CN101607448A - 用于生产光学部件的方法 - Google Patents
用于生产光学部件的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101607448A CN101607448A CNA2009101496431A CN200910149643A CN101607448A CN 101607448 A CN101607448 A CN 101607448A CN A2009101496431 A CNA2009101496431 A CN A2009101496431A CN 200910149643 A CN200910149643 A CN 200910149643A CN 101607448 A CN101607448 A CN 101607448A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resin composition
- transparent
- ultraviolet ray
- composition layer
- press tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 118
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 44
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 26
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 14
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 8
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 5
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 5
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 claims description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 18
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 15
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 6
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- -1 iodine, selenium salt Chemical class 0.000 description 4
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 4
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910017008 AsF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- FHIVAFMUCKRCQO-UHFFFAOYSA-N diazinon Chemical compound CCOP(=S)(OCC)OC1=CC(C)=NC(C(C)C)=N1 FHIVAFMUCKRCQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000297 inotrophic effect Effects 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
- B29D11/00278—Lenticular sheets
- B29D11/00298—Producing lens arrays
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B3/00—Simple or compound lenses
- G02B3/0006—Arrays
- G02B3/0012—Arrays characterised by the manufacturing method
- G02B3/0031—Replication or moulding, e.g. hot embossing, UV-casting, injection moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Ophthalmology & Optometry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
Abstract
本发明涉及一种用于生产光学部件的方法,所述方法包括:通过透明紫外光可固化树脂合成物层将透明模压工具置于基片或者成像元件上;和利用穿过所述透明模压工具的紫外线照射该树脂合成物层以由此固化该树脂合成物层,其中在该树脂合成物层中包含的树脂合成物包含光生酸剂和作为主要成分的热固性树脂,并且穿过该透明模压工具的紫外线是具有320nm或者更大的波长的紫外线。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于生产光学部件的方法,并且更具体地,本发明涉及一种用于生产例如光学透镜、光学记录介质或者成像器件这样的光学部件的方法。
背景技术
在安装于便携式电话等上的小型相机中,CCD或者CMOS图像传感器(固体成像器件)已被广泛地使用。通常利用各个构成元件例如成像元件、红外截止滤光器、光学透镜和透镜架组装这种小型相机。关于这种相机,作为与分辨率增加相关的需求之一,通过防止附着到成像元件的尘土等引起的污染而降低了干扰。通常,为了降低由于尘土等的污染而引起的干扰,已经采取一种对策,即,保护板例如Pyrex(注册商标)玻璃被设于成像元件上以减轻附着到元件表面的尘土等的污染。用于在成像元件上设置保护板的系统包括传统的系统,该系统以具有成像元件的光电二极管线列(像素)的外框尺寸形状的画框形式将粘合剂涂覆到成像元件或者保护板上,并且通过粘合剂本身或者间隔器在成像元件上安装保护板。此外,存在简化生产方法并且提高生产率的需要。为了满足该需要,近来已经研究了例如这样一种系统,该系统在全部的保护板上涂覆透明紫外光固化粘合剂,并且然后,将涂覆有粘合剂的表面粘附到成像元件以在成像元件上形成保护层(例如见JP-B-61-22865)。
