CN102585170A - 光固化性树脂组合物及光学材料 - Google Patents

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Abstract

本发明提供光固化性树脂组合物及光学材料，所述光固化性树脂组合物含有在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、和由阴离子成分和阳离子成分形成的光聚合引发剂、和具有醇性羟基的芳香脂肪族化合物。

Description

光固化性树脂组合物及光学材料
技术领域
本发明涉及光固化性树脂组合物及光学材料，详细而言，涉及能够广泛利用于光学制品的光固化性树脂组合物及光学材料。
背景技术
作为光学部件的粘接剂、密封剂、光学透镜的材料，正在研究各种材料。
这样的各种材料中，从光学透镜的薄型化、图像的高分辨率化的观点出发，高折射率和耐热性优异的以环氧树脂为主要成分的光固化性树脂组合物受到瞩目。
作为这样的光固化性树脂组合物，例如提出了由环氧化合物、光阳离子聚合引发剂和具有60～160℃的沸点的含羟基化合物(例如水)形成的感光性组合物(例如日本特开2008-31438号公报)。
发明内容
然而，如日本特开2008-31438号公报中记载的感光性组合物那样的以环氧化合物为主要成分的光固化性树脂组合物如果在光固化后进行加热，则有时会黄变而透明性降低。此外，这样的光固化性树脂通常还存在粘度高、处理性不好的不良情况。
因此，本发明提供一种能够实现折射率的提高、并且能够实现透明性、耐热性和处理性的提高的光固化性树脂组合物及光学材料。
本发明的光固化性树脂组合物的特征在于，其含有在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、和由阴离子成分和阳离子成分形成的光聚合引发剂、和具有醇性羟基的芳香脂肪族化合物。
此外，本发明的光固化性树脂组合物中，优选的是，相对于100质量份扣除前述芳香脂肪族化合物的有机成分，前述芳香脂肪族化合物的配合比例为1～20质量份。
此外，本发明的光固化性树脂组合物中，优选的是，其进一步含有选自由甲基三甲氧基硅烷、1，2-双(三甲氧基甲硅烷基)乙烷、和苄基三乙氧基硅烷组成的组中的至少1种烷氧基硅烷化合物。
此外，本发明的光学材料的特征在于，其是通过使上述光固化性树脂组合物固化而得到的。
本发明的光固化性树脂组合物由于含有环氧树脂，因此能够确保高折射率。并且，由于含有具有醇性羟基的芳香脂肪族化合物，因此即使在光固化后进行加热，也能够减轻变色和透明性的丧失，此外，在常温下为液态，能够实现处理性的提高。
因此，本发明的光固化性树脂组合物及光学材料能够实现折射率的提高，并且能够实现透明性、耐热性和处理性的提高。
具体实施方式
本发明的光固化性树脂组合物含有在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂(A)、和由阴离子成分和阳离子成分形成的光聚合引发剂(B)、和具有醇性羟基的芳香脂肪族化合物(C)。
作为环氧树脂(A)，没有特别限制，可列举出例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、氢化双酚F型环氧树脂等双酚型环氧树脂、例如苯酚酚醛清漆型环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂、例如直链脂肪族型环氧树脂、例如双环型环氧树脂等脂环式环氧树脂、例如芴型环氧树脂等。
这样的环氧树脂(A)可以单独使用，或者也可以组合使用。
这样的环氧树脂(A)中，若考虑折射率，优选列举出固化后在波长589nm下的折射率为1.5～1.7的环氧树脂，进一步优选列举出双酚A型环氧树脂等双酚型环氧树脂、脂环式环氧树脂、芴型环氧树脂。
此外，这样的环氧树脂(A)的环氧当量例如为50～500g/eq，优选为100～300g/eq。
相对于100质量份扣除光聚合引发剂(B)和芳香脂肪族化合物(C)的有机成分(后述)，环氧树脂(A)的配合比例例如为30～100质量份，优选为35～100质量份。
环氧树脂(A)的配合比例不到30质量份时，有时使光固化性树脂组合物固化而得到的光学材料脆而耐热性降低。另一方面，环氧树脂(A)的配合比例在上述范围内时，能够实现光学材料的耐热性的提高。
此外，环氧树脂(A)相对于1质量份光聚合引发剂(B)的配合比例例如为20～600质量份，优选为30～500质量份。
