CN103079132B - 一种用于低频补偿的受话器 - Google Patents

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Abstract

一种用于低频补偿的受话器，包括电磁屏蔽壳、动铁单元以及微电路板，所述动铁单元设置于所述电磁屏蔽壳的内侧；所述微电路板固定设置于所述电磁屏蔽壳外侧；所述动铁单元和微电路板电连接；所述微电路板上设有用于进行低频补偿的第一通孔，所述电磁屏蔽壳设有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔位置相匹配并且相互连通。本发明公开的一种用于低频补偿的受话器,在电路板上开设通孔，可以调整受话器中动铁单元的运动系统劲度，提高低频段的响应，使音质更加丰富和细腻。

Description

一种用于低频补偿的受话器
技术领域
本发明涉及一种电声转换装置，具体涉及一种用于低频声音补偿的受话器。
背景技术
 很多音乐爱好者都对低频十分感兴趣，在挑选音响器材时都比较偏重于听低音。受话器中的动铁单元的磁力驱动机构电磁转换效率较高，且其中电枢装置的机械强度较大，其共振频率较高，因此对于中高频的声音信号的放大幅度强于对于低频声音信号的放大幅度，造成中高频段的声音输出较强，低频段的声音输出不足，所以受话器发声的听感偏冷。要提高低频段的响应，就必须降低受话器中动铁单元的运动系统劲度。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种受话器，可以调整受话器中动铁单元的运动系统劲度，增强低频响应效果。
为达到上述目的，本发明的技术方案如下：一种用于低频补偿的受话器，包括电磁屏蔽壳、动铁单元以及微电路板，所述动铁单元设置于所述电磁屏蔽壳的内侧；所述微电路板固定设置于所述电磁屏蔽壳外侧；所述动铁单元和所述微电路板电连接；所述微电路板上设有用于进行低频补偿的第一通孔，所述电磁屏蔽壳设有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔位置相匹配并且相互连通。
优选的，所述电磁屏蔽壳上还设有用于信号线穿设的线孔，所述动铁单元和微电路板通过所述信号线连接。
优选的，所述第一通孔为圆形，所述圆形孔直径为0.3-1mm。
优选的，所述第一通孔为椭圆形或三角形或矩形或棱形或多边形或异形，所述椭圆形或三角形或矩形或棱形或多边形或异形的面积为0.05-1mm2 。
优选的，所述第二通孔与所述线孔为一体式通槽。
优选的，所述第二通孔与所述线孔为分体式。
优选的，所述第二通孔和/或所述线孔为圆形、椭圆形、三角形、矩形、棱形、多边形或异形。
优选的，所述电磁屏蔽壳与所述微电路板粘接。
优选的，所述电磁屏蔽壳的外形为圆柱体、长方形或正方体或球体。
采用以上技术方案的有益效果是：由于在电路板上开设通孔，可以调整受话器中动铁单元的运动系统的劲度，与铁片的高频共振产生低频补偿，提高低频段的响应，从而使原本动铁单元声音偏冷的现象得到改善，使音质更加丰富和细腻。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种用于低频补偿的受话器的剖视图；
图2为本发明实施例1的电路板与电磁屏蔽壳的组装示意图；
图3为本发明实施例2的电路板与电磁屏蔽壳的组装示意图；
图4为本发明实施例3的电路板与电磁屏蔽壳的组装示意图；
图5为本发明实施例4的电路板与电磁屏蔽壳的组装示意图；
图6为本发明实施例5的电路板与电磁屏蔽壳的组装示意图;
图中数字所表示的相应部件名称：
1、电磁屏蔽壳   2、动铁单元   3、微电路板  11、第二通孔       12、线孔    13、通槽     21、信号线     31、第一通孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
如图1所示，本发明提供了一种受话器，用于低频补偿，包括电磁屏蔽壳1、动铁单元2以及微电路板3，动铁单元2设置于电磁屏蔽壳1的内侧；微电路板3固定设置于电磁屏蔽壳1外侧；动铁单元2和微电路板3电连接，电磁屏蔽壳1的外形为长方体。
如图2所示，微电路板3上设有用于进行低频补偿的第一通孔31，电磁屏蔽壳1设有第二通孔11，第一通孔31与第二通孔11位置相匹配并且相互连通。
