KR101077675B1

KR101077675B1 - 좌표 검출 장치의 제조 장치

Info

Publication number: KR101077675B1
Application number: KR1020090038936A
Authority: KR
Inventors: 고이치 곤도
Original assignee: 후지쯔 콤포넌트 가부시끼가이샤
Priority date: 2008-05-15
Filing date: 2009-05-04
Publication date: 2011-10-27
Also published as: TWI412989B; TW201003503A; CN101582003A; JP2009274104A; KR20090119699A; US8975556B2; CN101582003B; US20090283507A1

Abstract

본 발명은 정밀도가 높은 좌표 검출 장치를 생산하기 위한 제조 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.

기판 상에 형성된 저항막과, 저항막에 전압을 인가하는 공통 전극을 구비하며, 공통 전극으로부터 저항막에 전위를 공급함으로써, 저항막에 전위 분포를 발생시키고, 저항막의 접촉 위치의 전위를 검출함으로써, 저항막의 접촉 위치 좌표를 검출하는 좌표 검출 장치의 제조 장치에 있어서, 레이저 광을 조사(照射)함으로써, 저항막의 일부를 제거하여 저항막 제거 영역을 형성하기 위한 레이저 광원과, 레이저 광을 수렴시키기 위한 광학계와, 공통 전극으로부터 상기 저항막에 전위를 공급하여, 저항막의 표면의 전위를 측정하기 위한 복수의 프로브와, 기판을 적어도 이차원적으로 이동시키는 것이 가능한 XY 테이블과, XY 테이블과 상기 레이저 광원을 제어하는 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 좌표 검출 장치의 제조 장치를 제공함으로써 상기 과제를 해결한다.

Description

좌표 검출 장치의 제조 장치{MANUFACTURING APPARATUS OF COORDINATE DETECTING DEVICE}

본 발명은, 좌표 검출 장치를 제조하기 위한 제조 장치에 관한 것이다.

예컨대, 컴퓨터 시스템의 입력 디바이스로서 터치 패널이 있다. 터치 패널은, 디스플레이 상에 탑재되어, 디스플레이 상의 좌표 위치를 검출하고, 좌표 위치에 따른 검출 신호를 취득할 수 있다. 직접적으로 입력할 수 있게 하여, 간단하고 또한 직감적인 입력이 가능해지는 것이다.

터치 패널에는, 저항막 방식, 광학 방식, 용량 결합 방식 등 여러 가지 방식이 제안되어 있다. 터치 패널로서는, 구조가 심플하고, 제어계도 간단한 저항막 방식의 것이 일반적이다. 저저항 방식의 터치 패널에는, 저항막 상에의 전극의 배치 방식에 따라 4선식, 5선식, 8선식 등이 있다.

이 중, 5선식의 터치 패널은, 4선식이나 8선식의 저항막 방식의 터치 패널과 비교하여, 조작면측에 배치되는 상부 기판의 도전막이, 단순히 전위 판독 전용으로 되어 있기 때문에, 4선식이나 8선식의 결점인 엣지 슬라이드의 문제가 없다. 이 때문에, 가혹한 사용 환경이나 장기간에 걸친 내구년수가 요망되는 시장에서 사용 되고 있다.

도 9에 5선식 저항막 방식 터치 패널의 구성도를 도시한다. 5선식 저항막 방식 터치 패널(1)은, 상부 기판(11)과 하부 기판(12)으로 구성되어 있다. 하부 기판(12)에는, 유리 기판(21) 상에 투명 저항막(22)이 일면에 형성되어 있고, 투명 저항막(22) 상에 X축 좌표 검출용 전극(23, 24) 및 Y축 좌표 검출용 전극(25, 26)이 형성되어 있다. 상부 기판(11)에는, 필름 기판(31) 상에 투명 저항막(32)이 형성되어 있고, 투명 저항막(32) 상에 좌표 검출용 전극(33)이 형성되어 있다.

