CN101606224A - 具有钼铼端帽的陶瓷灯及其系统及其方法 - Google Patents
具有钼铼端帽的陶瓷灯及其系统及其方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101606224A CN101606224A CNA2006800216743A CN200680021674A CN101606224A CN 101606224 A CN101606224 A CN 101606224A CN A2006800216743 A CNA2006800216743 A CN A2006800216743A CN 200680021674 A CN200680021674 A CN 200680021674A CN 101606224 A CN101606224 A CN 101606224A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lamp
- joining
- arc envelope
- end construction
- pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- YUSUJSHEOICGOO-UHFFFAOYSA-N molybdenum rhenium Chemical compound [Mo].[Mo].[Re].[Re].[Re] YUSUJSHEOICGOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 85
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 20
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims abstract description 88
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 61
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 56
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 41
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 41
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 21
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 claims description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 5
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 4
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 3
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 claims description 3
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M sodium iodide Chemical compound [Na+].[I-] FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 6
- ASAMDJHOONJZTG-UHFFFAOYSA-K dysprosium(3+);triiodate Chemical compound [Dy+3].[O-]I(=O)=O.[O-]I(=O)=O.[O-]I(=O)=O ASAMDJHOONJZTG-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims 2
- KXCRAPCRWWGWIW-UHFFFAOYSA-K holmium(3+);triiodide Chemical compound I[Ho](I)I KXCRAPCRWWGWIW-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims 2
- 235000009518 sodium iodide Nutrition 0.000 claims 2
- CMJCEVKJYRZMIA-UHFFFAOYSA-M thallium(i) iodide Chemical compound [Tl]I CMJCEVKJYRZMIA-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 2
- BSUUCDACXQTNMW-UHFFFAOYSA-K thulium(3+);triiodate Chemical compound [Tm+3].[O-]I(=O)=O.[O-]I(=O)=O.[O-]I(=O)=O BSUUCDACXQTNMW-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims 2
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 claims 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 description 10
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 6
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 6
- 229910000691 Re alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004035 construction material Substances 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010165 autogamy Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- XFWJKVMFIVXPKK-UHFFFAOYSA-N calcium;oxido(oxo)alumane Chemical compound [Ca+2].[O-][Al]=O.[O-][Al]=O XFWJKVMFIVXPKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N dysprosium atom Chemical compound [Dy] KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N holmium atom Chemical compound [Ho] KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZLYXNNZYFBAQO-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);ytterbium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Yb+3].[Yb+3] UZLYXNNZYFBAQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- -1 ytterbium aluminum Chemical compound 0.000 description 1
- 229910003454 ytterbium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940075624 ytterbium oxide Drugs 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J61/00—Gas-discharge or vapour-discharge lamps
- H01J61/02—Details
- H01J61/36—Seals between parts of vessels; Seals for leading-in conductors; Leading-in conductors
- H01J61/361—Seals between parts of vessel
