KR101197441B1 - 프린트 배선판 - Google Patents

Abstract

전도 노이즈 억제 기능을 가지는 프린트 배선판을 제공한다. 기판(22)의 표면에 도체층(전원층(24), 신호 전송층(26), 그라운드층(28))이 형성된 프린트 배선판 본체(20)와, 커버레이 필름 본체(32)의 표면에 저항체층(34)이 형성된 커버레이 필름(30)이, 접착제층(40)을 개재하여 붙여진 프린트 배선판(10)이고, 저항체층(34)이 접착제층(40)을 개재하여 도체층(전원층(24), 그라운드층(28))과 이간하여 대향 배치되어 있다.

Description

프린트 배선판{PRINTED WIRING BOARD}

본 발명은 전도 노이즈(noise) 억제 기능부(附) 프린트(print) 배선판에 관한 것이다.

본원은 2008년 8월 19일에 일본에 출원된 특허출원 2008－211100호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

근년 들어, 유비쿼터스(ubiquitous) 사회가 도래하여, 정보처리기기, 통신기기 등에 있어서는, 신호 전송 속도의 향상이나 소형화가 진행되고 있다. 또 서버(server), 워크스테이션(workstation), PC, 휴대전화, 게임기기 등에 있어서는, MPU(microprocessor unit)의 고속화, 다기능화, 복합화, 및 메모리 등의 기록 장치의 고속화가 진행되고 있다.

그러나, 이들 기기로부터 방사되는 전자파 노이즈, 또는 기기 내의 도체를 전도하는 전도 노이즈가 가져오는 자신 또는 다른 전자기기에의 오작동이 문제로 되어오고 있다. 그 대책의 하나로서, 전자파 쉴드(shield) 기능을 플렉서블(flexible) 프린트 배선판에 부여하는 것이 행해지고 있다.

전자파 쉴드 기능부 플렉서블 프린트 배선판으로서는, 예를 들면, 하기의 것이 제안되어 있다.

(1) 내열 플라스틱 필름 표면의 동박 배선 회로 상에, 언더코트(undercoat)층, 금속분(粉)을 포함하는 도전 페이스트(paste)를 도포한 쉴드(shield)층, 오버코트(overcoat)층을 순차 설치하고, 동박 배선 회로의 그라운드(ground) 패턴과 쉴드층이 적당한 간격으로 언더코트층을 관통하여 전기적으로 접속하고 있는 플렉서블 프린트 배선판(특허문헌 1).

(2) 커버레이(coverlay) 필름의 한 면에 금속 박막층과 금속 필러(filler)를 포함하는 도전성 접착제층을 순차 설치한 전자파(電磁波) 쉴드 필름을, 프린트 회로 중 그라운드 회로의 일부를 제외하여 절연하는 절연층이 설치된 기체(基體) 필름 상에, 도전성 접착제층이 절연층 및 그라운드 회로의 일부와 접착하도록 얹은 플렉서블 프린트 배선판(특허문헌 2).

그러나, (1), (2)의 플렉서블 프린트 배선판은 전자파 쉴드 기능을 가지지만, 플렉서블 프린트 배선판의 도체층을 전도하는 전도 노이즈를 억제할 수는 없다.

일본 특허공개 1990－33999호 공보 일본 특허공개 2000－269632호 공보

본 발명은 전도 노이즈 억제 기능을 가지는 프린트 배선판을 제공한다.

본 발명의 프린트 배선판은, 기판의 표면에 도체층이 형성된 프린트 배선판 본체와, 커버레이 필름 본체의 표면에 저항체층이 형성된 커버레이 필름이, 접착제층을 개재하여 붙여진 프린트 배선판이고, 상기 저항체층이 상기 접착제층을 개재하여 상기 도체층과 이간하여 대향 배치되어 있고, 상기 저항체층이 상기 프린트 배선판 본체의 표면 형상을 따르도록 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 저항체층은 상기 도체층의 에지(egde)부의 근방에 대향 전개되어 있는 것이 바람직하다.

