CN101633079B - 一种pcb板激光切割机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及激光切割装置，具体地说是一种高精度的PCB板激光切割机，包括上下料机构、工作平台、激光切割装置、上料滑台、下料滑台、上料定位夹紧装置、上料台及下料台，上、下料滑台安装在可水平移动的上下料机构上，并与上下料机构连动，在上、下料滑台上分别安装有上、料装置，上、下料装置相对于上、下料滑台可上下移动，上料装置的下方设有上料台，下料装置的下方设有下料台，上、下料台之间设有安装在工作平台上的上料定位夹紧装置，上料定位夹紧装置相对于工作平台可沿水平、前后两个方向往复移动；激光切割装置位于上料定位夹紧装置的上方。本发明自动化程度高，加工精度高；料片自动定位，既方便又准确；操作简单、便于切割。

Description

一种PCB板激光切割机

技术领域

本发明涉及激光切割装置，具体地说是一种高精度的PCB板激光切割机。

背景技术

传统的PCB板(印刷电路板)切割设备采用高压水或机械刀具(如砂轮)等接触式手段实现对基板的切割。一方面，由于采用接触式切割时需要使基板受到一定的切削力，进而导致对基板的夹紧力增大，容易使板内的微小电路损坏；另一方面，高压水切削和机械刀具切削还会造成基板带有水珠和切削粉末，需要附加的工序加以处理，这样就既增加了生产工序、降低生产效率，又提高了生产成本。此外，传统的PCB板切割设备，无论是用高压水冲还是用砂轮切割，其自动化程度比较低，受切削力的影响，PCB板的定位夹紧机构容易损坏板内电路，加工精度也不是很高，只能达到0.05mm。

发明内容

为了解决现有切割设备自动化程度低、加工精度不高的问题，本发明的目的在于提供一种全自动、高精度的PCB板激光切割机。

本发明的另一目的在于提供一种定位夹紧方便的PCB板激光切割机。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明包括上下料机构、工作平台、激光切割装置、上料滑台、下料滑台、上料定位夹紧装置、上料台及下料台，其中上、下料滑台安装在可水平移动的上下料机构上，并与上下料机构连动，在上、下料滑台上分别安装有上料装置及下料装置，上、下料装置相对于上、下料滑台可上下移动，上料装置的下方设有上料台，下料装置的下方设有下料台，上、下料台之间设有安装在工作平台上的上料定位夹紧装置，上料定位夹紧装置相对于工作平台可沿水平、前后两个方向往复移动；激光切割装置位于上料定位夹紧装置的上方。

其中：所述上下料机构安装在激光切割机的支撑架上，包括横向运动滑台、第一滚珠丝杠、第一联轴器及第一伺服电机，第一滚珠丝杠通过第一联轴器与第一伺服电机相连接，横向运动滑台通过第一丝母与第一滚珠丝杠螺纹连接、第一滚珠丝杠的转动副构成横向运动滑台的水平移动副；上、下料滑台安装在横向运动滑台上，与横向运动滑台连动；所述上料滑台包括第二伺服电机、第二联轴器、第二滚珠丝杠及第二丝母，第二滚珠丝杠通过第二联轴器与第二伺服电机相连接，上料装置通过第二丝母与第二滚珠丝杠螺纹连接、第二滚珠丝杠的转动副构成上料装置的上下移动副；所述下料滑台包括第三伺服电机、第三联轴器、第三滚珠丝杠及第三丝母，第三滚珠丝杠通过第三联轴器与第三伺服电机相连接，下料装置通过第三丝母与第三滚珠丝杠螺纹连接、第三滚珠丝杠的转动副构成下料装置的上下移动副；所述上料装置包括第一底座、第一导柱、第二底座及第一安装板，第一安装板安装在上料滑台上，第一底座固接于第一安装板；第二底座位于第一底座的下方，两者通过带有弹簧的第一导柱相连接，第一底座可沿第一导柱上下往复滑动；在第二底座的下表面设有第一吸盘及第一定位柱，第一定位柱的末端安装有针头；所述下料装置包括第三底座、第二导柱、第四底座及第二安装板，第二安装板安装在下料滑台上，第三底座固接于第二安装板；第四底座位于第三底座的下方，两者通过带有弹簧的第二导柱相连接，第三底座可沿第二导柱上下往复滑动；在第四底座的下表面均布有多个第二吸盘；所述工作平台安装在激光切割机的支撑架上，包括上滑台及下滑台，支撑架上安装有第四伺服电机，第四伺服电机通过第四联轴器与第四滚珠丝杠相连接，下滑台通过第四丝母与第四滚珠丝杠螺纹连接、第四滚珠丝杠的转动副构成下滑台的水平移动副；在下滑台的上方设有安装在支撑架上的第五伺服电机，第五伺服电机通过第五联轴器与第五滚珠丝杠相连接，上滑台通过第五丝母与第五滚珠丝杠螺纹连接、第五滚珠丝杠的转动副构成上滑台的移动副；在上滑台上安装有上料定位夹紧装置；所述上料定位夹紧装置包括方形架、锥形块、定位针及电磁阀，方形架的上座边缘均布有多个定位销、下座上设有电磁阀，电磁阀的顶端安装有定位针；在定位针上方的方形架上设有锥形块，锥形块上开有供定位针穿过的导向孔；方形架的上座上还均布有多个第三吸盘，第三吸盘的高度与定位销的高度相同；所述上料台安装于支撑架一侧的连接件上，连接件上设有第三导轨，上料台通过第三滑块与第三导轨相连接；第三导轨靠近下料台的一侧设有第一定位块，上料台的下方设有第一光纤定位开关；所述下料台安装于支撑架另一侧的连接件上，连接件上设有第四导轨，下料台通过第四滑块与第四导轨相连接；第四导轨靠近上料台的一侧设有第二定位块，下料台的下方设有第二光纤定位开关。

