CN101567347B - 布线基板和布线基板的连接方法 - Google Patents

布线基板和布线基板的连接方法 Download PDF

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Abstract

本发明的布线基板中，在第一基板(31a)的接合区域中布线的端面(36a)位于从端部往后退的位置，在第二基板(31b)的接合区域中布线的端面(36b)位于从端部往后退的位置，利用导电体(16A)将第一基板(31a)的布线的端面(36a)和第二基板(31b)的布线的端面(36b)之间的间隙(W)加以接合，通过树脂将第一基板(31a)和第二基板(31b)加以接合。

Description

布线基板和布线基板的连接方法
技术领域
本发明涉及将具有布线的基板之间进行电连接的布线基板和布线基板的连接方法。
背景技术
在基板上安装电子元器件的倒装芯片(Flip Chip)安装中，在所述基板的布线端子上和所述电子元器件的电极上形成凸起(Bump)。作为在布线端子上形成凸起的技术，近年来，作为替代技术，有在基板的所述布线端子上和电子元器件的所述电极上使导电性粒子(例如焊粉)自组装(日文：自己集合)来形成凸起的方法，以取代现有的被称为焊膏法或超级焊锡法等的技术。或者，还提出了如下方法，即，在所述基板和所述电子元器件的电极间使导电性粒子自组装，在基板的所述布线端子和电子元器件的电极间形成连接体，在所述基板上对电子元器件进行倒装芯片安装(例如参照日本国专利第3964911号公报、日本国专利第3955302号公报)。
图9A～图9D和图10A～图10D示出使导电性粒子自组装来形成凸起的现有技术。
首先，如图9A所示，在具有多个焊盘电极32的基板31上提供含有焊粉116和起泡剂(未图示)的树脂114。
接着如图9B所示，在树脂114的表面配置平板140。
若以该状态加热树脂114，则如图9C所示，树脂114中含有的起泡剂会产生气泡30。然后如图9D所示，树脂114的一部分因产生的气泡30成长而被挤出到气泡外。
被挤出的树脂114如图10A所示，在和基板31的焊盘电极32之间的界面、及和平板140之间的界面自组装成柱状。此外，存在于基板31的边缘部的树脂114的一部分从基板31的外缘被挤出到外部(图中省略)。
接着，若进一步加热树脂114，则如图10B所示，树脂114中包含的焊粉116熔融，在焊盘电极32上自组装后的树脂114中包含的焊粉116熔融并相互结合。
由于焊盘电极32相对于熔融结合后的焊粉116其润湿性较高，因此如图10C所示，在焊盘电极32上形成由熔融焊粉构成的凸起19。
最后，如图10D所示，通过除去树脂114和平板140，可得到在焊盘电极32上形成有凸起19的基板31。
此外，以上的工序中，较夸张地图示出了所提供的树脂114的量，实际上提供了适合于在焊盘电极32上自组装的量及考虑误差后的量的树脂114。
该现有的方法的特征为，通过对提供到基板31和平板140的间隙中的树脂114进行加热，使起泡剂产生气泡30，因气泡30成长而使树脂114挤出到气泡外，藉此使包含有焊粉116的树脂114在基板31的焊盘电极32和平板140之间自组装。
树脂114在焊盘电极32上自组装的现象可认为是由图11A和图11B所示的机制所引起的。
图11A示出因成长后的气泡(未图示)使得树脂114在基板31的焊盘电极32上被挤出的状态。与焊盘电极32相接的树脂114由于其与界面上的界面张力(所谓的因树脂的湿润展延所引起的力)对应的力：Fs要比由树脂的粘度：η产生的应力：Fη大，因此树脂在焊盘电极32的整个表面展延，最终，以焊盘电极32的端部为边界的柱状树脂形成在焊盘电极32和平板140之间。
此外，虽然对在焊盘电极23上自组装而形成的柱状的树脂114如图11B所示施加有因气泡30的成长(或移动)而产生的应力：Fb，但利用由树脂114的粘度：η产生的应力：Fη的作用，能够维持其形状，在焊盘电极32上自组装后的树脂114不会消失。
这里，自组装后的树脂114是否能维持一定的形状除了取决于上述与界面张力对应的力：Fs以外，还取决于焊盘电极32的面积：S及焊盘电极32和平板140之间的间隙的距离：L、和树脂114的粘度：η。若设使树脂114维持一定形状的基准为“T”，则可认为对于稳定性满足如下关系。