- H01J61/363—End-disc seals or plug seals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J61/00—Gas-discharge or vapour-discharge lamps
- H01J61/02—Details
- H01J61/12—Selection of substances for gas fillings; Specified operating pressure or temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J61/00—Gas-discharge or vapour-discharge lamps
- H01J61/02—Details
- H01J61/36—Seals between parts of vessels; Seals for leading-in conductors; Leading-in conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J61/00—Gas-discharge or vapour-discharge lamps
- H01J61/02—Details
- H01J61/36—Seals between parts of vessels; Seals for leading-in conductors; Leading-in conductors
- H01J61/361—Seals between parts of vessel
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J61/00—Gas-discharge or vapour-discharge lamps
- H01J61/02—Details
- H01J61/36—Seals between parts of vessels; Seals for leading-in conductors; Leading-in conductors
- H01J61/366—Seals for leading-in conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/38—Exhausting, degassing, filling, or cleaning vessels
- H01J9/395—Filling vessels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/40—Closing vessels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Vessels And Coating Films For Discharge Lamps (AREA)
- Discharge Lamp (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
Abstract
一种灯(10)，包括弧形封套(110)和结合到该弧形封套(110)的钼铼端部结构(112、114)。
Description
背景技术
本技术通常涉及照明系统领域，且更具体地涉及高亮度放电灯。
高亮度放电灯常常由陶瓷管状主体或弧形管形成，其被密封到一个或多个端帽或端部结构。高亮度放电灯通常工作在高温高压下。由于运行的限制，这些灯的各个零件由不同类型的材料制成。高温灯中不同材料的连接方法构成了重大挑战。特别地，这些连接的材料的不同热膨胀系数可在灯的工作期间导致热应力和裂缝。例如，热应力和裂缝可出现在两个不同元件如弧形管、电极、端帽等之间的密封界面。不幸地，用于在陶瓷灯的端部提供在陶瓷里的有利和可靠的应力分布的某些端帽材料不能化学地抵抗被用在灯中的卤化物，尤其在升高的温度下。
典型地，高亮度放电灯在干燥盒内装配且配料，其有利于控制气压。例如，在干燥盒内的被控制的环境中，灯端帽在熔炉的辅助下被连接到弧形管，该熔炉也被设置在干燥盒内。密封材料、端帽和弧形管的组件被塞入熔炉且该熔炉通过被控制的温度循环操作。被控制的温度循环被设计协同熔炉的端部的温度梯度来熔化密封材料(典型地是氧化镝-氧化铝-二氧化硅混合物)，其接着流过元件之间的缝隙，以密封端帽到弧形管。典型地，熔炉如大隔焰炉类型的具有达到约1500摄氏度或更高的温度的熔炉被用于密封灯元件。该组件典型地被保持在该温度中约30至45秒，接着该组件的温度被下降到室温，以密封该端部结构到弧形封套。不幸地，这种对设置有熔炉的干燥盒环境的要求严重限制了灯的生产效率。对于一些灯应用，希望具有10到20大气压的室温压力，以能更好地快速开动。干燥盒工艺使得难于用这样的高压填充来密封灯。
相应地，需要一种技术能解决在照明系统如高亮度放电灯中的一个或多个前述问题。
发明内容
本发明的实施例提供具有钼铼端部结构的陶瓷灯，其能改善性能如光输出、颜色稳定度、可靠性和寿命而超过现有的传统技术。灯的某些实施例具有弧形封套和通过覆盖弧形封套的外周的端部结构连接到弧形封套的钼铼端部结构。另一实施例是一种系统，其具有包括钼铼的端部结构、结合到端部结构的陶瓷弧形封套、延伸穿过端部结构的配放管和设置在弧形封套内的配放材料。在另一实施例中，本技术包括用于制造具有连接到钼铼端部结构的弧形封套的、具有设置在弧形封套内的配放材料的灯的方法。在另外的实施例中，本技术包括用于运行具有连接到钼铼端部结构的弧形封套的灯的方法。另外的实施例是用于制造钼铼端部结构的方法。
附图说明
当参考附图阅读下面的详细说明时，本发明的这些特征、方面和优点将变得更好理解，在整个附图中相同的特征表示相同的零件，其中：
图1是本技术的示例性的灯的透视图；
图2是根据本技术的实施例的灯的横截面视图，该灯具有弧形封套、连接到弧形封套的相反端(和在其附近延伸)的端部结构、和连接到每个端部结构的配放管；
图3是根据本技术的实施例的灯的横截面视图，该灯具有弧形封套、连接到弧形封套的相反端(和在其附近延伸)的端部结构、和连接到每个端部结构的配放管；
图4是根据本技术的实施例的灯的横截面视图，该灯具有弧形封套、抵触密封(即，没有在附近延伸或延伸进入)到弧形封套的相反端的端部结构、和连接到每个端部结构的配放管；
图5、6、7和8是图3中所示的灯的横截面视图，还图示了根据本技术的实施例的制造该灯的方法的某些方面；
图9是根据本技术的某些实施例的反射灯组件的横截面视图，其具有灯，如图1-8中所示的；
图10是根据本技术的某些实施例的具有图9的反射灯组件的视频投影系统的透视图；
图11是根据本技术的某些实施例的例如汽车的车辆的透视图，其具有图9的反射灯组件；
图12、13、14和15是流程图，其图示了根据本技术的某些实施例的灯的各种制造方法；和
图16是流程图，其图示了根据本技术的某些实施例的灯的操作方法。
具体实施方式
本技术的实施例提供了独特陶瓷弧形灯，其包括具有钼-铼端部结构的弧形封套，其改善了灯的机械稳定性和性能。该金属端部结构设计还想要提供更好的灯启动时的热应力控制和更好的冷点温度的热控制。在某些实施例中，这些灯包括配放管以便于配放，而没有使用热熔炉和干燥盒环境。在一些实施例中，铼在钼铼合金中浓度按重量是处于从约5％到约60％的范围内。在某些其它实施例中，铼的浓度是处于约38％到48％的范围内。上面介绍的独特的特征参考本技术的几个示例性实施例的附图在下文予以详细描述。
现在转到附图，图1是根据本技术的某些实施例的灯10的透视图。如图示，灯10包括中空壳体的气密组件或弧形封套组件100。如下面更详细讨论，弧形封套组件100包括弧形封套110和钼铼端部结构112和114，其连接到弧形封套110的相对端116和118且覆盖弧形封套开口120和122。弧形封套组件100还包括分别具有弧形端128和130的电极124和126。这些电极124和126被安装在分别延伸穿过端部结构112和114的配放管132和134内。
灯10的这些和其它元件是由各种材料形成，其相同或彼此不同。例如，弧形封套110的不同实施例是由各种透明陶瓷或如微颗粒多晶氧化铝、氧化铝、单晶蓝宝石、氧化钇、尖晶石、氧化镱和稀土铝石榴石的其他材料形成。某些有用的(无色)稀土铝石榴石包括钇铝石榴石、镱铝石榴石、镥铝石榴石和这些稀土铝石榴石的化学化合物。弧形封套110的其它实施例是由传统的灯材料形成，例如多晶氧化铝(PCA)。关于灯10的几何形状，弧形封套110的某些实施例包括中空圆柱、中空椭圆形、中空球形、灯泡形、矩形管或其它合适的中空透明体。