本发明的优点与积极效果为：

1.本发明的激光切割机，上、下料及定位夹紧全通过自动化实现，工作效率高；采用伺服电机驱动滚珠丝杠，加工精度高。

2.本发明被切割的料片自动定位，既方便又准确。

3.本发明的切割机具有五个方向的自由度，分别由五个伺服电机控制，操作简单、便于切割。

4.本发明的上、下料装置通过弹簧可以平衡向下力过大，避免对机器本身造成损坏。

5.本发明利用激光对PCB板进行无接触切割，对基板电路损伤小，且切割后产品清洁无需后续工序处理。

附图说明

图1为本发明的内部结构主视图；

图2为图1的俯视图；

图3为图1的左视图；

图4为本发明的外观主视图；

图5为图1中上料装置的结构主视图；

图6为图5的左视图；

图7为上料装置的立体结构示意图；

图8为图1中下料装置的结构主视图；

图9为图8的左视图；

图10为下料装置的立体结构示意图；

图11为图1中上料定位夹紧装置的结构主视图；

图12为图11的左视图；

图13为图11的俯视图；

图14为本发明上料台的结构主视图；

图15为图14的左视图；

图16为本发明下料台的结构主视图；

图17为图16的左视图；

图18为本发明控制系统流程图；

其中：

1为支撑架，12为前架，13为后架，14为底架；

2为控制面板；

3为上下料机构，31为横向运动滑台，32为第一滚珠丝杠，33为第一联轴器，34为第一伺服电机，35为上料滑台，36为下料滑台；37为第二伺服电机，38为第二联轴器，39为第二滚珠丝杠，310为第二丝母，311为第三伺服电机，312为第三联轴器，313为第三滚珠丝杠，314为第三丝母；

4为工作平台，41为上滑台，42为下滑台，43为第四滚珠丝杠，44为第四丝母，45为第一导轨，46为第一滑块，47为第四联轴器，48为第四伺服电机，49为第五滚珠丝杠，410为第五丝母，411为第二导轨，412为第二滑块，413为第五联轴器，414为第五伺服电机，

5为激光切割装置，51为激光发生器，52为激光头；

6为上料装置，61为第一底座，62为第一导柱，63为第二底座，64为第一吸盘，65为第一定位柱，66为针头，67为第一弹簧，68为第一安装板；

7为下料装置，71为第三底座，72为第二导柱，73为第四底座，74为第二吸盘，75为第二弹簧，76为第二安装板；

8为上料定位夹紧装置，81为方形架，82为第三吸盘，83为定位销，84为锥形块，85为定位针，86为电磁阀，87为第二定位柱，88为导向孔；

9为连接件；

10为上料台，101为第三导轨，102为第三滑块，103为第一定位块，104为第一光纤定位开关；

11为下料台，111为第四导轨，112为第四滑块，113为第二定位块，114为第二光纤定位开关。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详述。

