CN207166758U - 一种同轴喇叭及耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种同轴喇叭及耳机，属于耳机部件技术领域，包括：导磁碗，设置于导磁碗内的导磁部，卡设于导磁碗上的低音喇叭，设置于导磁部上并与低音喇叭连接的高音喇叭；低音喇叭的中心轴和高音喇叭的中心轴均与导磁碗的中心轴重合。本实用新型通过低音喇叭与高音喇叭共用导磁部，减小了喇叭的尺寸和重量，避免了普通大口径耳机喇叭高频衰减较多、延展性不足及分割振动严重的情况；高音喇叭、低音喇叭、导磁碗及导磁部设计成一体，节省材料及工艺成本，同时避免多零件之间的装配偏差；高音喇叭和低音喇叭共用导磁部，充分利用磁性能，节省成本，更容易实现耳机喇叭轻薄化要求。

Description

一种同轴喇叭及耳机

技术领域

本实用新型涉及耳机部件技术领域，尤其涉及一种同轴喇叭及耳机。

背景技术

目前，随着耳机应用于各种电子设备上，用户对耳机的音质及外形的要求越来越高，使得耳机具有以下发展趋势：外形轻薄化及喇叭的高低音分频效果突出。而现有的50mm耳机喇叭的高音喇叭及低音喇叭的导磁部是独立的，使采用该喇叭耳机尺寸偏大且重量偏大，由于振动系重量大且音膜尺寸也相对较大，存在着如下技术问题：高频衰减较多、延展性不足及分割振动严重。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种同轴喇叭及耳机，能够解决现有技术中喇叭重量及尺寸大而导致高频衰减较多、延展性不足及分割振动严重的技术问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种同轴喇叭，包括导磁碗，设置于所述导磁碗内的导磁部，卡设于所述导磁碗上的低音喇叭，设置于所述导磁部上并与所述低音喇叭连接的高音喇叭；

所述低音喇叭的中心轴和所述高音喇叭的中心轴均与所述导磁碗的中心轴重合。

进一步的，所述导磁碗设有第一中心孔的底面上凸设有第一挡圈和第二挡圈，所述第二挡圈设置于所述第一挡圈内，所述导磁部套设于所述第二挡圈外并固接于所述底面，所述低音喇叭卡设于所述第一挡圈上；

所述第一挡圈和第二挡圈之间设有空隙，所述导磁部将所述间隙分隔为靠近所述高音喇叭的第一容纳空间及靠近所述低音喇叭的第二容纳空间。

进一步的，所述高音喇叭包括设置于所述导磁部上方的高音支架，设置于所述第二挡圈上方的高音音膜，及固设于所述高音音膜上并伸入所述第一容纳空间的高音音圈；

所述高音支架为环形圈，所述高音支架的外侧与所述低音喇叭固接。

进一步的，所述高音支架内靠近所述导磁部的一端凸设有第一内台阶，所述高音音膜固接于所述第一内台阶背离所述导磁部的一侧的第一台阶面上。

进一步的，所述高音音膜包括设置于所述第二挡圈上方的中心弧面及连接于所述中心弧面外侧的第一环形弧面；

所述高音音圈设置于所述中心弧面与所述第一环形弧面的连接处；

所述第一环形弧面的外侧连接于所述第一台阶面。

进一步的，所述低音喇叭包括卡设于所述第一挡圈外侧的低音支架，设置于所述低音支架和所述高音支架之间的低音音膜，及固接于所述低音音膜并伸入所述第二容纳空间的低音音圈；

所述低音支架为环形圈，所述低音支架内靠近所述低音音膜的一端凸设有第二内台阶，所述低音音膜的两侧分别连接于所述高音支架的外侧及所述第二内台阶的第二台阶面。

进一步的，所述低音音膜开设有第二中心孔，及设置于所述第二中心孔外侧的第二环形弧面及第三环形弧面，所述低音音圈设置于所述第二环形弧面与所述第三环形弧面的连接处。

进一步的，所述导磁碗背离所述高音喇叭的一侧设置有凹槽，所述凹槽内设置有高音PCB板及覆盖于所述第一中心孔远离所述高音喇叭的一端的高音调音网，所述高音PCB板电连接于所述高音音圈；

所述低音支架背离所述低音音膜的一侧设置有低音PCB板和低音调音纸，所述低音PCB板电连接于所述低音音圈。

进一步的，所述导磁部包括连接于所述底面的磁铁及连接于所述磁铁上方的华司；

所述华司外侧开设有通孔，所述底板上贯穿设有与所述通孔对应设置的开孔，所述通孔内设置有高音引出线，所述引出线一端穿过所述高音支架电连接于所述高音音圈，另一端依次穿过所述通孔和所述开孔电连接于所述高音PCB 板；