弧形封套组件100的端部结构112和114由包括钼铼合金的合适的材料形成。端部结构想要提供在陶瓷弧形封套110的端部的陶瓷内的应力分布。对于某些实施例，被弧形封套100封装的配放材料包括稀有气体和汞。在某些其它实施例中，配放材料是无汞的。配放材料的其它实施例包括但不限于金属、或例如溴化物、氯化物和碘化物的卤化物、或例如稀土金属卤化物的金属卤化物、或其任意组合。至少部分配放材料，典型地金属部分，响应被放电激励而发出所需光谱范围内的光。在一个实施例中，钼铼端部结构112和114被要求抵抗来自配放材料的侵蚀。在某些实施例中，钼铼端部结构112和114用作辐射屏蔽罩，将从弧形封套110内发出的辐射反射回到弧形封套110内和从弧形封套110发射向外。灯10可包括各种附加的结构，如反射器和透镜形结构，以聚焦和引导来自弧形封套组件100的光线。
图2是根据本技术的某些实施例的弧形封套组件100的横截面视图。此外，弧形封套组件100包括中空壳体的气密组件或弧形封套110和连接到弧形封套110的相对端116和118的钼铼端部结构112和114。在图示的实施例中，端部结构112和114紧邻端部116和118，且延伸或缠绕在弧形封套110的外周部126和138。另外，柔性密封材料140和142被用在端部结构112和114的外凸缘或缠绕部144和146，和弧形封套110的外周部分136和138之间。
柔性密封材料用作弹簧类材料，使得减少热震动和应力，特别是在快速温度变化或快速热循环条件下。灯内的冷点可希望减少或基本消除，因为配放材料可在这些点上冷凝。理想地，用于把端部结构112和114密封到弧形封套110的密封材料140和142，和端部结构112和114的缠绕部分144和146使得弧形封套组件内的热量分布均匀，其有助于减少冷点的程度或可能，例如典型地远离端部结构和配放管附近的放电弧形成的。密封材料140和142可包括密封玻璃，例如铝酸钙、氧化镝-氧化铝-二氧化硅(DAS)、氧化镁-氧化铝-二氧化硅、氧化钇-氧化铝-二氧化硅(YAS)或氧化钇-氧化钙-氧化铝。密封操作可使用设计的密封处理循环在等温烧结熔炉中进行。实施例中，当在密封操作中采用射频(RF)加热时，钼铼端部结构112和114可以是感受器。感受器希望用作热收集和分布装置，其当被热源加热时再聚焦热量，以熔化密封材料。其它密封技术例如温度梯度密封或激光密封也可被希望用于把钼铼端部结构112和114密封到陶瓷弧形封套110。
图2的弧形封套组件100包括分别具有弧形端128和130的电极124和126。弧形封套组件100还包括分别安装到穿过端部结构112和114的通道148和150的配放管132和134。如下面详细讨论，这些配放管132和136便于将配放材料插入到弧形封套110内。在图示的实施例中，配放管132和134的部分152和154分别延伸进入在弧形封套110的相对端116和118处的弧形封套腔156内。密封材料158和160把配放管132和134密封到端部结构112和114。在某些实施例中，配放管132和134被密封到端部结构112和114，而没有延伸进入弧形封套腔156内。在某些实施例中，配放管包括钼铼材料。在某些其它实施例中，钼铼配放管132和134被焊接(例如激光焊接)到钼铼端部结构112和114。在另外的实施例中，端部结构112和配放管132是钼铼材料制成的单个整体或一件结构，且端部结构114和配放管114是钼铼材料制成的单个整体或一件结构。钼铼材料具有抗配放材料侵蚀的优点，且相当柔软以允许通过卷边处理、冷焊处理、或其它合适的机械变形技术密封。
在某些实施例中，电极124和126包括钨或钼。然而，其它材料是在本技术的范围之内。电极124和126被安装到配放管132和134，因此弧形端128和130被间隙132隔离，以在操作过程中建立弧形。有利地，电极124和126的位置可被调整纵向通过配放管132和134，以得到相对高精度的要求的间隙162。
图示的弧形封套组件100还包括分别在配放管132和134中围绕电极124和126的线圈164和166。线圈164和166分别在配放管132和134中沿径向支撑电极124和126，同时还允许各元件的应力释放和某些自由度的轴向移动。在某些实施例中，线圈164和166的每一个包括钼铼线圈组件，其具有用钼铼线缠绕的钼铼心轴，该线是连续地缠绕在该心轴上。在某些实施例中，电极被设置在线圈上或线圈内。在某些其它实施例中，电极被设置在线圈内、连接到线圈或焊接到线圈。在某些实施例中，电极被连接到或焊接到线圈的一端。在另外的实施例中，包括焊接到钼铼线圈164和166的钨电极124和126的电极组件分别被安装到钼铼配放管132和134内。钼铼线圈组件使得电极容易插进钼铼管内，以允许在灯的装配过程中精确地控制弧形间隙162，且呈现柔性的结构，其可有助于控制灯的加热和冷却过程中的热应力。钼铼线圈的柔性特性使得其可以顺从且适应变化的应力条件，由此线圈行为表现类似弹簧类结构，使得其能处理热震动和应力，尤其是在快速温度变化或快速热循环条件下。
在图示的实施例中，弧形端128和130沿弧形封套110的中心线168定向。然而，电极124和126的替换实施例定位弧形端128和130偏离中心线168，这样在操作过程中建立的弧基本上在弧形封套110内定心。例如，可选的电极128和130可被从中心线168向外偏离角度，和/或安装到端部结构112和114的偏离中心线168的位置。
图3是根据本技术的某些实施例的弧形封套组件200的横截面视图。类似于图2的实施例，图示的弧形封套组件200包括：陶瓷弧形封套210；相对的端部结构212和214，其结合到弧形封套210的相对端216和218；钼铼配放管232和234，其在端部结构212和214内延伸穿过通道248和250且与通道248和250密封258和260；和钨电极224和226，其具有沿中心线268分别穿过配放管232和234到达被弧形封套腔256内的弧形间隙262隔开的弧形端228和230的钼铼线圈264和266。在图3所示的实施例中，端部结构212和214还包括延伸进入弧形封套腔256内的端部结构部分270和272，由此分别交叠弧形封套210的内周274和配放管232和234的环绕部分276和278。
图4是根据本技术的某些实施例的弧形封套组件300的横截面视图。类似于图2和3的实施例，图示的弧形封套组件300包括：陶瓷弧形封套310；相对的端部结构312和314，其结合到弧形封套310的相对端316和318；钼铼配放管332和334，其在端部结构312和314内延伸穿过通道348和350且与通道348和350密封358和360；和钨电极324和326，其具有沿中心线368分别穿过配放管332和334到达被弧形封套腔356内的弧形间隙362隔开的弧形端328和330的钼铼线圈364和366。在图4所示的实施例中，钼铼端部结构312和314具有基本上平的配合面380和382，其相对相对端316和318密封，而没有绕弧形封套310的外周336和338缠绕或延伸进入弧形封套腔356。换句话说，端部结构312和314与相对端316和318抵触密封或形成对相对端316和318的端对端的密封。在某些实施例中，端部结构312和314被使用密封材料结合到弧形封套310的相对端316和318上。局部加热(如激光)可被用于端部结构312和314及弧形封套310的相对端316和326之间的界面，以进一步结合该材料在一起，由此形成紧密的密封384和386。
图5-8是图2中所示的弧形封套组件200的横截面侧视图，进一步图示了根据本技术的实施例的材料配放和密封过程。然而，该过程还适用于其它形式的弧形封套组件，例如图3和4所示的弧形封套组件200和300。在图5的所示的实施例中，弧形封套组件100具有两个配放管132和134，其中的一个被用于把配放材料喷射到弧形封套组件100内。如下面进一步详细讨论，图3的配放管132和134分别在线圈164和166及电极124和126周围密封。在某些实施例中，密封是通过分别在线圈164和166及电极124和126周围冷焊配放管132和134实现。例如，卷边工具可分别在线圈164和166及电极124和126周围向配放管132和134施压。在其它实施例中，密封是通过分别施加局部加热，例如激光束，在配放管132和134、线圈164和166、电极124和126上实现的。在某些实施例中，密封材料可被用于紧密地把配放管132和134连接到端部结构112和114和/或弧形封套110。
相应地，如图5中所示，配放管经冷焊或卷边操作封闭而形成紧密密封188。例如，配放管132可包括钼铼合金，其通过卷边工具或其它机械变形工具被机械地压缩。理想地，热(如激光焊接)还可被施加以有利于在紧密密封188处的更结实的连接。一旦配放管132被在紧密密封188处被密封，弧形封套组件100可被结合到一个或多个处理系统以在弧形封套组件100内设置想要的配放材料。在图6所示的实施例中，处理系统190运转以排出存在于弧形封套110内的任意物质191，如箭头192所表示。例如，管可被连接在处理系统190和配放管134之间。一旦弧形封套100被排空，处理系统190继续喷射一个或多个配放材料194到弧形封套110内，如图7中箭头196所示。例如，配放材料194可包括稀有气体、汞、卤化物、金属、金属卤化物等。
