CN101606395B - 插入型耳机 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种插入型耳机，其接收器单元(12)采用将接收器主体(50)(BA型接收器)收容在框体(20)中的结构。此时，在接收器主体(50)的壳体(56)上形成小孔(66a)，其使接收器主体的背面空间(CR)与外部空间连通。另外，框体(20)构成为具有：筒状框架(32)，其在前端部设置导音管(16)；以及密封垫(36)，其从基端部侧插入并固定于该筒状框架(32)中。另外，将接收器主体(50)以其放音孔(64a)与小孔(66a)隔离的状态，插入固定在密封垫(36)中。另外，在密封垫(36)上形成连通孔(36e)，其将放音孔(64a)和导音管(16)的声道(16a)连通。另外，通过在接收器主体(50)和框体(20)之间，形成与小孔(66a)连通同时与声道(16a)隔离的背压调整用的第1密闭空间(C1)，由此在具有BA型接收器的插入型耳机中，充分地确保低音域中的听觉上的音量感。

Description

插入型耳机
技术领域
本发明涉及一种插入型耳机，特别地，涉及其接收器单元(receiver unit)的结构。
背景技术
通常，插入型耳机构成为，具有：接收器单元，其具有导音管；以及耳塞(ear tip)，其安装在该接收器单元的导音管上，该耳机在将其耳塞插入外耳道中的状态下使用。另外，该插入型耳机的接收器单元构成为，具有接收器主体和收容该接收器主体的框体。
在“专利文献1”中记载了，作为上述插入型耳机的接收器单元的接收器主体，使用平衡电枢型接收器(以下也称为“BA型接收器”)。
该BA型接收器，采用将振动膜以及使其振动的驱动单元收容于壳体中的结构。另外，在该BA型接收器中，在其振动膜的两侧形成正面空间以及背面空间，在其壳体上，形成使正面空间与接收器主体的外部空间连通的放音孔。
专利文献1：日本特开2003-143684号公报
发明内容
通过使用BA型接收器作为插入型耳机的接收器主体，在作为插入型耳机使用时，可以在低音域中得到比较平坦的频率特性。
但是，由于在该BA型接收器中，其背面空间形成为密闭空间，所以在作为插入型耳机使用时，存在难以充分地确保听觉上的音量感的问题。
本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种插入型耳机，其在具有BA型接收器的插入型耳机中，可以充分地确保低音域中的听觉上的音量感。
本发明通过对接收器单元的结构进行改进，实现上述目的。
即，本发明所涉及的插入型耳机构成为具有：接收器单元，其具有导音管；耳塞，其安装在该接收器单元的导音管上，该插入型耳机在将所述耳塞插入外耳道中的状态下使用，
其特征在于，
所述接收器单元具有接收器主体以及收容该接收器主体的框体，
所述接收器主体具有：振动膜；驱动单元，其使该振动膜振动；以及壳体，其在收容所述振动膜以及驱动单元的状态下，在所述振动膜的两侧形成正面空间及背面空间，并且，所述接收器主体作为平衡电枢型接收器而构成，其在所述壳体上形成使所述正面空间与所述接收器主体的外部空间连通的放音孔，
在所述接收器主体的壳体上形成小孔，该小孔将所述背面空间与所述外部空间连通，
所述框体具有：筒状框架，其在前端部设置所述导音管；以及密封垫，其从该筒状框架的基端部侧插入并固定在该筒状框架中，
所述接收器主体，以将所述放音孔和所述小孔隔离的状态，插入并固定在所述密封垫中，
在所述密封垫上形成连通孔，该连通孔将所述放音孔和所述导音管的声道连通，
在所述接收器主体和所述框体之间形成背压调整用的第1密闭空间，其与所述小孔连通，同时，与所述声道隔离。
上述“驱动单元”可以配置在正面空间中，也可以配置在背面空间中。
上述“筒状框架”只要是形成为筒状的部件即可，其剖面形状不特别限定。即，作为该“筒状框架”的剖面形状，可以采用例如圆形、矩形、椭圆形等。
上述“导音管”可以由筒状框架自身构成，也可以通过在筒状框架上安装另外的部件而构成。
上述“放音孔”以及上述“小孔”，只要在将接收器主体插入固定于密封垫中时为彼此隔离的位置关系即可，各自的具体配置并不特别限定。
上述“第1密闭空间”，当然可以是完全的密闭空间，但只要在可以实现背压调整的范围内，也可以不是完全的密闭空间。作为后者的具体例，可以采用由主空间、第1连通路径和第2连通路径构成的结构，其中，主空间形成在框体内的与接收器主体相比的基端部侧，第1连通路径形成在接收器主体和密封垫之间，使主空间和小孔连通，第2连通路径形成为使主空间和外部空间连通。
发明的效果
如上述结构所示，在本发明所涉及的插入型耳机中，由于在其接收器主体的壳体上，形成使接收器主体的背面空间与接收器主体的外部空间连通的小孔，另外，该接收器主体以将其放音孔和小孔隔离的状态，插入固定于密封垫中，所以可以削弱接收器主体的背面空间的弹性，由此，可以使振动膜容易进行动作。
此时，由于在仅形成小孔时，声压灵敏度在低音域(即，小于或等于最低共振频率的频带)中同样地上升，另外，最低共振频率会向低音侧偏移，同时，其声压级降低，所以无法得到高低音分明的音质。