먼저, X축 좌표 검출용 전극(23, 24)에 전압을 인가함으로써, 하부 기판(12)에 있어서 투명 저항막(22)의 X축 방향으로 전위 분포가 발생한다. 이때, 하부 기판(12)의 투명 저항막(22)에서의 전위를 검출함으로써, 상부 기판(11)의 하부 기판(12)에 대한 접촉 위치의 X좌표를 검출하는 것이 가능해진다. 다음으로, Y축 좌표 검출용 전극(25, 26)에 전압을 인가함으로써, 하부 기판(12)에 있어서 투명 저항막(22)의 Y축 방향으로 전위 분포가 발생한다. 이때, 하부 기판(12)의 투명 저항막(22)에서의 전위를 검출함으로써, 상부 기판(11)의 하부 기판(12)에 대한 접촉 위치의 Y좌표를 검출할 수 있다.

이때, 이러한 종류의 터치 패널에서는, 하부 기판(12)의 투명 저항막(22)에 있어서, 어떻게 균일하게 전위 분포를 발생시킬지가 과제가 되고 있다. 하부 기판(12)의 투명 저항막(22)에 대한 전위 분포를 균일하게 하기 위해, 특허 문헌 1에서는, 전위 분포 보정 패턴을 주변에 복수 단(段)에 걸쳐 형성하는 방법이 개시되어 있다.

또한, 특허 문헌 2에서는, 입력면 주위를 둘러싸도록 공통 전극을 마련하는 방법이 개시되어 있고, 특허 문헌 3에서는, 투명 저항막 상에 마련된 절연막에 개구부를 형성하고, 그 부분을 통해 전위를 공급하는 방법이 개시되어 있다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평성 제10-83251호 공보

[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 제2001-125724호 공보

[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 제2007-25904호 공보

좌표 입력 장치에는, 탑재 장치 등의 소형화 등으로 인해 사이즈 축소가 요구되고 있다. 그러나, 특허 문헌 1에 기재되어 있는 좌표 입력 장치는, 전위 분포 패턴을 주변에 복수 단에 걸쳐 형성해야 하기 때문에, 사이즈 축소가 곤란하였다.

또한, 특허 문헌 2에 기재되어 있는 입력면 주위를 둘러싸도록 공통 전극을 마련하는 방법에서는, 투명 저항막과 패턴 저항의 저항비를 크게 취하지 않으면 투명 저항막의 전위 분포가 흐트러지는 등의 문제점이 있었다.

또한, 특허 문헌 3에 기재되어 있는 형성된 절연막에 개구부를 마련하는 방법에서는, 상기한 2가지 문제점을 해결할 수 있으나, 제조 프로세스가 복잡해지고, 특히 재료나 제조 상의 저항치의 변동에 의해, 제품 성능의 수율을 저하시키는 요인이 되는 경우가 있었다.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 사이즈가 축소되고, 좌표 위치의 검출 정밀도를 향상시킨 좌표 검출 장치를 높은 생산성으로 제조할 수 있는 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

본 발명은, 기판 상에 형성된 저항막과, 상기 저항막에 전압을 인가하는 공통 전극을 구비하며, 상기 공통 전극으로부터 상기 저항막에 전위를 공급함으로써, 상기 저항막에 전위 분포를 발생시키고, 상기 저항막의 접촉 위치의 전위를 검출함으로써, 상기 저항막의 접촉 위치 좌표를 검출하는 좌표 검출 장치의 제조 장치로 서, 레이저 광을 조사(照射)함으로써, 상기 저항막의 일부를 제거하여 저항막 제거 영역을 형성하기 위한 레이저 광원과, 상기 레이저 광을 수렴시키기 위한 광학계와, 상기 공통 전극으로부터 상기 저항막에 전위를 공급한 상태에서, 상기 저항막의 표면의 전위를 측정하기 위한 복수의 프로브와, 상기 기판을 적어도 이차원적으로 이동시키는 것이 가능한 XY 테이블과, 상기 XY 테이블과 상기 레이저 광원을 제어하는 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은, 상기 기판은 상기 레이저 광을 투과시키는 절연 재료에 의해 구성되어 있고, 상기 기판의 상기 저항막이 형성되어 있는 면과 반대의 면으로부터, 상기 레이저 광원으로부터의 레이저 광을 조사하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은, 상기 기판을 사이에 두고서, 상기 레이저 광원과는 반대측에, 상기 복수의 프로브를 설치한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은, 상기 저항막은 ITO, 또는 산화인듐, 산화주석, 산화아연을 포함하는 재료에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은, 상기 기판 및 상기 저항막은 가시 영역에 있어서 투명한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은, 상기 레이저 광의 파장은 340∼420 ㎚인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은, 상기 레이저 광의 광원은 엑시머 레이저인 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 사이즈가 축소되고, 좌표 위치의 검출 정밀도를 향상시킨 좌표 검출 장치를 높은 생산성으로 제조하는 것이 가능해진다.

