CN101582004A - 制造坐标检测器的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种制造具有电阻膜和用于对电阻膜施加电压的公共电极的坐标检测器的方法，包括以下工序：(a)在形成于由绝缘体构成的基板上的电阻膜上涂敷光致抗蚀剂；(b)经过预定的掩模将所涂敷的光致抗蚀剂曝光并随后将所涂敷的光致抗蚀剂显影，从而在电阻膜上形成抗蚀剂图案；(c)通过去除没有抗蚀剂图案的电阻膜的一部分以形成电阻膜去除区域；(d)在工序(c)后去除抗蚀剂图案；以及(e)在工序(d)后在电阻膜去除区域上方形成公共电极。

Description

制造坐标检测器的方法
技术领域
本方面涉及制造坐标检测器的方法；更具体地，涉及制造一种被配置为检测输入位置的坐标并输出与输入位置相对应的信号的坐标检测器的方法。
背景技术
用于计算机系统的输入装置的例子包括触摸面板。触摸面板安装于显示器上，并能够检测显示器上的坐标位置并获得与坐标位置相对应的检测信号。触摸面板允许直接、简单和直观的输入。
提出了用于触摸面板的各种系统，诸如利用电阻膜的系统、利用光学成像的系统以及利用电容耦合的系统。一般使用的是结构简单且易于控制的电阻膜型触摸面板。根据电极在电阻膜上的排列有若干种类型的低电阻系统触摸面板，例如四线型、五线型和八线型。
其中，与四线或者八线电阻膜触摸面板相比，五线触摸面板没有四线型和八线型所具有的边缘滑动(edge sliding)缺陷的问题，这是因为，在五线触摸面板中，设置在操作表面一侧上的上部衬底的导电膜只被用于读出电势。因此，五线触摸面板被用于苛刻的使用环境或者要求长使用寿命的情况。
图1给出了五线电阻膜触摸面板的概要图。
参照图1，五线电阻膜触摸面板1包括上部基板11和下部基板12。
下部基板12包括玻璃基板21和形成于玻璃基板21的整个表面上的透明电阻膜22。在电阻膜22上形成用于检测X轴坐标的X坐标检测电极23和24以及用于检测Y轴坐标的Y坐标检测电极25和26。
上部基板11包括膜基板31和形成于膜基板31上的透明电阻膜32。在透明电阻膜32上形成用于检测坐标的坐标检测电极33。
首先，对X坐标检测电极23和24施加电压引起沿下部基板12上的透明电阻膜22的沿X轴方向的电位分布。此时，可以通过检测下部基板12的透明电阻膜22中的电位检测出上部基板11接触下部基板12的位置处的X坐标。
然后，对Y坐标检测电极25和26施加电压引起沿下部基板12上的透明电阻膜22的沿Y轴方向的电位分布。此时，可以通过检测下部基板12的透明电阻膜22中的电位检测出上部基板11接触下部基板12的位置处的Y坐标。
此时，如何使电位在下部基板12的透明电阻膜22中均匀地分布成为该类型触摸面板中的问题。专利文献1(以下列出)公开了为了使电位在下部基板12的透明电阻膜22中均匀分布而设置多级的外围电位分布校正图案的方法。
专利文献2(以下列出)公开了设置公共电极以包围输入表面的方法。专利文献3(以下列出)公开了在设置于透明电阻膜上的绝缘膜内形成开口并经此开口施加电位的方法。
[专利文献1]日本特开平10-83251号公报
[专利文献2]日本特开2001-125724号公报
[专利文献3]日本特开2007-25904号公报
出于减小要装配坐标检测器的装置尺寸的原因，希望坐标检测器具有较窄的边框。但是，难以收窄专利文献1所述的坐标检测器的边框，其原因是在其外围设置有多级的电位分布校正图案。
根据专利文献2所述的设置围绕输入表面的公共电极的方法，存在除非透明电阻膜与图案的电阻的比值高，否则透明电阻膜中的电位分布会受到干扰的问题。
另外，根据专利文献3中所述的在已形成的绝缘膜中设置开口的方法可以解决上述问题，但是制造工艺变得复杂。尤其是，材料电阻的变化或者制造过程中的电阻的变化会引起产品制造的成品率的降低。
发明内容
本发明的实施方式可以解决或者减轻上述的一个或者多个问题。
根据本发明的一个实施方式，提供了一种制造坐标检测器的方法，利用该方法能够以高成品率制造具有高坐标位置检测精度的窄边框坐标检测器。
根据本发明的一个实施方式，提供了一种制造具有电阻膜和用于对电阻膜施加电压的公共电极的坐标检测器的方法，包括以下工序：(a)在形成于由绝缘体构成的基板上的电阻膜上涂敷光致抗蚀剂；(b)经过预定的掩模将所涂敷的光致抗蚀剂曝光并随后将所涂敷的光致抗蚀剂显影，从而在电阻膜上形成抗蚀剂图案；(c)通过去除没有抗蚀剂图案的电阻膜的一部分以形成电阻膜去除区域；(d)在工序(c)后去除抗蚀剂图案；以及(e)在工序(d)后在电阻膜去除区域上方形成公共电极。
