CN101672959B - 光收发器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种光收发器，该光收发器抑制了在柔性基板的高速信号线路以外的其他线路中传导的高频的传导噪音。本发明的光收发器包括OSA(10)、电路基板(20)以及连接它们的柔性基板(30)，其中，柔性基板(30)包括在同一面上相互隔开设置的高速信号线路(34)以及高速信号线路以外的其他线路(32)、与这些隔开并且对置配置的接地层(44)、以及与高速信号线路(34)、其他线路(32)和接地层(44)隔开配置的电阻层(54)，并且，电阻层(54)与其他线路(32)的至少一部分对置。

Description

光收发器
技术领域
本发明涉及一种发送以及接收光信号的光收发器。
背景技术
光收发器通常包括：接受电信号并转换成光信号的光发送组件(subassembly)(TOSA)以及接受光信号并转换成电信号的光接收组件(ROSA)、安装有生成供给TOSA的电信号的LD驱动器以及将来自ROSA的电信号放大的限幅放大器等的电路基板、以及连接TOSA、ROSA和电路基板的柔性基板(例如专利文献1)。
TOSA或ROSA是作为发光元件的激光二极管(LD)或者作为光接受元件的光电二极管(PD)与其他部件集成化的组装品。所述组装品称为光组件(OSA)。
柔性基板包括在TOSA或ROSA和电路基板之间传输电信号的高速信号线路、向TOSA或ROSA供给电源的电源线路等的高速信号线路以外的其他线路、以及接地层。
近年，光通信中的信号传输速度正在提高。并且，伴随着信号传输速度的提高，在光收发器的高速信号线路中传输的电信号被高频化。然而，由向高速信号线路供给高频信号的半导体元件等产生的不必要的高频电流、或者由高速信号线路的阻抗不匹配处的反射引起的共振等而产生的不必要的高频电流流入电源线路等的其他线路，这成为高频的传导噪音，对在高速信号线路中传输的高频信号等带来不良影响。
专利文献1：特开2007-043496号公报
发明内容
本发明提供一种抑制了在柔性基板的高速信号线路以外的其他线路中传导的高频传导噪音的光收发器。并且，本发明还提供了一种在高速信号线路中传输的高频信号的恶化较少的光收发器。
一种光收发器，包括光组件、电路基板以及连接所述光组件和所述电路基板的柔性基板，所述光收发器的特征在于，所述柔性基板包括用于传输高频信号的高速信号线路、所述高速信号线路以外的其他线路、接地层以及电阻层，所述高速信号线路、所述其他线路、所述接地层和所述电阻层相互隔开设置，所述电阻层与所述其他线路的至少一部分对置。
优选所述电阻层与所述高速信号线路不对置。
优选所述柔性基板配置成在中途折回，折回对置的一侧的柔性基板的高速信号线路与另一侧的柔性基板的电阻层不对置。
优选所述电阻层在所述其他线路的边缘部附近对置展开。
优选所述其他线路在与所述电阻层对置的部分被分割成多根线。
本发明的光收发器抑制在柔性基板的高速信号线路以外的其他线路中传输的高频传导噪音。并且，只要电阻层和高速信号线路不对置，则在高速信号线路中传输的高频信号的恶化就少。
附图说明
图1是示出了光收发器中的光组件和电路基板的连接状态的一个例子的立体图；
图2是将图1的柔性基板沿着长度方向剖开时的截面图；
图3是图2的III-III截面图；
图4是图2的IV-IV截面图；
图5是图1的柔性基板的正视图；
图6是柔性基板的其他例子的截面图；
图7是图6的VII-VII截面图；
图8是示出了柔性基板的另一个例子的截面图；
图9是示出了柔性基板的另一个例子的截面图；
图10是图9的X-X截面图；
图11是示出了柔性基板的另一个例子的截面图；
图12是示出了柔性基板的另一个例子的截面图；
图13是示出了实施例1以及实施例2中的其他线路32的传导噪音抑制效果的曲线图；
图14是示出了实施例1以及实施例2中的对高速信号线路34的远端串音的曲线图；以及
图15是示出了实施例1以及实施例2中的对高速信号线路34的近端串音的曲线图。
具体实施方式
本说明书中的“对置”是指从与柔性基板的表面正交的方向观察的时候至少有一部分重合的状态。