다음으로, 본 발명을 실시하기 위한 가장 바람직한 형태에 대해서, 이하에 설명한다. 본 실시형태는 좌표 검출 장치의 제조 장치에 관한 것이다.

[제조 장치]

본 실시형태에 있어서의 제조 장치에 대해서, 구체적으로 도 1에 기초하여 설명한다.

본 실시형태에 있어서의 제조 장치는, 유리 기판(131)을 2차원적으로 XY 방향으로 이동시키는 것이 가능한 XY 테이블(51)과, 레이저 광원(52)과, 레이저 광원(52)으로부터의 빛을 유리 기판(131) 상에 형성되어 있는 ITO 등으로 이루어지는 투명 저항막(132)에 집광하기 위한 광학계(53)와, XY 테이블(51)의 이동과 레이저 광원(52)의 발진 타이밍을 제어하는 제어 회로(54)에 의해 구성되어 있다. 제어 회로(54)와 XY 테이블(51)은, 제어 신호 등의 통신을 위한 케이블(55)에 의해 접속되어 있고, 제어 회로(54)와 레이저 광원(52)은, 제어 신호 등의 통신을 위한 케이블(56)에 의해 접속되어 있다. 또한, 투명 저항막(132)의 표면의 전위를 측정하기 위한 프로브(57) 및 전위 측정 장치(58)가 마련되어 있고, 후술하는 공통 전극(134)으로부터 전위가 인가된 상태의 투명 저항막(132)의 표면에 프로브(57)를 접촉시켜 투명 저항막(132)의 전위를 측정한다. 후술하는 투명 저항막(132)의 제거는, 이 측정된 전위의 정보를 기초로 행해진다.

또한, 투명 저항막(132)이 형성되어 있는 유리 기판(131)은, 투명 저항막(132)이 형성되어 있는 면의 반대측의 면이 레이저 광원(52) 측이 되도록 XY 테이블(51)에 설치되어 있다. 또한, 프로브(57) 및 전위 측정 장치(58)는, 유리 기판(131)을 사이에 두고서, 레이저 광원(52)의 반대측, 즉 유리 기판(131)의 투명 저항막(132)이 형성되어 있는 측에 설치되어 있다.

이와 같이, 레이저 광원(52)의 반대측에 프로브(57) 및 전위 측정 장치(58)가 마련됨으로써, 프로브(57)나 전위 측정 장치(58)의 존재를 걱정하지 않고서, 레이저 광원(52)으로부터 레이저 광을 조사할 수 있고, 장치의 배치의 자유도를 높일 수 있으며, 제약이 적은 상태의 것으로 작업을 행할 수 있어, 작업 효율을 향상시키는 것이 가능해진다. 이러한 구성의 제조 장치에 있어서, XY 테이블(51)에 실린 투명 저항막(132)이 형성되어 있는 유리 기판(131)을 XY 테이블(51)에 의해 이차원적으로 이동시키면서, 소정 영역의 투명 저항막(132)에 레이저 광원(52)으로부터 레이저 광을 조사한다. 이 레이저 광은 엑시머 레이저이며, 레이저 광의 파장은, 약 355 ㎚이고, 유리 기판(131)은 이 파장의 빛은 투과시키지만, 투명 저항막(132)은 이 파장의 빛에 대하여 투과율이 낮다. 따라서, 이 레이저 광이 조사된 영역에서는, 유리 기판(131)은 레이저 광을 투과시키고, 투과율이 낮은 투명 저항막(132)에 있어서는, 레이저 광을 흡수한다. 이 때문에, 레이저 광의 조사에 의해, 조사된 영역의 투명 저항막(132)은 삭마(ablation)에 의해 유리 기판(131)의 표면으로부터 제거된다.