T＝K·(S/L)·η·Fs    (K为常数)
这样在现有方法中，利用由树脂114的界面张力而进行的自组装，在焊盘电极32上自对位地形成树脂114，但可以说是利用了如下现象，即，因形成在基板31的表面上的焊盘电极32形成为凸状，所以由所述界面张力而进行的自组装在基板31和平板140之间所形成的间隙中，在相比基板31和平板140的间隙要窄的平板140和焊盘电极32之间发生。
若使用该现有方法，则能够使分散在树脂114中的焊粉有效地在焊盘电极上自组装，可实现均匀性优异、生产率高的凸起形成。
另外，由于能够使分散在树脂中的焊粉无差异地在提供有树脂的基板上的多个电极上自组装，因此在基板上所有的电极上成批地形成凸起时，特别有效。
可认为如上述那样的通过使树脂自组装从而使焊粉自组装的技术不仅可用于凸起形成，也可用于其它用途。
作为这样的用途，本发明者发现可在基板之间的连接中利用该技术。
对于便携电话装置和数码相机等电子设备的内部布线，常使用较薄且可弯折的柔性印刷基板(Flexible printed circuits，以下记为FPC)。近年来，随着便携设备的小型化和可动部的增加，FPC的使用比率变高。将用于主板的硬质基板与FPC连接时，一般为连接器连接，连接器连接中较大的优点是可重复装拆FPC。
即使在无需装拆的情况下也具有能够容易进行基板间连接的优点。然而，连接器连接中，连接器占有的三维空间妨碍设备的小型化和薄型化。另外，现行的连接器的最小间距以0.3mm为主，难以对间距更窄的电极端子进行连接。
另一方面，还存在将硬质基板和FPC完全形成为一体的刚柔基板。刚柔基板具有如下优点，即无需为将FPC夹在硬质基板的内层中而在外周设置连接部，但制造工序较长，特别是在层数不同的硬质基板的组合中，工序较复杂。
在这样的情况下，最近，用FPC将各硬质基板之间进行连接时，能够制造与刚柔基板相同结构的布线基板。与刚柔基板相比能够简化工序，另外对布线基板的外形和结构制约较小。
因此，可认为对于具有所述窄间距的电极端子的基板之间的连接，使用使焊粉自组装的现有技术是有效的。
另一方面，本发明者在探讨应用上述方法对布线基板和布线基板进行连接的方法时，发现如下现象。下面，说明该现象。
图12中示出探讨连接时使用的布线基板。
基板31a上并排设有带状的多个布线33a，在基板31a的端部的区域34a形成有连接端子(以下称为连接端子34a)。
布线33a的宽度为0.05mm，与相邻布线之间的间隔35a为0.05mm，是间距为0.1mm的布线规则。
在该基板31a的连接端子34a的中央部适量涂敷含有焊粉和起泡剂(未图示)的树脂114。
接着，在图12中已涂敷树脂114的基板31a上，如图13A、图13B所示，叠合与基板31a不同的基板31b的端部，通过树脂114使位于基板31b的端部的区域34b的连接端子(以下称为连接端子34b)和基板31a的连接端子34a相对。这里，连接端子34a、34b彼此为相同尺寸、相同间距。
若在该状态下加热树脂114，则在连接端子34a和连接端子34b重叠的区域，树脂114中的焊粉自组装后熔融固化，从而可期待将基板31a和基板31b加以连接。
然而，在实际进行加热时，如图14所示，树脂114及焊粉会一直移动到连接端子34a和连接端子34b重叠的区域的外部。特别是，来自基板31a中的和相邻布线之间的间隔35a处的、和来自基板31a中的和相邻布线之间的间隔35b处的树脂114及焊粉的移动较为显著。
若利用X射线透视装置观察基板31a和基板31b的重叠部，则如图15所示，移动集聚后的焊粉成为熔融固化后的状态。16a为在连接区域之外焊粉集聚固化的部位，16b为在连接端子处钎焊不足的部位，16c为未连接部位，并非所有的焊粉都集聚在连接端子34a和连接端子34b重叠的区域。
这样可知，为了通过使焊粉等导电性粒子在电极上自组装从而将并排设置微细的带状连接端子而成的基板之间加以连接，需要解决上述不适宜的情况。
发明内容
本发明的目的在于提供利用导电性粒子的自组装将并排设置微细的带状连接端子而成的基板之间良好地进行连接的布线基板和布线基板的连接方法。
本发明的布线基板是以形成在第一基板和第二基板的表面上的布线为内侧将第一基板的端部的接合区域和第二基板的端部的接合区域进行叠合并加以连接的布线基板，其特征为，在第一基板的接合区域中布线的端面位于从端部往后退的位置，在第二基板的接合区域中布线的端面位于从端部往后退的位置，利用导电体将第一基板的布线的端面和第二基板的布线的端面之间的间隙加以接合，通过树脂将所述第一基板和所述第二基板加以接合。
