CN208241867U - 磁路结构及扬声器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种磁路结构及扬声器，包括具有通气孔且呈圆环状的底板以及由所述底板的一侧向外延伸的导磁柱的T铁、呈环状且套接于所述导磁柱并与所述底板相抵触的磁铁以及呈环状且套接于所述导磁柱并与所述磁铁相抵触的华司，所述导磁柱轴向开设有导磁孔，所述导磁孔与所述通气孔相贯穿，所述导磁柱背离所述底板的一端面开设有由上至下槽径渐缩且槽底贯穿至所述导磁孔的导磁槽，所述导磁槽沿所述导磁柱的轴向的截面为碗形结构；所述磁铁位于所述华司与所述底板之间。本实用新型通过所述导磁槽的碗形结构设计使得分散的磁力线在所述导磁槽的上开口处得以聚拢，使得所述T铁上下的磁力线对称，降低因磁场分布不均匀而导致的失真。

Description

磁路结构及扬声器

技术领域

本实用新型属于扬声器技术领域，尤其涉及一种磁路结构及扬声器。

背景技术

传统的电动式扬声器的磁路包括T铁中柱和华司，设计过程中为兼顾成本，通常使T铁中柱顶面与华司顶面平齐或近乎平齐，但此时磁间隙内的磁场常由于磁力线分布不均匀和不对称而引起扬声器的声音失真。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种磁路结构及扬声器，旨在解决现有扬声器的磁路结构由于磁场的不均匀和不对称分布而引起扬声器的声音失真的技术问题。

本实用新型是这样实现的，一种磁路结构，应用于扬声器，包括：

T铁，所述T铁包括具有通气孔且呈圆环状的底板以及由所述底板的一侧向外延伸的导磁柱，所述导磁柱轴向开设有导磁孔，所述导磁孔与所述通气孔相贯穿，所述导磁柱背离所述底板的一端面开设有由上至下槽径渐缩且槽底贯穿至所述导磁孔的导磁槽，所述导磁槽沿所述导磁柱的轴向的截面为碗形结构；

磁铁，所述磁铁呈环状且套接于所述导磁柱并与所述底板相抵触；

华司，所述华司呈环状且套接于所述导磁柱并与所述磁铁相抵触，所述磁铁位于所述华司与所述底板之间，所述华司的内环壁与所述导磁柱的外环壁之间具有第一间隙。

本实用新型相对于现有技术的技术效果是：本实用新型通过所述导磁槽的碗形结构设计使得分散的磁力线在所述导磁槽的上开口处得以聚拢，磁力线密度增大，使得所述T铁上下的磁力线对称，或至少使得T铁两段的磁力线分布更为相似，减轻了失真状况。所述通气孔保障大动态时气流能顺畅流通，减小额外空气阻力对振动系统的运动影响而带来的失真，保障低频区域的表现力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的磁路结构的立体示意图；

图2是本实用新型实施例提供的磁路结构的剖视图；

图3是本实用新型实施例提供的T铁的立体结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的T铁的剖视图。

附图标记说明：

10、T铁；11、底板；111、通气孔；112、环形槽；113、散热孔；12、导磁柱；121、导磁槽；1211、第一通槽；1212、第二通槽；122、导磁孔；20、磁铁；201、第二间隙；30、华司；301、连接孔；302、第一间隙；40、短路环；50、铜管；501、第二环孔

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

请参阅图1至图3，本实用新型实施例提供一种磁路结构，应用于扬声器，包括：

T铁10，所述T铁10包括具有通气孔111且呈圆环状的底板11以及由所述底板11的一侧向外延伸的导磁柱12，所述导磁柱12轴向开设有导磁孔122，所述导磁孔122与所述通气孔111相贯穿，所述导磁柱12背离所述底板11的一端面开设有由上至下槽径渐缩且槽底贯穿至所述导磁孔122的导磁槽121，所述导磁槽121沿所述导磁柱12的轴向的截面为碗形结构；

