TWI403027B - 雙側觸敏面板及撓性電路接合 - Google Patents

雙側觸敏面板及撓性電路接合 Download PDF

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Description

雙側觸敏面板及撓性電路接合
本發明係關於撓性電路與基板之接合，更特定言之係關於撓性電路與基板之直接相對附著區域的接合，以及用於致能更安全及更不易出錯的接合之改良式撓性電路設計。
許多類型之輸入裝置目前可用於在計算系統內實行操作，例如按鈕或按鍵、滑鼠、軌跡球、觸控面板、操縱桿、觸控螢幕等等。特定言之，觸控螢幕由於其操作簡單及通用性以及其下降之價格變得越來越普遍。觸控螢幕可包括觸控面板，其可為具有觸敏表面之透明面板。觸控面板可定位於顯示螢幕之前面，以便觸敏表面覆蓋顯示螢幕之可檢視區域。觸控螢幕使使用者可藉由經由手指或尖筆簡單地觸控顯示螢幕作出選擇並移動游標。一般而言，觸控螢幕可辨識顯示螢幕上之觸控及觸控之位置，並且計算系統可解譯觸控，之後根據觸控事件實行動作。
觸控面板可包括能夠偵測觸控事件之觸控感測器的陣列(手指或其他物件在觸敏表面上之觸控)。未來面板可能夠偵測多重觸控(手指或其他物件於大約相同時間在觸敏表面上不同位置之觸控)以及近接觸控(手指或其他物件在其觸控感測器之近場偵測能力內)，並識別及追蹤其位置。多重觸控面板之範例在申請人之共同待審美國申請案第10/842,862號中予以描述，標題為"Multipoint Touchscreen"，2004年5月6日申請，並且在2006年5月11日作為美國公開 申請案第2006/0097991號公開，其內容以提及方式併入本文。
電容觸控感測器面板可由介電質之相對側上的跡線之列及行形成。在跡線之"交叉點"，此處跡線經過彼此上方及下方(但彼此不作直接電接觸)，跡線本質上形成兩個電極。用於顯示裝置上之傳統觸控面板通常利用的頂部玻璃層，其上已蝕刻氧化銦錫(ITO)或氧化銻錫(ATO)之透明行跡線，以及底部玻璃層，其上已蝕刻ITO之列跡線。然而，若導體足夠薄(30微米之等級上)，則不需要使用透明跡線。此外，若不需要面板透明度(例如顯示裝置上未使用觸控面板)，導體可由不透明材料製成，例如銅。頂部及底部玻璃層由透明聚合物間隔物分離，其當作列與行跡線間之介電質。頂部與底部玻璃層上之跡線可具有大約5 mm之間距。
為掃描感測器面板，可將刺激施加於一列，而將所有其他列保持在DC電壓位準。當刺激一列時，可將調變輸出信號電容耦合至感測器面板之行上。可將該等行連接至類比通道(本文亦稱為事件偵測及解調變電路)。對於受刺激之每一列，連接至一行之各類比通道產生一輸出值，其代表由於位於受刺激列及已連接行之交叉點的感測器處所發生之觸控或懸停事件而引起的調變輸出信號內之變化數量。針對感測器面板內之每一行獲得類比通道輸出值後，刺激一新列(所有其他列再次保持於DC電壓位準)，並且獲得額外類比通道輸出值。當已刺激所有列並已獲得類比通 道輸出值時，感測器面板可稱作已被"掃描"，並且可在整個感測器面板上獲得觸控或懸停之完整"影像"。此觸控或懸停之影像可包括用於面板內每一像素之類比通道輸出值(列及行)，各輸出值代表在該特定位置偵測之觸控或懸停的數量。
由於列必須採用AC信號加以刺激或保持於DC電壓位準，並且因為必須將行連接至類比通道，以便可偵測、解調變調變輸出信號並將其轉換為輸出值，必須在感測器面板之介電質的任一側上採用列及行形成電連接。因為列及行彼此垂直，連接至該等列及行之最直接方式係在感測器面板之一邊緣處接合一撓性電路(例如矩形面板之較短側)，以對行提供連接，並且將另一撓性電路接合至感測器面板之相鄰邊緣(例如矩形面板之較長側)，以對列提供連接。然而，由於撓性電路連接區域不在感測器面板之相同邊緣上，並且不在介電質之直接相對側上，感測器面板必須製作得更大以容納該等兩個非重疊連接區域。
由於需要保持感測器面板之總體尺寸儘可能小，較佳的係將兩個撓性電路連接至感測器面板之直接相對側。如此，可消除藉由感測器面板之任一側上的非重疊區域建立之額外附著區域，並可最大化為感測器陣列保留之感測器面板上的區域。
然而，由於接合至接合撓性電路所施加的熱及壓力，在介電質之直接相對側上接合撓性電路難以完成。熱會固化環氧樹脂，壓力會導致電連接形成。然而，此熱及壓力可 使介電質之另一側上的先前接合之撓性電路分層。來自接合之壓力亦可導致導電接合材料擠出至撓性電路上的曝露電路跡線，造成電路跡線間的短路。此外，由於撓性電路之撓性性質，撓性電路在歷史上具有撓性電路內跡線之斷裂的問題，其會造成斷路。
可使用一基板建立一多重觸控感測器面板，該基板具有使用新穎製程形成於其任一側上之行及列跡線。沿基板之邊緣延伸的由銅或其他高度導電金屬製成之跡線可用於將列跡線引向基板與行跡線相同之邊緣，以便可在基板之直接相對側上將撓性電路接合至基板之相同邊緣，從而最小化連接所需之區域並減小感測器面板之總體尺寸。
可使用數個製造方法將行及列ITO跡線形成於DITO基板之兩側上。在一具體實施例中，可將基板放置於製造機械之輥子上，並可將一層ITO濺鍍於DITO基板之第一側上並加以蝕刻(例如使用微影蝕刻技術)以形成行跡線。接著可在行跡線上施加保護光阻塗層(例如兩層光阻)，並可將DITO基板翻轉，以便輥子僅接觸施加於第一側上之光阻，而不接觸形成之行跡線。然後可將另一層ITO濺鍍於DITO基板之目前曝露後側上，並加以蝕刻以形成列跡線。
若不需要金屬跡線，可剝離第一側上之光阻，以完成程序。然而，若在邊緣處需要將金屬跡線連接至列跡線並將其引向基板之特定邊緣，可在列跡線上施加保護光阻塗層 (例如兩層光阻)，留下曝露之邊緣。接著可將金屬層濺鍍於光阻及曝露之邊緣上，然後可蝕刻金屬層以在邊緣處形成金屬跡線。最後，可剝離所有剩餘光阻層。
單一撓性電路可係製造成於基板之相同邊緣處連接至直接相對側上的列及行。單一撓性電路上之撓性電路部分可係為分別連接至DITO基板之任一側上的列及行跡線以及主機處理器而形成。撓性電路亦可包括一電路區域，其上可安裝及連接多重觸控子系統、多重觸控面板處理器、高電壓驅動器及解碼器電路、EEPROM及一些本質較小組件(例如旁通電容器)以節省空間。
可將撓性電路部分接合至基板之直接相對附著區域，從而形成結構及電連接。可藉由冷卻先前接合之撓性電路及基板之一側上之附著區域，同時將另一撓性電路接合至基板之另一側上之附著區域來實行此接合。特定言之，接合頭可下壓至頂側撓性電路部分並對頂側撓性電路部分、接合材料及基板附著區域施加壓力及熱兩者。實質上同時地，冷卻頭可接觸先前接合之後側撓性電路部分及基板附著區域，以冷卻該等區域。冷卻頭可藉由當作散熱片來冷卻後側撓性電路部分及基板附著區域。