然而,上述透明紫外光固化粘合剂易于引起问题,例如在固化之后由于使用环境的热量而引起变色和在光学特性与机械特性中的波动。因此难以通过采用上述系统生产同时具有生产率和分辨率质量的成像器件。
在另一方面,当生产光学部件例如光学透镜和光学记录介质时,作为与密度增加、耐热性增加或者生产成本降低相关的需要,已经对于利用压印系统生产它进行了研究。该压印系统包括例如热熔化热塑性树脂合成物并且将成形模具压配到此并由此获得具有特殊形状的成形材料的系统;和,将成形模具挤压到紫外光可固化树脂合成物并且然后利用紫外线照射该树脂合成物并由此获得具有特殊形状的成形材料的系统。最重要地,为了获得要求对于再流焊等的环境热量的耐热性的光学部件,作为使用紫外光可固化树脂合成物作为材料的上述系统已被认为是理想的,这是因为由于热膨胀而引起的应变难以发生,这使得能够执行高精度图案形成。
然而,即使当以如此方式生产光学部件时,也存在以下问题,即,上述紫外光可固化树脂合成物的已固化产物易于由于热量而引起变色和在光学特性与机械特性中的波动等。
发明内容
本发明鉴于这种情况而提出,并且其目的在于提供一种用于生产光学部件的方法,该方法能够提供具有高透明度和耐热可靠性而即使当使用紫外光可固化树脂合成物时也不存在树脂变色的光学部件,并且能够满足简化光学部件的生产方法和提高生产率的需要。
为了实现上述目的,本发明的用于生产光学部件的方法是这样一种用于生产光学部件的方法,该方法包括通过透明紫外光可固化树脂合成物层将透明模压工具置于基片或者成像元件上,并且利用穿过该透明模压工具的紫外线照射该树脂合成物层以由此固化该树脂合成物层,其中在树脂合成物层中包含的树脂合成物包含作为主要成分的热固性树脂和光生酸剂,并且穿过该透明模压工具的紫外线是具有320nm或者更大的波长的紫外线。
即,为了解决上-述问题,本发明人已经进行了深入研究。在研究期间,已经设想了通过树脂合成物的滴落等在基片或者成像元件上形成透明紫外光可固化树脂合成物层,进一步以粘附状态在其上置放透明模压工具,并且利用穿过上述透明模压工具的紫外线照射上述树脂合成物以由此固化上述树脂合成物。然后,作为上述树脂合成物,已经使用了一种包含光生酸剂(该光生酸剂通过紫外线照射而产生阳离子可聚合酸)和作为主要成分的热固性树脂的树脂合成物。此外,作为上述透明模压工具,已经使用了一种具有如此特性(滤光器功能)的材料,即,穿过该透明模压工具的紫外线本质上是具有320nm或者更大的波长的紫外线。结果,已经发现,即使当使用紫外光可固化树脂时,也能够生产具有高透明度和耐热可靠性而不存在树脂变色的光学部件,因此实现了本发明。
即,本发明涉及下列条项(1)到(11)。
(1)一种用于生产光学部件的方法,该方法包括:
通过透明紫外光可固化树脂合成物层将透明模压工具置于基片或者成像元件上;和
利用穿过该透明模压工具紫外线照射该树脂合成物层以由此固化该树脂合成物层,
其中在该树脂合成物层中包含的树脂合成物包含光生酸剂和作为主要成分的热固性树脂,并且穿过该透明模压工具的紫外线是具有320nm或者更大的波长的紫外线。
(2)根据(1)的用于生产光学部件的方法,其中该透明模压工具是成形模具,其中,其模具表面具有凹-凸图案,并且,通过紫外线的照射而固化该透明紫外光可固化树脂合成物层,然后,通过将该成形模具进行脱模而将该凹-凸图案转印到该树脂合成物层。
(3)根据(1)的用于生产光学部件的方法,其中该透明模压工具是用于该成像元件的透明保护板,并且,通过紫外线的照射而固化该透明紫外光可固化树脂合成物层,通过固化该树脂合成物层而使该成像元件与该透明保护板成为一体。
(4)根据(1)到(3)中任何一项的用于生产光学部件的方法,其中该透明模压工具允许具有320nm或者更大的波长的紫外线穿过其中,并且防止具有小于320nm的波长的紫外线穿过其中。
(5)根据(4)的用于生产光学部件的方法,其中,在紫外线波长小于320nm的情况下,透明模压工具的紫外线透射率低于5%。
(6)根据(1)到(5)中任何一项的用于生产光学部件的方法,其中该透明模压工具由有机硅树脂或者聚甲基丙烯酸甲酯构成。
(7)根据(1)到(6)中任何一项的用于生产光学部件的方法,其中该透明模压工具由包含紫外线吸收体和抗氧化剂中的至少一种的透明树脂构成。
(8)根据(1)到(5)中任何一项的用于生产光学部件的方法,其中该透明模压工具包括玻璃基部和溅射层,该溅射层被设于该玻璃基部的表面上,并且由氧化铈、氧化钛和氧化锌中的至少一种构成。
(9)根据(1)到(8)中任何一项的用于生产光学部件的方法,其中该基片是透明基片,并且利用穿过该透明基片的具有320nm或者更大的波长的紫外线照射该透明紫外光可固化树脂合成物层。
(10)根据(9)中的用于生产光学部件的方法,其中该透明基片允许具有320nm或者更大的波长的紫外线穿过其中并且防止具有小于320nm的波长的紫外线穿过其中。
(11)根据(1)到(10)中任何一项的用于生产光学部件的方法,其中通过紫外线的照射固化该透明紫外光可固化树脂合成物层,并且然后,在70℃或者更高温度下对已固化产物进行热处理。
如上所述,本发明的用于生产光学部件的方法是这样一种用于生产光学部件的方法,该方法包括:通过透明紫外光可固化树脂合成物层将透明模压工具置于基片或者成像元件上;并且利用穿过上述透明模压工具的紫外线照射上述树脂合成物层以由此固化上述树脂合成物层,其中,上述树脂合成物层的树脂合成物包含光生酸剂和作为主要成分的热固性树脂,并且穿过上述透明模压工具的紫外线是具有320nm或者更大的波长的紫外线。通过这个生产方法,构成上述树脂合成物层的透明紫外光可固化树脂合成物无变色地固化,以提供高的透明度和耐热可靠性,并且因此,它能够满足简化光学部件的生产方法和提高生产率的需要。
然后,上述透明模压工具是成形模具,其中,其模具表面具有凹-凸图案,通过上述紫外线照射而固化该透明紫外光可固化树脂合成物层,并且然后,通过将上述成形模具进行脱模而将该凹-凸图案转印到上述树脂合成物层。在这种情形中,能够有效率地生产光学部件例如光学透镜或者光学记录介质。
此外,上述透明模压工具是用于成像元件的透明保护板,通过上述紫外线照射而固化该透明紫外光可固化树脂合成物层,并且通过固化该树脂合成物层而使该成像元件与上述透明保护板成为一体。在此情形中,能够有效率地生产光学部件例如成像器件。
附图说明
图1是示出本发明的光学部件生产方法的一个实例的示意性视图,图1A示出在基片上执行透明紫外光可固化树脂合成物罐封(potting)的状态,图1B示出通过挤压成形模具而在成形模具中填充树脂合成物的状态,图1C示出利用紫外线照射所填充的树脂合成物的状态,并且图1D示出光学部件被从模具脱模的状态。
