CN101569248A - 制备导电电路板的方法 - Google Patents

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Abstract

一种制备导电电路板的方法，其包括通过使用粘性－赋予化合物在印刷线路板上给导电电路的表面赋予粘性，使焊料粉末附着于粘性区域，并随后加热印刷线路板以熔融焊料以形成焊接电路。这种方法的特征在于，在附着焊料粉末之前使赋予粘性的印刷线路板保持在不高于10℃的液体中等等。

Description

制备导电电路板的方法
相关申请的交叉参考
本申请是依据35USC§111(a)提交的申请，要求按照35USC§111(b)于2006年12月27日提交的日本专利申请No.2006-351003的提交日的按照35USC§119(e)(1)的权益。
发明领域
本发明涉及制备焊接电路板的方法。更具体地，本发明涉及制备导电电路板的方法，其中在印刷线路板上细微导电电路的表面上形成焊料层。
背景技术
近些年来，已开发出具有在绝缘衬底如塑料衬底、陶瓷衬底、或涂布塑料等的金属衬底上形成的电路图案的印刷线路板，且已广泛地采用通过在电路图案上焊接电子组件如IC器件、半导体芯片、电阻器、和电容器生产电子电路的技术。
为了将这种电子组件的引线端子结合于电路图案上的预定位置，通常，预先在板上导电电路的表面上形成焊料的薄层，在其上印刷焊膏或焊剂，将预定的电子组件安装在确定的位置，并使薄焊料层或者焊料薄层和焊膏回流以建立焊接连接。
最近，存在对于使电子产品小型化的更细节距的焊接电路板的需求。许多细节距组件如0.33mm节距QFP(四边扁平封装，Quad Flat Package)LSI和CSP(芯片尺寸封装，Chip Size Package)、和0.15mm节距FC(倒装芯片，Flip Chip)被安装。由此，焊接电路板中需要可以容纳这种细节距的非常细微且精确的焊接电路图案。
诸如电镀、HAL(热风整平)、和采用焊料粉末的膏料印刷并随后使其回流的方法，用于在印刷线路板上形成由焊料膜构成的焊接电路。但是，通过电镀方法制备焊接电路时，难以形成厚的焊料层，然而采用HAL方法或焊膏印刷方法难以实现细节距。
已公开了无需对准电路图案的麻烦操作而形成焊接电路的方法(例如参照JP-A HEI 07-7244)，其包括通过与粘性-赋予化合物的反应在印刷线路板上给导电电路的表面赋予粘性，将焊料粉末附着于粘性部分，并随后加热印刷线路板以熔融焊料并形成焊接电路。
JP-A HEI 07-7244中公开的将焊料粉末附着于印刷线路板的方法是干法工艺。这种方法有时导致焊料粉末通过静电附着于不需要的地方，粉末的散布等。由此，公开了其中将印刷线路板浸在含有焊料粉末的淤浆中、由此使焊料粉末附着于电路的赋予粘性的区域的湿法工艺(例如参照JP-A2006-278650)。
JP-A HEI 07-7244中公开的方法中，使印刷线路板的电路部分中的金属与诸如萘并三唑衍生物的物质反应，由此在金属部分上形成金属络合物，并借助于这种金属络合物的粘性附着焊料粉末。这种金属络合物的粘附力随时间变小，其使得必须在给印刷线路板的电路部分赋予粘性之后迅速将焊料粉末附着于粘性区域。由此，必须在给印刷线路板的电路部分赋予粘性的过程和使焊料粉末附着于粘性区域的过程之间使生产量相匹配。另外，如果焊料粉末-附着过程的生产量由于诸如设备问题的原因而降低，赋予粘性的板积压下来且它们的粘性变小。这些发生时，必须使这种印刷线路板的电路部分的粘性恢复。
本发明的目的是，提供使得能通过延长赋予印刷线路板的电路部分的粘性的保持力(即，增加给印刷线路板的电路部分赋予粘性的过程和使焊料粉末附着于粘性区域的过程之间的许可等待时间)平稳地制备导电电路板的方法，且由此解决了上述问题。
发明内容
本发明者由于针对上述问题的辛苦研究，实现了本发明。简而言之，本发明涉及如下方面：