如图1～4所示，本发明包括上下料机构3、工作平台4、激光切割装置5、上料滑台35、下料滑台36、上料定位夹紧装置8、上料台10及下料台11，其中上、下料滑台35、36安装在可水平移动的上下料机构3上，并与上下料机构3连动，在上、下料滑台35、36上分别安装有上料装置6及下料装置7，上、下料装置6、7相对于上、下料滑台35、36可上下移动，上料装置6的下方设有上料台10，下料装置7的下方设有下料台11，上、下料台10、11之间设有安装在工作平台4上的上料定位夹紧装置8，上料定位夹紧装置8相对于工作平台4可沿水平、前后两个方向往复移动；激光切割装置5位于上料定位夹紧装置8的上方。

上下料机构3用螺钉安装在激光切割机支撑架1的后架13上，包括横向运动滑台31、第一滚珠丝杠32、第一联轴器33及第一伺服电机34，第一滚珠丝杠32通过第一联轴器33与第一伺服电机34相连接，横向运动滑台31通过第一丝母与第一滚珠丝杠32螺纹连接，将第一滚珠丝杠32在第一伺服电机34驱动下的转动副通过第一丝母与第一滚珠丝杠32的螺纹连接构成横向运动滑台31在第一丝母带动下的水平移动副。后架13上装有导轨，横向运动滑台31的背面安装有滑块，横向运动滑台31在水平移动时，通过滑块沿着导轨滑动。上、下料滑台35、36分别固定安装在横向运动滑台31上，与横向运动滑台31连动。

上料滑台35包括第二伺服电机37、第二联轴器38、第二滚珠丝杠39及第二丝母310，第二滚珠丝杠39通过第二联轴器38与第二伺服电机37相连接，上料装置6通过第二丝母310与第二滚珠丝杠39螺纹连接，将第二滚珠丝杠39在第二伺服电机37驱动下的转动副通过第二丝母310与第二滚珠丝杠39的螺纹连接构成上料装置6在第二丝母310带动下的上下移动副。

下料滑台36包括第三伺服电机311、第三联轴器312、第三滚珠丝杠313及第三丝母314，第三滚珠丝杠313通过第三联轴器312与第三伺服电机311相连接，下料装置7通过第三丝母314与第三滚珠丝杠313螺纹连接，将第三滚珠丝杠313在第三伺服电机311驱动下的转动副通过第三丝母314与第三滚珠丝杠313的螺纹连接构成下料装置7在第三丝母314带动下的上下移动副。

如图5～7所示，上料装置6包括第一底座61、第一导柱62、第二底座63及第一安装板68，第一安装板68安装在上料滑台35的第二丝母310上，第一底座61固接于第一安装板68；第二底座63位于第一底座61的下方，并与第一底座61相平行，两者通过带有第一弹簧67的第一导柱62相连接，第一底座61可沿第一导柱62上下往复滑动；在第二底座63的下表面设有第一吸盘64及第一定位柱65，第一吸盘64位于第二底座63下表面的中间，第一定位柱65为两根，位于第一吸盘64的后面；在第一定位柱65的末端安装有针头66。

如图8～10所示，下料装置7包括第三底座71、第二导柱72、第四底座73及第二安装板76，第二安装板76安装在下料滑台36的第三丝母314上，第三底座71固接于第二安装板76；第四底座73位于第三底座71的下方，并与第三底座71相平行，两者通过带有第二弹簧75的第二导柱72相连接，第三底座71可沿第二导柱72上下往复滑动；在第四底座73的下表面均布有多个第二吸盘74，在本实施例中，第二吸盘74的个数为72个，用于吸取切割后的每一小块料片。