此外，环氧树脂(A)相对于100质量份芳香脂肪族化合物(C)的配合比例例如为400～5000质量份，优选为500～4500质量份。
此外，环氧树脂(A)相对于光固化性树脂组合物总量的配合比例例如为30～98质量％，优选为35～95质量％。
光聚合引发剂(B)是产生阳离子种而使环氧树脂固化的阳离子聚合引发剂，例如可列举出由阴离子成分和阳离子成分形成的鎓盐等。
作为阴离子成分，可列举出例如PF6 -、PF4(CF2CF3)2 -等磷酸根离子、例如SbF6 -等锑酸根离子、例如三氟甲磺酸盐等的磺酸离子等。
此外，作为阳离子成分，例如可列举出芳香族锍等锍、芳香族碘鎓等碘鎓、芳香族鏻等鏻、芳香族氧化锍等氧化锍等。
作为这样的鎓盐，例如可列举出具有上述阴离子成分作为抗衡阴离子的、芳香族锍盐等锍盐、芳香族碘鎓盐等碘鎓盐、芳香族鏻盐等鏻盐、芳香族氧化锍盐等氧化锍盐等。
这样的光聚合引发剂(B)可以单独使用，或者也可以组合使用。
此外，这样的光聚合引发剂(B)中，若考虑光固化性，优选列举出芳香族锍盐。
此外，这样的光聚合引发剂(B)也可以将上述鎓盐溶解在例如碳酸亚丙酯等有机溶剂中而制备成光聚合引发剂溶液。
这样的光聚合引发剂溶液的浓度例如为30～70质量％，优选为40～60质量％。
相对于100质量份扣除芳香脂肪族化合物(C)的有机成分(后述)，光聚合引发剂(B)的配合比例例如为0.05～5质量份，优选为0.05～3质量份，进一步优选为0.05～2.5质量份。
光聚合引发剂(B)的配合比例不到0.05质量份时，光固化性树脂组合物的固化性降低，超过5质量份时，有时通过使光固化性树脂组合物固化而得到的光学材料的透明性降低。另一方面，光聚合引发剂(B)的配合比例在上述范围内时，能够实现光固化性树脂组合物的固化性和光学材料的透明性的提高。
此外，光聚合引发剂(B)相对于100质量份芳香脂肪族化合物(C)的配合比例例如为1～140质量份，优选为3～130质量份。
此外，光聚合引发剂(B)相对于光固化性树脂组合物总量的配合比例例如为0.05～2质量％，优选为0.1～1.5质量％。
芳香脂肪族化合物(C)是羟基所键合的脂肪族基团键合在芳香族环上的芳香脂肪族化合物，作为羟基所键合的脂肪族基团，可列举出例如碳数1～18的直链状或支链状的羟基烷基、例如由碳数1～5的羟基亚烷基和芳香族环的1～4个碳原子形成的羟基5～6元环等，作为芳香族环，例如可列举出碳数6～18的芳香族环。
更具体而言，作为这样的羟基烷基，例如可列举出羟甲基、羟乙基、羟基正丙基、羟基异丙基、羟基正丁基、羟基异丁基、羟基仲丁基、羟基叔丁基、羟基正己基等碳数1～18的直链状或支链状的羟基烷基。
此外，作为这样的羟基5～6元环，例如可列举出羟基环戊烷环、羟基环己烷环、(羟甲基)-环戊烷环、(羟甲基)-环己烷环、(羟乙基)-环戊烷环等碳数5～18的5～6元环。
此外，作为这样的芳香族环，例如可列举出苯环、萘环、蒽环、联苯环等碳数6～18的芳香族环。
这样的脂肪族基团在芳香族环上例如取代1～4个。
作为这样的芳香脂肪族化合物(C)，可列举出例如1-茚醇(下述化学式(1))、2-茚醇(下述化学式(2))、9-芴基甲醇(下述化学式(3))等苯环烷基醇化合物、例如2-(1-萘基)乙醇(下述化学式(4))、1-(1-萘基)乙醇(下述化学式(5))、2-萘甲醇(下述化学式(6))等萘烷基醇化合物、例如2-苯基乙基醇(下述化学式(7))、2-苯基-2-丙醇(下述化学式(8))、2-甲基-1-苯基-2-丙醇(下述化学式(9))、1，4-双(2-羟乙基)苯(下述化学式(10))、1-苯基-2-丙醇(下述化学式(11))等苯烷基醇化合物、例如4-羟甲基联苯(下述化学式(12))、4-(1-羟乙基)联苯(下述化学式(13))、2-(4-联苯基)-2-丙醇(下述化学式(14))等联苯基烷基醇化合物等。
化学式(1)：
化学式(2)：
Figure BSA00000642544800062
化学式(3)：
Figure BSA00000642544800063
化学式(4)：
化学式(5)：
Figure BSA00000642544800065
化学式(6)：
化学式(7)：
Figure BSA00000642544800072
化学式(8)：
Figure BSA00000642544800073
化学式(9)：
Figure BSA00000642544800074
化学式(10)：
Figure BSA00000642544800075
化学式(11)：
Figure BSA00000642544800081