(1)一种制备导电电路板的方法，其包括：通过使用粘性-赋予化合物在印刷线路板上给导电电路的表面赋予粘性，使焊料粉末附着于粘性区域，并随后加热印刷线路板以熔融焊料以形成焊接电路，其中在赋予粘性之后和附着焊料粉末之前使所述印刷线路板保持在不高于10℃下。
(2)一种制备导电电路板的方法，其包括：通过使用粘性-赋予化合物在印刷线路板上给导电电路的表面赋予粘性，使焊料粉末附着于粘性区域，并随后加热印刷线路板以熔融焊料以形成焊接电路，其中在赋予粘性之后和附着焊料粉末之前使所述印刷线路板保持在不高于10℃的液体中。
(3)依据上述(1)或(2)的制备导电电路板的方法，其中粘性-赋予化合物是含有选自下列的一种或多种物质的物质：萘并三唑衍生物、苯并三唑衍生物、咪唑衍生物、苯并咪唑衍生物、巯基苯并噻唑衍生物、和苯并噻唑硫代脂肪酸。
(4)依据上述(2)或(3)的制备导电电路板的方法，其中印刷线路板保持在其中的液体的温度不高于10℃，且不低于该液体的凝固点。
(5)依据上述(2)～(4)中任一项的制备导电电路板的方法，其中印刷线路板保持在其中的液体是水。
(6)依据上述(1)～(5)中任一项的制备导电电路板的方法，其中在含有焊料粉末的液体中进行使焊料粉末附着于印刷线路板的过程。
(7)依据上述(6)的制备导电电路板的方法，其中该液体是水。
(8)依据上述(6)或(7)的制备导电电路板的方法，其中该液体中焊料粉末浓度为0.5～10体积％。
(9)依据上述(6)～(8)中任一项的制备导电电路板的方法，其中在使焊料粉末附着于印刷线路板时含有焊料粉末的液体的温度范围为30～45℃。
本发明容许在制备具有细微电路图案和微小隆起焊盘的印刷线路板中过程之间更长的许可等待时间，可以通过减少设备问题等带来的再加工等的要求，提高制备这种印刷线路板中的生产率。
实施本发明的最佳方式
下面依据制备过程的顺序来描述本发明。
与本发明相关的印刷线路板是单面印刷线路板、双面印刷线路板、多层印刷线路板、柔性印刷线路板等，其通过在由塑料、塑料膜、玻璃纤维、浸渍环氧树脂的纸张、金属片上陶瓷或其它衬底的层压体、或者涂布塑料或陶瓷等的金属基材构成的绝缘衬底上形成由导电材料如金属等构成的电路图案来制备。除此之外，本发明可以应用于IC板、电容器、电阻器、线圈、变阻器、裸芯片、晶片等的附着。
其中，优选地采用本发明来形成用于粘结BGA(球栅阵列，Ball GridArray)、和CSP的隆起焊盘。
本发明中，通过与粘性-赋予化合物的反应，将粘性赋予前述印刷线路板上导电电路的表面，将焊料粉末附着于粘性区域，并加热印刷线路板以熔融焊料以首先在电路板上形成焊料层。
大多数情形下使用铜作为导电材料以形成电路。但是，本发明中导电材料并非局限于铜。可以使用能够通过后面讨论的粘性-赋予物质使其表面粘着的任意导电材料。这种材料的实例为含Ni、Sn、Ni-Au、焊料合金等的物质。
本发明中使用的粘性-赋予物质优选地是含有选自下列的一种或多种物质的物质：萘并三唑衍生物、苯并三唑衍生物、咪唑衍生物、苯并咪唑衍生物、巯基苯并噻唑衍生物、和苯并噻唑硫代脂肪酸。这些粘性-赋予化合物在铜上具有特别强的作用，但是它们也可以赋予其它导电材料粘性。
本发明中，苯并三唑衍生物由通式(1)所示：
Figure A20078004830500071
其中，R1～R4各自独立地表示氢原子，具有1～16、优选5～16个碳原子的烷基或烷氧基，F，Br，Cl，I，氰基基团，氨基基团，或OH基团。
萘并三唑衍生物由通式(2)表示：
Figure A20078004830500072
其中，R5～R10各自独立地表示氢原子，具有1～16、优选5～16个碳原子的烷基或烷氧基，F，Br，Cl，I，氰基基团，氨基基团，或OH基团。
咪唑衍生物由通式(3)表示：
Figure A20078004830500073