如图1、图3所示，工作平台4安装在支撑架1的底架14上，包括上滑台41及下滑台42，底架14上安装有第四伺服电机48，第四伺服电机48通过第四联轴器47与第四滚珠丝杠43相连接，下滑台42通过第四丝母44与第四滚珠丝杠43螺纹连接，将第四滚珠丝杠43在第四伺服电机48带动下的转动副通过第四丝母44与第四滚珠丝杠43的螺纹连接构成下滑台42的水平移动副；底架14上还设有第二导轨411，下滑台42上设有第二滑块412，下滑台42在第四丝母44带动下水平移动时，通过第二滑块412沿着第二导轨411滑动。在下滑台42的上方设有安装在支撑架1上的第五伺服电机414，第五伺服电机414通过第五联轴器413与第五滚珠丝杠49相连接，上滑台41通过第五丝母410与第五滚珠丝杠49螺纹连接，将第五滚珠丝杠49在第五伺服电机414带动下的转动副通过第五丝母410与第五滚珠丝杠49的螺纹连接构成上滑台41的移动副，这样上滑台41既可以随着下滑台42沿第四滚珠丝杠43水平移动，又可以沿着第五滚珠丝杠49移动。

如图11～13所示，上料定位夹紧装置8安装在上滑台41上，包括方形架81、锥形块84、定位针85及电磁阀86，方形架81的上座边缘均布有多个定位销83(本实施例为8个)，用于料片的平面定位；方形架81的下座上设有电磁阀86，电磁阀86的顶端安装有定位针85；在定位针85上方的方形架81上设有锥形块84，锥形块84上开有供定位针85穿过的导向孔88，用于由电磁阀86驱动的定位针85的导向；方形架81的上座上还均布有多个第三吸盘82，本实施例设置了72个，第三吸盘82的高度与定位销83的高度相同，当料片定位好后对料片吸紧从而实现料片的夹紧。

如图14、图15所示，在支撑架1的前架12及后架13之间设有连接件9，上料台10安装于支撑架1一侧的连接件9上，连接件9上设有第三导轨101，上料台10通过第三滑块102与第三导轨101相连接；第三导轨101靠近下料台11的一侧设有第一定位块103，用于上料台10的定位，上料台10的下方设有第一光纤定位开关104，。

如图16、图17所示，下料台11安装于支撑架1另一侧的连接件9上，连接件9上设有第四导轨111，下料台11通过第四滑块112与第四导轨111相连接；第四导轨111靠近上料台10的一侧设有第二定位块113，用于下料台11的定位，下料台11的下方设有第二光纤定位开关114，用于检测下料台11是否到位。