根据本发明的一个实施方式，提供了一种制造具有电阻膜和用于对电阻膜施加电压的公共电极的坐标检测器的方法，包括以下工序：(a)在形成于由绝缘体构成的基板上的电阻膜上涂敷光致抗蚀剂；(b)经过预定的掩模将所涂敷的光致抗蚀剂曝光并随后将所涂敷的光致抗蚀剂曝光从而在电阻膜上形成抗蚀剂图案；(c)通过去除没有抗蚀剂图案的电阻膜的一部分以形成电阻膜去除区域，其中在电阻膜的外围边缘与电阻膜去除区域之间形成公共电极，使得公共电极与电阻膜去除区域的相邻的边之间的距离大于或者等于0mm且小于或者等于5mm。
根据本发明的一个实施方式，提供了一种制造具有电阻膜和用于对电阻膜施加电压的公共电极的坐标检测器的方法，包括以下工序：(a)在形成于由绝缘体构成的基板上的电阻膜的一部分上印刷刻蚀糊剂，所述一部分将被去除以形成电阻膜去除区域；(b)通过热处理去除具有刻蚀糊剂的电阻膜的部分；(c)在热处理之后去除残留的刻蚀糊剂；以及(d)在电阻膜去除区域上形成公共电极。
根据本发明的一个实施方式，提供了一种制造具有电阻膜和用于对电阻膜施加电压的公共电极的坐标检测器的方法，包括以下工序：(a)在形成于由绝缘体构成的基板上的电阻膜的一部分上印刷刻蚀糊剂，所述一部分将被去除以形成电阻膜去除区域；(b)通过热处理去除具有刻蚀糊剂的电阻膜部分；(c)在热处理之后去除残留的刻蚀糊剂，其中在电阻膜的外围边缘与电阻膜去除区域之间形成公共电极，使得公共电极与电阻膜去除区域的相邻的边之间的距离大于或者等于0mm且小于或者等于5mm。
附图说明
通过结合附图来阅读以下详细说明，本发明的其它目的、特征和优点会更加明晰，其中：
图1给出了五线电阻膜触摸面板的概要图。
图2给出了根据本发明的第一实施方式制造的坐标检测器的系统结构的概要图。
图3A至3E给出了根据本发明的第一实施方式的面板部分的下部基板的概要图。
图4A和4B给出了根据本发明的第一实施方式的电位施加部分的俯视图。
图5A和5B给出了根据本发明的第一实施方式的面板部分的上部基板的概要图。
图6为根据本发明的第一实施方式的接口板的加工流程图。
图7A和7B给出了根据本发明的第一实施方式的下部基板的电位分布概要图。
图8A至8H给出了根据本发明的第一实施方式制造下部基板的工艺概要图。
图9A至9G给出了根据本发明的第二实施方式制造下部基板的工艺概要图。
图10A至10D给出了根据本发明的第三实施方式制造下部基板的工艺概要图。
图11A至11C给出了根据本发明的第四实施方式制造下部基板的工艺概要图。
图12A至12C给出了根据本发明的第五实施方式制造下部基板的工艺概要图。
图13A至13C给出了根据本发明的第六实施方式制造下部基板的工艺概要图。
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。
(a)第一实施方式
对本发明的第一实施方式给予说明。本实施方式涉及制造坐标检测器的方法。首先，给出根据该实施方式制造的坐标检测器的说明。
[系统结构]
图2给出了本实施方式的坐标检测器的系统结构的概要图。在本实施方式中，对作为坐标输入系统100的所谓的五线模拟电阻膜触摸面板给出了说明。本实施方式的坐标输入系统100包括面板部分111和接口板112。
面板部分111包括下部基板121、上部基板122、间隔件123以及柔性印刷电路(FPC)线缆124。下部基板121和上部基板122通过间隔件123附着在一起。间隔件123由绝缘双面胶带等形成，并以下部基板121与上部基板122之间的预定的间隙将下部基板121与上部基板122连在一起。FPC线缆124具有形成于柔性印刷电路板(图中未示出)上的第一～五互连，并通过以热压焊在该FPC线缆124上接合各向异性导电膜而被连接至下部基板121。
[下部基板121]
接下来，参照图3A至3E说明下部基板121的结构。
图3A为下部基板121的俯视图。图3B为下部基板121沿图3A的A-A线的截面图。图3C为下部基板121沿图3A的B-B线的截面图。图3D为下部基板121沿图3A的C-C线的截面图。图3E为下部基板121沿图3A的D-D线的截面图。
