CN101631661B - 烧制装置 - Google Patents

Abstract

烧制装置(50a)具有烧制室(40a)、和设于烧制室(40a)内部且旋转轴(S)配置为互相平行的多个导辊(11a～18a)，该烧制装置(50a)是一种使烧制室(40a)内部收容的薄膜基板(5)依次通过多个导辊(11a～18a)同时来烧制薄膜基板(5)上面的薄膜(6)的烧制装置(50a)，多个导辊(11a～18a)按照薄膜基板(5)的通过顺序被配置成涡旋状。

Description

烧制装置

技术领域

本发明涉及一种烧制装置，特别是涉及连续卷轴式(roll-to-roll)的烧制装置。

背景技术

近几年来在液晶显示器和有机EL(electro luminescence)显示器等取代先前所使用的玻璃基板，开发了使用具有弹性的薄膜基板的柔韧显示面板。对于使用了这个薄膜基板的显示面板的制造上，从生产率来看能够连续地处理薄膜基板的连续卷轴式非常适宜。

譬如，专利文献1中公开了一种复合材料的制造方法，该复合材料是以连续卷轴式烧制耐热性纤维材覆盖或浸渍的聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene)。【专利文献1】日本国特开昭60-239232号公报

发明内容

解决课题

但是，在液晶显示面板的制造中，必须烧制譬如在TFT(薄膜晶体管thin film transistor)基板及对向基板(counter substrate)的各个表面所被印刷的配向膜(alignment films)。

图10及图11是分别表示现有的配向膜烧制装置140a和140b内部构造的侧视图。

这里，在烧制配向膜时由于需要譬如以200℃加热1小时左右，如图10所示，想要在不折弯薄膜基板105的情况下在配向膜烧制装置140a内部来搬送薄膜基板105同时地烧制薄膜基板105上面的配向膜106时，装置占有地板面的面积、也就是所谓装置规格(footprint)将变得非常大。

在那里，如图11所示，能够考虑在配向膜烧制装置140b的内部让多个导辊111～119上下交替地加以配置，使得薄膜基板105依次通过各导辊111～119的同时来烧制薄膜基板105上面的配向膜106。然而，由于若是要使得装置规格变小，必须使得各导辊111～119的直径变小，薄膜基板105可能由于在各导辊111～119周壁的弯曲发生应力致白(stress whitening)受到损坏。

本发明是鉴于上述问题点所研究开发出来，本发明的目的在于：尽可能地抑制装置规格及对基板的损坏来烧制薄膜基板上的薄膜。

解决方法

为了达成上述目的，本发明中：使得薄膜基板依次通过的多个导辊按照通过的顺序配置成涡旋状。

具体来说，本发明涉及的烧制装置具有：烧制室、和设于上述烧制室的内部并且旋转轴互相平行配置的多个导辊，是一种让上述烧制室内部收容的薄膜基板依次通过上述多个导辊同时来烧制该薄膜基板上的薄膜的烧制装置，其特征在于：上述多个导辊按照上述薄膜基板的通过顺序被配置成涡旋状。

若是根据上述结构，即使加大各导辊的直径以使得不会对薄膜基板造成损坏，但是由于让在烧制室内部薄膜基板所依次通过的各导辊按照通过的顺序被配置成涡旋状，因此比起譬如将多个导辊上下交替设置的情况，将能够抑制烧制室的装置规格。因此，将能够尽可能地抑制装置规格及对基板的损坏来烧制薄膜基板上的薄膜。

也可以是，上述各导辊的旋转轴的方向与地板面是平行的方向。

若是根据上述结构，由于沿着各导辊在宽度方向保持水平地来搬送薄膜基板，因此，即使烧制室内部的温度在沿着高度方向有所偏差，也能够在薄膜基板的宽度方向来均等加热。

也可以是，上述各导辊的旋转轴的方向与地板面是垂直的方向。

若是根据上述结构，由于沿着各导辊在宽度方向保持铅垂地来搬送薄膜基板，因此，即使烧制室内部的温度在沿着高度方向有所偏差，能够在沿着宽度方向的两侧以不同的条件来加热薄膜基板。