此點亦可藉由在兩個直接相對附著區域上配置導體來實行，以便相對側上之導體不會直接彼此重疊。成形之接合頭接著可用於僅對具有導體之附著區域的該等區域施加熱及壓力，以便熱及壓力不會施加於先前形成之接合的直接相對表面上。特定言之，直接相對基板附著區域之導體可 係交錯及配置成相對側上之導體不會直接彼此重疊。此配置不會增加所需的總基板面積，因為撓性電路附著需要特定最小附著區域，並且此最小附著區域內具有足夠空間以允許頂部及底部上的非重疊導體區域。採用此導體配置，接合熱及壓力僅需要施加於非重疊區域內。頂側接合頭，特別係成形為僅對包含導體之基板附著區域的該等區域施加熱及壓力，可下壓至頂側撓性電路部分、接合材料及基板附著區域。同時或在不同時間，後側接合頭，特別係成形為僅對包含導體之基板附著區域的該等區域施加熱及壓力，可下壓至後側撓性電路部分、接合材料及基板附著區域。
此外，撓性電路之附著區域本身可塗布有"覆蓋層"材料，其在撓性電路之直角跡線上方延伸，以確保各向異性導電膜(ACF)接合材料在接合期間從撓性電路與基板上附著區域之間被擠出時該等跡線不會短路。另外，將一間隔物放置於該撓性電路之遠端，以致使較大接合頭在接合期間於整個撓性電路附著區域上方施加均勻的接合壓力。特定言之，可將間隔物固定於撓性電路部分之遠端的一位置處，使得間隔物及覆蓋層在撓性電路部分之相對側上不直接彼此相對。該間隔物將撓性電路部分之遠端向下壓迫至基板，以便將其接合。
在以下較佳具體實施例之描述中，將會參考形成其一部分的附圖，且其中藉由說明方式來顯示可實踐本發明之特 定具體實施例。應瞭解，在不背離本發明之較佳具體實施例之範疇的前提下，可利用其他具體實施例且可作出結構變化。
多重觸控感測器面板及其相關聯感測器面板電路可能夠偵測大約同時發生之多重觸控(觸控事件或接觸點)，並識別及追蹤其位置。圖1說明依據本發明之一具體實施例可採用電容多重觸控感測器面板124操作的示範性計算系統100。可使用一基板建立一多重觸控感測器面板124，該基板具有使用新穎製程形成於基板之任一側上之行及列跡線。撓性電路可用於將感測器面板之任一側上之行及列跡線連接至其相關聯感測器面板電路。沿基板之邊緣延伸的由銅或其他高度導電金屬製成之跡線可用於將列跡線引向基板與行跡線相同之邊緣，以便可在基板之直接相對側上將撓性電路接合至基板之相同邊緣，從而最小化連接所需之區域並減小感測器面板之總體尺寸。單一撓性電路可係製造成於基板之相同邊緣處連接至直接相對側上的列及行。
可將撓性印刷電路接合至基板之直接相對附著區域，從而形成結構及電連接。可藉由冷卻先前接合之撓性電路及基板之一側上之附著區域，同時將另一撓性電路接合至基板之另一側上之附著區域來實行此接合。在其他具體實施例中，此接合可藉由在兩個直接相對附著區域上配置導體來實行，以便相對側上之導體不會直接彼此重疊。成形之接合頭接著可用於僅對具有導體之附著區域的該等區域施 加熱及壓力，以便熱及壓力不會施加於先前形成之接合的直接相對表面上。
此外，撓性電路附著區域包括"覆蓋層"材料，其在撓性電路上之直角跡線上方延伸，以確保各向異性導電膜(ACF)接合材料在接合期間從撓性電路與基板上附著區域之間被擠出時該等跡線不會短路。另外，將一間隔物放置於該撓性電路之遠端，以致使較大接合頭在接合期間於整個撓性電路附著區域上方施加均勻的接合壓力。
儘管此處本發明之具體實施例可就在直接相對表面上具有撓性電路附著區域的觸控感測器面板加以描述，應瞭解本發明之具體實施例並不限於雙側觸控感測器面板，而是可一般地應用於在直接相對表面上具有撓性電路附著區域之任何雙側基板。
計算系統100可包括一或多個面板處理器102及周邊裝置104，以及面板子系統106。一或多個處理器102可包括(例如)ARM 968處理器或具有相似功能性及能力之其他處理器。然而，在其他具體實施例中，可藉由專用邏輯，例如狀態機，代替實施面板處理器功能性。周邊裝置104可包括但不限於隨機存取記憶體(RAM)或其他類型之記憶體或儲存器、監視計時器等等。
面板子系統106可包括(但不限於)一或多個類比通道108、通道掃描邏輯110及驅動器邏輯114。通道掃描邏輯110可存取RAM 112，自主地從類比通道讀取資料以及為類比通道提供控制。此控制可包括將多重觸控面板124之 行多工化至類比通道108。此外，通道掃描邏輯110可控制驅動器邏輯及刺激信號，其係選擇性地應用於多重觸控面板124之列。在某些具體實施例中，可將面板子系統106、面板處理器102及周邊裝置104整合至單一特定應用積體電路(ASIC)中。
驅動器邏輯114可提供多重面板子系統輸出116，並可提供驅動高電壓驅動器118之專屬介面。高電壓驅動器118可提供從低電壓位準(例如互補金氧半導體(CMOS)位準)至較高電壓位準之位準偏移，從而提供用於雜訊減少目的之較佳信號對雜訊(S/N)比。可將高電壓驅動器輸出傳送至解碼器120，其可透過專屬介面選擇性地將一或多個高電壓驅動器輸出連接至一或多個面板列輸入122，並可在高電壓驅動器118內使用較少高電壓驅動器電路。各面板列輸入122可驅動多重觸控面板124內之一或多列。在某些具體實施例中，可將高電壓驅動器118及解碼器120整合至單一ASIC內。然而，在其他具體實施例中，可將高電壓驅動器118及解碼器120整合至驅動器邏輯114內，而在其他具體實施例中，可將高電壓驅動器118及解碼器120完全消除。
計算系統100亦可包括主機處理器128，其用於從面板處理器102接收輸出及根據輸出實行動作，其可包括(但不限於)移動物件(例如游標或指標)，捲動或平移，調整控制設定，打開檔案或文件，檢視選單，作出選擇，執行指令，操作連接至主機裝置之周邊裝置，應答電話呼叫，撥打電話呼叫，終止電話呼叫，改變音量或音訊設定，儲存關於 電話通信之資訊(例如地址、頻繁撥出號碼、已接收呼叫、遺漏呼叫)，登錄至電腦或電腦網路上，允許經授權個體存取電腦或電腦網路之限制區域，載入與使用者對電腦桌面之較佳配置相關聯的使用者設定檔，允許存取網站內容，啟動特定程式，加密或解碼訊息及/或類似動作。主機處理器128亦可實行可與面板處理無關的額外功能，並可耦合至程式儲存器132及顯示裝置130，例如用於對裝置之使用者提供UI的液晶顯示器(LCD)。
多重觸控面板124在某些具體實施例中可包括電容感測媒體，其具有複數個列跡線或驅動線以及複數個行跡線或感測線，儘管亦可使用其他感測媒體。列及行跡線可由透明導電媒體形成，例如氧化銦錫(ITO)或氧化銻錫(ATO)，儘管亦可使用其他透明及不透明材料，例如銅。在某些具體實施例中，可將列及行跡線形成於介電材料之相對側上，並可彼此垂直，儘管在其他具體實施例中其他非正交方位係亦可行。例如，極座標系統中，感測線可為同心圓，而驅動線可為徑向延伸線(或反之亦然)。因此應瞭解，本文所使用之術語"列"及"行"、"第一維度"及"第二維度"或"第一軸"及"第二軸"希望不僅包含正交格柵，而且包含具有第一及第二維度之其他幾何組態的交叉跡線(例如極座標配置之同心及徑向線)。亦應注意，在其他具體實施例中，可將列及行形成於基板之單一側上，或者可形成於藉由介電材料分離的兩個分離基板上。在某些具體實施例中，介電材料可為透明的，例如玻璃，或者可由其他材 料形成，例如聚酯樹脂。可將額外介電覆蓋層放置於列或行跡線上，以強化結構及保護整個裝配件免於損壞。