삭제

상기 저항체층은 상기 프린트 배선판의 외부에 노출되어 있지 않은 것이 바람직하다.

상기 접착제층은 절연성 분체를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 프린트 배선판 본체는 폴리머 필름의 표면에 도체층이 형성된 플렉서블 프린트 배선판 본체인 것이 바람직하다.

본 발명의 프린트 배선판은 도체층을 전도하는 전도 노이즈를 억제할 수 있다.

도 1은 본 발명의 프린트 배선판의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 2는 실시예 1 및 비교예 1에 있어서의 전도 노이즈 억제 효과(S21 파라미터)를 나타내는 그래프이다.

본 명세서에 있어서 「대향」하고 있다는 것은, 상면으로부터 보았을 때에 적어도 일부가 서로 겹치는 상태를 말한다.

＜프린트 배선판＞

도 1은 본 발명의 프린트 배선판의 일례를 나타내는 단면도이다. 프린트 배선판(10)은, 기판(22)의 일방의 표면에 도체층(전원층(24) 및 신호 전송층(26))이 형성되고, 타방의 표면에 도체층(그라운드(ground)층(28))이 형성된 프린트 배선판 본체(20)와, 커버레이(coverlay) 필름 본체(32)의 한 면에 저항체층(34)이 형성된 커버레이 필름(30)이, 접착제층(40)을 개재하여 붙여진 것이다.

(프린트 배선판 본체)

프린트 배선판 본체(20)는 동 피복 적층판의 동박을 공지의 에칭(etching)법에 의해 소망의 패턴으로 가공하여 도체층으로 한 것이다.

동 피복 적층판으로서는, 기판(22)에 동박을 접착제로 붙인 3층 구조의 것； 동박 상에 기판(22)을 형성하는 수지 용액 등을 캐스트(cast)한 2층 구조의 것 등을 들 수 있다.

(기판)

기판(22)의 재료로서는, 유리 섬유 강화 에폭시 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트), PEN(폴리에틸렌나프탈레이트), PC(폴리카보네이트), 폴리비닐리덴, 폴리이미드, 폴리페닐렌설파이드, 액정 폴리머, 폴리스티렌 등을 들 수 있다.

프린트 배선판(10)이 플렉서블(flexible) 프린트 배선판인 경우, 기판(22)으로서는 폴리머 필름이 바람직하다.

폴리머 필름의 표면 저항은 1×10⁶Ω 이상이 바람직하다.

폴리머 필름으로서는 내열성을 가지는 필름이 바람직하고, 폴리이미드 필름, 액정 폴리머 필름 등이 보다 바람직하다.

폴리머 필름의 두께는 5~50μm가 바람직하고, 굴곡성의 점에서 6~25μm가 보다 바람직하고, 10~25μm가 특히 바람직하다.

(도체층)

도체층을 구성하는 동박으로서는, 압연 동박, 전해 동박 등을 들 수 있고, 굴곡성의 점에서 압연 동박이 바람직하다.

동박(도체층)의 두께는 18~35μm가 바람직하다.

도체층의 길이 방향의 단부(단자)는 땜납 접속, 커넥터(connector) 접속, 부품 탑재 등을 위해, 커버레이 필름(30)에 덮여 있지 않다.

(커버레이 필름 본체)

커버레이 필름 본체(32)는 폴리머 필름이다.

커버레이 필름 본체(32)의 표면 저항은 1×10⁶Ω 이상이 바람직하다.

커버레이 필름 본체(32)의 재료로서는, 폴리이미드, 액정 폴리머, 폴리아라미드, 폴리페닐렌설파이드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등을 들 수 있다.

커버레이 필름 본체(32)의 두께는 가요성(flexibility)의 점에서 3~25μm가 바람직하고, 표면 형상에의 추종성이 높아지는 점에서 3~10μm가 특히 바람직하다.