这一点，在本发明所涉及的插入型耳机中，由于在其接收器主体和框体之间，形成在与小孔连通的同时与导音管的声道隔离的背压调整用的第1密闭空间，所以可以使该第1密闭空间作为用于限制振动膜的动作的声负载起作用。另外，由此，可以在使低音域中的声压灵敏度一定程度地上升的基础上，抑制最低共振频率的偏移以及该最低共振频率下的声压级的降低，由此，可以得到高低音分明的音质。
如上述所示，根据本发明，在具有BA型接收器的插入型耳机中，可以充分地确保低音域中的听觉上的音量感。而且，可以不对高音域的频率特性产生影响地实现上述效果。另外，可以仅通过调整接收器单元的音频要素而不使用电气电路，容易地得到上述作用效果。
在上述结构中，如果使第1密闭空间由第1主空间和第1连通路径构成，其中，第1主空间形成在框体内的与接收器主体相比的基端部侧，第1连通路径形成为在接收器主体和密封垫之间使第1主空间和小孔连通，则可以在低音域中的小于规定频率的频带中，使声压灵敏度充分地上升的基础上，在低音域中的大于或等于规定频率的频带中，抑制声压灵敏度的上升。另外，由此，可以得到更高低音分明的音质。
此时，只要适当调整第1连通路径的剖面面积以及其长度，就可以调整上述规定频率的值，由此，可以容易地得到期望的音质。
在上述结构中，构成为在接收器主体的壳体上，安装以围绕放音孔的方式形成的放音口，而且，只要采用在将该接收器主体插入固定于密封垫中时，将放音口压入密封垫的连通孔中的结构，就可以通过放音口和密封垫之间的抵接作用，更容易且可靠地将接收器主体的放音孔和小孔隔离。
在上述结构中，只要采用在筒状框架和密封垫之间，形成与导音管的声道连通的音频调整用的第2密闭空间的结构，就可以得到如下所述的作用效果。
即，在插入型耳机中，通过其导音管的共鸣，容易在特定频率下产生峰值声压。另外，如果产生上述峰值声压，则存在仅强调特定频率的声音而使收听音成为刺耳的声音的问题。
为了减小上述峰值声压，在插入型耳机中，大多采用在其导音管中设置滤声器的结构。但是，由于该滤声器由网状材料等构成，所以存在以小音量收听时呈现发闷的音质的问题。
与此相对，只要采用在筒状框架和密封垫之间，形成与导音管的声道连通的音频调整用的第2密闭空间的结构，就可以使该第2密闭空间作为去除产生峰值声压的频率成分的陷波滤波器起作用。另外，由此，不需要设置滤声器(即，在以小音量收听时不会呈现发闷的音质的基础上)，可以减小峰值声压。
在如上述所示的情况下，如果使第2密闭空间由第2主空间和第2连通路径构成，其中，第2主空间形成在筒状框架的内周面和密封垫之间，第2连通路径形成为在筒状框架的端面和密封垫的端面之间使第2主空间和声道连通，则可以提高频率成分的选择性，由此，可以提高作为陷波滤波器所起的作用。
此外，在如上述所示的情况下，也可以进一步采用在导音管中设置滤声器的结构。如上述所示，通过同时使用第2密闭空间和滤声器，可以将由设置滤声器引起的问题抑制至实质上不存在问题的程度，同时，可以在第2密闭空间容易形成的基础上，实现峰值声压的减小。
此外，如上述所示，在设置滤声器的情况下，该滤声器的配置位置不特别限定，可以为导音管的前端部，可以为其基端部，也可以为其中间部。
在上述结构中，即使在接收器主体的壳体上没有形成上述小孔的情况下，只要采用在筒状框架和密封垫之间，形成与声道连通的音频调整用的密闭空间的结构，就可以提高频率成分的选择性，由此，可以提高作为陷波滤波器所起的作用。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的插入型耳机的侧剖面图。
图2是图1的要部详细图。
图3是表示将上述插入型耳机分解为其主要构成要素的分解斜视图。
图4是表示将上述插入型耳机的接收器主体向该密封垫中插入固定时的情况的斜视图。
图5是由单独零件表示上述接收器主体的侧剖面图。
图6是用于说明上述插入型耳机的作用的图，是表示声压级频率特性的图(其1)。
图7是用于说明上述插入型耳机的作用的图，是表示声压级频率特性的图(其2)。
标号的说明
10 插入型耳机
12 接收器单元
14 耳塞
16 导音管
16a 声道
20 框体
22 隔块
24 柔性印刷基板
26 带插头缆线
26a 结扣
26b 导线
32 筒状框架
32a 小直径圆筒部
32b 端面
32c 基端部
32d U字槽
34 内筒部件
34a 凸缘部
36 密封垫
36A 圆筒部
36B 端面壁
36a 环状肋
36b 切口部
36c 接收器主体收容部
36d 切口部
36e 连通孔
36f 凹槽
36g 端面肋
38 外罩
40 缆线引出部件
40A 环状部
40B 缆线收容部
40a 凸起部
42 垫片
44 滤声器
46 双面胶带
50 接收器主体
52 振动膜
54 驱动单元
56 壳体
58 放音口
58A 前端部
58B 基端部
62 矩形框架
64 上部壳体
64a 放音孔
66 底部壳体
66a 小孔
68 电枢
70 电枢框架
72 线圈架
74 磁体
76 磁性支架
78 励磁线圈
80 连结片
82 端子部件
CF 正面空间
CR 背面空间
C1 第1密闭空间
C1A 第1主空间
C1B 第1连通路径
C2 第2密闭空间