也可以是，在上述烧制室中央部设置用来卷绕已通过上述多个导辊的薄膜基板的卷绕辊、或是设置用来放卷通过上述多个导辊的薄膜基板的放卷辊。

若是根据上述结构，由于在烧制室的内部，在已通过多个导辊的薄膜基板被卷绕在卷绕辊上的期间、或是在从放卷辊被放卷的薄膜基板通过多个导辊的期间来烧制薄膜基板上的薄膜，因此，将能够具体地发挥本发明的效果。

也可以是，具有用来搬送上述卷绕辊或是放卷辊的搬送装置。

若是根据上述结构，根据搬送装置，将能够搬出已通过多个导辊之后的卷轴状的薄膜基板或是搬入通过多个导辊之前的卷轴状的薄膜基板。

也可以是，上述卷绕辊或是放卷辊的旋转轴与地板面是平行，上述搬送装置构成为支撑上述卷绕辊或是放卷辊的旋转轴。

若是根据上述结构，譬如根据搬送装置具有了用来插入卷绕辊或是放卷辊的旋转轴(中空的卷芯)加以支撑的插入部，根据这个搬送装置将能够具体地搬出通过了多个导辊之后的卷轴状的薄膜基板，或是具体地搬入通过多个导辊之前的卷轴状的薄膜基板。

也可以是，上述卷绕辊或是放卷辊的旋转轴与地板面垂直，上述搬送装置构成为卡止住上述卷绕辊或是放卷辊的上部。

若是根据上述结构，譬如根据在卷绕辊或是放卷辊的上部设置卡止部并且搬送装置具有用来接合卡止部加以保持的接合部，根据这个搬送装置具体地搬出通过了多个导辊之后的卷轴状的薄膜基板、或是具体地搬入通过多个导辊之前的卷轴状的薄膜基板。

也可以是，在上述烧制室的中央部设置用来放卷通过上述多个导辊的薄膜基板的放卷辊，在上述烧制室外部设置用来冷却从上述放卷辊加以放卷之后通过了上述多个导辊的薄膜基板的冷却室。

若是根据上述结构，根据让在烧制室从放卷辊被放卷的薄膜基板通过多个导辊而被加热的薄膜基板，将在冷却室被冷却。

也可以是，在上述冷却室设置冷却板，该冷却板利用与上述薄膜基板接触来冷却该薄膜基板。

若是根据上述结构，根据在烧制室从放卷辊放卷的薄膜基板通过多个导辊被加热的薄膜基板，将被冷却室内设置的冷却板具体地冷却。

也可以是，在上述冷却室设置喷出喷嘴，根据上述薄膜基板喷出空气来冷却该薄膜基板。

若是根据上述结构，根据在烧制室从放卷辊被放卷的薄膜基板通过多个导辊被加热的薄膜基板，将被设在冷却室内的喷出喷嘴的空气具体地被冷却。

发明效果

若是根据本发明，由于使得薄膜基板依次通过的多个导辊按照通过的顺序配置成涡旋状，因此，能够尽可能地抑制装置规格及对基板的损坏来烧制薄膜基板上的薄膜。

附图说明

图1是表示实施方式1的烧制装置50a的内部构造的侧视图。图2是构成烧制装置50a的搬送装置30a的正视图。图3是构成烧制装置50a的搬送装置30a的侧视图。图4是表示实施方式2的烧制装置50b的内部构造的俯视图。图5是构成烧制装置50b的搬送装置30b的侧视图。图6是构成烧制装置50b的搬送装置30c的侧视图。图7是表示实施方式3的烧制装置50c的内部构造的侧视图。图8是表示实施方式4的烧制装置50d的内部构造的侧视图。图9是表示实施方式5的烧制装置50e的内部构造的俯视图。图10是表示现有的配向膜烧制装置140a的内部构造的侧视图。图11是表示现有的配向膜烧制装置140b的内部构造的侧视图。