(저항체층)

저항체층(34)은 접착제층(40)을 개재하여 도체층(전원층(24) 또는 그라운드층(28))과 이간하여, 도체층을 따라 도체층의 근방에 대향 배치되어 있지만, 도체층과는 전기적으로 접속되어 있지 않다. 또한, 저항체층(34)은 고주파 성분을 억제하기 위해, 신호 전송층(26)의 고속 펄스(pulse) 신호를 열화시켜 버릴 우려가 있다. 따라서, 신호 전송층(26)과 저항체층(34) 사이에는 전원층(24) 또는 그라운드층(28)이 존재하는 것이 바람직하다.

도체층에 있어서는, 고주파 전류(전도 노이즈)는 표피 효과에 의해 표면에 집중하여 흐르기 때문에, 측면과 상면이 교차하는 모서리부(에지(edge)부(29))에 고주파 전류가 집중하여 흐른다. 그 때문에 에지부(29)로부터 전자파 노이즈가 방사되어 에지부(29)의 주위에 전자계 변동이 일어난다. 이 전자계 변동, 즉 에지부(29)로부터 생기는 자속 밀도의 변화가 일어나면, 이 자속 밀도의 변화를 방해하도록 근방에 배치된 저항체층(34) 중에 와전류가 발생하고(전자 유도의 원리), 저항손에 의해 에너지는 소비되어, 도체층을 흐르는 전도 노이즈는 감쇠해 가는(전도 노이즈가 억제되는) 것이라고 생각된다.

따라서, 상술의 전도 노이즈 억제의 메카니즘(mechanism)으로부터 하면, 저항체층(34)은 도체층의 에지부(29)의 근방에 대향 전개되어 있는 것이 바람직하다.

또, 저항체층(34)을 도체층의 에지부(29)의 근방에 대향 전개시키기 위해서는, 저항체층(34)은 도체층의 표면 형상에 컨포멀(conformal)하게(즉, 프린트 배선판 본체(20)의 표면 형상을 따르도록) 설치되어 있는 것이 바람직하다.

또, 상술의 전도 노이즈 억제의 메카니즘으로부터 하면, 저항체층(34)과 도체층의 간극(즉, 접착제층(40)의 두께)은 좁은 쪽이 바람직하다. 구체적으로는, 저항체층(34)과 도체층의 간극은 1~100μm가 바람직하다. 저항체층(34)과 도체층의 간극이 1μm 미만에서는, 저항체층(34)과 도체층의 절연성 불량이 발생할 우려가 있다. 저항체층(34)과 도체층의 간극이 100μm를 넘으면, 전도 노이즈 억제 효과가 작아짐과 아울러, 프린트 배선판(10)이 두꺼워진다.

또, 상술의 노이즈 억제의 메카니즘으로부터 하면, 도체층의 에지부(29)로부터 생기는 자속을 받는 저항체층(34)의 유효 면적이 큰 것이 바람직하다. 저항체층(34)의 유효 면적은, 도체층과 대향하고 있지 않은 저항체층(34)의 폭(d)과 저항체층(34)의 길이의 곱으로 나타낼 수가 있다. 따라서, 저항체층(34)의 폭은 도체층의 폭보다도 넓은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 폭(d)은 0.1mm 이상이 바람직하고, 0.5mm 이상이 보다 바람직하고, 1.0mm 이상이 더 바람직하다. 폭(d)이 0.1mm 이상이면, 유효하게 자속을 충분히 받을 수가 있어 와전류를 충분히 발생시킬 수 있다. 폭(d)의 상한은 프린트 배선판(10)의 크기에 따라 결정된다. 전도 노이즈의 주파수가 1GHz 이상으로 높아지면 높아질수록, 전도 노이즈가 에지부(29)에 집중하기 쉽기 때문에, 폭(d)이 작아도 전도 노이즈를 효율적으로 억제할 수 있다.