激光切割装置5包括激光发生器51及激光头52，激光发生器51安装在后架13的顶部，激光头52通过螺钉固定在前架12上、并与激光发生器51相连。

本发明的工作原理为：

本发明的激光切割机具有五个运动自由度，分别由第一、二、三、四、五伺服电机34、37、311、48、414驱动，五个伺服电机由运动控制卡和工控机组成的控制系统控制。开始工作前，手工将料片叠放在上料台10上，再将上料台10沿第三导轨101运行到第一定位块103的位置；同时手工将下料台11沿第四导轨111推送至第二定位块113的位置，上、下料台10、11下面的第一、二光纤定位开关104、114闭合。通过控制面板2输入放入的料片数目，从而确定循环执行的次数。按控制面板2上的开始按钮，激光切割机开始工作。首先，横向运动滑台31、工作平台4以及上、下料滑台35、36进行找零；找零完成时，上料滑台35在上料台10的正上方，下料滑台36正好在上料定位夹紧装置8的正上方。然后，上料滑台35在第二伺服电机37的驱动下，通过第二滚珠丝杠39与第二丝母310的螺纹连接传动，向下运动取料；取料到位时，上料装置6的第一安装板68带着第一、二底座61、63向下运动，至第一定位柱65上的针头66插入到上料台10上料片后面的两个孔进行定位；定位后，第一吸盘64开始吸气，将上料台10上的料片吸紧，接着第二伺服电机37反转，带动上料滑台35向上运行至设定位置。若向下的力大于第一导柱62上第一弹簧67的弹力，则第一底座61相对于第二底座63沿第一导柱62向下滑动，以平衡向下的力；待向下的力减小后，再通过第一弹簧67的弹力使第一底座61复位。因为刚进行第一块料片切割，上料定位夹紧装置上还没有被切割的料片，无需下料，下料装置7在上料装置6取料的过程中保持静止。再然后，第一伺服电机34工作，通过第一滚珠丝杠32带动横向运动滑台31向右运动，安装在横向运动滑台31上的上、下料滑台35、36也随之向右运动，使上料装置6运行到上料定位夹紧装置8的正上方，此时下料装置7正好在下料台11的正上方。接着，第二伺服电机37带动上料滑台35向下运行，当料片落在上料定位夹紧装置8上的定位销83上时，第二伺服电机37停转，上料滑台35停止；同时，电磁阀86通电，带动定位针85沿着锥形块84上的导向孔88向上运动，使定位针85穿入料片前面的两个孔中；此时，料片已完全定位，72个第三吸盘82吸气将料片吸紧，第一吸盘64吹气，将料片放松，实现料片上料，被定位于上料定位夹紧装置8上。然后，工作平台4在第四、五伺服电机48、414的驱动下，带头上料定位夹紧装置8运行至激光头52的正下方，使激光头52对准料片；激光发生器51启动，工作平台4按设定轨迹运行，实现对料片的切割。当第一块料片被切割完毕后，工作平台4返回到原料(上料位置)；与此同时，横向运动滑台31在第一伺服电机34的驱动下，带着上、下料滑台35、36反回到取料位置；之后，上料滑台35带着上料装置6进行重复取料，同时第三伺服电机311通过第三滚珠丝杠313与第三丝母314的螺纹连接传动，带动下料滑台36向下运动，下料装置7也随之向下运动，即第三、四底座71、73向下运动，当第二吸盘74与料片接触时，第二吸盘74开始吸气对切割完毕的料片吸紧，同时上料定位夹紧装置8上另外72个第三吸盘82吹气将料片放松。若下料装置7向下的力大于第二导柱72上第二弹簧75的弹力，则第三底座71相对于第四底座73沿第二导柱72向下滑动，以平衡向下的力；待向下的力减小后，再通过第二弹簧75的弹力使第三底座71复位。然后，第第二、三伺服电机37、311分别驱动上、下料滑台35、36同时向上运动至设定位置后，再通过第一伺服电机34带动横向运动滑台31、进而驱动上、下料滑台35、36向右运动，使上料装置6到达上料定位夹紧装置8的正上方，下料装置7到达下料台11的正上方。然后，上料装置6向上料定位夹紧装置8进行重复上料，下料装置7的第二吸盘74吹气，使料片落在下料盒中；上料定位夹紧装置8在工作平台4的驱动下运行到激光头52下，开始另一次切割。依次循环，直到切割完成所有的料片。

本发明的控制系统为现有技术，如图18所示，工控机通过激光切割控制卡LCC接有激光控制器、第四、五伺服电机以及限位开关等开关量；工控机通过三轴运动控制卡接有第一～三伺服电机以及限位开关等开关量；工控机通过IO卡与现场各用电设备的IO接点相连；本发明在控制系统的作用下，实现对激光切割机的闭环控制，实现了激光切割机五个运动自由度的伺服控制。

利用本发明的激光切割机，重复定位精度高达0.01mm，加工精度可达0.03mm。

Claims (9)

1.一种PCB板激光切割机，其特征在于：包括上下料机构(3)、工作平台(4)、激光切割装置(5)、上料滑台(35)、下料滑台(36)、上料定位夹紧装置(8)、上料台(10)及下料台(11)，其中上、下料滑台(35、36)安装在可水平移动的上下料机构(3)上，并与上下料机构(3)连动，在上、下料滑台(35、36)上分别安装有上料装置(6)及下料装置(7)，上、下料装置(6、7)相对于上、下料滑台(35、36)可上下移动，上料装置(6)的下方设有上料台(10)，下料装置(7)的下方设有下料台(11)，上、下料台(10、11)之间设有安装在工作平台(4)上的上料定位夹紧装置(8)，上料定位夹紧装置(8)相对于工作平台(4)可沿左右、前后两个方向往复移动；激光切割装置(5)位于上料定位夹紧装置(8)的上方；所述上下料机构(3)安装在激光切割机的支撑架(1)上，包括横向运动滑台(31)、第一滚珠丝杠(32)、第一联轴器(33)及第一伺服电机(34)，第一滚珠丝杠(32)通过第一联轴器(33)与第一伺服电机(34)相连接，横向运动滑台(31)通过第一丝母与第一滚珠丝杠(32)螺纹连接、第一滚珠丝杠(32)的转动副构成横向运动滑台(31)的水平移动副；上、下料滑台(35、36)安装在横向运动滑台(31)上，与横向运动滑台(31)连动。