图2是示出本发明的光学部件生产方法的另一实例的示意性视图,图2A示出在透明保护板上形成透明紫外光可固化树脂合成物薄膜的状态,图2B示出透明保护板被粘贴到成像元件上的状态,图2C示出通过紫外线照射固化树脂合成物的状态,图2D示出树脂合成物被完全固化的状态,并且图2E示出切割该树脂合成物以形成各个切片的状态。
图3是示出本发明的光学部件生产方法的又一实例的示意性视图,图3A示出在透明保护板上形成透明紫外光可固化树脂合成物薄膜的状态,图3B示出树脂合成物通过紫外线照射而被半固化的状态,图3C示出透明保护板将被粘贴到成像元件上的状态,图3D示出透明保护板被粘贴到成像元件上的状态,图3E示出树脂合成物通过紫外线照射而被完全固化的状态,并且图3F示出切割该树脂合成物以形成各个切片的状态。
图4是示出本发明的光学部件生产方法的再一实例的示意性视图,图4A示出在透明保护板上形成透明紫外光可固化树脂合成物薄膜的状态,图4B示出树脂合成物通过紫外线照射而被半固化的状态,图4C示出切割该树脂合成物以形成各个切片的状态,图4D示出被切割以形成各个切片的透明保护板被粘贴到成像元件上并且利用紫外线照射的状态,并且图4E示出树脂合成物通过紫外线照射而被完全固化的状态。
图5是示出本发明的光学部件生产方法(一步)的示意性视图。
具体实施方式
将在下面详细描述本发明的实施例。
如上所述,本发明的用于生产光学部件的方法是这样一种用于生产光学部件的方法,该方法包括:通过透明紫外光可固化树脂合成物层将透明模压工具置于基片或者成像元件上;并且利用穿过上述透明模压工具的紫外线照射上述树脂合成物层,以由此固化上述树脂合成物层,其中,上述树脂合成物层的树脂合成物包含光生酸剂和作为主要成分的热固性树脂,并且穿过上述透明模压工具的紫外线是具有320nm或者更大的波长的紫外线。如在这里所使用的术语“主要成分”是一种对于合成物的特性施加大的影响的成分,并且通常指的是按照重量占据整个合成物的50%或者更多的成分。
例如,当利用上述生产方法生产光学部件例如光学透镜或者光学记录介质时,其中其模具表面具有凹-凸图案的成形模具被用作上述透明模压工具,通过上述紫外线照射固化透明紫外光可固化树脂合成物层,并且然后通过对上述成形模具进行脱模,凹-凸图案被转印到上述树脂合成物层。在此情形中,能够获得通过转印凹-凸图案获得的光学部件例如光学透镜。具体地,如在图1A中所示,上述透明紫外光可固化树脂合成物1的罐封(树脂涂覆)首先在基片12上执行以形成树脂合成物层,并且如在图1B中所示,在其上挤压成形模具13,由此将树脂合成物1填充到模具表面的凹-凸图案的凹形部分中。此后,如在图1C中所示,具有320nm或者更大的波长的紫外线15穿过上述成形模具13来照射上述填充树脂合成物1以固化树脂合成物,并且如在图1D中所示,用作光学透镜等的树脂固化材料11’被从模具脱模。以此方式,在基片12上获得了用作光学透镜等并且已经通过转印上述成形模具13的凹-凸图案而被形成的树脂固化材料11’。这个树脂固化材料11’被从上述基片12拆下,并且如上所述能够被用作光学部件例如光学透镜。此外,上述树脂固化材料11’与基片12成为一体,并且对于每一个树脂固化材料被适当地切割,由此还能够获得混合透镜或者光学记录介质。
附带说一句,当用作光学透镜等的树脂固化材料11’被从上述基片12拆下以便使用时,例如PET膜、PP膜、PTFE膜或者ETFE膜这样的分离片被用作上述基片12。此外,凹-凸图案能够通过激光加工、钻孔、使用光刻方法的蚀刻等在上述成形模具13的模具表面上直接地形成,或者能够在先前地形成图案的金属模具中通过注塑或者传递模塑透明树脂或者玻璃材料而形成。
此外,例如,当利用上述生产方法生产光学部件例如成像器件时,用于成像元件的透明保护板被用作在生产方法中使用的透明模压工具。上述透明保护板通过透明紫外光可固化树脂合成物层而被置于成像元件上,并且利用穿过在那个状态中的该透明保护板的紫外线照射上述树脂合成物层,以固化透明紫外光可固化树脂合成物层。成像元件通过固化而与上述透明保护板成为一体。以此方式,能够获得所期望的光学部件。具体地,如在图2A中所示,在透明保护板23上,上述透明紫外光可固化树脂合成物1首先被形成为具有预定厚度的膜。此后,如在图2B中所示,上述树脂合成物1的层表面被粘贴到成像元件22上以在成像元件22上安装透明保护板23。在上述粘贴之后,如在图2C中所示,利用具有320nm或者更大的波长的紫外线15照射树脂合成物以完全地固化上述树脂合成物1,由此,获得如在图2D中所示的树脂固化产物21。然后,对上述树脂固化产物21进行热固化,并且在由如在图2E中所示的虚线示意的部分处切割(切断)以形成各个切片,因此获得了各个成像器件A(光学部件)。附带说一句,可以在先前执行的切割(切断)之后执行上述热固化,以获得各个成像器件。此外,当如上所述地执行热固化时,优选地在70℃或者更高的温度下执行热处理以改进耐热可靠性。
此外,还能够例如以下面的方式生产光学部件例如成像器件。即,如在图3A中所示,在透明保护板23上,上述透明紫外光可固化树脂合成物1首先被形成为具有预定厚度的膜。此后,如在图3B中所示,利用穿过上述透明保护板23的具有320nm或者更大的波长的紫外线15照射上述树脂合成物1以半固化树脂合成物,从而在当安装透明保护板23的时候抑制上述透明紫外光可固化树脂合成物1的流动性。此后,如图3C所示,这个半固化树脂合成物1’的层表面被粘贴到成像元件22上以在成像元件22上安装透明保护板23。此时,为了增强粘贴性质,如在图3C中所示,在上述粘贴之前,可以在成像元件22上先前地滴落少量的透明紫外光可固化树脂合成物1。然后在上述粘贴之后,获得如在图3D中所示的叠层,并且如在图3E中所示,利用具有320nm或者更大的波长的紫外线15照射这个叠层以完全固化上述树脂合成物1’,由此获得树脂固化产物21。此外,如在图3F中所示,由虚线示意的部分处切割该产物以形成各个切片,因此获得所期望的成像器件A(光学部件)。附带说一句,根据需要,上述热固化可以或者在上述紫外线照射之后或者在如上所述被切割成各个成像器件之后执行。