C2A 第2主空间
C2B 第2连通路径
具体实施方式
下面，利用附图，说明本发明的实施方式。
图1是以向右配置的状态表示本发明的一个实施方式所涉及的插入型耳机10的侧剖面图。图2是图1的要部详细图。另外，图3是表示将该插入型耳机10分解为其主要构成要素的分解斜视图。
如上述图所示，本实施方式所涉及的插入型耳机10，由具有导音管16的接收器单元12、和安装在该接收器单元12的导音管16上的耳塞14构成，在将该耳塞14插入外耳道中的状态下使用。
接收器单元12具有向前后方向延伸的圆筒状的外形形状，在其前端部(在图1的右端部)设置有上述导音管16。
接收器单元12具有：接收器主体50；框体20，其收容该接收器主体50；隔块22以及柔性印刷基板24，其与接收器主体50一起被收容在该框体20内；以及带插头缆线26，其经由该柔性印刷基板24与接收器主体50连接。
首先，说明接收器主体50的结构。
图5是以单独的部件表示接收器主体50的侧剖面图。其中，该接收器主体50以从该图所示的状态上下反转的状态，被收容在框体20中。
如该图所示，该接收器主体50作为平衡电枢型接收器而构成，其由下述部分构成：振动膜52；驱动单元54，其使该振动膜52振动；壳体56，其收容上述振动膜52以及驱动单元54；以及放音口58，其固定在该壳体56上。
壳体56由下述部分构成：矩形框架62，其支撑振动膜52；上部壳体64，其从上方侧固定在该矩形框架62上；以及底部壳体66，其从下方侧固定在矩形框架62上，该壳体56具有大致长方形的外形形状。
在该壳体56中，利用该上部壳体64在振动膜52的上侧形成正面空间CF，同时，利用该底部壳体66在振动膜52的下侧形成背面空间CR。
在上部壳体64的前面壁的左右方向中央部形成放音孔64a，其使正面空间CF与接收器主体50的外部空间连通。该放音孔64a形成为横长狭缝状。
另外，在底部壳体66的下面壁的前端附近的左右方向中央部，形成小孔66a，其使背面空间CR与接收器主体50的外部空间连通。该小孔66a形成为圆形状。
驱动单元54收容在背面空间CR中。
该驱动单元54由下述部分构成：电枢框架70，其具有沿水平方向延伸的带板状的电枢68；线圈架72；上下1对的磁体74；磁性支架76；励磁线圈78；连结片80；以及左右1对的端子部件82，该驱动单元54以下述方式进行驱动。
即，该驱动单元54，在其1对磁体74之间，稳定地形成沿上下方向横穿该间隙的直流磁场。在该状态下，如果向励磁线圈78施加信号电流，则在贯穿该励磁线圈78的电枢68中，产生与信号电流对应的磁通，在该电枢68和两个磁体74之间，形成交流磁场。然后，通过使该交流磁场与上述直流磁场叠加，向电枢68作用与信号电流对应的上下方向的力，由此，电枢68向上下方向挠性变形。与此相伴，固定在电枢68的前端面上的连结片80，如图中箭头所示，向上下方向位移。并且，通过将该连结片80的位移传递至与其上端部连结固定的振动膜52，使振动膜52振动。由此，作为接收器主体50，产生与信号电流对应的声波，该声波经由放音孔64a向外部放射。
1对端子部件82，经由形成于底部壳体66的下面壁的后端附近的左右1对的贯穿孔(未图示)，向下方突出。此时，上述各贯穿孔，通过将支撑各端子部件82的线圈架72的下端部压入该贯穿孔中而被闭塞。
放音口58是围绕放音孔64a而固定在壳体56的前端部上的部件，其前端部58A形成为圆筒状，其基端部58B形成为，跨过上部壳体64以及底部壳体66。另外，该放音口58，将从放音孔64a放射的声波向壳体56的前面壁的靠近上下方向中央的位置引导，向前方指向。
下面，说明框体20的结构。
如图1～3所示，该框体20由下述部分构成：大致圆筒状的筒状框架32，其在前端部形成小直径圆筒部32a；大致圆筒状的内筒部件34，其从前方侧插入该筒状框架32的小直径圆筒部32a中并固定；密封垫36，其从筒状框架32的基端部侧(即后端部侧)插入该筒状框架32中并固定；有底圆筒状的外罩38，其固定在筒状框架32的基端部上；以及缆线引出部件40，其安装在筒状框架32和外罩38之间。另外，在该框体20中，由该筒状框架32的小直径圆筒部32a以及内筒部件34构成上述导音管16。
筒状框架32、内筒部件34以及外罩38由铝或硬质树脂等硬质材料构成，密封垫36以及缆线引出部件40由硅酮树脂或者橡胶等软质材料构成。
密封垫36作为整体形成为大致有底圆筒状。该密封垫36的圆筒部36A的外径设定为比筒状框架32的内径略小的值。在该密封垫36的外周面上，沿前后方向以规定间隔形成多个环状肋36a。上述各环状肋36a的剖面形状设定为大致半圆弧状，其最大直径(即顶点位置处的直径)设定为比筒状框架32的内径略大的值。
该密封垫36，在使其端面壁36B位于前方侧的状态下，通过压入而插入固定在筒状框架32中。另外，该密封垫36，在插入固定于筒状框架32中的状态下，使各环状肋36a发生一些压缩变形，由此，实现密封垫36和筒状框架32之间的密封。
在该密封垫36的圆筒部36A的外周面上的靠近端面壁36B的部分上，形成切口部36b，其剖面为弓形，在前后方向以规定长度切割而成。
