CN101633079B - 一种pcb板激光切割机 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及激光切割装置,具体地说是一种高精度的PCB板激光切割机,包括上下料机构、工作平台、激光切割装置、上料滑台、下料滑台、上料定位夹紧装置、上料台及下料台,上、下料滑台安装在可水平移动的上下料机构上,并与上下料机构连动,在上、下料滑台上分别安装有上、料装置,上、下料装置相对于上、下料滑台可上下移动,上料装置的下方设有上料台,下料装置的下方设有下料台,上、下料台之间设有安装在工作平台上的上料定位夹紧装置,上料定位夹紧装置相对于工作平台可沿水平、前后两个方向往复移动;激光切割装置位于上料定位夹紧装置的上方。本发明自动化程度高,加工精度高;料片自动定位,既方便又准确;操作简单、便于切割。

Description

一种PCB板激光切割机
技术领域
[0001] 本发明涉及激光切割装置,具体地说是一种高精度的PCB板激光切割机。 背景技术
[0002] 传统的PCB板(印刷电路板)切割设备采用高压水或机械刀具(如砂轮)等接触 式手段实现对基板的切割。一方面,由于采用接触式切割时需要使基板受到一定的切削力, 进而导致对基板的夹紧力增大,容易使板内的微小电路损坏;另一方面,高压水切削和机械 刀具切削还会造成基板带有水珠和切削粉末,需要附加的工序加以处理,这样就既增加了 生产工序、降低生产效率,又提高了生产成本。此外,传统的PCB板切割设备,无论是用高压 水冲还是用砂轮切割,其自动化程度比较低,受切削力的影响,PCB板的定位夹紧机构容易 损坏板内电路,加工精度也不是很高,只能达到0. 05mm。
发明内容
[0003] 为了解决现有切割设备自动化程度低、加工精度不高的问题,本发明的目的在于 提供一种全自动、高精度的PCB板激光切割机。
[0004] 本发明的另一目的在于提供一种定位夹紧方便的PCB板激光切割机。
[0005] 本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0006] 本发明包括上下料机构、工作平台、激光切割装置、上料滑台、下料滑台、上料定位 夹紧装置、上料台及下料台,其中上、下料滑台安装在可水平移动的上下料机构上,并与上 下料机构连动,在上、下料滑台上分别安装有上料装置及下料装置,上、下料装置相对于上、 下料滑台可上下移动,上料装置的下方设有上料台,下料装置的下方设有下料台,上、下料 台之间设有安装在工作平台上的上料定位夹紧装置,上料定位夹紧装置相对于工作平台可 沿水平、前后两个方向往复移动;激光切割装置位于上料定位夹紧装置的上方。
[0007] 其中:所述上下料机构安装在激光切割机的支撑架上,包括横向运动滑台、第一 滚珠丝杠、第一联轴器及第一伺服电机,第一滚珠丝杠通过第一联轴器与第一伺服电机相 连接,横向运动滑台通过第一丝母与第一滚珠丝杠螺纹连接、第一滚珠丝杠的转动副构成 横向运动滑台的水平移动副;上、下料滑台安装在横向运动滑台上,与横向运动滑台连动; 所述上料滑台包括第二伺服电机、第二联轴器、第二滚珠丝杠及第二丝母,第二滚珠丝杠通 过第二联轴器与第二伺服电机相连接,上料装置通过第二丝母与第二滚珠丝杠螺纹连接、 第二滚珠丝杠的转动副构成上料装置的上下移动副;所述下料滑台包括第三伺服电机、第 三联轴器、第三滚珠丝杠及第三丝母,第三滚珠丝杠通过第三联轴器与第三伺服电机相连 接,下料装置通过第三丝母与第三滚珠丝杠螺纹连接、第三滚珠丝杠的转动副构成下料装 置的上下移动副;所述上料装置包括第一底座、第一导柱、第二底座及第一安装板,第一安 装板安装在上料滑台上,第一底座固接于第一安装板;第二底座位于第一底座的下方,两者 通过带有弹簧的第一导柱相连接,第一底座可沿第一导柱上下往复滑动;在第二底座的下 表面设有第一吸盘及第一定位柱,第一定位柱的末端安装有针头;所述下料装置包括第三