下部基板121包括玻璃基板131、透明电阻膜132、电阻膜去除区域133、公共电极134、第一绝缘膜135，互连136-1、136-2、136-3和136-4、以及第二绝缘膜137。互连136-1至136-4还可集体地以附图标记136表示。
透明电阻膜132形成于玻璃基板141的整个表面上方。透明电阻膜132是通过诸如真空蒸镀之类的方法沉积ITO(铟锡氧化物)等形成的，是一种可透射可见光并具有预定电阻的膜。根据本实施方式，所有透明电阻膜132可以——但不必须——在电阻膜去除区域133中被去除。即，透明电阻膜132可以在电阻膜去除区域133中被部分地去除。可以通过将电阻膜去除区域133的外围中的透明电阻膜132的一部分去除来为保留在电阻膜去除区域133内的透明电阻膜132与电阻膜去除区域133外的透明电阻膜132之间提供电绝缘。这样，电阻膜去除区域133例如可以由不具有透明电阻膜132的线性区域构成，而透明电阻膜132由该线性区域包围或者处于线性区域内。在图3B至图3E中，为图示方便之目的，以附图标记133表示该线性区域。
通过这样在保留在电阻膜去除区域133内的透明电阻膜132与电阻膜去除区域133外的透明电阻膜132之间提供电绝缘，可以产生与去除电阻膜去除区域133内的所有透明电阻膜132相同的效果。与去除电阻膜去除区域133内的所有透明电阻膜132的情况相比，由于透明电阻膜132的去除量的减少，生产能力得到提高。
[电阻膜去除区域133]
电阻膜去除区域133设置于玻璃基板131的外围部分中的形成有公共电极134的区域中。公共电极134形成于形成有电阻膜去除区域133的透明电阻膜132上。其结果，公共电极134和每个相邻的两个电阻膜去除区域133之间的透明电阻膜132连接起来而形成电位施加部分141。
根据本实施方式，如图4A所示，电阻膜去除区域133以相等的间隔W形成。即，如下所述，电位施加部分141以相同的宽度形成，每个电位施加部分141形成于对应的相邻两个电阻膜去除区域133之间。电阻膜去除区域133以较宽(大)的间距围绕下部基板121的第一侧边171-1、第二侧边171-2、第三侧边171-3和第四侧边171-4的各端部而形成，间距朝着第一至第四侧边171-1至171-4的每个的中心而变窄(小)。例如，如图4A所示，电阻膜去除区域133从各端部朝着中心以从P1至P2至P3至P4...(P1＞P2＞P3＞P4...)变化(变窄)的间距形成。
[电位施加部分141]
每个电位施加部分141形成于透明电阻膜132与位于对应的相邻两个电阻膜去除区域133之间的公共电极134的接触区域内。根据本实施方式，参考图4B，电位施加部分141以较宽(大)的间距围绕下部基板121的第一侧边171-1、第二侧边171-2、第三侧边171-3和第四侧边171-4的各端部而形成，而在第一至第四侧边171-1至171-4的各中心处以较窄(小)的间距而形成。这种结构减小了第一侧边171-1、第二侧边171-2、第三侧边171-3和第四侧边171-4中电压分布的畸变，其中电压分布倾向于向内显著畸变，从而使得透明电阻膜132中的电位分布均匀。其结果，可以以更高的精度检测坐标位置。
电位施加部分141的形状不限于图4B所示。例如，透明电阻膜132与公共电极134的接触区域可以通过去除透明电阻膜132的一部分而得到改变，从而朝着第一侧边171-1、第二侧边171-2、第三侧边171-3和第四侧边171-4的每个的端部变窄(减小)，而朝着下部基板121的第一侧边171-1、第二侧边171-2、第三侧边171-3和第四侧边171-4的每个的中心变宽(增加)。
[公共电极]
公共电极例如由Ag-C形成，并形成于电阻膜去除区域133内和每两个相邻的电阻膜去除区域133之间的透明电阻膜132上。
[第一绝缘膜135]
第一绝缘膜135层叠(形成)于电阻绝缘膜133上以覆盖公共电极134。第一通孔151-1、第二通孔151-2、第三通孔151-3、第四通孔151-4形成于下部基板121的相应的(四个)角部处的第一绝缘膜135中。第一至第四通孔151-1至151-4形成驱动电位施加部分。
[第一至第四互连136-1至136-4]
第一互连136-1例如由诸如银的低电阻材料形成，并沿下部基板121的第一侧边171-1形成于第一绝缘膜135上。形成第一互连136-1以填充形成于第一绝缘膜135中的第一通孔151-1。此外第一互连136-1连接至FPC线缆124(图2)的第一互连。