其中，R11和R12各自独立地表示氢原子，具有1～16、优选5～16个碳原子的烷基或烷氧基，F，Br，Cl，I，氰基基团，氨基基团，或OH基团。
苯并咪唑衍生物由通式(4)表示：
其中，R13～R17各自独立地表示氢原子，具有1～16、优选5～16个碳原子的烷基或烷氧基，F，Br，Cl，I，氰基基团，氨基基团，或OH基团。
巯基苯并噻唑衍生物由通式(5)表示：
Figure A20078004830500082
其中，R18～R21各自独立地表示氢原子，具有1～16、优选5～16个碳原子的烷基或烷氧基，F，Br，Cl，I，氰基基团，氨基基团，或OH基团。
苯并噻唑硫代脂肪酸衍生物由通式(6)表示：
Figure A20078004830500083
其中，R22～R26各自独立地表示氢原子，具有1～16、优选1或2个碳原子的烷基或烷氧基，F，Br，Cl，I，氰基基团，氨基基团，或OH基团。
这些化合物之中，在R1～R4中具有更高碳原子数的通式(1)所示的苯并三唑衍生物通常具有更高粘性。
通式(3)和通式(4)分别所示的咪唑衍生物和苯并咪唑衍生物之中，在R11～R17中具有更多碳原子的那些也通常具有更高粘性。
通式(6)所示的苯并噻唑硫代脂肪酸衍生物之中，在R22～R26中具有1或2个碳原子的那些是优选的。
本发明中，使用这些粘性-赋予化合物中的至少一种，其溶解于水中或者优选调节到约3～4的弱酸性pH的酸性水中。在导电材料是金属时，可以使用无机酸如盐酸、硫酸、硝酸或磷酸来调节pH。作为有机酸，可以使用甲酸、乙酸、丙酸、苹果酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、和酒石酸。虽然粘性-赋予化合物的浓度并未严格限制，且浓度需要进行调节，考虑到化合物溶解性及其使用条件，总的来看，考虑使用容易，优选的范围为0.05～20质量％。低于此的浓度将不能适当地形成粘性膜，由此从性能角度考虑而言是并非优选的。
稍微高于室温的处理温度给出良好速率和数量的粘性膜形成。虽然对于处理温度并无限制，其依据粘性-赋予化合物的浓度、金属类型等而不同，但是通常适宜的范围为30～60℃。考虑到操作效率，优选地调节其它条件，使得浸没时间为约5秒钟～约5分钟，但是对此并无限制。
这个过程中，优选共同存在10～5000ppm的铜离子形式的铜，因为这样改进了粘性膜形成的效率，即膜形成的速率和数量。
对于采用该粘性-赋予化合物的溶液处理印刷线路板，优选地采用光刻胶等覆盖不需要形成焊料层的导电电路的部分，且仅保持需要形成焊料层的电路图案部分暴露。
另外，优选地将本发明的制备导电电路板的方法应用于所谓的单颗粒附着，其中仅将单个焊球例如附着于形成在印刷线路板上的微小盘状电极部分。通过单颗粒附着方法制备印刷线路板时，仅将一个焊球附着于每个电极部分。由此，如果焊料未能附着于此，那么印刷线路板变成有缺陷的产品。由此，需要使导电电路表面上的粘着力保持在高水平下，且由此对于使用本发明的制备方法而言是适宜的情形。
此处，通过将印刷线路板浸没在前述粘性赋予化合物溶液中、或者将该溶液施用到印刷线路板上，使导电电路的表面变为粘性。
通过前述方法赋予导电电路表面粘性时，粘着力可以保持足够高以在例如40℃下仅需要约10分钟附着焊料粉末。换句话说，未采用本发明的导电电路板制备方法时，必须进行下一个过程，即将焊料粉末附着于导电电路表面上的粘性区域，在此时间段内保持粘性。
本发明中，为了保持赋予导电电路表面的粘性更长时间，使赋予粘性的印刷线路板在附着焊料粉末之前保持在不高于10℃下。可以将板保持在空气中或气体如氮气气氛中，但是优选地使它们保持在液体中。采用这种方式保持时，赋予粘性的印刷线路板可以保持粘着力约2小时。换句话说，传统制备方法中，将焊料粉末附着于导电电路表面的粘性区域的下一个过程必须在赋予印刷线路板粘性之后约10分钟之内进行，但是采用本发明的制备方法，下一个过程之前的等待时间可以延长到约2小时。这样容许了在粘性赋予过程和焊料粉末附着过程的制备条件设置方面的自由度。另外，本发明可以消除不经济的步骤如对于粘性降低的印刷线路板再处理以提高它们粘性。