在该密封垫36上形成剖面为大致矩形状的接收器主体收容部36c。该接收器主体收容部36c，具有与接收器主体50的壳体56大致相同的剖面形状。另外，接收器主体50，以从图5所示的状态上下反转的状态，如图4中利用斜视图详细地示出所示，相对于接收器主体收容部36c，通过从其后方侧压入而被插入固定。
该密封垫36中的接收器主体收容部36c的后端上部，形成为切口部36d，其剖面为弓形，在前后方向以规定长度切割而成，由此，避免与1对端子部件82之间发生干涉。
在密封垫36的端面壁36B的与中央相比稍微位于下方的部位处，形成连通孔36e，其使放音孔64a和导音管16的声道16a连通。该连通孔36e具有与接收器主体50中的放音口58的前端部58A的外径相比略小的内径。另外，在将接收器主体50插入固定于接收器主体收容部36c中时，在该连通孔36e中压入放音口58的前端部58A，同时，使放音口58的基端部58B与密封垫36的端面壁36B抵接，由此，将放音孔64a和小孔66a可靠地隔离。
在接收器主体50和框体20之间，形成背压调整用的第1密闭空间C1，其与小孔66a连通，同时，与声道16a隔离。
该第1密闭空间C1由第1主空间C1A和第1连通路径C1B构成，其中，该第1主空间C1A形成在框体20内与接收器主体50相比的基端部侧，该第1连通路径C1B形成在接收器主体50和密封垫36之间，使第1主空间C1A与小孔66a连通。此时，第1连通路径C1B，通过在密封垫36中的接收器主体收容部36c的上部，形成从其前端缘向后方延伸的凹槽36f而构成。该第1连通路径C1B的剖面形状设定为大致半圆弧状。
在密封垫36的端面壁36B的前面，形成C字状的端面肋36g。该端面肋36g的剖面形状设定为大致半圆弧状，沿以圆筒部36A的中心轴线为中心的圆而形成，但其上端部被部分地切除。另外，由此，在将密封垫36插入固定于筒状框架32中时，端面肋36g与筒状框架32的端面32b抵接，在筒状框架32和密封垫36之间，形成与导音管16的声道16a连通的音频调整用的第2密闭空间C2。
即，该第2密闭空间C2由第2主空间C2A和第2连通路径C2B构成，其中，第2主空间C2A形成于筒状框架32的内周面和密封垫36之间，第2连通路径C2B形成在筒状框架32的端面和密封垫36的端面之间，使第2主空间C2A与声道16a连通。
筒状框架32的基端部32c形成为稍小的直径，同时，在其上部以及下部，分别形成U字槽32d。
缆线引出部件40由环状部40A和缆线收容部40B构成，其中，该环状部40A具有与筒状框架32相同的外径，该缆线收容部40B从该环状部40A向下方延伸。
在环状部40A的上部以及下部，分别形成剖面为弓形的凸起部40a，利用上述各凸起部40a，与筒状框架32的各U字槽32d卡合固定。
在缆线收容部40B中，插入并支撑带插头缆线26。
在该带插头缆线26的下端部安装插头(未图示)，在其上端部形成结扣26a。该结扣26a位于环状部40A的内部。另外，在该带插头缆线26的结扣26a的下侧安装垫片42，该垫片42与下侧的凸起部40a的上表面抵接。
1对导线26b从该带插头缆线26的上端部延伸。另外，上述各导线26b通过软钎焊，导通并固定在柔性印刷基板24上。
该柔性印刷基板24向前方水平地延伸。另外，在该柔性印刷基板24的前端部，通过软钎焊，导通并固定接收器主体50的各端子部件82。
隔块22作为块状部件而构成，其剖面形状为横长椭圆形，向前后方向延伸。该隔块22由硅酮树脂或者橡胶等软质材料构成，以在前后方向发生一些弹性压缩变形的状态，配置在缆线引出部件40的环状部40A内。此时，该隔块22的前端面与接收器主体50抵接，同时，其后端面与带插头缆线26的结扣26a抵接，另外，该结扣26a与外罩38抵接。并且，由此，隔块22将接收器主体50向密封垫36的端面壁36B弹性地按压。
外罩38以与缆线引出部件40的环状部40A嵌合的状态，与筒状框架32的基端部32c卡合固定。另外，由此，在框体20内形成第1密闭空间C1。
内筒部件34的靠近前端部的部分具有略大的外径，在其前端部形成大径的凸缘部34a。另外，该内筒部件34相对于筒状框架32的小直径圆筒部32a，从其前方侧插入并固定。
在该内筒部件34的凸缘部34a上安装滤声器44。该滤声器44是由网状材料或者无纺布等构成的圆板状的部件，经由环状的双面胶带46，粘贴在内筒部件34的凸缘部34a上。此时，作为该滤声器44的网状材料，使用声阻较小的材料。
图6及7是用于说明本实施方式所涉及的插入型耳机10的作用的图，是表示声压级频率特性的图。
首先，说明图6。
在该图中，以细实线表示的曲线是表示在本实施方式所涉及的插入型耳机10中，在假设背压调整用的第1密闭空间C 1以及音频调整用的第2密闭空间C2均未形成的情况下(即，采用通常的插入型耳机的情况下)的声压级频率特性的曲线图。
另外，在该图中，以双点划线表示的曲线是表示在本实施方式所涉及的插入型耳机10中，在假设背压调整用的第1密闭空间C1以及音频调整用的第2密闭空间C2均未形成，在接收器主体50的壳体56上形成有与开放空间连通的小孔66a的情况下的声压级频率特性的曲线图。