此外,还能够以下面的方式生产光学部件例如成像器件。即,如在图4A中所示,在透明保护板23上,上述透明紫外光可固化树脂合成物1首先被形成为具有预定厚度的膜。此后,如在图4B中所示,利用穿过上述透明保护板23的具有320nm或者更大的波长的紫外线15照射上述树脂合成物1以半固化树脂合成物。如在图4C中所示,在由虚线示意的部分处切割该树脂合成物以形成各个切片。如在图4D中所示,这个半固化树脂合成物1’的表面被粘贴到成像元件22上,随后利用具有320nm或者更大的波长的紫外线15进一步照射以完全地固化上述树脂合成物1’,由此获得树脂固化产物21。这能够将上述透明保护板23与成像元件22成为一体以提供如在图4E中所示的成像器件A(光学部件)。此外,可以以与如上所述相同的方式适当地对这个成像器件进行热固化。附带说一句,在图4中,图4B所示的紫外线照射方法可以被省略,并且可以通过在图4D中执行的紫外线照射固化树脂合成物。进而,在图4中,为了增强粘贴性质,在如图4C所示被切割成各个切片的透明保护板被粘贴到成像元件22上之前,如在图5中所示,可以在成像元件22上先前地滴落少量的透明紫外光可固化树脂合成物1。
在图2、3和4中,例如通过旋涂或者印刷方法,在透明保护板23上,上述透明紫外光可固化树脂合成物1被形成为膜。此外,当未通过一次膜成形方法获得预定的膜厚度时,对于每一次膜成形,利用具有320nm或者更大的波长的紫外线照射树脂合成物以将其固化,并且这被重复一次以上,由此能够获得所期望的膜厚度。
作为上述透明紫外光可固化树脂合成物1,如先前描述的那样,使用含有光生酸剂和作为主要成分的热固性树脂的树脂合成物。上述热固性树脂包括例如丙烯酸热固性树脂、基于丙烯酸聚氨酯的热固性树脂、基于环氧树脂的热固性树脂和基于有机硅的热固性树脂。最重要地,根据粘结性、耐热性和收缩性的观点,优选地使用基于环氧树脂的热固性树脂。另外地,考虑到光学特性,在安装于成像元件上的显微透镜的折射率(Dm)和树脂合成物1的固化产物的折射率(Dr)之间的差值(|Dm-Dr|)优选地是0.1或者更大,并且更加优选地是0.2或者更大。
此外,作为上述光生酸剂,可以使用通过紫外线照射而产生阳离子可聚合酸的试剂。这种光生酸剂包括例如含有阴离子成分例如SbF6 -,PF6 -,BF4 -,AsF6 -,(C6F5)4 -和PF4(CF2CF3)2 -和阳离子成分的鎓盐(重氮盐、锍鎓盐、碘鎓盐、硒盐、吡啶盐、芳茂铁盐、膦盐等)。可以单独地或者以其组合使用这些光生酸剂。最重要地,根据可固化性和透明度的观点,优选地使用具有SbF6 -或者PF4(CF2CF3)2 -作为阴离子成分的鎓盐。此外,作为上述鎓盐,根据阴离子形成速率的观点,芳香锍鎓盐是优选的,并且最重要地,根据这个观点,特别优选的是三芳基硫鎓盐。
从可固化性和粘结性的观点,按照重量(为了简洁在下文中被称作“份”),基于100份的上述热固性树脂,上述光生酸剂的含量优选地在0.05到1.0份的范围内,并且特别优选地在0.1到1.0份的范围内。
附带说一句,根据需要,基于硅烷或者基于钛的粘附促进剂、赋予柔性的试剂例如合成橡胶或者聚硅氧烷、抗氧化剂、消泡剂、基于碳氢化合物的蜡、无机填料等能够被适当地合并到上述透明紫外光可固化树脂合成物1中。
作为用于上述紫外线照射的光源,能够使用汞灯。此外,根据需要,能够与汞灯一起地使用用于防止具有小于320nm的波长的紫外线通过的紫外线滤光器或者通带滤光器,这是因为,要求具有320nm或者更大的波长的紫外线的选择性照射。此外,半导体激光器、紫外线LED等可以被用作光源。
作为上述成形模具13或者透明保护板23,可以使用如下所述的,即,它由透明树脂或者玻璃制成并且允许具有320nm或者更大的波长的紫外线穿过它。用于它的特殊材料包括各种玻璃材料例如石英玻璃、Pyrex(注册商标)玻璃和BK-7(由Schott Glas制造),热塑性树脂例如聚乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯,以及含有环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂或者有机硅树脂作为主要成分并且通过热或者光而被固化以形成成形体的材料。这些材料被单独地使用或者以其组合使用。最重要地,根据透明度、可加工性、耐热性和耐光性的观点,聚甲基丙烯酸甲酯或者有机硅树脂是优选的。
此外,上述成形模具13或者透明保护板23本质上可以是具有如此特性的一种,即,它允许具有320nm或者更大的波长的紫外线穿过其中并且防止具有小于320nm的波长的紫外线穿过其中。即,这比通过滤光器的具有320nm或者更大的波长的紫外线的照射更加简单,并且如在透明保护板23的情形中,当与上述透明紫外光可固化树脂合成物1的固化产物成为一体时,随着时间变色的问题难以发生。因此这是优选的。上述成形模具13或者透明保护板23在小于320nm的波长下优选地具有低于5%的紫外线透射率。
为了阻止具有小于320nm的波长的紫外线,基于苯甲酮的、基于苯并三唑的、基于苯甲酸盐的、基于水杨酸盐的或者基于氰基丙烯酸酯的的紫外线吸收体或者基于受阻酚的、基于受阻胺的、基于磷的或者基于硫的抗氧化剂可以被合并到作为用于上述成形模具13或者透明保护板23的材料的透明树脂中。可以单独地或者以其组合使用这些紫外线吸收体和抗氧化剂。
此外,为了阻止具有小于320nm的波长的紫外线穿过其中,上述成形模具13或者透明保护板23在玻璃基部的表面上可以具有由氧化铈、氧化钛和氧化锌的至少一种构成的溅射层。
附带说一句,当图1中的基片12是允许具有320nm或者更大的波长的紫外线穿过其中的一种基片时,类似于上述成形模具13或者透明保护板23,能够不仅穿过上述成形模具13而且还穿过基片12来执行紫外线照射。据此,紫外线照射的自由度优选地增加。在此情形中,用于上述基片的材料等与用于上述成形模具13或者透明保护板23的相同。在令人满意地固化透明紫外光可固化树脂合成物1方面,优选的是,上述基片具有允许具有320nm或者更大的波长的紫外线穿过其中并且防止具有小于320nm的波长的紫外线穿过其中的特性。
如此获得的光学部件具有稳定的机械特性,而不存在例如由于在再流焊时的热量引起的任何变色和变形,从而例如即使当利用焊锡流集体地安装成像器件时,也能够有利地使用这种方法。
实例
将在下面与对照实例一起地描述实例,然而本发明将不被限于这些实例。
首先,在实例和对照实例之前,制备在下面示出的紫外线滤光器(A)到(C)、加工模具(I)和(II)、透明紫外光可固化树脂合成物(α)和(β)以及透明保护板(a)到(c)。
紫外线滤光器(A)到(C)
(A)由Toshiba Glass(东芝玻璃)有限公司制造的UV-37(具有350nm或者更小的波长的紫外线被截止;在320nm的波长下紫外线透射率:0%)。
(B)由Toshiba Glass有限公司制造的IRM(具有325nm或者更小的波长的紫外线被截止;在320nm的波长下紫外线透射率:0%)。