符号说明

F    地板面S    旋转轴5    薄膜基板6    配向膜(薄膜)10c，10e    放卷辊11a，11b，11c，11e    第1导辊12a，12b，12c，12e    第2导辊13a，13b，13c，13e    第3导辊14a，14b，14c，14e    第4导辊15a，15b，15c，15e    第5导辊16a，16b，16c，16e    第6导辊17a，17b，17c，17e    第7导辊18a，18b，18c，18e    第8导辊20a，20b  卷绕辊30a，30b，30c    搬送装置40a，40b，40c，40e    烧制室45c，45d    冷却室46    冷却板47a，47b    喷出喷嘴50a～50e    烧制装置

具体实施方式

以下，按照附图来详细说明本发明的实施方式。再者，在以下的各实施方式中虽然举出用来烧制薄膜基板上的配向膜的烧制装置，不过，本发明并不受到以下各实施方式的限定。

(实施方式1)图1～图3是本发明的烧制装置的实施方式1。这里，图1是具体表示本实施方式的烧制装置50a的内部构造的侧视图。

如图1所示，烧制装置50a譬如具有送出辊10a和烧制室40a，送出辊10a是用来将以前一个工序的配向膜印刷装置(未示图)印刷了配向膜6的薄膜基板5送出到下一个工序，烧制室40a是用来烧制从送出辊10a送出后由搬入口E搬入的薄膜基板5的上面的配向膜6。

如图1所示，烧制室40a在室内设有：第1导辊11a、设于图中左下部的搬入口E附近而用来将来自送出辊10a的薄膜基板5引导到图中上边方向，第2导辊12a、设于图中左上部用来将来自第1导辊11a的薄膜基板5引导到图中右边方向，第3导辊13a、设于图中右上部用来将来自第2导辊12a的薄膜基板5引导到图中下边方向，第4导辊14a、设于图中右下部用来将来自第3导辊13a的薄膜基板5引导到图中左边方向，第5导辊15a、设于第1导辊11a的图中右侧隔壁用来将来自第4导辊14a的薄膜基板5引导到图中上边方向，第6导辊16a、设于第5导辊15a的图中上侧并且在第2导辊12a的图中下侧而用来将来自第5导辊15a的薄膜基板5引导到图中上边方向，第7导辊17a、设于第6导辊16a的图中右侧并且在第3导辊13a的图中左下侧而用来将来自第6导辊16a的薄膜基板5引导到图中下边方向，第8导辊18a、设于第7导辊17a的图中下侧且在第4导辊14a的图中左侧而用来将来自第7导辊17a的薄膜基板5引导到图中左上边方向，卷绕辊20a、设于第5导辊15a、第6导辊16a、第7导辊17a和第8导辊18a的中间位置而用来卷绕来自第8导辊18a的薄膜基板5，以及、用来加热室内的加热器(未示图)。

送出辊10a、各导辊11a～18a及卷绕辊20a的旋转轴S的方向，分别是与烧制室40a的地板面F平行的方向、即水平方向。

各导辊11a～18a，譬如是宽度550mm、直径200mm，由铝等形成为圆筒形。

安装在卷绕辊20a的卷芯21，譬如是宽度550mm、直径80mm，由铝等形成为圆筒形。

这里，为了抑制对在周壁上被搬送的薄膜基板5造成的损坏，各导辊11a～18a及卷芯21的直径最好是在75mm以上，并且为了抑制装置规格(footprint)，最好是在300mm以下。

上述加热器是红外线加热器和热风循环式加热器等。

如图1所示，烧制装置50a构成为：使得从搬入口E搬入的薄膜基板5依次通过各导辊11a～18a同时来烧制薄膜基板5上面的配向膜6之后，让卷绕辊20a来卷绕薄膜基板5。为此，烧制室40a中，将多个导辊11a～18a按照薄膜基板5的通过顺序以顺时钟方向配置成涡旋状。

并且，卷绕辊a所卷绕的卷轴状的薄膜基板5a，由如图2及图3所示的搬送装置30a搬出到烧制室40a的外部。再者，图2是构成烧制装置50a的搬送装置30a的正视图，图3是侧视图。