所述低音支架的外侧贯穿设有容置孔，所述容置孔内设置有低音引出线，所述低音引出线两端分别电连接于所述低音音圈和所述低音PCB板。

本实用新型还提供了一种耳机，包括上述的同轴喇叭。

有益效果：

本实用新型通过低音喇叭与高音喇叭通用导磁部，减小了喇叭的尺寸和重量，避免了高频衰减较多、延展性不足及分割振动严重的情况；高低音喇叭、导磁碗及导磁部设计成一体，节省材料及工艺成本，同时避免多零件之间的装配偏差；高音喇叭和低音喇叭共用导磁部，充分利用磁性能，节省成本，更容易实现耳机喇叭轻薄化要求。

附图说明

图1是本实用新型提供的同轴喇叭的爆炸图；

图2是本实用新型提供的同轴喇叭的剖视图；

图3是本实用新型提供的同轴喇叭的导磁碗的结构示意图；

图4是本实用新型提供的同轴喇叭的低音音膜的结构示意图；

图5是本实用新型提供的同轴喇叭的高音支架的结构示意图；

图6是本实用新型提供的同轴喇叭的低音支架的结构示意图；

图7是本实用新型提供的同轴喇叭的高音音膜的结构示意图。

图中：

1、导磁碗；11、底面；111、开孔；12、第一中心孔；13、第一挡圈；14、第二挡圈；15、凹槽；

2、导磁部；21、磁铁；22、华司；221、通孔；

3、低音喇叭；31、低音支架；311、容置孔；312、第二内台阶；313、第二台阶面；32、低音音膜；321、第二中心孔；322、第二环形弧面；323、第三环形弧面；33、低音音圈；34、低音PCB板；35、低音调音纸；36、低音引出线；

4、高音喇叭；

41、高音支架；411、第一内台阶；412、第一台阶面；

42、高音音膜；421、中心弧面；422、第一环形弧面；

43、高音音圈；44、高音PCB板；45、高音调音网；46、高音引出线；

51、第一容纳空间；52、第二容纳空间。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

本实施例提供了一种同轴喇叭，如图1-图7所示，该同轴喇叭包括导磁碗1，设置于所述导磁碗1内的导磁部2，卡设于所述导磁碗1上的低音喇叭3，设置于所述导磁部2上并与所述低音喇叭3连接的高音喇叭4；所述低音喇叭3的中心轴和所述高音喇叭4的中心轴均与所述导磁碗1的中心轴重合。需要说明的是，本实施例中的内指的图2中箭头A所指的方向，外指的是图2中箭头B所指的方向，本实施例的内外只是方便描述结构特征，并不对结构作限定。

本实施例通过低音喇叭3与高音喇叭4共用导磁部2，减小了喇叭的尺寸和重量，避免了高频衰减较多、延展性不足及分割振动严重的情况；高音喇叭4、低音喇叭3、导磁碗1及导磁部2设计成一体，节省材料及工艺成本，同时避免多零件之间的装配偏差；高音喇叭4和低音喇叭3共用导磁部2，充分利用磁性能，节省成本，更容易实现耳机喇叭轻薄化要求。

如图3所示，所述导磁碗1设有第一中心孔12的底面11上凸设有第一挡圈13和第二挡圈14，所述第二挡圈14设置于所述第一挡圈13内，所述导磁部 2套设于所述第二挡圈14外并固接于所述底面11，所述低音喇叭3卡设于所述第一挡圈13上；所述第一挡圈13和第二挡圈14之间设有空隙，所述导磁部2 将所述间隙分隔为靠近所述高音喇叭4的第一容纳空间51及靠近所述低音喇叭 3的第二容纳空间52。

上述高音喇叭4包括设置于所述导磁部2上方的高音支架41，设置于所述第二挡圈14上方的高音音膜42，及固设于所述高音音膜42上并位于伸入所述第一容纳空间51的高音音圈43；如图5所示，所述高音支架41为环形圈，所述高音支架41的外侧与所述低音喇叭3固接，具体的，所述高音支架41内靠近所述导磁部2的一端凸设有第一内台阶411，所述高音音膜42固接于所述第一内台阶411背离所述导磁部2的一侧的第一台阶面412上。其中，高音音膜 42的外侧贴合于高音支架41，使得高音支架41对高音音膜42起到支撑作用；高音音圈43通电后，用于带动音膜上下振动；所述高音音膜42用于高音辐射及发声。