4底座、第二导柱、第四底座及第二安装板,第二安装板安装在下料滑台上,第三底座固接于 第二安装板;第四底座位于第三底座的下方,两者通过带有弹簧的第二导柱相连接,第三底 座可沿第二导柱上下往复滑动;在第四底座的下表面均布有多个第二吸盘;所述工作平台 安装在激光切割机的支撑架上,包括上滑台及下滑台,支撑架上安装有第四伺服电机,第四 伺服电机通过第四联轴器与第四滚珠丝杠相连接,下滑台通过第四丝母与第四滚珠丝杠螺 纹连接、第四滚珠丝杠的转动副构成下滑台的水平移动副;在下滑台的上方设有安装在支 撑架上的第五伺服电机,第五伺服电机通过第五联轴器与第五滚珠丝杠相连接,上滑台通 过第五丝母与第五滚珠丝杠螺纹连接、第五滚珠丝杠的转动副构成上滑台的移动副;在上 滑台上安装有上料定位夹紧装置;所述上料定位夹紧装置包括方形架、锥形块、定位针及 电磁阀,方形架的上座边缘均布有多个定位销、下座上设有电磁阀,电磁阀的顶端安装有定 位针;在定位针上方的方形架上设有锥形块,锥形块上开有供定位针穿过的导向孔;方形 架的上座上还均布有多个第三吸盘,第三吸盘的高度与定位销的高度相同;所述上料台安 装于支撑架一侧的连接件上,连接件上设有第三导轨,上料台通过第三滑块与第三导轨相 连接;第三导轨靠近下料台的一侧设有第一定位块,上料台的下方设有第一光纤定位开关; 所述下料台安装于支撑架另一侧的连接件上,连接件上设有第四导轨,下料台通过第四滑 块与第四导轨相连接;第四导轨靠近上料台的一侧设有第二定位块,下料台的下方设有第 二光纤定位开关。
[0008] 本发明的优点与积极效果为:
[0009] 1.本发明的激光切割机,上、下料及定位夹紧全通过自动化实现,工作效率高;采 用伺服电机驱动滚珠丝杠,加工精度高。
[0010] 2.本发明被切割的料片自动定位,既方便又准确。
[0011] 3.本发明的切割机具有五个方向的自由度,分别由五个伺服电机控制,操作简单、 便于切割。
[0012] 4.本发明的上、下料装置通过弹簧可以平衡向下力过大,避免对机器本身造成损 坏。
[0013] 5.本发明利用激光对PCB板进行无接触切割,对基板电路损伤小,且切割后产品
清洁无需后续工序处理。
附图说明 [0014] 图 1为本发明的内部结构主视图;[0015] 图 2为图1的俯视图;[0016] 图 3为图1的左视图;[0017] 图 4为本发明的外观主视图;[0018] 图 5为图1中上料装置的结构主视图[0019] 图 6为图5的左视图;[0020] 图 7为上料装置的立体结构示意图;[0021] 图 8为图1中下料装置的结构主视图[0022] 图 9为图8的左视图;[0023] 图 10为下料装置的立体结构示意图[0024] 图11为图1中上料定位夹紧装置的结构主视图;
[0025] 图12为图11的左视图;
[0026] 图13为图11的俯视图;
[0027] 图14为本发明上料台的结构主视图;
[0028] 图15为图14的左视图;
[0029] 图16为本发明下料台的结构主视图;
[0030] 图17为图16的左视图;
[0031] 图18为本发明控制系统流程图;
[0032]其中:
[0033] 1为支撑架,12为前架,13为后架,14为底架;
[0034] 2为控制面板;