而且，配放材料194可被以气体、液体或固体的形式如配放丸喷射进弧形封套110内。在想要的配放材料已被喷射进弧形封套110内之后，本技术继续封闭剩余的配放管134，如图8所示。例如，如上所述，配放管134可包括钼铼合金，其通过卷边工具或其它机械变形工具被机械地压缩，以形成紧密密封198。另外，局部加热，如激光，可被用于紧密密封198，以改善密封198的结合和封闭。而且，可用密封材料进一步改善密封198的结合和封闭。
图9、10、11是根据本技术的某些实施例的典型系统。图9图示了包括有图8的弧形封套组件100的反射灯组件400的实施例。如图所示，反射灯组件400包括：外壳402，其具有弯曲的反射面404；中心后通道或安装颈406；和前光口408。弧形封套100组件被安装在安装颈406内，这样光线412被从组件100向外引导向通常弯曲的反射面404。弯曲面404接着把光线412向前再定向到前光口408，，如箭头414所示。在前光口408，图示的反射灯组件100还包括透明或半透明的盖子410。其可以是平的或是透镜形结构，以聚焦和引导来自弧形封套组件100的光线。而且，盖子410可包括色彩，如红、蓝、绿或其组合。在某些实施例中，反射灯组件可包括合适的电子元件以启动和运行该灯。电子元件可被装在单独的壳体内或在与其它反射灯组件元件为整体的壳体内且可包括支架。电子元件可进一步包括镇流器电路。在某些实施例中，反射灯组件400可被合并或适用于各种应用，例如运输系统、视频系统、户外照明系统等。在某些实施例中，例如，图10图示了包括图9所示的反射灯组件400的视频投影系统420的实施例。通过其它例子，图11图示了车辆422，如汽车，其具有一对根据本技术的某些实施例的反射灯组件400。反射灯组件的其它实施例包括但不限于用于街道照明、工业照明、泛光照明和包括舞台、工作室和运动场照明的专业照明的反射灯组件。
本技术的实施例还提供了制造钼铼端部结构和采用该钼铼端部结构的灯的方法。在某些实施例中加工方法被用于制造钼铼端部结构。例如，钼铼合金棒被加工以制造成具有想要的形状的端部结构。在某些其它实施例中，压力成形方法被用于制造该端部结构。压力成形的例子包括从棒或轧板的压力成形。在某些实施例中，粉末加工方法被用于制造钼铼端部结构。粉末加工方法典型地包括步骤：形成钼铼材料的粉末；传送粉末通过模具或模型以形成类似于想要的最终结构的形状的结构；使该结构经受高压、或高温、或长的固定时间或其组合，以获得想要的钼铼端部结构。粉末加工方法包括冷压、烧结、热均匀挤压、喷射造型等。
现在转到图12、13和14，这些图示出了用于制造上述参考图1-11的灯和系统的典型过程。图12是流程图，其图示了用于制造根据本技术的实施例的灯10的过程510。如图所示，过程510通过提供包括陶瓷弧形封套和包括钼铼德端部结构的灯元件而进行(方框512)。在方框514中，过程510通过结合灯元件而继续。例如，灯元件可在配置中被结合在一起，其中端部结构被结合到弧形封套，以提供机械稳定性并减少热应力，如上面参考图2-4所述。过程510接着通过用包括对于钼铼侵蚀的材料的配放材料填充灯元件(方框516)。例如，配放材料可包括汞、钠、铟、铊、钪和稀土元素如镝、钬、铥的卤化物，和惰性气体，如氪、氩或氙。用配放材料填充灯元件的处理步骤516还可包括用配放材料在高压下冷配放灯。排出和配放材料填充过程可通过连接配放管道至合适的处理位置而被进行，与在干燥盒和/或熔炉内处理该组件相反。过程510接着通过紧密密封灯元件而继续(方框518)。例如，密封过程可包括在灯元件之间的一个或多个连接处使用密封材料、局部加热、加压(卷边工具)或其它密封技术。
图13图示了用于制造根据本技术的灯10的另一过程520。如图所示，过程520通过把钼铼端部结构结合到陶瓷弧形封套的开口端而开始(方框522)。例如，端部结构被用合适的密封材料在弧形封套的外周部分(即，缠绕在外部)密封。过程520通过用配放材料填充灯元件而继续(方框524)。该过程接着前进到紧密密封灯元件(方框526)。
图14图示了用于制造根据本技术的灯10的另一过程528。如图所示，过程528通过把钼铼端部结构结合到陶瓷弧形封套的开口端而开始(方框530)。例如，端部结构通过端部结构部分延伸进入(或插入)弧形封套的开口端而密封。过程528通过用配放材料填充灯元件而继续(方框532)。该过程接着前进到紧密密封灯元件(方框534)。
图15是流程图，其图示了用于制造根据本技术的实施例的灯10的过程536。如图所示，通过把钼铼端部结构结合到陶瓷弧形封套的开口端而继续前进(方框538)。在方框540，过程530通过延伸配放管(如钼铼配放管)穿过端部结构和把配放管密封到端部结构而继续。在某些实施例中，方框538和540包括把钼铼端部结构结合到陶瓷弧形封套的开口端的单一步骤，其中端部结构包括整体的配放管(即单件结构)。过程536接着通过把电极和线圈组件安装到配放管内而前进(方框542)。例如，电极和线圈组件可包括钨电极和缠绕在钨电极上的钼铼线圈。过程536接着通过用想要的配放材料填充灯元件而继续(方框544)。过程530接着通过密封灯元件而前进(方框546)。例如，密封过程可包括在灯元件之间的一个或多个结合处使用密封材料、局部加热、加压(如卷边工具)或其它密封技术。
图16是流程图，其图示了根据本技术的实施例的灯的运行的典型过程548。过程548通过结合到弧形封套的相对端的钼铼端部结构减少热应力(方框550)。例如，钼铼端部结构减少了在动态照明应用中的热震动，改善了启动，有助于控制靠近弧形封套的相反端的冷点，且提供了弧形封套组件的机械稳定性。很多虽然是有效辐射发射器的配放材料，也对于端部结构材料如铌具有腐蚀性。过程550通过使用钼铼基的端部结构材料防止由于配放材料造成的端部结构的侵蚀(552)。
虽然在这里仅某些发明特征被示出和说明，对于本领域技术人员可以存在很多修改和变化。因此，应这样理解，所附权利要求书是要覆盖落入本发明的实质精神内的所有这样的修改和变化。
Claims (27)
1.一种灯，包括：
弧形封套；
设置在所述弧形封套内的配放材料；和
结合到所述弧形封套的端部结构，其中该端部结构包括钼铼材料。
2.如权利要求1所述的灯，包括延伸穿过所述端部结构的配放管。
3.如权利要求2所述的灯，其中所述配放管包括钼铼材料。
4.如权利要求2所述的灯，包括所述配放管内的线圈和设置在所述线圈内或设置在所述线圈上的电极。
5.如权利要求4所述的灯，其中所述线圈包括钼铼材料。
6.如权利要求1所述的灯，其中所述端部结构覆盖所述弧形封套的外周。
7.如权利要求1所述的灯，其中所述端部结构延伸到所述弧形封套内且覆盖所述弧形封套的内周。
8.如权利要求1所述的灯，其中所述端部结构被抵触密封到所述弧形封套端部。
9.如权利要求1所述的灯，包括设置在所述弧形封套和所述端部结构之间的柔性密封材料。
10.如权利要求1所述的灯，其中所述配放材料包括金属、或卤化物、或金属卤化物、或汞、或钠、或碘化钠、或碘化铊、或碘化镝、或碘化钬、或碘化铥、或惰性气体、或氩、或氪、或氙、或其任意组合。
11.如权利要求1所述的灯，其中所述配放材料是无汞的。
12.如权利要求1所述的灯，其中铼在钼铼材料中的浓度按重量是在从约10％到约55％的范围内。
13.一种系统，包括：
灯，包括：
包括钼铼的端部结构；
结合到所述端部结构的陶瓷弧形封套；
延伸穿过所述端部结构的配放管；和
设置在所述弧形封套内的配放材料。
14.如权利要求13所述的系统，其中所述配放管包括钼铼材料。
15.如权利要求13所述的系统，包括设置在所述配放管内的钼铼线圈和设置在所述线圈内或设置在所述线圈上的电极。
16.如权利要求13所述的系统，其包括反射灯组件，该组件包括所述灯。
17.如权利要求16所述的系统，包括具有所述反射灯组件的车辆。
18.如权利要求13所述的系统，包括具有所述灯的视频投影器。
19.如权利要求13所述的系统，其中所述配放材料包括金属、或卤化物、或金属卤化物、或汞、或钠、或碘化钠、或碘化铊、或碘化镝、或碘化钬、或碘化铥、或惰性气体、或氩、或氪、或氙、或其组合。
20.如权利要求13所述的系统，其中所述配放材料是无汞的。
21.制造灯的方法，包括以下步骤：
提供陶瓷弧形封套和钼铼端部结构；和
在具有柔性密封材料的交界处密封所述陶瓷封套和所述钼铼端部结构。
22.如权利要求21所述的方法，包括步骤：提供延伸穿过所述钼铼端部结构的配放管、设置在所述配放管内的线圈和设置在所述线圈内或设置在所述线圈上的电极。
23.如权利要求22所述的方法，其中所述配放管、或所述线圈、或两者包括钼铼材料。
24.如权利要求22所述的方法，包括步骤：通过局部加热或冷焊或其组合密封所述配放管。
25.如权利要求21所述的方法，包括在高压下用上述配放材料冷配放所述灯。
26.如权利要求21所述的方法，其中所述配放材料排除汞。
27.操作灯的方法，包括：
在一对电极端之间建立电弧，以启动设置在弧形封套内的配放材料放电；和