구체적으로는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 유리 기판(131)과 투명 저항 막(132)은 빛의 파장에 대하여 상이한 투과율 특성을 갖고 있다. 특히, 355 ㎚ 부근에서는, 이 차이가 크며, 유리 기판(131)은 레이저 광을 투과시키지만, 투명 저항막(132)은 레이저 광의 투과율이 낮아지는 파장 영역이 존재하고 있다. 투명 저항막(132)은, 구성하는 재료에 따라 약간 다르지만, 340∼420 ㎚의 파장의 빛이면, 유리 기판(131)을 투과하여, 투명 저항막(132)을 제거하는 것이 가능하다. 이것은, 발명자의 경험상의 지견으로서 얻어지고 있다. 본 실시형태에서는, 이러한 근거하에, 이 파장의 범위 내에서의 355 ㎚의 파장의 레이저 광을 이용하여 투명 저항막(132)을 제거하였다.

이렇게 해서, 유리 기판(131) 상에 형성되어 있는 소정 영역의 투명 저항막(132)을 제거한다. 투명 저항막(132)이 제거되는 영역은, 후술하는 바와 같이, 투명 저항막(132)의 전압 분포가 균일해지는 형상으로 제거된다. 또한, 본 실시형태에서는, 투명 저항막으로서, ITO를 이용하였으나, 이 외에, 산화인듐, 산화주석, 산화아연을 포함하는 재료이며, 가시 영역에 있어서 투명해지는 재료이면, 동일한 효과를 얻을 수 있다.

[좌표 검출 장치 및 좌표 검출 장치의 제조 방법]

다음으로, 본 실시형태에 있어서의 제조 장치에 의해 제조되는 좌표 검출 장치에 대해서 설명한다. 구체적으로는, 후술하는 하부 기판(121)이 본 실시형태에 따른 제조 장치에 의해 제조된다.

(시스템 구성)

도 3은 본 실시형태의 좌표 검출 장치에 있어서 시스템의 구성을 도시한다. 본 실시형태에서는, 좌표 입력 시스템(100)으로서, 소위 5선식 아날로그 저항막 방식의 터치 패널에 대해서 설명한다. 본 실시형태에 있어서의 좌표 입력 시스템(100)은, 패널부(111)와 인터페이스 보드(112)로 구성되어 있다.

패널부(111)는, 하부 기판(121), 상부 기판(122), 스페이서(123), FPC 케이블(124)로 구성되어 있다. 하부 기판(121)과 상부 기판(122)은, 스페이서(123)를 사이에 두고서 접착되어 있다. 스페이서(123)는, 절연성의 양면 테이프 등으로 구성되고, 하부 기판(121)과 상부 기판(122) 사이에 소정의 간극을 갖게 하면서, 하부 기판(121)과 상부 기판(122)을 접착한다. 또한, FPC 케이블(124)은, 플렉시블 프린트 기판 상에 제1∼제5 배선을 형성한 구성으로 되어 있고, 하부 기판(121)에, 예컨대 이방성 도전막 등을 열압착함으로써 접속되어 있다.

(하부 기판(121))

다음으로, 하부 기판(121)의 구성을 도 4에 기초하여 설명한다. 도 4의 (A)는 하부 기판(121)의 평면도이고, 도 4의 (B)는 선 A-A에서 절단한 단면도이며, 도 4의 (C)는 선 B-B에서 절단한 단면도이고, 도 4의 (D)는 선 C-C에서 절단한 단면도이며, 도 4의 (E)는 선 D-D에서 절단한 단면도이다.