磁铁20，所述磁铁20呈环状且套接于所述导磁柱12并与所述底板11相抵触；

华司30，所述华司30呈环状且套接于所述导磁柱12并与所述磁铁20相抵触，所述磁铁20位于所述华司30与所述底板11之间。

本实用新型通过所述导磁槽121的碗形结构设计使得分散的磁力线在所述导磁槽121的上开口处得以聚拢，磁力线密度增大，使得所述T铁10上下的磁力线对称，或至少使得T铁10两段的磁力线分布更为相似，减轻了失真状况。所述通气孔111保障大动态时气流能顺畅流通，减小额外空气阻力对振动系统的运动影响而带来的失真，保障低频区域的表现力。

请参阅图2和图4，优选地，所述导磁槽121至少包括其槽壁的曲率由上至下逐渐增加的第一通槽1211以及其槽壁的曲率由上至下逐渐减小的第二通槽1212，所述第一通槽1211的下侧开口与所述第二通槽1212的上侧开口相适配对接以形成所述碗形结构。这样所述导磁槽121即可形成流线型的平滑的内壁，顺应了磁力线及气流的走向，避免了尖端效应，有利于气流通过，降低声压对声音效果的影响。

请参阅图2和图4，优选地，所述导磁槽121的上槽口的侧壁与所述导磁柱12的上端面的相接角为圆角。这样所述导磁槽121便整体消除了常存在于所述扬声器结构中的尖端效应，进而避免了失真。

请参阅图2，进一步地，所述华司30的内环壁与所述导磁柱12的外环壁之间具有第一间隙302。所述第一间隙302能够为扬声器中与所述磁路结构相连的振动系统提供动力。本实用新型的设计能够很好地改善中高频的音效。

请参阅图1至图2，进一步地，所述磁路结构还包括短路环40，所述短路环40具有轴向贯穿设置第一环孔，所述短路环40套接于所述导磁柱12，所述导磁柱12的外环面抵触于所述第一环孔的孔壁。所述短路环40中产生与频率升高的电流相反的涡流，使阻抗降低，音圈输入电流增大，从而使扬声器高频输出增加，频响展宽，所述短路环40能够扩展扬声器的高频响应及提升高频的声压级，减少谐波失真分量，从而减少失真。

请参阅图1至图2，进一步地，所述磁路结构还包括位于所述导磁孔122内的铜管50，所述铜管50具有轴向贯穿设置的第二环孔501，所述铜管50的外环面抵触于所述导磁孔122的孔壁。所述第二环孔501用于透气减压，减小空气阻力。所述铜管50进一步增强了对感应阻抗的过滤效果，使得所述短路环40效力增强，减小声压影响，改善中高频的发音效果，进一步减少失真。

请参阅图1至图2，进一步地，所述导磁柱12的背离所述底板11的端面的水平高度高于所述华司30的上端面，这样便拉长了磁间隙与所述T铁10尖端的距离，使得被切割部分的磁场更加均匀，减小了尖端效应对音质造成的影响，防止扬声器在大功率工作时，因音圈卷幅跳出均匀的磁场而产生二次谐波失真，提高扬声器的保真度。

优选地，所述导磁柱12高出所述华司30的相对高度大于所述底板11最大厚度的0.5倍，以使得所述T铁10上下的磁力线分布均匀，实现高保真。

请参阅图1，进一步地，所述通气孔111的孔壁与所述底板11背离所述导磁柱12的侧壁的夹角为圆角，顺应了气流的流线方向，有利于气流通过，降低声压对声音效果的影响。

请参阅图1，进一步地，所述底板11背离所述导磁柱12的侧壁开设有呈环形的曲面槽114，所述曲面槽114贯穿至所述底板11的外周壁，所述曲面槽114的截面呈弧形，所述曲面槽114的曲率由下至上渐小。这种结构的所述曲面槽114具有聚拢磁力线的作用，使得所述T铁10上下的磁力线分布对称，磁场均匀。

请参阅图1，优选地，所述第一间隙302的宽度均匀并沿所述导磁柱12的轴心呈中心对称，以保证扬声器的大功率长冲程和低失真的需求，同时便于所述华司30与所述导磁柱12的套接，节约加工成本。

请参阅图2至图3，进一步地，所述底板11设有多个间隔设置的散热孔113。所述磁路结构在工作过程产生的热量通过所述散热孔113散发至外部，避免发热过程对所述磁路结构功率上的影响。优选地，所述散热孔113沿所述导磁柱12的周向等间隔设置，本实施例中，所述散热孔113设置为5个。