另外，在该图中，以粗实线表示的曲线图是表示在本实施方式所涉及的插入型耳机10中，在假设仅形成背压调整用的第1密闭空间C1，而没有形成音频调整用的第2密闭空间C2的情况下的声压级频率特性的曲线图。
在该图中，根据细实线的曲线图和双点划线的曲线图之间的比较可以明确：在接收器主体50的壳体56上形成小孔66a的情况，与通常的插入型耳机的情况相比，低音域中的声压灵敏度上升。这是由于背面空间CR的弹性变弱，振动膜52容易动作。另外，由此，改善了听觉上的音量感。但是，在如上述所示的情况下，最低共振频率(具体地说，为2000～2500Hz程度的范围内的值)向低音侧偏移，而且，最低共振频率下的声压级降低。
与此相对，如该图中粗实线的曲线图所示，在形成背压调整用的第1密闭空间C1的情况下，低音域中的声压灵敏度一定程度地上升，且，抑制最低共振频率的偏移以及其声压级的降低。而且，在低音域中的小于规定频率(具体地说，为200～400Hz程度的范围内的值)的频带中，将声压灵敏度维持在充分上升的状态，在此基础上，在低音域中的大于或等于规定频率的频带中，抑制声压灵敏度的上升。因此，低音域中的听觉上的音量感得到改善，同时，可以充分地得到高低音分明的音质。
下面，说明图7。
在该图中，以细实线表示的曲线与图6的情况相同地，是表示通常的插入型耳机的情况下的声压级频率特性的曲线图。
另外，在该图中，以虚线表示的曲线图是与图6中以粗实线表示的曲线图对应的曲线图。即，该以虚线表示的曲线图，是表示在本实施方式所涉及的插入型耳机10中，假设仅形成背压调整用的第1密闭空间C1，而没有形成音频调整用的第2密闭空间C2的情况下的声压级频率特性的曲线图。
另外，在该图中，以粗实线表示的曲线图是表示本实施方式所涉及的插入型耳机10中的声压级频率特性的曲线图。即，该以粗实线表示的曲线图是表示背压调整用的第1密闭空间C1以及音频调整用的第2密闭空间C2均形成的情况下的声压级频率特性的曲线图。
在该图中，如细实线的曲线图或者虚线的曲线图所示，在没有形成音频调整用的第2密闭空间C2的情况下，在特定频率(具体地说，为4500Hz程度的值)中存在峰值声压。该峰值声压是因导音管16的共鸣而在特定频率下产生的。此外，假设在导音管16中没有设置滤声器44，则该峰值声压会成为更大的值，但实际上，由于设置有滤声器44，所以可以实现该值的减小。但是，由于该滤声器44，为了在以小音量收听时不会呈现发闷的音质，而由声阻较小的网状材料构成，所以仅利用该滤声器44，不能完全消除特定频率下的峰值声压。
另一方面，在该图中，如粗实线的曲线图所示，在形成音频调整用的第2密闭空间C2的情况下，消除了特定频率下的峰值声压。这是因为，与导音管16的声道16a连通的第2密闭空间C2，作为去除产生峰值声压的频率成分的陷波滤波器起作用。另外，如上述所示，通过消除特定频率下的峰值声压，可以消除下述问题，即，仅强调特定频率的声音而使收听音成为刺耳的声音。
如上述详述所示，本实施方式所涉及的插入型耳机10，在其接收器主体50的壳体56上形成小孔66a，该小孔66a使该接收器主体50的背面空间CR与接收器主体50的外部空间连通，另外，由于该接收器主体50在将其放音孔64a和小孔66a隔离的状态下，插入固定在密封垫36中，所以可以削弱背面空间CR的弹性，由此，可以使振动膜52容易进行动作。
此时，由于本实施方式所涉及的插入型耳机10，在其接收器主体50和框体20之间，形成与小孔66a连通、同时与导音管16的声道16a隔离的背压调整用的第1密闭空间C1，所以可以使该第1密闭空间C1作为用于限制振动膜52的动作的声负载起作用。另外，由此，可以在使低音域中的声压灵敏度一定程度地上升的基础上，抑制最低共振频率的偏移以及该最低共振频率下的声压级的降低，所以可以得到高低音分明的音质。
如上述所示，根据本实施方式，在具有BA型接收器的插入型耳机10中，可以充分地确保低音域中的听觉上的音量感。而且，可以不对高音域的频率特性产生影响地实现该效果。另外，可以仅通过调整接收器单元12的音频要素而不使用电气电路，容易地得到上述作用效果。
而且，在本实施方式中，由于第1密闭空间C1由第1主空间C1A和第1连通路径C1B构成，其中，第1主空间C1A形成在框体20内与接收器主体50相比的基端部侧，第1连通路径C1B形成在接收器主体50和密封垫36之间，使第1主空间C1A和小孔66a连通，所以可以在低音域中的小于规定频率的频带中使声压灵敏度充分地上升的基础上，在低音域中的大于或等于规定频率的频带中，抑制声压灵敏度的上升。另外，由此，可以得到更高低音分明的音质。
此时，只要适当调整第1连通路径C1B的剖面面积以及其长度，就可以调整上述规定频率的值，由此，可以容易地得到期望的音质。
另外，在本实施方式中，由于在接收器主体50的壳体56中，安装以围绕放音孔64a的方式形成的放音口58，另外，在将该接收器主体50插入固定在密封垫36中时，成为放音口58被压入密封垫36的连通孔36e的结构，所以通过放音口58和密封垫36之间的抵接作用，可以容易且可靠地将接收器主体50的放音孔64a和小孔66a隔离。具体地说，由于密封垫36的连通孔36e具有比接收器主体50的前端部58A的外径略小的内径，所以通过在该连通孔36e中压入放音口58的前端部58A，可以将连通孔36e的内周面和前端部58A的外周面紧贴，从而可靠地将放音孔64a和小孔66a之间隔离。