具体来讲，其特征为，所述第一、第二基板的布线的端部的平面形状为倾斜形、钥匙形、凹凸、阶梯形状、漏斗状中的任一种。
具体来讲，其特征为，第一基板的所述布线的端面与第二基板的所述布线的端面之间的距离相比第一基板中的所述布线的间隔以及第二基板中的所述布线的间隔要窄。
具体来讲，其特征为，所述连接端子的端面之间对接使得所述连接端子的中心相互一致。
具体来讲，其特征为，第一基板的所述布线的端面和第二基板的所述布线的端面相互保持一定的间隙来使所述端面之间对接。
具体来讲，其特征为，第一基板和第二基板分别并排形成有所述布线，所述布线中相邻的第一、第二布线从所述端部往后退的距离不同。
另外，本发明的布线基板的连接方法，其特征为，以形成在第一基板和第二基板的表面上的布线为内侧将第一基板的端部的接合区域和第二基板的端部的接合区域进行叠合并加以连接时，包括：将布线的端面位于从端部往后退的位置的所述第一基板、和布线的端面位于从端部往后退的位置的所述第二基板进行叠合使得第一基板的布线的端面和第二基板的布线的端面相对，并对所述第一、第二基板之间进行对接定位的工序；在将第一基板的接合区域和第二基板的接合区域进行叠合之前至少对一方的接合区域，或者对所述布线的端面之间的间隙涂敷包含起泡剂和导电性粒子的导电性接合体的工序；及将所述导电性接合体加热后冷却，并利用集聚熔融固化后的所述导电性粒子对第一基板的布线的端面和第二基板的布线的端面之间的间隙进行连接的工序。
其特征为，所述一定的间隙比所述导电性粒子的粒径要宽，比所述布线间隔要窄。
其特征为，所述导电性接合体是含有导电性粒子和起泡剂的流体，所述导电性接合体包含利用加热进行沸腾或热分解从而产生气体的材料。
根据该结构，能够利用导电性粒子的自组装将并排设置微细的带状连接端子而成的基板之间良好地进行连接。
附图说明
图1A是本发明的实施方式1的布线基板的连接方法中使用的布线基板的放大俯视图。
图1B是图1A的正视图。
图2A是说明同一实施方式的布线基板的连接方法的俯视图。
图2B是图2A的正视图。
图3A是说明同一实施方式的布线基板的连接方法的俯视图。
图3B是图3A的A-A剖视图。
图3C是说明同一实施方式的布线基板的连接方法的工序图。
图3D是说明同一实施方式的布线基板的连接方法的工序图。
图3E是说明同一实施方式的布线基板的连接方法的工序图。
图3F是利用图3A的A-A剖视图说明同一实施方式的布线基板的连接方法的工序图。
图4是表示本发明的各实施方式的导电性粒子的材料的一个例子的图。
图5是表示本发明的各实施方式的起泡剂的材料的一个例子的图。
图6是表示本发明的各实施方式的起泡剂的材料的一个例子的图。
图7A是说明本发明的实施方式2的布线基板的连接方法的俯视图。
图7B是说明同一实施方式的布线基板的连接方法的俯视图。
图8A是说明本发明的实施方式3的布线基板的连接方法的俯视图。
图8B是说明同一实施方式的布线基板的连接方法的俯视图。
图9A是表示利用了树脂的自组装的现有例的凸起形成方法的基本工序的剖视图。
图9B是表示现有的凸起形成方法的基本工序的剖视图。
图9C是表示现有的凸起形成方法的基本工序的剖视图。
图9D是表示现有的凸起形成方法的基本工序的剖视图。
图10A是表示现有的凸起形成方法的基本工序的剖视图。
图10B是表示现有的凸起形成方法的基本工序的剖视图。
图10C是表示现有的凸起形成方法的基本工序的剖视图。
图10D是表示现有的凸起形成方法的基本工序的剖视图。
图11A是说明作为现有的方法的树脂的自组装机制的图。
图11B是说明作为现有的方法的树脂的自组装机制的图。
图12是说明利用树脂的自组装将布线基板之间加以连接的方法的俯视图。
图13A是说明利用树脂的自组装将布线基板之间加以连接的方法的俯视图。
图13B是图13A的A-A剖视图。
图14是表示现有的方法中，树脂和焊粉从连接区域被挤出的状态的俯视图。
图15是说明现有的方法中，焊粉集聚之后熔融固化的状态的图。
图16A是说明现有的方法中，作为导电性粒子的焊粉出现形成异常的理由的俯视图。
图16B是图16A的A-A剖视图。
图17A是本发明的实施方式1的布线基板的剖视图。