化学式(12)：
Figure BSA00000642544800082
化学式(13)：
Figure BSA00000642544800083
化学式(14)：
Figure BSA00000642544800084
这样的芳香脂肪族化合物(C)可以单独使用，或者也可以组合使用。
此外，这样的芳香脂肪族化合物(C)中，优选列举出2-茚醇(上述化学式(2))、2-萘甲醇(上述化学式(6))、2-苯基乙基醇(上述化学式(7))、1-苯基-2-丙醇(上述化学式(11))、4-羟基甲基联苯(上述化学式(12))。
相对于100质量份扣除芳香脂肪族化合物(C)的有机成分(后述)，芳香脂肪族化合物(C)的配合比例例如为1～20质量份，优选为3～15质量份。
芳香脂肪族化合物(C)的配合比例不到1质量份时，无法实现通过使光固化性树脂组合物固化而得到的光学材料的透明性的提高，超过20质量份时，有时产生光学材料变脆这样的不良情况。另一方面，芳香脂肪族化合物(C)的配合比例在上述范围内时，能够实现光学材料的透明性和机械强度的提高。
即，通过配合芳香脂肪族化合物(C)，能够实现光学材料的透明性的提高。此外，由于能够降低光固化性树脂组合物的粘度，因此也能够实现处理性的提高。特别是通过在含有高折射率的环氧树脂的光固化性树脂组合物中配合芳香脂肪族化合物(C)，能够抑制光固化后的折射率的降低，能够实现透明性和处理性的提高。
此外，芳香脂肪族化合物(C)相对于光固化性树脂组合物总量的配合比例例如为0.5～20质量％，优选为0.5～15质量％。
这样的光固化性树脂组合物例如通过对环氧树脂(A)、和光聚合引发剂(B)、和芳香脂肪族化合物(C)进行例如加热熔融混合来制备。
作为加热熔融混合的条件，加热温度例如为40～150℃，优选为40～130℃。
本发明的光固化性树脂组合物优选进一步含有烷氧基硅烷化合物(D)。
通过含有烷氧基硅烷化合物(D)，能够实现通过使光固化性树脂组合物固化而得到的光学材料的透明性的提高。
作为烷氧基硅烷化合物(D)，可列举出甲基三甲氧基硅烷、1，2-双(三甲氧基甲硅烷基)乙烷、苄基三乙氧基硅烷。
为了使光固化性树脂组合物中含有这样的烷氧基硅烷化合物(D)，例如在上述加热熔融混合时添加烷氧基硅烷化合物(D)。
相对于100质量份扣除光聚合引发剂(B)和芳香脂肪族化合物(C)的有机成分(后述)，烷氧基硅烷化合物(D)的配合比例例如为0.5～8质量份，优选为0.5～5质量份。
烷氧基硅烷化合物(D)的配合比例不到0.5质量份时，则无法实现光学材料的透明性的提高，超过8质量份时，有时产生光学材料变脆这样的不良情况。另一方面，烷氧基硅烷化合物(D)的配合比例在上述范围内时，能够实现光学材料的透明性和机械强度的提高。
此外，烷氧基硅烷化合物(D)相对于100质量份环氧树脂(A)的配合比例例如为0.5～15质量份，优选为1～10质量份。
此外，烷氧基硅烷化合物(D)相对于1质量份光聚合引发剂(B)的配合比例例如为0.5～15质量份，优选为1～10质量份。
此外，烷氧基硅烷化合物(D)相对于100质量份芳香脂肪族化合物(C)的配合比例例如为1～70质量份，优选为5～60质量份。
此外，烷氧基硅烷化合物(D)相对于光固化性树脂组合物总量的配合比例例如为0.1～8质量％，优选为0.5～6质量％。
此外，本发明的光固化性树脂组合物中，在上述成分的基础上，作为有机添加剂，例如可以配合氧杂环丁烷树脂、偶联剂，进而根据需要，为了提高固化性，可以配合蒽等光敏剂、酸增殖剂，为了提高流动性，可以配合单官能的环氧树脂，此外，根据目的和用途，还可以以适当的比例配合合成橡胶、硅化合物等挠性赋予剂、抗氧化剂、消泡剂、染料等。此外，作为无机添加剂，例如还可以以适当的比例配合颜料、无机填充剂等。
作为氧杂环丁烷树脂，例如可列举出4，4’-双(3-甲基氧杂环丁烷-3-基甲基氧甲基)联苯、4，4’-双(3-乙基氧杂环丁烷-3-基甲基氧甲基)联苯、4-(3-乙基氧杂环丁烷-3-基甲基氧甲基)-4’-(3-甲基氧杂环丁烷-3-基甲基氧甲基)联苯、4-(3-丙基氧杂环丁烷-3-基甲基氧甲基)-4’-(3-甲基氧杂环丁烷-3-基甲基氧甲基)联苯等。
这样的氧杂环丁烷树脂可以单独使用，或者也可以组合使用。
此外，这样的氧杂环丁烷树脂中，优选列举出4，4’-双(3-乙基氧杂环丁烷-3-基甲基氧甲基)联苯。
相对于100质量份环氧树脂(A)，氧杂环丁烷树脂的配合比例例如为5～180质量份，优选为10～160质量份。