[0035] 3为上下料机构,31为横向运动滑台,32为第一滚珠丝杠,33为第一联轴器,34为 第一伺服电机,35为上料滑台,36为下料滑台;37为第二伺服电机,38为第二联轴器,39为 第二滚珠丝杠,310为第二丝母,311为第三伺服电机,312为第三联轴器,313为第三滚珠丝 杠,314为第三丝母;
[0036] 4为工作平台,41为上滑台,42为下滑台,43为第四滚珠丝杠,44为第四丝母,45 为第一导轨,46为第一滑块,47为第四联轴器,48为第四伺服电机,49为第五滚珠丝杠,410 为第五丝母,411为第二导轨,412为第二滑块,413为第五联轴器,414为第五伺服电机,
[0037] 5为激光切割装置,51为激光发生器,52为激光头;
[0038] 6为上料装置,61为第一底座,62为第一导柱,63为第二底座,64为第一吸盘,65 为第一定位柱,66为针头,67为第一弹簧,68为第一安装板;
[0039] 7为下料装置,71为第三底座,72为第二导柱,73为第四底座,74为第二吸盘,75 为第二弹簧,76为第二安装板;
[0040] 8为上料定位夹紧装置,81为方形架,82为第三吸盘,83为定位销,84为锥形块,85 为定位针,86为电磁阀,87为第二定位柱,88为导向孔;
[0041] 9为连接件;
[0042] 10为上料台,101为第三导轨,102为第三滑块,103为第一定位块,104为第一光纤
定位开关;
[0043] 11为下料台,111为第四导轨,112为第四滑块,113为第二定位块,114为第二光纤
定位开关。
具体实施方式
[0044] 下面结合附图对本发明作进一步详述。
[0045] 如图1〜4所示,本发明包括上下料机构3、工作平台4、激光切割装置5、上料滑台 35、下料滑台36、上料定位夹紧装置8、上料台10及下料台11,其中上、下料滑台35、36安装 在可水平移动的上下料机构3上,并与上下料机构3连动,在上、下料滑台35、36上分别安 装有上料装置6及下料装置7,上、下料装置6、7相对于上、下料滑台35、36可上下移动,上 料装置6的下方设有上料台10,下料装置7的下方设有下料台11,上、下料台10、11之间设 有安装在工作平台4上的上料定位夹紧装置8,上料定位夹紧装置8相对于工作平台4可沿水平、前后两个方向往复移动;激光切割装置5位于上料定位夹紧装置8的上方。
[0046] 上下料机构3用螺钉安装在激光切割机支撑架1的后架13上,包括横向运动滑台 31、第一滚珠丝杠32、第一联轴器33及第一伺服电机34,第一滚珠丝杠32通过第一联轴 器33与第一伺服电机34相连接,横向运动滑台31通过第一丝母与第一滚珠丝杠32螺纹 连接,将第一滚珠丝杠32在第一伺服电机34驱动下的转动副通过第一丝母与第一滚珠丝 杠32的螺纹连接构成横向运动滑台31在第一丝母带动下的水平移动副。后架13上装有 导轨,横向运动滑台31的背面安装有滑块,横向运动滑台31在水平移动时,通过滑块沿着 导轨滑动。上、下料滑台35、36分别固定安装在横向运动滑台31上,与横向运动滑台31连 动。
[0047] 上料滑台35包括第二伺服电机37、第二联轴器38、第二滚珠丝杠39及第二丝母 310,第二滚珠丝杠39通过第二联轴器38与第二伺服电机37相连接,上料装置6通过第二 丝母310与第二滚珠丝杠39螺纹连接,将第二滚珠丝杠39在第二伺服电机37驱动下的转 动副通过第二丝母310与第二滚珠丝杠39的螺纹连接构成上料装置6在第二丝母310带 动下的上下移动副。