在跡線之"交叉點"，此處跡線經過彼此上方及下方(交叉)(但彼此無直接電性接觸)，跡線本質上形成兩個電極(儘管亦可係兩個以上跡線交叉)。列及行跡線之各交叉點可代表電容感測節點，並可視為圖像元件(像素)126，其在多重觸控面板124係視為捕捉觸控之"影像"時可特別有用。(換言之，在多重觸控子系統106已決定是否在多重觸控面板內之各觸控感測器處偵測觸控事件後，多重觸控面板內發生觸控事件的觸控感測器之圖案可視為觸控之"影像"(例如觸控面板之手指的圖案)。)當將給定列保持在DC時，列與行電極間之電容在所有行上顯現為雜散電容，當採用AC信號刺激給定列時，其顯現為互電容Csig。可藉由對Csig測量變化偵測多重觸控面板附近或其上之手指或其他物件之存在。多重觸控面板124之行可驅動多重觸控子系統106內之一或多個類比通道108(本文亦稱為事件偵測及解調變電路)。在某些具體實施例中，將各行耦合至一專用類比通道108。然而，在其他具體實施例中，行可經由類比開關耦合至較少數目之類比通道108。
圖2A說明示範性電容多重觸控面板200。圖2A指示定位於列204及行206跡線之交叉點的各像素202存在雜散電容Cstray(儘管用於簡化圖式之目的圖2中僅說明用於一行之Cstray)。應注意，儘管圖2A說明實質上垂直的列204及行206，其不必如此對準，如上所述。在圖2A之範例中，對 一列施加AC刺激Vstim 214，而所有其他列係連接至DC。該刺激導致電荷透過交叉點處之互電容注入行電極。此電荷係Qsig＝Csig×Vstm。各行206可選擇性地連接至一或多個類比通道(參見圖1內之類比通道108)。
圖2B係穩態(無觸控)條件下之示範性像素202的側視圖。在圖2B中，顯示行206與列204跡線或藉由介電質210分離之電極間的互電容之電場線208的電場。
圖2C係動態(觸控)條件下之示範性像素202的側視圖。在圖2C中，已將手指212放置於像素202附近。手指212係信號頻率下之低阻抗物件，並具有自行跡線204至身體之AC電容Cfinger。身體具有大約200 pF之對接地自電容Cbody，其中Cbody遠大於Cfinger。若手指212阻擋列與行電極間的某些電場線208(退出介電質並通過列電極上方之空氣的該等邊緣場)，則透過手指及身體內固有的電容路徑將電場線分流至地面，因此，將穩態信號電容Csig減小△Csig。換言之，組合之身體及手指電容用以將Csig減小數量△Csig(本文中其亦可稱為Csig_sense)，並且可用作對地面之分流或動態返回路徑，從而阻擋某些電場而產生減小之淨信號電容。像素處之信號電容變為Csig－△Csig，其中Csig代表靜態(無觸控)成分，而△Csig代表動態(觸控)成分。應注意，由於手指、手掌或其他物件無力阻擋所有電場，特別係整體保留於介電材料內之該等電場，Csig－△Csig可始終非零。此外，應瞭解由於更用力或更完全地將手指推至多重觸控面板上，手指可傾向於變平，從而阻擋越來越 多的電場，因此△Csig係可變並代表將手指向下推至面板上的完全程度(即從"無觸控"至"完全觸控"之範圍)。
再次參考圖2A，如上所述，可將Vstim信號214施加於多重觸控面板200內之一列，以便在出現手指、手掌或其他物件時可偵測信號電容變化。Vstim信號214可包括特定頻率下之一或多個脈衝串列216，各脈衝串列包括若干脈衝。儘管將脈衝串列216顯示為方形波，亦可使用其他波形，例如正弦波。可針對雜訊減少目的發送不同頻率下之複數個脈衝串列216，以偵測及避免雜訊頻率。Vstim信號214本質上將電荷注入該列，並可在某一時間應用於多重觸控面板200之一列，同時將所有其他列保持於DC位準。然而，在其他具體實施例中，可將多重觸控面板分割成兩個或更多區段，同時將Vstim信號214應用於各區段內之一列，而該區域內之所有其他列係保持於DC電壓下。
耦合至一行之各類比通道測量形成於該行及列間的互電容。此互電容係由信號電容Csig及由於手指、手掌或其他身體部分或物件引起的該信號電容之任何變化Csig_sense組成。藉由類比通道提供之該等行值可在刺激單一列時並聯地加以提供，或者可串聯地加以提供。若已獲得代表用於行之信號電容的所有值，可刺激多重觸控面板200內之另一列，而將所有其他列保持於DC電壓下，並可重複行信號電容測量。最後，若已將Vstim應用於所有列，並已被捕捉用於所有列內之所有行的信號電容值(即已被"掃描"整個多重觸控面板200)，則可針對整個多重觸控面板200 獲得所有像素值之"快照"。最初可將此快照資料保存於多重觸控子系統內，稍後向外傳輸以便藉由計算系統內之其他裝置解譯，例如主機處理器。藉由計算系統獲得、保存及解譯多重快照時，可能偵測、追蹤多重觸控並用於實行其他功能。
如以上描述所闡明，當感測器面板之列及行位於介電質之相對側上，需要以DC信號之刺激之形式將電信號發射至列，並從行接收調變輸出信號。圖3係依據本發明之一具體實施例在基板306之相對側上具有列302及行304的示範性感測器面板300之透視圖。在圖3之範例中，在介電質基板306之頂側及底側上均提供氧化銦錫(ITO)及金屬跡線。撓性電路(又稱撓性印刷電路(FPC))308需要在直接相對側上(如圖3內所說明)接合至介電質之兩側，以對PCB 310提供電連接。此類接合可幫助最小化感測器面板300之尺寸，因為非重疊接合區域不需要額外區域，並且可最小化為附著保留之區域。如圖3所示，接合撓性電路308亦最小化跡線長度差異，若感測器面板依賴電容耦合其可最小化出現於行304上之調變輸出信號內的不必要差異。
圖4A說明依據本發明之某些具體實施例位於基板408之直接相對基板附著區域404及406上的兩個撓性電路部分400及402之示範性接合。在圖4A中，已在先前將後側撓性電路部分402接合至基板附著區域406。接合頭410現在下壓至頂側撓性電路部分400並對頂側撓性電路部分400及頂側撓性電路部分與基板附著區域404間的接合材料施加壓 力及熱。然而，在接合頭410施加熱及壓力前或實質上同時地，冷卻頭412可接觸先前接合之後側撓性電路部分402及基板附著區域406，以冷卻該等區域。此接觸期間，冷卻頭412可藉由用作散熱片來冷卻後側撓性電路部分402及基板附著區域406。藉由使冷卻劑流過頭部，提供足夠大質量之導熱材料，在後側撓性部分402上方吹動空氣，或者其他冷卻方式，冷卻頭412可作為散熱片來操作。
圖4B說明依據本發明之其他具體實施例位於基板408之直接相對基板附著區域404及406上的兩個撓性電路部分400及402之示範性接合。在圖4B中，基板附著區域404及406之導體可係交錯及配置成相對側上之導體不會直接彼此重疊。例如，基板附著區域404上之導體可位於中心，而基板附著區域406上之導體可位於外部區域。此配置不會增加所需的總基板面積，因為撓性電路附著需要特定最小附著區域，並且此最小附著區域內具有足夠空間以允許頂部及底部上的非重疊導體區域。
採用此導體配置，接合熱及壓力僅需要施加於非重疊區域內。頂側接合頭414，特別係成形為僅對包含導體之基板附著區域404的該等區域施加熱及壓力，可下壓至頂側撓性電路部分400以及頂側撓性電路部分與基板附著區域404間的接合材料。同時或在不同時間，後側接合頭416，特別係成形為僅對包含導體之基板附著區域406的該等區域施加熱及壓力，可下壓至後側撓性電路部分402以及後側撓性電路部分與基板附著區域404間的接合材料。圖4B 之選定接合區域允許充分機械附著，同時最小化基板面積並僅在特定區域內提供良好電品質接合。應瞭解，圖4A及4B內之接合頭414及416的形狀及尺寸僅為示範性。
