔剂和焊锡膏的清洗性，但存在闪点。因此，清洗时使用的清洗机必须采用防爆型号，存在设备费用升高等问题。此外，专利文献2中记载的清洗溶剂由于是沸点高的二元醇醚的水溶液，因此存在干燥性差的缺点。

另外，专利文献4中，作为对环境的影响小的潜热输送装置用工作液，揭示了由74.4质量％的(2，2，2-三氟乙氧基)-1，1，2，2-四氟乙烷和25.6质量％的丙酮形成的共沸组合物。该共沸组合物虽然存在闪点，但工作液被填充于密闭容器内，因此可以在不考虑防爆的情况下使用。

专利文献1：日本专利特开2006-193568号公报

专利文献2：日本专利第3399601号公报

专利文献3：日本专利再公表WO2004/005445号公报

专利文献4：日本专利特开2006-307170号公报

发明的揭示

本发明是鉴于上述情况而完成的发明，其目的在于提供对于熔剂或含熔剂物质等的清洗性好且不存在闪点的清洗溶剂。此外，本发明的目的还在于提供可在不用担心清洗溶剂闪燃的情况下对熔剂或含熔剂物质等进行清洗的清洗方法。

本发明包含以下的技术内容。

一种清洗溶剂，它是清洗物品的清洗溶剂，其特征在于，包含87～94质量％的(2，2，2-三氟乙氧基)-1，1，2，2-四氟乙烷和6～13质量％的丙酮。

一种清洗溶剂，它是清洗物品的清洗溶剂，其特征在于，包含87～94质量％的(2，2，2-三氟乙氧基)-1，1，2，2-四氟乙烷、6～13质量％的丙酮和0.1～5质量％的其他有机溶剂。

如[1]或[2]所述的清洗溶剂，该清洗溶剂用于除去附着于物品的熔剂或含熔剂物质。

如[3]所述的清洗溶剂，其中，物品为电子元器件排列用托盘或丝网印刷版。

如[3]或[4]所述的清洗溶剂，其中，熔剂或含熔剂物质为非加热物质。

一种清洗方法，该方法包括使物品与第一清洗溶剂接触的溶剂接触工序以及在该溶剂接触工序后将所述物品暴露于使第二清洗溶剂蒸发而产生的蒸气中的蒸气接触工序，其特征在于，第一清洗溶剂及第二清洗溶剂为[1]～[5]中的任一项所述的清洗溶剂。

如[6]所述的清洗方法，在溶剂接触工序中，使物品浸渍在收纳于浸渍槽的第一清洗溶剂中。

如[7]所述的清洗方法，在所述浸渍槽中产生超声波。

本发明的清洗溶剂对于熔剂或含熔剂物质等的清洗性好，且不存在闪点。

本发明的清洗方法可在不用担心清洗溶剂闪燃的情况下对熔剂或含熔剂物质等进行清洗。

附图的简单说明

图1是模式化示出实施本发明的清洗方法的清洗机的一例的图。

符号的说明

1：清洗机，10：第一浸渍槽，11：超声波振荡器，20：第二浸渍槽，30：蒸气槽，31：加热器，40：冷却盘管，50：接液器，60：水分离器，61、62：管道，A、B、C：清洗溶剂。

实施发明的最佳方式

(清洗溶剂)

本发明的清洗溶剂是清洗物品的溶剂，将清洗溶剂设为100质量％时，包含87～94质量％的(2，2，2-三氟乙氧基)-1，1，2，2-四氟乙烷(以下称为HFE-347)和6～13质量％的丙酮。

由于HFE-347的含量在87质量％以上，因而不存在闪点；由于在94质量％以下，因而可获得高清洗性。

由于丙酮的含量在6质量％以上，因而可获得高清洗性；由于在13质量％以下，因而不存在闪点。

此外，该清洗溶剂较好是包含91～93质量％的HFE-347和7～9质量％的丙酮。通过蒸气清洗机使用清洗溶剂的情况下，如果初始组成在该范围内，则容易将清洗溶剂的组成保持为87～94质量％的HFE-347和6～13质量％的丙酮。

[其他有机溶剂]