(光收发器)
光收发器通常包括：接受电信号并将其转换为光信号的TOSA；接受光信号并将其转换为电信号的ROSA；安装了使生成供给TOSA的电信号的LD驱动器以及放大来自ROSA的电信号的限幅放大器等的电路基板；连接TOSA和电路基板的第一柔性基板；以及连接ROSA和电路基板的第二柔性基板。
图1是示出了光收发器中的OSA和电路基板的连接状态的一个例子立体图。OSA 10和电路基板20通过柔性基板30连接，柔性基板30在与OSA 10连接的一侧折回约180度，在与电路基板20连接的一侧弯曲约90度。另外，图中的OSA只有一个，但是，通常一个电路基板上连接两个OSA(TOSA和ROSA)。
OSA 10侧的连接是通过将从OSA 10突出设置的导销(省略图示)插入通孔36并且通过焊锡等固定而进行，其中，通孔36设置在柔性基板30的高速信号线路34以及高速信号线路以外的其他线路32(以下简单地记作“其他线路”)的一端。
电路基板20侧的连接是通过将从电路基板20突出设置的导销(省略图示)插入通孔38并且通过焊锡等固定而进行，其中，通孔38设置在柔性基板30的高速信号线路34以及其他线路32的另一端。
(OSA)
作为OSA 10，可以列举TOSA、ROSA、光收发组件等，其中，该光收发组件包括LD和PD两者，且包括使LD、PD对在上行和下行的波长不同的光信号进行合波分波的光波长滤波器。
(电路基板)
作为电路基板20，可以列举安装了使产生供给TOSA的电信号的LD驱动器(省略图示)、放大来自ROSA的电信号的限幅放大器(省略图示)等的刚性基板等。
(柔性基板)
图2是沿着长度方向剖开柔性基板30时的截面图，图3是图2中的III-III截面图，图4是图2中的IV-IV截面图。柔性基板30在基板主体40的一个表面上通过粘结剂层60粘合第一覆盖薄膜50，在基板主体40的另一个表面上通过粘结剂层80粘合第二覆盖薄膜70。
柔性基板30的宽度与OSA的直径相等，约为6mm。为了防止高频信号的恶化，柔性基板30的长度优选尽可能短，为10mm左右。
由于隔开且对置配置的接地层44和/或接地线，高速信号线路34形成为输送特性良好的微带结构或者共面结构。
(基板主体)
基板主体40包括：基材薄膜42；相互隔开设置在基材薄膜42的一个表面上的高速信号线路34以及其他线路32；以及与高速信号线路34以及其他线路32隔开且对置配置在基材薄膜42的另一个表面上的接地层44。
基板主体40是通过公知的蚀刻法将覆铜箔层压板的铜箔加工成期望的图案以作为导体的(高速信号线路34、其他线路32以及接地层44)。
作为覆铜箔层压板，可以列举通过粘结剂将铜箔粘合在基材薄膜42上的、或者在铜箔上浇铸用于形成基材薄膜42的树脂溶液等而形成的覆铜箔层压板等。
(基材薄膜)
作为基材薄膜42的材料，可以列举PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PC(聚碳酸酯)、聚乙二烯、聚酰亚胺、聚苯硫醚、液晶聚合物等，从具有耐热性的观点出发，优选聚酰亚胺、液晶聚合物。
基材薄膜42的表面电阻优选为大于等于1×106Ω。
基材薄膜42的厚度优选为5～50μm，从弯曲性的观点出发，优选为6～25μm，特别优选为10～15μm。
(导体)
高速信号线路34是传输1GHz以上的高频信号的线路。高频信号的频率优选为3GHz以上，更加优选为10GHz以上，特别优选为40GHz以上。
其他线路32是高速信号线路34以外线路。作为其他线路32，可以列举电源线路、线路形状的接地线路、以及传输频率低于高速信号线路34的频率的信号的低速信号线路(偏置电压控制用线路、光功率监控用控制用线路等)等。
作为构成导体(高速信号线路34、其他线路32以及接地层44)的铜箔，可以列举压延铜箔、电解铜箔等，从弯曲性的观点出发，优选压延铜箔。
导体的厚度优选为18～35μm。
在高速信号线路34以及其他线路32的长度方向的端部(端子)形成通孔36以及通孔38，从OSA 10突出设置的导销12或者从电路基板20突出设置的导销22插入通孔36以及通孔38并且通过焊锡等而固定。