如图7所示，所述高音音膜42包括设置于所述第二挡圈14上方的中心弧面421及连接于所述中心弧面421外侧的第一环形弧面422；所述高音音圈43 设置于所述中心弧面421与所述第一环形弧面422的连接处；所述第一环形弧面422的外侧连接于所述第一台阶面412上。上述中心弧面421覆盖于所述第一中心孔12朝向所述高音喇叭4的一端，中心弧面421与第一环形弧面422均为远离所述导磁碗1的一侧凸起的圆弧，且中心弧面421的圆弧半径大于第一环形弧面422的圆弧半径。

所述低音喇叭3包括卡设于所述第一挡圈13外侧的低音支架31，设置于所述低音支架31和所述高音支架41之间的低音音膜32，及固接于所述低音音膜 32并伸入所述第二容纳空间52的低音音圈33；如图6所示，所述低音支架31 为环形圈，所述低音支架31内靠近所述低音音膜32的一端凸设有第二内台阶 312，所述低音音膜32的两侧分别连接于所述高音支架41的外侧及所述第二内台阶312的第二台阶面313。低音音圈33通电后，带动低音音膜32振动。

如图4所示，低音音膜32的外侧粘贴于所述第三挡圈412的台阶与低音支架31之间，对低音音膜32起到支撑作用，此外，还避免了声短路的情况发生，以及增加了低音喇叭3的辐射面积，提升了低频频响，使低音更加有力度。上述低音音架31内靠近所述导磁碗1的一端设有卡台(未标号)，低音音架31通过卡台卡设并粘贴于第一挡圈13上。

所述低音音膜32开设有第二中心孔321，及设置于所述第二中心孔321外侧的第二环形弧面322及第三环形弧面323，所述低音音圈33设置于所述第二环形弧面322与所述第三环形弧面323的连接处。其中，低音音膜32为圆环形结构，第二环形弧面322及第三环形弧面323以低音音圈33为分界，对低音音圈33起到双支撑作用；本实施例通过将第二环形弧面322连接于第三挡圈412，第三环形弧面323连接于低音音架31，使得本实施例中的同轴喇叭装配至耳机后，可以隔绝喇叭本身前后腔声波，避免声短路。

所述导磁碗1背离所述高音喇叭4的一侧设置有凹槽15，所述凹槽15内设置有高音PCB板44及覆盖于所述第一中心孔12远离所述高音喇叭4的一端的高音调音网45，所述高音PCB板44电连接于所述高音音圈43；所述低音支架 31背离所述低音音膜32的一侧设置有低音PCB板34和低音调音纸35，所述低音PCB板34电连接于所述低音音圈33。其中，所述低音调音纸35用于调节低音喇叭3的阻尼及频响曲线，所述高音调音网45用于调节高音喇叭4的阻尼及频响曲线。

所述导磁部2包括连接于所述底面11的磁铁21及连接于所述磁铁21上方的华司22，其中，磁铁21粘贴于底面11和华司22，高音喇叭4和低音喇叭3 通电后，磁铁21用于产生磁场，华司22具有导磁作用。

所述华司22外侧开设有通孔221，所述底板11上贯穿设有与所述通孔221 对应设置的开孔111，所述通孔221内设置有高音引出线46，一端穿过所述高音支架41电连接于所述高音音圈43，另一端依次穿过所述通孔221和所述开孔 111电连接于所述高音PCB板44；所述低音支架31的外侧贯穿设有容置孔311，所述容置孔311内设置有低音引出线36，所述低音引出线36两端分别电连接于所述低音音圈33和所述低音PCB板34。高音引出线46及低音引出线36分别用于实现高音喇叭4及低音喇叭3的电连接。

本实施例还提供了一种耳机，包括上述同轴喇叭，本实施例通过低音喇叭3 与高音喇叭4共用导磁部2，减小了喇叭的尺寸和重量，避免了高频衰减较多、延展性不足及分割振动严重的情况；高音喇叭4、低音喇叭3、导磁碗1、导磁部2设计成一体，节省材料及工艺成本，同时避免多零件之间的装配偏差；高音喇叭4和低音喇叭3共用导磁部2，充分利用磁性能，节省成本，更容易实现耳机喇叭轻薄化要求。

注意，以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施方式的限制，上述实施方式和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种同轴喇叭，其特征在于，包括导磁碗(1)，设置于所述导磁碗(1)内的导磁部(2)，卡设于所述导磁碗(1)上的低音喇叭(3)，设置于所述导磁部(2)上并与所述低音喇叭(3)连接的高音喇叭(4)；