本发明的清洗溶剂包含HFE-347和丙酮，实质上还可以在不损害本发明的效果的范围内包含除HFE-347和丙酮以外的其他有机溶剂。

其他有机溶剂的含量在100质量％的清洗溶剂中在5质量％以下，较好是在1质量％以下。由于其他有机溶剂的含量在5质量％以下，因而可以保持清洗性。

其他有机溶剂的含量的下限值为0.1质量％。通过至少包含0.1质量％其他有机溶剂，可以使包含其他有机溶剂的效果得以发挥。

作为其他有机溶剂，可以例举选自烃类、醇类、酮类、卤代烃类、醚类、酯类和二元醇醚类的至少1种化合物。

作为烃类，较好是碳数5～15的链状或环状的饱和或不饱和的烃类，可以例举正戊烷、2-甲基丁烷、正己烷、2-甲基戊烷、2，2，-二甲基丁烷、2，3-二甲基丁烷、正庚烷、2-甲基己烷、3-甲基己烷、2，4-二甲基戊烷、正辛烷、2-甲基庚烷、3-甲基庚烷、4-甲基庚烷、2，2-二甲基己烷、2，5-二甲基己烷、3，3-二甲基己烷、2-甲基-3-乙基戊烷、3-甲基-3-乙基戊烷、2，3，3-三甲基戊烷、2，3，4-三甲基戊烷、2，2，3-三甲基戊烷、2-甲基庚烷、2，2，4-三甲基戊烷、正壬烷、2，2，5-三甲基己烷、正癸烷、正十二烷、环戊烷、甲基环戊烷、环己烷、甲基环己烷、乙基环己烷、双环己烷等。

作为醇类，较好是碳数1～16的链状或环状的醇类，可以例举甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、仲丁醇、异丁醇、叔丁醇、1-戊醇、2-戊醇、1-乙基-1-丙醇、2-甲基-1-丁醇、3-甲基-1-丁醇、3-甲基-2-丁醇、新戊醇、1-己醇、2-甲基-1-戊醇、4-甲基-2-戊醇、2-乙基-1-丁醇、1-庚醇、2-庚醇、3-庚醇、1-辛醇、2-辛醇、2-乙基-1-己醇、1-壬醇、3，5，5-三甲基-1-己醇、1-癸醇、1-十一醇、1-十二醇、环己醇、1-甲基环己醇、2-甲基环己醇、3-甲基环己醇、4-甲基环己醇、α-萜品醇、2，6-二甲基-4-庚醇、十四醇等。这些醇类可以单独使用1种，也可以2种以上并用。

作为酮类，较好是碳数3～9的链状或环状的酮类，具体可以例举甲基乙基酮、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、甲基异丁基酮、2-庚酮、3-庚酮、4-庚酮、二异丁基甲酮、环己酮、甲基环己酮、乙酰苯等。

作为卤代烃类，较好是碳数1～6的饱和或不饱和的卤代烃类，可以例举二氯甲烷、1，1-二氯乙烷、1，2-二氯乙烷、1，1，2-三氯乙烷、1，1，1，2-四氯乙烷、1，1，2，2-四氯乙烷、五氯乙烷、1，1-二氯乙烯、顺式-1，2-二氯乙烯、反式-1，2-二氯乙烯、三氯乙烯、四氯乙烯、1，2-二氯丙烷、二氯五氟丙烷、二氯氟乙烷、十氟戊烷、五氟丁烷、七氟环戊烷等。

作为醚类，较好是碳数2～8的链状或环状的醚类，可以例举乙醚、丙醚、异丙醚、丁醚、乙基乙烯基醚、丁基乙烯基醚、苯甲醚、苯乙醚、甲基苯甲醚、二噁烷、呋喃、甲基呋喃、四氢呋喃、(全氟丁氧基)甲烷、(全氟丁氧基)乙烷等。

作为酯类，较好是碳数2～19的链状或环状的酯类，具体可以例举乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸异丙酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯、乙酸仲丁酯、乙酸戊酯、乙酸甲氧基丁酯、乙酸仲己酯、乙酸2-乙基丁酯、乙酸2-乙基己酯、乙酸环己酯、乙酸苄酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、丙酸丁酯、2-羟基-2-甲基丙酸乙酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二丁酯等。