在10℃或更低下粘性并不降低的详细原因并未清楚理解。但是，当我们考虑到粘性随时间降低的原因包括表面的性质改变、粘性化合物的溶解等，我们可以假设这样的低温将可能地降低粘性物质的化学反应性和降低其溶解性(保持在液体中时)。
本发明中，将赋予其导电电路表面粘性的印刷线路板保持在不高于10℃下，由此在附着焊料粉末之前在更长时间内保持粘性。这种保持温度的下限是保持在气体中时粘性物质的凝固点，和保持在液体中时0℃或液体以及粘性物质的凝固点。将液体温度降低到比所需值更多时，并不会对粘性保持具有更大作用，且另外，保持在液体中时，液体温度的控制变得困难，因为液体趋于在这种温度下冻结。本发明中，水是用于保持印刷线路板在液体中的优选液体。优选水的原因是，水对粘性物质不存在大量负面影响，且其参予粘性物质的粘性形成机理。
另外，依据本发明，优选使用萘并三唑衍生物、苯并三唑衍生物、咪唑衍生物、苯并咪唑衍生物、巯基苯并噻唑衍生物、苯并噻唑硫代脂肪酸等作为粘性-赋予化合物，且最优选水用于保持由这些化合物形成的金属络合物的粘着力。
本发明中，优选地在含有焊料粉末的液体中进行使焊料粉末附着于印刷线路板的粘性区域的过程，且在此过程中使含焊料粉末的液体的温度保持在30～45℃。通过这种湿法过程将焊料粉末附着于印刷线路板的粘性区域，可以防止焊料粉末通过静电而附着于不需要的部分，和粉末的散布等。保持含焊料粉末的液体的温度在30～45℃范围，可以使粘性部分与焊料粉末之间的粘着力最大化。
更具体地，为了在液体中附着焊料粉末，将板水平地浸没在具有焊料粉末淤浆的容器中。另外，借助于泵使焊料粉末淤浆循环，并使出口喷嘴直接保持在板的电极部分之上。可以使板进行超声振动。
本发明中使用的焊料粉末液体的焊料粉末浓度，液体中，范围优选为0.5～10体积％，更优选为3～8体积％。
优选地，水用作本发明焊料粉末液体中的溶剂。优选使用脱氧的水并将防锈剂加到水中，以防止焊料粉末被水氧化。
依据本发明的制备焊接电路板的方法中使用的焊料粉末的金属组合物可以是，例如，Sn-Pb、Sn-Pb-Ag、Sn-Pb-Bi、Sn-Pb-Bi-Ag、和Sn-Pb-Cd体系。另外，从工业废物中消除Pb的近代趋势的角度来看，优选无Pb组合物如Sn-In、Sn-Bi、In-Ag、In-Bi、Sn-Zn、Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Sb、Sn-Au、Sn-Bi-Ag-Cu、Sn-Ge、Sn-Bi-Cu、Sn-Cu-Sb-Ag、Sn-Ag-Zn、Sn-Cu-Ag、Sn-Bi-Sb、Sn-Bi-Sb-Zn、Sn-Bi-Cu-Zn、Sn-Ag-Sb、Sn-Ag-Sb-Zn、Sn-Ag-Cu-Zn、和Sn-Zn-Bi体系。
前述组合物的具体实例包括62Sn-36Pb-2Ag、62.6Sn-37Pb-0.4Ag、60Sn-40Pb、50Sn-50Pb、30Sn-70Pb、25Sn-75Pb、10Sn-88Pb-2Ag、46Sn-8Bi-46Pb、57Sn-3Bi-40Pb、42Sn-42Pb-14Bi-2Ag、45Sn-40Pb-15Bi、50Sn-32Pb-18Cd、48Sn-52In、43Sn-57Bi、97In-3Ag、58Sn-42In、95In-5Bi、60Sn-40Bi、91Sn-9Zn、96.5Sn-3.5Ag、99.3Sn-0.7Cu、95Sn-5Sb、20Sn-80Au、90Sn-10Ag、90Sn-7.5Bi-2Ag-0.5Cu、97Sn-3Cu、99Sn-1Ge、92Sn-7.5Bi-0.5Cu、97Sn-2Cu-0.8Sb-0.2Ag、95.5Sn-3.5Ag-1Zn、95.5Sn-4