另外，在本实施方式中，由于在筒状框架32和密封垫36之间，形成与导音管16的声道16a连通的音频调整用的第2密闭空间C2，所以可以使该第2密闭空间C2作为去除产生峰值声压的频率成分的陷波滤波器起作用。而且，由此，不需要设置滤声器，就可以减小峰值声压。
但是，本实施方式所涉及的插入型耳机10，采用在其导音管16中设置滤声器44的结构。如上述所示，通过同时采用第2密闭空间C2和滤声器44的结构，可以将滤声器44的问题(即，以小音量收听时呈现发闷的音质的问题)抑制至实质上不存在问题的程度，同时，由于第2密闭空间C2容易形成，所以能够容易实现峰值声压的减小。
此时，由于第2密闭空间C2由第2主空间C2A和第2连通路径C2B构成，其中，第2主空间C2A形成在筒状框架32的内周面和密封垫36之间，第2连通路径C2B形成在筒状框架32的端面和密封垫36的端面之间，使第2主空间C2A和声道16a连通，所以可以提高频率成分的选择性，由此，可以提高作为陷波滤波器所起的作用。
此外，上述实施方式所涉及的插入型耳机10，作为背压调整用的第1密闭空间C1以及音频调整用的第2密闭空间C2均形成的例子进行说明，但也可以取代这种结构，而采用仅形成背压调整用的第1密闭空间C1，不形成音频调整用的第2密闭空间C2的结构。另外，在如上述所示的情况下，也可以充分地确保低音域中的听觉上的音量感，同时，充分地得到高低音分明的音质。或者，也可以取代这种结构，而采用仅形成音频调整用的第2密闭空间C2，不形成背压调整用的第1密闭空间C1的结构。在如上述所示的情况下，可以将第2密闭空间C2作为去除产生峰值声压的频率成分的陷波滤波器起作用。

Claims (8)

1.一种插入型耳机，其构成为具有：接收器单元，其具有导音管；耳塞，其安装在该接收器单元的导音管上，该插入型耳机在将所述耳塞插入外耳道中的状态下使用，
其特征在于，
所述接收器单元具有接收器主体以及收容该接收器主体的框体，
所述接收器主体具有：振动膜；驱动单元，其使该振动膜振动；以及壳体，其在收容所述振动膜以及驱动单元的状态下，在所述振动膜的两侧形成正面空间及背面空间，并且，所述接收器主体作为平衡电枢型接收器而构成，其在所述壳体上形成使所述正面空间与所述接收器主体的外部空间连通的放音孔，
在所述接收器主体的壳体上形成小孔，该小孔将所述背面空间与所述外部空间连通，
所述框体具有：筒状框架，其在前端部设置所述导音管；以及密封垫，其从该筒状框架的后端部侧插入并固定在该筒状框架中，
所述接收器主体，以将所述放音孔和所述小孔隔离的状态，插入并固定在所述密封垫中，
在所述密封垫上形成连通孔，该连通孔将所述放音孔和所述导音管的声道连通，
在所述接收器主体和所述框体之间形成背压调整用的第1密闭空间，其与所述小孔连通，同时，与所述声道隔离。
2.根据权利要求1所述的插入型耳机，其特征在于，
所述第1密闭空间由第1主空间和第1连通路径构成，其中，该第1主空间形成在所述框体内与所述接收器主体相比的后端部侧，该第1连通路径形成在所述接收器主体和所述密封垫之间，使所述第1主空间和所述小孔连通。
3.根据权利要求1所述的插入型耳机，其特征在于，
在所述接收器主体的壳体上安装放音口，该放音口围绕所述放音孔而形成，
构成为在将所述接收器主体插入固定于所述密封垫中时，所述放音口被压入所述密封垫的连通孔中。
4.根据权利要求2所述的插入型耳机，其特征在于，
在所述接收器主体的壳体上安装放音口，该放音口围绕所述放音孔而形成，
构成为在将所述接收器主体插入固定于所述密封垫中时，所述放音口被压入所述密封垫的连通孔中。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的插入型耳机，其特征在于，
在所述筒状框架和所述密封垫之间，形成与所述声道连通的音频调整用的第2密闭空间。
6.根据权利要求5所述的插入型耳机，其特征在于，
所述第2密闭空间由第2主空间和第2连通路径构成，其中，该第2主空间形成在所述筒状框架的内周面和所述密封垫之间，该第2连通路径形成在所述筒状框架的端面和所述密封垫的端面之间，使所述第2主空间和所述声道连通。
7.根据权利要求6所述的插入型耳机，其特征在于，
在所述导音管上设置有滤声器。
8.一种插入型耳机，其构成为具有：接收器单元，其具有导音管；耳塞，其安装在该接收器单元的导音管上，该插入型耳机在将所述耳塞插入外耳道中的状态下使用，
其特征在于，
所述接收器单元具有接收器主体以及收容该接收器主体的框体，
所述接收器主体具有：振动膜；驱动单元，其使该振动膜振动；以及壳体，其在收容所述振动膜以及驱动单元的状态下，在所述振动膜的两侧形成正面空间及背面空间，并且，所述接收器主体作为平衡电枢型接收器而构成，其在所述壳体上形成使所述正面空间与所述接收器主体的外部空间连通的放音孔，
所述框体具有：筒状框架，其在前端部设置所述导音管；以及密封垫，其从该筒状框架的后端部侧插入并固定在该筒状框架中，