(C)由Toshiba Glass有限公司制造的UV-33(具有300nm或者更小的波长的紫外线被截止;在320nm的波长下紫外线透射率:13.5%)。
加工模具(I)和(II)
使用包括基本胶料和固化剂的两成分可热固化有机硅树脂(由Shin-Etsu Chemical有限公司制造,KER-2500),混合该基本胶料和该固化剂从而重量比率(基本胶料/固化剂)是1/1。在150℃下使用预定模具对这个混合物进行传递模塑2分钟以制备具有与图1所示成形模具13相同形状的透明有机硅树脂加工模具(I)。另一方面,先前地在100℃下将4g的9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物与上述可热固化有机硅树脂的100g的基本胶料熔化混合,并且然后,上述可热固化有机硅树脂的100g的固化剂被添加到此,随后在室温下将它们混合。以与如上所述相同的方式传递模塑所得混合物以制备具有与上述加工模具相同的形状的加工模具(II)。对于这些成形模具,通过使用分光光度计(由Shimadzu Corporation制造,UV-3101PC)测量在320nm的波长下的紫外线透射率。结果,加工模具(I)的透射率是88%,而加工模具(II)的透射率是3.2%。
透明紫外光可固化树脂合成物(α)的制备
五十克的双酚A型环氧树脂(由Japan Epoxy Resins Co.,Ltd(日本环氧树脂有限公司))制造,Epicoat 827),50g的脂环族环氧树脂(由Daicel化学工业有限公司制造,CEL-2021P)和0.5g的t-二丁基羟基甲苯(由Sumitomo化学有限公司制造,Sumilizer BHT-R)通过在80℃下加热30分钟而被熔化混合,并且此后,所得混合物被冷却到50℃。然后,4g的光生酸剂(由SAN-APRO有限公司制造,CPI-101A)和2g的偶合剂(由Shin-Etsu化学有限公司制造,KBM-403)被添加到此,随后在50℃下进一步搅拌和混合10分钟,由此制备透明紫外光可固化树脂合成物(α)。
透明紫外光可固化树脂合成物(β)的制备
七十克的脂环族环氧树脂(由Daicel化学工业有限公司制造,Celoxide 2021P),30g的氢化双酚A型环氧树脂(由Japan Epoxy ResinsCo.,Ltd(日本环氧树脂有限公司)制造,YX-8000)和0.5g的t-二丁基羟基甲苯(由Sumitomo化学有限公司制造,Sumilizer BHT-R)通过在80℃下加热30分钟而被熔化混合,并且此后,所得混合物被冷却到50℃。然后,4g的光生酸剂(由SAN-APRO有限公司制造,CPI-101A)和2g的偶合剂(由Shin-Etsu化学有限公司制造,KBM-403)被添加到此,随后在50℃下进一步搅拌和混合10分钟,由此制备透明紫外光可固化树脂合成物(β)。
透明保护板(a)到(c)
(a)具有0.5mm的厚度的耐热玻璃保护板(由Schott Glas制造,TEMPAX Float)
(b)具有1.0mm的厚度的透明有机硅树脂保护板,这是如此获得的,即,通过混合两成分可热固化有机硅树脂(由Shin-Etsu化学有限公司制造,SCR-1016)的基本胶料和固化剂,重量比率(基本胶料/固化剂)是1/1,并且在150℃下使用50mm×50mm×1mm深度的模具传递模塑这个混合物2分钟。
(c)具有1.0mm的厚度的透明有机硅树脂保护板,这是如此获得的,即,通过先前地在100℃下熔化混合4g的9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物与两成分可热固化有机硅树脂(由Shin-Etsu化学有限公司制造,SCR-1016)的100g的基本胶料,此后,添加上述可热固化有机硅树脂的100g的固化剂,随后在室温下将它们混合,并且以与以上(b)相同的方式传递模塑所得混合物。
附带说一句,对于上述透明保护板(a)到(c),通过使用分光光度计(由Shimadzu Corporation制造,UV-3101PC)测量在320nm的波长下的紫外线透射率。结果,透明保护板(a)的透射率是100%,透明保护板(b)的透射率是88%,并且透明保护板(c)的透射率是3.2%。
实例1
在具有0.5mm的厚度的石英玻璃基片上执行透明紫外光可固化树脂合成物(α)的罐封,并且此后,通过上述透明紫外光可固化树脂合成物(α)在石英玻璃基片上挤压加工模具(I)。然后,紫外线滤光器(A)被置于加工模具(I)上,随后在10mW下利用来自汞灯的紫外线进行照射800秒。此后,加工模具(I)被脱模以获得所期望的试件(样品)(见图1)。
实例2和3以及对照实例1和2
除了如在以后描述的表格1中所示那样改变紫外线滤光器和加工模具的种类之外,以与在实例1中相同的方式制备试件(样品)。
对于如此获得的实例1到3以及对照实例1和2的试件,测量并且评价由于其热退化而引起的“透明度”变化,并且在下述表格1中一起地示出其结果。具体地,刚好在试件制备之后(刚好在样品制备之后),在允许试件承受100℃的环境持续1个小时之后(在100℃×1小时之后),和在允许试件承受100℃的环境持续500个小时之后(在100℃×500小时之后),通过使用颜色计算机(由Suga Test Instruments有限公司制造,SM-T)以透明模式测量试件的黄色指数数值(Y.I.数值)。当该数值小于7时,则它被判定为“好”,并且当该数值是0.7或者更大时,它被判定为“不良”。
表格1
上述图表1的结果揭示了在光学部件的适合性方面实例产品是优良的,这是因为即使当它们被允许在100℃的环境下承受500个小时时,也获得了几乎不变色的树脂模制产品。与之相比,在承受100℃的环境之后,对照实例的产品显著地变色,从而在光学部件的适合性方面它们是不良的。
实例4
在被切割成50mm×50mm的尺寸的透明保护板(a)上形成透明紫外光可固化树脂合成物(β)的200μm厚的膜,并且然后,在10mW下紫外线穿过紫外线滤光器(A)从保护板(a)的面来照射树脂合成物的膜100秒。如此被半固化的树脂合成物的膜的表面被粘贴到具有50mm×50mm的尺寸的耐热玻璃上,随后利用挤压机器在玻璃上挤压它。然后,在10mW下紫外线穿过紫外线滤光器(A)从保护板(a)的面来照射树脂合成物的膜300秒。此后,该薄膜在100℃下被热固化1个小时,并且然后,被切割成20mm宽和30mm长的尺寸以制备试件(见图3)。
实例5和6以及对照实例3和4
除了如在以后描述的表格2中所示那样改变紫外线滤光器和透明保护板的种类之外,以与在实例4中相同的方式制备试件(样品)。