因此，所述端部没有被第一覆盖薄膜50以及第二覆盖薄膜70覆盖。
(覆盖薄膜)
第一覆盖薄膜50是在基材薄膜52的单面上形成电阻层54的覆盖薄膜。
第二覆盖薄膜70由基材薄膜72构成，没有形成电阻层54。
(基材薄膜)
作为基材薄膜52以及基材薄膜72的材料，可以列举聚酰亚胺、液晶聚合物、芳族聚酰胺、聚苯硫醚、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等。
基材薄膜52以及基材薄膜72的表面电阻优选为1×106Ω以上。
从可挠性的观点出发，基材薄膜52以及基材薄膜72的厚度优选为3～25μm，从提高对表面形状的仿效性的观点出发，特别优选为3～10μm。
(电阻层)
电阻层54通过粘结剂层60与其他线路32隔开，并且沿着其他线路32在其他线路32的附近对置配置，但不与其他线路32电连接。
在其他线路32中，由于高频电流(传导噪音)通过表皮效应在表面集中流动，所以高频电流集中流动在侧面与上面或者下面相交的棱角(边缘部33)。因此，从边缘部33放射电磁波噪声，在边缘部33的周围引起电磁场变动。如果发生电磁场变动，即，生成于边缘部33的磁通量密度发生变化，则在为了妨碍这种磁通量密度的变化而配置在附近的电阻层54中产生涡电流(电磁感应的原理)，电阻损耗使得能量被消耗，从而在其他线路32中流动的传导噪音被衰减(传导噪音被抑制)。
由于电阻层54抑制高频成分，所以存在使在高速信号线路34中传输的高频信号被恶化的问题。因此，如果没有高速信号线路以外的其他的导体(电源线路、接地层等)位于之间，则不会在高速信号线路34的附近对置配置电阻层54。但是，由于在电阻层54和高速信号线路34之间存在其他导体的情况下，上述传导噪音抑制的机理不起作用，所以不会使在高速信号线路34中传输的高频信号被恶化。因此，在其他的导体存在于之间的状态下，可以与高速信号线路34对置配置电阻层54。
并且，从上述传导噪音抑制的机理出发，优选电阻层54与除了端部的通孔以外的其他线路32的整体对置配置。但是，在以下的情况下，在其他线路32的一部分可以不对置配置电阻层54。
如图5所示，在从OSA 10突出设置的导销12之间的间隔和从电路基板20突出设置的导销22之间的间隔不同的情况下，柔性基板30中的高速信号线路34以及其他线路32的位置在宽度方向在中途发生变化。并且，当所述位置在柔性基板30折回约180度的部分(图中的折回位置)的前后变化的情况下，折回而对置的一侧的柔性基板30的高速信号线路34以及所述端部的导销12有时与另一侧的柔性基板30的其他线路32对置。此时，如图2、图3以及图5所示，为了使一侧的柔性基板30的高速信号线路34等不与另一侧的柔性基板30的电阻层54对置，在一侧的柔性基板30的高速信号线路34等和另一侧的柔性基板30的其他线路32对置的区域(A)中，优选不与其他线路32对置配置电阻层54。
如图6以及图7所示，作为削弱电阻层54的影响的方法，可以列举通过通孔46将其他线路32布线在基材薄膜42的相反侧，从高速信号线路34分开设置电阻层54的方法。这时，可以在第二覆盖薄膜70上形成电阻层54。
并且，从上述传导噪音抑制的机理出发，优选电阻层54在其他线路的边缘部33的附近对置展开。
并且，为了将电阻层54在其他线路32的边缘部33的附近对置展开，优选电阻层54按其他线路32的表面形状保形地(也就是说，沿着基板主体40的表面形状)设置。
并且，从上述传导噪音抑制的机理出发，优选电阻层54和其他线路32的间隙(即、粘结剂层60的厚度)狭窄。具体地，电阻层54和其他线路32之间的间隙优选为1～100μm。如果电阻层54和其他线路32的间隙不足1μm，则存在发生电阻层54和其他线路32之间的绝缘性不良的问题。如果电阻层54和其他线路32的间隙超过100μm，则传导噪音抑制效果变小的同时，柔性基板30变厚。