通过结合到所述弧形封套的相对端的钼铼端部结构减少热应力。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US11/172,649 | 2005-06-30 | ||
| US11/172,649 US7852006B2 (en) | 2005-06-30 | 2005-06-30 | Ceramic lamp having molybdenum-rhenium end cap and systems and methods therewith |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101606224A true CN101606224A (zh) | 2009-12-16 |
Family
ID=37478667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2006800216743A Pending CN101606224A (zh) | 2005-06-30 | 2006-06-19 | 具有钼铼端帽的陶瓷灯及其系统及其方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7852006B2 (zh) |
| EP (1) | EP1900003A2 (zh) |
| JP (1) | JP5214445B2 (zh) |
| CN (1) | CN101606224A (zh) |
| WO (1) | WO2007005258A2 (zh) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7615929B2 (en) * | 2005-06-30 | 2009-11-10 | General Electric Company | Ceramic lamps and methods of making same |
| US7378799B2 (en) * | 2005-11-29 | 2008-05-27 | General Electric Company | High intensity discharge lamp having compliant seal |
| US8299709B2 (en) * | 2007-02-05 | 2012-10-30 | General Electric Company | Lamp having axially and radially graded structure |
| US7923932B2 (en) * | 2007-08-27 | 2011-04-12 | Osram Sylvania Inc. | Short metal vapor ceramic lamp |
| US20090212704A1 (en) * | 2008-02-27 | 2009-08-27 | Osram Sylvania Inc. | Ceramic discharge vessel with chromium-coated niobium feedthrough and discharge lamp containing same |
| US7795814B2 (en) * | 2008-06-16 | 2010-09-14 | Resat Corporation | Interconnection feedthroughs for ceramic metal halide lamps |
| JP5243153B2 (ja) * | 2008-09-04 | 2013-07-24 | 日本碍子株式会社 | 高輝度放電灯用発光容器 |
| DE102008063620A1 (de) * | 2008-12-18 | 2010-06-24 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Keramisches Entladungsgefäß für eine Hochdruckentladungslampe |
| EP2822024A3 (en) | 2013-07-03 | 2015-04-15 | General Electric Company | Ceramic discharge lamp hermetically sealed by brazing |
Family Cites Families (88)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1257964B (de) | 1965-03-11 | 1968-01-04 | Patra Patent Treuhand | Elektrische Lampe, insbesondere Alkalimetalldampfentladungslampe, mit einem Gefaess aus transparentem Aluminiumoxyd |
| US3363134A (en) | 1965-12-08 | 1968-01-09 | Gen Electric | Arc discharge lamp having polycrystalline ceramic arc tube |
| GB1280735A (en) * | 1969-08-29 | 1972-07-05 | Matsushita Electronics Corp | High pressure metal-vapour discharge tube |
| US3693007A (en) | 1970-05-25 | 1972-09-19 | Egyesuelt Izzolampa | Oxide cathode for an electric discharge device |
| US3659138A (en) | 1970-11-06 | 1972-04-25 | Gen Electric | Alumina-metal sealed lamp apparatus |
| US3662455A (en) | 1970-12-10 | 1972-05-16 | Sanders Associates Inc | Method for preparing an anti-oxidizing, active alloy brazing composition |
| US3953177A (en) | 1971-01-20 | 1976-04-27 | Schwarzkopf Development Corporation | Cermet materials with metal free surface zones |
| US3882346A (en) * | 1973-11-05 | 1975-05-06 | Gen Electric | Ceramic arc tube mounting structure |
| US3882344A (en) * | 1974-03-04 | 1975-05-06 | Westinghouse Electric Corp | Tubular electrode support for ceramic discharge lamp |
| US3872341A (en) * | 1974-03-04 | 1975-03-18 | Westinghouse Electric Corp | Electrode support element for ceramic discharge lamp |
| US4103200A (en) * | 1977-05-13 | 1978-07-25 | Westinghouse Electric Corp. | Arc tube end seal and method of forming |
| US4291250A (en) * | 1979-05-07 | 1981-09-22 | Westinghouse Electric Corp. | Arc discharge tube end seal |
| NL8003216A (nl) | 1980-06-03 | 1982-01-04 | Philips Nv | Hogedrukontladingslamp. |
| DE3174149D1 (en) | 1980-12-20 | 1986-04-24 | Emi Plc Thorn | Discharge lamp arc tubes |
| EP0074720B1 (en) | 1981-09-15 | 1986-01-08 | THORN EMI plc | Discharge lamps |
| US4464603A (en) | 1982-07-26 | 1984-08-07 | General Electric Company | Ceramic seal for high pressure sodium vapor lamps |