Cu-0.5Ag、52Sn-45Bi-3Sb、51Sn-45Bi-3Sb-1Zn、85Sn-10Bi-5Sb、84Sn-10Bi-5Sb-1Zn、88.2Sn-10Bi-0.8Cu-1Zn、89Sn-4Ag-7Sb、88Sn-4Ag-7Sb-1Zn、98Sn-1Ag-1Sb、97Sn-1Ag-1Sb-1Zn、91.2Sn-2Ag-0.8Cu-6Zn、89Sn-8Zn-3Bi、86Sn-8Zn-6Bi、89.1Sn-2Ag-0.9Cu-8Zn，除了具有63质量％Sn和37质量％Pb的示例性低熔点焊料(下文中称作“63Sn-37Pb”)之外。两种或多种焊料粉末(每一种具有不同组成)的混合物也可以用作本发明中的焊料粉末。
由于可以通过改变焊料粉末的颗粒度来调节将形成的焊料涂层的厚度，因此依据将形成的焊料涂层的厚度来选择焊料粉末的颗粒度。例如，可以选自颗粒度范围为63～22μm、45～22μm、和38～22μm等的粉末，通过筛分来分离，如日本工业标准(JIS)中所述，和尺寸63μm或更大的焊球。
采用标准筛和天平的JIS方法通常可以用于测量本发明中焊料粉末的平均颗粒度。替换地，可以采用显微成像分析，或者利用电区感应方法(electrozone sensing method)的Coulter计数器。Coulter计数器的原理描述于“Funtai Kogaku Binran(Powder Engineering Handbook)”，第19～20页，第二版，the Powder Engineering Society编辑。这种方法中，通过隔墙上小孔获得粉末分散于其中的液体，并测量孔两侧之间电阻以确定粉末的颗粒度分布，且可以高再现地测量不同颗粒度的比例。可以通过一种微跟踪(microtrack)方法测量本发明中将使用的焊料粉末的平均颗粒度。
本发明中附着的焊料粉末的回流过程中，在130～180℃、优选130～150℃的温度下进行预热，且预热持续时间为60～120秒钟、优选60～90秒钟。在比合金熔点高20～50℃、优选高20～30℃的温度下进行回流，且回流时间为30～60秒钟、优选30～40秒钟。
回流过程可以在氮气气氛中或空气中进行。在氮气气氛中进行回流过程时，保持氧浓度不高于5体积％、优选不高于0.5体积％改进了具有焊料的电路部分的润湿性，且减少了焊球形成，使该处理相对于在空气中进行回流时更加稳定。
依据本发明制得的焊接电路板可以适宜地用于安装电子组件，其包括电子组件的安装和通过回流焊接使它们粘结于板。采用依据本发明制得的焊接电路板，例如，可以通过印刷等将焊膏施用到将附着电子组件的部分，将电子组件置于所需位置，施加热量以使焊料粉末在焊膏中熔融，并使焊料固化以将电子组件结合于电路板。
例如，可以采用表面安装技术(SMT)将电子组件粘结于(安装在)焊接电路板上。SMT中，首先依据本发明或者通过印刷焊膏，制得焊接电路板。例如，将焊膏施用到电路图案上期望的地方。接着，将依据本发明将焊料附着或回流至其上的电子组件如芯片和QFP，安装在电路图案上的焊膏上并通过回流加热一起焊接。热风炉、红外炉、蒸气凝聚焊接设备、光束焊接设备等可以用作回流热源。
下面引用的实施例来描述本发明，但是并非在于限定本发明的范围。
实施例1/对比实施例：
制备具有最小电极间距50μm、且电极直径80μm的铜箔电极部分的印刷线路板。
使用通式(3)所示的咪唑化合物(其中R12为C11H23烷基且R11为氢原子)的2重量％水溶液(用乙酸调节其pH到约4)作为粘性-赋予化合物溶液。将这种水溶液加热到40℃，并将已用盐酸水溶液进行过预处理的印刷线路板浸没在热溶液中3分钟，由此在铜电路的表面上形成粘性物质。
随后将板保持在处于表中所示的不同条件下的纯水中。随后该板用于附着焊料粉末。
通过将约20g平均颗粒度为70μm(通过微跟踪方法测量)的96.5Sn-3.5Ag焊料粉末在约100g脱氧纯水中混合，制得焊料粉末淤浆。