并且，从上述噪声抑制的机理出发，优选接受从其他线路32的边缘部33产生的磁通量的电阻层54的有效面积大。据此，优选电阻层54的宽度宽于其他线路32的宽度。具体地，从其他线路32露出的电阻层54的宽度优选为0.1mm以上，更加优选为0.5mm以上，进一步优选为1.0mm以上。如果所述宽度在0.1mm以上，则可以有效且充分地接受磁通量，可以充分产生涡电流。所述宽度的上限根据柔性基板30的大小确定。由于传导噪音的频率在1GHz以上，其越高，传导噪音越容易集中在边缘部33，所以即使所述宽度较小，也能够有效地抑制传导噪音。
并且，从上述的噪声抑制的机理出发，为了有效地抑制传导噪音，在没有对置配置电阻层54的面积增大的情况下，特别地，优选增加在其他线路32中引起磁通量密度的变化的位置，也就是说增加边缘部33的数量。例如，如图8所示，优选将一根其他线路32在中途分割成多根。并且，如图9以及图10所示，也可以通过在基材薄膜42的相反侧设置其他线路32来增加边缘部33的数量。
并且，如图11所示，优选通过隔着其他线路32而配置电阻层54来高效地接受产生于其他线路32的边缘部33的磁通量。
进一步地，也可以通过在其他线路32的表面上形成多个凹凸，或者将表面粗糙化，从而增加边缘部33的数量。
并且，不必要的高频电流不仅流入其他线路32，有时还流入接地层44。这样，如图9～图11以及图12所示的那样，电阻层54可以通过粘结剂层80与接地层44隔开，并且沿着接地层44在接地层44的附近对置设置。
优选电阻层54不露出于柔性基板30的外部。如果电阻层54从柔性基板30的侧面露出于外部，则发生电阻层54的恶化、构成电阻层54的材料的迁移等的问题。
电阻层54的表面电阻优选为5～500Ω。如果电阻层54的表面电阻不满5Ω，则即使产生涡电流，也难以获得充分的电阻损耗，传导噪音抑制效果变小。如果电阻层54的表面电阻超过500Ω，则难于产生涡电流，难于高效地抑制传导噪音。
作为电阻层54的材料，可以列举金属、导电性陶瓷、碳材料等。
在材料的固有电阻较低的情况下，通过使电阻层54变薄，可以将表面电阻调高，但是，由于厚度的控制变得困难，所以作为电阻层54的材料，优选采用具有较高固有电阻的材料。
作为金属，可以列举铁磁性金属、顺磁性金属等。
作为铁磁性金属，可以列举铁、羰基铁、铁合金(Fe-Ni、Fe-Co、Fe-Cr、Fe-Si、Fe-Al、Fe-Cr-Si、Fe-Cr-Al、Fe-Al-Si、Fe-Pt等)、钴、镍、以及它们的合金等。
作为顺磁性金属，可以列举金、银、铜、锡、铅、钨、硅、铝、钛、铬、钽、钼、它们的合金、非晶合金、与铁磁性金属的合金等。
作为金属，从对氧化具有抵抗力的观点出发，优选镍、铁铬合金、钨、铬、钽，实用上更加优选镍、镍铬合金、铁铬合金、钨、铬、钽，特别优选镍或者镍合金。
作为导电性陶瓷，可以列举由金属和从由硼、碳、氮、硅、磷及硫组成的组中选择的一种以上的元素所组成的合金、金属间化合物及固溶体等。具体地说，列举有氮化镍、氮化钛、氮化钽、氮化铬、碳化钛、碳化硅、碳化铬、碳化钒、碳化锆、碳化钼、碳化钨、硼化铬、硼化钼、硅化铬及硅化锆等。
通过采用含有选自由氮、碳、硅、硼、磷及硫组成的组中的一种以上的元素的气体来作为物理蒸镀法中的反应气体，可容易地获得导电性陶瓷。
作为碳材料，可以列举无定形碳、石墨、DLC(类金刚石碳)等。
例如将通过物理蒸镀法(EB蒸镀法、离子束蒸镀法、溅镀法等)形成的电阻体蒸镀膜通过公知的湿式法(湿式蚀刻法)、干式法(等离子体蚀刻法、激光烧蚀法)等在基材薄膜52的表面上加工成期望的图案来形成电阻层54。
从可挠性的观点出发，电阻层54的厚度优选为5～50nm。
(粘结剂层)
粘结剂层60以及粘结剂层80例如由市售的粘结剂薄片(粘结片)硬化或者固化而成。如以往那样，如果在覆盖薄膜上涂布湿式的粘结剂并且干燥而形成粘结剂层，则存在(i)形成有图案状的电阻层的覆盖薄膜卷曲，之后的位置对准变得困难；(ii)加热导致图案尺寸发生变化，位置对准精度降低；(iii)促进电阻层的恶化等的缺陷。为了避免这样的缺陷，优选使用干的粘结剂薄片，并且在蚀刻加工电阻层之后，可以直接与基板主体层压冲压，可以非常简单地进行粘结加工。
作为粘结剂薄片的材料，可以列举B级(半硬化状)的环氧树脂、热塑性的聚酰亚胺等。环氧树脂可以含有用于付与可挠性的橡胶成分(羧基改性的丁腈橡胶等)。