如图2及图3所示，搬送装置30a具有：设置成能够在烧制室40a的地板面F移动的基部25a，设于基部25a上部的辊承受部26a，向辊承受部26a突出地设置的圈棒状的插入部27a，以及设于插入部27a的周壁而其内周壁能够滑移的推出环28a。并且，卸下卷绕在卷绕辊20a的卷轴状的薄膜基板5a时，利用向卷轴状的薄膜基板5a的卷芯21的中空部插入插入部27a，使得与整个卷芯21一起地来支撑卷轴状的薄膜基板5a。并且，从搬送装置30a卸下卷轴状的薄膜基板5a时，根据让推出环28a从辊承受部26a分离出，使得卷轴状的薄膜基板5a和卷芯21一起整个地被推出来。

这里，说明在上述结构的烧制装置50a连续处理的薄膜基板5。

薄膜基板5，譬如使用宽度500mm、长度50m和厚度100μm的聚酰亚胺薄膜等的塑料薄膜来制造，是沿着长度方向及宽度方向多个显示区域被规定为矩阵形的TFT(thin film transistor)母基板和彩色滤光膜片母基板。

上述TFT母基板的各显示区域，譬如具有：设为互相平行延伸的多条栅极线、在与各栅极线垂直的方向互相平行延伸设置的多条源极线、在各栅极线及各源极线的交叉部分分别设置的多个TFT、和对应各TFT分别设置的多个像素电极，也就是成为有源矩阵基板(active matrix substrate)的结构。

上述彩色滤光膜片母基板的各显示区域，譬如具有设置为方格形的黑色矩阵(black matrix)、在黑色矩阵的方格间分别设置的RGB的着色层、和覆盖黑色矩阵及各着色层地来设置的共通电极，也就是所谓对向基板(counter substrate)的结构。

其次，使用上述构成的烧制装置50a来说明烧制薄膜基板5上面的配向膜6的方法。

首先，譬如，采用连续卷轴式的柔版印刷装置，在薄膜基板5表面涂布聚酰亚胺溶液之后加热到110℃左右使得涂布膜中的溶剂蒸发来印刷配向膜6。

接着，如图1所示，让印刷有配向膜6的薄膜基板5依次通过了送出辊10a、和在事先将室内加热到200℃左右的烧制室40a中的各导辊11a～18a之后，根据由卷芯21卷绕到卷绕辊20a来烧制薄膜基板5上面的配向膜6。这时，若是需要防止被卷绕的薄膜基板5表面彼此接触，也可以譬如在薄膜基板5的两侧端部之间夹入宽度细微的离型膜(mould releasing film)等。

并且，在烧制室40a中，移动搬送装置30a来使得插入部27a的顶端抵触卷绕辊20a的旋转轴S的一边端部之后，根据将卷绕辊20a所卷绕的卷轴状的薄膜基板5a和卷芯21整个地滑移到插入部27a，将卷轴状的薄膜基板5a以被插入部27a支撑的状态安装到搬送装置30a。并且，根据将安装了有卷轴状的薄膜基板5a的搬送装置30a移动到烧制室40a的外部来将卷轴状的薄膜基板5a从烧制室40a搬出之后，根据譬如使其移动到冷却室(未示图)内部来冷却卷轴状的薄膜基板5a。

如同以上说明，若是根据本实施方式的烧制装置50a，即使将各导辊11a～18a的直径加大以使得不会对薄膜基板5造成损坏，但是由于让在烧制室40a内部薄膜基板5通过的各导辊11a～18a按照通过的顺序来配置成涡旋状，比起譬如将多个导辊111～119配置为上下交替设置的情况(参照图11)，能够抑制烧制室40a的装置规格。因此，将能够尽可能抑制装置规格及对基板的损坏来烧制薄膜基板5上面的配向膜6。

并且，根据本实施方式的烧制装置50a，由于各导辊11a～18a的旋转轴S的方向成为水平方向，沿着各导辊11a～18a，使得薄膜基板5在宽度方向保持水平的情况下来搬送。为此，即使烧制室40a的内部温度在高度方向有所偏差，也能够将薄膜基板5在宽度方向均等加热。