圖5A係示範性傳統撓性電路部分500之透視圖。撓性電路部分500包括條帶區域502及撓性電路附著區域504，其具有用於接合至基板514之下側接合區域506。可將跡線508印刷於撓性電路部分500之下側上，並且在跡線上方應用覆蓋層510以保護跡線。由於必須將跡線508選路至撓性電路附著區域504上的不同區域，可在撓性電路部分500內提供具有以直角彎曲選路之跡線的直角區域512。
圖5B係示範性撓性電路部分500與基板514之附著的斷面圖。由於撓性電路部分500係撓性，當未由基板514支撐時，覆蓋層510未覆蓋之曝露跡線520可斷裂，導致斷路。在圖5B中，ACF接合材料516係在接合區域506與基板514上之導體518間加以壓縮。然而，如上所述，若ACF接合材料516係在接合程序期間擠出，其可在直角區域512上方流動並在該等跡線間導致短路。
特定言之，該等短路係由接合期間存在於ACF內的導電球體之擠出導致。ACF係導電膜黏著劑(熱固性環氧樹脂)，其由導電球體(塗布有鎳及金板之聚合物)組成。接合期間，僅沿z方向將膜擠出25至3微米，因而將導電球體平坦化，直至其彼此接觸且亦在撓性電路及基板上接觸欲連接之跡線，其在撓性電路及基板上之跡線間形成電連接。由於無跡線之區域內未擠出同樣多之球體，其彼此不會接 觸，所以不會在相鄰跡線間造成短路。然而，隨著ACF黏著劑被壓縮，其可從側面流出，並可在存在直角跡線之曝露區域上方流動。導電球體可緊靠直角跡線堆積，導致直角跡線間的短路。
圖6A係依據本發明之某些具體實施例的示範性撓性電路部分600之透視圖。撓性電路部分600包括條帶區域602及撓性電路附著區域604，其具有用於接合至基板614之下側接合區域606。可將跡線608印刷於撓性電路部分600之下側上，並且在跡線上方應用覆蓋層610以保護跡線。由於必須將跡線608選路至撓性電路附著區域604上的不同區域，可在撓性電路部分600內提供具有以直角彎曲(或任何角度之其他彎曲或轉角)選路之跡線的直角區域612。應注意，覆蓋層610在直角區域612上方延伸。此外，可將間隔物620固定於撓性電路部分600之遠端的一位置處，使得間隔物及覆蓋層610在撓性電路部分之相對側上不直接彼此相對。間隔物620將撓性電路部分600之遠端向下壓迫至基板，以便將其接合。
圖6B係依據本發明之某些具體實施例處於未接合狀態下之示範性撓性電路部分600的斷面圖，其顯示條帶區域602、撓性電路附著區域604、下側接合區域606、跡線608、直角區域612、在直角區域上方延伸之覆蓋層610、以及間隔物620。
圖6C係依據本發明之某些具體實施例的示範性撓性電路部分600與基板614之附著的斷面圖。在圖6C中，間隔物 620將附著區域604之遠端向下推至基板614，並使接合頭622可跨越撓性電路附著區域604之較大部分並接合撓性電路部分600之較大部分，以便所有跡線曝露並貼近基板614，使其較不可能斷裂。較大接合區域亦提供較高可靠性之接合。ACF接合材料616係在下側接合區域606與基板614上之導體618間並沿大部分撓性電路附著區域604壓縮。採用圖6C之具體實施例，若ACF接合材料616在接合程序期間被擠出，其無法在成角度的區域612上方流動並造成該等跡線間之短路，因為該等區域現在被覆蓋層610覆蓋。圖6C之具體實施例可用於圖4A及4B內所示的任一接合程序中。
圖7A說明一示範性行動電話736，其可包括如上所述依據本發明之具體實施例形成及接合的觸控感測器面板724以及撓性電路734。圖7B說明一示範性數位音訊/視訊播放器738，其可包括如上所述依據本發明之具體實施例形成及接合的觸控感測器面板724以及撓性電路734。圖7A及7B之行動電話及數位音訊/視訊播放器可有利地受益於如上所述接合其觸控感測器及撓性電路，以將感測器面板之總體尺寸保持在最小(其在消費電子裝置中可係非常重要之市場性因素)並且最大化可安裝於給定感測器面板上之感測器之數目。另外，圖7A及7B之行動電話及數位音訊/視訊播放器可有利地受益於如上所述形成及接合其撓性電路，以提供較佳結構接合，減少撓性電路內跡線之斷裂及斷路，以及減少撓性電路內直角跡線間的短路。
圖8係由頂部玻璃層802及底部玻璃層806形成之示範性電容觸控感測器面板800的分解透視圖，該頂部玻璃層上已蝕刻ITO之透明行跡線804，該底部玻璃層上已蝕刻ITO之列跡線808。頂部及底部玻璃層802及806由透明聚合物間隔物810分離，其用作列與行跡線間之介電質。由於列及行彼此垂直，連接至該等列及行之最直接方式係在感測器面板之一邊緣處接合撓性電路812，以及在感測器面板之相鄰邊緣上接合另一撓性電路814。然而，由於該等撓性電路812及814之連接區域不在感測器面板800之相同邊緣上，並且不在介電質810之直接相對側上，感測器面板必須製作得更大以容納該兩個非重疊連接區域。
電容觸控感測器面板通常在兩片玻璃上形成列及行跡線，如圖8所示，因為在單一基板之任一側上形成行及列跡線已不切實際。在基板之一側上形成ITO跡線的傳統方式需要在製程期間將基板放置於輥子上。然而，若接著翻轉基板以在第二側上形成ITO跡線，輥子將損壞先前形成於基板之第一側上的任何跡線。另外，當蝕刻用於蝕刻掉ITO之部分以在基板之一側上形成跡線時，傳統上將整個基板放置於蝕刻槽內，其會蝕刻掉先前形成於基板之另一側上的任何跡線。
圖9說明依據本發明之具體實施例使用具有行及列ITO跡線904及906之雙側ITO(DITO)基板902製造的示範性電容觸控感測器面板900，該等跡線係分別形成於基板之任一側上並使用透明黏著劑912接合於蓋子908與LCD 910之間。 基板902可由玻璃、塑膠、混合玻璃/塑膠材料等等形成。蓋子908可由玻璃、丙烯酸、藍寶石等等形成。欲分別連接至行及列跡線904及906，可在DITO 902之相同邊緣處將兩個撓性電路部分914接合至直接相對側，儘管亦可使用其他接合位置。
圖10係依據本發明之具體實施例具有形成於任一側上之行1002及列1008的示範性DITO基板1000(僅用於說明目的而顯著誇大其厚度)之分解透視圖。頂側上某些行ITO跡線1002係選路至頸縮連接器區域1004，此處其藉由撓性電路部分1006離開面板，該撓性電路部分可以導電方式接合至DITO基板1000之頂部。在某些具體實施例中，可將底側上之列ITO跡線1008連接至薄金屬跡線1010，其在底側之邊緣一旁延伸。金屬跡線1010可選路至連接器區域1012，其可係直接相對連接器區域1004，或至少位於DITO基板1000與連接器區域1004之相同邊緣上。在DITO基板1000之相同邊緣處提供連接器區域1004及1012可使基板及產品變得更小。另一撓性電路部分1014可用於使列ITO跡線1008離開面板。