저항체층(34)은 프린트 배선판(10)의 외부에 노출되어 있지 않은 것이 바람직하다. 저항체층(34)이 프린트 배선판(10)의 측면 등으로부터의 외부에 노출되면, 저항체층(34)의 열화, 저항체층(34)을 구성하고 있는 재료의 마이그레이션(migration) 등의 문제가 생길 우려가 있다.

저항체층(34)의 표면 저항은 5~500Ω이 바람직하다. 저항체층(34)의 표면 저항이 5Ω 미만에서는, 와전류가 발생해도 충분한 저항손을 얻기 어렵고, 전도 노이즈 억제 효과가 작아진다. 저항체층(34)의 표면 저항이 500Ω을 넘으면, 와전류가 발생하기 어려워져 효율적으로 전도 노이즈를 억제하기 어려워진다.

저항체층(34)의 재료로서는, 금속, 도전성 세라믹스, 탄소 재료 등을 들 수 있다.

재료의 고유 저항이 낮은 경우는, 저항체층(34)을 얇게 함으로써 표면 저항을 높게 조정할 수 있지만, 두께의 콘트롤(control)이 어려워지기 때문에, 저항체층(34)의 재료로서는 비교적 높은 고유 저항을 가지는 재료가 바람직하다.

금속으로서는, 강자성 금속, 상자성 금속 등을 들 수 있다.

강자성 금속으로서는, 철, 카르보닐철, 철 합금(Fe－Ni, Fe－Co, Fe－Cr, Fe－Si, Fe－Al, Fe－Cr－Si, Fe－Cr－Al, Fe－Al－Si, Fe－Pt 등), 코발트, 니켈, 이들의 합금 등을 들 수 있다.

상자성 금속으로서는, 금, 은, 동, 주석, 납, 텅스텐, 규소, 알루미늄, 티타늄, 크롬, 탄탈룸, 몰리브덴, 그들의 합금, 아모퍼스(amorphous) 합금, 강자성 금속의 합금 등을 들 수 있다.

금속으로서는, 산화에 대해서 저항력이 있다는 점에서, 니켈, 철 크롬 합금, 텅스텐, 크롬, 탄탈룸이 바람직하고, 실용적으로는 니켈, 니켈 크롬 합금, 철 크롬 합금, 텅스텐, 크롬, 탄탈룸이 보다 바람직하고, 니켈 또는 니켈 합금이 특히 바람직하다.

도전성 세라믹스로서는, 금속, 붕소, 탄소, 질소, 규소, 인 및 유황으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 원소로 이루어지는 합금, 금속간 화합물, 고용체 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 질화니켈, 질화티타늄, 질화탄탈룸, 질화크롬, 탄화티타늄, 탄화규소, 탄화크롬, 탄화바나듐, 탄화지르코늄, 탄화몰리브덴, 탄화텅스텐, 붕화크롬, 붕화몰리브덴, 규화크롬, 규화지르코늄 등을 들 수 있다.

도전성 세라믹스는, 물리적 증착법에 있어서의 반응성 가스로서, 질소, 탄소, 규소, 붕소, 인 및 유황으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 원소를 포함하는 가스를 이용함으로써 용이하게 얻어진다.

탄소 재료로서는, 아모퍼스 카본, 그라파이트, DLC(diamondlike carbon) 등을 들 수 있다.

저항체층(34)은, 예를 들면, 커버레이 필름 본체(32)의 표면에, 물리적 증착법(EB 증착법, 이온빔(ion beam) 증착법, 스퍼터(sputter)법 등)에 의해 형성된 저항체 증착막을, 공지의 습식법(습식 에칭법), 건식법(플라즈마 에칭(plasma etching)법, 레이저 어블레이션(laser ablation)법) 등에 의해 소망의 패턴으로 가공함으로써 형성된다.

저항체층(34)의 두께는 가요성(flexibility)의 점에서 5~50nm가 바람직하다.