粘结剂薄片可以在脱模性薄膜等的上面浇铸达到期望厚度的所述材料而形成，之后，剥离脱模性薄膜等使之成为连续薄片状，或者可以带有脱模性薄膜或者保护薄膜地储存。
为了提高电阻层和导体之间的绝缘性，优选粘结剂层含有绝缘性粉体作为衬垫(spacer)。所述粉体可以具有流动性调整、难然性等的其他的功能。作为绝缘性粉体可以列举氢氧化镁、氢氧化铝、氧化锑、锡酸锌、硼酸锌、氧化硅、氧化钛、沸石类以及纤维状粉体(碳酸钙晶须、氧化锌晶须、硼酸铝晶须、钛酸钾晶须等)等。
其中，由于使用高径比3以上的粉体，通过粘结剂层的流动，可以有效地向其他线路32的边缘部33定向停留，所以是优选的。
绝缘性粉体的直径优选为粘结剂层的厚度的1/2～1/20。如果比这小，则不能发挥绝缘性衬垫的功能，如果比这大，则存在带来粘结障碍的问题。
绝缘性粉体的配合量在粘结剂层100质量份中为约1～30质量份。如果比这少，则不能发挥充分的绝缘性，如果比这多，则除了带来粘结障碍之外，在表面形状的仿效性上产生问题。
粘结剂层的厚度优选为1～100μm。并且，为了将电阻层54设置成沿着基板主体40的表面形状，粘结剂层60的厚度优选比其他线路32的厚度薄。向电阻层54的浸润是因粘结剂层60的熔化程度的不同而不同，含有溶剂的粘结剂的粘度较高，不能很好地浸润，所以粘结力不足，因此，优选在电阻层54上涂布硅烷类偶联剂、钛酸酯类偶联剂等的粘结促进剂作为粘结促进剂。
作为硅烷类偶联剂，可以列举乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧硅烷、3-缩水甘油醚基丙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨乙基)3-氨丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨乙基)3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、N-苯基-3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷等。
作为钛酸酯类偶联剂，可以列举异丙基三异硬脂酰基钛酸酯、异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基三(N-氨乙基-氨乙基)钛酸酯、四辛基双(二-三癸基亚磷酸酯)钛酸酯、双(二辛基焦磷酸酰氧基)氧乙酸酯钛酸酯、双(二辛基焦磷酸酰氧基)乙撑钛酸酯、异丙基三辛酰基钛酸酯、异丙基二甲基丙烯基异硬脂酰基钛酸酯、异丙基异硬脂酰基二丙烯基钛酸酯、四异丙基双(二辛基亚磷酸酯)钛酸酯。
在以上说明的柔性基板30中，由于电阻层54隔着粘结剂层60(或者粘结剂层80)与其他线路32(或者接地层44)隔开并且对置配置，所以基于下述理由可以抑制在其他线路32(或者接地层44)中传导的传导噪音。
在从其他线路32(或者接地层44)放射电磁波噪声、在其他线路32(或则接地层44)的周围引起电磁场变动的时候(也就是在从其他线路32(或者接地层44)产生的磁通量密度发生变化的时候)，在为了防止该磁通量密度变化而对置配置的电阻层54中产生涡电流，电阻损耗引起能量消耗，衰减在其他线路32(或者接地层44)中流动的传导噪音。
(实施例)
以下示出了实施例。本发明并不限制于这些实施例。
(各层的厚度)
使用透射型电子显微镜(日立制作所公司制、H9000NAR)观察样品的截面，测量了各层的五处的厚度并且进行了平均。
(表面电阻)
使用在石英玻璃上蒸镀金形成的两根薄膜金属电极(长10mm、宽5mm、电极间距离10mm)，在所述电极上放置被测量物，对被测量物的10mm×20mm的区域使用50g的荷重从被测量物的上方按压，使用1mA以下的测量电流测量电极间的电阻，将该值作为表面电阻。
(传导噪音抑制效果)
使用网络分析仪(安立公司制，37247D)评价柔性基板30的其他线路32的两端间的S参数，确认了传导噪音抑制效果。
并且，测量邻接的高速信号线路34和其他线路32之间的S参数，确认了串音的影响。
实施例1