第二互连136-2例如由诸如银的低电阻材料形成，并沿下部基板121的与第一侧边171-1相对置的第二侧边171-2形成于第一绝缘膜135上。形成第二互连136-2以填充形成于第一绝缘膜135中的第二通孔151-2。此外第二互连136-2连接至FPC线缆124(图2)的第二互连。
第三互连136-3例如由诸如银的低电阻材料形成，并沿下部基板121的与第一侧边171-1和第二侧边171-2垂直的第三侧边171-3的一半形成于第一绝缘膜135上，该一半位于第二侧边171-2一侧。形成第三互连136-3以填充形成于第一绝缘膜135中的第三通孔151-3。此外第三互连136-3连接至FPC线缆124(图2)的第三互连。
第四互连136-4例如由诸如银的低电阻材料形成，并沿下部基板121的与第一侧边171-1和第二侧边171-2垂直的第三侧边171-3的一半形成于第一绝缘膜135上，该一半位于第一侧边171-1一侧。形成第四互连136-4以填充形成于第一绝缘膜135中的第四通孔151-4。此外第四互连136-4连接至FPC线缆124(图2)的第四互连。
[第二绝缘膜137]
第二绝缘膜137形成于第一绝缘膜135上以覆盖第一互连136-1、第二互连136-2、第三互连136-3和第四互连136-4。此外，上部基板122经间隔件123(图2)接合至第二绝缘膜137(的上表面)。
[上部基板122]
接下来，参照图5A和5B，说明上部基板122的结构。
图5A为上部基板122的平面视图，图5B为上部基板122的截面图。
上部基板122包括膜基板211、透明电阻膜212和电极213。膜基板211例如由诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的柔性树脂膜形成。透明电阻膜212形成于膜基板211的面向下部基板121的整个表面的上方。透明电阻膜212由诸如ITO的透明导电材料构成。电极213设置于上部基板122的透明电阻膜212的X1端。电极213连接至FPC线缆124(图2)的第五互连，第五互连经触点(图中未示出)与下部基板121连接。使用上部基板122作为探针，利用接口板112(图2)检测下部基板121的电位，从而检测坐标位置。
[检测过程]
接下来，说明本实施方式的坐标检测器中检测坐标位置的过程。
图6为由接口板122执行的处理的流程图。图7A和7B给出了下部基板121的电位分布的概要图。图7A给出了检测X坐标时的电位分布概要图，图7B给出了检测Y坐标时的电位分布概要图。
在步骤S1-1中，接口板112对第一互连136-1和第二互连136-2施加电压Vx，并将第三互连136-3和第四互连136-4接地。据此，可以在透明电阻膜132中产生如图7A中的虚线所示的均匀电压分布。传统的电位分布如图7A中的单点划线所示那样产生畸变。因此，根据本实施方式，可以检测精确的X坐标。
接下来，在步骤S1-2，接口板112检测下部基板121的电位。然后，在步骤S1-3，接口板112检测与下部基板121的电位相对应的X坐标。
接下来，在步骤S1-4，接口板112对第一互连136-1和第四互连136-4施加电压Vy，并将第二互连136-2和第三互连136-3接地。据此，可以在透明电阻膜132中产生如图7B中的虚线所示的均匀电压分布。传统的电位分布如图7B中的单点划线所示那样产生畸变。因此，根据本实施方式，可以检测精确的Y坐标。
接下来，在步骤S1-5，接口板112检测下部基板121的电位。然后，在步骤S1-6，接口板112检测与下部基板121的电位相对应的Y坐标。
根据本实施方式，互连136-1至136-4层叠在公共电极134上方。因此，可以减小面板部分111的边框尺寸。此外，电位施加部分141使得在检测X坐标或者Y坐标时对下部基板121的透明电阻膜132施加的电压在检测区域内均匀分布。因此，可以以更高的精度检测坐标。
[制造方法]
接下来，对制造本实施方式的坐标检测器的方法进行说明。尤其是，参照图8A至8H对制造下部基板121的方法进行说明。
首先，如图8A所示，通过诸如溅射或者真空蒸镀的工艺在玻璃基板131上形成ITO等的透明电阻膜132。
接下来，如图8B所示，在透明电阻膜132上形成抗蚀剂图案。例如，利用旋转涂布等的方法在透明电阻膜132上涂敷光致抗蚀剂。然后，将光致抗蚀剂进行预烘焙，利用曝光装置曝光，并进行显影。据此，形成抗蚀剂图案138。抗蚀剂图案138在透明电阻膜132的要被去除以形成电阻膜去除区域133的区域上具有开口。