[0048] 下料滑台36包括第三伺服电机311、第三联轴器312、第三滚珠丝杠313及第三丝 母314,第三滚珠丝杠313通过第三联轴器312与第三伺服电机311相连接,下料装置7通 过第三丝母314与第三滚珠丝杠313螺纹连接,将第三滚珠丝杠313在第三伺服电机311 驱动下的转动副通过第三丝母314与第三滚珠丝杠313的螺纹连接构成下料装置7在第三 丝母314带动下的上下移动副。
[0049] 如图5〜7所示,上料装置6包括第一底座61、第一导柱62、第二底座63及第一 安装板68,第一安装板68安装在上料滑台35的第二丝母310上,第一底座61固接于第一 安装板68 ;第二底座63位于第一底座61的下方,并与第一底座61相平行,两者通过带有 第一弹簧67的第一导柱62相连接,第一底座61可沿第一导柱62上下往复滑动;在第二底 座63的下表面设有第一吸盘64及第一定位柱65,第一吸盘64位于第二底座63下表面的 中间,第一定位柱65为两根,位于第一吸盘64的后面;在第一定位柱65的末端安装有针头 66。
[0050] 如图8〜10所示,下料装置7包括第三底座71、第二导柱72、第四底座73及第二 安装板76,第二安装板76安装在下料滑台36的第三丝母314上,第三底座71固接于第二 安装板76 ;第四底座73位于第三底座71的下方,并与第三底座71相平行,两者通过带有 第二弹簧75的第二导柱72相连接,第三底座71可沿第二导柱72上下往复滑动;在第四底 座73的下表面均布有多个第二吸盘74,在本实施例中,第二吸盘74的个数为72个,用于吸 取切割后的每一小块料片。
[0051] 如图1、图3所示,工作平台4安装在支撑架1的底架14上,包括上滑台41及下 滑台42,底架14上安装有第四伺服电机48,第四伺服电机48通过第四联轴器47与第四滚 珠丝杠43相连接,下滑台42通过第四丝母44与第四滚珠丝杠43螺纹连接,将第四滚珠丝 杠43在第四伺服电机48带动下的转动副通过第四丝母44与第四滚珠丝杠43的螺纹连接 构成下滑台42的水平移动副;底架14上还设有第二导轨411,下滑台42上设有第二滑块 412,下滑台42在第四丝母44带动下水平移动时,通过第二滑块412沿着第二导轨411滑 动。在下滑台42的上方设有安装在支撑架1上的第五伺服电机414,第五伺服电机414通
7过第五联轴器413与第五滚珠丝杠49相连接,上滑台41通过第五丝母410与第五滚珠丝 杠49螺纹连接,将第五滚珠丝杠49在第五伺服电机414带动下的转动副通过第五丝母410 与第五滚珠丝杠49的螺纹连接构成上滑台41的移动副,这样上滑台41既可以随着下滑台 42沿第四滚珠丝杠43水平移动,又可以沿着第五滚珠丝杠49移动。
[0052] 如图11〜13所示,上料定位夹紧装置8安装在上滑台41上,包括方形架81、锥形 块84、定位针85及电磁阀86,方形架81的上座边缘均布有多个定位销83 (本实施例为8 个),用于料片的平面定位;方形架81的下座上设有电磁阀86,电磁阀86的顶端安装有定 位针85 ;在定位针85上方的方形架81上设有锥形块84,锥形块84上开有供定位针85穿 过的导向孔88,用于由电磁阀86驱动的定位针85的导向;方形架81的上座上还均布有多 个第三吸盘82,本实施例设置了 72个,第三吸盘82的高度与定位销83的高度相同,当料片 定位好后对料片吸紧从而实现料片的夹紧。
[0053] 如图14、图15所示,在支撑架1的前架12及后架13之间设有连接件9,上料台10 安装于支撑架1 一侧的连接件9上,连接件9上设有第三导轨101,上料台10通过第三滑块 102与第三导轨101相连接;第三导轨101靠近下料台11的一侧设有第一定位块103,用于 上料台10的定位,上料台10的下方设有第一光纤定位开关104,。