通过蚀刻法加工由厚25μm的聚酰亚胺薄膜和厚18μm的压延铜箔和环氧类粘结剂构成的两面覆铜箔层压板(200mm×200mm、厚86μm)的一个表面，形成如图5所示的线宽0.1mm、线长9mm的四根导体(高速信号线路34以及其他线路32)。在导体的两端形成2mmΦ的脊部(land)以使得可以通过焊锡固定测量用的同轴导线。通过蚀刻法加工所述两面覆铜箔层压板的另一个表面，形成15mm×6mm的接地层44，制作了基板主体40。
在200mm×200mm×厚10μm的聚酰亚胺薄膜的整个表面上，在氮气流通的情况下通过磁控溅射法进行镍的物理蒸镀，形成厚25nm的氮化镍蒸镀膜(表面电阻：25Ω)。如图5所示，通过激光烧蚀法除去所述蒸镀膜在其他线路32上的一部分，形成覆盖其他线路32上的电阻层54，制作了第一覆盖薄膜50。
准备与第一覆盖薄膜一样的聚酰亚胺薄膜，作为第二覆盖薄膜70。
在第一覆盖薄膜50的形成有电阻层54的一侧的表面、以及第二覆盖薄膜70的表面上将200mm×200mm×厚20μm的粘结片(在将由含有橡胶成分的环氧树脂和潜在硬化剂构成的环氧类粘结剂成膜后，使其干燥形成B级状态的粘结片，在100质量份的粘结片中作为绝缘性粉体含有平均粒径5μm的硅烷粒子5质量份和平均纤维径1μm、平均纤维长20μm的碳酸钙3质量份)部分地加热并且粘结。在粘结片被暂时固定的第一覆盖薄膜50以及第二覆盖薄膜70上通过穿孔形成避开了脊部的窗部。
在基板主体40的形成高速信号线路34以及其他线路32的一侧的表面上重叠粘结片被暂时固定的第一覆盖薄膜50，使得粘结片位于基板主体40和第一覆盖薄膜50之间，并且使得电阻层54和其他线路32(除了焊盘部分)对置配置。并且，在基板主体40的形成有接地层44的一侧的表面上重叠粘结片被暂时固定的第二覆盖薄膜70，使得粘结片位于基板主体40和第二覆盖薄膜70之间。
通过热压使它们一体化，得到了柔性基板30。在柔性基板30中，电阻层54在其他线路32的边缘部33的附近对置展开。并且，电阻层54完全被覆盖薄膜覆盖，没有漏在柔性基板30的外部。
针对柔性基板30，将测量用的同轴导线通过焊锡固定在脊部，将外部导体焊锡在接地层44上，并且在连接了网络分析仪之后，测量了邻接的高速信号线路34和其他线路32的S参数。抑制了加入了高频噪音的其他线路32的传导噪音，并且对邻接的高速信号线路34没有影响。结果示于图13～图15。
实施例2
除了不设置电阻层之外，其他与实施例1同样地制作了柔性基板，并且与实施例1同样地进行了评价。没有抑制加入了高频噪音的其他线路32的传导噪音，对邻接的高速信号线路34有影响。结果示于图13～图15。
工业上的可利用性
本发明的光收发器作为用于10Gbps的光传输接口或者40Gbps的光传输接口的光收发模块是有用的。
符号说明
10    OSA(光组件)      20    电路基板
30    柔性基板         32    其他线路
33    边缘部           34    高速信号线路
40    基板主体         44    接地层
54    电阻层

Claims (4)

1.一种光收发器，包括光组件、电路基板以及连接所述光组件和所述电路基板的柔性基板，所述光收发器的特征在于，
所述柔性基板包括用于传输高频信号的高速信号线路、所述高速信号线路以外的其他线路、接地层以及电阻层，所述高速信号线路、所述其他线路、所述接地层和所述电阻层相互隔开设置，
所述电阻层与所述其他线路的至少一部分对置，以衰减所述其他线路中的传导噪音，
所述电阻层与所述高速信号线路不对置。
2.根据权利要求1所述的光收发器，其特征在于，
所述柔性基板配置成在中途折回，
折回对置的一侧的柔性基板的高速信号线路与另一侧的柔性基板的电阻层不对置。
3.根据权利要求1所述的光收发器，其特征在于，所述电阻层在所述其他线路的边缘部附近对置展开。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的光收发器，其特征在于，所述其他线路在与所述电阻层对置的部分被分割成多根线。
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