可使用數個製造方法將行及列ITO跡線1002及1008形成於DITO基板1000之兩側上。在一具體實施例中，可將基板放置於製造機械之輥子上，並將一層ITO濺鍍於DITO基板1000之第一側上並加以蝕刻(例如使用微影蝕刻技術)以形成行跡線1002。接著可在行跡線1002上應用保護光阻塗層(例如兩個光阻層)，並可將DITO基板1000翻轉，以便輥 子僅接觸應用於第一側上之光阻，而不接觸形成之行跡線。然後可將另一層ITO濺鍍於DITO基板1000之目前曝露後側上，並加以蝕刻以形成列跡線1008。
若不需要金屬跡線1010，可剝離第一側上之光阻，以完成程序。然而，若在邊緣處需要將金屬跡線1010連接至列跡線1008並將其引向基板之特定邊緣，可在列跡線1008上施加保護光阻塗層(例如兩層光阻)，留下曝露之邊緣。接著可將金屬層濺鍍於光阻及曝露之邊緣上，然後可蝕刻金屬層以在邊緣處形成金屬跡線1010。最後，可剝離所有剩餘光阻層。
亦可對上述程序作出少許變更。例如，可首先使用很簡單幾何形狀圖案化光阻，以僅覆蓋DITO基板之第二側的內部區域，同時留下曝露之邊緣區域，形成DITO基板圖案化之第二側。對於此變更，首先濺鍍金屬，然後剝離具有簡單幾何形狀之光阻，以僅留下邊緣區域內之金屬。接著，將ITO濺鍍於DITO基板之整個第二側上。應用及圖案化第二光阻，以形成用於電極圖案之遮罩。然後使用一系列蝕刻步驟以在最高ITO層及下方金屬層內形成電極圖案。第一蝕刻步驟僅蝕刻ITO，而第二蝕刻步驟僅蝕刻金屬層，其產生所需之電極幾何形狀。
在圖13A至13Q內說明用於在單一DITO基板之兩側上形成行及列ITO跡線之另一程序。圖13A顯示一初始母玻璃(完整薄片)1300，其可由便宜鈉鈣(soda－lime)玻璃形成。圖13B顯示頂部ITO 1302及底部ITO 1304在玻璃之兩側上 的應用。可以特定厚度將ITO濺鍍於玻璃1300上，例如產生每平方10歐姆之電阻的厚度。可藉由在穿過濺鍍機器時垂直地定向玻璃完成ITO在玻璃之兩側上之濺鍍。
圖13C顯示暫時保護膜1306之應用，以在底部光阻處理期間保護頂部ITO 1302。膜1306可為光阻、可移除聚合物、塑膠襯墊等等。圖13D顯示底部光阻1308之應用。圖13E顯示使用標準微影蝕刻技術圖案化及硬化底部光阻1308之步驟。應注意，圖13D及13E內所示之步驟係藉由將堆疊物上下顛倒地放置於接觸保護膜1306之輥子上來實行。圖13F顯示移除膜1306之步驟。採用重新倒轉至所示方向的堆疊物實行此步驟，且相應地處理輥子接觸保護底部ITO 1304之光阻1308。圖13G顯示頂部光阻1310之應用，而圖13F顯示圖案化及硬化頂部光阻1310之步驟。
圖13I分別顯示蝕刻頂部及底部ITO 1302及1304之步驟。此可藉由將整體堆疊物浸入酸浴中來完成。圖13J分別顯示剝離頂部及底部光阻1310及1308之步驟。最終結果係DITO玻璃1312之薄片，其接著被劃線及切割成個別片(分割)，如圖13K內所示。應注意，圖13之具體實施例中，玻璃1300之邊界上未形成金屬。
圖131顯示使用各向異性導電膜(ACF)的頂部撓性印刷電路(FPC)1314與DITO玻璃1312之附著。應注意，圖131之左上角內的縮圖俯視圖顯示整個FPC裝配件之一般形狀，其包括具有對準孔之底部FPC 1316及犧牲帶1318。圖13m顯示底部FPC 1316與DITO玻璃1312之附著。圖13m內之縮圖 顯示底部FPC 1316，其係彎曲於DITO玻璃1312下方以便附著。圖13N顯示修剪犧牲帶1318之步驟。
圖13O顯示LCD層壓之步驟，其中LCD 1320係顯示為使用厚度可為0.100的光學透明壓力敏感黏著劑(PSA)接合至DITO玻璃1312。圖13P顯示蓋子層壓之步驟，其中使用厚度可為0.100的光學透明PSA將蓋子1322層壓至DITO玻璃1312。圖13Q顯示增加尺寸的完成子裝配件。
圖11說明依據本發明之具體實施例的示範性撓性電路1100，其包括用於分別連接至DITO基板之任一側上的列及行跡線之撓性電路部分1106及1114，以及用於連接至主機處理器之撓性電路部分1108。撓性電路1100包括一電路區域1102，其上可安裝及連接多重觸控子系統、多重觸控面板處理器、高電壓驅動器及解碼器電路(參見圖1)、EEPROM及一些本質較小組件，例如旁通電容器，以節省空間。可藉由使用頂部及底部遮蔽部分包圍電路區域1102之EMI罐(未顯示)遮蔽電路區域1102。可將底部罐黏合於裝置之一結構，以保護電路區域。自此電路區域1102，撓性電路1100可經由撓性電路部分1106連接至DITO基板之頂部，經由撓性電路部分1114連接至DITO基板之底部，以及經由撓性電路部分1108連接至主機處理器。
圖12A說明依據本發明之具體實施例的示範性DITO基板之頂側1200及底側1202。頂側1200包括列1214間的隔離ITO方塊1212，底側1202包括較寬列1216。視圖1204說明如何經由跡線1210將外部列跡線1206選路至頂側1200上之 撓性連接器區域1208。視圖1218說明如何經由沿底側1202之長邊緣延伸的金屬跡線1222將底側1202之列1216選路至撓性連接器區域1220。應注意，撓性連接器區域1220位於DITO基板與撓性連接器區域1208之相同邊緣上，但導體本身係定位於非重疊區域內，以使撓性電路之接合更容易。
圖12B說明頂側1200之更詳細視圖。頂側1200之視圖1224顯示列1214間的隔離ITO方塊1212。視圖1224及1226說明如何分別經由跡線1210及1230將外部列跡線1206及1228選路至撓性連接器區域1208。
圖12C說明底側1202之更詳細視圖。視圖1232及1234顯示如何經由沿底側1202之長邊緣延伸的金屬跡線1222將列選路至撓性連接器區域1220。
再次參考圖7A，其說明依據本發明之具體實施例的一示範性行動電話736，其可包括電容觸控感測器面板724及能夠連接至基板之兩側的撓性電路734。可使用具有形成於基板之任一側上的行及列ITO跡線之基板製造感測器面板724，而金屬跡線沿基板之一側的邊緣形成，以允許將撓性電路連接區域定位於基板之相同邊緣的相對側上。圖7B說明依據本發明之具體實施例的一示範性數位音訊/視訊播放器738，其可包括電容觸控感測器面板724及能夠連接至基板之兩側的撓性電路734。可使用具有形成於基板之任一側上的行及列ITO跡線之基板製造感測器面板724，而金屬跡線沿基板之一側的邊緣形成，以允許將撓性電路連 接區域定位於基板之相同邊緣的相對側上。圖7A及7B之行動電話及數位音訊/視訊播放器可有利地受益於感測器面板724，因為可使用單一、較薄、尺寸較小之感測器面板。總體效應係減少之產品尺寸及製造成本。
儘管已參考附圖並結合具體實施例完整描述本發明，應注意熟習技術人士會明白各種變化及修改。此類變化及修改應理解為包括於由隨附申請專利範圍所定義的本發明之範疇內。
100‧‧‧計算系統
102‧‧‧面板處理器
104‧‧‧周邊裝置
106‧‧‧面板子系統/多重觸控子系統
108‧‧‧類比通道
110‧‧‧通道掃描邏輯
112‧‧‧RAM
114‧‧‧驅動器邏輯
116‧‧‧多重面板子系統輸出
118‧‧‧高電壓驅動器
120‧‧‧解碼器
122‧‧‧面板列輸入
124‧‧‧電容多重觸控感測器面板