[0054] 如图16、图17所示,下料台11安装于支撑架1另一侧的连接件9上,连接件9上 设有第四导轨111,下料台11通过第四滑块112与第四导轨111相连接;第四导轨111靠 近上料台10的一侧设有第二定位块113,用于下料台11的定位,下料台11的下方设有第二 光纤定位开关114,用于检测下料台11是否到位。
[0055] 激光切割装置5包括激光发生器51及激光头52,激光发生器51安装在后架13的 顶部,激光头52通过螺钉固定在前架12上、并与激光发生器51相连。
[0056] 本发明的工作原理为:
[0057] 本发明的激光切割机具有五个运动自由度,分别由第一、二、三、四、五伺服电机 34、37、311、48、414驱动,五个伺服电机由运动控制卡和工控机组成的控制系统控制。开始 工作前,手工将料片叠放在上料台10上,再将上料台10沿第三导轨101运行到第一定位块 103的位置;同时手工将下料台11沿第四导轨111推送至第二定位块113的位置,上、下料 台10、11下面的第一、二光纤定位开关104、114闭合。通过控制面板2输入放入的料片数 目,从而确定循环执行的次数。按控制面板2上的开始按钮,激光切割机开始工作。首先, 横向运动滑台31、工作平台4以及上、下料滑台35、36进行找零;找零完成时,上料滑台35 在上料台10的正上方,下料滑台36正好在上料定位夹紧装置8的正上方。然后,上料滑台 35在第二伺服电机37的驱动下,通过第二滚珠丝杠39与第二丝母310的螺纹连接传动,向 下运动取料;取料到位时,上料装置6的第一安装板68带着第一、二底座61、63向下运动, 至第一定位柱65上的针头66插入到上料台10上料片后面的两个孔进行定位;定位后,第 一吸盘64开始吸气,将上料台10上的料片吸紧,接着第二伺服电机37反转,带动上料滑台 35向上运行至设定位置。若向下的力大于第一导柱62上第一弹簧67的弹力,则第一底座 61相对于第二底座63沿第一导柱62向下滑动,以平衡向下的力;待向下的力减小后,再通 过第一弹簧67的弹力使第一底座61复位。因为刚进行第一块料片切割,上料定位夹紧装 置上还没有被切割的料片,无需下料,下料装置7在上料装置6取料的过程中保持静止。再 然后,第一伺服电机34工作,通过第一滚珠丝杠32带动横向运动滑台31向右运动,安装在横向运动滑台31上的上、下料滑台35、36也随之向右运动,使上料装置6运行到上料定位 夹紧装置8的正上方,此时下料装置7正好在下料台11的正上方。接着,第二伺服电机37 带动上料滑台35向下运行,当料片落在上料定位夹紧装置8上的定位销83上时,第二伺服 电机37停转,上料滑台35停止;同时,电磁阀86通电,带动定位针85沿着锥形块84上的 导向孔88向上运动,使定位针85穿入料片前面的两个孔中;此时,料片已完全定位,72个 第三吸盘82吸气将料片吸紧,第一吸盘64吹气,将料片放松,实现料片上料,被定位于上料 定位夹紧装置8上。然后,工作平台4在第四、五伺服电机48、414的驱动下,带头上料定位 夹紧装置8运行至激光头52的正下方,使激光头52对准料片;激光发生器51启动,工作平 台4按设定轨迹运行,实现对料片的切割。当第一块料片被切割完毕后,工作平台4返回到 原料(上料位置);与此同时,横向运动滑台31在第一伺服电机34的驱动下,带着上、下料 滑台35、36反回到取料位置;之后,上料滑台35带着上料装置6进行重复取料,同时第三伺 服电机311通过第三滚珠丝杠313与第三丝母314的螺纹连接传动,带动下料滑台36向下 运动,下料装置7也随之向下运动,即第三、四底座71、73向下运动,当第二吸盘74与料片 接触时,第二吸盘74开始吸气对切割完毕的料片吸紧,同时上料定位夹紧装置8上另外72 个第三吸盘82吹气将料片放松。