对于如此获得的实例4到6以及对照实例3和4的试件,测量并且评价由于其热退化而引起的“透明度”变化,并且在下述表格2中一起地示出其结果。具体地,刚好在试件的制备之后(刚好在样品制备之后),在允许试件承受100℃的环境持续1个小时之后(在100℃×1小时之后),和在允许试件承受100℃的环境持续500个小时之后(在100℃×500小时之后),通过使用颜色计算机(由Suga TestInstruments有限公司制造,SM-T)以透明模式测量试件的黄色指数数值(Y.I.数值)。当该数值小于7时,则它被判定为“好”,并且当该数值是0.7或者更大时,它被判定为“不良”。
表格2
上述图表2的结果揭示了在光学部件的适合性方面实例产品是优良的,这是因为即使当它们被允许在100℃的环境下承受500个小时时,产品也是几乎不变色的。与之相比,在承受100℃的环境之后,对照实例的产品显著地变色,从而在光学部件的适合性方面它们是不良的。
以上结果揭示了根据本发明的用于生产光学部件的方法,能够简单地生产具有高透明度和耐热可靠性的而不存在树脂变色的光学部件。
附带说一句,即使当通过图2所示方法或者图4所示方法(包括图5所示方法)生产光学部件时,也获得了如在实例中的相同结果。
虽然已经详细地并且参考其具体实施例地描述了本发明,对于本领域技术人员明显的是,能够在其中作出各种改变和修改而不偏离其精神和范围。
该申请是基于在2008年6月17日提交的日本专利申请(专利申请No.2008-157938),其整体通过引用而被并入这里。
在这里列举的所有参考均以其整体通过引用而被并入这里。
Claims (11)
1.一种用于生产光学部件的方法,所述方法包括:
通过透明紫外光可固化树脂合成物层将透明模压工具置于基片或者成像元件上;和
利用穿过所述透明模压工具的紫外线照射所述树脂合成物层,从而固化所述树脂合成物层,
其中,包含于所述树脂合成物层中的树脂合成物含有光生酸剂和作为主要成分的热固性树脂,并且穿过所述透明模压工具的所述紫外线是具有320nm或者更大波长的紫外线。
2.根据权利要求1所述的用于生产光学部件的方法,其中,所述透明模压工具是成形模具,在所述成形模具中,该成形模具的模具表面具有凹-凸图案,并且,利用所述紫外线的照射来固化所述透明紫外光可固化树脂合成物层,然后通过对所述成形模具进行脱模,从而将所述凹-凸图案转印到所述树脂合成物层。
3.根据权利要求1所述的用于生产光学部件的方法,其中,所述透明模压工具是用于所述成像元件的透明保护板,并且,利用所述紫外线的照射来固化所述透明紫外光可固化树脂合成物层,并且通过固化所述树脂合成物层而使得所述成像元件与所述透明保护板成为一体。
4.根据权利要求1所述的用于生产光学部件的方法,其中,所述透明模压工具允许具有320nm或者更大波长的紫外线从中穿过,并且防止具有小于320nm波长的紫外线从中穿过。
5.根据权利要求4所述的用于生产光学部件的方法,其中,在紫外线波长小于320nm的情况下,所述透明模压工具的紫外线透射率低于5%。
6.根据权利要求1所述的用于生产光学部件的方法,其中,所述透明模压工具由有机硅树脂或者聚甲基丙烯酸甲酯构成。
7.根据权利要求1所述的用于生产光学部件的方法,其中,所述透明模压工具由透明树脂构成,该透明树脂包含紫外线吸收体和抗氧化剂中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的用于生产光学部件的方法,其中,所述透明模压工具包括玻璃基部和溅射层,所述溅射层被设置于所述玻璃基部的表面上,并且由氧化铈、氧化钛和氧化锌中的至少一种构成。
9.根据权利要求1所述的用于生产光学部件的方法,其中,所述基片是透明基片,并且利用穿过所述透明基片、具有320nm或者更大波长的所述紫外线对所述透明紫外光可固化树脂合成物层进行照射。
10.根据权利要求9所述的用于生产光学部件的方法,其中,所述透明基片允许具有320nm或者更大波长的紫外线从中穿过,并且防止具有小于320nm波长的紫外线从中穿过。
11.根据权利要求1所述的用于生产光学部件的方法,其中,利用所述紫外线的照射固化所述透明紫外光可固化树脂合成物层,然后在70℃或者更高温度下对已固化的产物进行热处理。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008157938A JP5222036B2 (ja) | 2008-06-17 | 2008-06-17 | 光学部品の製法 |
JP2008157938 | 2008-06-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101607448A true CN101607448A (zh) | 2009-12-23 |
Family
ID=41127905
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2009101496431A Pending CN101607448A (zh) | 2008-06-17 | 2009-06-17 | 用于生产光学部件的方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090311630A1 (zh) |
EP (1) | EP2144288A3 (zh) |
JP (1) | JP5222036B2 (zh) |
CN (1) | CN101607448A (zh) |
SG (1) | SG158039A1 (zh) |
TW (1) | TWI510359B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102452176A (zh) * | 2010-10-25 | 2012-05-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镜片制造设备 |
CN109917500A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-06-21 | 北京科易达知识产权服务有限公司 | 有机热红外薄膜透镜的结构、设计及其制备方法 |
CN114206573A (zh) * | 2019-08-13 | 2022-03-18 | 美国陶氏有机硅公司 | 制造弹性体制品的方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010002141A1 (de) * | 2010-02-19 | 2011-08-25 | Momentive Performance Materials GmbH, 51373 | Integrale Bestrahlungseinheit |