接下来，如图8C所示，利用诸如盐酸或者磷酸溶液的酸溶液进行化学刻蚀。该工艺亦称湿法刻蚀。通过该工艺，去除透明电阻膜132在抗蚀剂图案138的开口下方的部分。在本实施方式中，透明电阻膜132也可以通过诸如RIE(反应性离子刻蚀)的干法刻蚀以与湿法刻蚀相同的方式去除。
接下来，如图8D所示，利用有机溶液等去除抗蚀剂图案138。其结果，在玻璃基板131上形成在其中形成了电阻膜去除区域133的透明电阻膜132。
接下来，如图8E所示，在透明电阻膜132上，在形成了电阻膜去除区域133处形成Ag-C公共电极134。例如，利用丝网印刷法来印刷含有Ag-C的糊剂的图案并随后对糊剂进行烘焙，从而形成公共电极134。其结果，在每两个相邻的电阻膜去除区域133之间的透明电阻膜132上形成电位施加部分141。
接下来，如图8F所示，形成具有第一通孔至第四通孔151-1至151-4的第一绝缘膜135。例如，利用丝网印刷法来印刷绝缘糊剂的图案并随后对绝缘糊剂进行烘焙，从而形成第一绝缘膜135。
接下来，如图8G所示，在第一绝缘膜135上形成第一至第四Ag互连136-1至136-4。例如，利用丝网印刷法来印刷含Ag的导电糊剂图案并随后对导电糊剂进行烘焙，从而形成第一至第四Ag互连136-1至136-4。
接下来，如图8H所示，形成第二绝缘膜137。例如，利用丝网印刷法来印刷绝缘糊剂图案并随后对绝缘糊剂进行烘焙，从而形成第二绝缘膜137。
这样，制成了下部基板121。
在本实施方式中，说明了五线电阻膜模拟触摸面板。但是，本实施方式不限于此，亦可应用于其它类型的触摸面板，例如四线电阻膜触摸面板或者七线电阻膜触摸面板。
(b)第二实施方式
对本发明的第二实施方式进行说明。本实施方式涉及制造坐标检测器的方法，尤其是涉及利用刻蚀糊剂制造上述下部基板121的方法。以下参照图9A至9G对本实施方式进行说明。
首先，如图9A所示，通过诸如溅射或者真空蒸镀的工艺在玻璃基板231上形成ITO等的透明电阻膜232。
接下来，如图9B所示，在透明电阻膜232上形成刻蚀糊剂238。例如，利用诸如丝网印刷法的印刷工艺形成该刻蚀糊剂238。刻蚀糊剂238形成于下述的电阻膜去除区域233上。
接下来，如图9C所示，在热处理之后去除刻蚀糊剂238。例如，采用热处理去除形成有刻蚀剂238处的透明电阻膜232。然后，通过清洗去除余下的刻蚀糊剂。其结果，在玻璃基板231上形成了在其中形成有电阻膜去除区域233的透明电阻膜232。
接下来，如图9D所示，在透明电阻膜232上，在形成有电阻膜去除区域233处形成Ag-C公共电极234。例如，利用丝网印刷法来印刷含有Ag-C的糊剂的图案并随后对糊剂进行烘焙，从而形成公共电极234。其结果，在每两个相邻的电阻膜去除区域233之间的透明电阻膜232上形成电位施加部分241。
接下来，如图9E所示，形成具有第一通孔至第四通孔251-1、251-2、251-3以及251-4的第一绝缘膜235。例如，利用丝网印刷法印刷绝缘糊剂的图案并随后对绝缘糊剂进行烘焙，从而形成第一绝缘膜235。
接下来，如图9F所示，在第一绝缘膜235上形成第一至第四Ag互连236-1、236-2、236-3以及236-4。例如，利用丝网印刷法印刷含Ag的导电糊剂的图案并随后对导电糊剂进行烘焙，从而形成第一至第四互连236-1至236-4。
接下来，如图9G所示，形成第二绝缘膜237。例如，利用丝网印刷法印刷绝缘糊剂图案并随后对绝缘糊剂进行烘焙，从而形成第二绝缘膜237。
据此，可以制成下部基板121。与第一实施方式的情形类似，根据本实施方式制造的下部基板121也可用作第一实施方式的坐标检测器的下部基板121。
(c)第三实施方式
对本发明的第三实施方式进行说明。本实施方式涉及制造坐标检测器的方法，尤其是涉及制造上述的下部基板121的方法。以下参照图10A至10D对本实施方式进行说明。图10A至10D为下部基板121的俯视图，表示了根据本实施方式的制造工艺。
首先，如图10A所示，利用诸如溅射或者真空蒸镀的工艺在形成于玻璃基板(图中未示出)上的ITO等的透明电阻膜332上形成公共电极334。例如，利用丝网印刷法印刷含Ag-C的糊剂的图案并随对糊剂进行烘焙，从而形成公共电极334。