作为二元醇醚类，较好是碳数2～4的二元醇的二～四聚体的1个或2个羟基的氢原子被碳数1～6的烷基取代而得的二元醇醚类，具体可以例举乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单异丙醚、乙二醇单丁醚、乙二醇单己醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丁醚、乙二醇单甲氧基甲基醚、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇乙基甲基醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇二丁醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、丙二醇单丁醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇单乙醚、二丙二醇单丙醚、二丙二醇单丁醚等。

[添加剂]

此外，该清洗溶剂中可以根据需要添加稳定剂、表面活性剂等添加剂。添加剂的含量较好是将该清洗溶剂设为100质量％时的0.001～5质量％。如果添加剂的含量在0.001质量％以上，则可发挥该添加剂所具有的效果；如果在5质量％以下，则不易损害清洗性。

[物品]

作为用该清洗溶剂清洗的物品，可以例举附着熔剂或含熔剂物质的物品。作为这样的物品，可以例举例如电子元器件排列用托盘、丝网印刷版、丝网印刷时使用的刮墨刀等的夹具、电路基板、电子元器件等。作为附着于这样的物品的污垢，可以例示熔剂或含熔剂物质。

在这里，电子元器件排列用托盘是在整齐排列的状态下收纳电子元器件的金属制或树脂制的托盘。

丝网印刷版是用于在电路基板上以熔剂或焊锡膏进行图案印刷，具备金属制的板或网以及金属制的框的版。

本发明的清洗溶剂可以在不损坏金属制的物品和各种树脂制的物品的情况下进行清洗。但是，本发明的清洗溶剂由于对丙烯酸类树脂的溶解性高，因此可能不适合于丙烯酸类树脂制物品的清洗。此外，也可能会不适合于ABS树脂制或聚碳酸酯树脂制物品的清洗。

作为熔剂，可以例举松香熔剂。通常，松香熔剂除了松香、改性松香等作为熔剂主要成分的松香类之外，还包含以下的成分：醇、醚、酮、酯、二元醇、二元醇醚等极性溶剂等分散溶剂，有机酸、有机胺化合物、有机卤代胺化合物等活化剂，硬化蓖麻油、硬脂酰胺等触变剂，增稠剂等。

作为含熔剂物质，可以例举例如熔剂与焊锡粒子混炼而得的膏状焊锡等。

熔剂或含熔剂物质为非加热物质时，本发明的清洗溶剂的清洗效果特别得到发挥，因此优选。

本发明中，非加热是指未进行80℃以上、较好是70℃以上的加热处理。熔剂或含熔剂物质通常溶解或分散于溶剂。如果不实施80℃以上的加热，则溶剂的挥发得到抑制，可防止熔剂或含熔剂物质的组成变化。

(清洗方法)

下面，对本发明的清洗方法的一种实施方式进行说明。

图1示出用于实施本发明的清洗方法的清洗机的一例。该清洗机1具备第一浸渍槽10、第二浸渍槽20、蒸气槽30、设置于清洗机1的上部的冷却盘管40、邻接地设于该冷却盘管40下方的接液器50、通过管道61与接液器50连接的水分离器60。

第一浸渍槽10中收纳清洗溶剂A，第二浸渍槽20中收纳清洗溶剂B。清洗溶剂A、B是作为第一清洗溶剂的本发明的清洗溶剂。

在第一浸渍槽10的底面设有用于对清洗溶剂A施加超声波振动的超声波振荡器11。

第一浸渍槽10和第二浸渍槽20以第二浸渍槽20的清洗溶剂B的液面高于第一浸渍槽10的清洗溶剂A的液面的方式配置。因此，在第二浸渍槽20溢出的清洗溶剂B流入第一浸渍槽10。

此外，为了使第一浸渍槽10的液面恒定，第一浸渍槽10中多余的清洗溶剂A通过排出管12被排出，流入蒸气槽30。

蒸气槽30中收纳清洗溶剂C。清洗溶剂C是作为第二清洗溶剂的本发明的清洗溶剂。

在蒸气槽30的底面设有用于使收纳在蒸气槽30内的清洗溶剂C生成蒸气V的加热器31。

冷却盘管40配置在高于蒸气槽30的位置。在冷却盘管40的内部有冷却水等冷却介质流动，将该冷却盘管40的周围冷却，使清洗溶剂A的蒸气V液化。因此，冷却盘管40使蒸气V不逸散至清洗机1外。