126‧‧‧圖像元件(像素)
128‧‧‧主機處理器
130‧‧‧顯示裝置
132‧‧‧程式儲存器
200‧‧‧電容多重觸控面板
202‧‧‧像素
204‧‧‧列
206‧‧‧行
208‧‧‧電場線
210‧‧‧介電質
212‧‧‧手指
214‧‧‧AC刺激Vstim/Vstim信號
216‧‧‧脈衝串列
300‧‧‧感測器面板
302‧‧‧列
304‧‧‧行
306‧‧‧基板
308‧‧‧撓性電路
310‧‧‧PCB
400‧‧‧撓性電路部分
402‧‧‧撓性電路部分
404‧‧‧基板附著區域
406‧‧‧基板附著區域
408‧‧‧基板
410‧‧‧接合頭
412‧‧‧冷卻頭
414‧‧‧頂側接合頭
416‧‧‧後側接合頭
500‧‧‧撓性電路部分
502‧‧‧條帶區域
504‧‧‧撓性電路附著區域
506‧‧‧下側接合區域
508‧‧‧跡線
510‧‧‧覆蓋層
512‧‧‧直角區域
514‧‧‧基板
516‧‧‧ACF接合材料
518‧‧‧導體
600‧‧‧撓性電路部分
602‧‧‧條帶區域
604‧‧‧撓性電路附著區域
606‧‧‧下側接合區域
608‧‧‧跡線
610‧‧‧覆蓋層
612‧‧‧直角區域
614‧‧‧基板
616‧‧‧ACF接合材料
618‧‧‧導體
620‧‧‧間隔物
622‧‧‧接合頭
724‧‧‧觸控感測器面板
734‧‧‧撓性電路
736‧‧‧行動電話
738‧‧‧數位音訊/視訊播放器
800‧‧‧電容觸控感測器面板
802‧‧‧頂部玻璃層
804‧‧‧ITO之透明行跡線
806‧‧‧底部玻璃層
808‧‧‧ITO之列跡線
810‧‧‧聚合物間隔物
812‧‧‧撓性電路
814‧‧‧撓性電路
900‧‧‧電容觸控感測器面板
902‧‧‧雙側ITO(DITO)基板
904‧‧‧行ITO跡線
906‧‧‧列ITO跡線
908‧‧‧蓋子
910‧‧‧LCD
912‧‧‧透明黏著劑
914‧‧‧撓性電路部分
1000‧‧‧DITO基板
1002‧‧‧行
1004‧‧‧頸縮連接器區域
1006‧‧‧撓性電路部分
1008‧‧‧列/列ITO跡線
1012‧‧‧連接器區域
1014‧‧‧撓性電路部分
1100‧‧‧撓性電路
1102‧‧‧電路區域
1106‧‧‧撓性電路部分
1108‧‧‧撓性電路部分
1114‧‧‧撓性電路部分
1200‧‧‧頂側
1202‧‧‧底側
1204‧‧‧視圖
1206‧‧‧外部列跡線
1208‧‧‧撓性連接器區域
1210‧‧‧跡線
1212‧‧‧隔離ITO方塊
1214‧‧‧列
1216‧‧‧列
1218‧‧‧視圖
1220‧‧‧撓性連接器區域
1222‧‧‧金屬跡線
1224‧‧‧視圖
1226‧‧‧視圖
1228‧‧‧外部列跡線
1230‧‧‧跡線
1232‧‧‧視圖
1234‧‧‧視圖
1300‧‧‧母玻璃(完正薄片)
1302‧‧‧頂部ITO
1304‧‧‧底部ITO
1306‧‧‧暫時保護膜
1308‧‧‧底部光阻
1310‧‧‧頂部光阻
1312‧‧‧DITO玻璃
1314‧‧‧頂部撓性印刷電路(FPC)
1316‧‧‧底部FPC
1318‧‧‧犧牲帶
1320‧‧‧LCD
1322‧‧‧蓋子
圖1說明依據本發明之一具體實施例可採用多重觸控面板及撓性電路操作的示範性計算系統。
圖2A說明依據本發明之一具體實施例的示範性電容多重觸控面板。
圖2B係依據本發明之一具體實施例處於穩態(無觸控)條件下之示範性像素的側視圖。
圖2C係依據本發明之一具體實施例處於動態(觸控)條件下之示範性像素的側視圖。
圖3係依據本發明之一具體實施例在基板之相對側上具有列及行的示範性感測器面板之透視圖。
圖4A說明依據本發明之一具體實施例的撓性電路部分之示範性接合，同時冷卻一基板之直接相對基板附著區域的撓性電路部分。
圖4B說明依據本發明之一具體實施例使用特殊接合頭的基板之直接相對基板附著區域上之兩個撓性電路部分之示 範性接合。
圖5A係示範性傳統撓性電路部分之透視圖。
圖5B係傳統示範性撓性電路部分與基板之附著的斷面圖。
圖6A係依據本發明之一具體實施例的示範性撓性電路部分之透視圖。
圖6B係依據本發明之一具體實施例處於未接合狀態下之示範性撓性電路部分的斷面圖，其顯示條帶區域、撓性電路附著區域、下側接合區域、跡線、直角區域、延伸於直角區域上方之覆蓋層、以及間隔物。
圖6C係依據本發明之一具體實施例的示範性撓性電路部分與基板之附著的斷面圖。
圖7A說明一示範性行動電話，其可包括依據本發明之一具體實施例形成及接合的觸控感測器面板以及撓性電路。
圖7B說明一示範性數位音訊/視訊播放器，其可包括依據本發明之一具體實施例形成及接合的觸控感測器面板以及撓性電路。
圖8係由頂部玻璃層及底部玻璃層形成之示範性電容觸控感測器面板的分解透視圖，該頂部玻璃層上已蝕刻ITO之透明行跡線，而該底部玻璃層上已蝕刻ITO之列跡線。
圖9說明依據本發明之一具體實施例使用具有行及列ITO跡線之雙側ITO(DITO)基板製造的示範性電容觸控感測器面板，該等跡線係形成於基板之任一側上並使用透明黏著劑接合於蓋子與LCD之間。
圖10係依據本發明之一具體實施例具有形成於任一側上之行及列的示範性DITO基板(僅用於說明目的而顯著誇大其厚度)之分解透視圖。
圖11說明依據本發明之一具體實施例的示範性撓性電路，其包括用於分別連接至DITO基板之任一側上的列及行跡線之撓性電路部分，以及用於連接至主機處理器之撓性電路部分。
圖12A說明依據本發明之一具體實施例的示範性DITO基板之頂側及底側。
圖12B說明依據本發明之一具體實施例的列間隔離ITO方塊，以及如何經由跡線將外部列跡線選路至撓性連接器區域。
圖12C說明依據本發明之一具體實施例如何經由沿底側之長邊緣延伸的金屬跡線將列選路至撓性連接器區域。
圖13A至13Q說明依據本發明之一具體實施例用於在單一基板之兩側上形成圖案化導電材料的示範性程序。
400‧‧‧撓性電路部分
402‧‧‧撓性電路部分
404‧‧‧基板附著區域
406‧‧‧基板附著區域
408‧‧‧基板
414‧‧‧頂側接合頭
416‧‧‧後側接合頭

Claims (52)

  1. 一種用於將撓性電路接合至一基板之直接相對側上的附著區域之方法，其包含：將一接合頭應用於該基板之一第一側，以在一第一撓性電路部分與該第一側之一第一附著區域上的導體間建立一第一接合，該接合頭直接對該第一撓性電路部分施加熱及壓力；以及將一冷卻頭應用於該基板之一第二側，以在一第二撓性電路部分與該第二側之一第二附著區域上的導體間維持一先前形成之第二接合；其中該第一附著區域係直接相對於該第二附著區域之至少一部份，該第二附著區域係位於該基板之相對側上。
  2. 如請求項1之方法，其中該接合頭及該冷卻頭之該應用係發生於大約相同之時間。
  3. 如請求項1之方法，其進一步包含藉由從該第二接合抽去由該接合頭產生之熱來維持該先前形成之第二接合。