所述低音喇叭(3)的中心轴和所述高音喇叭(4)的中心轴均与所述导磁碗(1)的中心轴重合。

2.根据权利要求1所述的同轴喇叭，其特征在于，所述导磁碗(1)设有第一中心孔(12)的底面(11)上凸设有第一挡圈(13)和第二挡圈(14)，所述第二挡圈(14)设置于所述第一挡圈(13)内，所述导磁部(2)套设于所述第二挡圈(14)外并固接于所述底面(11)，所述低音喇叭(3)卡设于所述第一挡圈(13)上；

所述第一挡圈(13)和第二挡圈(14)之间设有空隙，所述导磁部(2)将所述空隙分隔为靠近所述高音喇叭(4)的第一容纳空间(51)及靠近所述低音喇叭(3)的第二容纳空间(52)。

3.根据权利要求2所述的同轴喇叭，其特征在于，所述高音喇叭(4)包括设置于所述导磁部(2)上方的高音支架(41)，设置于所述第二挡圈(14)上方的高音音膜(42)，及固设于所述高音音膜(42)上并伸入所述第一容纳空间(51)的高音音圈(43)；

所述高音支架(41)为环形圈，所述高音支架(41)的外侧与所述低音喇叭(3)固接。

4.根据权利要求3所述的同轴喇叭，其特征在于，所述高音支架(41)内靠近所述导磁部(2)的一端凸设有第一内台阶(411)，所述高音音膜(42)固接于所述第一内台阶(411)背离所述导磁部(2)的一侧的第一台阶面(412)上。

5.根据权利要求4所述的同轴喇叭，其特征在于，所述高音音膜(42)包括设置于所述第二挡圈(14)上方的中心弧面(421)及连接于所述中心弧面(421)外侧的第一环形弧面(422)；

所述高音音圈(43)设置于所述中心弧面(421)与所述第一环形弧面(422)的连接处；

所述第一环形弧面(422)的外侧连接于所述第一台阶面(412)。

6.根据权利要求5所述的同轴喇叭，其特征在于，所述低音喇叭(3)包括卡设于所述第一挡圈(13)外侧的低音支架(31)，设置于所述低音支架(31)和所述高音支架(41)之间的低音音膜(32)，及固接于所述低音音膜(32)并伸入所述第二容纳空间(52)的低音音圈(33)；

所述低音支架(31)为环形圈，所述低音支架(31)内靠近所述低音音膜(32)的一端凸设有第二内台阶(312)，所述低音音膜(32)的两侧分别连接于所述高音支架(41)的外侧及所述第二内台阶(312)的第二台阶面(313)。

7.根据权利要求6所述的同轴喇叭，其特征在于，所述低音音膜(32)开设有第二中心孔(321)，及设置于所述第二中心孔(321)外侧的第二环形弧面(322)及第三环形弧面(323)，所述低音音圈(33)设置于所述第二环形弧面(322)与所述第三环形弧面(323)的连接处。

8.根据权利要求7所述的同轴喇叭，其特征在于，所述导磁碗(1)背离所述高音喇叭(4)的一侧设置有凹槽(15)，所述凹槽(15)内设置有高音PCB板(44)及覆盖于所述第一中心孔(12)远离所述高音喇叭(4)的一端的高音调音网(45)，所述高音PCB板(44)电连接于所述高音音圈(43)；

所述低音支架(31)背离所述低音音膜(32)的一侧设置有低音PCB板(34)和低音调音纸(35)，所述低音PCB板(34)电连接于所述低音音圈(33)。

9.根据权利要求8所述的同轴喇叭，其特征在于，所述导磁部(2)包括连接于所述底面(11)的磁铁(21)及连接于所述磁铁(21)上方的华司(22)；

所述华司(22)外侧开设有通孔(221)，所述底面(11)上贯穿设有与所述通孔(221)对应设置的开孔(111)，所述通孔(221)内设置有高音引出线(46)，所述高音引出线(46)一端穿过所述高音支架(41)电连接于所述高音音圈(43)，另一端依次穿过所述通孔(221)和所述开孔(111)电连接于所述高音PCB板(44)；

所述低音支架(31)的外侧贯穿设有容置孔(311)，所述容置孔(311)内设置有低音引出线(36)，所述低音引出线(36)两端分别电连接于所述低音音圈(33)和所述低音PCB板(34)。

10.一种耳机，其特征在于，包括权利要求1-9任一所述的同轴喇叭。