(접착제층)

접착제층(40)은, 예를 들면, 시판의 접착제 시트(본딩 시트(bonding sheet))가 경화 또는 고화된 것이다. 종래의 커버레이 필름의 제법과 같이, 커버레이 필름 본체에 습식의 접착제를 도포, 건조시켜 접착제층을 형성하면, (i) 패턴 형상의 저항체층이 형성된 커버레이 필름이 컬(curl)하여, 그 후의 위치 맞춤이 곤란하게 되고, (ii) 가열에 의해 패터닝(patterning) 치수가 변화해 버려 위치 맞춤 정밀도가 저하되고, (iii) 저항체층의 열화를 촉진시키는 등의 불편이 있다. 이러한 불편을 피하기 위해서도, 건조한 접착제 시트를 이용하는 것이 바람직하고, 또한 저항체층을 에칭 가공한 후, 즉시 프린트 배선판 본체와 적층 프레스(press)를 행할 수가 있어, 매우 간편하게 접착 가공을 행할 수가 있다.

접착제 시트의 재료로서는, B 스테이지(stage)(반경화 상태)의 에폭시 수지, 열가소성의 폴리이미드 등을 들 수 있다. 에폭시 수지는 가요성(flexibility) 부여를 위한 고무 성분(카르복실 변성 니트릴 고무 등)을 포함하고 있어도 좋다.

접착제 시트는 이형성 필름 등의 위에 소망의 두께로 되도록 상기 재료를 캐스팅(casting)함으로써 형성되고, 그 후 이형성 필름 등을 박리하여 연속 시트상으로 해도 좋고, 혹은 이형성 필름 또는 보호 필름부(附)로 저장해도 좋다.

접착제층(40)은 저항체층(34)과 도체층의 절연성을 높이기 위해서, 스페이서(spacer)로서 절연성 분체를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 분체가 유동성 조정, 난연성 등의 다른 기능을 가지고 있어도 상관없다. 절연성 분체로서는, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 산화안티몬, 주석산아연, 붕산아연, 산화규소, 산화티타늄, 제올라이트(zeolite)계, 섬유상의 분체(탄산칼슘 위스커(whisker), 산화아연 위스커, 붕산알루미늄 위스커, 티탄산칼륨 위스커 등) 등을 들 수 있다.

이중 어스펙트비(aspect ratio)가 3 이상인 분체를 이용함으로써, 접착제층의 유동에 의해 효과적으로 도체층의 모서리부에 배향하여 머무는 것이 가능하게 되므로 바람직하다.

절연성 분체의 직경은 접착제층의 두께의 1/2 내지 1/20이 바람직하다. 이보다 작으면 절연성 스페이서의 기능을 수행할 수 없게 되고, 이보다 크면 접착 저해를 가져올 우려가 있다.

절연성 분체의 배합량은 접착제층 100질량부 중 대략 1~30질량부이다. 이보다 적으면 충분한 절연성을 내지 못하고, 많으면 접착 저해를 가져오는 것 외에, 표면 형상의 추종성에 문제가 생긴다.

접착제층(40)의 두께는 1~100μm가 바람직하다. 또, 저항체층(34)을 프린트 배선판 본체(20)의 표면 형상을 따르도록 설치하기 위해서는, 접착제층(40)의 두께는 도체층의 두께보다도 얇은 것이 바람직하다. 저항체층(34)에의 젖음은 접착제층(40)의 용융에 의한 것이고, 용제를 포함한 접착제보다는 점도가 높고 잘 젖지 않기 때문에 접착력이 부족한데, 저항체층(34) 상에 접착 촉진제로서 실란계 커플링제(coupling agent), 티타네이트계 커플링제 등의 접착 촉진제를 도포하는 것이 바람직하다.

실란계 커플링제로서는, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리스(2－메톡시에톡시)실란, 3－메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3－글리시독시프로필트리메톡시실란, 2－(3, 4－에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, N－2－(아미노에틸) 3－아미노프로필트리메톡시실란, N－2－(아미노에틸) 3－아미노프로필메틸디메톡시실란, 3－아미노프로필트리에톡시실란, N－페닐－3－아미노프로필트리메톡시실란, 3－머캅토프로필트리메톡시실란, 3－클로로프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다.