하부 기판(121)은, 유리 기판(131), 투명 저항막(132), 저항막 제거 영역(133), 공통 전극(134), 제1 절연막(135), 배선(136), 제2 절연막(137)으로 구성되어 있다. 유리 기판(131)에는, 투명 저항막(132)이 대략 전체면에 걸쳐 형성되어 있다. 투명 저항막(132)으로서는, 예컨대, ITO(인듐 주석 산화물) 등을 진공 증착 등의 수법에 의해 형성한 것이고, 가시 영역에 있어서의 빛을 투과시키며, 소 정의 저항을 갖는 막이다.

(저항막 제거 영역(133))

저항막 제거 영역(133)은, 유리 기판(131)의 둘레 가장자리부이며, 공통 전극(134)이 형성되는 영역의 내측에 마련되어 있다. 본 실시형태에서는, 도 5에 도시하는 바와 같이, 상호 인접하는 저항막 제거 영역(133) 사이의 간격(W), 즉 후술하는 바와 같이, 이 사이에 형성되는 전위를 공급하는 영역의 폭은 동일 폭으로 형성되어 있고, 패널부(121)에 있어서의 제1 변(171-1), 제2 변(171-2), 제3 변(171-3), 제4 변(171-4)의 양단 주변에 있어서는, 형성되는 저항막 제거 영역(133)의 피치가 넓고, 중심부에 근접함에 따라서 좁아지도록 형성되어 있다. 구체적으로는, 양단으로부터 중심부를 향해서, 저항막 제거 영역(133)의 피치 P1, P2, P3, P4…가 (P1＞P2＞P3＞P4…)가 되도록 형성되어 있다.

(전위를 공급하는 영역)

전위를 공급하는 영역은, 상호 인접하는 저항막 제거 영역(133) 사이에 있어서의 투명 저항막(132)의 영역이며, 이 영역을 통해 전위가 투명 저항막(132) 전체에 공급된다. 구체적으로, 도 5에 기초하여 설명하면, 본 실시형태에 있어서, 패널부(121)에 있어서의 제1 변(171-1), 제2 변(171-2), 제3 변(171-3), 제4 변(171-4)의 양단 주변에 있어서는, 전위를 공급하는 영역은 넓은 피치로 형성되고, 중앙부에서는 좁은 피치로 형성되어 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 전위 분포가 크고 내부에 왜곡이 일어나기 쉬운 부위인 제1 변(171-1), 제2 변(171-2), 제3 변(171-3), 제4 변(171-4)에서의 전위 분포의 왜곡을 저감하여, 투명 저항막(132) 에서의 전위 분포를 균일하게 할 수 있다. 이에 따라, 정확한 좌표 위치를 검출하는 것이 가능해진다.

또한, 저항막 제거 영역(133)에 있어서의 형상은, 도 5에 도시하는 형상에 한정되는 것은 아니다. 투명 저항막(132)에 있어서의 전위의 분포가 균일해지는 형상이면 된다.

(공통 전극(134))

공통 전극(134)은, 예컨대 Ag-C로 구성되어 있고, 저항막 제거 영역(133)의 외측에 있어서 투명 저항막(132) 상에 형성된다.

(제1 절연막(135))

제1 절연막(135)은, 저항막 제거 영역(133)의 상부에 공통 전극(134)을 덮도록 적층하여 형성한다. 제1 절연막(135)에는, 하부 기판(121)의 4개의 모서리부에 제1 내지 제4 관통 구멍(151-1 내지 151-4)이 형성되어 있다. 제1 내지 제4 관통 구멍(151-1 내지 151-4)은 구동 전압 인가부를 구성하고 있다.

(제1 내지 제4 배선(136-1 내지 136-4))

제1 배선(136-1)은, 예컨대 Ag 등의 저저항 재료로 구성되어 있고, 제1 절연막(135)의 상부에, 하부 기판(121)의 제1 변(171-1)을 따라서 형성되어 있다. 이때, 제1 배선(136-1)은, 제1 절연막(135)에 형성된 제1 관통 구멍(151-1)을 메우도록 형성되어 있다. 또한, 제1 배선(136-1)은 FPC 케이블(124)의 제1 배선에 접속되어 있다.