接下来，如图10B所示，在透明电阻膜332上形成抗蚀剂图案338。例如，利用诸如旋转涂布机等在透明绝缘膜332上涂敷光致抗蚀剂。然后，对光致抗蚀剂进行预烘焙，通过曝光装置曝光，并进行显影。据此，形成抗蚀剂图案338。抗蚀剂图案338在透明电阻膜332的要被去除以形成下述的电阻膜去除区域333的区域上具有开口。将在公共电极334内部形成沿透明电阻膜332(或者玻璃基板)的外围边缘延伸设置的电阻膜去除区域333，使得公共电极334与各个电阻膜去除区域333的相邻的侧边之间、即公共电极334的内侧边与各个电阻膜去除区域333的面向公共电极334内侧边的侧边之间的距离S(图10D)大于或者等于0mm并小于或者等于5mm(0mm≤S≤5mm)。
接下来，如图10C所示，利用诸如盐酸或者磷酸溶液的酸溶液进行化学刻蚀。该工艺亦称湿法刻蚀。通过该工艺，去除透明电阻膜332在抗蚀剂图案338的开口下方的部分，从而形成透明电阻膜去除区域333。在本实施方式中，透明电阻膜332也可以通过诸如RIE的干法刻蚀以与湿法刻蚀相同的方式去除。
接下来，如图10D所示，利用有机溶液等去除抗蚀剂图案338。其结果，在玻璃基板上形成了在其中形成有电阻膜去除区域333的透明电阻膜332。
随后通过形成第一绝缘膜135、第一至第四互连136-1至136-4、第二绝缘膜137等，可以以与第一实施方式中相同的方式制造下部基板121。与第一实施方式的情形类似，根据本实施方式制造的下部基板121也可用作第一实施方式的坐标检测器的下部基板121。在根据本实施方式制造的下部基板121中，公共电极334并非形成于电阻膜去除区域333上方。但是，通过在公共电极334内部形成电阻膜去除区域333，电位可以如同在第一实施方式中同样地在透明电阻膜332中均匀分布。公共电极334与电阻膜去除区域333的相邻侧边之间的距离S大于或者等于0mm并且小于或者等于5mm(0mm≤S≤5mm)，从而产生这种效果。
(d)第四实施方式
对本发明的第四实施方式进行说明。本实施方式涉及制造坐标检测器的方法，尤其是涉及制造上述下部基板121的方法。以下参照图11A至11C对本实施方式进行说明。图11A至11C为下部基板121的俯视图，表示了其根据本实施方式的制造过程。
首先，如图11A所示，利用诸如溅射或者真空蒸镀的工艺在形成于玻璃基板(图中未示出)之上的ITO等的透明电阻膜432上形成抗蚀剂图案438。例如，利用诸如旋转涂布机等在透明绝缘膜432上涂敷光致抗蚀剂。然后，对光致抗蚀剂进行预烘焙，通过曝光装置曝光，并进行显影。据此，形成抗蚀剂图案438。抗蚀剂图案438在透明电阻膜432的要被去除以形成下述电阻膜去除区域433的区域上具有开口。将在公共电极434内部形成沿透明电阻膜432(或者玻璃基板)的外围边缘延伸设置的电阻膜去除区域333，使得公共电极434与各个电阻膜去除区域433的相邻的侧边之间、即公共电极434的内侧边与各个电阻膜去除区域433的面向公共电极434内侧边的侧边之间的距离S(图11C)大于或者等于0mm并小于或者等于5mm(0mm≤S≤5mm)。
接下来，如图11B所示，利用诸如盐酸或者磷酸溶液的酸溶液进行化学刻蚀。该工艺亦称湿法刻蚀。通过该工艺，去除在抗蚀剂图案438的开口下方的透明电阻膜432，从而形成透明电阻膜去除区域433。在本实施方式中，透明电阻膜432也可以通过诸如RIE的干法刻蚀以与湿法刻蚀相同的方式去除。
接下来，如图11C所示，利用有机溶液等去除抗蚀剂图案438，从而形成公共电极434。例如，利用丝网印刷法印刷含Ag-C的糊剂的图案并随后对糊剂进行烘焙，从而形成公共电极434。其结果，在玻璃基板上形成了在其中形成有电阻膜去除区域433的透明电阻膜432。
随后通过形成第一绝缘膜135、第一至第四互连136-1至136-4、第二绝缘膜137等，可以以与第一实施方式中相同的方式制造下部基板121。与第一实施方式的情形类似，根据本实施方式制造的下部基板121也可用作第一实施方式的坐标检测器的下部基板121。在根据本实施方式制造的下部基板121中，公共电极434并非形成于电阻膜去除区域433上方。但是，通过在公共电极434内部形成电阻膜去除区域433，电位可以如同在第一实施方式中同样地在透明电阻膜432中均匀分布。公共电极434与电阻膜去除区域433的相邻侧边之间的距离S大于或者等于0mm并且小于或者等于5mm(0mm≤S≤5mm)，从而产生这种效果。
(e)第五实施方式