电磁屏蔽壳1上还设有用于信号线穿设的线孔12，动铁单元2和微电路板3通过信号线21连接。
微电路板上的第一通孔形状为圆形，孔径为0.5mm，电磁屏蔽壳1上的第二通孔11与线孔12为一体式的通槽13。微电路板3与电磁屏蔽壳1粘接在一起，微电路板3完全覆盖通槽13，第一通孔31和第二通孔11连接并贯通。
实施例2
其余与实施例1相同，不同之处在于，如图3所示，微电路板上的第一通孔形状为圆形，孔径为0.7mm，电磁屏蔽壳上的第二通孔与线孔为分体式，第二通孔与线孔皆为圆形，第一通孔与第二通孔位置相匹配，微电路板与电磁屏蔽壳粘接在一起，微电路板完全覆盖第二通孔与线孔，第一通孔和第二通孔连接并贯通。
实施例3
其余与实施例1相同，不同之处在于，如图4所示，微电路板上的第一通孔形状为三角形，三角形的面积为0.10mm2。磁屏蔽壳上的第二通孔与线孔为分体式，线孔为圆形，第二通孔为正方形，第一通孔与第二通孔位置相匹配，微电路板与电磁屏蔽壳粘接在一起，微电路板完全覆盖第二通孔与线孔，第一通孔和第二通孔连接并贯通。
实施例4
其余与实施例3相同，不同之处在于，如图5所示，微电路板上的第一通孔形状为正方形，正方形的面积为0.50mm2。
实施例5
其余与实施例2相同，不同之处在于，如图6所示，电磁屏蔽壳的外形为圆柱体，微电路板设于圆柱体的端面。
实施例6
其余与实施例2相同，不同之处在于，电磁屏蔽壳的外形为球体体，微电路板采用柔性电路板与之粘结。
第一通孔为椭圆形，面积为0.8mm2，第二通孔与线孔为一体式通槽，微电路板与电磁屏蔽壳粘接在一起，微电路板完全覆盖第二通孔与线孔，第一通孔和第二通孔连接并贯通。
在上述实施例中，第一通孔的形状还可以为矩形或菱形或多边形或异形，可根据实际加工条件选择，此处不做限制。
在上述实施例中，第二通孔与线孔为分体式时，第二通孔和/或线孔的形状还可为椭圆形、三角形、矩形、棱形、多边形或异形，可根据实际加工条件选择，此处不做限制。
在上述实施例中，微电路板在粘结于电磁屏蔽壳后，需完全覆盖电磁屏蔽壳上的线孔与第二通孔，微电路板上的第一通孔可位于微电路板上的任意位置，可根据实际加工条件来选择，此处不做限制；第二通孔与第一通孔设置位置相匹配，第二通孔与第一通孔连接并贯通。
采用以上技术方案的有益效果是：由于在电路板上开设通孔，可以调整受话器中动铁单元的运动系统的劲度，与铁片的高频共振产生低频补偿，提高低频段的响应，从而使原本动铁单元声音偏冷的现象得到改善，使音质更加丰富和细腻。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种用于低频补偿的受话器，其特征在于，包括电磁屏蔽壳、动铁单元以及微电路板，所述动铁单元设置于所述电磁屏蔽壳的内侧；所述微电路板固定设置于所述电磁屏蔽壳外侧；所述动铁单元和所述微电路板电连接；所述微电路板上设有用于进行低频补偿的第一通孔，所述电磁屏蔽壳设有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔位置相匹配并且相互连通，所述电磁屏蔽壳上还设有用于信号线穿设的线孔，所述动铁单元和微电路板通过所述信号线连接，且所述微电路板完全覆盖所述第二通孔与所述线孔。
2.根据权利要求1所述的受话器，其特征在于，所述第一通孔为圆形，所述圆形孔直径为0.3-1mm。
3.根据权利要求1所述的受话器，其特征在于，所述第一通孔为椭圆形或三角形或矩形或棱形或多边形或异形，所述椭圆形或三角形或矩形或棱形或多边形或异形的面积为0.05-1mm2 。
4.根据权利要求2或3所述的受话器，其特征在于，所述第二通孔与所述线孔为一体式通槽。
5.根据权利要求2或3所述的受话器，其特征在于，所述第二通孔与所述线孔为分体式。
6.根据权利要求5所述的受话器，其特征在于，所述第二通孔和/或所述线孔为圆形、椭圆形、三角形、矩形、棱形、多边形或异形。
7.根据权利要求6所述的受话器，其特征在于，所述电磁屏蔽壳与所述微电路板粘接。
8.根据权利要求7所述的受话器，其特征在于，所述电磁屏蔽壳的外形为圆柱体、长方体或正方体或球体。
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