| US4545799A (en) | 1983-09-06 | 1985-10-08 | Gte Laboratories Incorporated | Method of making direct seal between niobium and ceramics |
| US4707636A (en) | 1984-06-18 | 1987-11-17 | General Electric Company | High pressure sodium vapor lamp with PCA arc tube and end closures |
| DE3636110A1 (de) | 1986-10-23 | 1988-04-28 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Einschmelzung fuer eine hochdruckentladungslampe |
| US4804889A (en) * | 1987-12-18 | 1989-02-14 | Gte Products Corporation | Electrode feedthrough assembly for arc discharge lamp |
| US5057048A (en) | 1989-10-23 | 1991-10-15 | Gte Laboratories Incorporated | Niobium-ceramic feedthrough assembly and ductility-preserving sealing process |
| US5321335A (en) | 1992-08-03 | 1994-06-14 | General Electric Company | Alumina, calcia, yttria sealing composition |
| US5424609A (en) | 1992-09-08 | 1995-06-13 | U.S. Philips Corporation | High-pressure discharge lamp |
| US5426343A (en) | 1992-09-16 | 1995-06-20 | Gte Products Corporation | Sealing members for alumina arc tubes and method of making the same |
| DE4242122A1 (de) | 1992-12-14 | 1994-06-16 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Verfahren zur Herstellung einer vakuumdichten Abdichtung zwischen einem keramischen und einem metallischen Partner, insbesondere zur Anwendung bei der Herstellung eines Entladungsgefäßes für eine Lampe, sowie damit hergestellte Entladungsgefäße und Lampen |
| JP3507179B2 (ja) | 1995-01-13 | 2004-03-15 | 日本碍子株式会社 | 高圧放電灯 |
| JP3264189B2 (ja) | 1996-10-03 | 2002-03-11 | 松下電器産業株式会社 | 高圧金属蒸気放電ランプ |
| TW343348B (en) | 1996-12-04 | 1998-10-21 | Philips Electronics Nv | Metal halide lamp |
| JPH11238488A (ja) | 1997-06-06 | 1999-08-31 | Toshiba Lighting & Technology Corp | メタルハライド放電ランプ、メタルハライド放電ランプ点灯装置および照明装置 |
| DE19727428A1 (de) | 1997-06-27 | 1999-01-07 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Metallhalogenidlampe mit keramischem Entladungsgefäß |
| DE19731168A1 (de) | 1997-07-21 | 1999-01-28 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Beleuchtungssystem |
| JP4316699B2 (ja) | 1997-07-25 | 2009-08-19 | ハリソン東芝ライティング株式会社 | 高圧放電ランプおよび照明装置 |
| US6126889A (en) | 1998-02-11 | 2000-10-03 | General Electric Company | Process of preparing monolithic seal for sapphire CMH lamp |
| US6265827B1 (en) | 1998-02-20 | 2001-07-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mercury-free metal halide lamp |
| EP1001453B1 (en) | 1998-03-05 | 2004-09-22 | Ushio Denki Kabushiki Kaisya | Electricity lead-in body for bulb and method for manufacturing the same |
| US6583563B1 (en) | 1998-04-28 | 2003-06-24 | General Electric Company | Ceramic discharge chamber for a discharge lamp |
| US6635993B1 (en) | 1998-08-26 | 2003-10-21 | Ngk Insulators, Ltd. | Joined bodies, high-pressure discharge lamps and a method for manufacturing the same |
| JP2000228170A (ja) | 1998-12-04 | 2000-08-15 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 高圧放電ランプ、高圧放電ランプ装置、高圧放電ランプ点灯装置および照明装置 |
| US6294871B1 (en) | 1999-01-22 | 2001-09-25 | General Electric Company | Ultraviolet and visible filter for ceramic arc tube body |
| KR100762531B1 (ko) | 1999-04-29 | 2007-10-01 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 금속 할로겐화물 램프 |
| US6216889B1 (en) | 2000-01-26 | 2001-04-17 | Tien-Tsai Chang | Rod rack supporting structure |
| CN100437889C (zh) | 2000-04-19 | 2008-11-26 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 高压放电灯 |
| EP1150337A1 (en) | 2000-04-28 | 2001-10-31 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Mercury-free metal halide lamp and a vehicle lighting apparatus using the lamp |
| JP2001319622A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Toto Ltd | 傾斜機能材料を用いたランプ |