接液器50接收由清洗溶剂A的蒸气V的液化生成的冷凝液。

水分离器60中，静置从接液器50倒入的冷凝液，比重分离为含大量水分的上层液D1和几乎不含水分的下层液D2。上层液D1被废弃，下层液D2通过管道62被送至第二浸渍槽20进行再利用。

本实施方式中，清洗机1刚开始运转时的第一浸渍槽10、第二浸渍槽20、蒸气槽30内的清洗溶剂A、B、C的组成在87～94质量％的HFE-347和6～13质量％的丙酮的范围内大致相同。但是，若清洗机1持续运转，则第一浸渍槽10、第二浸渍槽20、蒸气槽30内的清洗溶剂A、B、C的组成改变，最终恒定。即，HFE-347比丙酮更易挥发，因此蒸气槽30中的清洗溶剂C的蒸气V中的丙酮的比例小于加料时的清洗溶剂的组成中的丙酮比例。该清洗方法中，将从清洗溶剂C的蒸气V回收的清洗溶剂送至第二浸渍槽20，然后清洗溶剂B从第二浸渍槽20流至第一浸渍槽10，所以第一浸渍槽10和第二浸渍槽20内的清洗溶剂A、B的组成中的丙酮的比例小于运转开始前的清洗溶剂的组成中的丙酮比例。另一方面，蒸气槽30内的清洗溶剂C的组成中的丙酮的比例大于运转开始前的清洗溶剂的组成中的丙酮比例。

本实施方式的清洗方法中，使物品从S1的位置移动至S2的位置，使其浸渍在收纳于第一浸渍槽10的清洗溶剂A中。这时，通过超声波振荡器11产生超声波，使物品表面的污垢溶解或分散，从而进行清洗。

然后，取出在第一浸渍槽10中清洗完毕的物品，使其移动至S3的位置，浸渍于第二浸渍槽20中的清洗溶剂B来进行清洗。

第一浸渍槽10和第二浸渍槽20中的清洗中，为了进一步提高清洗性，可以使物品上下左右摇动，或者通过泵等喷射清洗溶剂A、B来冲击物品表面。

然后，取出在第二浸渍槽20中清洗完毕的物品，使其移动至蒸气槽30内的清洗溶剂C的上部的S4的位置。在S4的位置，使物品暴露于从蒸气槽30生成的清洗溶剂C的蒸气V，进行蒸气清洗。

蒸气清洗中，使温度低于清洗溶剂的沸点的物品与清洗溶剂C的蒸气V接触，因此清洗溶剂C在物品表面冷凝，形成液滴落下。藉此，可以洗涤物品表面。

此外，通过蒸气清洗，物品被加温，因此蒸气清洗后使物品干燥时，物品表面的清洗溶剂容易蒸发，可以在短时间内进行干燥。

在蒸气槽30中洗涤后，将物品从S4的位置移动至S5的位置，结束清洗。

本实施方式的清洗方法中，较好是将第一浸渍槽10内的清洗溶剂A的温度设为30～55℃。如果使第一浸渍槽10的温度在30℃以上，则可以容易地清洗熔剂或含熔剂物质；如果超过55℃，则超声波产生的清洗效果变弱，存在清洗性下降的倾向。

此外，较好是将第二浸渍槽20内的清洗溶剂B的温度设为10～45℃。如果使第二浸渍槽20的温度在10℃以上，则清洗效果不易受到影响；如果超过45℃，则其后进行蒸气清洗时物品的温度迅速达到沸点，冷凝的量减少，存在洗涤效果下降的倾向。

从清洗性的角度来看，较好是使第一浸渍槽10内的清洗溶剂A的温度高于第二浸渍槽20内的清洗溶剂B的温度。

此外，蒸气槽30中，加热清洗溶剂C而使其持续沸腾。例如HFE-347为89质量％、丙酮为11质量％时，清洗溶剂的1013hPa下的蒸气槽液温为62℃。

本发明的清洗方法中，作为清洗溶剂，采用包含87～94质量％的HFE-347和6～13质量％的丙酮的清洗溶剂，因此可以在不用担心清洗溶剂闪燃的情况下对熔剂或含熔剂物质等进行清洗。