进一步地，所述华司30、所述磁铁20与所述底板11之间的连接为粘接，安装方便，节约成本。

请参阅图3，进一步地，所述底板11朝向所述导磁柱12的一侧开设有环形槽112。所述环形槽112有助于粘接过程存放经过挤压后盈余的胶体，使得连接更紧密。

请参阅图2至图3，优选地，所述散热孔113连通至所述环形槽112，这样便扩大了所述散热孔113的散热面积。

请参阅图2，进一步地，所述磁铁20的内环壁与所述导磁柱12的外环壁之间具有第二间隙201，所述第一间隙302与所述第二间隙201相贯通，所述第二间隙201贯通至所述环形槽112，这样便能使得所述磁路结构的上下贯通，有利于所述磁路结构的整体散热，同时便于所述磁铁20与所述导磁柱12的套接，节约加工成本。

请参阅图1至图2，进一步地，所述华司30开设有多个间隔设置的连接孔301。所述连接孔301能够用于所述磁路结构与壳体或其他功能部件的连接。优选地，所述连接孔301以所述导磁柱12为轴周向等间隔设置。

本实用新型还提供一种扬声器，包括如上各实施例提供的所述磁路结构。该磁路结构与上述各实施例中的磁路结构具有相同的结构特征，且所起作用相同，此处不赘述。

本实用新型采用大磁路系统设计提高了单元的灵敏度，使用具有所述曲面槽114的底板11，结合所述短路环40和铜管50，达到了高功率低失真的效果，使得中频区域表现力增强。本实用新型还通过大大高出所述华司30的所述导磁柱12结合截面为碗形结构的所述导磁槽121，使得第一间隙302内的磁力线均匀分布，使得所述T铁10上下的磁力线对称均匀分布，降低因磁力分布不均匀而导致的失真。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种磁路结构，其特征在于，包括：

T铁，所述T铁包括具有通气孔且呈圆环状的底板以及由所述底板的一侧向外延伸的导磁柱，所述导磁柱轴向开设有导磁孔，所述导磁孔与所述通气孔相贯穿，所述导磁柱背离所述底板的一端面开设有由上至下槽径渐缩且槽底贯穿至所述导磁孔的导磁槽，所述导磁槽沿所述导磁柱的轴向的截面为碗形结构；

磁铁，所述磁铁呈环状且套接于所述导磁柱并与所述底板相抵触；

华司，所述华司呈环状且套接于所述导磁柱并与所述磁铁相抵触，所述磁铁位于所述华司与所述底板之间。

2.如权利要求1所述的磁路结构，其特征在于，所述导磁槽至少包括其槽壁的曲率由上至下逐渐增加的第一通槽以及其槽壁的曲率由上至下逐渐减小的第二通槽，所述第一通槽的下侧开口与所述第二通槽的上侧开口相适配对接以形成所述碗形结构。

3.如权利要求1所述的磁路结构，其特征在于，所述磁路结构还包括短路环，所述短路环具有轴向贯穿设置第一环孔，所述短路环套接于所述导磁柱，所述导磁柱的外环面抵触于所述第一环孔的孔壁。

4.如权利要求3所述的磁路结构，其特征在于，所述磁路结构还包括位于所述导磁孔内的铜管，所述铜管具有轴向贯穿设置的第二环孔，所述铜管的外环面抵触于所述导磁孔的孔壁。

5.如权利要求1所述的磁路结构，其特征在于，所述导磁柱的背离所述底板的端面的水平高度高于所述华司的上端面。

6.如权利要求5所述的磁路结构，其特征在于，所述导磁柱高出所述华司的相对高度大于所述底板最大厚度的0.5倍。

7.如权利要求1至6任一项所述的磁路结构，其特征在于，所述底板背离所述导磁柱的侧壁开设有呈环形的曲面槽，所述曲面槽贯穿至所述底板的外周壁，所述曲面槽的截面呈弧形，所述曲面槽的曲率由下至上渐小。

8.如权利要求1至6任一项所述的磁路结构，其特征在于，所述底板设有多个间隔设置的散热孔。

9.如权利要求1至6任一项所述的磁路结构，其特征在于，所述华司开设有多个间隔设置的连接孔。

10.一种扬声器，其特征在于，包括如权利要求1至9所述的磁路结构。