제2 배선(136-2)은, 예컨대 Ag 등의 저저항 재료로 구성되어 있고, 제1 절연 막(135)의 상부에, 하부 기판(121)의 제1 변(171-1)에 대향하는 제2 변(171-2)을 따라서 형성된다. 이때, 제2 배선(136-2)은, 제1 절연막(135)에 형성된 제2 관통 구멍(151-2)을 메우도록 형성되어 있다. 제2 배선(136-2)은 FPC 케이블(124)의 제2 배선에 접속되어 있다.

제3 배선(136-3)은, 예컨대 Ag 등의 저저항 재료로 구성되어 있고, 제1 절연막(135)의 상부에, 하부 기판(121)의 제1 변(171-1), 제2 변(171-2)에 직교하는 제3 변(171-3)의 제2 변(171-2)측 절반을 따라서 형성되어 있다. 제3 배선(136-3)은, 제1 절연막(135)에 형성된 제3 관통 구멍(151-3)을 메우도록 형성되어 있다. 또한, 제3 배선(136-3)은, FPC 케이블(124)의 제3 배선에 접속되어 있다.

제4 배선(136-4)은, 예컨대, Ag 등의 저저항 재료로 구성되어 있고, 제1 절연막(135)의 상부에, 하부 기판(121)의 제1 변(171-1), 제2 변(171-2)에 직교하는 제3 변(171-3)의 제1 변(171-1)측 절반을 따라서 형성되어 있다. 제4 배선(136-4)은, 제1 절연막(135)에 형성된 제3 관통 구멍(151-3)을 메우도록 형성되어 있다. 또한, 제4 배선(136-4)은, FPC 케이블(124)의 제4 배선에 접속되어 있다.

제2 절연막(137)은, 제1 절연막(135)의 상부에 제1 배선(136-1), 제2 배선(136-2), 제3 배선(136-3), 제4 배선(136-4)을 덮도록 형성되어 있다. 또한, 제2 절연막(137)의 상부에 스페이서(123)를 사이에 두고서, 상부 기판(122)이 접착된다.

(상부 기판(122))

다음으로, 상부 기판(122)의 구성에 대해서, 도 6에 기초하여 설명한다. 도 6의 (A)는 상부 기판(122)의 상면도이고, 도 6의 (B)는 상부 기판(122)의 단면도이다. 상부 기판(122)은, 필름 기판(211), 투명 저항막(212), 전극(213)에 의해 구성되어 있다. 필름 기판(211)은, 예컨대 PET 등의 가요성을 갖는 수지 필름으로 구성되어 있다. 필름 기판(211)의 하부 기판(121)에 대향하는 측의 면에는, 그 전체면에 걸쳐 투명 저항막(212)이 형성되어 있다. 투명 저항막(212)은, ITO 등의 투명 도전 재료에 의해 구성되어 있다. 전극(213)은, 상부 기판(122)의 투명 저항막(212) 상에서, X1 방향의 단부에 배치되어 있고, 도시하지 않은 컨택트를 통해 하부 기판(121)에 접속된 FPC 케이블(124)의 제5 배선에 접속되어 있다. 이 상부 기판(122)을 프로브로 하여 인터페이스 보드(112)에 의해 하부 기판(121)의 전위를 검출함으로써 좌표 위치가 검출된다.

(검출 순서)

다음으로, 본 실시형태의 좌표 검출 장치에 있어서 좌표 위치 검출 순서에 대해서 설명한다. 도 7은 인터페이스 보드(112)의 처리 흐름도이고, 도 8은 하부 기판(121)의 전위 분포를 도시하는 도면이다. 도 8의 (a)는 X좌표 검출시, 도 8의 (b)는 Y좌표 검출시의 전위 분포를 나타낸다.