KR102055796B1 (ko) | 2013-12-26 | 2019-12-13 | 주식회사 다이셀 | 렌즈용 경화성 조성물, 및 렌즈 및 광학 장치 |
CN107076883B (zh) * | 2014-10-23 | 2019-07-19 | 株式会社大赛璐 | 菲涅尔透镜、以及具备其的光学装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5630902A (en) * | 1994-12-30 | 1997-05-20 | Honeywell Inc. | Apparatus for use in high fidelty replication of diffractive optical elements |
JP2003233991A (ja) * | 2002-02-07 | 2003-08-22 | Mitsubishi Chemicals Corp | 光メモリ素子 |
JP2007009133A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Bridgestone Corp | 光硬化性転写シート、光情報記録媒体及びその製造方法 |
CN1977189A (zh) * | 2004-04-28 | 2007-06-06 | 欧姆龙株式会社 | 微透镜 |
JP2007144995A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-06-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 光硬化ナノインプリント用モールド及びその製造方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56116649A (en) * | 1980-02-19 | 1981-09-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacturing of semiconductor device |
JPH11171952A (ja) * | 1997-12-08 | 1999-06-29 | Kansai Paint Co Ltd | 光重合性組成物及びそれを用いた塗膜パターンの形成方法 |
JP3736977B2 (ja) * | 1998-11-26 | 2006-01-18 | 日本特殊陶業株式会社 | プリント配線板用感光性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
US6771867B2 (en) * | 2002-02-05 | 2004-08-03 | Mitsubishi Chemical Corporation | Optical memory device and method for fabricating optical memory device, and method and apparatus for lamination with filmy member |
US6700708B2 (en) * | 2002-05-30 | 2004-03-02 | Agere Systems, Inc. | Micro-lens array and method of making micro-lens array |
US20050209404A1 (en) * | 2004-02-13 | 2005-09-22 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Film and image display device utilizing same |
JP4252482B2 (ja) * | 2004-03-12 | 2009-04-08 | シャープ株式会社 | 読み出し専用型多層型光情報記録媒体及びその製造方法 |
JP4838501B2 (ja) * | 2004-06-15 | 2011-12-14 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 撮像装置及びその製造方法 |
JP4716773B2 (ja) * | 2005-04-06 | 2011-07-06 | 富士フイルム株式会社 | ガスバリアフィルムとそれを用いた有機デバイス |
US20070267764A1 (en) * | 2005-10-25 | 2007-11-22 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Mold for photocuring nano-imprint and its fabrication process |
US20070138699A1 (en) * | 2005-12-21 | 2007-06-21 | Asml Netherlands B.V. | Imprint lithography |
US7541720B2 (en) | 2006-12-20 | 2009-06-02 | The Boeing Company | Energy harvesting apparatus and method |
TWI427117B (zh) * | 2008-05-30 | 2014-02-21 | Nitto Denko Corp | 光學元件用樹脂組成物、使用其之光學元件及光學鏡片之製造方法 |
JP5070131B2 (ja) * | 2008-05-30 | 2012-11-07 | 日東電工株式会社 | 光学部品用樹脂組成物およびそれを用いた光学部品 |
-
2008
- 2008-06-17 JP JP2008157938A patent/JP5222036B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-06-15 SG SG200904068-4A patent/SG158039A1/en unknown
- 2009-06-16 TW TW098120165A patent/TWI510359B/zh not_active IP Right Cessation