图17B是现有例的布线基板的剖视图。
图18是表示其它实施方式的连接端子的形状的俯视图和连接状态的说明图。
图19是表示其它实施方式的连接端子的配置例的俯视图和连接状态的说明图。
具体实施方式
下面参照附图说明本发明的实施方式。
(实施方式1)
根据图1A和图1B说明本发明的实施方式1。
图1A、图1B是布线基板的俯视图和其正视图，为了区别布线33a和其它部分，图中用阴影示出布线33a。
作为第一基板的基板31a在绝缘体20a上并排设有多个布线33a，在端部的区域34a形成有连接端子(以下称为连接端子34a)。连接端子34a由隔开间隔35a形成布线33a的第一区域51和未形成布线33a的第二区域52构成。
布线33a的宽度为0.05mm，与相邻布线33a之间的间隔35a的宽度为0.05mm。因而，布线33a以间距0.1mm的布线规则形成。连接端子34a距绝缘体20a的端部全长1.0mm，布线33a的前端位置36a距绝缘体20a的端部0.5mm。另外，布线33a的厚度约为15μm(在厚度12μm的铜箔上形成厚度3μm的Ni/Au镀层)。
在作为与该基板31a的端部叠合连接的第二基板的基板31b的端部，与连接端子34a相同，也由隔开间隔35b形成布线33b的第一区域51、和未形成布线33b的第二区域52构成。
基板31b与基板31a形状相同，具有与连接端子34a形状相同、尺寸相同的连接端子34b。
图3E、图3F是将基板31a和基板31b叠合接合后的布线基板的俯视图和其正视图。图17A示出布线33a、33b的叠合部分的剖视图。16A为对布线33a和布线33b进行接合的钎焊。本实施方式1的布线基板其基板31a的绝缘体20a和基板33b的绝缘体20b之间的间隔(板厚方向的间隙)相比夹着固化后的钎焊16A将布线33a和布线33b加以接合的现有例(参照图17B)的间隔要小。
该布线基板在下述工序中对基板31a、31b进行连接。
如图2A和图2B所示，在连接端子34a上提供含有导电性粒子16和起泡剂(未图示)的作为导电性接合体的流体14，流体14的提供位置大致以布线33a的前端位置36a为中心线状地提供。
使用包含导电性粒子16的树脂作为本实施方式1中的流体14。此外，对于导电性粒子16、起泡剂的具体例将在后面阐述。
接着，如图3A和图3B所示，以布线33a、33b为内侧将和基板31a不同的基板31b的端部与该基板31a的端部进行叠合。
具体来讲，进行位置调整使得布线基板31a的布线33a的中心线37a与相对的另一侧的布线基板31b的布线33b的中心线37b一致，并且使连接端子34b的布线的前端的端面36b、和连接端子34b的布线的前端的端面36b相对配置。此时相互对接的布线的端面36a和端面36b通过作为导电性接合体的流体14以一定的间隙W(图3A)进行配置。
通过这样来进行位置调整，从而成为如下结构，即，仅在连接端子34b的绝缘体20b中未形成布线33b的第二区域52的部分与连接端子34a的布线33a相互覆盖，仅在连接端子34a的绝缘体20a中未形成布线33a的第一区域51的部分与连接端子34b的布线33b相互覆盖，并且成为流体14充满连接端子34a、34b的空间区域的状态。
如图3A和图3B所示，若以维持所述间隙W来保持基板31a、31b的状态集中加热连接端子34a、34b的区域，则如图3C所示，流体14中含有的起泡剂会产生气泡30。间隙W比导电性粒子16的粒径要宽，比间隔35a、间隔35b的宽度要窄。即，布线基板31a的布线33a的端面、和布线基板31b的所述布线33b的端面之间的距离(间隙W)相比布线基板31a中的布线33a的间隔以及布线基板31b中的布线33b的间隔要窄。
另外如图3B及图3C所示，充满连接端子34a和连接端子34b的连接区域的流体14由于能够利用基板31a、31b的绝缘体20a、20b间彼此的表面张力留在包含连接端子34a、34b的区域，因此流体14不会扩散到该区域以外太多。
接着，参照图3D及图3E，继续说明气泡30产生后的过程。
如图3D所示，通过加热流体14而产生的气泡30因膨胀其内压变高，从而朝压力更低的大气侧伸展成长或开始移动。
这里如上所述，进行位置调整使得布线33a的中心线37a与另一侧的布线33b的中心线37b一致，进一步使布线33b的端面36b与布线33a的端面36a相对对接以使其间隔成为一定的间隙W。