此外，氧杂环丁烷树脂相对于光固化性树脂组合物总量的配合比例例如为3～65质量％，优选为5～60质量％。
通过配合这样的氧杂环丁烷树脂，能够实现光固化性树脂组合物的固化性的提高。
作为偶联剂，例如可列举出硅烷系、钛酸酯系等迄今公知的偶联剂。
相对于光固化性树脂组合物总量，偶联剂的配合比例例如为0.1～5质量％，优选为0.5～3质量％。
通过配合这样的偶联剂，例如在玻璃等透明基材上使光固化性树脂组合物固化来制作光学材料时，能够实现透明基材与光学材料的粘接性的提高。
即，本发明的光固化性树脂组合物含有由环氧树脂(A)、和光聚合引发剂(B)、和芳香脂肪族化合物(C)、和烷氧基硅烷化合物(D)、和氧杂环丁烷树脂、硅烷系偶联剂等有机添加剂形成的有机成分和由无机添加剂形成的无机成分。
这样的光固化性树脂组合物例如通过浇灌(potting)在玻璃等透明基板上后并压上所期望的成形加工模具，从而填充到成形加工模具内部。然后进行光照射，使光固化性树脂组合物固化后，取下成形加工模具，从而可得到与透明基板一体化的光学材料。
作为用于光照射的装置，例如可列举出紫外线(ultraviolet：UV)灯、特定波长的单波段的灯等。
作为光照射的条件，没有特别限制，照射量例如为2000～20000mJ/cm2，优选为2000～15000mJ/cm2。
照射量不到2000mJ/cm2时，有时无法使光固化性树脂组合物充分固化，无法将所得到的光学材料在透明基板上成型为所期望的形状。此外，超过20000mJ/cm2时，存在因过度的照射而产生光劣化这样的不良情况。
另一方面，照射量在上述范围内时，能够使光固化性树脂组合物充分固化，因此能够将光学材料在透明基板上成型为所期望的形状，此外，能够防止因过度的照射而产生的光劣化。
进而，与透明基板一体化的光学材料根据需要在规定的温度下进行加热处理。
作为热处理的条件，热处理温度例如为50～200℃，优选为80～170℃，热处理时间例如为0.5～3小时，优选为0.5～2小时。
进而，通过进行热处理，能够实现基板与树脂固化物的密合性的提高。
这样的光固化性树脂组合物含有具有醇性羟基的芳香脂肪族化合物(C)。因此，在常温下为液态，能够实现处理性的提高。
此外，使这样的光固化性树脂组合物固化而得到的光学材料即使加热，也能够减轻变色和透明性的丧失。
因此，本发明的光固化性树脂组合物及光学材料能够实现折射率的提高，并且能够实现透明性、耐热性和处理性的提高。
作为本发明的光固化性树脂组合物的用途，由于透明性和耐热性优异，因此例如可列举出光学透镜等光学部件用成形材料、光学部件固定用光固化型粘接剂等。
更具体而言，光固化性树脂组合物通过在玻璃等透明基板上固化而能够与透明基板一体化，能够制成高品质的混合透镜(hybrid lens)。
此外，还可以制成通过高温下的焊料回流而能够安装在印刷基板上的光学部件用成形材料。
实施例
以下，列举出实施例和比较例来进一步详细说明本发明，但本发明不受它们的任何限定。
实施例1～15和比较例1～3
按照表1所示的配方配合各成分，进行熔融混合，从而制备光固化性树脂组合物。
评价
对于各实施例和比较例中制备的光固化性树脂组合物，如下实施粘度测定、耐热变色性(透明性)试验、折射率测定。将其结果示于表1。
(1)粘度测定
使用E型粘度计(东机产业公司制造)，测定各实施例和比较例中制备的光固化性树脂组合物在25℃下的粘度。
(2)耐热变色性(透明性)试验
将各实施例和比较例中制备的光固化性树脂组合物分别在实施了有机硅脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(DIAFOIL MRF-50，Mitsubishi Polyester Film Inc.制造)上成膜为厚度600μm，对其进行光照射(光量8000mJ/cm2)，使其进行一次固化。然后在150℃下进行1小时加热处理，从而得到与PET薄膜一体化的各光学材料。将这些光学材料分别切成3cm见方的试验片，将切取的试验片在260℃的回流炉中通过10秒钟后，利用Color Computer(SM-T，Suga Test Instruments Co.，Ltd.制造)，以透射模式测定试验片的黄色指数值(Y.I.值)。数值为越低的值则表示变色性越低、透明性越高，Y.I.值为40以下时评价为A，不到80时评价为B，为80以上时评价为C。
(3)折射率测定