(实施方式2)图4～图6表示本发明所涉及的烧制装置的实施方式2。再者，在以下的各实施方式中，与图1～图3的相同部分标记相同符号，而省略详细说明。

图4是具体显示本实施方式的烧制装置50b的内部构造的俯视图。

如图4所示，烧制装置50b与上述实施方式1的烧制装置50a同样地，譬如具有：用来将以前一个工序的配向膜印刷装置(未示图)印刷了配向膜6的薄膜基板5送出到下一个工序的送出辊10b、和用来烧制从送出辊10b送出之后由搬入口E搬入的薄膜基板5上面的配向膜6的烧制室40b。

如图4所示，烧制室40b的内部具有：多个导辊11b～18b、用来卷绕来自第8导辊18b的薄膜基板5的卷绕辊20b、和用来加热室内的加热器(未示图)。这里，导辊11b～18b的旋转轴S的方向与烧制室40a的地板面F为垂直的方向，也就是铅垂的方向，除此之外，与上述实施方式1的导辊11a～18a的各个结构相同。并且，卷绕辊20b，其旋转轴S的方向是与烧制室40a的地板面F垂直的方向、即铅垂方向，而且卷绕辊20b还具有在两侧边所设的圆盘形的一对基板承受部22a、和对上侧的基板承受部22a相隔间隙配置的圆盘形的卡止部22b(参照图5)。

上述加热器是红外线加热器和热风循环式加热器等。

并且，被卷绕辊20b卷绕的卷轴状的薄膜基板5a，由如图5所示的搬送装置30b搬出到烧制室40b的外部。再者，图5是构成烧制装置50b的搬送装置30b的侧视图。并且，图6是与搬送装置30b对应的其他结构的搬送装置30c的侧视图。

如图5所示，搬送装置30b具有：设置成能够在烧制室40b的地板面F移动的基部25b、设于基部25b而在铅垂方向能够伸缩的支柱部26b、设于支柱部26b的上部而在水平方向能够伸缩的扶手部27b、以及用来接合(engage)卷绕辊20b加以保持的设在扶手部27b顶端的接合部28b。这里，在接合部28b的顶端设置了能够在水平方向伸缩的一对插销29b，将卷轴状的薄膜基板5a从烧制室40b搬出时，在设于卷绕辊20b上部的基板承受部22a与卡止部22b之间插入各个插销29b的状态下使得支柱部26b和扶手部27b伸缩，来将卷轴状的薄膜基板5a与卷绕辊20b、卷芯21、基板承受部22a及卡止部22b一起吊上来。

并且，如图6所示，搬送装置30c具有：能够在烧制室40b的地板面F移动的基部25b、设在基部25b而能够在铅垂方向伸缩的支柱部26b、和用来接合卷绕辊20b加以保持地设置在支柱部26b的上部并能够在水平方向伸缩的接合扶手部27c。这里，如图6所示，卷绕辊20b在上侧的基板承受部22a的上面设有逆U字形的卡止部22c，在将卷轴状的薄膜基板5a从烧制室40b搬出时，根据在向设于卷绕辊20b的上部的卡止部22c的孔插入接合扶手部27c的状态下使得支柱部26b和接合扶手部27c伸缩，来将卷轴状的薄膜基板5a与卷绕辊20b、卷芯21、各基板承受部22a及卡止部22c一起吊上来。

使用了上述构成的烧制装置50b的配向膜烧制的方法，由于是在宽度方向保持铅垂地来搬送薄膜基板5，而不是如同上述实施方式1在宽度方向保持水平地来搬送薄膜基板5，因此省略详细说明。

如同以上说明，若是根据本实施方式的烧制装置50b，即使在各导辊11b～18b的旋转轴S的方向成为铅垂方向的情况中，也能够尽可能地抑制装置规格及对基板的损坏同时来烧制薄膜基板5上面的配向膜6。

并且，根据本实施方式的烧制装置50b，由于各导辊11b～18b的旋转轴S的方向成为铅垂方向，因此能够沿着各导辊11b～18b在宽度方向保持铅垂地来搬送薄膜基板5。为此，譬如在用红外线加热器加热烧制室40b内部，即使在烧制室40b内沿着高度方向的温度偏差大时，也能够在沿着宽度方向的两侧中以不同的条件加热薄膜基板5。再者，如果想要在宽度方向来均等加热薄膜基板5时，譬如用热风循环式加热器加热烧制室40b内，来使得在烧制室40b内的沿着高度方向的温度偏差变小就可以。