对本发明的第五实施方式进行说明。本实施方式涉及制造坐标检测器的方法，尤其是涉及制造上述的下部基板121的方法。以下参照图12A至12C对本实施方式进行说明。图12A至12C为下部基板121的俯视图，表示了其根据本实施方式的制造过程。
首先，如图12A所示，利用诸如溅射或者真空蒸镀的工艺在形成于玻璃基板(图中未示出)上的ITO等的透明电阻膜532上形成公共电极534。例如，利用丝网印刷法印刷含Ag-C的糊剂的图案并随后对糊剂进行烘焙，从而形成公共电极534。
接下来，如图12B所示，在透明电阻膜532上形成刻蚀糊剂538。例如，利用诸如丝网印刷法的印刷工艺形成该刻蚀糊剂538。如下所述，刻蚀糊剂538形成电阻膜去除区域533上。在沿透明电阻膜532(或者玻璃基板)的外围边缘延伸设置的公共电极534内部形成刻蚀糊剂538，使得公共电极534与各个电阻膜去除区域533的相邻侧边之间、即公共电极534的内侧边与各个电阻膜去除区域533的面向公共电极534内侧边的侧边之间的距离S(图12C)大于或者等于0mm并小于或者等于5mm(0mm≤S≤5mm)。
接下来，如图12C所示，通过热处理去除形成有刻蚀糊剂538处的透明电阻膜532。然后，通过清洗去除余下的刻蚀糊剂538。其结果，在玻璃基板上形成在其上形成有电阻膜去除区域533的透明电阻膜532。
随后通过形成第一绝缘膜135、第一至第四互连136-1至136-4、第二绝缘膜137等，可以以与第一实施方式中相同的方式制造下部基板121。与第一实施方式的情形类似，根据本实施方式制造的下部基板121也可用作第一实施方式的坐标检测器的下部基板121。在根据本实施方式制造的下部基板121中，公共电极534并非形成于电阻膜去除区域533上方。但是，通过在公共电极534内部形成电阻膜去除区域533，电位可以如同在第一实施方式中同样地在透明电阻膜532中均匀分布。公共电极534与电阻膜去除区域533的相邻侧边之间的距离S大于或者等于0mm并且小于或者等于5mm(0mm≤S≤5mm)，从而产生这种效果。
(f)第六实施方式
对本发明的第六实施方式进行说明。该实施方式涉及制造坐标检测器的方法，尤其是涉及制造上述下部基板121的方法。以下参照图13A至13C对该实施方式进行说明。图13A至13C为下部基板121的俯视图，表示了其根据本实施方式的制造过程。
首先，如图13A所示，利用诸如溅射或者真空蒸镀的工艺在形成于玻璃基板(图中未示出)之上的ITO等的透明电阻膜632上形成刻蚀糊剂638。例如，利用诸如丝网印刷法的印制工艺形成该刻蚀糊剂638。如下所述，刻蚀糊剂238形成于电阻膜去除区域633上。在沿透明电阻膜632(或者玻璃基板)的外围边缘延伸设置的公共电极634内部形成刻蚀糊剂638，使得公共电极634和各个电阻膜去除区域633的相邻的侧边之间、即公共电极634的内侧边与各个电阻膜去除区域633的面向公共电极634的内侧边的侧边之间的距离S(图13C)大于或者等于0mm并小于或者等于5mm(0mm≤S≤5mm)
接下来，如图13B所示，通过热处理去除形成有刻蚀糊剂638处的透明电阻膜632。然后，通过清洗去除余下的刻蚀糊剂638。其结果，在玻璃基板上形成了在其上形成有电阻膜去除区域633的透明电阻膜632。
接下来，如图13C所示，在其中形成有电阻膜去除区域633的透明电阻膜632上形成公共电极634。例如，利用丝网印刷法印刷包含Ag-C的糊剂的图案并随后对糊剂进行烘焙，从而形成公共电极634。
随后通过形成第一绝缘膜135、第一至第四互连136-1至136-4、第二绝缘膜137等，可以以与第一实施方式中相同的方式制造下部基板121。与第一实施方式的情形类似，根据本实施方式制造的下部基板121也可用作第一实施方式的坐标检测器的下部基板121。在根据本实施方式制造的下部基板121中，公共电极634并非形成于电阻膜去除区域633上方。但是，通过在公共电极634内部形成电阻膜去除区域633，电位可以如同在第一实施方式中同样地在透明电阻膜632中均匀分布。公共电极634与电阻膜去除区域633的相邻侧边之间的距离S大于或者等于0mm并且小于或者等于5mm(0mm≤S≤5mm)，从而产生这种效果。