| US6608444B2 (en) | 2000-05-26 | 2003-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mercury-free high-intensity discharge lamp operating apparatus and mercury-free metal halide lamp |
| US6812642B1 (en) * | 2000-07-03 | 2004-11-02 | Ngk Insulators, Ltd. | Joined body and a high-pressure discharge lamp |
| US6642654B2 (en) | 2000-07-03 | 2003-11-04 | Ngk Insulators, Ltd. | Joined body and a high pressure discharge lamp |
| US6639343B2 (en) | 2000-07-14 | 2003-10-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mercury-free metal halide lamp |
| CN1333547A (zh) | 2000-07-14 | 2002-01-30 | 松下电器产业株式会社 | 无水银金属卤化物灯 |
| JP2002245971A (ja) | 2000-12-12 | 2002-08-30 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 高圧放電ランプ、高圧放電ランプ点灯装置および照明装置 |
| US6528945B2 (en) | 2001-02-02 | 2003-03-04 | Matsushita Research And Development Laboratories Inc | Seal for ceramic metal halide discharge lamp |
| US20020117965A1 (en) * | 2001-02-23 | 2002-08-29 | Osram Sylvania Inc. | High buffer gas pressure ceramic arc tube and method and apparatus for making same |
| US6641449B2 (en) | 2001-04-24 | 2003-11-04 | Osram Sylvania Inc. | High pressure lamp bulb and method of induction sealing |
| JP3498072B2 (ja) * | 2001-06-25 | 2004-02-16 | 炳霖 ▲楊▼ | 放電ランプ用発光体 |
| US6873108B2 (en) | 2001-09-14 | 2005-03-29 | Osram Sylvania Inc. | Monolithic seal for a sapphire metal halide lamp |
| JP2003168391A (ja) | 2001-09-20 | 2003-06-13 | Koito Mfg Co Ltd | 放電ランプ装置用水銀フリーアークチューブ |
| JP2003100251A (ja) | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Koito Mfg Co Ltd | 放電ランプ装置用水銀フリーアークチューブ |
| US6791267B2 (en) | 2001-10-02 | 2004-09-14 | Ngk Insulators, Ltd. | High pressure discharge lamps, lighting systems, head lamps for automobiles and light emitting vessels for high pressure discharge lamps |
| JP2004006198A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-01-08 | Ngk Insulators Ltd | 高圧放電灯、照明装置、自動車用ヘッドランプおよび高圧放電灯用発光管 |
| AU2002367333A1 (en) | 2002-01-08 | 2003-07-24 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | High-pressure discharge lamp and method of manufacturing an electrode feedthrough for such a lamp |
| JP2003297289A (ja) | 2002-01-30 | 2003-10-17 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 高圧放電ランプおよび多重管形高圧放電ランプならびに照明装置 |
| JP2003264094A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Plus Vision Corp | 放電ランプの点灯制御回路及び放電ギャップ長調整方法 |
| US6853140B2 (en) | 2002-04-04 | 2005-02-08 | Osram Sylvania Inc. | Mercury free discharge lamp with zinc iodide |
| CA2422433A1 (en) | 2002-05-16 | 2003-11-16 | Walter P. Lapatovich | Electric lamp with condensate reservoir and method of operation thereof |
| SG107103A1 (en) | 2002-05-24 | 2004-11-29 | Ntu Ventures Private Ltd | Process for producing nanocrystalline composites |
| AU2003259423A1 (en) | 2002-09-06 | 2004-03-29 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Mercury free metal halide lamp |
| JP2004103461A (ja) | 2002-09-11 | 2004-04-02 | Koito Mfg Co Ltd | 放電バルブ用アークチューブ |
| DE10242740A1 (de) * | 2002-09-13 | 2004-03-18 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Hochdruckentladungslampe für Kraftfahrzeugscheinwerfer |
| EP1568066B1 (en) | 2002-11-25 | 2010-02-24 | Philips Intellectual Property & Standards GmbH | High-pressure discharge lamp, and method of manufacture thereof |
| KR101008530B1 (ko) | 2002-11-25 | 2011-01-14 | 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 방전 용기, 가스-밀폐방식의 고압 버너, 상기 버너를 포함하는 램프 및 상기 램프를 제조하는 방법 |
| US20060171158A1 (en) | 2002-12-02 | 2006-08-03 | Hendricx Josephus Christiaan M | Vehicle headlamp |
| JP2006516350A (ja) | 2002-12-02 | 2006-06-29 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 乗物用ヘッドランプ |
| US7215081B2 (en) * | 2002-12-18 | 2007-05-08 | General Electric Company | HID lamp having material free dosing tube seal |
| US7839089B2 (en) * | 2002-12-18 | 2010-11-23 | General Electric Company | Hermetical lamp sealing techniques and lamp having uniquely sealed components |