(实施方式3)图7是具体表示本实施方式的烧制装置50c内部构造的侧视图。

如图7所示，烧制装置50c具有：用来烧制薄膜基板5上面的配向膜6的烧制室40c、用来冷却从烧制室40c送出的薄膜基板5通过连结部41连接烧制室40c而设置的冷却室45c、和用来将从冷却室45c送出的薄膜基板5送出到下一个工序的送出辊19c。

如图7所示，烧制室40c的室内中，具有：用来放卷薄膜基板5而设置于图中中央部的放卷辊10c，用来将来自放卷辊10c的薄膜基极5引导到图中右下边方向设置在放卷辊10c的图中右下侧的第1导辊11c、用来将来自第1导辊11c的薄膜基板5引导到图中上边方向设置在第1导辊11c的图中上侧的第2导辊12c、用来将来自第2导辊12c的薄膜基板5引导到图中左边方向设置在第2导辊12c的图中左侧的第3导辊13c、用来将来自第3导辊13c的薄膜基板5引导到图中下边方向设置在第3导辊13c的图中下侧的第4导辊14c、用来将来自第4导辊14c的薄膜基板5引导到图中右边方向设在图中右下部的第5导辊15c、用来将来自第5导辊15c的薄膜基板5引导到图中上边方向设置在图中右上部的第6导辊16c、用来将来自第6导辊16c的薄膜基板5引导到图中左边方向设置在图中左上部的第7导辊17c、用来将来自第7导辊17c的薄膜基板5引导到图中下边方向之后引导到图中左边方向来送出到连结部41设置在图中左下部的第8导辊18c、以及用来加热室内的加热器(未示图)。

放卷辊10c、和各导辊11c～18c的旋转轴S的方向分别是与烧制室40c的地板面F平行的方向、也就是水平的方向。

上述加热器是红外线加热器和热风循环式加热器等。

如图7所示，烧制室40c构成为：使得从放卷辊10c放卷的薄膜基板5依次通过各导辊11c～18c同时来烧制薄膜基板5上面的配向膜6之后，将薄膜基板5送出到冷却室45c。为此，烧制室40c中，将多个导辊11c～18c按照薄膜基板5通过的顺序以逆时钟方向配置成涡旋状。

冷却室45c具有根据接触薄膜基板5的底面来冷却薄膜基板5的冷却板46。这里，冷却板46构成为使得冷却水等冷媒在其内部循环，并且，在冷却室45c内中能够升降。

在连结部41设有一对隔热阀42，该隔热阀42是用来根据以接触由硅酮橡胶等形成的薄膜基板5的表面及底面来使得烧制室40c内的热气不会进入到冷却室45c。

其次，使用上述构成的烧制装置50c来说明烧制薄膜基板5上面的配向膜6的方法。

首先，譬如使用连续卷轴式的柔版印刷装置，在薄膜基板5的表面涂布聚酰亚胺溶液加热到110℃左右来使得涂布膜中的溶剂蒸发印刷配向膜6之后，使得印刷有配向膜6的薄膜基板5，譬如一边在两侧边部夹上宽度细微的离型膜等以卷轴状卷绕到卷芯21上。

接着，将被卷绕为卷轴状的薄膜基板5b与卷芯21整个地一起安装到上述实施方式1的搬送装置30a的插入部27a，将该搬送装置30a，在事先将室内加热到200℃左右的烧制室40c中，使得插入部27a顶端碰触放卷辊10c的旋转轴S的一边端部加以移动之后，将插入部27a上面的卷轴状的薄膜基板5b与卷芯21整个地一起滑移到放卷辊10c来将卷轴状的薄膜基板5b安装到放卷辊10c。

并且，从被安装在放卷辊10的卷轴状的薄膜基板5b放卷薄膜基板5之后，如图7所示，根据让其依次通过各导辊11c～18c地来烧制薄膜基板5上面的配向膜6。

接着，烧制配向膜6，根据通过连结部41使得搬入到冷却室45c的薄膜基板5的底面接触冷却板46来冷却薄膜基板5之后，将被冷却的薄膜基板5通过送出辊19c送出到下一个工序。