还有，本发明的清洗方法不局限于上述的实施方式。

本发明的清洗方法是包括使物品与第一清洗溶剂接触的溶剂接触工序以及在该溶剂接触工序后将所述物品暴露于使第二清洗溶剂蒸发而产生的蒸气中的蒸气接触工序的清洗方法，第一清洗溶剂及第二清洗溶剂包含87～94质量％的HFE-347和6～13质量％的丙酮。其中，更好是第一清洗溶剂含有91～94质量％的HFE-347和6～9质量％的丙酮，且第二清洗溶剂包含87～90质量％的HFE-347和10～13质量％的丙酮。

本发明的使物品与第一清洗溶剂接触的溶剂接触工序可以是仅实施1次的工序，但较好是重复实施该溶剂接触工序2次以上，更好是重复2～3次。

本发明的清洗方法中，用于溶剂接触工序的第一清洗溶剂的温度较好是10～55℃。重复实施使物品与第一清洗溶剂接触的溶剂接触工序2次以上的情况下，较好是将第1次的第一清洗溶剂的温度设为30～55℃，第2次的第一清洗溶剂的温度设为10～45℃。另外，更好是使第2次的第一清洗溶剂的温度比第1次的第一清洗溶剂的温度低5～45℃。

此外，本发明还包括第一浸渍槽10中不产生超声波的形态。但是，为了提高清洗效果，较好是产生超声波来进行清洗。

本发明中，第一浸渍槽10中可以不产生超声波。但是，为了提高清洗效果，较好是产生超声波。

此外，本发明的清洗方法中，可以通过冷却盘管40冷凝清洗溶剂C的蒸气V，将所得的冷凝液送至水分离器60，将通过水分离器60分离得到的下层液D2送回蒸气槽30。此外，可以对冷凝液进行再利用。

此外，本发明的清洗方法中，可以仅使物品浸渍于1个浸渍槽中，也可以使物品浸渍于3个以上的浸渍槽中。

此外，本发明的清洗方法中，可以不将物品浸渍于浸渍槽中的清洗溶剂A、B，而将清洗溶剂喷于物品。

实施例

(实施例1～4、比较例1～2)

在25mm×30mm×2mm的SUS304制试验片上以约1mmφ的大小呈点状涂布千住金属工业株式会社(千住金属工業社)制焊锡膏(Sparkle Print SPT-600-OF-295)而制成试验片。将该试验片在由表1所示的组成形成的清洗溶剂中浸渍5分钟来进行清洗。这时，在50℃的温度下产生35kHz、200W的超声波。

接着，通过肉眼观察清洗后的焊锡膏的除去性(清洗性)并进行评价。评价结果示于表1。表1中，将焊锡膏被充分除去的以○表示，焊锡膏少量残留的以△表示，焊锡膏大量残留的以×表示。

此外，使用克利夫兰开杯式闪点试验器测定表1中记载的清洗溶剂的闪点。结果示于表1。表1中，将无闪点的以○表示，有闪点的以×表示。

[表1]

由87～94质量％的HFE-347和6～13质量％的丙酮形成的实施例1～4的清洗溶剂对焊锡膏的清洗性良好，且不存在闪点。

与之相对，HFE-347超过94质量％(即，丙酮不足6质量％)的比较例1的清洗溶剂的清洗性低。

HFE-347不足87质量％(即，丙酮超过13质量％)的比较例2的清洗溶剂存在闪点。

(实施例5～6、比较例3～12)

在图1所示的清洗机的第一浸渍槽10(容量：5.2升)、第二浸渍槽20(容量：5.0升)和蒸气槽30(容量：2.8升)中加入都采用由HFE-347和表2所示的添加溶剂形成的表2所示的组成的清洗溶剂的清洗溶剂A、B、C。然后，在不进行清洗的情况下连续运转6～8小时，使清洗机1内的溶剂组成稳定而形成稳定状态。

然后，进行与实施例1中所用的试验片同样的试验片的清洗。这时，将第一浸渍槽10内的清洗溶剂A的温度设为50℃，第一浸渍槽10内的清洗中，产生5分钟的频率40kHz、功率200W的超声波。此外，将第二浸渍槽20内的清洗溶剂B的温度设为30℃，对蒸气槽30内的清洗溶剂C进行加热，使其始终处于沸腾状态。清洗中，向蒸气槽30中适当补充清洗溶剂C。

接着，通过肉眼观察清洗后的焊锡膏的除去性(清洗性)并进行评价。评价结果示于表2。表2中，将焊锡膏被充分除去的以○表示，焊锡膏少量残留的以△表示，焊锡膏大量残留的以×表示。