티타네이트계 커플링제로서는, 이소프로필트리이소스테아로일티타네이트, 이소프로필트리스(디옥틸파이로포스페이트)티타네이트, 이소프로필트리(N－아미노에틸－아미노에틸)티타네이트, 테트라옥틸비스(디트리데실포스파이트)티타네이트, 비스(디옥틸파이로포스페이트)옥시아세테이트티타네이트, 비스(디옥틸파이로포스페이트)에틸렌티타네이트, 이소프로필트리옥타노일티타네이트, 이소프로필디메타크릴이소스테아로일티타네이트, 이소프로필이소스테아로일디아크릴티타네이트, 테트라이소프로필비스(디옥틸포스파이트)티타네이트 등을 들 수 있다.

이상 설명한 프린트 배선판(10)에 있어서는, 저항체층(34)이 접착제층(40)을 개재하여 도체층(전원층(24) 또는 그라운드층(28))과 이간하여 대향 배치되어 있기 때문에, 하기의 이유로부터 도체층을 전도하는 전도 노이즈를 억제할 수 있다.

도체층으로부터 전자파 노이즈가 방사되어, 도체층의 주위에 전자계 변동, 즉 도체층으로부터 생기는 자속 밀도의 변화가 일어났을 때에, 이 자속 밀도의 변화를 방해하도록 대향 배치된 저항체층(34) 중에 와전류가 발생하고, 저항손에 의해 에너지는 소비되어, 도체층을 흐르는 전도 노이즈는 감쇠해 가는 것이라고 생각된다.

＜프린트 배선판의 제조 방법＞

프린트 배선판(10)은, 예를 들면, 하기의 공정 (a)~(c)를 거쳐 제조된다.

(a) 커버레이 필름(30)의 저항체층(34)이 형성된 측의 표면에 접착제 시트를 부분적으로 접착(가(假)고정)하는 공정.

(b) 필요에 따라서, 프린트 배선판 본체(20)의 도체층의 길이 방향의 단부가 노출되도록, 커버레이 필름(30) 및 접착제 시트로부터 상기 단부에 대응하는 부분을 펀칭(punching)하여 창부를 형성하는 공정.

(c) 프린트 배선판 본체(20)의 도체층이 형성된 측의 표면에, 접착제 시트가 가고정된 커버레이 필름(30)을, 프린트 배선판 본체(20)와 커버레이 필름(30) 사이에 접착제 시트가 위치하도록 포개어, 이들을 프레스에 의해 일체화시키는 공정.

접착제 시트의 커버레이 필름(30)에의 가고정은, 커버레이 필름과 상기 접착제 시트가 접착되지 않은 간극이 형성되도록, 또한 상기 간극이 외부와 연통하도록 부분적으로 접착하는 것이 바람직하다. 접착제 시트를 커버레이 필름(30)의 표면에 부분적으로 접착함으로써, 공정 (c)에 있어서 프레스할 때의 탈기성이 양호해져, 커버레이 필름(30)과 접착제층(40)의 계면에 있어서의 기포의 발생이 억제된다.

접착제 시트의 커버레이 필름(30)에의 가고정은, 예를 들면, 커버레이 필름(30)과 접착제층(40)을 제품 범위 외의 여백 부분을 점 모양으로, 혹은 전체면을 점 모양으로 접착함으로써 행해진다.

프린트 배선판 본체(20)와 접착제 시트가 가고정된 커버레이 필름(30)을 포갤 때에는, 저항체층(34)과 도체층이 대향 배치되도록 위치 맞춤을 행한다. 위치 맞춤 방법으로서는, 저항체층의 패턴 가공시에 레이저에 의해 형성된 마크(mark)에 기초하여 구멍을 뚫고, 상기 구멍에 위치 맞춤용의 침을 통과시키는 방법, 혹은 LED광이나 X선을 이용한 투과 센서 또는 반사 센서에 의해 마크를 직독(直讀)하여 위치를 맞추는 방법 등을 들 수 있지만, 후자의 방법은 직접적인 방법으로 정밀도가 높고 바람직하다.