如同以上说明，若是根据本实施方式的烧制装置50c，即使加大各导辊11c～18c的直径以使得不会对薄膜基板5造成损坏，由于在烧制室40c内部按照薄膜基板5的通过顺序将各导辊11c～18c配置成涡旋状，比起譬如将多个导辊111～119上下交替设置的情况(参照图11)，能够缩小烧制室40c的装置规格。因此，能够尽可能地抑制装置规格及对基板的损坏来烧制薄膜基板5上面的配向膜6。

并且，根据本实施方式的烧制装置50c，由于各导辊11c～18c的旋转轴S的方向成为水平方向，沿着各导辊11c～18c，在宽度方向保持水平地来搬送薄膜基板5。为此，即使烧制室40c内部的温度在高度方向有所偏差，也能够对薄膜基板5在宽度方向均等加热。

(实施方式4)图8是具体表示本实施方式的烧制装置50d内部构造的侧视图。

如图8所示，烧制装置50d具有：上述实施方式的3烧制室40c、用来冷却从烧制室40c送出的薄膜基板5通过连结部41与烧制室40c连接设置的冷却室45d、和用来将从冷却室45d送出的薄膜基板5送出到下一个工序的送出辊19c。

冷却室45d具有多个喷出喷嘴47a，该多个喷出喷嘴47a是用来利用向薄膜基板5表面及底面喷出空气来冷却薄膜基板5。

使用了上述构成的烧制装置50d的配向膜烧制的方法，由于是将在上述实施方式3的配向膜的烧制方法的冷却方法，从让冷却板46接触薄膜基板5的方式改变成向薄膜基板5喷出空气的方式，因此省略详细说明。

根据本实施方式的烧制装置50d，与上述实施方式3的烧制装置50c同样地，将能够尽可能地抑制装置规格及对基板的损坏来烧制薄膜基板5上面的配向膜6。

(实施方式5)图9是具体表示本实施方式的烧制装置50e内部构造的俯视图。

如图9所示，烧制装置50e具有：用来烧制薄膜基板5上面的配向膜6的烧制室40e、用来冷却从烧制室40e送出的薄膜基板5通过连结部41连接烧制室40e而设置的冷却室45e、和将从冷却室45e送出的薄膜基板5送出到下一个工序的送出辊19e。

烧制室40e，如图9所示，在室内中具有：用来放卷薄膜基板5而设于图中中央部的放卷辊10e、用来将来自放卷辊10e的薄膜基板5引导到图中右下边方向设置于放卷辊10e的图中右下侧的第1导辊11e、用来将来自第1导辊11e的薄膜基板5引导到图中上边方向设置于第1导辊11e的图中上侧的第2导辊12e、用来将来自第2导辊12e的薄膜基板5引导到图中左边方向设置于第2导辊12e的图中左侧的第3导辊13e、用来将来自第3导辊13e的薄膜基板5引导到图中下边方向设置于第3导辊13e的图中下侧的第4导辊14e、用来将来自第4导辊14e的薄膜基板5引导到图中下边方向设置于图中右下部的第5导辊15e，用来将来自第5导辊15e的薄膜基板5引导到图中上边方向设置于图中右上部的第6导辊16e、用来将来自第6导辊16e的薄膜基板5引导到图中左边方向设置于图中左上部的第7导辊17e、用来将来自第7导辊17e的薄膜基板5引导到图中下边方向之后引导到图中左边方向而送出到连结部41在图中左下部的第8导辊18e、以及用来加热室内的加热器(未示图)。

放卷辊10e、和各导辊11e～18e的旋转轴S的方向是与烧制室40e的地板面F垂直的方向、也就是铅垂的方向。

上述加热器是红外线加热器和热风循环式加热器等。

如图9所示，烧制室40e构成为：使得从放卷辊10e放卷的薄膜基板5依次通过各导辊11e～18e同时来烧制薄膜基板5上面的配向膜6烧之后，将薄膜基板5送出到冷却室45e。为此，烧制室40e中，将多个导辊11e～18e按照薄膜基板5的通过顺序以逆时钟方向配置成涡旋状。