若下料装置7向下的力大于第二导柱72上第二弹簧75 的弹力,则第三底座71相对于第四底座73沿第二导柱72向下滑动,以平衡向下的力;待向 下的力减小后,再通过第二弹簧75的弹力使第三底座71复位。然后,第第二、三伺服电机 37,311分别驱动上、下料滑台35、36同时向上运动至设定位置后,再通过第一伺服电机34 带动横向运动滑台31、进而驱动上、下料滑台35、36向右运动,使上料装置6到达上料定位 夹紧装置8的正上方,下料装置7到达下料台11的正上方。然后,上料装置6向上料定位 夹紧装置8进行重复上料,下料装置7的第二吸盘74吹气,使料片落在下料盒中;上料定位 夹紧装置8在工作平台4的驱动下运行到激光头52下,开始另一次切割。依次循环,直到 切割完成所有的料片。
[0058] 本发明的控制系统为现有技术,如图18所示,工控机通过激光切割控制卡LCC接 有激光控制器、第四、五伺服电机以及限位开关等开关量;工控机通过三轴运动控制卡接有 第一〜三伺服电机以及限位开关等开关量;工控机通过IO卡与现场各用电设备的IO接点 相连;本发明在控制系统的作用下,实现对激光切割机的闭环控制,实现了激光切割机五个 运动自由度的伺服控制。
[0059] 利用本发明的激光切割机,重复定位精度高达0. 01mm,加工精度可达0. 03mm。

Claims (9)

1. 一种PCB板激光切割机,其特征在于:包括上下料机构(3)、工作平台(4)、激光切 割装置(5)、上料滑台(35)、下料滑台(36)、上料定位夹紧装置(8)、上料台(10)及下料台 (11),其中上、下料滑台(35、36)安装在可水平移动的上下料机构(3)上,并与上下料机构 (3)连动,在上、下料滑台(35、36)上分别安装有上料装置(6)及下料装置(7),上、下料装 置(6、7)相对于上、下料滑台(35、36)可上下移动,上料装置(6)的下方设有上料台(10), 下料装置(7)的下方设有下料台(11),上、下料台(10、11)之间设有安装在工作平台(4)上 的上料定位夹紧装置(8),上料定位夹紧装置(8)相对于工作平台(4)可沿左右、前后两个 方向往复移动;激光切割装置(5)位于上料定位夹紧装置(8)的上方;所述上下料机构(3) 安装在激光切割机的支撑架(1)上,包括横向运动滑台(31)、第一滚珠丝杠(32)、第一联轴 器(33)及第一伺服电机(34),第一滚珠丝杠(32)通过第一联轴器(33)与第一伺服电机 (34)相连接,横向运动滑台(31)通过第一丝母与第一滚珠丝杠(32)螺纹连接、第一滚珠丝 杠(32)的转动副构成横向运动滑台(31)的水平移动副;上、下料滑台(35、36)安装在横向 运动滑台(31)上,与横向运动滑台(31)连动。
2.按权利要求1所述的PCB板激光切割机,其特征在于:所述上料滑台(35)包括第 二伺服电机(37)、第二联轴器(38)、第二滚珠丝杠(39)及第二丝母(310),第二滚珠丝杠 (39)通过第二联轴器(38)与第二伺服电机(37)相连接,上料装置(6)通过第二丝母(310) 与第二滚珠丝杠(39)螺纹连接、第二滚珠丝杠(39)的转动副构成上料装置(6)的上下移 动副。
3.按权利要求1所述的PCB板激光切割机,其特征在于:所述下料滑台(36)包括第三 伺服电机(311)、第三联轴器(312)、第三滚珠丝杠(313)及第三丝母(314),第三滚珠丝杠(313)通过第三联轴器(312)与第三伺服电机(311)相连接,下料装置(7)通过第三丝母(314)与第三滚珠丝杠(313)螺纹连接、第三滚珠丝杠(313)的转动副构成下料装置(7)的 上下移动副。