存在间隔35a、间隔35b的尺寸＞间隙W＞导电性粒子16的直径的关系。从而在间隙W有相比连接端子34a、连接端子34b区域的间隔35a、间隔35b更大的表面张力发挥作用。由此，因气泡30的成长或运动而移动的流体14中包含的导电性粒子16在作用有更大的表面张力的间隙W的附近集聚。
若进一步加热流体14，则如图3E所示，流体14中含有的导电性粒子熔融，其结果是，导电性粒子16的自组装完成。即，布线33a的端面36a和布线33b的端面36b之间由熔融的导电性粒子来连接。
接着，通过停止加热并冷却，使得熔融的导电性粒子固化。由此，布线33a的端面36a和布线33b的端面36b如图17所示，由钎焊16A完全连接。
如作为图3E的A-A剖视图的图3F所示，由于连接端子34b的绝缘体20b和连接端子34a的布线33a、及连接端子34a的绝缘体20a和连接端子34b的布线33b相互覆盖，因此将熔融固化的导电性粒子除去的流体14起到将它们分别粘合的作用。由此，布线33a的端面36a和布线33b的端面36b之间其连接的部分被加固，能对布线基板31a和布线基板31b进行良好的连接。
使用用于说明现有例的图13～图15的详细情况的图16A和图16B，说明本发明者发现的现有的问题即作为布线基板中的导电性粒子的焊粉出现形成异常的理由。
若以图13A、图13B的状态加热树脂114，则树脂114中含有的起泡剂会产生气泡30。产生的气泡30一边挤退树脂114内的焊粉116一边移动。而且，气泡30一边成长并提高移动速度，一边沿布线33a及布线33b排出到连接端子34a、34b的连接区域外。若气泡30的移动缓慢，则原本被气泡30挤退而要在布线33a、布线33b间集聚的焊粉116与树脂114一起流出到连接区域外并熔融固化。要在连接端子34a、34b间集聚的焊粉116被挤出，从而用于连接布线33a、33b间的钎焊量发生不足，可认为在连接端子间产生钎焊不足的部位和未连接的部位。
作为其主要原因，可认为是由于间隔35a和间隔35b的空隙是根据布线33a和布线33b及其间隙来确定的，但由于该空隙的间隔较大，因此无法抑制因作用在树脂114的表面张力和树脂114的粘性所引起的气泡30的成长和其移动速度。
与上述不适宜的情况不同的是，本实施方式中，通过采用使上述的间隔35a和间隔35b的空隙减小的结构，从而使气泡的成长和移动速度被抑制，因此流体14不会流出到连接区域外，焊粉在布线的前端的端面36a、36b之间自组装，能够解决向连接区域以外的钎焊集聚、连接端子的钎焊不足、钎焊未连接等问题。
由此，还能在基板之间的接合中进行均匀性优异且生产率较高的电连接。而且，由于采用使布线的前端的端面之间对接的结构，因此相比于使现有的布线叠合的结构，能够减小连接部的厚度。
上述的作用因流体14的具体组成而不同，所以并无特别限定。但是，可分别使用以下材料。
作为流体14，只要是在从室温到导电性粒子16的熔融温度的范围内具有可流动的程度的粘度的材料即可，另外，也可包含通过加热从而降低到可流动的粘度的材料。作为代表例，能够使用环氧树脂、酚醛树脂、有机硅树脂、邻苯二甲酸二烯丙基酯树脂、呋喃树脂、三聚氰胺树脂等热固化性树脂及聚酯estramer(日文：エストラマ)树脂、氟树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、芳族聚氨酯树脂等热可塑树脂或光(紫外线)固化树脂等或者将它们组合后的材料。
另外，作为导电性粒子16及起泡剂，可将如图4及图5所示的材料适当进行组合后来使用。
此外，若使用导电性粒子16的熔点比起泡剂的沸点高的材料，则加热流体14，由起泡剂产生气泡，使流体自组装后，进一步加热流体14，使自组装后的流体中的导电性粒子熔融，从而能够使导电性粒子之间金属结合。
另外，起泡剂也可由沸点不同的两种以上的材料构成。若沸点不同，则气泡产生及成长出现时间差，其结果是，由于因气泡成长所引起的流体14的移动分阶段进行，因此流体14的自组装过程被均匀化，从而能够稳定地进行布线基板连接。
此外，作为起泡剂，除了图5中举出的材料以外，还可使用在加热流体14时起泡剂热分解从而产生气泡的材料。作为这样的起泡剂，可使用图6中举出的材料。例如，在使用包含结晶水的化合物(氢氧化铝)的情况下，加热流体14时出现热分解，水蒸汽成为气泡而产生。