인터페이스 보드(112)는, 단계 S1-1에서 제1 배선(136-1) 및 제2 배선(136-2)에 전압(Vx)을 인가하고, 제3 배선(136-3), 제4 배선(136-4)을 접지한다. 이에 따라, 투명 저항막(132)에, 도 8의 (a)에 파선으로 나타내는 바와 같은 균등한 전계 분포를 발생시킬 수 있다. 또한, 종래의 전위 분포는, 도 8의 (a)에 일점 쇄선으로 나타내는 바와 같이 왜곡되어 있었다. 따라서, 본 실시예에 따르면, 정확한 X좌표 검출이 가능해진다.

다음으로, 인터페이스 보드(112)는, 단계 S1-2에서 하부 기판(121)의 전위를 검출하고, 단계 S1-3에서 하부 기판(121)의 전위에 따라 X좌표를 검출한다.

다음으로, 인터페이스 보드(112)는, 단계 S1-4에서 제1 배선(136-1) 및 제4 배선(136-4)에 전압(Vy)을 인가하고, 제2 배선(136-2), 제3 배선(136-3)을 접지한다. 이에 따라, 투명 저항막(132)에, 도 8의 (b)에 파선으로 나타내는 바와 같은 균등한 전계 분포를 발생시킬 수 있다. 또한, 종래의 전위 분포는, 도 8의 (b)에 일점 쇄선으로 나타내는 바와 같이 왜곡되어 있었다. 따라서, 본 실시예에 따르면, 정확한 Y좌표 검출이 가능해진다.

다음으로, 인터페이스 보드(112)는 단계 S1-5에서 하부 기판(121)의 전위를 검출하고, 단계 S1-6에서 하부 기판(121)의 전위에 따라 Y좌표를 검출한다.

본 실시예에 따르면, 공통 전극(134) 상에 배선(136-1∼136-4)을 적층한 구성으로 되어 있기 때문에, 패널부(121)의 사이즈를 축소시킬 수 있다. 또한, 저항막 제거 영역(133)을 형성함으로써 하부 기판(121)의 투명 저항막(132)에 X축 좌표 검출시 또는 Y좌표 검출시에 인가되는 전위 분포를 검출 영역에서 균등하게 할 수 있기 때문에, 정확한 좌표 검출이 가능해진다.

(제조 방법)

다음으로, 본 실시형태에 따른 제조 장치에 의해 제조되는 좌표 검출 장치의 제조 방법에 대해서 설명한다. 구체적으로는, 본 실시형태는, 전술한 하부 기판(121)의 제조 방법에 관한 것이다. 본 실시형태에 대해서, 도 4에 기초하여 설 명한다.

먼저, 유리 기판(131) 상에 ITO 등의 투명 저항막(132)을 스퍼터링 또는 진공 증착 등에 의해 형성한다.

다음으로, 투명 저항막(132) 상에 Ag-C로 이루어지는 공통 전극(134)을 형성한다. 구체적으로는, Ag-C를 포함하는 페이스트를 이용하여 스크린 인쇄에 의해 인쇄한 후, 베이킹함으로써 형성한다.

다음으로, 투명 저항막(132)에 있어서 저항막 제거 영역(133)을 형성한다. 구체적으로는, 전술한 본 실시형태에 있어서의 제조 장치에 의해, 투명 저항막(132)을 제거하는 영역에 레이저 광을 조사하고, 그 영역에 있어서의 투명 저항막(132)을 삭마에 의해 제거한다. 이때, XY 테이블(51)에 의해 유리 기판(131)의 위치를 이동시키면서, 제어 회로(54)로부터의 신호에 기초하여, 레이저 광원(52)으로부터 레이저 광을 조사하고, 소정 영역의 투명 저항막(132)을 제거한다.

다음으로, 제1 내지 제4 관통 구멍(151-1∼151-4)을 갖는 제1 절연막(135)을 형성한다. 구체적으로는, 절연 페이스트를 이용하여 스크린 인쇄법에 의해 패턴 인쇄한 후, 베이킹함으로써 형성한다.