- 2009-06-16 EP EP09162817A patent/EP2144288A3/en not_active Withdrawn
- 2009-06-16 US US12/485,262 patent/US20090311630A1/en not_active Abandoned
- 2009-06-17 CN CNA2009101496431A patent/CN101607448A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5630902A (en) * | 1994-12-30 | 1997-05-20 | Honeywell Inc. | Apparatus for use in high fidelty replication of diffractive optical elements |
JP2003233991A (ja) * | 2002-02-07 | 2003-08-22 | Mitsubishi Chemicals Corp | 光メモリ素子 |
CN1977189A (zh) * | 2004-04-28 | 2007-06-06 | 欧姆龙株式会社 | 微透镜 |
JP2007009133A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Bridgestone Corp | 光硬化性転写シート、光情報記録媒体及びその製造方法 |
JP2007144995A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-06-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 光硬化ナノインプリント用モールド及びその製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102452176A (zh) * | 2010-10-25 | 2012-05-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镜片制造设备 |
CN102452176B (zh) * | 2010-10-25 | 2015-06-03 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镜片制造设备 |
CN109917500A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-06-21 | 北京科易达知识产权服务有限公司 | 有机热红外薄膜透镜的结构、设计及其制备方法 |
CN114206573A (zh) * | 2019-08-13 | 2022-03-18 | 美国陶氏有机硅公司 | 制造弹性体制品的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI510359B (zh) | 2015-12-01 |
SG158039A1 (en) | 2010-01-29 |
TW201012636A (en) | 2010-04-01 |
EP2144288A2 (en) | 2010-01-13 |
EP2144288A3 (en) | 2012-06-20 |
JP5222036B2 (ja) | 2013-06-26 |
JP2009298112A (ja) | 2009-12-24 |
US20090311630A1 (en) | 2009-12-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101691440B (zh) | 光学元件用树脂组合物、使用它的光学元件及光学透镜的制造方法 | |
CN101607448A (zh) | 用于生产光学部件的方法 | |
JP5329299B2 (ja) | 光学レンズ | |
TWI402285B (zh) | 光學材料用硬化性組成物及光波導 | |
CN105209516A (zh) | 光学部件用光固化型树脂组合物及使用该树脂组合物制造的光学部件、以及光学部件的制法 | |
CN102472837A (zh) | 晶片级透镜、晶片级透镜的制备方法和成像单元 | |
CN104246544A (zh) | 光学元件 | |
CN102257039A (zh) | 羧酸化合物及含有该羧酸化合物的环氧树脂组合物 | |
JP5070131B2 (ja) | 光学部品用樹脂組成物およびそれを用いた光学部品 | |
CN102432840A (zh) | 聚丙二醇二缩水甘油醚二丙烯酸酯作为预聚物制备的立体光刻快速成型光敏树脂及制备方法 | |
JP4493417B2 (ja) | 半導体パッケージの窓用ガラス、半導体パッケージ用ガラス窓および半導体パッケージ | |
JP2010276623A (ja) | 立体基板上に透明樹脂構造体を形成させる方法 | |
CN105899567A (zh) | 固化性组合物及其固化物、及晶片级透镜 | |
CN103305169B (zh) | 一种uv光固化胶 | |
CN104937449B (zh) | 光学元件、光学系统以及摄像装置 | |
TWI504626B (zh) | 光硬化樹脂組合物及使用其之光學元件 | |
WO2015151782A1 (ja) | 光学部品用樹脂組成物およびそれを用いた光学部品 | |
CN102585170A (zh) | 光固化性树脂组合物及光学材料 | |
CN102471560A (zh) | 深部固化性优良的能量射线固化型环氧树脂组合物 | |
CN106132675A (zh) | 用于制造配备有插入件的眼科镜片的方法 | |
JP2016050230A (ja) | 光学用感光性樹脂組成物およびそれを用いた光学材料 | |
JP2009288598A (ja) | 光学レンズの製法およびそれにより得られた光学レンズ | |
TW201540765A (zh) | 光學零件用樹脂組成物及使用其之光學零件 | |
JP2010274417A (ja) | 樹脂成形体の製造方法、その製造方法により得られる樹脂成形体、光デバイス、マイクロレンズ、マイクロレンズアレイ、及びマイクロ流体デバイス | |
JP2011240651A (ja) | ウェハレンズ用成形型及びウェハレンズ用成形型の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20091223 |