将各实施例和比较例中制备的光固化性树脂组合物分别浇注到1×1.5×0.5cm的透明成形模具中，以16000mJ照射紫外线(UV)而使其固化后，从成形模具中取出，在150℃下进行1小时加热处理，得到各光学材料。利用研磨机研磨所得光学材料的表面，使用折射率计(ATAGO CO.，LTD.制造)测定光学材料在25℃下的折射率。
表1
Figure BSA00000642544800151
另外，以下示出表1的缩写符号等。
环氧树脂(A)
A-1：双酚A型环氧树脂(环氧当量185g/eq.、粘度1000mPa·s)
A-2：双酚F型环氧树脂(环氧当量160g/eq.、粘度1300mPa·s)
A-3：芴型环氧树脂(环氧当量243g/eq.、粘度0.6Pa·s(150℃))
A-4：脂环式环氧树脂(CELLOXIDE 2021P、环氧当量138g/eq.、粘度150～400mPa·s(25℃)、DAICEL CHEMICALINDUSTRIES，LTD.制造)
光聚合引发剂(B)：三芳基锍系光聚合引发剂(阴离子成分：PF4(CF2CF3)2 -、阳离子成分：下述化学式(15)、浓度50质量％(溶剂：碳酸亚丙酯)
化学式(15)：
Figure BSA00000642544800161
芳香脂肪族化合物(C)
C-1：1-苯基-2-丙醇(上述化学式11)
C-2：2-苯基乙基醇(上述化学式7)
C-3：2-茚醇(上述化学式2)
C-4：2-萘甲醇(上述化学式6)
烷氧基硅烷化合物(D)
D-1：甲基三甲氧基硅烷
D-2：1，2-双(三甲氧基甲硅烷基)乙烷
D-3：苄基三乙氧基硅烷
硅烷系偶联剂：3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷
氧杂环丁烷树脂：4，4’-双(3-乙基氧杂环丁烷-3-基甲基氧甲基)联苯
另外，虽然作为本发明的例示的实施方式给出了上述说明，但这仅仅是例示，不应做限定性解释。本领域技术人员清楚本发明的变形例是包括在本发明要求保护的范围内的。

Claims (4)

1.一种光固化性树脂组合物，其特征在于，其含有：
在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、和
由阴离子成分和阳离子成分形成的光聚合引发剂、和
具有醇性羟基的芳香脂肪族化合物。
2.根据权利要求1所述的光固化性树脂组合物，其特征在于，相对于100质量份扣除所述芳香脂肪族化合物的有机成分，所述芳香脂肪族化合物的配合比例为1～20质量份。
3.根据权利要求1所述的光固化性树脂组合物，其特征在于，其进一步含有选自由甲基三甲氧基硅烷、1，2-双(三甲氧基甲硅烷基)乙烷、和苄基三乙氧基硅烷组成的组中的至少1种烷氧基硅烷化合物。
4.一种光学材料，其特征在于，其是通过使光固化性树脂组合物固化而得到的光学材料，
所述光固化性树脂组合物含有：
在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、和
由阴离子成分和阳离子成分形成的光聚合引发剂、和
具有醇性羟基的芳香脂肪族化合物。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014224205A (ja) 2013-05-17 2014-12-04 日東電工株式会社 光学部品用光硬化型樹脂組成物およびそれを用いた光学部品、並びに光学部品の製法
US20150028570A1 (en) * 2013-07-24 2015-01-29 Faurecia Interior System, Inc. Airbag tear seams formed by irradiation
JP7558643B2 (ja) * 2019-02-06 2024-10-01 株式会社Adeka 組成物、部材、および部材の製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6121126A (ja) * 1984-07-11 1986-01-29 Suriibondo:Kk 紫外線硬化性樹脂組成物
CN1320146A (zh) * 1999-08-12 2001-10-31 三井化学株式会社 密封剂用光固化型树脂组合物及密封方法
US20030176519A1 (en) * 2002-03-08 2003-09-18 Rensselaer Polytechnic Institute Accelerators for cationic photopolymerizations
CN1558921A (zh) * 2001-08-03 2004-12-29 Dsm 显示器件用可固化组合物