在所述密封垫上形成连通孔，该连通孔将所述放音孔和所述导音管的声道连通，
在所述筒状框架和所述密封垫之间，形成与所述声道连通的音频调整用的密闭空间。
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Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102006533B (zh) * 2009-08-31 2014-08-27 富准精密工业(深圳)有限公司 耳机
JP5666797B2 (ja) * 2009-10-05 2015-02-12 フォスター電機株式会社 イヤホン
JP2011124836A (ja) * 2009-12-11 2011-06-23 Victor Co Of Japan Ltd ヘッドホン
CN101771924B (zh) * 2009-12-31 2013-08-14 江苏贝泰福医疗科技有限公司 一种助听器耳塞
WO2011093536A1 (ko) * 2010-01-26 2011-08-04 Nam Il 인-이어 이어폰
JP4662508B1 (ja) * 2010-03-01 2011-03-30 株式会社オーディオテクニカ イヤホン
JP2011228833A (ja) * 2010-04-16 2011-11-10 Molex Inc イヤホン
US8538061B2 (en) * 2010-07-09 2013-09-17 Shure Acquisition Holdings, Inc. Earphone driver and method of manufacture
US8548186B2 (en) * 2010-07-09 2013-10-01 Shure Acquisition Holdings, Inc. Earphone assembly
JP4681698B1 (ja) * 2010-10-05 2011-05-11 亮 山岸 イヤホン
JP5573574B2 (ja) * 2010-10-08 2014-08-20 ソニー株式会社 音響装置
JP5671929B2 (ja) * 2010-10-12 2015-02-18 ソニー株式会社 イヤホン、音響変換装置
JP2012085114A (ja) * 2010-10-12 2012-04-26 Sony Corp イヤホン
JP5811705B2 (ja) * 2011-09-05 2015-11-11 ソニー株式会社 イヤホン装置
JP4953490B1 (ja) * 2011-09-12 2012-06-13 音茶楽株式会社 ツィンドライバーイヤホン
US8983101B2 (en) 2012-05-22 2015-03-17 Shure Acquisition Holdings, Inc. Earphone assembly
CN102833656A (zh) * 2012-09-03 2012-12-19 何朝阳 一种用于扬声装置的动铁单元
CN103079132B (zh) * 2012-12-25 2015-09-02 苏州恒听电子有限公司 一种用于低频补偿的受话器
TW201440542A (zh) * 2013-04-03 2014-10-16 Cotron Corp 耳機
DE102013205846A1 (de) 2013-04-03 2014-10-09 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Ohrkanal-Hörer und Ohrpass-Einheit für einen Hörer
KR101423881B1 (ko) * 2013-05-24 2014-07-25 부전전자 주식회사 이어폰용 스피커 유닛 및 이를 이용한 이어폰
US9668042B1 (en) 2013-09-18 2017-05-30 Google Inc. Adjustable acoustic bass earbud
CN103686556B (zh) * 2013-11-19 2017-02-08 歌尔股份有限公司 微型扬声器模组和增强其频率响应的方法以及电子设备
US9282390B1 (en) * 2014-11-10 2016-03-08 Moldex-Metric, Inc. Dual mode in-ear headphone
JP2018511273A (ja) * 2015-04-10 2018-04-19 フレア オーディオ テクノロジーズ リミテッド ヘッドホンまたはイヤホン
US9723400B2 (en) * 2015-08-04 2017-08-01 Sound Solutions International Co., Ltd. Integrated loudspeaker device having an acoustic chamber containing sound adsorber material