根据本发明的一个实施方式，通过示例，提供了一种制造具有电阻膜和用于对电阻膜施加电压的公共电极的坐标检测器的方法，其中从公共电极对电阻膜施加电压以使电压在电阻膜中分布并通过检测电阻膜的接触位置的电位来检测电阻膜接触位置的坐标。本方法包括：(a)在形成于由绝缘体构成的基板上的电阻膜上涂敷光致抗蚀剂；(b)经过预定的掩模将所涂敷的光致抗蚀剂曝光并随后对光致抗蚀剂进行显影从而在电阻膜上形成抗蚀剂图案；(c)通过去除电阻膜的没有抗蚀剂图案的部分以形成电阻膜去除区域；(d)在工序(c)之后去除抗蚀剂图案；以及(e)在工序(d)之后在电阻膜去除区域上形成公共电极。
这样，根据本发明的一个实施方式，通过去除透明电阻膜的一部分，可以以高成品率制造能够使透明电阻膜电位均匀分布的坐标检测器。
本方面不限于具体公开的实施方式，在不偏离本发明范围的前提下可以进行改动和修正。
本申请基于2008年5月15日提出的在先日本专利申请第2008-128139号，其全部内容通过引用包含于此。

Claims (10)

1、一种制造具有电阻膜和用于对所述电阻膜施加电压的公共电极的坐标检测器的方法，包括以下工序：
a、在形成于由绝缘体构成的基板上的所述电阻膜上涂敷光致抗蚀剂；
b、经过预定的掩模将所涂敷的光致抗蚀剂曝光并随后将所涂敷的光致抗蚀剂显影，从而在所述电阻膜上形成抗蚀剂图案；
c、通过去除没有所述抗蚀剂图案的所述电阻膜的一部分以形成电阻膜去除区域；
d、在所述工序c后去除所述抗蚀剂图案；以及
e、在所述工序d后在所述电阻膜去除区域上方形成公共电极。
2、如权利要求1记载的方法，其中，
所述工序c通过利用酸的湿法刻蚀和干法刻蚀之一来去除所述电阻膜的所述一部分。
3、如权利要求1记载的方法，其中，
所述电阻膜去除区域包括通过去除没有所述抗蚀剂图案的所述电阻膜的所述一部分而形成在其外围的第一部分，和由残留在所述第一部分内的所述电阻膜构成的第二部分，并且所述第一部分与所述第二部分电绝缘。
4、一种制造具有电阻膜和用于对所述电阻膜施加电压的公共电极的坐标检测器的方法，包括以下工序：
a、在形成于由绝缘体构成的基板上的所述电阻膜上涂敷光致抗蚀剂；
b、经过预定的掩模将所涂敷的光致抗蚀剂曝光并随后将所涂敷的光致抗蚀剂曝光从而在所述电阻膜上形成抗蚀剂图案；
c、通过去除没有所述抗蚀剂图案的所述电阻膜的一部分以形成电阻膜去除区域，
其中，在所述电阻膜的外围边缘与所述电阻膜去除区域之间形成所述公共电极，使得所述公共电极与所述电阻膜去除区域的相邻的边之间的距离大于或者等于0mm且小于或者等于5mm。
5、如权利要求4记载的方法，其中，
所述工序c通过利用酸的湿法刻蚀和干法刻蚀之一去除所述电阻膜的所述一部分。
6、如权利要求4记载的方法，其中，
所述电阻膜去除区域包括通过去除没有所述抗蚀剂图案的所述电阻膜的所述一部分而形成在其外围的第一部分，和由残留在所述第一部分内的所述电阻膜构成的第二部分，所述第一部分与所述第二部分电绝缘。
7、一种制造具有电阻膜和用于对所述电阻膜施加电压的公共电极的坐标检测器的方法，包括以下工序：
a、在形成于由绝缘体构成的基板上的所述电阻膜的一部分上印刷刻蚀糊剂，所述一部分将被去除以形成电阻膜去除区域；
b、通过热处理去除具有所述刻蚀糊剂的所述电阻膜的所述一部分；
c、在所述热处理之后去除残留的所述刻蚀糊剂；以及
d、在所述电阻膜去除区域上形成所述公共电极。
8、如权利要求7记载的方法，其中，
所述电阻膜去除区域包括通过去除所述电阻膜的所述一部分而形成在其外围的第一部分，和由残留在所述第一部分内的所述电阻膜构成的第二部分，并且所述第一部分与所述第二部分电绝缘。
9、一种制造具有电阻膜和用于对所述电阻膜施加电压的公共电极的坐标检测器的方法，包括以下工序：
a、在形成于由绝缘体构成的基板上的所述电阻膜的一部分上印刷刻蚀糊剂，所述一部分将被去除以形成电阻膜去除区域；
b、通过热处理去除具有所述刻蚀糊剂的所述电阻膜的所述一部分；
c、在所述热处理之后去除残留的所述刻蚀糊剂，
其中，在所述电阻膜的外围边缘与所述电阻膜去除区域之间形成所述公共电极，使得所述公共电极与所述电阻膜去除区域的相邻的边之间的距离大于或者等于0mm且小于或者等于5mm。
10、如权利要求9记载的方法，其中，
所述电阻膜去除区域包括通过去除所述电阻膜的所述一部分而形成在其外围的第一部分，和由残留在所述第一部分内的所述电阻膜构成的第二部分，并且所述第一部分与所述第二部分电绝缘。
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