CN101809055A (zh) * 2007-09-27 2010-08-18 株式会社日本触媒 成型体用固化性树脂组合物、成型体及其制造方法
US20100324164A1 (en) * 2009-06-18 2010-12-23 Nitto Denko Corporation Photocurable resin composition and optical component using the same

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5059512A (en) * 1989-10-10 1991-10-22 International Business Machines Corporation Ultraviolet light sensitive photoinitiator compositions, use thereof and radiation sensitive compositions
US5110711A (en) 1989-10-10 1992-05-05 International Business Machines Corporation Method for forming a pattern
US5098816A (en) 1989-10-10 1992-03-24 International Business Machines Corporation Method for forming a pattern of a photoresist
US5115095A (en) 1989-10-10 1992-05-19 International Business Machines Corporation Epoxy functional organosilicon polymer
FR2724660B1 (fr) 1994-09-16 1997-01-31 Rhone Poulenc Chimie Amorceurs de reticulation, par voie cationique, de polymeres a groupements organofonctionnels, compositions a base de polyorganosiloxanes reticulables et contenant ces amorceurs et application desdites compositions en antiadherence
JP2008031438A (ja) 2006-06-30 2008-02-14 Sanyo Chem Ind Ltd 感光性組成物
JP3926380B1 (ja) 2006-12-07 2007-06-06 マイルストーン株式会社 撮像レンズ
JP5044326B2 (ja) * 2007-08-28 2012-10-10 パナソニック株式会社 エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6121126A (ja) * 1984-07-11 1986-01-29 Suriibondo:Kk 紫外線硬化性樹脂組成物
CN1320146A (zh) * 1999-08-12 2001-10-31 三井化学株式会社 密封剂用光固化型树脂组合物及密封方法
CN1558921A (zh) * 2001-08-03 2004-12-29 Dsm 显示器件用可固化组合物
US20030176519A1 (en) * 2002-03-08 2003-09-18 Rensselaer Polytechnic Institute Accelerators for cationic photopolymerizations
CN101809055A (zh) * 2007-09-27 2010-08-18 株式会社日本触媒 成型体用固化性树脂组合物、成型体及其制造方法
US20100324164A1 (en) * 2009-06-18 2010-12-23 Nitto Denko Corporation Photocurable resin composition and optical component using the same

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