＜실시예＞

이하, 실시예를 나타낸다. 또한, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.

(각 층의 두께)

투과형 전자현미경(히타치제작소사제, H9000NAR)을 이용하여 샘플의 단면을 관찰하고, 각 층의 5개소의 두께를 측정하여 평균하였다.

(표면 저항)

석영 유리 상에 금을 증착하여 형성한 2개의 박막 금속 전극(길이 10mm, 폭 5mm, 전극간 거리 10mm)을 이용하여, 상기 전극 상에 피측정물을 두고, 피측정물 상으로부터 피측정물의 10mm×20mm의 영역을 50g의 하중으로 누르고, 1mA 이하의 측정 전류로 전극간의 저항을 측정하여, 이 값을 표면 저항으로 하였다.

(전도 노이즈 억제 효과)

프린트 배선판의 도체층(신호층)의 양단간의 S21 파라미터를 네트워크 애널라이저(network analyzer)(안리츠제, 37247D)로 평가하여, 전도 노이즈 억제 효과를 확인하였다.

〔실시예 1〕

두께 25μm의 폴리이미드 필름과 두께 18μm의 압연 동박으로 이루어지는 양면 동 피복 적층판(200mm×200mm)의 일방의 표면에, 에칭법으로 선폭　0.5mm, 선　길이　110mm의 도체층(신호층)을 형성하였다. 도체층의 양단은 SMA 커넥터(connector)가 장착되도록 3mmΦ의 랜드(land) 부분을 형성하여, 실질적인 선 길이는 100mm로 하였다.

상기 양면 동 피복 적층판의 타방의 표면에, 에칭법으로 55mm×110mm의 도체층(그라운드층)을 형성하고, 랜드 부분에 관통공을 형성하여, 프린트 배선판 본체(A)를 제작하였다.

60mm×120mm×두께 10μm의 폴리이미드 필름의 표면에, 마그네트론 스퍼터(magnetron sputter)법으로 질소 가스 유통 하에 니켈을 물리적으로 증착시키고, 58mm×118mm×두께 25nm의 질화니켈 증착막(표면 저항: 25Ω)을 형성하였다. 상기 증착막을 레이저 어블레이션(laser ablation)법으로 가공하여, 선폭 1.5mm, 선 길이 90mm의 저항체층을 형성하여, 커버레이 필름(B1)을 제작하였다.

60mm×120mm×두께 10μm의 폴리이미드 필름의 표면에, 마그네트론 스퍼터법으로 니켈－크롬 합금(60질량% 니켈)을 물리적으로 증착시키고, 58mm×118mm×두께 13nm의 니켈－크롬 합금 증착막(표면 저항： 100Ω)을 형성하여, 커버레이 필름(B2)을 제작하였다.

커버레이 필름(B1) 및 커버레이 필름(B2)의 저항체층이 형성된 측의 표면에, 60mm×120mm×두께 20μm의 본딩 시트(bonding sheet)(고무 성분을 포함하는 에폭시 수지와 잠재 경화제로 이루어지는 에폭시계 접착제를 성막 후 건조시켜 B 스테이지상으로 한 것, 본딩 시트 100질량부 중에 절연성 분체로서 평균 입경 5μm의 실리카 입자 5질량부와 평균 섬유 직경 1μm, 평균 섬유 길이 20μm의 탄산칼슘 3질량부를 포함한다)를 부분적으로 가열하여 접착하였다. 본딩 시트가 가고정된 커버레이 필름(B1) 및 커버레이 필름(B2)에는, SMA 커넥터가 접속 가능한 것 같이 랜드(land) 부분을 피하는 창부가 펀칭(punching)에 의해 형성되어 있다.