4.按权利要求1所述的PCB板激光切割机,其特征在于:所述上料装置(6)包括第一 底座(61)、第一导柱(62)、第二底座(63)及第一安装板(68),第一安装板(68)安装在上 料滑台(35)上,第一底座(61)固接于第一安装板(68);第二底座(63)位于第一底座(61) 的下方,两者通过带有弹簧的第一导柱(62)相连接,第一底座(61)可沿第一导柱(62)上 下往复滑动;在第二底座(63)的下表面设有第一吸盘(64)及第一定位柱(65),第一定位 柱(65)的末端安装有针头(66)。
5.按权利要求1所述的PCB板激光切割机,其特征在于:所述下料装置(7)包括第三 底座(71)、第二导柱(72)、第四底座(73)及第二安装板(76),第二安装板(76)安装在下 料滑台(36)上,第三底座(71)固接于第二安装板(76);第四底座(73)位于第三底座(71) 的下方,两者通过带有弹簧的第二导柱(72)相连接,第三底座(71)可沿第二导柱(72)上 下往复滑动;在第四底座(73)的下表面均布有多个第二吸盘(74)。
6.按权利要求1所述的PCB板激光切割机,其特征在于:所述工作平台(4)安装在激 光切割机的支撑架(1)上,包括上滑台(41)及下滑台(42),支撑架(1)上安装有第四伺服 电机(48),第四伺服电机(48)通过第四联轴器(47)与第四滚珠丝杠(43)相连接,下滑台 (42)通过第四丝母(44)与第四滚珠丝杠(43)螺纹连接、第四滚珠丝杠(43)的转动副构成 下滑台(42)的水平移动副;在下滑台(42)的上方设有安装在支撑架(1)上的第五伺服电机(414),第五伺服电机(414)通过第五联轴器(413)与第五滚珠丝杠(49)相连接,上滑台 (41)通过第五丝母(410)与第五滚珠丝杠(49)螺纹连接、第五滚珠丝杠(49)的转动副构 成上滑台(41)的移动副;在上滑台(41)上安装有上料定位夹紧装置(8)。
7.按权利要求1所述的PCB板激光切割机,其特征在于:所述上料定位夹紧装置(8)包 括方形架(81)、锥形块(84)、定位针(85)及电磁阀(86),方形架(81)的上座边缘均布有多 个定位销(83)、下座上设有电磁阀(86),电磁阀(86)的顶端安装有定位针(85);在定位针 (85)上方的方形架(81)上设有锥形块(84),锥形块(84)上开有供定位针(85)穿过的导 向孔(88);方形架(81)的上座上还均布有多个第三吸盘(82),第三吸盘(82)的高度与定 位销(83)的高度相同。
8.按权利要求1所述的PCB板激光切割机,其特征在于:所述上料台(10)安装于支撑 架(1) 一侧的连接件(9)上,连接件(9)上设有第三导轨(101),上料台(10)通过第三滑块(102)与第三导轨(101)相连接;第三导轨(101)靠近下料台(11)的一侧设有第一定位块(103),上料台(10)的下方设有第一光纤定位开关(104)。
9.按权利要求1所述的PCB板激光切割机,其特征在于:所述下料台(11)安装于支撑 架⑴另一侧的连接件(9)上,连接件(9)上设有第四导轨(111),下料台(11)通过第四滑 块(112)与第四导轨(111)相连接;第四导轨(111)靠近上料台(10)的一侧设有第二定位 块(113),下料台(11)的下方设有第二光纤定位开关(114)。
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