将焊料粉末淤浆置于罐中并使罐出口设定在已赋予其粘性的板上。随后开启双位阀，且分配器在板表面之上运行以排出焊料粉末淤浆以覆盖电路。
将板上过量的焊料粉末用纯水洗掉，并将板干燥。
将洗掉的焊料粉末回收并循环用于焊料粉末附着。表中给出了使印刷线路板保持在其下的条件和焊料粉末附着状态。
表1：使板保持在其下的条件和焊料粉末附着状态
Figure A20078004830500141
实施例2
依据实施例1所述的方法，使赋予粘性的印刷线路板保持在纯水中90分钟，并通过将板浸没在淤浆中使焊料粉末附着于印刷线路板。更具体地，将实施例1中所示的淤浆置于容器中并保持淤浆温度在40℃。然后，将已保持在纯冷水中的赋予粘性的印刷线路板水平浸没在容器中。随后用泵使淤浆循环并使淤浆出口在印刷线路板的表面上运行，使得淤浆覆盖电路的粘性区域。
通过实施例1中采用的相同方法，在制备之后检测印刷线路板的电路部分。不存在无附着的焊料粉末的部分。
实施例3：
制得具有电极直径70μm、和间距60μm的面阵的印刷线路板。每个印刷线路板总共具有400个盘状电极极板。该导电电路是由铜制成的。
使用实施例1中使用的相同类型的咪唑化合物溶液作为粘性-赋予化合物溶液，并赋予电极极板粘性。随后使印刷线路板保持在实施例2中相同条件之下的冷水中。
将通过使平均颗粒度约60μm的96.5Sn/3.5Ag焊料粉末分散于脱氧水中达到50体积％浓度制得的淤浆，提供到印刷线路板上并使板以50Hz振动。随后，在使印刷线路板在脱氧水中温和振动之后，使其干燥。
将焊剂喷雾到印刷线路板上，并使板置于保持在240℃的炉中以使焊料粉末在板上熔融。
在印刷线路板上全部400个电极极板，形成厚度约40μm的96.5Sn/3.5Ag焊料隆起焊盘。焊料隆起焊盘不存在桥接或其它缺陷。
工业实用性
本发明使得能以显著改进的可靠性制得电子电路板，其甚至在电路图案非常微小时也具有均匀厚度的焊料层，和均匀高度的焊料隆起焊盘。由此，能够实现具有其上安装了高可靠性电子组件的微小电路图案的电路板的小型化和高可靠性。由此本发明使得能提供电子电路板、具有高电子组件安装密度的高可靠性电路板、和具有优异特性的电子器件。

Claims (9)

1、一种制备导电电路板的方法，其包括：通过使用粘性-赋予化合物在印刷线路板上给导电电路的表面赋予粘性，使焊料粉末附着于粘性区域，并随后加热印刷线路板以熔融焊料以形成焊接电路，其中在赋予粘性之后和附着焊料粉末之前使所述印刷线路板保持在不高于10℃下。
2、一种制备导电电路板的方法，其包括：通过使用粘性-赋予化合物在印刷线路板上给导电电路的表面赋予粘性，使焊料粉末附着于粘性区域，并随后加热印刷线路板以熔融焊料以形成焊接电路，其中在赋予粘性之后和附着焊料粉末之前使所述印刷线路板保持在不高于10℃的液体中。
3、权利要求1或2的制备导电电路板的方法，其中粘性-赋予化合物是含有选自下列的一种或多种物质的物质：萘并三唑衍生物、苯并三唑衍生物、咪唑衍生物、苯并咪唑衍生物、巯基苯并噻唑衍生物、和苯并噻唑硫代脂肪酸。
4、权利要求2或3的制备导电电路板的方法，其中印刷线路板保持在其中的液体的温度不高于10℃，且不低于该液体的凝固点。
5、权利要求2～4中任一项的制备导电电路板的方法，其中印刷线路板保持在其中的液体是水。
6、权利要求1～5中任一项的制备导电电路板的方法，其中在含有焊料粉末的液体中进行使焊料粉末附着于印刷线路板的过程。
7、权利要求6的制备导电电路板的方法，其中该液体是水。
8、权利要求6或7的制备导电电路板的方法，其中该液体中焊料粉末浓度为0.5～10体积％。
9、权利要求6～8中任一项的制备导电电路板的方法，其中在使焊料粉末附着于印刷线路板时含有焊料粉末的液体的温度范围为30～45℃。
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