  4. 一種用於將撓性電路接合至一基板之直接相對側上的附著區域之方法，其包含：在該基板之一第一側上形成一第一附著區域；在該基板之一第二側上形成一第二附著區域，該第一附著區域直接相對於該第二附著區域之至少一部份；將一接合頭應用於該第一側之該第一附著區域，以在一第一撓性電路部分與該第一側之該第一附著區域間建 立一第一接合，該接合頭直接對該第一撓性電路部分施加熱及壓力；以及將一冷卻頭應用於該第二側之該第二附著區域，以在一第二撓性電路部分與該第二側之該第二附著區域間維持一先前形成之第二接合。
  5. 如請求項4之方法，其中該接合頭及該冷卻頭之該應用係發生於大約相同之時間。
  6. 如請求項4之方法，其進一步包含藉由從該第二接合抽去由該接合頭產生之熱來維持該先前形成之第二接合。
  7. 一種用於將撓性電路接合至一基板之直接相對側上的附著區域之方法，其包含：將一第一接合頭應用於該基板之一第一側，以在一第一撓性電路部分與該第一側之一第一附著區域之一第一區域內的導體間建立一第一接合，該接合頭係成形為對該第一區域施加熱及壓力；以及將一第二接合頭應用於該基板之一第二側，以在一第二撓性電路部分與該第二側之一第二附著區域之一第二區域內的導體間建立一第二接合，該接合頭係成形為對該第二區域施加熱及壓力；其中該第一附著區域係直接相對於該第二附著區域之至少一部份，且該等第一及第二區域係位於非相對區域上。
  8. 如請求項7之方法，其中該第一接合頭及該第二接合頭之該應用係發生於大約相同之時間。
  9. 一種用於將撓性電路接合至一基板之直接相對側上的附著區域之方法，其包含：在具有一第一區域內之導體的該基板之一第一側上形成一第一附著區域，並在該第一附著區域上形成對應於該等導體之一第一撓性電路部分；在具有一第二區域內之導體的該基板之一第二側上形成一第二附著區域，並在該第二附著區域上形成對應於該等導體之一第二撓性電路部分，該第一附著區域直接相對於該第二附著區域之至少一部份，且該等第一及第二區域位於非相對區域上；將一第一接合頭成形為對該第一區域施加熱及壓力；將一第二接合頭成形為對該第二區域施加熱及壓力；將該第一接合頭應用於該基板之該第一側，以在該第一撓性電路部分與該第一側之該第一附著區域上的該第一區域內之該等導體間建立一第一接合；以及將該第二接合頭應用於該基板之該第二側，以在該第二撓性電路部分與該第二側之該第二附著區域上的該第二區域內之該等導體間建立一第二接合。
  10. 如請求項9之方法，其中該第一接合頭及該第二接合頭之該應用係發生於大約相同之時間。
  11. 一種提供一基板連接之方法，其包含：藉由塗敷一覆蓋層於該等第一及第二跡線部份上，保護在一撓性電路之一條帶區域上之多個第一跡線部份及在該撓性電路之一第一附著區域之多個第二跡線部份；及 當一接合頭被施加於該第一附著區域時，藉由在該第一附著區域之一遠端處形成一間隔物，迫使該第一附著區域與在該基板上之一第二附著區域接觸，該間隔物及該覆蓋層位於該撓性電路之相對側之非相對區域上。
  12. 如請求項11之方法，其進一步包含將在該第一附著區域上之該等第二跡線部份上方延伸的該覆蓋層之一部分接合至該基板。
  13. 一種提供一基板連接之方法，其包含：密封一撓性電路之一第一附著區域上之成角度的跡線；當一接合頭被施加於該第一附著區域時，使用位於該第一附著區域之一遠端處的一間隔物以迫使該遠端向下至該基板上之一第二附著區域，該間隔物及覆蓋層位於該撓性電路之相對側之非相對區域上。
  14. 一種用於將撓性電路接合至一基板之直接相對側上的附著區域之系統，其包含：一接合頭，其用於在一第一撓性電路部分與該基板之一第一側之一第一附著區域上的導體間建立一第一接合，該接合頭經組態用於直接對該第一撓性電路部分施加熱及壓力；以及一冷卻頭，其與該接合頭相比經組態於一直接相對方向上，以在一第二撓性電路部分與該基板之一第二側之一第二附著區域上的導體間維持一先前形成之第二接合； 其中該第一附著區域係直接相對於該第二附著區域之至少一部份，該第二附著區域係位於該基板之相對側上。
  15. 如請求項14之系統，該接合頭及該冷卻頭經組態用於在大約相同之時間對該基板施加壓力。
  16. 如請求項14之系統，該冷卻頭經組態用於藉由從該第二接合抽去由該接合頭產生之熱來維持該先前形成之第二接合。
  17. 一種用於將撓性電路接合至一基板之直接相對側上的附著區域之系統，其包含：一基板，其具有一第一側上之一第一附著區域及一第二側上之一第二附著區域，該第一附著區域直接相對於該第二附著區域之至少一部份；一接合頭，其用於在一第一撓性電路部分與該第一側之該第一附著區域間建立一第一接合，該接合頭直接對該第一撓性電路部分施加熱及壓力；以及一冷卻頭，其用於在一第二撓性電路部分與該第二側之該第二附著區域間維持一先前形成之第二接合。
  18. 如請求項17之系統，該接合頭及該冷卻頭經組態用於在大約相同之時間對該基板施加壓力。
  19. 如請求項17之系統，該冷卻頭經組態用於藉由從該第二接合抽去由該接合頭產生之熱來維持該先前形成之第二接合。
  20. 一種用於將撓性電路接合至一基板之直接相對側上的附 著區域之系統，其包含：一第一接合頭，其用於在一第一撓性電路部分與該基板之一第一側的一第一附著區域之一第一區域內的導體間建立一第一接合，該第一接合頭係成形為對該第一區域施加熱及壓力；以及一第二接合頭，其用於在一第二撓性電路部分與該基板之一第二側的一第二附著區域之一第二區域內的導體間建立一第二接合，該第二接合頭係成形為對該第二區域施加熱及壓力；其中該第一附著區域係直接相對於該第二附著區域之至少一部份，且該等第一及第二附著區域係位於非相對區域上。
  21. 如請求項20之系統，該第一接合頭及該第二接合頭經組態用於在大約相同之時間對該基板施加壓力。
  22. 一種用於將撓性電路接合至一基板之直接相對側上的附著區域之系統，其包含：一基板，其具有一第一側上之一第一附著區域及一第二側上之一第二附著區域，該第一附著區域具有一第一區域內之導體且該第二附著區域具有一第二區域內之導體，該第一附著區域直接相對於該第二附著區域之至少一部份，且該等第一及第二區域位於該基板之非相對區域上；一第一撓性電路部分，其經組態用以對應該第一附著區域上之該等導體； 一第二撓性電路部分，其經組態用以對應該第二附著區域上之該等導體；一第一接合頭，其係成形為對該第一區域施加熱及壓力，以在該第一撓性電路部分與該第一側之該第一附著區域上之該第一區域內的該等導體間建立一第一接合；以及一第二接合頭，其係成形為對該第二區域施加熱及壓力，以在該第二撓性電路部分與該第二側之該第二附著區域上之該第二區域內的該等導體間建立一第二接合。
  23. 如請求項22之系統，該第一接合頭及該第二接合頭經組態用於大約該相同之時間對該基板施加壓力。
  24. 一種用於接合至一基板之撓性電路，其包含：一條帶區域；一附著區域，其係連接至該條帶區域；覆蓋層，其係施加於該條帶區域上之多個第一跡線部份及該附著區域上之多個第二跡線部份上方；及一間隔物，其係形成於該附著區域之一遠端處，該間隔物及覆蓋層位於該撓性電路之相對側之非相對區域上，該間隔物經組態用於致能一接合頭，以對該附著區域施加熱及壓力，從而將該附著區域接合至該基板。
  25. 如請求項24之撓性電路，在該附著區域上之該等第二跡線部份上方延伸的該覆蓋層之一部分經組態用於接合至該基板。