KR101756653B1 (ko) * 2015-12-30 2017-07-17 주식회사 오르페오사운드웍스 어쿠스틱 필터를 갖는 소음 차폐 이어셋
JP6284967B2 (ja) * 2016-03-04 2018-02-28 株式会社オーディオテクニカ イヤホン
JP6687850B2 (ja) * 2016-06-23 2020-04-28 オンキヨー株式会社 イヤホン
CN107613418B (zh) * 2016-07-11 2019-10-15 Jvc 建伍株式会社 耳机
CN106341762A (zh) * 2016-08-31 2017-01-18 苏州倍声声学技术有限公司 一种包裹式的导引管结构
US10835931B2 (en) * 2017-10-17 2020-11-17 Eargo, Inc. Device-cleaning wax guards
US11240581B2 (en) * 2018-01-23 2022-02-01 Hideaki Sampei Earpiece and earphone using the same
WO2020089956A1 (ja) * 2018-10-28 2020-05-07 株式会社メイ イヤホン

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5417827A (en) * 1977-07-11 1979-02-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Headphone device
US4956868A (en) * 1989-10-26 1990-09-11 Industrial Research Products, Inc. Magnetically shielded electromagnetic acoustic transducer
US5182774A (en) * 1990-07-20 1993-01-26 Telex Communications, Inc. Noise cancellation headset
JPH10276499A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Sayama Precision Ind Co 補聴器及び補聴器の耳栓
JPH10276498A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Sayama Precision Ind Co 補聴器及び補聴器の耳栓
JP4151157B2 (ja) * 1999-05-31 2008-09-17 ソニー株式会社 イヤホン
JP2001245391A (ja) * 2000-02-29 2001-09-07 Star Micronics Co Ltd 電磁音響変換器
JP4260333B2 (ja) * 2000-03-16 2009-04-30 スター精密株式会社 電気音響変換器
JP2002300698A (ja) * 2001-04-02 2002-10-11 Star Micronics Co Ltd レシーバおよび携帯用通信機器
JP3742330B2 (ja) * 2001-10-31 2006-02-01 スター精密株式会社 挿入型イヤホン
JP3864081B2 (ja) * 2001-12-12 2006-12-27 株式会社オーディオテクニカ 密閉型ヘッドホン
US7289641B2 (en) * 2004-03-22 2007-10-30 Cotron Corporation Multiple channel earphone
JP2005278015A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Star Micronics Co Ltd イヤホン
JP2006186615A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Star Micronics Co Ltd 電気振動変換器
US7577269B2 (en) * 2006-08-28 2009-08-18 Technology Properties Limited Acoustic transducer

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2003-143684A 2003.05.16
JP特开2006-186615A 2006.07.13

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Publication number Publication date
CN101606395A (zh) 2009-12-16
JP4921197B2 (ja) 2012-04-25
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