另外，在示出以上工序的各图中，较夸张地图示出了所提供的流体14的量，实际上提供了适合于在连接端子34a、34b之间自组装的量及考虑误差后的量。这里，作为流体14的例子，可使用：焊粉50重量％，环氧树脂(含固化剂)45重量％，剩余部分(活性剂、起泡剂等)5重量％。
此外，上述的实施方式1中，在连接端子34a上提供流体14后，配置连接端子34b，但不限于此，也可预先将布线端子之间相对配置使得间隙W产生，此后提供含有导电性粒子16和起泡剂的流体14。总之，对于进行连接基板之间的位置调整的工序的顺序，本发明中并无限定。
(实施方式2)
图7A和图7B示出本发明的实施方式2。
实施方式1的布线33a、33b的各自的端部36a、36b的平面形状为直线，但本实施方式2中布线33a、33b的各自的端部的平面形状为圆弧状。其它都与实施方式1相同。
图7B中，涂敷流体14，进行位置调整使得布线基板31a的布线33a的中心线37a与相对的另一侧的布线基板31b的布线33b的中心线37b一致，并且使连接端子34b的端面36b与连接端子34a的端面36b相对配置。此时相互对接的端面36a和端面36b通过流体14以一定的间隙W进行配置。流体14使用和实施方式1相同的材料。
通过如上述那样进行位置调整，从而成为如下结构，即，连接端子34b的绝缘体20b与连接端子34a的布线33a相互覆盖，连接端子34a的绝缘体20a与连接端子34b的布线33b相互覆盖，并且成为流体14充满连接端子34a、34b的空间区域的状态。另外，若以该状态加热流体14，则与实施方式1相同，布线33a的端面36a和布线33b的端面36b利用导电性粒子16的熔融固化被完全连接。这里，由于将布线33a、33b的前端做成圆形形状来进行对接，因此从布线33a、33b的外侧往中心方向使间隙W逐渐变小的漏斗状的坡口部分使导电性粒子16的集聚变得容易。
另外，起到如下作用，即，由于连接端子34b的绝缘体20b和连接端子34a的布线33a、及连接端子34a的绝缘体20a和连接端子34b的布线33b相互覆盖，因此固化后的导电性粒子16在布线33a、33b之间集聚从而利用流体14中剩余的树脂成分将该绝缘体20a、20b之间进行粘合。由此，布线33a的端面36a和布线33b的端面36b之间其利用熔融的导电性粒子进行连接的部分被加固，能对布线基板31a和布线基板31b进行良好的连接。
此外，上述的实施方式2中，将布线33a、33b的前端做成圆弧状并对接从而形成漏斗状的坡口部分，但不限于此，也可将布线33a、33b的前端做成梯形。总之，只要使布线33a、33b的端面对接从而形成漏斗状的坡口部分即可。
(实施方式3)
图8A和图8B示出本发明的实施方式3。
实施方式1的布线33a、33b的各自的端部的平面形状为直线，而本实施方式3中的不同之处为，在布线33a、33b的端部形成缺口53并将各自的端部的平面形状形成为钥匙形以使端面的相对长度变长。其它都与实施方式1相同。
图8A中布线基板31a在绝缘体20上并排设有多个布线33a，图中用箭头符号示出的区域为仅由布线33a和不包括布线33a的绝缘体20a形成的连接端子34a，布线33a的端面36a处于距布线基板31a的端部0.4mm的位置关系且包括布线33a的连接端子34a的长度为1.0mm。另外，在布线33a的前端部设有长边0.2mm、短边0.03mm的缺口。布线33a的宽度为0.05mm，与相邻布线33a之间的间隔35a的宽度为0.05mm。因而，布线33a以间距0.1mm的布线规则形成。另外，布线33a的厚度约为15μm(在厚度12μm的铜箔上形成厚度3μm的Ni/Au镀层)。
图8B中，进行位置调整使得布线基板31a的布线33a的中心线37a与相对的另一侧的布线基板31b的布线33b的中心线37b一致，并且使连接端子34b的端面36b与连接端子34a的布线33a的缺口部53相对配置。此时已涂敷有流体14，与彼此的缺口部53对接的端面36a和端面36b通过流体14以一定的间隙W进行配置。流体14使用与实施方式1相同的材料。
通过这样来进行位置调整，从而成为如下结构，即，连接端子34b的绝缘体20b与连接端子34a的布线33a相互覆盖，连接端子34a的绝缘体20a与连接端子34b的布线33b相互覆盖，并且成为流体14充满连接端子34a、34b的空间区域的状态。若以该状态加热流体14，则与实施方式1相同，布线33a的端面36a和布线33b的端面36b利用导电性粒子16的熔融固化被完全连接。这里，由于将布线33a、33b的前端部做成设有缺口的形状来进行对接，因此可使彼此的连接长度变长，能够提高利用导电性粒子16的连接的可靠性。