此外，清洗结束后，采集蒸气槽30中的清洗溶剂C和通过水分离器60(容量：1升)得到的下层液D2，与实施例1同样地评价该采集的溶液的闪燃性。此外，通过计算求得稳定状态时的蒸气槽30中的清洗溶剂C的组成、通过水分离器60得到的下层液D2的组成(与清洗溶剂A、B的组成大致相同)。其计算结果示于表2。

还有，表2中，添加溶剂浓度是指[(添加溶剂的质量)/(HFE-347的质量+添加溶剂的质量)]×100(％)的值。

[表2]

清洗溶剂A、B、C的加料时的丙酮浓度为7质量％、9质量％的实施例5、6中，稳定状态下的清洗溶剂A、B、C的组成也在87～94质量％的HFE-347和6～13质量％的丙酮的范围内，焊锡膏的清洗性良好。此外，稳定状态时的通过水分离器60得到的下层液D2和蒸气槽30中的清洗溶剂不存在闪点。

与之相对，采用清洗溶剂A、B、C的加料时的丙酮浓度为5质量％的清洗溶剂的比较例3的清洗方法中，稳定状态下的丙酮浓度低至4.3质量％，清洗性低。

采用清洗溶剂A、B、C的加料时的丙酮浓度为14质量％的清洗溶剂的比较例4的清洗方法中，稳定状态时的蒸气槽30中的丙酮浓度高至16.8质量％，存在闪点。

采用与HFE-347组合的溶剂为丙酮以外的溶剂的清洗溶剂的比较例5～12的清洗方法中，清洗性低，或者稳定状态下蒸气槽30中的清洗溶剂存在闪点。此外，采用丙酮以外的添加溶剂的情况下，未发现可在不用担心清洗溶剂闪燃的情况下进行清洗的组成。

产业上利用的可能性

本发明的清洗溶剂可以广泛地用于熔剂等的清洗。

还有，在这里引用2007年6月8日提出申请的日本专利申请2007-152625号的说明书、权利要求书、附图和摘要的所有内容作为本发明说明书的揭示。

Claims (12)

1.一种清洗溶剂，它是清洗物品的清洗溶剂，其特征在于，包含87～94质量％的(2，2，2-三氟乙氧基)-1，1，2，2-四氟乙烷和6～13质量％的丙酮。

2.如权利要求1所述的清洗溶剂，其特征在于，还包含0.1～5质量％的其他有机溶剂。

3.如权利要求1或2所述的清洗溶剂，其特征在于，用于除去附着于物品的熔剂或含熔剂物质。

4.如权利要求3所述的清洗溶剂，其特征在于，物品为电子元器件排列用托盘或丝网印刷版。

5.如权利要求3所述的清洗溶剂，其特征在于，熔剂或含熔剂物质为非加热物质。

6.如权利要求4所述的清洗溶剂，其特征在于，熔剂或含熔剂物质为非加热物质。

7.一种清洗方法，该方法包括使物品与第一清洗溶剂接触的溶剂接触工序以及在所述溶剂接触工序后将所述物品暴露于使第二清洗溶剂蒸发而产生的蒸气中的蒸气接触工序，其特征在于，第一清洗溶剂及第二清洗溶剂为权利要求1～6中的任一项所述的清洗溶剂。

8.如权利要求7所述的清洗方法，其特征在于，在溶剂接触工序中，使物品浸渍在收纳于浸渍槽的第一清洗溶剂中。

9.如权利要求8所述的清洗方法，其特征在于，在所述浸渍槽中产生超声波。

10.如权利要求7～9中的任一项所述的清洗方法，其特征在于，所述第一清洗溶剂包含91～94质量％的(2，2，2-三氟乙氧基)-1，1，2，2-四氟乙烷和6～9质量％的丙酮，且所述第二清洗溶剂包含87～90质量％的(2，2，2-三氟乙氧基)-1，1，2，2-四氟乙烷和10～13质量％的丙酮。

11.如权利要求7～9中的任一项所述的清洗方法，其特征在于，所述第一清洗溶剂的温度为10～55℃。

12.如权利要求10所述的清洗方法，其特征在于，所述第一清洗溶剂的温度为10～55℃。

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