| US7132797B2 (en) * | 2002-12-18 | 2006-11-07 | General Electric Company | Hermetical end-to-end sealing techniques and lamp having uniquely sealed components |
| US7525252B2 (en) | 2002-12-27 | 2009-04-28 | General Electric Company | Sealing tube material for high pressure short-arc discharge lamps |
| JP2004220867A (ja) | 2003-01-10 | 2004-08-05 | Koito Mfg Co Ltd | 放電バルブ |
| DE10312290A1 (de) | 2003-03-19 | 2004-09-30 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Hochdruckentladungslampe für Fahrzeugscheinwerfer |
| WO2004102614A1 (en) | 2003-05-16 | 2004-11-25 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Mercury-free high-pressure gas discharge lamp with a burner design for increasing the arc diffuseness and reducing the arc curvature |
| JP4229437B2 (ja) | 2003-06-05 | 2009-02-25 | 株式会社小糸製作所 | 自動車用放電バルブおよび自動車前照灯 |
| US7521870B2 (en) * | 2004-06-08 | 2009-04-21 | Ngk Insulators, Ltd. | Luminous containers and those for high pressure discharge lamps |
| US20060001346A1 (en) | 2004-06-30 | 2006-01-05 | Vartuli James S | System and method for design of projector lamp |
| US20060008677A1 (en) | 2004-07-12 | 2006-01-12 | General Electric Company | Ceramic bonding composition, method of making, and article of manufacture incorporating the same |
| US7329979B2 (en) | 2004-07-15 | 2008-02-12 | General Electric Company | Electrically conductive cermet and devices made thereof |
| US7358666B2 (en) * | 2004-09-29 | 2008-04-15 | General Electric Company | System and method for sealing high intensity discharge lamps |
| US20090072743A1 (en) | 2004-10-25 | 2009-03-19 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Electric discharge lamp |
| US7279838B2 (en) * | 2005-03-09 | 2007-10-09 | General Electric Company | Discharge tubes |
| JP4739973B2 (ja) * | 2006-02-14 | 2011-08-03 | スタンレー電気株式会社 | 高圧放電ランプ |
-
2005
- 2005-06-30 US US11/172,649 patent/US7852006B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-06-19 WO PCT/US2006/023798 patent/WO2007005258A2/en active Application Filing
- 2006-06-19 CN CNA2006800216743A patent/CN101606224A/zh active Pending
- 2006-06-19 JP JP2008519369A patent/JP5214445B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-06-19 EP EP06773526A patent/EP1900003A2/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2007005258A3 (en) | 2009-07-23 |
| EP1900003A2 (en) | 2008-03-19 |
| JP2009500792A (ja) | 2009-01-08 |
| US20070001610A1 (en) | 2007-01-04 |
| WO2007005258A2 (en) | 2007-01-11 |
| US7852006B2 (en) | 2010-12-14 |
| JP5214445B2 (ja) | 2013-06-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101606224A (zh) | 具有钼铼端帽的陶瓷灯及其系统及其方法 | |
| US7892061B2 (en) | Hermetical lamp sealing techniques and lamp having uniquely sealed components | |
| US7438621B2 (en) | Hermetical end-to-end sealing techniques and lamp having uniquely sealed components | |
| US7615929B2 (en) | Ceramic lamps and methods of making same | |
| US8575838B2 (en) | Ceramic burner for ceramic metal halide lamp | |
| CN1630020B (zh) | 气密封灯、气密封灯的制造方法以及发光系统 | |
| US7432657B2 (en) | Ceramic lamp having shielded niobium end cap and systems and methods therewith | |
| JP2001256919A (ja) | 単端式セラミックアーク放電ランプ及び製造方法 | |
| JPH07240184A (ja) | セラミック放電灯およびこれを用いた投光装置ならびにセラミック放電灯の製造方法 | |
| JP3776636B2 (ja) | 高圧放電灯 | |
| JPH10247478A (ja) | 金属蒸気放電灯 | |
| JPH09265956A (ja) | 無電極放電ランプとその製造方法 | |
| JPS62123647A (ja) | セラミツク放電灯 | |
| JP2004055149A (ja) | 高圧放電ランプおよび多重管形高圧放電ランプならびに照明装置 | |
| WO2010014440A1 (en) | Ceramic discharge vessel and method of making same | |
| JP2001052649A (ja) | 高圧放電ランプ、高圧放電ランプ装置および照明装置 | |
| JP2001351575A (ja) | 高圧放電ランプおよび照明装置 | |
| JP2000149874A (ja) | 高圧放電ランプおよび照明装置 | |
| JP2010073623A (ja) | 高圧放電ランプおよび照明装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20091216 |