另外，起到如下作用，即，由于连接端子34b的绝缘体20b和连接端子34a的布线33a、及连接端子34a的绝缘体20a和连接端子34b的布线33b相互覆盖，因此固化后的导电性粒子16在布线33a、33b之间集聚从而利用流体14中剩余的树脂成分将该绝缘体20a、20b之间进行粘合。由此，布线33a的端面36a和布线33b的端面36b之间其利用熔融后的导电性粒子进行连接的部分被加固，能对布线基板31a和布线基板31b进行良好的连接。
此外，实施方式3中，将布线33a、33b的前端部做成设有缺口53的形状来进行对接以使连接长度变长，但如图18(a)～(e)所示，只要形成布线端以使布线33a和布线33b的连接长度变长即可。
具体来讲，图18(a)的端面36a、36b的形状为在布线33a、33b的中心以间隙W直线状相对，由从中心向外侧使间隙W逐渐变大的倾斜面54构成。图18(aa)示出利用集聚固化后的钎焊16A对布线33a和布线33b进行接合的状态。
图18(b)的端面36a、36b的形状为从布线33a、33b的中心向外侧倾斜的倾斜面，且间隙W在布线33a、33b的宽度方向上固定。图18(bb)示出利用集聚固化后的钎焊16A对布线33a和布线33b进行接合的状态。
图18(c)的端面36a、36b的形状为，朝一个方向倾斜的倾斜面，且间隙W在布线33a、33b的宽度方向上固定。图18(cc)示出利用集聚固化后的钎焊16A对布线33a和布线33b进行接合的状态。
图18(d)的端面36a、36b的形状为阶梯状倾斜的倾斜面，且间隙W在布线33a、33b的宽度方向上固定。图18(dd)示出利用集聚固化后的钎焊16A对布线33a和布线33b进行接合的状态。
图18(e)的端面36a、36b的形状为凹凸形状，且间隙W在布线33a、33b的宽度方向上固定。图18(ee)示出利用集聚固化后的钎焊16A对布线33a和布线33b进行接合的状态。
上述的各实施方式中，以间隔35a的间隔设置在基板31a上的相邻的多个布线33a的端面36a的位置为从基板31a的端部往后退相同距离的位置，以间隔35b的间隔设置在基板31b上的多个布线33b的端面36b的位置也为从基板31b的端部往后退相同距离的位置，利用集聚固化后的钎焊16A对布线33a和布线33b进行接合的部位位于距基板31a、31b的端部相同距离的位置，但通过使布线33a中相邻的布线彼此的、利用集聚固化后的钎焊16A对布线33a和布线33b进行接合的部位位于距基板31a的端部不同距离的位置，从而能够应对间隔35a、35b的窄间距化。以图18(a)的情况为例，根据图19(a)(b)进行具体说明。
图19(a)示出将基板31a和基板31b叠合后的状态，图中虽省略但与图3A相同，在基板31a的连接端子34a和基板31b的连接端子34b之间夹有流体14。该具体例中，基板31a的布线33a具有从基板31a的端部往后退距离L1、和从基板31a的端部往后退距离L2两种情况，从而交替形成距离L1的布线33a和距离L2的布线33a。基板31b中也同样地交替形成距基板31b的端部距离L1的布线33b和距离L2的布线33b。
通过做成这样将流体14加热后冷却，从而如图19(b)所示，布线33a、33b的利用钎焊16A连接的部位在相邻的布线之间沿水平方向错开距离L3。这里以图18(a)的形状的情况为例进行了说明，但图18(b)～(e)等的任一形状的情况也相同，对于布线的窄间距化特别有效。
上述的各实施方式中，基板31a、31b都只在单面形成有布线33a或布线33b，而在形成布线33a或布线33b的相反侧的面形成其它布线的情况中也相同。具体来讲，在形成布线33a或布线33b的相反侧的面为接地图案的情况中也是有效的。
本发明有助于提高需要将柔性基板和刚性基板进行连接、或将柔性基板之间进行连接、或将柔性基板之间进行连接的各种电子设备的可靠性。

Claims (9)

1.一种布线基板，以形成在第一基板(31a)和第二基板(31b)的表面上的所述第一基板(31a)的第一布线(33a)和所述第二基板(31b)的第二布线(33b)为内侧将第一基板(31a)的端部的接合区域(34a)和第二基板(31b)的端部的接合区域(34b)进行叠合并加以连接，其特征在于，