프린트 배선판 본체(A)의 도체층(신호층)이 형성된 측의 표면에, 본딩 시트가 가고정된 커버레이 필름(B1)을, 프린트 배선판 본체(A)와 커버레이 필름(B1) 사이에 본딩 시트가 위치하도록, 또한 저항체층과 도체층(랜드 부분을 제외하다)이 대향 배치되도록 포개었다. 또, 프린트 배선판 본체(A)의 도체층(그라운드층)이 형성된 측의 표면에, 본딩 시트가 가고정된 커버레이 필름(B2)을, 프린트 배선판 본체(A)와 커버레이 필름(B2) 사이에 본딩 시트가 위치하도록 포개었다.

이들을 열프레스에 의해 일체화시켜 프린트 배선판을 얻었다. 상기 프린트 배선판에 있어서는, 저항체층은 프린트 배선판 본체(A)의 표면 형상을 따르도록 설치되어 있고, 그 결과 저항체층은 도체층의 에지부의 근방에 대향 전개되어 있었다. 또, 도체층에 대향 배치된 저항체층은 완전히 커버레이 필름(B1)으로 덮여 있고, 프린트 배선판의 외부에 노출되어 있지 않았다. 또, 도체층(신호층)과 대향하고 있지 않은 저항체층의 폭(d)은 0.5mm였다.

상기 프린트 배선판에 대해서, 랜드 부분의 관통공에 SMA 커넥터를 통하여 양면의 도체층을 접속하고, 상기 SMA 커넥터와 네트워크 애널라이저를 접속한 후, S21 파라미터를 평가하였다. 다만, 별도 측정한 프린트 배선판 본체만의 값은 캔슬(cancel)하고 보정을 행하였다. 결과를 도 2에 나타낸다.

〔비교예 1〕

저항체층을 설치하지 않은 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 프린트 배선판을 제작하고, 실시예 1과 마찬가지로 하여 평가하였다. 결과를 도 2에 나타낸다.

＜산업상의 이용 가능성＞

본 발명의 프린트 배선판은 광모듈, 휴대전화, 디지털 카메라, 게임기 등의 소형 전자기기용의 플렉서블 프린트 배선판으로서 유용하다.

10　프린트(print) 배선판
20　프린트 배선판 본체
22　기판
24　전원층(도체층)
26　신호 전송층
28　그라운드(ground)층
29　에지(edge)부
30　커버레이(coverlay) 필름
32　커버레이 필름 본체
34　저항체층
40　접착제층

Claims (10)

1. 기판의 표면에 도체층이 형성된 프린트 배선판 본체와, 커버레이 필름 본체의 표면에 저항체층이 형성된 커버레이 필름이, 접착제층을 개재하여 붙여진 프린트 배선판이고,
   상기 저항체층이 상기 접착제층을 개재하여 상기 도체층과 이간하여 대향 배치되어 있고,
   상기 저항체층이 상기 프린트 배선판 본체의 표면 형상을 따르도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
2. 제1항에 있어서,　
   상기 저항체층이 상기 도체층의 에지부에 대향 전개되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
3. 삭제
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,　
   상기 저항체층이 상기 프린트 배선판의 외부에 노출되어 있지 않은 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 접착제층이 절연성 분체를 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 프린트 배선판 본체가, 폴리머 필름의 표면에 도체층이 형성된 플렉서블 프린트 배선판 본체인 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
7. 제4항에 있어서,
   상기 접착제층이 절연성 분체를 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
8. 제4항에 있어서,
   상기 프린트 배선판 본체가, 폴리머 필름의 표면에 도체층이 형성된 플렉서블 프린트 배선판 본체인 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
9. 제5항에 있어서,
   상기 프린트 배선판 본체가, 폴리머 필름의 표면에 도체층이 형성된 플렉서블 프린트 배선판 본체인 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
10. 제1항에 있어서,
    상기 저항체층과 상기 도체층과의 간격은 1~100um인 것을 특징으로 하는 배선판.
    

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