冷却室45e具有多个喷出喷嘴47b，该多个喷出喷嘴47b是用来利用向薄膜基板5表面及底面喷出空气来冷却薄膜基板5。

再者，图9中，在基板承受部22a表面有着卡止部22c来使得将放卷辊10e以图6所示的搬送装置30c加以搬送。

使用上述构成的烧制装置50e的配向膜烧制的方法，由于是在宽度方向保持铅垂地来搬送薄膜基板5而不是按照上述实施方式4在宽度方向保持水平地搬送薄膜基板5，因此省略详细说明。

若是根据本实施方式的烧制装置50e，即使在各导辊11e～18e的旋转轴S的方向成为铅垂方向的情况中，也能够尽可能地抑制装置规格及对基板的损坏来烧制薄膜基板5上面的配向膜6。

并且，若是根据本实施方式的烧制装置50e，由于各导辊11e～18e的旋转轴S的方向成为铅垂方向，因此，沿着各导辊11e～18e，将薄膜基板5在宽度方向保持铅垂地来搬送。为此，譬如，用红外线加热器加热烧制室40e内而在烧制室40e内的沿着高度方向的温度偏差大时，也能够在沿着宽度方向的两侧中以不同的条件来加热薄膜基板5。再者，如果要在宽度方向更为均等来加热薄膜基板5时，也可以譬如用热风循环式加热器加热烧制室40e内来使得烧制室40e内的沿着高度方向的温度偏差变小。

在上述各实施方式中，作为本发明的实施方式，虽然说明了用来烧制基板表面的配向膜的烧制装置，但是，本发明也能够适用于用来烧制(前烘prebaking或是后烘post-bakeng)制造液晶显示器和有机EL显示器等柔性显示器时所使用的光阻的烧制装置。

产业实用性

如同以上说明，本发明由于能够在不对薄膜基板带来损坏下来烧制薄膜基板上的薄膜，因此对于制造弹性的显示面板非常有用。

Claims (10)

1.一种烧制装置，该烧制装置具有烧制室、和设在所述烧制室内部且将旋转轴配置为互相平行的多个导辊，使所述烧制室内部收容的薄膜基板依次通过所述多个导辊同时来烧制该薄膜基板上的薄膜，其特征在于：

所述多个导辊是按照所述薄膜基板的通过顺序配置成涡旋状。

2.根据权利要求1所述的烧制装置，其特征在于：

所述各导辊的旋转轴的方向是与地板面平行的方向。

3.根据权利要求1所述的烧制装置，其特征在于：

所述各导辊的旋转轴的方向是与地板面垂直的方向。

4.根据权利要求1所述的烧制装置，其特征在于：

在所述烧制室中央部设有用来卷绕已通过所述多个导辊的薄膜基板的卷绕辊，或是设有用来放卷将要通过所述多个导辊的薄膜基板的放卷辊。

5.根据权利要求4所述的烧制装置，其特征在于：

具有用来搬送所述卷绕辊或是放卷辊的搬送装置。

6.根据权利要求5所述的烧制装置，其特征在于：

所述卷绕辊或是放卷辊的旋转轴与地板面平行，

所述搬送装置构成为支撑所述卷绕辊或是放卷辊的旋转轴。

7.根据权利要求5所述的烧制装置，其特征在于：

所述卷绕辊或是放卷辊的旋转轴与地板面垂直，

所述搬送装置构成为卡止所述卷绕辊或是放卷辊的上部。

8.根据权利要求1所述的烧制装置，其特征在于：

在所述烧制室中央部设有用来放卷将要通过所述多个导辊的薄膜基板的放卷辊；

在所述烧制室的外部设有冷却室，该冷却室用来冷却从所述放卷辊被放卷后已通过所述多个导辊的薄膜基板。

9.根据权利要求8所述的烧制装置，其特征在于：

在所述冷却室设有利用与所述薄膜基板接触来冷却该薄膜基板的冷却板。

10.根据权利要求8所述的烧制装置，其特征在于：

在所述冷却室设有利用向所述薄膜基板喷出空气来冷却该薄膜基板的喷出喷嘴。

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