다음으로, 제1 절연막(135) 상에 Ag로 이루어지는 제1 내지 제4 배선(136-1∼136-4)을 형성한다. 구체적으로는, Ag를 포함하는 도전 페이스트를 스크린 인쇄법에 의해 패턴 인쇄한 후, 베이킹함으로써 형성한다.

다음으로, 제2 절연막(137)을 형성한다. 구체적으로는, 절연 페이스트를 이용하여 스크린 인쇄법에 의해 패턴 인쇄한 후, 베이킹함으로써 형성한다.

이상에 의해 하부 기판(121)을 제작할 수 있다.

이상, 본 발명의 실시에 따른 형태에 대해서 설명하였으나, 상기 내용은 발명의 내용을 한정하는 것이 아니다.

도 1은 본 실시형태에 있어서의 제조 장치의 구성도.

도 2는 유리 기판과 투명 저항막의 파장과 투과율의 관계도.

도 3은 본 실시형태의 제조 장치에 의해 제조되는 좌표 검출 장치의 시스템 구성도.

도 4는 패널부(111)의 구성도.

도 5는 저항막 제거 영역(133)의 주요부 평면도.

도 6은 상부 기판(122)의 구성도.

도 7은 인터페이스 보드(112)의 처리 플로우차트.

도 8은 하부 기판(121)의 전위 분포의 상태도.

도 9는 5선식 저항막 방식 터치 패널의 구성도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

51 : XY 테이블

52 : 레이저 광원

53 : 광학계

54 : 제어 회로

55 : 케이블

56 : 케이블

57 : 프로브

58 : 전위 측정 장치

131 : 유리 기판

132 : 투명 저항막

Claims

기판 상에 형성된 저항막과, 상기 저항막에 전압을 인가하는 공통 전극을 구비하며, 상기 공통 전극으로부터 상기 저항막에 전위를 공급함으로써, 상기 저항막에 전위 분포를 발생시키고, 상기 저항막의 접촉 위치의 전위를 검출함으로써, 상기 저항막의 접촉 위치 좌표를 검출하는 좌표 검출 장치의 제조 장치로서,

상기 기판을 통하여 상기 저항막에 레이저 광을 조사(照射)함으로써, 상기 저항막의 일부를 제거하여 저항막 제거 영역을 형성하기 위한 레이저 광원과,

상기 레이저 광을 수렴시키기 위한 광학계와,

상기 공통 전극으로부터 상기 저항막에 전위를 공급한 상태에서, 상기 저항막의 표면의 전위를 측정하기 위한 복수의 프로브와,

상기 기판을 적어도 이차원적으로 이동시키는 것이 가능한 XY 테이블과,

상기 XY 테이블과 상기 레이저 광원을 제어하는 제어 수단

을 포함하고,

상기 저항막 제거 영역의 형성은, 상기 복수의 프로브에 의해 측정된 전위에 기초하여 행해지는 것을 특징으로 하는 좌표 검출 장치의 제조 장치.
제1항에 있어서, 상기 기판은 상기 레이저 광을 투과시키는 절연 재료에 의해 구성되어 있고,

상기 기판의 상기 저항막이 형성되어 있는 면의 반대의 면으로부터, 상기 레이저 광원으로부터의 레이저 광을 조사하는 것을 특징으로 하는 좌표 검출 장치의 제조 장치.
제2항에 있어서, 상기 기판을 사이에 두고서, 상기 레이저 광원과는 반대측에, 상기 복수의 프로브를 마련한 것을 특징으로 하는 좌표 검출 장치의 제조 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 저항막은, ITO, 또는 산화인듐, 산화주석, 산화아연을 포함하는 재료에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 좌표 검출 장치의 제조 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 및 상기 저항막은 가시 영역에 있어서 투명한 것을 특징으로 하는 좌표 검출 장치의 제조 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 레이저 광의 파장은 340∼420 ㎚인 것을 특징으로 하는 좌표 검출 장치의 제조 장치.
제6항에 있어서, 상기 레이저 광의 광원은 엑시머 레이저인 것을 특징으로 하는 좌표 검출 장치의 제조 장치.