在第一基板(31a)的接合区域中布线的端面(36a)位于从端部往后退的位置，
在第二基板(31b)的接合区域中布线的端面(36b)位于从端部往后退的位置，
利用导电性接合体(14)将第一基板(31a)的布线的端面(36a)和第二基板(31b)的布线的端面(36b)之间的间隙(W)加以接合，从而将所述第一基板(31a)和所述第二基板(31b)加以接合，所述导电性接合体(14)含有起泡剂和导电性粒子(16)。
2.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
所述第一、第二基板(31a、31b)的布线的端部的平面形状为倾斜形、钥匙形、凹凸、阶梯形状、漏斗状中的任一种。
3.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
所述第一基板(31a)的所述第一布线(33a)的端面与所述第二基板(31b)的所述第二布线(33b)的端面之间的距离，与所述第一基板(31a)中的所述第一布线(33a)的间隔以及所述第二基板(31b)中的所述第二布线(33b)的间隔相比要窄。
4.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
将所述第一基板(31a)的第一布线(33a)的端面(36a)和所述第二基板(31b)的第二布线(33b)的端面(36b)对接，以使得所述第一基板(31a)的所述第一布线(33a)的中心线(37a)与所述第二基板(31b)的所述第二布线(33b)的中心线(37b)一致。
5.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
所述第一基板(31a)的所述第一布线(33a)的端面和所述第二基板(31b)的所述第二布线(33b)的端面相互保持一定的间隙来使所述端面彼此对接。
6.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
所述第一基板(31a)并排地形成有第一布线(33a)，所述第二基板(31b)并排地形成有第二布线(33b)，所述第一布线(33a)和所述第二布线(33b)中，各自从所述第一基板(31a)的所述端部和所述第二基板(31b)的所述端部往后退的距离不同。
7.一种布线基板的连接方法，其特征在于，
以形成在第一基板(31a)和第二基板(31b)的表面上的所述第一基板(31a)的第一布线(33a)和所述第二基板(31b)的第二布线(33b)为内侧将第一基板(31a)的端部的接合区域(34a)和第二基板(31b)的端部的接合区域(34b)进行叠合并加以连接时，包括：
将布线的端面(36a)位于从端部往后退的位置的所述第一基板(31a)、和布线的端面(36b)位于从端部往后退的位置的所述第二基板(31b)进行叠合，以使得所述第一基板(31a)的布线的端面(36a)和所述第二基板(31b)的布线的端面(36b)相对，并对所述第一、第二基板(31a、31b)彼此进行对接定位的工序；
在将所述第一基板(31a)的接合区域(34a)和所述第二基板(31b)的接合区域(34b)进行叠合之前，在至少对一方的接合区域，或者对所述布线的端面之间的间隙涂敷包含起泡剂和导电性粒子(16)的导电性接合体(14)的工序；及
将所述导电性接合体(14)加热后冷却，并利用集聚熔融固化后的所述导电性粒子(16)对所述第一基板(31a)的所述第一布线的端面(36a)和所述第二基板(31b)的所述第二布线的端面(36b)之间的间隙(W)进行连接的工序。
8.如权利要求7所述的布线基板的连接方法，其特征在于，
所述间隙比所述导电性粒子的粒径要宽，比所述第一基板(31a)中的所述布线(33a)的间隔以及所述第二基板(31b)中的所述第二布线(33b)的间隔都要窄。
9.如权利要求7所述的布线基板的连接方法，其特征在于，
所述导电性接合体是含有导电性粒子和起泡剂的流体，
所述导电性接合体包含利用加热进行沸腾或热分解从而产生气体的材料。
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