2.按权利要求1所述的PCB板激光切割机，其特征在于：所述上料滑台(35)包括第二伺服电机(37)、第二联轴器(38)、第二滚珠丝杠(39)及第二丝母(310)，第二滚珠丝杠(39)通过第二联轴器(38)与第二伺服电机(37)相连接，上料装置(6)通过第二丝母(310)与第二滚珠丝杠(39)螺纹连接、第二滚珠丝杠(39)的转动副构成上料装置(6)的上下移动副。

3.按权利要求1所述的PCB板激光切割机，其特征在于：所述下料滑台(36)包括第三伺服电机(311)、第三联轴器(312)、第三滚珠丝杠(313)及第三丝母(314)，第三滚珠丝杠(313)通过第三联轴器(312)与第三伺服电机(311)相连接，下料装置(7)通过第三丝母(314)与第三滚珠丝杠(313)螺纹连接、第三滚珠丝杠(313)的转动副构成下料装置(7)的上下移动副。

4.按权利要求1所述的PCB板激光切割机，其特征在于：所述上料装置(6)包括第一底座(61)、第一导柱(62)、第二底座(63)及第一安装板(68)，第一安装板(68)安装在上料滑台(35)上，第一底座(61)固接于第一安装板(68)；第二底座(63)位于第一底座(61)的下方，两者通过带有弹簧的第一导柱(62)相连接，第一底座(61)可沿第一导柱(62)上下往复滑动；在第二底座(63)的下表面设有第一吸盘(64)及第一定位柱(65)，第一定位柱(65)的末端安装有针头(66)。

5.按权利要求1所述的PCB板激光切割机，其特征在于：所述下料装置(7)包括第三底座(71)、第二导柱(72)、第四底座(73)及第二安装板(76)，第二安装板(76)安装在下料滑台(36)上，第三底座(71)固接于第二安装板(76)；第四底座(73)位于第三底座(71)的下方，两者通过带有弹簧的第二导柱(72)相连接，第三底座(71)可沿第二导柱(72)上下往复滑动；在第四底座(73)的下表面均布有多个第二吸盘(74)。

6.按权利要求1所述的PCB板激光切割机，其特征在于：所述工作平台(4)安装在激光切割机的支撑架(1)上，包括上滑台(41)及下滑台(42)，支撑架(1)上安装有第四伺服电机(48)，第四伺服电机(48)通过第四联轴器(47)与第四滚珠丝杠(43)相连接，下滑台(42)通过第四丝母(44)与第四滚珠丝杠(43)螺纹连接、第四滚珠丝杠(43)的转动副构成下滑台(42)的水平移动副；在下滑台(42)的上方设有安装在支撑架(1)上的第五伺服电机(414)，第五伺服电机(414)通过第五联轴器(413)与第五滚珠丝杠(49)相连接，上滑台(41)通过第五丝母(410)与第五滚珠丝杠(49)螺纹连接、第五滚珠丝杠(49)的转动副构成上滑台(41)的移动副；在上滑台(41)上安装有上料定位夹紧装置(8)。

7.按权利要求1所述的PCB板激光切割机，其特征在于：所述上料定位夹紧装置(8)包括方形架(81)、锥形块(84)、定位针(85)及电磁阀(86)，方形架(81)的上座边缘均布有多个定位销(83)、下座上设有电磁阀(86)，电磁阀(86)的顶端安装有定位针(85)；在定位针(85)上方的方形架(81)上设有锥形块(84)，锥形块(84)上开有供定位针(85)穿过的导向孔(88)；方形架(81)的上座上还均布有多个第三吸盘(82)，第三吸盘(82)的高度与定位销(83)的高度相同。

8.按权利要求1所述的PCB板激光切割机，其特征在于：所述上料台(10)安装于支撑架(1)一侧的连接件(9)上，连接件(9)上设有第三导轨(101)，上料台(10)通过第三滑块(102)与第三导轨(101)相连接；第三导轨(101)靠近下料台(11)的一侧设有第一定位块(103)，上料台(10)的下方设有第一光纤定位开关(104)。

9.按权利要求1所述的PCB板激光切割机，其特征在于：所述下料台(11)安装于支撑架(1)另一侧的连接件(9)上，连接件(9)上设有第四导轨(111)，下料台(11)通过第四滑块(112)与第四导轨(111)相连接；第四导轨(111)靠近上料台(10)的一侧设有第二定位块(113)，下料台(11)的下方设有第二光纤定位开关(114)。

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