  26. 如請求項24之撓性電路，其進一步包含接合至該撓性電 路之一感測器面板，該感測器面板包括該基板。
  27. 如請求項26之撓性電路，其進一步包含併入該感測器面板之一計算系統。
  28. 如請求項27之撓性電路，其進一步包含併入該計算系統之一行動電話。
  29. 如請求項27之撓性電路，其進一步包含併入該計算系統之一數位音訊播放器。
  30. 一種用於接合至一基板之撓性電路，其包含：一附著區域，其位於包含多個跡線部份之該撓性電路之一遠端處；覆蓋層，其係施加於該附著區域上之該等跡線部份；及一間隔物，其係形成於該附著區域之一遠端處以藉由補償該覆蓋層之一厚度將該附著區域之該遠端向下壓迫至該基板，該間隔物及覆蓋層位於該撓性電路之相對側之非相對區域上。
  31. 如請求項30之撓性電路，其進一步包含接合至該撓性電路之一感測器面板，該感測器面板包括該基板。
  32. 如請求項31之撓性電路，其進一步包含併入該感測器面板之一計算系統。
  33. 如請求項32之撓性電路，其進一步包含併入該計算系統之一行動電話。
  34. 如請求項32之撓性電路，其進一步包含併入該計算系統之一數位音訊播放器。
  35. 一種電容觸控感測器面板，其包含： 一基板；導電材料之一第一組跡線，其係形成於該基板之一第一側上；一第一連接器區域，其位於該基板之一第一邊緣處的該第一側上，該第一連接器區域具有耦合至該第一組跡線之第一導體；該導電材料之一第二組跡線，其係形成於該基板之一第二側上；以及一第二連接器區域，其位於該基板之一第一邊緣處的該第二側上，該第二連接器區域具有耦合至該第二組跡線之第二導體；其中觸控感測器係自該等第一及第二組跡線之至少一者形成。
  36. 如請求項35之電容觸控感測器面板，其中該等第一及第二導體係定位於該等第一及第二側上處於該等第一及第二連接器區域內的位置，該等位置非直接彼此相對。
  37. 如請求項35之電容觸控感測器面板，其進一步包含沿該基板之第二及第三邊緣延伸並且連接至該第二組跡線的金屬跡線，以及用於將該第二組跡線選路至該第二連接器區域之該等第二導體，該等第二及第三邊緣鄰近該基板之該第一邊緣。
  38. 如請求項35之電容觸控感測器面板，其進一步包括用於連接至該基板上之該等第一及第二連接器區域的一撓性電路，該撓性電路包含： 一第一撓性電路部分，其用於形成與該第一連接器區域上的該等第一導體之一電連接；以及一第二撓性電路部分，其用於形成與該第二連接器區域上的該等第二導體之一電連接。
  39. 如請求項38之電容觸控感測器面板，該撓性電路進一步包含連接於該第一撓性電路部分與該第二撓性電路部分之間的一電路區域，該電路區域用於支撐一或多個電路並且與該等第一及第二連接器區域完成電連接。
  40. 如請求項35之電容觸控感測器面板，其進一步包含併入該感測器面板之一計算系統。
  41. 如請求項40之電容觸控感測器面板，其進一步包含併入該計算系統之一行動電話。
  42. 如請求項40之電容觸控感測器面板，其進一步包含併入該計算系統之一數位音訊播放器。
  43. 一種具有一電容觸控感測器面板之行動電話，該電容觸控感測器面板包含：一基板；導電材料之一第一組跡線，其係形成於該基板之一第一側上；一第一連接器區域，其位於該基板之一第一邊緣處的該第一側上，該第一連接器區域具有耦合至該第一組跡線之第一導體；該導電材料之一第二組跡線，其係形成於該基板之一第二側上；以及 一第二連接器區域，其位於該基板之一第一邊緣處的該第二側上，該第二連接器區域具有耦合至該第二組跡線之第二導體；其中感測器係自該等第一及第二組跡線之至少一者形成。
  44. 一種具有一電容觸控感測器面板之數位音訊播放器，該電容觸控感測器面板包含：一基板；導電材料之一第一組跡線，其係形成於該基板之一第一側上；一第一連接器區域，其位於該基板之一第一邊緣處的該第一側上，該第一連接器區域具有耦合至該第一組跡線之第一導體；該導電材料之一第二組跡線，其係形成於該基板之一第二側上；一第二連接器區域，其位於該基板之一第一邊緣處的該第二側上，該第二連接器區域具有耦合至該第二組跡線之第二導體；其中感測器係自該等第一及第二組跡線之至少一者形成。
  45. 一種用於形成一電容觸控感測器面板之方法，其包含：在一基板之一第一側上形成並配置導電材料之一第一組跡線；保留一第一連接器區域，其位於該基板之一第一邊緣 處的該第一側上，在該第一連接器區域內形成第一導體並將該等第一導體連接至該第一組跡線；形成並配置該導電材料之一第二組跡線，其係形成於該基板之一第二側上；保留一第二連接器區域，其位於該基板之一第一邊緣處的該第二側上，在該第二連接器區域內形成第二導體並將該等第二導體連接至該第二組跡線；以及自該等第一及第二組跡線之至少一者形成感測器。
  46. 如請求項45之方法，其進一步包含將該等第一及第二導體定位於該等第一及第二側上處於該等第一及第二連接器區域內的位置，該等位置非直接彼此相對。
  47. 如請求項45之方法，其進一步包含沿該基板之第二及第三邊緣形成金屬跡線並且將該等金屬跡線連接至該第二組跡線及該等第二導體，其用於將該第二組跡線選路至該第二連接器區域，該等第二及第三邊緣鄰近該基板之該第一邊緣。
  48. 如請求項45之方法，其進一步包含：將一撓性電路之一第一撓性電路部分連接至該第一連接器區域上之該等第一導體；以及將該撓性電路之一第二撓性電路部分連接至該第二連接器區域上之該等第二導體。
  49. 如請求項48之方法，其進一步包含將一電路區域連接於該第一撓性電路部分與該第二撓性電路部分之間，該電路區域用於支撐一或多個電路並且與該等第一及第二連 接器區域完成電連接。
  50. 一種用於製造一電容觸控感測器面板之方法，其包含：在一介電基板之一第一側上沈積一層導電材料，並且蝕刻該導電材料以沿一二維座標系統之一第一維度形成一第一組非重疊跡線；在該基板之該第一側上的該第一組跡線上方沈積一光阻保護塗層；相對於該製造機械保留該基板之一方位；在該介電基板之一第二側上沈積一層導電材料，並且蝕刻該導電材料以沿該二維座標系統之一第二維度形成一第二組非重疊跡線；以及移除該基板之該第一側上的光阻。
  51. 如請求項50之方法，其進一步包含在移除該基板之該第一側上的該光阻前：在該基板之該第二側上的該第二組跡線上方沈積一光阻保護塗層，同時曝露該基板之該第二側的邊緣；以及在該第二側之該等曝露邊緣上沈積一金屬層，並且蝕刻該金屬層以形成連接至該第二組跡線之金屬跡線。
  52. 一種用於製造一電容觸控感測器面板之方法，其包含：在一介電基板之第一及第二側上濺鍍導電材料；在濺鍍至該基板之該第一側上的該導電材料上方應用一暫時保護膜；在濺鍍至該基板之該第二側上的該導電材料上方沈積一光阻保護塗層，以及圖案化該光阻； 相對於製造機械保留該基板之一方位；從該基板之該第一側移除該暫時保護膜；在濺鍍至該基板之該第一側上的該導電材料上方沈積一光阻保護塗層，以及圖案化該光阻；蝕刻該基板之該等第一及第二側上的該導電材料；以及剝離該基板之該等第一及第二側上的該光阻。
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